KR20100120081A

KR20100120081A - 유기물 증착 장치 및 증착 방법

Info

Publication number: KR20100120081A
Application number: KR1020100010837A
Authority: KR
Inventors: 박재완; 차유민; 조원석; 박재목; 안재홍; 황민정; 김태욱; 이종우; 김태승
Original assignee: 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date: 2009-05-04
Filing date: 2010-02-05
Publication date: 2010-11-12
Also published as: KR101152578B1; TWI452166B; TW201100576A

Abstract

본 발명은 챔버 내에서 제 1기판에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정 수행과 동시에 제 2기판에 대한 증착 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 기판 이송 및 얼라인 공정시 소모되는 유기 물질 재료의 손실을 줄여 재료 효율을 극대화하고, 공정 Tack time을 최소화 할 수 있는 유기물 증착 장치 및 증착 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 장치는, 내부가 제 1기판 증착영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버와; 상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 제 1방향으로 이동하여 제 1기판 또는 제 2기판 상으로 유기물 입자를 분사시키는 유기물 증착원과; 상기 유기물 증착원이 각각 제 1 또는 제 2기판 증착영역에 위치되도록 상기 유기물 증착원을 제 2방향으로 회전 이동시키는 제 2이동수단이 포함되어 구성된다.

Description

유기물 증착 장치 및 증착 방법{Apparatus for depositing Organic material and depositing method thereof}

본 발명은 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 특히 동일한 챔버 내에서 제 1기판에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정 수행과 동시에 제 2기판에 대한 증착 공정을 수행할 수 있는 유기물 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것이다.

유기 전계발광 표시장치는 자발광형 표시장치로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시장치로서 주목 받고 있다.

유기 전계발광 표시장치에 구비되는 유기 전계발광 소자는 서로 대향된 제 1, 2전극(애노드, 캐소드 전극) 및 상기 전극들 사이에 형성된 중간층으로 구성되며, 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는데, 이는 예컨대 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등을 들 수 있다.

유기 전계발광 소자의 경우, 이러한 중간층들은 유기물로 형성된 유기 박막들이다.

상기와 같은 구성을 갖는 유기 전계발광 소자를 제조함에 있어서, 기판 상에 형성되는 상기 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등의 유기박막들 또는 전극들은 증착 장치를 이용한 증착(deposition)의 방법에 의해 형성될 수 있다.

상기 증착 방법은 일반적으로 진공 챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증착될 물질을 증발 또는 승화시킴을 통해 구현된다. 즉, 형성하고자 하는 패턴의 개구부를 가지는 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판의 앞에 정렬하고 상기 기판에 유기 물질을 증발 또는 승화시켜서 상기 기판 상에 유기 박막 등을 증착하게 된다.

이와 같은 증착 공정이 수행되기 위해서는 챔버 내에 기판이 이송되는 공정, 상기 기판 상에 쉐도우 마스크를 정확히 위치시키는 얼라인 공정 등이 먼저 수행되어야 하는 바, 종래의 증착 장치 및 증착 방법에 의할 경우 상기 기판 이송 및 마스크 얼라인 시에는 증착 공정을 진행하는 것이 불가능하였다. 즉, 상기 기판 이송 및 마스크 얼라인 공정과 증착 공정이 분리되어 수행됨에 따라 Tack time이 증가되는 단점이 있다.

또한, 종래의 증착 장비 및 증착 방법에 의하면, 상기 기판 이송 및 마스크 얼라인이 수행되고 있는 중에도 상기 유기 물질은 증착원을 통해 지속적으로 증발 또는 승화되고 있어야 하므로, 유기 물질 재료가 손실되는 단점이 있다.

본 발명은 챔버 내에서 제 1기판에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정 수행과 동시에 제 2기판에 대한 증착 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 기판 이송 및 얼라인 공정시 소모되는 유기 물질 재료의 손실을 줄여 재료 효율을 극대화하고, 공정 Tack time을 최소화 할 수 있는 유기물 증착 장치 및 증착 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 각 기판에 대한 증착 수행을 위해 증착원이 이동하는 방향과, 다른 기판을 증착하기 위해 증착원이 이동하는 방향을 서로 다르게 구현함을 통해 챔버의 크기를 최적화하여 공간 활용을 극대화함으로써, 종래의 유기물 증착 시스템과 비교하여 동일한 공간 내에서 더 많은 공정 챔버를 구비하는 유기물 증착 시스템을 제공함에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 장치는, 내부가 제 1기판 증착영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버와; 상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 이동하여 제 1기판 또는 제 2기판 상으로 유기물 입자를 분사시키는 유기물 증착원과; 상기 유기물 증착원이 각각 제 1 또는 제 2기판 증착영역에 위치되도록 상기 유기물 증착원을 제 1방향으로 회전 이동시키는 제 1이동수단이 포함된다.

또한, 상기 유기물 증착원을 상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 각각 제 2방향으로 왕복 이동시키는 제 2이동수단이 더 포함된다.

또한, 상기 제 1기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 1기판을 얼라인하는 제 1기판 얼라인부와; 상기 제 2기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 2기판을 얼라인하는 제 2기판 얼라인부가 더 포함된다.

또한, 상기 제 1기판 증착영역 및 제 2기판 증착영역은 상기 제 1방향과 교차되는 제 2방향으로 인접하여 배열되며, 상기 유기물 증착원은 선형 증착원으로 구현된다.

또한, 상기 챔버의 몸체는 상기 제 1이동수단에 인접한 제 1면의 길이가 상기 제 1면에 대응되는 제 2면의 길이보다 긴 다각형의 통 형태로 구현되고, 상기 챔버 몸체의 제 2면은 기판의 이송 및 반송이 수행되는 면이다.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 방법은, 제 1기판이 챔버 내의 제 1기판 증착영역으로 이송되고, 상기 이송된 제 1기판에 대한 얼라인 공정이 수행되는 단계와; 상기 제 1기판에 대한 얼라인이 완료되면 상기 제 1기판 증착영역 내에서 증착원이 이동하여 제 1기판의 증착 공정이 수행되는 단계와; 상기 제 1기판의 증착 공정이 수행됨과 동시에 제 2기판이 상기 챔버 내의 제 2기판 증착영역으로 이송되고, 상기 이송된 제 2기판에 대한 얼라인 공정이 수행되는 단계와; 상기 제 1기판에 대한 증착 및 제 2기판에 대한 얼라인이 완료되면, 상기 증착원이 제 1방향으로 회전 이동하여 제 2기판 증착영역에 위치되는 단계와; 상기 제 2기판 증착영역 내에서 상기 증착원이 이동하여 제 2기판의 증착 공정이 수행되는 단계가 포함된다.

또한, 상기 제 2기판에 대한 증착 공정이 수행됨과 동시에 새로운 제 1기판이 챔버 내의 제 1기판 증착영역으로 이송되고, 얼라인 공정이 수행되는 단계가 더 포함된다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 유기물 증착 장치는, 내부가 제 1기판 증착 영역, 대기영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버와; 상기 제 1기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 1기판을 얼라인하는 제 1기판 얼라인부와; 상기 제 2기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 2기판을 얼라인하는 제 2기판 얼라인부와; 상기 제 1기판 또는 제 2기판 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 적어도 하나의 유기물 증착원과; 상기 유기물 증착원를 제 1방향으로 이동시키는 이송수단이 포함되어 구성된다.

또한, 상기 유기물 증착원을 수납하는 증착원 수납부가 더 포함되며, 상기 증착원 수납부의 상부 외측벽에는 각도 제한판이 형성되어 있다.

또한, 상기 제 1기판 증착영역, 대기영역 및 제 2기판 증착영역은 상기 제 1방향으로 일렬로 배열된다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 유기물 증착 방법은, 제 1기판 또는 제 2기판이 챔버 내로 이송된 후 얼라인 공정이 완료되기 전 유기물 증착원이 상기 챔버의 대기 영역 상에 위치하는 단계와; 상기 제 1기판에 대한 얼라인 공정이 완료된 후, 상기 챔버의 대기 영역 상에 위치된 유기물 증착원이 상기 제 1기판이 위치한 제 1기판 증착영역으로 이동하여 제 1기판에 대한 증착이 수행되는 단계와; 상기 제 1기판에 대한 증착 공정이 완료된 후, 상기 유기물 증착원이 다시 챔버의 대기 영역으로 이동되는 단계와; 상기 제 2기판에 대한 얼라인 공정이 완료된 후, 상기 챔버의 대기 영역 상에 위치된 유기물 증착원이 상기 제 2기판이 위치한 제 2기판 증착영역으로 이동하여 제 2기판에 대한 증착이 수행되는 단계가 포함된다.

또한, 상기 제 1기판 또는 제 2기판에 대한 증착 공정을 수행함과 동시에 상기 제 2기판 또는 제 1기판에 대한 얼라인 공정이 수행되는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 증착이 완료된 제 1기판 또는 제 2기판은 외부로 반송되고, 새로운 제 1기판 또는 제 2기판이 챔버 내로 이송되는 단계가 더 포함된다.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 시스템은, 복수의 유기물 증착 장치들과; 상기 복수의 유기물 증착 장치들을 공통으로 연결하는 트랜스퍼 챔버와; 상기 트랜스퍼 챔버를 통해 상기 유기물 증착 장치들 내부로 투입되는 기판의 로딩 및/또는 언로딩을 수행하는 로드락 챔버가 포함되며, 상기 복수의 유기물 증착 장치들에는, 적어도 2개의 기판에 대한 증착을 수행하고, 상기 적어도 2개의 기판 중 어느 한 기판에 대한 증착을 수행함과 동시에 나머지 기판의 이송 및 얼라인을 수행하는 제 1유기물 증착 장치가 포함된다.

또한, 상기 복수의 유기물 증착 장치들에는 하나의 기판에 대해 이송, 얼라인 및 증착 공정을 순차적으로 수행하는 제 2유기물 증착 장치가 포함된다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 동일한 공정 챔버 내에서 제 1기판에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정 수행과 동시에 제 2기판에 대한 증착 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 기판 이송 및 얼라인 공정시 소모되는 유기 물질 재료의 손실을 줄여 재료 효율을 극대화하고, 공정 Tack time을 최소화 하는 장점이 있다.

또한, 공정 챔버 내에서 하나의 증착원을 이용하여 2개의 기판에 대한 증착 공정 수행이 가능하고, 이를 통해 증착 라인의 최적화가 가능하다는 장점이 있다.

또한, 공정 챔버의 크기를 최적화하여 공간 활용을 극대화함으로써, 종래 대비 동일한 공간 내에서 더 많은 공정 챔버를 구비할 수 있으며, 복수의 기판에 대한 증착 공정을 병렬적으로 진행함을 통해 생산성을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 의한 유기물 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제 1실시예에 의한 유기물 증착 방법을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제 2실시예에 의한 유기물 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 2실시예에 의한 유기물 증착 방법을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 장치가 구비된 유기물 증착 시스템을 개략적으로 나타내는 블록도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 의한 유기물 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 의한 유기물 증착 장치는, 내부가 제 1기판 증착영역, 대기영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버(100)와; 상기 제 1기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 1기판(110)을 얼라인하는 제 1기판 얼라인부(200)와; 상기 제 2기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 2기판(110')을 얼라인하는 제 2기판 얼라인부(210)와; 상기 제 1기판(110) 또는 제 2기판(110') 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 적어도 하나의 유기물 증착원(300)과; 상기 유기물 증착원(300)을 수납하는 증착원 수납부(400)와; 상기 증착원 수납부를 제 1방향(일 예로 수평방향)으로 이동시키는 이동수단(500)이 포함되어 구성된다.

이 때, 상기 제 1기판 증착영역, 대기영역 및 제 2기판 증착영역은 도시된 바와 같이 제 1방향으로 일렬로 배열되어 있다.

여기서, 상기 챔버(100)는 도시되지 않은 진공펌프에 의하여 내부가 진공상태를 유지하도록 되어 있다.

또한, 도 1에 도시된 실시예의 경우 상기 증착원 수납부(400)에는 2개의 유기물 증착원(300)이 수납되어 있고, 상기 증착원 수납부(400)의 상부 외측벽에는 각도 제한판(410)이 형성되어 있으며, 이를 통해 상기 유기물 증착원(300)에서 분사되는 유기물의 방사 방향을 제한하는 역할을 수행한다.

또한, 상기 이동수단(500)은 상기 증착원 수납부(400)을 제 1방향(수평 방향)으로 이동시키는 역할을 수행하는 것으로, 최초 상기 증착원 수납부(400)가 챔버(100)의 대기영역에 위치하도록 제어한 뒤, 상기 제 1기판 얼라인부(200)에 의해 제 1기판(110)의 얼라인이 완료되면, 상기 증착원 수납부(400)를 제 1기판 증착영역으로 이동시켜 상기 제 1기판(110)의 증착 공정을 수행하게 한다.

이후, 제 2기판 얼라인부(210)에 의해 제 2기판(110')의 얼라인이 완료되면, 상기 증착원 수납부(400)를 제 2기판 증착영역으로 이동시켜 제 2기판(110')의 증착 공정을 수행하게 한다.

즉, 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행되는 동안 제 2기판(110')은 이송 및 얼라인 공정이 수행되며, 반대로 제 2기판(110')에 대한 증착 공정이 수행되는 동안에 제 1기판(110)이 이송 및 얼라인 공정이 수행되므로, 공정 tack time을 상당히 줄일 수 있으며, 종래의 경우 기판 이송 및 얼라인 공정시 소모되는 유기 물질 재료의 손실을 줄여 재료 효율을 극대화할 수 있게 된다.

이와 같은 이동수단(500)은 진공으로 유지되는 챔버(100) 내에서 사용이 적합하도록 공정 조건에 따라 유기물 증착원(300)의 이동 속도를 조절할 수 있도록 구현됨이 바람직하며, 이는 볼 스크류(미도시) 및 상기 볼 스크류를 회전시키는 모터(미도시)를 구비하고, 상기 증착원 수납부(400)의 안내를 위한 가이드(미도시)가 포함되어 구성될 수 있다. 단, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 다른 실시예로 리니어 모터(미도시)를 이용하여 정속으로 구동하도록 구현할 수도 있다.

또한, 제 1, 2기판(110, 110')의 전면, 즉 유기물 증착원(300)과 기판 사이에는 증착되는 유기물의 형상을 결정하는 쉐도우 마스크(120)가 설치된다.

따라서 유기물 증착원(300)에서 증발된 유기물은 쉐도우 마스크(120)를 거치면서 기판(110, 110') 상에 증착되어 소정 형상의 유기막이 기판 상에 형성되도록 한다.

한편, 유기물 증착원(300)은 챔버(200) 내부의 기판(110, 110') 상에 증착하고자 하는 유기물을 수용하고, 수용된 유기물을 가열하여 증발시킨 후 이를 기판 상으로 분사하여 기판 상에 유기막이 형성되도록 하는 기능을 하며, 상기 유기물 증착원(300)은 선형 증착원(Linear Source) 또는 점형 증착원(Point Source)으로 구현될 수 있다.

단, 상기 점형 증착원의 경우 대면적에 유기물을 증착하기 어려우며, 대면적 증착을 위해서는 여러 개의 점형 증착원을 배치해야 하나, 이 경우 다수의 점형 증착원의 제어가 어렵다는 단점이 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 상기 유기물 증착원(300)이 선형 증착원으로 구현됨이 바람직하다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제 1실시예에 의한 유기물 증착 방법을 나타내는 도면으로, 이는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치에 의한 증착 방법을 설명한다.

먼저 도 2a에 도시된 바와 같이 제 1기판(110) 또는 제 2기판(110')이 챔버(100) 내로 이송된 후 아직 얼라인 공정이 완료되기 전에는 상기 유기물 증착원(300)을 수납한 증착원 수납부(400)는 챔버(100)의 중앙 부분인 대기 영역 상에 위치한다.

상기 대기 영역 상에 위치하더라도 상기 유기물 증착원(300)에서는 지속적으로 유기물이 분사되고 있으나, 증착원 수납부(400)의 상부 외측벽에 구비된 각도 제한판(410)에 의해 상기 유기물 증착원(300)에서 분사되는 유기물이 얼라인 공정이 완료되지 않은 제 1기판(110) 또는 제 2기판(110')으로 증착되지는 않는다.

즉, 본 발명의 실시예에서는 상기 증착원 수납부(400)의 상부 외측벽에 각도 제한판(410)을 구비함으로써, 종래의 증착 장치에 구비되었던 차단막을 제거할 수 있게 된다.

이 때, 상기 차단막은 종래의 증착 장치 내에 구비되는 것으로, 기판의 얼라인 공정 진행시 기판 상에 유기물이 증착되는 것을 방지하기 위해 기판과 증착원 사이에 형성되는 것이다.

이후 제 1기판(110)이 제 1기판 얼라인부(200)에 의해 얼라인이 완료되면 도 2b에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 대기 영역 상에 위치하였던 증착원 수납부(400)는 이동수단(500)에 의해 제 1기판(110)이 위치한 제 1기판 증착영역으로 이동하게 되고, 이에 상기 제 1기판 증착영역 내에서 증착 공정을 수행한다.

단, 본 발명의 실시예의 경우 상기 제 1기판(110)에 대한 증착 공정을 수행하는 도중에 제 2기판(110')이 이송되며, 상기 이송된 제 2기판(110')은 상기 제 2기판 얼라인부(210)에 의해 얼라인 공정이 수행된다.

이 때, 상기 기판이 챔버(100) 내로 이송되는 것은 클러스터 타입의 증착 시스템에 있어서, 상기 챔버(100)와 연결된 트랜스퍼 챔버(미도시) 내에 구비되는 로봇 암(미도시)에 의해 구현되며, 상기 트랜스퍼 챔버 및 로봇 암은 하기된 도 5의 증착 시스템에 도시되어 있다.

즉, 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행됨과 함께 제 2기판(110')에 대한 이송 및 얼라인 공정이 진행된다.

다음으로 상기 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 완료되면, 상기 증착원 수납부(400)는 이동수단(500)에 의해 도 2c에 도시된 바와 같이 다시 챔버(100)의 대기 영역으로 이동되고, 증착이 완료된 제 1기판(110)은 외부로 반송되고, 새로운 제 1기판이 챔버 내로 이송된다.

이 때, 상기 기판의 반송은 앞서 설명한 트랜스퍼 챔버(미도시) 내에 구비된 로봇 암(미도시)에 의해 구현된다.

이후 제 2기판(110')에 대한 얼라인이 완료되면 도 2d에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 대기 영역 상에 위치하였던 증착원 수납부(400)는 이동수단(500)에 의해 제 2기판(110')이 위치한 제 2기판 증착영역으로 이동하게 되고, 이에 상기 제 2기판 증착영역 내에서 증착 공정을 수행한다.

단, 본 발명의 실시예의 경우 상기 제 2기판(110')에 대한 증착 공정을 수행함과 동시에 챔버(100) 내로 새롭게 이송된 제 1기판(110)에 대해서는 상기 제 1기판 얼라인부(200)에 의해 얼라인 공정이 수행된다.

이후, 상기 제 2기판(110')에 대한 증착 공정이 완료되면, 상기 증착원 수납부(400)는 이동수단(500)에 의해 도 2a에 도시된 바와 같이 다시 챔버(100)의 대기 영역으로 이동되고, 증착이 완료된 제 2기판(110')은 외부로 반송되고, 새로운 제 2기판이 챔버 내로 이송된다.

이와 같은 본 발명의 실시예에 의한 증착 방법에 의하면, 동일한 챔버 내에서 제 1기판(110)에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정 수행과 동시에 제 2기판(110')에 대한 증착 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 기판 이송 및 얼라인 공정시 소모되는 유기 물질 재료의 손실을 줄여 재료 효율을 극대화하고, 공정 Tack time을 최소화할 수 있게 되는 것이다.

단, 도 1 내지 도 2의 실시예의 경우 챔버(100) 내에서 각 기판에 대한 증착 수행을 위해 증착원(300)이 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 이동하는 방향과, 다른 기판을 증착하기 위해 상기 증착원(300)이 상기 제 1기판 증착영역에서 제 2기판 증착영역(또는 제 2기판 증착영역에서 제 1기판 증착영역)으로 이동하는 방향이 동일하기 때문에 공간적으로 상기 챔버(100)의 너비 즉, 증착이 진행되는 방향(제 1방향)으로 상당히 커져야 하는 문제가 있다.

즉, 제 1기판(110)에 대한 증착이 완료된 후 제 2기판(110')을 증착하기 위해 증착원(300)이 이동할 경우 상기 증착 수행방향과 동일하게 제 1방향(수평방향)으로 이동되기 때문에 제 1기판(110) 및 제 2기판(110')에 대한 증착을 수행하기 위해서는 기존의 챔버에 비해 제 1방향(수평 방향)으로 약 2배 이상 커져야 한다.

이에 본 발명의 다른 실시예에서는 각 기판에 대한 증착 수행을 위해 증착원이 이동하는 방향과, 다른 기판을 증착하기 위해 증착원이 이동하는 방향을 서로 다르게 구현하여 챔버의 크기를 최적화함으로써, 위와 같은 문제를 해결하고자 한다.

도 3은 본 발명의 제 2실시예에 의한 유기물 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

단, 도 1에 도시된 제 1실시예와 비교하여 쉐도우 마스크 및 증착원 등은 동일하게 사용하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하고, 편의상 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 의한 유기물 증착 장치는, 내부가 제 1기판 증착영역(A) 및 제 2기판 증착영역(B)으로 구분되는 챔버(100)와; 상기 제 1기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 1기판(110)을 얼라인하는 제 1기판 얼라인부(200)와; 상기 제 2기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 2기판(110')을 얼라인하는 제 2기판 얼라인부(210)와; 상기 제 1기판(110) 또는 제 2기판(110') 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 적어도 하나의 유기물 증착원(300)과; 상기 유기물 증착원(300)을 수납하는 증착원 수납부(400)와; 상기 유기물 증착원(300)이 각각 제 1 또는 제 2기판 증착영역에 위치되도록 상기 유기물 증착원을 제 1방향으로 회전 이동시키는 제 1이동수단(510)과; 상기 증착원 수납부(400)를 상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 각각 제 2방향으로 이동시키는 제 2이동수단(520)이 포함되어 구성된다.

또한, 상기 챔버(100) 내로 기판을 이송 및 반송하는 것은 클러스터 타입의 증착 시스템에 있어서, 상기 챔버(100)와 연결된 트랜스퍼 챔버(미도시) 내에 구비되는 로봇 암(미도시)에 의해 구현되며, 상기 트랜스퍼 챔버 및 로봇 암은 하기된 도 5의 증착 시스템에 도시되어 있다.

이 때, 상기 제 1기판 증착영역(A) 및 제 2기판 증착영역(B)은 도시된 바와 같이 제 2방향으로 인접하여 나란히 배열되어 있으며, 각 증착영역(A, B)에 수행되는 기판의 증착은 상기 증착원(300)이 수납된 증착원 수납부(400)가 제 2이동수단(520)에 의해 제 2방향으로 왕복 운동됨으로써 수행된다.

또한, 제 1기판 증착영역(A)에서 제 1기판(110)의 증착이 완료되면 상기 증착원 수납부(400)는 제 1이동수단(510)에 의해 제 1방향으로 회전 이동하여 제 2기판 증착영역(B)에 위치하게 되고, 이후 제 2이동수단(520)에 의해 제 2방향으로 왕복 운동하여 제 2기판(110')의 증착을 수행한다.

마찬가지로 제 2기판 증착영역(B)에서 제 2기판(110')의 증착이 완료되면 상기 증착원 수납부(400)는 제 1이동수단(510)에 의해 제 1방향으로 회전 이동하여 제 1기판 증착영역(A)에 위치하게 되고, 이후 제 2이동수단(520)에 의해 제 2방향으로 왕복 운동하여 새로 인입된 제 1기판(110)의 증착을 수행한다.

상기 제 1 및 제 2이동수단(510, 520)는 진공으로 유지되는 챔버(100) 내에서 사용이 적합하도록 공정 조건에 따라 유기물 증착원(300)의 이동 속도를 조절할 수 있도록 구현됨이 바람직하며, 이는 각 기판과 결속되는 결속부(512, 522)와, 볼 스크류(미도시) 및 상기 볼 스크류를 회전시키는 모터(미도시)를 구비하고, 상기 증착원 수납부(400)의 안내를 위한 가이드(미도시)가 포함되어 구성될 수 있다. 단, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 다른 실시예로 리니어 모터(미도시)를 이용하여 정속으로 구동하도록 구현할 수도 있다.

앞서 도 1, 2를 통해 설명한 실시예의 경우 챔버 내에서 각 기판에 대한 증착 수행을 위해 증착원이 이동하는 방향과, 다른 기판을 증착하기 위해 증착원이 이동하는 방향이 동일하기 때문에 공간적으로 챔버의 너비가 증착이 진행되는 방향으로 기존의 챔버에 비해 약 2배 이상 커져야 하는 단점이 있으나, 상기 도 3에 도시된 실시예의 경우 각 기판에 대한 증착 수행을 위해 증착원이 이동하는 방향(제 2방향)과, 다른 기판을 증착하기 위해 증착원(300)이 이동하는 방향(제 1방향)을 서로 다르게 구현함으로써, 챔버(100)의 공간을 크게 확대할 필요 없이 동일 챔버 내에서 제 1기판(110)에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정 수행과 동시에 제 2기판(110')에 대한 증착 공정을 수행할 수 있다.

단, 이를 위해 도 3에 도시된 실시예에서는 상기 챔버(100)의 몸체가 도시된 바와 같이 제 1이동수단(510)이 제 1방향으로 회전 운동할 수 있도록 제 1면(102)의 길이(L1)가 상기 제 1면(102)에 대응되는 제 2면(104)의 길이(L2)보다 긴 다각형의 통 형태로 구현되며, 이를 통해 상기 챔버(100)의 너비가 확대되는 것을 최소화한다.

도 3의 실시예에서는 상기 챔버(100)의 몸체가 사각형의 통 형태로 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시예로서, 상기 제 1면(102)이 절곡되어 오각형의 통 형태로 구현될 수도 있다.

이 때, 상기 제 1면(102)은 상기 제 1이동수단(510)에 인접한 면이고, 상기 제 2면(104)은 제 1면(102)의 맞은 편으로서, 기판의 이송 및 반송이 수행되는 면이다. 단, 상기 제 2면(104)에는 상기 기판의 이송 및 반송이 수행될 수 있도록 개구부(미도시)가 구비되어 있다.

이하, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 도 3에 도시된 유기물 증착장치에 의한 증착 방법을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.

도 4a를 참조하면, 먼저 제 1기판(110)이 상기 챔버(100) 몸체의 제 2면(104)에 구비된 개구부(미도시)를 통해 챔버(100) 내로 이송되고, 제 1기판 얼라인부(200)에 의해 얼라인 공정이 수행되며, 이후 제 1기판(110)에 대한 얼라인이 완료되면 증착원 수납부(400)는 상기 제 1기판 증착영역(A)에 위치한 제 2이동수단(520)에 의해 제 1기판 증착영역(A) 내에서 제 2방향으로 왕복 이동됨으로써, 제 1기판(110)의 증착 공정이 수행된다.

또한, 상기 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행되는 도중 제 2기판(110')은 상기 제 2면(104)에 구비된 개구부(미도시)를 통해 챔버(100) 내로 이송되고, 도 4b에 도시된 바와 같이 제 2기판 얼라인부(210)에 의해 얼라인 공정이 수행된다.

이 때, 상기 제 1기판 얼라인부(200) 및 제 2기판 얼라인부(210)은 각각 제 1기판 증착영역(A) 및 제 2기판 증착영역(B)에 위치하는 것으로, 구체적인 구성은 앞서 도 1에 도시된 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

즉, 본 발명의 실시예에서는 제 1기판(110)의 증착이 수행됨과 동시에 동일한 챔버(100) 내에서 제 2기판(110')에 대한 이송 및 얼라인 공정이 수행된다.

다음으로 상기 제 1기판(110)에 대한 증착 및 제 2기판(110')에 대한 얼라인이 완료되면, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 증착원 수납부(400)는 제 1이동수단(510)에 의해 제 1방향으로 회전 이동하여 제 2기판 증착영역(B)에 위치하게 된다.

단, 이와 동시에 증착이 완료된 제 1기판(110)은 외부로 반송되고, 새로운 제 1기판(110)이 챔버(100) 내로 이송된다.

본 발명의 실시예는 이와 같이 상기 제 1이동수단(510)에 의해 유기물 증착원(300)이 실장된 증착원 수납부(400)가 상기 제 1기판 증착영역(A)에서 제 2기판 증착영역(B)으로 회전 이동함으로써, 챔버의 너버를 앞서 도 1, 2에 도시된 실시예에 비해 획기적으로 줄일 수 있게 되는 것이다.

즉, 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예의 경우 상기 챔버(100)가 제2이동수단이 회전운동할 수 있도록 제 1면(102)의 길이(L1)이 제 2면(104)의 길이(L2) 보다 긴 다각형 통 형태의 몸체로 구현됨으로써, 공간 활용을 극대화한다.

상기 증착원 수납부(400)가 제 2기판 증착영역(B)에 위치한 이후에는 도 4d에 도시된 바와 같이 제 2기판 증착영역(B)에 위치한 제 2이동수단(520)에 의해 제 2기판 증착영역(B) 내에서 제 2방향으로 왕복 이동됨으로써, 제 2기판(110')의 증착 공정이 수행된다.

또한, 상기 제 2기판(110')에 대한 증착 공정이 수행됨과 동시에 챔버(100) 내로 이송된 새로운 제 1기판(110)은 제 1기판 증착영역(A)에 위치한 제 1기판 얼라인부(200)에 의해 얼라인 공정이 수행된다.

즉, 본 발명의 실시예에서는 제 2기판(110')의 증착이 수행됨과 동시에 동일한 챔버 내에서 제 1기판(110)에 대한 이송 및 얼라인 공정이 수행된다.

이후, 상기 제 2기판(110')에 대한 증착 공정이 완료되면, 도 4a 내지 도 4d의 공정이 순환 반복되어 각 기판에 대한 증착 또는 얼라인을 수행한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착장치가 구비된 유기물 증착 시스템의 일 실시예를 나타내는 블록도이다.

단, 도 5에 도시된 유기물 증착 시스템은 앞서 도 3에 도시된 유기물 증착 장치가 공정 챔버로 구비되는 것을 그 예로 하며, 상기 도 3의 실시예에 의할 경우 챔버의 몸체가 제 1면이 제 2면보다 긴 다각형의 통 형태로 구현되어 공간 활용을 극대화함을 통해, 종래의 유기물 증착 시스템과 비교하여 동일한 공간 내에서 더 많은 공정 챔버를 구비할 수 있게 됨을 특징으로 한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 시스템(10)은, 유기물 증착 공정을 수행하는 유기물 증착 장치로서의 복수의 공정 챔버들(100)과, 상기 복수의 공정 챔버들을 공통으로 연결하는 트랜스퍼 챔버(20)와, 상기 트랜스퍼 챔버를 통해 상기 공정 챔버 내부로 투입되는 기판(110, 110', 110")의 로딩 및/또는 언로딩을 수행하는 로드락 챔버(30, 32)가 포함된 클러스터(cluster) 타입으로 구성된다.

또한, 상기 트랜스퍼 챔버(20)의 일측에는 상기 공정 챔버(100)에서의 증착 공정시 사용되는 쉐도우 마스크가 구비된 쉐도우 마스크 유닛(40)이 추가로 구비될 수 있다.

상기 공정 챔버(100)는 유기물 증착 장치로서 유기물의 증착 공정이 진행되는 곳으로, 적어도 2개의 기판에 대한 증착 공정을 수행하는 공정 챔버들(100a, 100b)과, 하나의 기판에 대한 증착 공정을 수행하는 공정을 수행하는 공정 챔버들(100c, 100d)로 구성된다.

즉, 도 5의 실시예의 경우 제 1 및 제 2공정 챔버(100a, 100b)는 두 개의 기판에 대한 증착 공정을 수행하는 것으로, 하나의 기판에 대하여 증착 공정이 진행되고, 나머지 기판에 대해서는 상기 증착 공정이 진행됨과 동시에 이송 및 얼라인 공정이 진행되도록 구현된다.

이 때, 상기 제 1, 2공정 챔버(100a, 100b)는 앞서 도 3 및 도 4를 통해 설명한 유기물 증착장치의 제 2실시예로 구현된다.

또한, 제 3 및 제 4공정 챔버(100c, 100d)는 각각 하나의 기판에 대한 얼라인 및 증착 공정을 순차적으로 수행한다.

즉, 본 발명의 실시예에 의한 클러스터 타입의 증착 시스템은, 상기 제 1, 2공정 챔버(100a, 100b)가 제 1, 2면이 길이가 상이한 다각형의 통 형태로 구현되어 차지하는 면적을 기존 대비 상당히 줄일 수 있게 됨을 통해 상기 제 3, 4공정 챔버(100c, 100d)가 추가로 더 구비될 수 있게 되며, 기존의 유기물 증착 시스템에 비하여 증착 수율을 상당히 개선하는 장점이 있다.

이와 같은 각각의 공정 챔버들(100)은 각각 별도의 유기물 재료를 기판 상에 증착 할 수도 있고, 동일한 유기물 재료를 기판 상에 증착할 수도 있다.

일 예로서, 도 5에 도시된 실시예에서는 제 1공정 챔버(100a) 및 제 3공정 챔버(100c)에서 제 1유기물 재료를 증착하고, 제 2공정 챔버(100b) 및 제 4공정 챔버(100d)에서 제 2유기물 재료를 증착한다.

이에 제 1공정 챔버(100a)를 통해 제 1유기물 증착이 완료된 기판은 제 2공정 챔버(100b)로 이송되어 제 2유기물이 추가로 증착되며, 이와 마찬가지로 제 3공정 챔버(100c)를 통해 제 1유기물 증착이 완료된 기판은 제 4공정 챔버(100d)로 이송되어 제 2유기물이 추가로 증착된다.

또한, 상기 트랜스퍼 챔버(20)는 각각의 측벽 영역을 통해 앞서 언급한 공정 챔버들(100), 로드락 챔버들(30, 32) 및 쉐도우 마스크 유닛(40)과 연결된다. 이 때, 상기 각 측벽 영역에는 기판의 출입을 위한 관통부(24)가 마련되어 있다.

즉, 상기 트랜스퍼 챔버(20)는 기판 이송을 위한 이송 공간을 갖는 몸체(22)와, 상기 몸체 내에 마련된 한 쌍의 로봇 암(26, 26')이 포함되어 구성되며, 이는 로드락 챔버(30)에 마련된 기판을 공정 챔버(100)로 이송하거나, 공정 챔버(100)를 통해 증착이 수행된 기판을 다른 공정 챔버(100) 또는 로드락 챔버(32)로 이송 및 반송시키는 역할을 수행한다. 이 때, 상기 로드락 챔버는 앞서 언급한 바와 같이 공정 챔버 내부로 투입되는 기판(110, 110', 110")의 로딩 및/또는 언로딩을 수행하는 역할을 한다.

또한, 본 발명의 실시예의 경우 상기 트랜스퍼 챔버의 몸체(22) 내에 마련된 로봇 암(26, 26')이 적어도 2개가 구비되며, 이를 통해 적어도 2개의 기판에 대한 증착 공정을 동시에 수행하는 공정 챔버(100)에 대하여 제 1기판에 대한 증착 공정이 진행되는 도중에 제 2기판을 상기 공정 챔버(100)에 이송시킬 수 있게 된다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 시스템의 동작을 간략히 설명하면 다음과 같다.

먼저 복수의 기판들이 외부의 반송장치(미도시)로부터 제 1로드락 챔버(30)에 이송되면, 제 1로드락 챔버(30)에서는 상기 이송된 기판들을 로딩한다.

상기 기판들의 로딩이 완료되면, 제 1로드락 챔버(30)의 도어(미도시)를 닫아 상기 제 1로드락 챔버(30)를 진공상태로 만들고, 이후 트랜스퍼 챔버(20)의 제 1로봇 암(26)을 이용하여 상기 기판들 중 제 1기판(110)이 트랜스퍼 챔버를 통해 제 1공정 챔버(100a)로 이송된다.

단, 상기 제 1공정챔버(100a) 및 제 2공정챔버(100b)에서의 공정은 앞서 도 3, 4를 통해 설명한 유기물 증착장치의 증착 공정과 동일하며, 이를 간략히 설명하면 다음과 같다.

제 1공정챔버(100a)로 이송된 상기 제 1기판(110)은 제 1공정 챔버(100a) 내에서 얼라인되고, 얼라인이 완료되면 상기 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행된다. 즉, 제 1기판(110) 상에 제 1유기물이 증착된다.

또한, 상기 제 1기판(110)이 제 1공정 챔버(100a)로 인입됨과 함께 제 1로드락 챔버(30) 내에 로딩된 복수의 기판 중 제 2기판(110')이 제 2로봇 암(26')에 의해 이송되어, 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행되는 도중에 상기 제 1공정 챔버(100a)로 이송된다.

즉, 상기 제 1공정 챔버(100a)를 통해 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행되면, 이와 동시에 상기 제 1공정 챔버(100a)에서는 제 2기판(110')에 대한 이송 및 얼라인도 함께 수행되고, 이후 얼라인이 완료되면 제 2기판(110')에 대한 증착 공정이 진행된다.

또한, 상기 제 2기판(110')에 대한 얼라인 공정이 수행되는 중에 증착이 완료된 상기 제 1기판(110)은 제 1로봇 암(26')에 의해 제 2공정 챔버(100b)로 이송된다. 이에 상기 제 1기판(110)은 제 2공정 챔버(100b) 내에서 얼라인되고, 얼라인이 완료되면 상기 제 1기판(110)에 대한 추가적인 증착 공정이 수행된다. 즉, 제 1기판(110) 상에 제 2유기물이 증착된다.

또한, 상기 제 1기판(110)이 제 2공정 챔버(100b)로 인입된 후, 제 1공정 챔버(100a) 내에서 증착이 완료된 제 2기판(110')은 이어서 제 2로봇 암(26')에 의해 이송되어, 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행되는 도중에 에 상기 제 2공정 챔버(100b)로 인입된다.

즉, 상기 제 2공정 챔버(100b)를 통해 제 1기판(110)에 대한 증착 공정이 수행됨과 함께 상기 제 2공정 챔버(100b)에서는 제 2기판(110')에 대한 이송 및 얼라인도 수행된다.

이를 통해 제 1기판(110) 및 제 2기판(110')에 대한 제 1, 2유기물에 대한 증착 공정이 완료되면 연속적으로 제 1기판(110) 및 제 2기판(110')이 각각 로봇 암에 의해 제 2로드락 챔버(32)로 이송되어 언로딩된다

그 다음 제 1 또는 제 2로봇암(26, 26')은 제 1로드락 챔버(30)에서 로딩된 기판들 중 제 3기판(110")을 트랜스퍼 챔버(20)를 통해 제 3공정 챔버(100c)로 이송하고, 이후 상기 제 3기판(110")은 제 3공정 챔버(100c) 내에서 얼라인되고, 얼라인이 완료되면 상기 제 3기판(110")에 대한 증착 공정이 수행된다. 즉, 제 3기판(110") 상에 제 1유기물이 증착된다.

또한, 제 3기판(110")에 대한 증착 공정이 완료되면, 상기 로봇암은 상기 제 3기판(110")을 제 4공정 챔버(100d)로 이송하며, 이에 상기 제 3기판(110")은 제 4공정 챔버(100d) 내에서 얼라인되고, 얼라인이 완료되면 상기 제 3기판(110")에 대한 추가적인 증착 공정이 수행된다. 즉, 제 3기판(110") 상에 제 2유기물이 증착된다.

이후, 제 3기판(110")에 대한 제 1, 2유기물에 대한 증착 공정이 완료되면 제 3기판(110")이 각각 로봇 암에 의해 제 2로드락 챔버(32)로 이송되어 언로딩된다.

이 때, 상기 제 3기판(110")에 대한 증착 공정 즉, 제 3 및 제 4증착챔버(100c, 100d)에서 수행되는 증착 공정은 상기 제 1기판(110) 및 제 2기판(110')에 대한 증착 공정과 동시에 구현될 수도 있다.

결과적으로 본 발명의 실시예에 의한 유기물 증착 시스템(10)에 의하면, 3매의 기판에 대한 증착 공정을 병렬적으로 진행함으로써, 각 공정 챔버에서의 대기시간을 제거하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다는 장점이 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10: 유기물 증착 시스템 20: 트랜스퍼 챔버
30, 32: 로드락 챔버 40: 쉐도우 마스크 유닛
100: 공정 챔버 110, 110': 제 1기판, 제 2기판
120: 쉐도우 마스크 200: 제 1기판 얼라인부
210: 제 2기판 얼라인부 300: 유기물 증착원
400: 증착원 수납부 410: 각도 제한판
500: 이동수단 510, 520: 제 1이동수단, 제 2이동수단

Claims

내부가 제 1기판 증착영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버와;
상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 이동하여 제 1기판 또는 제 2기판 상으로 유기물 입자를 분사시키는 유기물 증착원과;
상기 유기물 증착원이 각각 제 1 또는 제 2기판 증착영역에 위치되도록 상기 유기물 증착원을 제 1방향으로 회전 이동시키는 제 1이동수단이 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1항에 있어서,
상기 유기물 증착원을 상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 각각 제 2방향으로 왕복 이동시키는 제 2이동수단이 더 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 1기판을 얼라인하는 제 1기판 얼라인부와;
상기 제 2기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 2기판을 얼라인하는 제 2기판 얼라인부가 더 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1기판 증착영역 및 제 2기판 증착영역은 상기 제 1방향과 교차되는 제 2방향으로 인접하여 배열됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1항에 있어서,
상기 유기물 증착원은 선형 증착원으로 구현됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1항에 있어서,
상기 챔버의 몸체는 상기 제 1이동수단에 인접한 제 1면의 길이가 상기 제 1면에 대응되는 제 2면의 길이보다 긴 다각형의 통 형태로 구현됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 6항에 있어서,
상기 챔버 몸체의 제 2면은 기판의 이송 및 반송이 수행되는 면임을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1기판이 챔버 내의 제 1기판 증착영역으로 이송되고, 상기 이송된 제 1기판에 대한 얼라인 공정이 수행되는 단계와;
상기 제 1기판에 대한 얼라인이 완료되면 상기 제 1기판 증착영역 내에서 증착원이 이동하여 제 1기판의 증착 공정이 수행되는 단계와;
상기 제 1기판의 증착 공정이 수행됨과 동시에 제 2기판이 상기 챔버 내의 제 2기판 증착영역으로 이송되고, 상기 이송된 제 2기판에 대한 얼라인 공정이 수행되는 단계와;
상기 제 1기판에 대한 증착 및 제 2기판에 대한 얼라인이 완료되면, 상기 증착원이 제 1방향으로 회전 이동하여 제 2기판 증착영역에 위치되는 단계와;
상기 제 2기판 증착영역 내에서 상기 증착원이 이동하여 제 2기판의 증착 공정이 수행되는 단계가 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
제 8항에 있어서,
상기 제 2기판에 대한 증착 공정이 수행됨과 동시에 새로운 제 1기판이 챔버 내의 제 1기판 증착영역으로 이송되고, 얼라인 공정이 수행되는 단계가 더 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
내부가 제 1기판 증착 영역, 대기영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버와;
상기 제 1기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 1기판을 얼라인하는 제 1기판 얼라인부와;
상기 제 2기판 증착 영역에 위치하여 외부로부터 이송된 제 2기판을 얼라인하는 제 2기판 얼라인부와;
상기 제 1기판 또는 제 2기판 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 적어도 하나의 유기물 증착원과;
상기 유기물 증착원를 제 1방향으로 이동시키는 이송수단이 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 10항에 있어서,
상기 유기물 증착원을 수납하는 증착원 수납부가 더 포함되며, 상기 증착원 수납부의 상부 외측벽에는 각도 제한판이 형성되어 있음을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 10항에 있어서,
상기 제 1기판 증착영역, 대기영역 및 제 2기판 증착영역은 상기 제 1방향으로 일렬로 배열됨을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
제 1기판 또는 제 2기판이 챔버 내로 이송된 후 얼라인 공정이 완료되기 전 유기물 증착원이 상기 챔버의 대기 영역 상에 위치하는 단계와;
상기 제 1기판에 대한 얼라인 공정이 완료된 후, 상기 챔버의 대기 영역 상에 위치된 유기물 증착원이 상기 제 1기판이 위치한 제 1기판 증착영역으로 이동하여 제 1기판에 대한 증착이 수행되는 단계와;
상기 제 1기판에 대한 증착 공정이 완료된 후, 상기 유기물 증착원이 다시 챔버의 대기 영역으로 이동되는 단계와;
상기 제 2기판에 대한 얼라인 공정이 완료된 후, 상기 챔버의 대기 영역 상에 위치된 유기물 증착원이 상기 제 2기판이 위치한 제 2기판 증착영역으로 이동하여 제 2기판에 대한 증착이 수행되는 단계가 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
제 13항에 있어서,
상기 제 1기판 또는 제 2기판에 대한 증착 공정을 수행함과 동시에 상기 제 2기판 또는 제 1기판에 대한 얼라인 공정이 수행되는 단계가 더 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
제 13항에 있어서,
상기 증착이 완료된 제 1기판 또는 제 2기판은 외부로 반송되고, 새로운 제 1기판 또는 제 2기판이 챔버 내로 이송되는 단계가 더 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
복수의 유기물 증착 장치들과;
상기 복수의 유기물 증착 장치들을 공통으로 연결하는 트랜스퍼 챔버와;
상기 트랜스퍼 챔버를 통해 상기 유기물 증착 장치들 내부로 투입되는 기판의 로딩 및/또는 언로딩을 수행하는 로드락 챔버가 포함되며,
상기 복수의 유기물 증착 장치들에는,
적어도 2개의 기판에 대한 증착을 수행하고, 상기 적어도 2개의 기판 중 어느 한 기판에 대한 증착을 수행함과 동시에 나머지 기판의 이송 및 얼라인을 수행하는 제 1유기물 증착 장치가 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 시스템.
제 16항에 있어서,
상기 복수의 유기물 증착 장치들에는 하나의 기판에 대해 이송, 얼라인 및 증착 공정을 순차적으로 수행하는 제 2유기물 증착 장치가 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 시스템.
제 16항에 있어서,
상기 제 1유기물 증착 장치는,
내부가 제 1기판 증착영역 및 제 2기판 증착영역으로 구분되는 챔버와;
상기 제 1 또는 제 2기판 증착영역 내에서 이동하여 제 1기판 또는 제 2기판 상으로 유기물 입자를 분사시키는 유기물 증착원과;
상기 유기물 증착원이 각각 제 1 또는 제 2기판 증착영역에 위치되도록 상기 유기물 증착원을 제 1방향으로 회전 이동시키는 제 1이동수단이 포함됨을 특징으로 하는 유기물 증착 시스템.
제 18항에 있어서,
상기 챔버의 몸체는 상기 제 1이동수단에 인접한 제 1면의 길이가 상기 제 1면에 대응되는 제 2면의 길이보다 긴 다각형의 통 형태로 구현됨을 특징으로 하는 유기물 증착 시스템.
제 19항에 있어서,
상기 챔버 몸체의 제 2면은 기판의 이송 및 반송이 수행되는 면임을 특징으로 하는 유기물 증착 시스템.