KR101027918B1

KR101027918B1 - Automatic Feeder For Electronic Parts

Info

Publication number: KR101027918B1
Application number: KR1020080116643A
Authority: KR
Inventors: 구본웅; 민현진; 배규성; 윤순기; 장석언
Original assignee: 주식회사 파워로직스
Priority date: 2008-11-24
Filing date: 2008-11-24
Publication date: 2011-04-12
Also published as: KR20100057999A

Abstract

본 발명은 전자부품을 표면실장기에 자동으로 공급할 수 있는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면실장형 전자부품을 인쇄회로기판에 배치하기 위해 사용되는 표면실장기에 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 전자부품을 자동으로 공급하기 위해 사용되는 것이다. 본 발명의 전자부품 자동공급장치는 전자부품이 적재되는 적재부와; 상기 적재부 하단에 구비되어 적재부에 진동을 가하는 진동발생부와; 상기 적재부의 내부 측벽을 따라 형성되며 전자부품을 상측으로 이송시키는 이송면과; 상기 이송면으로부터 공급된 전자부품을 중력 또는 진동에 의해 공급부까지 이송하는 이송로와; 상기 이송로에 설치되며, 정해진 형태로 이송되지 않는 전자부품을 제거하는 오정렬부품 제거부와; 상기 오정렬부품 제거부에서 제거된 전자부품을 수거하여 상기 적재부로 반송시키는 수거부와; 이송로의 말단에 설치되며 상부가 개방되어 표면실장기의 픽커의 선단이 삽입되도록 하여 픽커에 전자부품을 흡착시켜 표면실장기로 공급하게 하는 공급부와; 상기 공급부의 바닥면 또는 측면에 설치되어 전자부품을 흡착하는 진공흡착부로 이루어진 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus capable of automatically supplying electronic components to a surface mounter, and more particularly, to a surface mounter used for disposing surface mounted electronic components on a printed circuit board. It is used to supply this automatically. An electronic device automatic supply device of the present invention includes a stacking unit on which the electronic component is loaded; A vibration generator provided at a lower end of the loading part to apply vibration to the loading part; A conveying surface formed along an inner sidewall of the loading part and transferring the electronic component upward; A transfer path for transferring the electronic parts supplied from the transfer surface to the supply unit by gravity or vibration; A misalignment component removal unit installed in the transportation path and removing electronic components not transferred in a predetermined form; A collecting unit which collects the electronic components removed by the misalignment component removing unit and returns them to the stacking unit; A supply unit installed at an end of the transfer path and having an upper portion open so that the tip of the picker of the surface mounter is inserted to adsorb the electronic component to the picker to supply the surface mounter; It is installed on the bottom or side of the supply portion is characterized in that consisting of a vacuum adsorption unit for adsorbing electronic components.

전자부품, 니켈 플레이트, 공급, 표면실장기 Electronic Component, Nickel Plate, Supply, Surface Mount

Description

Automatic Feeder For Electronic Parts

본 발명은 전자부품을 표면실장기에 자동으로 공급할 수 있는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면실장형 전자부품을 인쇄회로기판에 배치하기 위해 사용되는 표면실장기에 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 전자부품을 자동으로 공급하기 위해 사용되는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus capable of automatically supplying electronic components to a surface mounter, and more particularly, to a surface mounter used for disposing surface mounted electronic components on a printed circuit board. It is used to supply this automatically.

표면실장기(1)는 인쇄회로기판에 각종 전자부품을 배치하기 위해 사용되는 것으로, 도 1과 같이 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커(2, Picker)를 전후/좌우/상하로 이송가능하도록 하는 이송기구를 포함하여 이루어진다. The surface mounter 1 is used to arrange various electronic components on a printed circuit board. As shown in FIG. 1, the surface mounter 1 is capable of transporting pickers 2, which pick up electronic components, to the front, rear, left, and right. It includes a transport mechanism.

표면실장기에 전자부품을 연속적으로 공급하기 위해서는 공급장치(3)을 사용하며, 그 공급 방식으로는, 도 2과 같이 전자부품(4)을 내부에 적재한 스틱(5)을 도 3과 같은 공급장치(3)에 거치시켜 진동 또는 중력에 의해 표면실장기로 공급하는 방식과, 도 4과 같이 전자부품(4)을 탑재한 트레이(6)를 도 1의 공급장치(3)에 거치하여 표면실장기로 공급하는 방식과, 도 5와 같이 전자부품(4)이 삽입된 테이프(7)를 감은 릴(8)을 사용하여 도 6과 같은 공급장치(3)로부터 표면실장기에 전자부품을 공급하는 방식이 있다.In order to continuously supply the electronic components to the surface mounter, a supply device 3 is used. As the supply method, the stick 5 having the electronic parts 4 loaded therein is supplied as shown in FIG. It is mounted on the device 3 and supplied to the surface mounter by vibration or gravity, and the tray 6 on which the electronic component 4 is mounted as shown in FIG. 4 is mounted on the supply device 3 of FIG. 5 and a method of supplying electronic components to the surface mounter from the supply device 3 as shown in FIG. 6 using the reel 8 wound around the tape 7 into which the electronic component 4 is inserted as shown in FIG. 5. There is this.

본 발명에서 표면실장기로 공급하고자 하는 것은 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 전자부품인데, 니켈 플레이트(10)는 도 7과 같이 리튬 이온 배터리와 같은 이차전지에 삽입되는 보호회로기판(12)과 배터리 셀(14)의 연결을 위해 장착되는 "L"자 형태로 굽힘가공된 박판이다. 보호회로기판(12)은 배터리의 과충전/과방전 등을 방지하기 위해 이차전지에 필수적으로 구비되는 것으로, 도 8과 같이 보호회로 IC(13)을 비롯한 각종 전자부품이 회로기판위에 형성되어 있다.In the present invention, to supply to the surface mount is a thin plate-like electronic component such as a nickel plate, the nickel plate 10 is a protective circuit board 12 and the battery cell is inserted into a secondary battery, such as a lithium ion battery as shown in FIG. It is a thin plate bent in the form of an "L" to be mounted for the connection of (14). The protection circuit board 12 is essentially provided in the secondary battery in order to prevent overcharging / over-discharge of the battery, and various electronic components including the protection circuit IC 13 are formed on the circuit board as shown in FIG. 8.

이러한 니켈 플레이트는 그 두께가 매우 얇고 장착위치에 따른 방향성을 구비하고 있으므로, 스틱이나 트레이를 사용할 수 없고 도 5에 도시한 형태의 테이프에 삽입하고 릴에 감아 표면실장기로 공급하는 방법을 사용하고 있다.Since the nickel plate is very thin and has a directionality depending on the mounting position, it is not possible to use a stick or a tray, and to insert it into a tape of the type shown in FIG. .

그런데, 니켈 플레이트는 도 6과 같이, 굽힘가공되어 박판형상으로 이루어져 있을 뿐만 아니라, 굽힘 가공으로 형성된 수직면(10')과 수평면(10'')의 길이가 서로 달라 장착시 방향성이 문제가 되므로, 이를 표면실장기로 공급하기 위해서는 일일이 수작업으로 방향성을 고려하며 테이프에 삽입하여 릴 형태로 포장하게 된다. By the way, as shown in Figure 6, the nickel plate is not only bent to form a thin plate shape, but also because the length of the vertical surface (10 ') and horizontal surface (10 ″) formed by the bending is different from each other, so the orientation is a problem when mounting, In order to supply this to the surface mounter, the direction is manually considered and inserted into a tape to be packaged in a reel form.

입고된 니켈 플레이트등의 표면 이물질을 제거한 후 수작업을 통해 릴 형태로 포장하는 것은 시간과 인력이 많이 소요되는 작업일 뿐 만 아니라, 수작업 과정에서 또 다른 이물질이 부착될 수 있는 문제점도 있어, 릴 형태의 포장방식 이외의 방법으로 표면실장기에 이를 공급할 수 있는 장치가 필요한 실정이다. Removing the foreign material on the surface of the nickel plate, etc., received in the form of a reel by manual work is not only a time-consuming and labor-intensive operation, but also a problem that another foreign material may be attached during the manual process. There is a need for a device that can supply the surface mounter in a manner other than the packaging method of the present invention.

또한 통상 볼트나 너트와 같은 부품을 진동에 의해 자동 공급되도록 하는 볼 피더(Bowl Feeder)를 사용하는 것이 바람직할 것이지만 니켈 플레이트가 박판 형태로 이루어져 있어 정렬에 문제가 있고 또한 표면실장기의 픽커(Picker)가 부품을 흡착시킬 때 픽커와 밀착되기 이전에 픽커 쪽으로 니켈 플레이트가 떠 올라 흡착됨에 따라 공급 방향성을 보장하기 힘든 문제점이 있다. In addition, it would be preferable to use a ball feeder that automatically supplies parts such as bolts and nuts by vibration, but the nickel plate has a thin plate shape, which causes problems in alignment and also a picker of a surface mounter. When the) adsorbs the parts, the nickel plate floats toward the picker before being adhered to the picker, so that it is difficult to guarantee the supply direction.

본 발명은 니켈 플레이트와 같은 박판 형태의 전자부품을 릴 형태의 포장을 하지 않더라도 표면실장기에 순차적으로 공급할 수 있도록 하며, 또한 표면실장기의 픽커가 니켈 플레이트를 흡입할 때 니켈 플레이트가 픽커와 접촉하기 전에 픽커 측으로 미리 떠올라 그 방향성이 틀어지면서 흡착되는 것을 방지할 수 있는 전자부품 자동공급장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. According to the present invention, a thin plate-like electronic component such as a nickel plate can be sequentially supplied to a surface mounter even without a reel-type package, and the nickel plate contacts the picker when the picker of the surface mounter sucks the nickel plate. It is an object of the present invention to provide an electronic component automatic supply device that can be prevented from adsorbing while being oriented in advance to the picker side.

본 발명의 전자부품 자동공급장치는 Electronic component automatic supply device of the present invention

전자부품이 적재되는 적재부와;A loading unit on which electronic components are loaded;

상기 적재부 하단에 구비되어 적재부에 진동을 가하는 진동발생부와;A vibration generator provided at a lower end of the loading part to apply vibration to the loading part;

상기 적재부의 내부 측벽을 따라 형성되며 전자부품을 진동에 의해 상측으로 이송시키는 이송면과; A conveying surface formed along an inner sidewall of the loading part and transferring the electronic component to an upper side by vibration;

상기 이송면으로부터 공급된 전자부품을 중력 또는 진동에 의해 공급부까지 이송하는 이송로와;A transfer path for transferring the electronic parts supplied from the transfer surface to the supply unit by gravity or vibration;

상기 이송로에 설치되며, 정해진 형태로 이송되지 않는 전자부품을 제거하는 오정렬부품 제거부와;A misalignment component removal unit installed in the transportation path and removing electronic components not transferred in a predetermined form;

상기 오정렬부품 제거부에서 제거된 전자부품을 수거하여 상기 적재부로 반송시키는 수거부와;A collecting unit which collects the electronic components removed by the misalignment component removing unit and returns them to the stacking unit;

이송로의 말단에 설치되며 상부가 개방되어 표면실장기의 픽커의 선단이 삽입되며 전자부품을 픽커에 흡착시켜 표면실장기로 공급하게 하는 공급부와;A supply unit installed at an end of the transfer path and having an upper portion open to insert the tip of the picker of the surface mounter and to suck the electronic component to the picker to supply the surface mounter;

상기 공급부의 바닥면 또는 측면에 설치되어 전자부품을 흡착하는 진공흡착부로 이루어진 것을 특징으로 한다. It is installed on the bottom or side of the supply portion is characterized in that consisting of a vacuum adsorption unit for adsorbing electronic components.

상기 이송로는 복수 개의 이송로인 것이 바람직하다. It is preferable that the said conveyance path is a some conveyance path.

상기 오정렬부품제거부와 공급부 사이에는 정렬된 부품이 정렬상태를 유지할 수 있도록 하는 유지부를 더 구비하는 것도 바람직하다. It is also preferable to further include a holding portion between the misaligned parts removal portion and the supply portion to keep the aligned parts aligned.

픽커에 의해 흡착되고 표면실장기로 이송되는 전자부품이 정해진 형태로 흡착되었는지 여부를 검사하는 검사부와, 상기 검사부에 의해 검사한 결과 정해진 형태로 흡착되지 않은 전자부품은 픽커로부터 흡착이 해제되도록 하는 제어부와, 픽커로부터 흡착이 해제된 니켈 플레이트를 수집하는 수집부를 더 구비하는 것도 바람직하다.An inspection unit for inspecting whether the electronic component adsorbed by the picker and transferred to the surface mounter is adsorbed in a predetermined form, and an electronic component that is not adsorbed in the predetermined form as a result of the inspection by the inspection unit; It is also preferable to further include a collecting part for collecting the nickel plate from which the adsorption is released from the picker.

본 발명에 의하면 니켈플레이트와 같은 박판 형태의 전자 부품을 릴 형태로 포장하지 않더라도 표면실장기에 순차적으로 공급할 수 있으며, 또한 표면실장기의 픽커가 니켈 플레이트를 흡입할 때 니켈 플레이트가 픽커와 접촉하기 전에 픽커 측 으로 미리 떠올라 그 방향성이 틀어지면서 흡착되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, even if a thin plate-like electronic component such as a nickel plate is not packaged in a reel form, the surface mounter can be sequentially supplied to the surface mounter, and before the nickel plate contacts the picker when the picker of the surface mounter sucks the nickel plate. There is an effect that can be prevented from being adsorbed while the direction of the picker rises in advance to the picker side.

이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예의 공급대상 전자부품으로서는 니켈 플레이트를 그 예를 들어 설명하기로 한다. As the electronic component to be supplied in this embodiment, a nickel plate will be described as an example.

본 실시예의 전자부품 자동 공급장치(100)는 도 9와 같이 니켈 플레이트가 적재되는 적재부(110)와, 상기 적재부(110) 하단에 구비되어 적재부(110)에 진동을 가하는 진동발생부(112)와, 상기 적재부(110)의 내부 측벽을 따라 형성되며 니켈 플레이트를 진동에 의해 상측으로 이송시키는 이송면(115)과, 상기 이송면(115)으로부터 공급된 니켈 플레이트를 중력 또는 진동에 의해 공급부(120)까지 이송하는 이송로(130)와, 상기 이송로(130)에 설치되며 정해진 형태로 이송되지 않는 니켈 플레이트를 제거하는 오정렬부품 제거부(140)와, 상기 오정렬부품 제거부(140)에서 제거된 니켈 플레이트를 수거하여 상기 적재부로 반송시키는 수거부(150)와, 이송로의 말단에 설치되며 상부가 개방되어 표면실장기의 픽커의 선단이 삽입되며 니켈 플레이터를 픽커에 흡착시켜 표면실장기로 공급하게 하는 공급부(120)와, 상기 공급부(120)의 바닥면 또는 측면에 설치되어 니켈 플레이트를 흡착하는 진공흡착부(125)로 이루어져 있다. The automatic electronic device supplying apparatus 100 according to the present embodiment includes a loading unit 110 in which a nickel plate is loaded as shown in FIG. 9, and a vibration generating unit provided at a lower end of the loading unit 110 to apply vibration to the loading unit 110. 112, a transfer surface 115 formed along the inner sidewall of the loading unit 110 to transfer the nickel plate upwards by vibration, and a nickel plate supplied from the transfer surface 115 by gravity or vibration. And a misalignment component removal unit 140 for removing a nickel plate installed in the conveyance path 130 to the supply unit 120, the nickel plate which is installed in the conveyance path 130, and which is not transported in a predetermined form, and the misalignment component removing unit. A collecting unit 150 for collecting and conveying the nickel plate removed from the 140 to the loading unit, and installed at the end of the conveying path, and having an upper portion opened, insert the tip of the picker of the surface mounter and insert the nickel plater into the picker. Adsorption surface chamber And a supply section 120 for supplying the groups is provided on the bottom surface or side surface of the supplying part (120) consists of a vacuum suction portion 125 to adsorb the nickel plate.

적재부(110)는 대략 원통형으로 형성되어 있으며, 내부 측벽에는 니켈 플레이트를 적재부(110) 상부로 이송시키는 이송면(115)이 형성되어 있다. 상기 적재부(110)의 하부에는 적재부(110)를 진동시키는 진동발생부(112)가 구비되어 있는데, 진동발생부(112)가 발생시킨 진동에 의해 적재부(110)의 니켈 플레이트는 이송면(115)을 따라 적재부(110)의 상부로 이동되게 됨은 통상의 볼 피더와 동일하다.The loading part 110 is formed in a substantially cylindrical shape, and a transfer surface 115 for transferring the nickel plate to the upper part of the loading part 110 is formed on the inner sidewall. The lower portion of the loading unit 110 is provided with a vibration generating unit 112 for vibrating the loading unit 110, the nickel plate of the loading unit 110 is transferred by the vibration generated by the vibration generating unit 112 The movement of the upper portion of the stack 110 along the surface 115 is the same as a conventional ball feeder.

이송면(115)을 따라 상측으로 이동된 니켈 플레이트는 이송로(130)를 따라, 표면실장기에 니켈 플레이트를 공급하게 되는 공급부(120)까지 이동되게 된다. The nickel plate moved upward along the transfer surface 115 is moved along the transfer path 130 to the supply unit 120 that supplies the nickel plate to the surface mounter.

본 실시예에서 이송로(115)는 4개가 구비되어 있지만, 필요에 따라 그 갯수는 조절할 수 있는 것이다. In this embodiment, four transfer paths 115 are provided, but the number of the transfer paths 115 may be adjusted as necessary.

이송로(130)를 따라 니켈 플레이트를 이동시키는 구동력은 중력 또는 진동에 의해 확보될 수 있는데, 중력을 사용하는 경우에는 이송로(130)가 공급부에 접근할수록 그 높이가 낮아지는 형태로 구현할 수 있을 것이며, 진동을 사용하는 경우에는 진동발생부(112)에서 발생한 진동이 적재부(110)와 연결된 이송로(130)로 전달되는 것에 의해 이송이 가능하다. 니켈 플레이트가 이송로를 벗어나지 않도록 하기 위해서는 이송로의 하면이 그 측벽을 향해 기울어져, 이송되는 니켈 플레이트가 측벽과 접촉되면서 이송되도록 하면 된다. The driving force for moving the nickel plate along the conveyance path 130 may be secured by gravity or vibration. When gravity is used, the height may decrease as the conveyance path 130 approaches the supply part. In the case of using vibration, the vibration generated by the vibration generating unit 112 may be transferred by being transferred to the transport path 130 connected to the loading unit 110. In order to prevent the nickel plate from leaving the transfer path, the lower surface of the transfer path may be inclined toward the side wall so that the transferred nickel plate is brought into contact with the side wall.

이송로(130)를 따라 공급부(120)로 이동되는 과정에서 정해진 형태로 정렬되어 있지 않은 니켈 플레이트는 제거되도록 해야 하는데, 도 10에 도시한 바와 같은 오정렬부품 제거부(140)가 그 역할을 하게 되는 것이다. Nickel plates that are not aligned in a predetermined form in the process of being moved to the supply unit 120 along the transport path 130 should be removed. The misalignment component removal unit 140 as shown in FIG. Will be.

이송로(130)를 따라 이동되는 니켈 플레이트 중 오정렬된 것들(11)은 오정렬부품 제거부(140)의 벽에 부딪혀 이송로를 벗어나 수거부(150)로 낙하되게 되며, 정확하게 정렬된 니켈 플레이트(10)는 오정렬부품 제거부(140)를 통과하여 이송로 하류로 이동하게 된다. . The misaligned ones 11 of the nickel plates that are moved along the conveyance path 130 are hit by a wall of the misalignment part removing part 140 to fall out of the conveyance path to the collecting part 150, and the nickel plates accurately aligned ( 10 passes through the misalignment component removal unit 140 and moves downstream of the transport path. .

도 10에서는 오정렬부품 제거부(140)를 하나의 이송로(130)에 하나만을 부착한 형태로 도시하였지만, 오정렬부품의 정렬방향에 따라 복수 개로 나뉘어 형성할 수도 있는 것이다. In FIG. 10, only one misalignment part removing unit 140 is attached to one transport path 130, but may be divided into a plurality of misalignment parts according to the alignment direction of the misalignment part.

수거부(150)에 낙하된 니켈 플레이트는 수거부의 경사진 면을 따라 수거부와 연통된 적재부(110)로 미끄러져 들어가게 된다.The nickel plate dropped on the collecting part 150 is slid into the loading part 110 communicating with the collecting part along the inclined surface of the collecting part.

정렬된 니켈 플레이트는 이송로(130)를 따라 공급부(120)로 공급되는데, 이때 유지부(160)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 도 11은 이러한 유지부(160)와 공급부(120)를 나타낸 것으로 니켈 플레이트가 끼워져 이송될 수 있는 간극을 구비하고 있으며, 그 간극을 조절할 수 있는 형태로 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. The aligned nickel plate is supplied to the supply unit 120 along the transfer path 130, and it is preferable to further include a holding unit 160. 11 shows such a holding part 160 and a supply part 120, and has a gap in which a nickel plate can be inserted and transported, and more preferably, a shape capable of adjusting the gap.

이송로(130)의 최하류에는 도 11과 같이 공급부(120)가 형성되어 있는데, 공 급부는 그 상부가 개방되어 있는데, 표면실장기의 픽커의 선단이 삽입될 수 있고, 또한 삽입된 픽커에 니켈 플레이터가 흡착되어 표면실장기로 공급될 수 있는 정도로 개방되어 있으면 된다. The supply part 120 is formed in the lowermost part of the conveyance path 130 as shown in FIG. 11, and the supply part is open at an upper part thereof. The nickel plater may be open enough to be adsorbed and supplied to the surface mounter.

또한, 공급부의 측면 또는 바닥면에 니켈 플레이트를 흡착할 수 있는 진공 흡착부를 더 구비하여, 공급부로 이송된 니켈 플레이트를 진공흡착부를 통해 흡착할 수 있도록 하는 것도 바람직하다. 진공흡착부는 공급부의 측면 또는 바닥면에 가공된 통공(122)과 연통된 공기통로(123)를 통하여 공기를 흡입하는 형태로 형성할 수 있다.In addition, it is also preferable to further include a vacuum adsorption unit capable of adsorbing the nickel plate on the side or bottom of the supply unit, so that the nickel plate transferred to the supply unit can be adsorbed through the vacuum adsorption unit. The vacuum suction part may be formed to suck air through the air passage 123 communicated with the through hole 122 processed in the side or bottom surface of the supply part.

픽커는 공급부로 이동되어 공급부의 니켈 플레이트를 흡착하여 표면실장기로 이송하게 된다. 이때 진공흡착부의 진공도가 픽커 흡착부의 진공도보다 약하게 설정하면, 픽커가 니켈 플레이트를 흡착하여 공급부로부터 이탈시키는 것이 가능하게 된다. 또는 픽커가 공급부로 삽입되어 니켈 플레이트와 접촉하는 위치에 왔을 때만 픽커가 흡착기능을 시작하도록 하는 것도 가능할 것이며, 이 경우에도 진공흡착부는 픽커의 빠른 이동에 의해 발생하는 공기의 흐름에 의해 니켈 플레이트의 정렬상태가 흐트러지는 것을 방지할 수 있게 된다. The picker is moved to the supply part to suck the nickel plate of the supply part and to transfer it to the surface mounter. At this time, if the vacuum degree of the vacuum adsorption part is set to be weaker than the vacuum degree of the picker adsorption part, the picker can adsorb the nickel plate and detach it from the supply part. Alternatively, the picker may start the adsorption function only when the picker is inserted into the supply part and comes into contact with the nickel plate. In this case, the vacuum adsorption part may be caused by the flow of air generated by the fast movement of the picker. It is possible to prevent the misalignment.

또한, 픽커가 공급부로 이동되어 공급부의 니켈 플레이트를 흡착하기 직전에는 진동발생부에서 진동발생을 중지하여 피커가 보다 정확하게 니켈 플레이트를 흡 착토록 하는 것도 가능할 것이며, 이러한 진동발생부의 작동 중지 및 재시작은 제어부에 의해서 제어될 수 있을 것이다.In addition, immediately before the picker is moved to the supply part to absorb the nickel plate of the supply part, it may be possible to stop the vibration generation in the vibration generating part so that the picker can absorb the nickel plate more accurately. It may be controlled by the control unit.

상기와 같은 구성에 의해서도 본 발명의 목적이 달성될 수 있지만, 보다 정밀한 정렬이 필요한 경우에는 보호회로기판에 니켈 플레이트를 거치시키기 전에 픽커에 흡착된 니켈 플레이트의 정렬상태를 다시 검사하는 검사부를 도 12와 같이 더 구비하는 것도 바람직하다. 표면실장기에서 부품의 정렬상태를 광학 카메라(200) 등에 의한 검사부를 이용하여 검사하는 것은 대한민국 공개특허 2000-76544호에 상세히 설명되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. Although the object of the present invention can be achieved by the above configuration, when more precise alignment is required, the inspection unit for re-checking the alignment state of the nickel plate adsorbed to the picker before mounting the nickel plate on the protective circuit board FIG. 12. It is also preferable to further provide as follows. Inspecting the alignment of components in the surface mounter using an inspection unit using the optical camera 200 is described in detail in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2000-76544, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 검사부를 통하여 정해진 형태로 정렬되어 흡착되지 않았다고 판별된 니켈 플레이트는 픽커 흡착부에서 이탈되도록 하며, 이러한 제어는 상기 검사부와 관련된 제어부(도시하지 않음) 또는 상기 검사부와 연결된 표면실장기의 제어부에 의해 가능할 것이며, 수집부(210)를 구비하여 픽커로부터 이탈된 니켈 플레이트가 수집하는 것도 가능할 것이다. The nickel plate, which is determined to be not adsorbed by being aligned in a predetermined form through the inspection unit, is separated from the picker adsorption unit, and such control is performed by a control unit (not shown) associated with the inspection unit or a control unit of the surface mounter connected to the inspection unit. It may be possible, and it may be possible to collect the nickel plate separated from the picker by having a collecting unit 210.

상기 적재부(110)에서 공급부(120)까지 이송경로상 니켈 플레이트가 접촉되는 부분은 테프론으로 코팅하는 것도 바람직한데, 이 경우 니켈 플레이트와 코팅층사이의 정전기가 방지되어 그 이송이 보다 효율적으로 이루어지게 된다.The portion where the nickel plate is in contact with the transport path from the loading unit 110 to the supply unit 120 is preferably coated with Teflon. In this case, the static electricity between the nickel plate and the coating layer is prevented so that the transport is made more efficiently. do.

상기 실시예에서는 니켈 플레이트의 이송을 예로 들어 설명하였지만, 그 외 박판 형태의 전자부품도 본 발명의 전자부품 자동공급장치를 사용하여 표면실장기로 제공할 수 있음은 당연하다 할 것이다. In the above embodiment, the transfer of the nickel plate has been described as an example, but it will be obvious that other thin plate-type electronic parts can also be provided to the surface mounter using the electronic parts automatic supply device of the present invention.

도 1은 종래의 표면실장기와 공급장치를 나타낸 도.1 is a view showing a conventional surface mounter and a supply device.

도 2는 전자부품이 삽입된 스틱을 나타낸 도.2 is a view showing a stick in which an electronic component is inserted.

도 3은 스틱을 사용하는 공급장치를 나타낸 도.3 shows a feeder using a stick.

도 4는 전자부품이 삽입된 트레이를 나타낸 도.4 is a view showing a tray in which an electronic component is inserted.

도 5는 전자부품이 삽입되는 테이프 및 릴를 나타낸 도.5 illustrates a tape and a reel in which an electronic component is inserted.

도 6은 릴을 사용하는 공급장치를 나타낸 도.6 shows a feeder using a reel.

도 7은 배터리의 분해사시도.7 is an exploded perspective view of the battery.

도 8은 보호회로의 형태를 나타낸 도.8 illustrates a form of a protection circuit.

도 9는 본 발명의 전자부품 자동공급장치를 나타낸 사시도.9 is a perspective view showing the automatic supply of electronic components of the present invention.

도 10은 오정렬부품 제거부의 작동관계를 나타낸 도.10 is a view showing an operation relationship of the misalignment component removing unit.

도 11은 공급부의 형태를 나타낸 도.11 is a view showing a form of a supply unit.

도 12는 본 발명의 전자부품 자동공급장치와 표면실장기를 나타낸 도.12 is a view showing the electronic component automatic supply device and the surface mounter of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **

10 : 니켈 플레이트 100 : 전자부품 자동공급장치10: nickel plate 100: automatic supply of electronic components

110 : 적재부 120 : 공급부 130 : 이송로110: loading part 120: supply part 130: transfer path

140 : 오정렬부품 제거부 150 : 수거부 160 : 유지부140: misalignment parts removal unit 150: collecting unit 160: holding unit

Claims

A loading unit on which electronic components are loaded;

A vibration generator provided at a lower end of the loading part to apply vibration to the loading part;

A conveying surface formed along an inner sidewall of the loading part and transferring the electronic component to the upper side by the vibration;

A conveying path for transferring the electronic component supplied by the conveying surface by gravity or vibration;

A misalignment component removal unit installed in the transportation path and removing electronic components not transferred in a predetermined form;

A supply part installed at an end of the transport path and having an upper portion open;

And a vacuum adsorption unit installed at the bottom or side of the supply unit to adsorb the electronic component.

The method of claim 1,

The vacuum suction unit,

And a through-hole formed in the side or bottom of the supply unit, and an air passage communicating with the through-hole to suck air.

The method of claim 1,

And a collecting part for collecting the electronic parts removed by the misalignment part removing part and conveying them to the loading part.

The method of claim 2,

And a holding unit between the misalignment component removing unit and the supply unit to maintain the aligned electronic component in alignment.

The method of claim 1,

The electronic component automatic supply device, characterized in that consisting of a plurality of transfer paths.

The method according to any one of claims 1 to 5,

The automatic supply device for electronic components includes an inspection unit for inspecting whether the electronic component adsorbed by the picker and transferred to the surface mounter is adsorbed in a predetermined form, and the electronic component that is not adsorbed in the predetermined form as a result of the inspection by the inspection unit is selected. And a collecting unit for collecting the nickel plate from which the adsorption is released from the picker.