KR20100133758A - Dispenser apparatus and method calibrating position of the same - Google Patents

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KR20100133758A KR1020090052461A KR20090052461A KR20100133758A KR 20100133758 A KR20100133758 A KR 20100133758A KR 1020090052461 A KR1020090052461 A KR 1020090052461A KR 20090052461 A KR20090052461 A KR 20090052461A KR 20100133758 A KR20100133758 A KR 20100133758A
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황기호
임동희
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A dispenser apparatus and a position calibrating method thereof are provided to minimize the damage of a light emitting diode package and shorten the dispensing process time by spacing the light emitting diode package and the dispenser head with constant distance. CONSTITUTION: A dispenser head(120) is arranged on the top of the conveyor with constant distance. A first camera unit is arranged on one side of the conveyor and obtains the nozzle position information of the dispenser head. A second camera unit is arranged on one side of the dispenser head.

Description

디스펜서 장치 및 이의 위치 보정 방법{Dispenser apparatus and method calibrating position of the same}Dispenser apparatus and method calibrating position of the same}

본 발명은 디스펜서 장치 및 이의 위치 보정 방법에 관한 것으로, 구체적으로 디스펜서 장치의 노즐 위치 정보와 디스펜서 장치로부터 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 획득하여 디스펜서 헤드의 위치를 보정할 수 있는 디스펜서 장치 및 이의 위치 보정 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a dispenser device and a method for correcting the position thereof, and more particularly, to a dispenser device capable of correcting the position of the dispenser head by acquiring nozzle position information of the dispenser device and position information of the dispensed material from the dispenser device. It relates to a correction method.

발광다이오드 소자는 필라멘트에 기초한 발광 소자에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성등의 여러 장점을 가진다. 이에 더하여, 발광다이오드 소자는 소형 경량화가 가능하여 표시 용도를 중심으로 그 응용분야가 점점 확대되고 있다. The light emitting diode device has several advantages over the filament-based light emitting device such as long life, low power consumption, fast response speed and excellent initial driving characteristics. In addition, the light emitting diode device can be miniaturized and lightweight, and its application field is gradually expanding, mainly for display applications.

발광다이오드 소자는 패키지 형태로 사용되고 있다. 즉, 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩이 실장된 리드 프레임과, 상기 리드 프레임을 수용하며, 상기 발광다이오드 칩을 노출하는 캐비티를 갖는 몰드와, 상기 몰드의 캐비티 내부에 배치된 봉지제를 포함한다. 여기서, 봉지제는 디스펜서 장치를 통해 형성할 수 있다. The light emitting diode device is used in the form of a package. That is, the light emitting diode package includes a light emitting diode chip, a lead frame in which the light emitting diode chip is mounted, a mold accommodating the lead frame and exposing the light emitting diode chip, and a mold disposed inside the cavity of the mold. It includes an encapsulant. Here, the encapsulant may be formed through the dispenser device.

디스펜서 장치 중 접촉식 디스펜서 장치는 발광다이오드 패키지와 접촉하며 밀봉수지를 적하하는 니들을 포함할 수 있다. 그러나, 니들이 발광다이오드 패키지와 접촉함에 있어, 니들 또는 발광다이오드 패키지의 손상을 초래할 수 있다. The contact dispenser device of the dispenser device may include a needle in contact with the light emitting diode package and dropping the sealing resin. However, when the needle is in contact with the light emitting diode package, it may cause damage to the needle or the light emitting diode package.

이와 달리, 디스펜서 장치 중 비접촉 디스펜서 장치는 발광다이오드 패키지와 이격된 디스펜서 헤드부를 구비하는 것으로, 접촉식 디스펜서 장치와 비교하여 니들의 접촉으로 인한 발광다이오드 패키지 또는 니들의 손상을 최소화할 수 있으며, 공정 시간을 줄일 수 있다는 장점을 가진다.In contrast, the non-contact dispenser device of the dispenser device includes a dispenser head portion spaced apart from the light emitting diode package, which can minimize damage to the light emitting diode package or the needle due to the contact of the needle, compared to the contact dispenser device, and the process time. It has the advantage of reducing.

그러나, 비접촉 디스펜서 장치는 발광다이오드 패키지와 이격되어 있어, 봉지제가 여러가지 외적 요인으로 정확한 위치에 디스펜싱되지 않을 수 있어, 발광다이오드 패키지의 불량을 야기할 수 있다는 문제점을 가진다.However, since the non-contact dispenser device is spaced apart from the light emitting diode package, the encapsulant may not be dispensed at the correct position due to various external factors, which may cause a defect of the light emitting diode package.

따라서, 본 발명은 종래 발광다이오드 패키지 상에 봉지제를 형성하기 위한 디스펜서 장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 디스펜서 장치의 노즐 위치 정보와 디스펜서 장치로부터 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 획득하여 디스펜서 헤드의 위치를 보정할 수 있는 디스펜서 장치 및 이의 위치 보정 방법이 제공됨에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve a problem that may occur in a dispenser device for forming an encapsulant on a conventional light emitting diode package, and the nozzle position information of the dispenser device and the position information of the material dispensed from the dispenser device. It is an object of the present invention to provide a dispenser device and a position correction method thereof capable of acquiring the corrective position of the dispenser head.

본 발명의 상기 목적은 디스펜서 장치를 제공하는 것이다. 상기 디스펜서 장치는 컨베이어; 상기 컨베이어 상측에 일정한 이격간격을 가지며 배치된 디스펜서 헤드부; 상기 컨베이어의 일측에 배치되며 상기 디스펜서 헤드부의 노즐 위치 정보를 획득하기 위한 제 1 카메라부; 및 상기 디스펜서 헤드부의 일측에 배치되며 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 획득하기 위한 제 2 카메라부;를 포함할 수 있다.It is an object of the present invention to provide a dispenser device. The dispenser device comprises a conveyor; A dispenser head unit having a predetermined spacing on the conveyor; A first camera unit disposed at one side of the conveyor to obtain nozzle position information of the dispenser head unit; And a second camera unit disposed at one side of the dispenser head and configured to acquire position information of the material dispensed from the dispenser head.

여기서, 상기 디스펜서 헤드부를 디스펜싱 영역에서 수평 방향으로 이동시키는 이동 부재를 더 포함할 수 있다.Here, the dispensing head unit may further include a moving member for moving in the horizontal direction in the dispensing area.

또한, 상기 제 1 카메라는 상기 이동 부재에 장착되어 상기 디스펜서 헤드부와 함께 이동할 수 있다.In addition, the first camera may be mounted on the moving member to move together with the dispenser head.

또한, 상기 디스펜서 헤드부는 한개 또는 적어도 2개 이상의 다수개로 구비될 수 있다.In addition, the dispenser head unit may be provided in one or a plurality of at least two.

또한, 상기 제 1 및 제 2 카메라로부터 획득된 위치 정보를 판단하여 상기 디스펜서 헤드부를 얼라인하는 제어 유닛부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a control unit configured to align the dispenser head by determining position information acquired from the first and second cameras.

본 발명의 다른 목적은 디스펜서 장치의 위치 보정 방법을 제공하는 것이다. 상기 위치 보정 방법은 디스펜서 헤드부의 노즐 위치 정보를 획득하는 제 1 단계; 상기 디스펜서 헤드부로부터 물질을 디스펜싱하는 제 2 단계; 상기 디스펜싱된 물 질의 위치 정보를 획득하는 제 3 단계; 및 상기 노즐 위치 정보와 상기 디스펜싱된 물질 위치 정보를 비교하여 오프셋 값을 연산하는 제 4 단계; 상기 오프셋 값만큼 상기 디스펜서 헤드부의 위치를 보정하는 제 5 단계;를 포함할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a position correction method of the dispenser device. The position correction method may include a first step of acquiring nozzle position information of the dispenser head unit; A second step of dispensing material from the dispenser head portion; A third step of obtaining location information of the dispensed water; And a fourth step of calculating an offset value by comparing the nozzle position information with the dispensed substance position information. And correcting the position of the dispenser head by the offset value.

여기서, 상기 디스펜서 헤드부의 위치를 보정하는 단계 이후에,Here, after correcting the position of the dispenser head portion,

상기 디스펜서 헤드부와 이웃한 추가 디스펜서 헤드부에 상기 제 1 단계에서 제 5 단계를 수행할 수 있다.In the first step, the fifth step may be performed by the additional dispenser head part adjacent to the dispenser head part.

또한, 상기 디스펜싱된 물질의 위치 정보는 상기 디스펜서 헤드부의 일측에 배치된 제 1 카메라로부터 획득할 수 있다.In addition, the position information of the dispensed material may be obtained from the first camera disposed on one side of the dispenser head.

또한, 상기 제 1 카메라는 상기 디스펜서 헤드부와 함께 이동할 수 있다.In addition, the first camera may move together with the dispenser head.

또한, 상기 디스펜서 헤드부의 노즐 위치 정보는 상기 물질이 디스펜싱된 영역의 일측에 고정된 제 2 카메라로부터 획득할 수 있다.In addition, nozzle position information of the dispenser head may be obtained from a second camera fixed to one side of an area where the substance is dispensed.

본 발명의 디스펜서 장치는 발광다이오드 패키지와 디스펜서 헤드부를 서로 일정 간격 이격시켜 발광다이오드 패키지의 손상을 최소화하며, 디스펜싱 공정 시간을 단축할 수 있다.The dispenser device of the present invention can minimize the damage of the light emitting diode package by shortening the light emitting diode package and the dispenser head part at a predetermined interval and shorten the dispensing process time.

또한, 디스펜서 장치는 디스펜서 헤드부의 노즐 위치와 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 위치를 획득하여, 디스펜서 헤드부의 위치 보정 공정을 수행함에 따라, 물질을 정확한 위치에 디스펜싱시킬 수 있으므로, 발광다이오드 패키지의 불량을 방지할 수 있다.In addition, the dispenser device obtains the nozzle position of the dispenser head portion and the position of the dispensed material from the dispenser head portion, and performs the position correction process of the dispenser head portion, thereby dispensing the substance at the correct position, thereby providing a light emitting diode package. Can be prevented.

이하, 본 발명의 실시예들은 디스펜서 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the dispenser device. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스펜서 장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a dispenser device according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서 장치는 컨베이어(110), 디스펜서 헤드부(120), 제 1 및 제 2 카메라(140, 130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a dispenser device according to an embodiment of the present invention may include a conveyor 110, a dispenser head portion 120, and first and second cameras 140 and 130.

컨베이어(110)는 디스펜싱 작업이 수행되는 디스펜싱 영역으로 리드프레임에 실장된 발광다이오드 패키지를 운송하는 역할을 한다. 또한, 컨베이어(110)는 디스펜싱 작업 완료된 발광다이오드 패키지를 다른 작업장으로 운반하기 위한 이송부로 운송하는 역할을 한다.The conveyor 110 serves to transport the light emitting diode package mounted on the lead frame to the dispensing area where the dispensing operation is performed. In addition, the conveyor 110 serves to transport the dispensing completed light emitting diode package to a transfer unit for transporting to another workplace.

디스펜서 헤드부(120)는 물질, 예컨대 발광다이오드 패키지의 봉지제나 형광체를 토출하는 노즐(121)을 구비한다. 디스펜서 헤드부(120)는 컨베이어(110) 상측에 배치될 수 있다. 이때, 디스펜서 헤드부(120)는 컨베이어(110)와 일정간격을 가지며 이격되어 있다. 이는 디스펜서 헤드부(120)와 발광다이오드 패키지사이에 일정한 갭을 주기 위해서이다. 이에 따라, 디스펜서 헤드부(120)는 발광다이오드 패 키지와 접촉하지 않은 상태에서 물질, 즉 형광체나 봉지제를 디스펜싱시킬 수 있어, 발광다이오드 패키지의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 공정시간을 단축시킬 수 있다.The dispenser head portion 120 includes a nozzle 121 for discharging a material, for example, an encapsulant or a phosphor of a light emitting diode package. The dispenser head 120 may be disposed above the conveyor 110. At this time, the dispenser head 120 is spaced apart from the conveyor 110 at a predetermined interval. This is to give a constant gap between the dispenser head 120 and the light emitting diode package. Accordingly, the dispenser head 120 may dispense a substance, that is, a phosphor or an encapsulant without contacting the light emitting diode package, thereby preventing damage to the light emitting diode package and shortening the process time. Can be.

디스펜서 장치는 디스펜서 헤드부(120)를 이동시키기 위한 이동부재(150)를 구비할 수 있다. 즉, 디스펜서 헤드부(120)는 이동부재(150)에 장착되어 디스펜싱 영역에서 컨베이어(110)에 대하여 수평방향으로 이동할 수 있다. 여기서, 이동부재(150)의 예로서는 리니어 모터 유닛 또는 로봇 유닛일 수 있다. 이로써, 디스펜서 헤드부(120)는 컨베이어(110)상에서 이동하면서, 컨베이어(110)상에 배치된 발광다이오드 패키지상에 형광체나 봉지제를 디스펜싱할 수 있다.The dispenser device may include a moving member 150 for moving the dispenser head portion 120. That is, the dispenser head 120 may be mounted on the moving member 150 to move horizontally with respect to the conveyor 110 in the dispensing area. Here, the moving member 150 may be a linear motor unit or a robot unit. As a result, the dispenser head 120 may move on the conveyor 110 and dispense the phosphor or encapsulant on the light emitting diode package disposed on the conveyor 110.

본 발명의 실시예에서 디스펜서 장치는 두개의 디스펜서 헤드부(120)를 구비하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 디스펜서 장치는 하나 또는 둘 이상의 다수개의 디스펜서 헤드부(120)를 구비할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the dispenser device is illustrated as having two dispenser heads 120, but is not limited thereto. For example, the dispenser device may include one or more dispenser head portions 120.

도 2는 기판상에 디스펜싱된 물질을 도시한 도면이다.2 illustrates a material dispensed on a substrate.

도 2에서와 같이, 실제로 기판(200)상에 디스펜싱된 물질의 위치(B)와 디스펜서 장치의 설계상의 디스펜싱 위치, 즉 노즐의 중심점과 대응된 기판(200)상의 위치(A)가 다를 수 있다. 즉, 디스펜서 장치는 노즐로부터 수직하게 물질을 디스펜싱되지 않을 수 있어, 사용자는 디스펜싱 위치를 정확하게 알 수 없을 뿐만 아니라, 사용자는 원하는 위치에 디스펜싱할 수 없을 수 있다. As shown in FIG. 2, the position B of material dispensed on the substrate 200 actually differs from the dispensing position in the design of the dispenser device, that is, the position A on the substrate 200 corresponding to the center point of the nozzle. Can be. That is, the dispenser device may not dispense the material vertically from the nozzle, so that the user may not know exactly where the dispensing is, and the user may not be able to dispense at the desired location.

이는 디스펜서 헤드부와 발광다이오드 패키지가 일정 간격으로 이격되어 있어, 외적 환경적 요인 때문이거나, 또는 디스펜서 헤드부를 교체하거나, 공정 중에 발생할 수 있는 오류때문일 수 있다.This may be because the dispenser head and the light emitting diode package are spaced apart at regular intervals, due to external environmental factors, or due to an error that may occur during the process of replacing the dispenser head.

이를 개선하기 위해, 디스펜싱 장치는 디스펜서 헤드부의 위치 보정을 통해 디스펜싱 장치는 사용자가 원하는 위치에 물질을 디스펜싱할 수 있다.To improve this, the dispensing apparatus may dispense the material at a position desired by the user through the position correction of the dispenser head.

구체적으로, 다시 도 1을 참조하면, 디스펜싱 장치는 제 1 카메라(140) 및 제 2 카메라를 포함할 수 있다.Specifically, referring back to FIG. 1, the dispensing apparatus may include a first camera 140 and a second camera.

여기서, 제 1 카메라(140)는 디스펜서 헤드부(120)의 하측, 즉 컨베이어(110)의 일측에 고정되어, 디스펜서 헤드부(120)의 노즐(121)을 촬영함으로써, 노즐(121)에 대한 위치 정보를 획득할 수 있다. Here, the first camera 140 is fixed to the lower side of the dispenser head portion 120, that is, one side of the conveyor 110, and photographs the nozzle 121 of the dispenser head portion 120, thereby photographing the nozzle 121. Location information can be obtained.

제 2 카메라(130)는 컨베이어(110)의 상측에 배치되어, 디스펜서 헤드부(120)로부터 디스펜싱된 물질을 촬영함으로써, 디스펜싱된 물질에 대한 위치 정보를 획득할 수 있다. 여기서, 제 2 카메라(130)는 이동부재(150)에 장착되어, 디스펜서 헤드부(120)와 함께 이동할 수 있다. 이로써, 제 2 카메라(130)는 디스펜서 헤드부(120)의 이동에 따른 디스펜싱된 물질의 위치를 더욱 정확하게 촬영할 수 있다. 또한, 디스펜서 장치가 2개의 디스펜서 헤드부(120)를 구비할 경우, 제 2 카메라(130)는 2개의 디스펜서 헤드부(120) 사이에 배치될 수 있다.The second camera 130 may be disposed above the conveyor 110 to capture positional information about the dispensed material by photographing the dispensed material from the dispenser head 120. Here, the second camera 130 may be mounted on the moving member 150 to move together with the dispenser head 120. As a result, the second camera 130 can more accurately photograph the position of the dispensed material according to the movement of the dispenser head 120. In addition, when the dispenser device includes two dispenser heads 120, the second camera 130 may be disposed between the two dispenser heads 120.

디스펜서 장치는 제 1 및 제 2 카메라(140, 130)로부터 획득한 노즐(121)의 위치 정보와 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 판단하여, 디스펜서 헤드부(120)의 위치를 보정하기 위한 제어 유닛부(160)를 구비할 수 있다. 제어 유닛부(160)는 제 1 및 제 2 카메라(140, 130)로부터 획득한 노즐의 위치 정보와 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 비교, 판단하여, 노즐(121)의 위치와 디스펜싱된 물질의 위치에 따른 오 프셋 값을 연산한다. 이후, 제어 유닛부(160)는 오프셋 값에 따라 디스펜서 헤드부(120)의 위치를 보정함으로써, 디스펜서 헤드부(120)는 사용자가 원하는 위치에 물질을 디스펜싱시킬 수 있다. The dispenser device determines a positional information of the nozzle 121 and positional information of the dispensed material obtained from the first and second cameras 140 and 130, and controls the position of the dispenser head 120. The unit 160 may be provided. The control unit 160 compares and determines the position information of the nozzle and the position information of the dispensed material obtained from the first and second cameras 140 and 130 to determine the position of the nozzle 121 and the dispensed material. Calculate the offset value according to the position of. Thereafter, the control unit 160 may correct the position of the dispenser head 120 according to the offset value, so that the dispenser head 120 may dispense the material at a position desired by the user.

이에 더하여, 도면에는 도시되지 않았으나, 디스펜서 장치는 디스펜서 헤드부로 봉지제를 공급하기 위한 실린지를 더 포함할 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, the dispenser device may further include a syringe for supplying an encapsulant to the dispenser head portion.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 디스펜서 헤드부에 구비된 노즐의 위치정보와 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 판단하여, 디스펜서 헤드부의 위치 보정을 통해 디스펜싱 장치는 사용자가 원하는 위치에 물질을 디스펜싱할 수 있어, 발광다이오드 패키지의 불량 발생을 방지할 수 있다.Therefore, as in the embodiment of the present invention, by determining the position information of the nozzle provided in the dispenser head portion and the position information of the substance dispensed from the dispenser head portion, the dispensing apparatus is determined by the user through the position correction of the dispenser head portion. The material may be dispensed at a desired position, thereby preventing the failure of the LED package.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 디스펜서 장치의 위치 보정 방법을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the position correction method of the dispenser device will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스펜서 장치의 위치 보정 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다. 본 발명의 실시예에서는 디스펜서 장치가 2개의 디스펜서 헤드부를 구비하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 한개 또는 다수개의 디스펜서 헤드부를 구비할 수 있다.3 to 6 are views for explaining a position correction method of the dispenser device according to a second embodiment of the present invention. In the embodiment of the present invention, the dispenser device is described as having two dispenser heads, but the present invention is not limited thereto, and one or more dispenser heads may be provided.

도 3을 참조하면, 디스펜서 장치의 위치 보정을 하기 위해, 먼저 제 1 디스펜서 헤드부(120a)의 제 1 노즐(121a)에 대한 위치 정보를 획득한다.Referring to FIG. 3, in order to correct the position of the dispenser device, first, position information of the first nozzle 121a of the first dispenser head 120a is obtained.

구체적으로, 제 1 디스펜서 헤드부(120a)를 컨베이어(110)의 일측에 고정된 제 1 카메라(140)상으로 이동시킨다. 이때, 제 1 디스펜서 헤드부(120a)에 구비된 제 1 노즐(121a)의 중심점이 제 1 카메라(140)와 대응되도록 배치시킨다.In detail, the first dispenser head 120a is moved onto the first camera 140 fixed to one side of the conveyor 110. At this time, the center point of the first nozzle 121a provided in the first dispenser head portion 120a is disposed to correspond to the first camera 140.

이후, 제 1 카메라(140)는 제 1 디스펜서 헤드부(120a)의 제 1 노즐(121a)을 촬영함으로써, 제 1 노즐(121a)의 중심점에 대한 제 1 위치 좌표값(A1)을 측정할 수 있다. 이때, 제 1 카메라(140)는 제 1 위치 좌표값(A1)을 제어유닛부(도 1의 160)로 전달한다.Thereafter, the first camera 140 may measure the first position coordinate value A1 with respect to the center point of the first nozzle 121a by capturing the first nozzle 121a of the first dispenser head 120a. have. At this time, the first camera 140 transmits the first position coordinate value A1 to the control unit unit 160 of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 제 1 디스펜서 헤드부(120a)의 제 1 노즐(121a)로부터 컨베이어(110) 상에 배치된 제 1 더미기판(210)상에 제 1 물질(M1)을 디스펜싱한다. 여기서, 제 1 물질(M1)은 발광다이오드 패키지의 형광체나 봉지제일 수 있다.Referring to FIG. 4, the first material M1 is dispensed from the first nozzle 121a of the first dispenser head 120a onto the first dummy substrate 210 disposed on the conveyor 110. The first material M1 may be a phosphor or an encapsulant of the light emitting diode package.

이후, 제 1 디스펜서 헤드부(120a)의 일측에 배치된 제 2 카메라(130)가 제 1 더미기판(210)상에 디스펜싱된 제 1 물질(M1)을 촬영함으로써, 디스펜싱된 제 1 물질(M1)의 제 2 위치 좌표값(B1)을 측정할 수 있다. 이때, 제 2 카메라(130)는 제 2 위치 좌표값(B1)을 제어 유닛부로 전달한다.Thereafter, the second camera 130 disposed on one side of the first dispenser head 120a photographs the first material M1 dispensed on the first dummy substrate 210, thereby dispensing the first material. The second position coordinate value B1 of M1 can be measured. In this case, the second camera 130 transmits the second position coordinate value B1 to the control unit.

제어 유닛부는 제 1 및 제 2 위치 좌표값(Al, B1)을 비교, 판단하여, 제 1 오프셋 값을 연산한 후, 연산된 제 1 오프셋 값을 저장한다.The control unit compares and determines the first and second position coordinate values Al and B1, calculates the first offset value, and then stores the calculated first offset value.

이하, 제 1 오프셋값을 구하는 방법과 동일한 방법으로 제 2 디스펜서 헤드부(120b)를 보정하기 위한 제 2 오프셋 값을 구할 수 있다.Hereinafter, a second offset value for correcting the second dispenser head portion 120b may be obtained by the same method as that of obtaining the first offset value.

구체적으로 ,도 5를 참조하면, 제 2 디스펜서 헤드부(120b)의 제 2 노즐(121b)에 대한 위치 정보를 획득한다. 즉, 제 2 디스펜서 헤드부(120b)의 제 2 노즐(121b) 중심이 제 1 카메라(140) 상에 배치되도록 제 2 디스펜서 헤드부(120b)를 이동시킨다.Specifically, referring to FIG. 5, positional information about the second nozzle 121b of the second dispenser head 120b is obtained. That is, the second dispenser head 120b is moved so that the center of the second nozzle 121b of the second dispenser head 120b is disposed on the first camera 140.

이후, 제 1 카메라(140)는 제 2 디스펜서 헤드부(120b)를 촬영함으로써, 제 2 디스펜서 헤드부(120b)의 제 2 노즐(121b)의 중심점에 대한 제 3 위치 좌표값(A2)을 측정할 수 있다. 이때, 제 1 카메라(140)는 제 3 위치 좌표값(A2)을 제어유닛부로 전달한다.Thereafter, the first camera 140 measures the third position coordinate value A2 with respect to the center point of the second nozzle 121b of the second dispenser head 120b by photographing the second dispenser head 120b. can do. At this time, the first camera 140 transmits the third position coordinate value A2 to the control unit.

도 6을 참조하면, 제 2 디스펜서 헤드부(120b)의 제 2 노즐(121b)로부터 컨베이어(110) 상에 배치된 제 2 더미기판(220)상에 제 2 물질(M2)을 디스펜싱한다. 여기서, 제 2 물질(M2)는 발광다이오드 패키지의 형광체나 봉지제일 수 있다.Referring to FIG. 6, the second material M2 is dispensed on the second dummy substrate 220 disposed on the conveyor 110 from the second nozzle 121b of the second dispenser head 120b. The second material M2 may be a phosphor or an encapsulant of the light emitting diode package.

이후, 제 2 디스펜서 헤드부(120b)의 일측에 배치된 제 2 카메라(130)가 제 2 더미기판(220)상에 디스펜싱된 제 2 물질(M2)을 촬영함으로써, 디스펜싱된 제 2 물질의 제 4 위치 좌표값(B2)을 측정할 수 있다. 이때, 제 2 카메라(130)는 제 4 위치 좌표값(B2)을 제어 유닛부로 전달한다.Thereafter, the second camera 130 disposed on one side of the second dispenser head portion 120b photographs the second material M2 dispensed on the second dummy substrate 220, thereby dispensing the second material. The fourth positional coordinate value B2 of can be measured. In this case, the second camera 130 transmits the fourth position coordinate value B2 to the control unit.

제어 유닛부는 제 3 및 제 4 위치 좌표값(A2, B2)을 비교, 판단하여, 제 2 오프셋 값을 연산한 후, 연산된 제 2 오프셋 값을 저장한다.The control unit compares and determines the third and fourth position coordinate values A2 and B2, calculates the second offset value, and then stores the calculated second offset value.

이후, 제어 유닛부는 제 1 및 제 2 오프셋 값에 따라 제 1 및 제 2 디스펜서 헤드부(120a, 120b)의 위치를 각각 보정함으로써, 사용자가 원하는 위치에 정확하게 디스펜싱할 수 있다. Thereafter, the control unit may correct the positions of the first and second dispenser heads 120a and 120b according to the first and second offset values, respectively, so that the user can accurately dispense the desired position.

따라서, 본 발명에서와 같이, 발광다이오드 패키지와 디스펜서 헤드부를 서로 일정 간격 이격시켜 발광다이오드 패키지의 손상을 최소화하며, 디스펜싱 공정 시간을 단축할 수 있다.Therefore, as in the present invention, the light emitting diode package and the dispenser head portion are spaced apart from each other at a predetermined interval to minimize damage to the light emitting diode package and to shorten the dispensing process time.

또한, 디스펜서 장치는 디스펜서 헤드부의 노즐 위치와 디스펜서 헤드부로부 터 디스펜싱된 물질의 위치를 획득하여, 디스펜서 헤드부의 위치 보정 공정을 수행함에 따라, 물질을 정확한 위치에 디스펜싱시킬 수 있으므로, 발광다이오드 패키지의 불량을 방지할 수 있다.In addition, the dispenser device obtains the nozzle position of the dispenser head portion and the position of the dispensed substance from the dispenser head portion, and dispenses the substance at the correct position according to the position correction process of the dispenser head portion. The defect of the package can be prevented.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스펜서 장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a dispenser device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 기판상에 디스펜싱된 물질을 도시한 도면이다.2 illustrates a material dispensed on a substrate.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스펜서 장치의 위치 보정 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다. 3 to 6 are views for explaining a position correction method of the dispenser device according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110 : 컨베이어110: conveyor

120 : 디스펜서 헤드120: dispenser head

121 : 노즐121: nozzle

130 : 제 2 카메라130: second camera

140 : 제 1 카메라140: the first camera

150 : 이동부재150: moving member

160 : 제어유닛부160: control unit

Claims (10)

컨베이어;conveyor; 상기 컨베이어 상측에 일정한 이격간격을 가지며 배치된 디스펜서 헤드부;A dispenser head unit having a predetermined spacing on the conveyor; 상기 컨베이어의 일측에 배치되며 상기 디스펜서 헤드부의 노즐 위치 정보를 획득하기 위한 제 1 카메라부; 및A first camera unit disposed at one side of the conveyor to obtain nozzle position information of the dispenser head unit; And 상기 디스펜서 헤드부의 일측에 배치되며 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 획득하기 위한 제 2 카메라부;A second camera unit disposed at one side of the dispenser head unit to obtain position information of the dispensed material from the dispenser head unit; 를 포함하는 디스펜서 장치.Dispenser device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 디스펜서 헤드부를 디스펜싱 영역에서 수평 방향으로 이동시키는 이동 부재를 더 포함하는 디스펜서 장치. And a moving member for moving the dispenser head portion in the dispensing area in a horizontal direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 카메라는 상기 이동 부재에 장착되어 상기 디스펜서 헤드부와 함께 이동하는 디스펜서 장치.And the first camera is mounted to the moving member to move together with the dispenser head. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 디스펜서 헤드부는 한개 또는 적어도 2개 이상의 다수개로 구비되는 디스펜서 장치.The dispenser head unit is provided with one or a plurality of at least two or more. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 카메라로부터 획득된 위치 정보를 판단하여 상기 디스펜서 헤드부를 얼라인하는 제어 유닛부를 더 포함하는 디스펜서 장치.And a control unit that determines the position information acquired from the first and second cameras and aligns the dispenser head. 디스펜서 헤드부의 노즐 위치 정보를 획득하는 제 1 단계;A first step of obtaining nozzle position information of the dispenser head unit; 상기 디스펜서 헤드부로부터 물질을 디스펜싱하는 제 2 단계;A second step of dispensing material from the dispenser head portion; 상기 디스펜싱된 물질의 위치 정보를 획득하는 제 3 단계; 및 A third step of obtaining location information of the dispensed material; And 상기 노즐 위치 정보와 상기 디스펜싱된 물질 위치 정보를 비교하여 오프셋 값을 연산하는 제 4 단계;A fourth step of calculating an offset value by comparing the nozzle position information with the dispensed substance position information; 상기 오프셋 값만큼 상기 디스펜서 헤드부의 위치를 보정하는 제 5 단계;A fifth step of correcting the position of the dispenser head by the offset value; 를 포함하는 디스펜서 장치의 위치 보정 방법.Position correction method of the dispenser device comprising a. 제 6 항에 있어서.The method of claim 6. 상기 디스펜서 헤드부의 위치를 보정하는 단계 이후에,After correcting the position of the dispenser head portion, 상기 디스펜서 헤드부와 이웃한 추가 디스펜서 헤드부에 상기 제 1 단계에서 제 5 단계를 수행하는 디스펜서 장치의 위치 보정 방법.And performing a fifth step from the first step to an additional dispenser head part adjacent to the dispenser head part. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 디스펜싱된 물질의 위치 정보는 상기 디스펜서 헤드부의 일측에 배치된 제 1 카메라로부터 획득하는 디스펜서 장치의 위치 보정 방법.And position information of the dispensed material is obtained from a first camera disposed at one side of the dispenser head. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 카메라는 상기 디스펜서 헤드부와 함께 이동하는 디스펜서 장치의 위치 보정 방법.And the first camera moves together with the dispenser head. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 디스펜서 헤드부의 노즐 위치 정보는 상기 물질이 디스펜싱된 영역의 일측에 고정된 제 2 카메라로부터 획득하는 디스펜서 장치의 위치 보정 방법.The nozzle position information of the dispenser head unit is obtained from a second camera fixed to one side of the area in which the material is dispensed position correction method of the dispenser device.
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