KR20100128752A - 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패드부의 손상을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유기전계발광표시장치는 하부 기판의 앞면에 형성된 박막 트랜지스터 어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부에서 신장된 패드부와; 상기 박막 트랜지스터 어레이부 위에 위치하며 유기발광셀들이 매트릭스 형태로 배열된 구조를 가지는 유기전계발광어레부와; 상기 유기전계발광어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부는 보호하고 상기 패드부는 외부로 노출시키는 보호부재를 포함하고, 상기 하부기판은 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역보다 상기 패드부와 중첩되는 영역이 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
하부기판, 패드부

Description

유기전계발광표시장치 및 그 제조방법{Organic Electro-luminescence Display Device and Method For Fabricating Thereof}
본 발명은 유기전계발광표시장치에 관한 것으로 특히, 패드부의 손상을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 PDP"라 함) 및 유기전계발광표시소자{일렉트로 루미네센스 디바이스(Electro-luminescence Display Device):이하 "유기EL표시소자"이라 함)}를 이용하는 EL발광표시장치(Electro-luminescence Display Device) 등이 있다. 이와 같은 평판표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다.
이들 중 유기EL표시소자는 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 이러한, 유기EL표시장치는 투명한 기판 상에 형성된 박막트랜지스터 어레이부와, 상기 박막트랜지스터 어레이부 상에 위치하는 유기EL어레이부, 유기EL어레이부를 외부환경으로부터 격리시키기 위한 글래스(glass) 캡을 포함한다.
박막 트랜지스터 어레이부는 게이트 라인, 데이터 라인, 셀구동부 등 유기EL셀을 구동하기 위한 구동 소자들로 구성된다.
유기EL어레이부는 박막 트랜지스터 어레이부의 구동용 박막 트랜지스터와 접속되는 유기EL셀들이 매트릭스 형태로 배열된다.
유기EL어레이부의 유기EL셀들은 수분 및 산소에 쉽게 열화되는 특성을 가지고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 봉지(Encapsulation) 공정이 실시됨으로써 유기EL어레이부가 외력이나 대기중의 산소 및 수분으로부터 보호된다.
한편, 최근에는 유기EL표시장치의 박형화 또는 슬림(slim)화하여 부피를 최소화하기 위하여 박막 트랜지스터 어레이부가 형성된 하부기판에 식각액을 뿌려 두께를 최소화하고 있다. 여기서, 식각액을 이용하여 하부기판의 두께를 줄임에 따라 유기EL표시장치의 박형화 또는 슬림(slim)화할 수 있게 됨에 반해, 박막 트랜지스터 어레이부와 접속되는 패드부 주변이 파괴되는 일이 발생된다.
이를 좀더 상세히 설명하면, 식각액을 이용하여 하부기판의 두께를 줄이게 되면 하부기판 전체의 두께가 얇아지게 되지만 패드부는 칩 온 글래스(chip on glass) 공정, FPC(flexible printed circuit) 공정, 모듈 작업시 하부기판의 두께 가 얇아짐에 따라 패드부와 중첩되는 하부 기판이 깨져버리는 문제가 발생 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 패드부의 손상을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있는 유기EL표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치는 하부 기판의 앞면에 형성된 박막 트랜지스터 어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부에서 신장된 패드부와; 상기 박막 트랜지스터 어레이부 위에 위치하며 유기발광셀들이 매트릭스 형태로 배열된 구조를 가지는 유기전계발광어레부와; 상기 유기전계발광어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부는 보호하고 상기 패드부는 외부로 노출시키는 보호부재를 포함하고, 상기 하부기판은 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역보다 상기 패드부와 중첩되는 영역이 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 하부 기판에서 상대적으로 두꺼운 영역은 상기 하부기판의 뒷면에서 돌출된 영역인 것을 특징으로 한다.
상기 하부기판의 뒷면에 부착됨과 아울러 상기 돌출된 영역을 제외한 영역에 위치하는 편광판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보호 부재는 메탈 시트이며 투명 접착 필름을 통해 상기 하부 기판과 접착된 것을 특징으로 한다.
상기 보호 부재는 글래스 캡이며 실런트를 통해 상기 하부기판과 접착된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 하부 기판의 앞면에 박막 트랜지스터 어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부에서 신장된 패드부를 형성하는 단계와; 상기 박막 트랜지스터 어레이부 위에 유기전계발광어레부를 형성하는 단계와; 봉지공정을 실시하여 상기 유기전계발광어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부는 보호하고 상기 패드부는 외부로 노출시키는 단계와; 상기 하부 기판에서 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역보다 상기 패드부와 중첩되는 영역이 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 상기 하부 기판을 식각하는 단계를 포함한다.
상기 하부기판을 식각하는 단계는 상기 하부기판의 뒷면에 위치함과 아울러 상기 하부기판을 사이에 두고 상기 패드부와 중첩되는 영역에 식각 방지부를 형성하는 단계와; 상기 하부기판에 식각액을 분사하여 상기 식각 방지부와 비 중첩되는 하부기판의 아랫부분이 부분적으로 제거되는 단계와; 상기 식각 방지부를 제거하는 단계와; 상기 부분적으로 제거된 하부기판의 뒷면을 전면 식각하는 단계를 포함한다.
상기 식각 방지부를 형성하는 단계는 상기 하부 기판의 뒷면에 내산성 페이스트를 코팅하는 단계와; 상기 코팅된 페이스트를 건조시키는 단계와; 상기 건조된 페이스트를 식각하여 상기 식각 방지부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 식각 방지부는 라미네이팅 공정에 의해 형성된 내산성 필름인 것을 특징으로 한다.
상기 하부 기판의 뒷면에서 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역에 편광판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 본 발명에 따른 유기EL표시장치 및 그 제조방법은 하부기판의 두께를 줄여 박형화 및 슬림화를 향상시킴과 동시에 패드부와 중첩되는 하부기판의 두께는 상대적으로 두껍게 형성한다. 이에 따라, 하부기판에서 패드부와 중첩되는 영역의 강성을 향상시켜 패드부의 손상을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 유기EL표시장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에서의 박막 트랜지스터 어레이부(15) 및 유기EL어레이부(20) 만을 구체적으로 도시한 도면이고, 도 5은 도 2에서의 하나의 화소(P)를 나타내는 회로도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 유기EL표시장치는 하부 기판(2)의 앞면에 형성된 박 막 트랜지스터 어레이부(15), 박막 트랜지스터 어레이부(15)로부터 신장되며 외부로 노출된 패드부(A)와, 상기 박막 트랜지스터 어레이부(15) 상에 위치하는 유기EL어레이부(20), 유기EL어레이부(20)를 외부환경으로부터 격리시키는 보호 부재(50)를 포함한다.
박막 트랜지스터 어레이부(15)는 도 3에 도시된 바와 같은 회로 구성을 갖는다. 도 3을 참조하면, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)의 교차로 정의된 영역에 각각 마련되는 화소(P)들이 매트릭스 형태로 배열된 구조를 가진다. 각각의 화소(P)들은 게이트 라인(GL)에 게이트 펄스가 공급될 때 데이터 라인(DL)으로부터의 데이터 신호를 공급받아 그 데이터신호에 상응하는 빛을 발생하게 된다.
이를 위하여, 화소(P)들 각각은 기저 전압원(GND)에 음극이 접속된 유기EL셀(EL)과, 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 공급 전압원(VDD)에 접속되고 유기EL셀(EL)의 양극에 접속되어 그 유기EL셀(EL)을 구동하기 위한 셀 구동부(60)를 구비한다. 셀구동부(152)는 스위칭용 박막 트랜지스터(T1), 구동용 박막 트랜지스터(T2) 및 캐패시터(C)를 구비한다.
스위칭용 박막 트랜지스터(T1)는 게이트 라인(GL)에 스캔 펄스가 공급되면 턴-온 되어 데이터 라인(DL)에 공급된 데이터 신호를 제1 노드(N1)에 공급한다. 제1 노드(N1)에 공급된 데이터 신호는 캐패시터(C)에 충전됨과 아울러 구동용 박막 트랜지스터(T2)의 게이트 단자로 공급된다. 구동용 박막 트랜지스터(T2)는 게이트 단자로 공급되는 데이터 신호에 응답하여 공급 전압원(VDD)으로부터 유기EL셀(EL)로 공급되는 전류량(I)을 제어함으로써 유기EL셀(EL)의 발광량을 조절하게 된다. 그리고, 스위칭용 박막 트랜지스터(T1)가 턴-오프 되더라도 캐패시터(C)에서 데이터 신호가 방전되므로 구동용 박막 트랜지스터(T2)는 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 공급 전압원(VDD)으로부터의 전류(I)를 유기EL셀(EL)에 공급하여 유기EL셀(EL)이 발광을 유지하게 한다.
박막 트랜지스터 어레이부(15)로부터 신장된 패드부(A)에는 게이트 라인에서 신장된 게이트 패드, 데이터 라인에서 신장된 데이터 패드 등이 위치한다. 이러한, 게이트 패드 및 데이터 패드들은 구동 집적회로(Drive Integrated Circuit:D-IC)들과 칩 온 필름(Chip On Film;이하, COF) 방식, 테이프 오토 메이티드 본딩(Tape Automated Bonding;이하, TAB) 방식으로 접속되거나, 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG)방식으로 구동 집적회로(Drive Integrated Circuit:D-IC)들이 패드부(A)에 직접 실장되기도 한다. 이를 위해, 패드부(A)는 보호 부재(50)에 의해 밀폐되지 않고 외부로 노출되게 된다.
유기EL어레이부(20)는 유기EL셀(EL)들이 매트릭스 형태로 배열될 구조를 갖으며, 각각의 유기EL셀(EL)들은 유기발광층(10), 유기발광층(10)을 사이에 두고 위치하는 애노드 전극(4)과 캐소드 전극(12)을 포함한다. 유기EL셀(EL)은 박막 트랜지스터 어레이부(15)의 구동에 의해 발광하여 보호 부재(50) 또는 하부 기판(2) 방향으로 출사시킨다. 여기서, 보호 부재(50) 방향으로 광을 출사시켜 화상을 구현하는 상부 발광 유기전계발광표시장치의 경우에는 유기EL셀(EL)들과 박막 트랜지스터 어레이부(20) 사이에는 반사판이 위치할 수도 있다.
보호 부재(50)는 메탈(metal) 시트가 이용되며, 이 메탈 시트는 투명 접착 필름(26)을 통해서 하부 기판(2) 및 유기EL어레이부(20) 등과 접착된다. 한편, 보호 부재(50)로 글래스 캡이 이용될 수 있으며, 글래스 캡을 이용하는 경우에는 실런트를 통해 하부 기판(102)과 합착 된다.
하부 기판(2)은 패드부(A)와 중첩되는 제1 영역(G1), 패드부(A)와 비중첩되는 제2 영역(G2)으로 구분된다. 제2 영역(G2)은 박막 트랜지스터 어레이부(15) 및 유기EL어레이부(20)와 중첩되는 영역이다. 여기서, 제1 영역(G1)은 패드부(A)가 형성된 하부기판(2)의 앞면과 반대 면 즉, 하부기판(2)의 뒷면에서 돌출된 구조를 갖는다. 그 결과, 하부 기판(2)의 제1 영역(G1)은 제2 영역(G2)에 비하여 두꺼운 두께를 갖는다. 또는, 제1 영역(G1)이 제2 영역(G2)에 비하여 상대적으로 낮은 두께를 갖는다고 표현될 수도 있다.
이는 식각액을 분사하여 하부 기판(2)의 제2 영역(G2)을 부분적으로 제거하고, 하부 기판(2)의 뒷면 전체를 다시 식각하여 제거함에 따라 제1 영역(G1)은 제2 영역(G2)에 비하여 두꺼운 두께를 갖는다. 여기서, 하부 기판(2)의 전체 두께를 얇게 하는 목적은 유기EL표시장치를 박형화 및 슬림화하기 위한 것이다. 그리고, 제1 영역(G1)을 제2 영역(G2)에 비하여 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 형성하는 목적은 패드부(A)와 구동 집적회로들이 COF 방식, TAB 방식, COG 방식으로 접속하는 경우 패드부(A)와 중첩되는 하부기판(2)이 충분한 강성을 갖도록 하기 위해서이다.
즉, 제1 영역(G1)을 제2 영역(G2)과 동일한 높이로 식각하게 되면 패드부(A)와 구동 집적회로들의 접속 공정에서 패드부(A)가 위치한 영역의 하부기판(2)이 깨져 버리는 일이 발생 될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 패드부(A)와 중첩되는 하 부기판(2)의 강성을 보강하기 위한 방법으로 본 발명에서는 제1 영역(G1)을 제2 영역(G2)에 비하여 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 형성한다. 그리고, 상대적으로 낮은 두께를 갖는 하부 기판(2)의 제2 영역(G2)에 편광판(55)을 부착함에 따라 전체 유기전계발광표시장치의 박형화 및 슬림화를 향상시킴과 동시에 패드부(A)의 손상을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 4a 내지 도 4e를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 유기EL표시장치의 제조방법에 대하여 설명한다.
먼저, 하부 기판(2) 위에 박막 트랜지스터 어레이부(15) 및 박막 트랜지스터 어레이부(15)에서 신장된 패드부(A)를 형성한다. 여기서, 박막 트랜지스터 어레이부(15)에는 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL), 스위칭용 박막트랜지스터(T1), 구동용 박막트랜지스터(T2) 및 캐패시터(C) 등을 포함한다. 이어서, 박막 트랜지스터 어레이부(15) 위에 유기EL어레이부(20)를 형성한다.
이후, 투명 접착 필름(26)을 이용하여 보호 부재(50)를 하부기판(2) 및 유기EL어레이부(20)와 합착시킴에 따라 유기EL어레이부(20)를 외부 환경으로부터 보호한다. 그리고, 패드부(A)는 보호 부재(50)에 의해 보호되지 않고 외부로 노출된다.
한편, 보호 부재(50)로는 메탈(metal) 시트가 이용되며, 이 메탈 시트는 투명 접착 필름(26)을 통해서 하부 기판(2) 및 유기EL어레이부(20) 등과 접착된다. 한편, 보호 부재(50)로 글래스 캡이 이용될 수 있으며, 글래스 캡을 이용하는 경우에는 실런트를 통해 하부 기판(102)과 합착 된다.
이후, 도 4a에 도시된 바와 같이, 박막 트랜지스터 어레이부(15) 및 유기EL 어레이부(20)가 아래 방향을 향하도록 하부 기판(2)의 뒷면(S)이 위쪽을 향하도록 위치시킨다.
이후, 스크린 인쇄, 실크 스크린 인쇄 공정 등을 이용하여 하부 기판(2)의 뒷면(S)에 산성에 강한 내산성 페이스트를 코팅한다. 이후, 건조 공정 및 식각 공정이 실시됨에 따라 도 4b에 도시된 바와 같이 패드부(A)와 중첩되는 영역에 식각 방지부(62)를 형성한다.
이후, 도 4c에 도시된 바와 같이 식각액 분사장치(70)를 이용하여 하부 기판(2)에 식각액(72)을 분사한다. 여기서, 식각액(72)을 분사하는 방식은 패드부(A)가 아래 방향으로 가도록 하부기판(2)을 수직으로 세우고 위에서 아래 방향으로 식각액(72)을 분사한다. 이때, 하부기판(2)을 제외한 부분은 별도의 기구, 필름 등을 이용하여 커버함에 따라 식각액(72)은 위에서 아래 방향으로 진행하여 하부 기판(20) 만을 식각한다.
그 결과, 패드부(A)와 중첩되는 영역, 즉, 하부기판(2)에서 식각 방지부(72)가 위치하는 영역은 식각되지 않고 하부기판(2)에서 식각 방지부(72)가 위치하지 않는 영역만이 부분적으로 식각된다. 좀더 정확하게 하부기판(2)의 아랫부분이 부분적으로 식각된다. 예를 들어, 하부기판(2)의 두께가 0.5㎜ 인 경우 식각 방지부(72)가 위치하지 않는 영역에서 제거되는 두께는 약 0.1㎜ 정도가 된다.
이에 따라, 도 4d에 도시된 바와 같이 하부 기판(2)에서 패드부(A)와 중첩되는 제1 영역(G1)이 패드부(A)와 비중첩되는 제2 영역(G2)에 비하여 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 형성된다. 이후, 가성 소다(또는 수산화나트륨)를 이용하여 식 각 방지부(72)를 제거한다.
한편, 도 4b에서는 페이스트를 이용하여 식각 방지부(62)를 형성하는 기술에 대하여 설명하였지만 이에 한정하지 않고 산성에 강한 내산성 필름을 라이네이팅 공정에 의해 형성할 수도 있다.
다음으로, 별도의 식각 공정을 이용하여 제1 및 제2 영역(G1,G2)으로 구분되는 하부기판(2)의 뒷면을 전면 식각한다. 그 결과, 도 4e에 도시된 바와 같이 하부기판(2)의 전체 두께가 줄어들게 됨과 아울러 제1 및 제2 영역(G1,G2)은 유지되게 된다. 예를 들어, 하부기판(2)의 두께가 0.5㎜ 인 경우 식각 속도를 조절하여 제1 영역(G1)의 두께는 0.2㎜ 정도를 갖도록 형성하고 제2 영역(G2)은 0.1㎜정도를 갖도록 형성한다.
이후, 상대적으로 낮은 두께를 갖는 제2 영역(G2)에 편광판(50)을 부착시킴에 따라 도 1과 같은 유기전계발광표시장치가 완성된다.
이와 같이, 본 발명의 따른 유기EL표시장치 및 그 제조방법은 하부 기판(2)에서 패드부(A)가 위치한 제1 영역(G1)을 패드부(A)가 위치하지 않는 제2 영역(G2)에 비하여 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 형성한다. 그리고, 상대적으로 낮은 두께를 갖는 하부 기판(2)의 제2 영역(G2)에 편광판(55)을 부착함에 따라 전체 유기전계발광표시장치의 박형화 및 슬림화를 향상시킴과 COG 공정, 모듈 공정 등에서 패드부(A)의 손상을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변 형 및 변경이 가능 하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치를 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에서의 박막 트랜지스터 어레이부 및 유기전계발광어레이부만을 구체적으로 도시한 단면도.
도 3은 도 2의 박막 트랜지스터 어레이부에서의 하나의 화소를 나타내는 회로 구성도.
도 4a 내지 도 4e는 도 1에 도시된 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도.
＊도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명＊
2 : 하부 기판 50 : 보호부재
26 : 투명 접착 필름 60 : 셀구동부
20 : 유기전계발광어레이부 15 : 박막 트랜지스터 어레이부
4 ; 제1 전극 10 : 유기발광층
12 : 제2 전극 55 : 평광판

Claims (10)

  1. 하부 기판의 앞면에 형성된 박막 트랜지스터 어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부에서 신장된 패드부와;
    상기 박막 트랜지스터 어레이부 위에 위치하며 유기발광셀들이 매트릭스 형태로 배열된 구조를 가지는 유기전계발광어레부와;
    상기 유기전계발광어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부는 보호하고 상기 패드부는 외부로 노출시키는 보호부재를 포함하고,
    상기 하부기판은 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역보다 상기 패드부와 중첩되는 영역이 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 기판에서 상대적으로 두꺼운 영역은 상기 하부기판의 뒷면에서 돌출된 영역인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하부기판의 뒷면에 부착됨과 아울러 상기 돌출된 영역을 제외한 영역에 위치하는 편광판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 메탈 시트이며 투명 접착 필름을 통해 상기 하부 기판과 접착된 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 글래스 캡이며 실런트를 통해 상기 하부기판과 접착된 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  6. 하부 기판의 앞면에 박막 트랜지스터 어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부에서 신장된 패드부를 형성하는 단계와;
    상기 박막 트랜지스터 어레이부 위에 유기전계발광어레부를 형성하는 단계와;
    봉지공정을 실시하여 상기 유기전계발광어레이부 및 상기 박막 트랜지스터 어레이부는 보호하고 상기 패드부는 외부로 노출시키는 단계와;
    상기 하부 기판에서 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역보다 상기 패드부와 중첩되는 영역이 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 상기 하부 기판을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부기판을 식각하는 단계는
    상기 하부기판의 뒷면에 위치함과 아울러 상기 하부기판을 사이에 두고 상기 패드부와 중첩되는 영역에 식각 방지부를 형성하는 단계와;
    상기 하부기판에 식각액을 분사하여 상기 식각 방지부와 비 중첩되는 하부기판의 아랫부분이 부분적으로 제거되는 단계와;
    상기 식각 방지부를 제거하는 단계와;
    상기 부분적으로 제거된 하부기판의 뒷면을 전면 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 식각 방지부를 형성하는 단계는
    상기 하부 기판의 뒷면에 내산성 페이스트를 코팅하는 단계와;
    상기 코팅된 페이스트를 건조시키는 단계와;
    상기 건조된 페이스트를 식각하여 상기 식각 방지부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 식각 방지부는 라미네이팅 공정에 의해 형성된 내산성 필름인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부 기판의 뒷면에서 상기 박막 트랜지스터 어레이부와 중첩되는 영역에 편광판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
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