KR20100124699A

KR20100124699A - Automatic feeder for electronic parts

Info

Publication number: KR20100124699A
Application number: KR1020100113922A
Authority: KR
Inventors: 구본웅; 민현진; 배규성; 윤순기; 장석언
Original assignee: 주식회사 파워로직스
Priority date: 2010-11-16
Filing date: 2010-11-16
Publication date: 2010-11-29
Also published as: KR101097043B1

Abstract

PURPOSE: By using the incline eliminating the sorting groove passing through the arranged electronic component and the electronic component which is unable to pass through the sorting groove of the conveying path it selectives, the automatic supplying device for electronic component parts eliminates the misalignment electronic component. CONSTITUTION: The electronic component is loaded in the load stock(110). The vibration generator is formed in the load stock bottom in order to add vibration to the load stock. According to the conveying surface is vibration the electronic component, it is formed according to the inner sidewall of the load stock in order to transfer to the upper.

Description

Automatic Feeder For Electronic Parts

본 발명은 전자부품을 표면실장기에 자동으로 공급할 수 있는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면실장형 전자부품을 인쇄회로기판에 배치하기 위해 사용되는 표면실장기에 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 전자부품을 자동으로 공급하기 위해 사용되는 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus capable of automatically supplying electronic components to a surface mounter, and more particularly, to a surface mounter used for disposing surface mounted electronic components on a printed circuit board. It is used to supply this automatically.

표면실장기(1)는 인쇄회로기판에 각종 전자부품을 배치하기 위해 사용되는 것으로, 도 1과 같이 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커(2, Picker)를 전후/좌우/상하로 이송가능하도록 하는 이송기구를 포함하여 이루어진다.
The surface mounter 1 is used to arrange various electronic components on a printed circuit board. As shown in FIG. 1, the surface mounter 1 is capable of transporting pickers 2, which pick up electronic components, to the front, rear, left, and right sides. It includes a transport mechanism.

표면실장기에 전자부품을 연속적으로 공급하기 위해서는 공급장치(3)을 사용하며, 그 공급 방식으로는, 도 2과 같이 전자부품(4)을 내부에 적재한 스틱(5)을 도 3과 같은 공급장치(3)에 거치시켜 진동 또는 중력에 의해 표면실장기로 공급하는 방식과, 도 4과 같이 전자부품(4)을 탑재한 트레이(6)를 도 1의 공급장치(3)에 거치하여 표면실장기로 공급하는 방식과, 도 5와 같이 전자부품(4)이 삽입된 테이프(7)를 감은 릴(8)을 사용하여 도 6과 같은 공급장치(3)로부터 표면실장기에 전자부품을 공급하는 방식이 있다.In order to continuously supply the electronic components to the surface mounter, a supply device 3 is used. As the supply method, the stick 5 having the electronic parts 4 loaded therein is supplied as shown in FIG. It is mounted on the device 3 and supplied to the surface mounter by vibration or gravity, and the tray 6 on which the electronic component 4 is mounted as shown in FIG. 4 is mounted on the supply device 3 of FIG. 5 and a method of supplying electronic components to the surface mounter from the supply device 3 as shown in FIG. 6 using the reel 8 wound around the tape 7 into which the electronic component 4 is inserted as shown in FIG. 5. There is this.

본 발명에서 표면실장기로 공급하고자 하는 것은 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 전자부품인데, 니켈 플레이트(10)는 도 7과 같이 리튬 이온 배터리와 같은 이차전지에 삽입되는 보호회로기판(12)과 배터리 셀(14)의 연결을 위해 장착되는 "L"자 형태로 굽힘가공된 박판이다. 보호회로기판(12)은 배터리의 과충전/과방전 등을 방지하기 위해 이차전지에 필수적으로 구비되는 것으로, 도 8과 같이 보호회로 IC(13)을 비롯한 각종 전자부품이 회로기판위에 형성되어 있다.
In the present invention, to supply to the surface mount is a thin plate-like electronic component such as a nickel plate, the nickel plate 10 is a protective circuit board 12 and the battery cell is inserted into a secondary battery, such as a lithium ion battery as shown in FIG. It is a thin plate bent in the form of an "L" to be mounted for the connection of (14). The protection circuit board 12 is essentially provided in the secondary battery in order to prevent overcharging / over-discharge of the battery, and various electronic components including the protection circuit IC 13 are formed on the circuit board as shown in FIG. 8.

이러한 니켈 플레이트는 그 두께가 매우 얇고 장착위치에 따른 방향성을 구비하고 있으므로, 스틱이나 트레이를 사용할 수 없고 도 5에 도시한 형태의 테이프에 삽입하고 릴에 감아 표면실장기로 공급하는 방법을 사용하고 있다.
Since the nickel plate is very thin and has a directionality depending on the mounting position, it is not possible to use a stick or a tray, and to insert it into a tape of the type shown in FIG. .

그런데, 니켈 플레이트는 도 6과 같이, 굽힘 가공되어 박판 형상으로 이루어져 있을 뿐만 아니라, 굽힘 가공으로 형성된 수직면(10')과 수평면(10'')의 길이가 서로 달라 장착시 방향성이 문제가 되므로, 이를 표면실장기로 공급하기 위해서는 일일이 수작업으로 방향성을 고려하며 테이프에 삽입하여 릴 형태로 포장하게 된다.
By the way, as shown in Figure 6, the nickel plate is not only bent to form a thin plate, but also because the length of the vertical surface (10 ') and the horizontal surface (10 ″) formed by the bending process is different from each other, so the orientation is a problem when mounting, In order to supply this to the surface mounter, the direction is manually considered and inserted into a tape to be packaged in a reel form.

그리고 입고된 니켈 플레이트 등의 표면 이물질을 제거한 후 수작업을 통해 릴 형태로 포장하는 것은 시간과 인력이 많이 소요되는 작업일 뿐만 아니라, 수작업 과정에서 또 다른 이물질이 부착될 수 있는 문제점도 있어, 릴 형태의 포장방식 이외의 방법으로 표면실장기에 이를 공급할 수 있는 장치가 필요한 실정이다. In addition, the removal of surface foreign matters such as nickel plate, which is received, and packaging in the form of a reel by hand is not only a time-consuming and labor-intensive operation, but also a problem that another foreign matter may be attached in the process of manual work. There is a need for a device capable of supplying the surface mounter in a manner other than the packaging method of the present invention.

또한 통상 볼트나 너트와 같은 부품을 진동에 의해 자동 공급되도록 하는 볼 피더(Bowl Feeder)를 사용하는 것이 바람직할 것이지만 니켈 플레이트가 박판 형태로 이루어져 있어 정렬에 문제가 있고 또한 표면실장기의 픽커(Picker)가 부품을 흡착시킬 때 픽커와 밀착되기 이전에 픽커 쪽으로 니켈 플레이트가 떠 올라 흡착됨에 따라 공급 방향성을 보장하기 힘든 문제점이 있다.
In addition, it would be preferable to use a ball feeder that automatically supplies parts such as bolts and nuts by vibration, but the nickel plate has a thin plate shape, which causes problems in alignment and also a picker of a surface mounter. When the) adsorbs the parts, the nickel plate floats toward the picker before being adhered to the picker, so that it is difficult to guarantee the supply direction.

본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 오정렬 전자부품을 선별하여 자동으로 제거하는 전자부품 자동공급장치를 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an automatic electronic component supplying apparatus for automatically removing and sorting thin misaligned electronic components such as nickel plates.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 자동 공급장치는, 전자부품이 적재되는 적재부와; 상기 적재부 하단에 구비되어 적재부에 진동을 가하는 진동발생부와; 상기 적재부의 내부 측벽을 따라 형성되며 전자부품을 상기 진동에 의해 상측으로 이송시키는 이송면과; 상기 이송면으로부터 공급된 전자부품을 중력 또는 진동에 의해 전자부품을 이송하는 이송로와; 상기 이송로에 설치되며, 정해진 형태로 이송되지 않는 전자부품을 제거하는 오정렬부품 제거부를 포함하되, 상기 오정렬 부품 제거부는 정렬된 전자부품이 통과하는 선별홈과, 상기 선별홈을 통과하지 못한 전자부품을 이송로에서 제거하는 경사면으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic component automatic supply device, including a stacking unit on which an electronic component is loaded; A vibration generator provided at a lower end of the loading part to apply vibration to the loading part; A conveying surface formed along an inner sidewall of the loading part and transferring the electronic component to the upper side by the vibration; A conveying path for transferring the electronic component supplied by the conveying surface by gravity or vibration; A misalignment component removal unit installed in the transport path and removing an electronic component that is not transported in a predetermined form, wherein the misalignment component removal unit includes a sorting groove through which the aligned electronic components pass, and an electronic component not passing through the sorting groove. It characterized in that it is composed of an inclined surface to remove from the conveying path.

또한, 상기 오정렬부품 제거부에서 제거된 전자부품을 수거하여 상기 적재부로 반송시키는 수거부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to include a collection part for collecting the electronic component removed from the misaligned parts removal unit and conveyed to the loading unit.

그리고, 상기 오정렬부품 제거부의 경사면 옆쪽에는 상기 수거부와 연통되는 관통공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a through hole communicating with the collection portion is formed on the side of the inclined surface of the misalignment component removal portion.

한편, 상기 이송로의 말단으로부터 소정 거리에는 정렬된 전자부품이 정렬상태를 유지할 수 있도록 하는 유지부를 더 구비하는 것이 바람직하다.On the other hand, at a predetermined distance from the end of the transfer path, it is preferable to further include a holding unit for maintaining the aligned electronic components aligned.

또한, 상기 이송로의 말단에는 상부가 개방되어 표면실장기의 픽커가 삽입되는 공급부가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a supply part is formed at the end of the transfer path so that the upper part is opened to insert the picker of the surface mounter.

그리고, 상기 공급부의 바닥면 또는 측면에 설치되어 전자부품을 흡착하는 진공흡착부가 추가적으로 설치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a vacuum adsorption unit is installed on the bottom or side of the supply unit to adsorb the electronic component.

한편, 상기 이송로는 복수 개로 이루어진 것이 바람직하다.On the other hand, the conveying path is preferably composed of a plurality.

또한, 상기 픽커에 의해 흡착되고 표면실장기로 이송되는 전자부품이 정해진 형태로 흡착되었는지 여부를 검사하는 검사부와, 상기 검사부에 의해 검사한 결과 정해진 형태로 흡착되지 않은 전자부품은 픽커로부터 흡착이 해제되도록 하는 제어부와, 픽커로부터 흡착이 해제된 니켈 플레이트를 수집하는 수집부를 더 구비하는 것이 바람직하다.
In addition, an inspection unit for inspecting whether the electronic component adsorbed by the picker and transferred to the surface mounter is adsorbed in a predetermined form, and an electronic component that is not adsorbed in the predetermined form as a result of the inspection by the inspection unit is released from the picker. It is preferable to further include a control unit and a collecting unit for collecting the nickel plate from which the adsorption is released from the picker.

본 발명에 따른 전자부품 자동 공급장치에 따르면, 정렬된 전자부품이 통과하는 선별홈과 상기 선별홈을 통과하지 못한 전자부품을 이송로에서 제거하는 경사면에 의해 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 오정렬 전자부품을 선별하여 자동으로 제거하는 효과가 있다.
According to the automatic supply of electronic components according to the present invention, a misalignment electronic component in the form of a thin plate such as a nickel plate by a sorting groove through which an aligned electronic component passes and an inclined surface for removing the electronic component that has not passed through the sorting groove from the transfer path. It is effective to sort out automatically.

도 1은 종래의 표면실장기와 공급장치를 나타낸 도.
도 2는 전자부품이 삽입된 스틱을 나타낸 도.
도 3은 스틱을 사용하는 공급장치를 나타낸 도.
도 4는 전자부품이 삽입된 트레이를 나타낸 도.
도 5는 전자부품이 삽입되는 테이프 및 릴를 나타낸 도.
도 6은 릴을 사용하는 공급장치를 나타낸 도.
도 7은 배터리의 분해사시도.
도 8은 보호회로의 형태를 나타낸 도.
도 9는 본 발명의 전자부품 자동공급장치를 나타낸 사시도.
도 10은 오정렬부품 제거부의 작동관계를 나타낸 도.
도 11은 공급부의 형태를 나타낸 도.
도 12는 본 발명의 전자부품 자동공급장치와 표면실장기를 나타낸 도.1 is a view showing a conventional surface mounter and a supply device.
2 is a view showing a stick in which an electronic component is inserted.
3 shows a feeder using a stick.
4 is a view showing a tray in which an electronic component is inserted.
5 illustrates a tape and a reel in which an electronic component is inserted.
6 shows a feeder using a reel.
7 is an exploded perspective view of the battery.
8 illustrates a form of a protection circuit.
9 is a perspective view showing the automatic supply of electronic components of the present invention.
10 is a view showing an operation relationship of the misalignment component removing unit.
11 is a view showing a form of a supply unit.
12 is a view showing the electronic component automatic supply device and the surface mounter of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예의 공급대상 전자부품으로서는 니켈 플레이트를 그 예를 들어 설명하기로 한다. As the electronic component to be supplied in this embodiment, a nickel plate will be described as an example.

본 실시예의 전자부품 자동 공급장치(100)는 도 9와 같이 니켈 플레이트가 적재되는 적재부(110)와, 상기 적재부(110) 하단에 구비되어 적재부(110)에 진동을 가하는 진동발생부(112)와, 상기 적재부(110)의 내부 측벽을 따라 형성되며 니켈 플레이트를 진동에 의해 상측으로 이송시키는 이송면(115)과, 상기 이송면(115)으로부터 공급된 니켈 플레이트를 중력 또는 진동에 의해 공급부(120)까지 이송하는 이송로(130)와, 상기 이송로(130)에 설치되며 정해진 형태로 이송되지 않는 니켈 플레이트를 제거하는 오정렬부품 제거부(140)와, 상기 오정렬부품 제거부(140)에서 제거된 니켈 플레이트를 수거하여 상기 적재부로 반송시키는 수거부(150)와, 이송로의 말단에 설치되며 상부가 개방되어 표면실장기의 픽커의 선단이 삽입되며 니켈 플레이터를 픽커에 흡착시켜 표면실장기로 공급하게 하는 공급부(120)와, 상기 공급부(120)의 바닥면 또는 측면에 설치되어 니켈 플레이트를 흡착하는 진공흡착부(125)로 이루어져 있다.
The automatic electronic device supplying apparatus 100 according to the present embodiment includes a loading unit 110 in which a nickel plate is loaded as shown in FIG. 9, and a vibration generating unit provided at a lower end of the loading unit 110 to apply vibration to the loading unit 110. 112, a transfer surface 115 formed along the inner sidewall of the loading unit 110 to transfer the nickel plate upwards by vibration, and a nickel plate supplied from the transfer surface 115 by gravity or vibration. And a misalignment component removal unit 140 for removing a nickel plate installed in the conveyance path 130 to the supply unit 120, the nickel plate which is installed in the conveyance path 130, and which is not transported in a predetermined form, and the misalignment component removing unit. A collecting unit 150 for collecting and conveying the nickel plate removed from the 140 to the loading unit, and installed at the end of the conveying path, and having an upper portion opened, insert the tip of the picker of the surface mounter and insert the nickel plater into the picker. Adsorption surface chamber And a supply section 120 for supplying the groups is provided on the bottom surface or side surface of the supplying part (120) consists of a vacuum suction portion 125 to adsorb the nickel plate.

적재부(110)는 대략 원통형으로 형성되어 있으며, 내부 측벽에는 니켈 플레이트를 적재부(110) 상부로 이송시키는 이송면(115)이 형성되어 있다. 상기 적재부(110)의 하부에는 적재부(110)를 진동시키는 진동발생부(112)가 구비되어 있는데, 진동발생부(112)가 발생시킨 진동에 의해 적재부(110)의 니켈 플레이트는 이송면(115)을 따라 적재부(110)의 상부로 이동되게 됨은 통상의 볼 피더와 동일하다.
The loading part 110 is formed in a substantially cylindrical shape, and a transfer surface 115 for transferring the nickel plate to the upper part of the loading part 110 is formed on the inner sidewall. The lower portion of the loading unit 110 is provided with a vibration generating unit 112 for vibrating the loading unit 110, the nickel plate of the loading unit 110 is transferred by the vibration generated by the vibration generating unit 112 The movement of the upper portion of the stack 110 along the surface 115 is the same as a conventional ball feeder.

이송면(115)을 따라 상측으로 이동된 니켈 플레이트는 이송로(130)를 따라, 표면실장기에 니켈 플레이트를 공급하게 되는 공급부(120)까지 이동되게 된다. The nickel plate moved upward along the transfer surface 115 is moved along the transfer path 130 to the supply unit 120 that supplies the nickel plate to the surface mounter.

본 실시예에서 이송로(115)는 4개가 구비되어 있지만, 필요에 따라 그 갯수는 조절할 수 있는 것이다. In this embodiment, four transfer paths 115 are provided, but the number of the transfer paths 115 may be adjusted as necessary.

이송로(130)를 따라 니켈 플레이트를 이동시키는 구동력은 중력 또는 진동에 의해 확보될 수 있는데, 중력을 사용하는 경우에는 이송로(130)가 공급부에 접근할수록 그 높이가 낮아지는 형태로 구현할 수 있을 것이며, 진동을 사용하는 경우에는 진동발생부(112)에서 발생한 진동이 적재부(110)와 연결된 이송로(130)로 전달되는 것에 의해 이송이 가능하다. 니켈 플레이트가 이송로를 벗어나지 않도록 하기 위해서는 이송로의 하면이 그 측벽을 향해 기울어져, 이송되는 니켈 플레이트가 측벽과 접촉되면서 이송되도록 하면 된다.
The driving force for moving the nickel plate along the conveyance path 130 may be secured by gravity or vibration. When gravity is used, the height may decrease as the conveyance path 130 approaches the supply part. In the case of using vibration, the vibration generated by the vibration generating unit 112 may be transferred by being transferred to the transport path 130 connected to the loading unit 110. In order to prevent the nickel plate from leaving the transfer path, the lower surface of the transfer path may be inclined toward the side wall so that the transferred nickel plate is brought into contact with the side wall.

이송로(130)를 따라 공급부(120)로 이동되는 과정에서 정해진 형태로 정렬되어 있지 않은 니켈 플레이트는 제거되도록 해야 하는데, 도 10에 도시한 바와 같은 오정렬부품 제거부(140)가 그 역할을 하게 되는 것이다. 한편, 상기 오정렬부품 제거부(140)는 선별홈(142)과 경사면(141)으로 이루어진다.Nickel plates that are not aligned in a predetermined form in the process of being moved to the supply unit 120 along the transport path 130 should be removed. The misalignment component removal unit 140 as shown in FIG. Will be. On the other hand, the misalignment component removal unit 140 is composed of a sorting groove 142 and the inclined surface 141.

이에 따라, 이송로(130)를 따라 이동되는 니켈 플레이트 중 오정렬된 것들(11)은 선별홈(142)을 통과하지 못하고 오정렬부품 제거부(140)의 경사면(141)에 부딪혀 이송로(130)를 벗어나 오정렬부품 제거부(140)의 경사면(141) 옆쪽에 형성된 관통공(143)을 거쳐 수거부(150)로 낙하하게 되며, 정확하게 정렬된 니켈 플레이트(10)는 오정렬부품 제거부(140)의 선별홈(142)을 통과하여 이송로(130) 하류로 이동하게 된다.Accordingly, the misaligned ones 11 of the nickel plates that are moved along the conveyance path 130 do not pass through the sorting groove 142 and hit the inclined surface 141 of the misalignment part removing part 140. The through-hole 143 formed on the side of the inclined surface 141 of the misalignment component removal unit 140 is dropped to the collecting unit 150, and the nickel plate 10 correctly aligned is the misalignment component removal unit 140. Passing through the sorting groove 142 of the transfer path 130 is moved downstream.

즉, 상기 오정렬부품 제거부(140)의 경사면(141) 옆쪽에는 상기 수거부(150)와 연통되는 관통공(143)이 형성되어 있어, 오정렬된 전자부품(11)이 관통공(143)을 통해 수거부(150)로 낙하하게 된다.That is, a through hole 143 is formed at the side of the inclined surface 141 of the misaligned component removing unit 140 to communicate with the collecting unit 150, so that the misaligned electronic component 11 opens the through hole 143. Fall through the collection unit 150 through.

구체적으로, 상기 이송로(130)를 따라 이동하는 니켈 플레이트는 도 8과 같이 수직면(10')과 수평면(10'')의 길이가 서로 달라 장착시에 방향성이 문제가 되므로, 상기 오정렬부품 제거부(140)의 선별홈(142)은 니켈 플레이트의 장착시 방향성을 고려하여 수직면(10')과 수평면(10'') 중 하나가 통과하도록 대응 형성하게 되는 것이다.Specifically, the nickel plate moving along the conveyance path 130 has a different orientation between the vertical plane 10 'and the horizontal plane 10' 'as shown in FIG. The sorting groove 142 of the rejection 140 is formed to correspond to one of the vertical surface 10 'and the horizontal surface 10' 'in consideration of the directionality when mounting the nickel plate.

예를 들어, 상기 선별홈(142)은 니켈 플레이트의 수직면(10')에 대응되게 형성된 경우, 니켈 플레이트 중 오정렬된 것들(10; 수평면이 선 상태 또는 뒤집어진 니켈 플레이트 등)은 상기 선별홈(142)을 통과하지 못하고 경사면(141)을 따라 관통공(143)으로 안내되어 오정렬 부품들이 제거된다.
For example, when the sorting groove 142 is formed to correspond to the vertical surface 10 ′ of the nickel plate, the misaligned ones among the nickel plates 10 (such as a nickel plate in which a horizontal surface is in a line state or an inverted nickel plate) are selected from the sorting groove ( 142 is not passed through the inclined surface 141 is guided to the through hole 143 to remove the misaligned parts.

도 10에서는 오정렬부품 제거부(140)를 하나의 이송로(130)에 하나만을 부착한 형태로 도시하였지만, 오정렬부품의 정렬방향에 따라 복수 개로 나뉘어 형성할 수도 있는 것이다.
In FIG. 10, only one misalignment part removing unit 140 is attached to one transport path 130, but may be divided into a plurality of misalignment parts according to the alignment direction of the misalignment part.

수거부(150)에 낙하된 니켈 플레이트는 수거부(150)의 경사진 면을 따라 수거부(150)와 연통된 적재부(110)로 미끄러져 들어가게 된다.
The nickel plate dropped on the collecting part 150 slides into the loading part 110 communicating with the collecting part 150 along the inclined surface of the collecting part 150.

정렬된 니켈 플레이트는 이송로(130)를 따라 공급부(120)로 공급되는데, 이때 유지부(160)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 도 11은 이러한 유지부(160)와 공급부(120)를 나타낸 것으로 니켈 플레이트가 끼워져 이송될 수 있는 간극을 구비하고 있으며, 그 간극을 조절할 수 있는 형태로 이루어지는 것이 더욱 바람직하다.
The aligned nickel plate is supplied to the supply unit 120 along the transfer path 130, and it is preferable to further include a holding unit 160. 11 shows such a holding part 160 and a supply part 120, and has a gap in which a nickel plate can be inserted and transported, and more preferably, a shape capable of adjusting the gap.

이송로(130)의 최하류에는 도 11과 같이 공급부(120)가 형성되어 있는데, 공급부는 그 상부가 개방되어 있는데, 표면실장기의 픽커의 선단이 삽입될 수 있고, 또한 삽입된 픽커에 니켈 플레이터가 흡착되어 표면실장기로 공급될 수 있는 정도로 개방되어 있으면 된다.
A supply unit 120 is formed at the lowermost portion of the transport path 130 as shown in FIG. 11. The supply unit is open at an upper portion thereof, and the tip of the picker of the surface mount machine can be inserted therein, and the nickel is inserted into the inserted picker. The plater may be open enough to be adsorbed and supplied to the surface mounter.

또한, 공급부(120)의 측면 또는 바닥면에 니켈 플레이트를 흡착할 수 있는 진공 흡착부를 더 구비하여, 공급부로 이송된 니켈 플레이트를 진공흡착부를 통해 흡착할 수 있도록 하는 것도 바람직하다. 진공흡착부는 공급부의 측면 또는 바닥면에 가공된 통공(122)과 연통된 공기통로(123)를 통하여 공기를 흡입하는 형태로 형성할 수 있다.
In addition, it is also preferable to further include a vacuum adsorption unit capable of adsorbing the nickel plate on the side or bottom surface of the supply unit 120, so that the nickel plate transferred to the supply unit can be adsorbed through the vacuum adsorption unit. The vacuum suction part may be formed to suck air through the air passage 123 communicated with the through hole 122 processed in the side or bottom surface of the supply part.

픽커는 공급부(120)로 이동되어 공급부(120)의 니켈 플레이트를 흡착하여 표면실장기로 이송하게 된다. 이때 진공흡착부의 진공도가 픽커 흡착부의 진공도보다 약하게 설정하면, 픽커가 니켈 플레이트를 흡착하여 공급부(120)로부터 이탈시키는 것이 가능하게 된다. 또는 픽커가 공급부(120)로 삽입되어 니켈 플레이트와 접촉하는 위치에 왔을 때만 픽커가 흡착기능을 시작하도록 하는 것도 가능할 것이며, 이 경우에도 진공흡착부는 픽커의 빠른 이동에 의해 발생하는 공기의 흐름에 의해 니켈 플레이트의 정렬상태가 흐트러지는 것을 방지할 수 있게 된다.
The picker is moved to the supply unit 120 to adsorb the nickel plate of the supply unit 120 to the surface mounter. At this time, if the vacuum degree of the vacuum adsorption part is set to be weaker than the vacuum degree of the picker adsorption part, the picker can adsorb the nickel plate and detach it from the supply part 120. Alternatively, the picker may start the adsorption function only when the picker is inserted into the supply unit 120 and comes into contact with the nickel plate. In this case, the vacuum adsorption unit may be caused by the flow of air generated by the fast movement of the picker. It is possible to prevent the nickel plate from being misaligned.

또한, 픽커가 공급부로 이동되어 공급부의 니켈 플레이트를 흡착하기 직전에는 진동발생부에서 진동발생을 중지하여 피커가 보다 정확하게 니켈 플레이트를 흡착토록 하는 것도 가능할 것이며, 이러한 진동발생부의 작동 중지 및 재시작은 제어부에 의해서 제어될 수 있을 것이다.
In addition, immediately before the picker is moved to the supply part to absorb the nickel plate of the supply part, it may be possible to stop the vibration generation in the vibration generating part so that the picker can absorb the nickel plate more accurately. Can be controlled by

상기와 같은 구성에 의해서도 본 발명의 목적이 달성될 수 있지만, 보다 정밀한 정렬이 필요한 경우에는 보호회로기판에 니켈 플레이트를 거치시키기 전에 픽커에 흡착된 니켈 플레이트의 정렬상태를 다시 검사하는 검사부를 도 12와 같이 더 구비하는 것도 바람직하다. 표면실장기에서 부품의 정렬상태를 광학 카메라(200) 등에 의한 검사부를 이용하여 검사하는 것은 대한민국 공개특허 2000-76544호에 상세히 설명되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Although the object of the present invention can be achieved by the above configuration, when more precise alignment is required, the inspection unit for re-checking the alignment state of the nickel plate adsorbed to the picker before mounting the nickel plate on the protective circuit board FIG. 12. It is also preferable to further provide as follows. Inspecting the alignment of components in the surface mounter using an inspection unit using the optical camera 200 is described in detail in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2000-76544, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 검사부를 통하여 정해진 형태로 정렬되어 흡착되지 않았다고 판별된 니켈 플레이트는 픽커 흡착부에서 이탈되도록 하며, 이러한 제어는 상기 검사부와 관련된 제어부(도시하지 않음) 또는 상기 검사부와 연결된 표면실장기의 제어부에 의해 가능할 것이며, 수집부(210)를 구비하여 픽커로부터 이탈된 니켈 플레이트가 수집하는 것도 가능할 것이다.
The nickel plate, which is determined to be not adsorbed by being aligned in a predetermined form through the inspection unit, is separated from the picker adsorption unit, and such control is performed by a control unit (not shown) associated with the inspection unit or a control unit of the surface mounter connected to the inspection unit. It may be possible, and it may be possible to collect the nickel plate separated from the picker by having a collecting unit 210.

상기 적재부(110)에서 공급부(120)까지 이송경로상 니켈 플레이트가 접촉되는 부분은 테프론으로 코팅하는 것도 바람직한데, 이 경우 니켈 플레이트와 코팅층사이의 정전기가 방지되어 그 이송이 보다 효율적으로 이루어지게 된다.
The portion where the nickel plate is in contact with the transport path from the loading unit 110 to the supply unit 120 is preferably coated with Teflon. In this case, the static electricity between the nickel plate and the coating layer is prevented so that the transport is made more efficiently. do.

상기 실시예에서는 니켈 플레이트의 이송을 예로 들어 설명하였지만, 그 외 박판 형태의 전자부품도 본 발명의 전자부품 자동공급장치를 사용하여 표면실장기로 제공할 수 있음은 당연하다 할 것이다.
In the above embodiment, the transfer of the nickel plate has been described as an example, but it will be obvious that other thin plate-type electronic parts can also be provided to the surface mounter using the electronic parts automatic supply device of the present invention.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 전술한 실시 예에 한정되지 않고 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 이때, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 고려해야 할 것이다.
As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described in detail, the technical scope of this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It should be interpreted by the claim. At this time, those of ordinary skill in the art should consider that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

10 : 니켈 플레이트 100 : 전자부품 자동공급장치
110 : 적재부 120 : 공급부
130 : 이송로 140 : 오정렬부품 제거부
150 : 수거부 160 : 유지부10: nickel plate 100: automatic supply of electronic components
110: loading part 120: supply part
130: transfer path 140: misalignment parts removal unit
150: collecting unit 160: holding unit

Claims

A loading unit on which electronic components are loaded;
A vibration generator provided at a lower end of the loading part to apply vibration to the loading part;
A conveying surface formed along an inner sidewall of the loading part and transferring the electronic component to the upper side by the vibration;
A conveying path for transferring the electronic component supplied by the conveying surface by gravity or vibration;
Is installed in the conveying path, including a misalignment component removal unit for removing the electronic components that are not conveyed in a predetermined form,
And the misalignment component removing unit comprises a sorting groove through which an aligned electronic component passes, and an inclined surface for removing the electronic component that has not passed through the sorting groove in a transfer path.

The method of claim 1,
And a collecting part for collecting the electronic parts removed by the misalignment part removing part and conveying them to the loading part.

The method of claim 2,
Automatically supplying electronic parts, characterized in that the through hole communicating with the collecting portion is formed on the side of the inclined surface of the misalignment component removal unit.

The method according to any one of claims 1 to 3,
And a holding unit for maintaining the aligned state of the aligned electronic parts at a predetermined distance from the end of the transfer path.

The method according to any one of claims 1 to 3,
The upper end of the transfer path is opened, the electronic component automatic supply device, characterized in that the supply portion is formed is inserted into the picker of the surface mounter.

The method of claim 5, wherein
Automatically supplying electronic parts, characterized in that the vacuum adsorption unit is installed on the bottom or side of the supply unit to adsorb the electronic components.

The method according to any one of claims 1 to 3,
The electronic component automatic supply device, characterized in that consisting of a plurality of transfer paths.

The method according to claim 6,
An inspection unit for inspecting whether the electronic component adsorbed by the picker and transferred to the surface mounter is adsorbed in a predetermined form, and a control unit for releasing adsorption from the picker for the electronic component that is not adsorbed in the predetermined form by the inspection unit. And a collecting part for collecting the nickel plate from which the adsorption is released from the picker.