KR20100117868A

KR20100117868A - 휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조하기 위한 금형장치

Info

Publication number: KR20100117868A
Application number: KR1020090036561A
Authority: KR
Inventors: 박상호
Original assignee: 박상호
Priority date: 2009-04-27
Filing date: 2009-04-27
Publication date: 2010-11-04

Abstract

본 발명은 휴대폰 카메라가 탑재된 인쇄회로기판(이하, "PCB" 라고 함) 상에 안착되어 휴대폰 카메라를 보호하는 보호덮개를 사출성형할 경우, 보호덮개의 PCB 안착부에 버(burr)가 발생되는 경우에도 보호덮개를 PCB 상에 안착시 밀착상태로 안착될 수 있도록 한 것으로,

본 발명의 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형장치는,

중공 원통형상으로 형성되고, 내측면에 나사산이 형성되는 렌즈 보호연결부와, 렌즈 보호연결부의 하부에 사각형상으로 연장 형성되는 PCB 안착부로 구성되고, 휴대폰 카메라가 탑재된 PCB 상에 PCB 안착부를 안착시 카메라를 보호하는 보호덮개를 제조하는 휴대폰 카메라용 보호덮개 금형장치에 있어서,

렌즈 보호연결부를 성형하기 위해 렌즈 보호연결부에 대응하는 제1캐비티가 형성되는 제1금형과,

PCB 안착부를 성형하기 위해 PCB 안착부에 대응하는 제2캐비티가 형성되고, PCB 안착부의 하단 모서리에 대응되도록 제2캐비티에 돌출부가 돌출 형성되는 제2금형을 포함한다.

휴대폰 카메라, 보호덮개, 금형장치, 버(burr)

Description

휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조하기 위한 금형장치{protection cover of cellullar phone and molding device manufacturing thereof}

본 발명은 휴대폰 카메라가 탑재된 인쇄회로기판(이하, "PCB" 라고 함) 상에 안착되어 휴대폰 카메라를 보호하는 보호덮개 및 이를 사출성형하는 금형장치에 관한 것이다.

더욱 상세하게는, 휴대폰 카메라용 보호덮개(이하 "보호덮개" 라고 함)를 사출성형할 경우, 보호덮개의 PCB 안착부에 버(burr)가 발생되는 경우에도 보호덮개를 PCB 상에 안착시 밀착상태로 안착될 수 있도록 한 휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조하기 위한 금형장치에 관한 것이다.

도 1에 도시된 종래 기술에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개는,

중공 원통형상으로 형성되고, 내측면에 나사산이 형성되는 렌즈 보호연결부(10)와,

렌즈 보호연결부(10)의 하부에 사각형상으로 연장형성되고, 휴대폰 카메라 (미 도시됨)가 탑재된 PCB 상에 안착되어 휴대폰 카메라를 보호하는 PCB 안착부(20)를 구비하여 이루어진다.

도 2에 도시된 종래 기술에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형은,

전술한 렌즈 보호연결부(10)에 대응하는 캐비티(60)가 형성되는 상부 몰드(40)와,

PCB 안착부(20)에 대응하는 캐비티(60a)가 형성되는 하부 몰드(50)와,

캐비티(60,60a)에 열경화성 용융 수지를 공급하는 게이트(70)를 포함한다.

도면중 미 설명부호 80은 상부 몰드(40) 및 하부 몰드(50)에 의해 사출성형되는 보호덮개를 금형으로부터 분리시킬 수 있도록 캐비티(60a) 하부에 구비되는 밀핀이다.

이때, 전술한 캐비티(60,60a)에 용융 수지를 공급하는 공급수단과, 상부 몰드(40)와 하부 몰드(50)를 냉각시키는 냉각수단과, 상부 몰드(40) 및 하부 몰드(50)를 이송시키는 이송수단 등을 포함하는 구성은, 당해분야에서 사용되고 있는 기술내용이므로 이들의 구성, 작동의 상세한 설명은 생략한다.

따라서, 전술한 상부 몰드(40) 및 하부 몰드(50)에 의해 이루어진 캐비티(60,60a)에 용융 수지를 공급수단에 의해 공급하는 경우, 미 도시된 냉각수단에 의해 상부몰드(40) 및 하부몰드(50)를 냉각시킨 후, 상부 몰드(40)와 하부 몰드(50)를 이송수단에 의해 분리시킴에 따라, 보호덮개를 성형할 수 있게 된다.

이때 사출성형시 발생되는 압력으로 인해 밀핀(80) 지점에 용융 수지가 유입 되므로, PCB 안착부(20)의 모서리에 돌출되는 버(30)가 형성된다. 이로 인해 휴대폰 카메라가 탑재된 PCB 상에 보호덮개를 안착시 버(30)로 인해 밀착되지 못하고 들뜸이 발생된다(보호덮개의 들뜸으로 인한 불량율이 40%정도 발생됨).

이와 같이 PCB 안착부(20)에 형성되는 버(30)를 끌과 같은 공구를 이용하여 수작업으로 직접 제거하게 되므로, 소요되는 작업시간으로 인해 작업성, 생산성이 떨어지는 문제점을 갖는다.

또한 작업자의 숙련도 등에 따라 버(30)를 제거하는 상태가 각각 상이하게 되므로 보호덮개의 품질이 불균일하게 되어 신뢰성이 떨어지는 문제점을 갖는다.

본 발명의 실시예는, 휴대폰 카메라용 보호덮개를 사출성형할 경우, 보호덮개의 PCB 안착부에 버가 형성되는 경우에도 이를 제거하지 않고 보호덮개를 PCB 상에 밀착상태로 안착시킬 수 있어 불량 발생율을 줄이도록 한 휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조하기 위한 금형장치와 관련된다.

본 발명의 실시예는, 보호덮개에 버가 형성되는 경우 이를 제거하는 작업이 불필요하므로 제조라인에서의 인건비용을 절감하고, 작업공정을 단축시켜 작업능률을 향상시킬 수 있도록 한 휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조하기 위한 금형장치와 관련된다.

바람직하게는, 전술한 제2캐비티에 의해 PCB 안착부를 성형시, PCB 안착부의 하단 모서리가 모따기 처리되도록 돌출부는 경사지게 형성된다.

전술한 제2캐비티에 의해 PCB 안착부를 성형시, PCB 안착부의 하단 모서리가 라운드 처리되도록 돌출부는 라운드 형상으로 형성된다.

본 발명의 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개는,

렌즈 보호연결부를 성형하는 제1캐비티가 형성되는 제1금형과, PCB 안착부를 성형하는 제2캐비티가 형성되는 제2금형으로 이루어진 금형장치에 의해 제조되고, 중공 원통형상으로 형성되고, 내측면에 나사산이 형성되는 렌즈 보호연결부와, 렌즈 보호연결부의 하부에 사각형상으로 연장 형성되는 PCB 안착부로 구성되고, PCB 안착부의 하단 모서리가 모따기 처리되거나, 또는 라운드 처리된다.

위와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조하기 위한 금형장치는 아래와 같은 이점을 갖는다.

휴대폰 카메라용 보호덮개를 사출성형할 경우, 보호덮개의 PCB 안착부에 버가 형성되는 경우에도 보호덮개를 PCB 상에 밀착상태로 안착시킬 수 있어, 불량 발 생율을 줄이고 품질을 높여 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 보호덮개에 버가 형성되는 경우 이를 제거하는 작업이 불필요하므로 제조라인에서의 인건비용을 절감하고, 대량생산으로 인해 원가비용을 줄여 동업종분야에서 가격 경쟁력을 갖는다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 발명을 용이하게 실시할 수있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.

도 3(a,b) 및 도 4(a,b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개는,

중공 원통형상으로 형성되고, 내측면에 나사산이 형성되는 렌즈 보호연결부(100)를 성형할 수 있도록 제1캐비티(410)가 형성되는 제1금형(400)과,

렌즈 보호연결부(100)의 하부에 사각형상으로 연장 형성되는 PCB 안착부(200)를 성형할 수 있도록 제2캐비티(510)가 형성되는 제2금형(500)으로 이루어진 금형장치에 의해 제조된다. 보호덮개를 사출성형시 PCB 안착부(200)의 하단 모서리에 형성되는 버(300)를 수용하여 PCB 안착부(200)의 표면으로부터 돌출되지 않도록, PCB 안착부(200)의 하단 모서리가 모따기 처리되거나(도 3(a)에 도시됨), 또 는 라운드 처리된다(도 3(b)에 도시됨).

이로 인해, 전술한 제1금형(400) 및 제2금형(500)에 의해 보호덮개를 사출성형할 경우, 제2금형(500)의 제2캐비티(510) 하단에 형성되는 밀핀(530)(이젝터핀)에 발생되는 압력으로 인해 PCB 안착부(200)의 하단 모서리에 버(300)가 형성된다.

이때, 전술한 PCB 안착부(200)의 하단 모서리가 경사지게 모따기 처리되거나(도 3(a)에 도시됨), 라운드 처리되도록(도 3(b)에 도시됨), 제2캐비티(510) 하단에 돌출부(520a,520b)를 형성함에 따라, 보호덮개를 사출성형시 PCB 안착부(200)의 하단 모서리에 형성되는 버(300)가 PCB 안착부(200)의 표면에 돌출되는 것을 방지할수 있다.

이로 인해 휴대폰 카메라가 탑재된 PCB 상에 보호덮개를 안착시 버(300)로 인해 보호덮개의 들뜸을 방지할 수 있다(즉 보호덮개가 PCB 상에 밀착상태로 안착됨).

도 3(a,b) 및 도 4(a,b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형장치는,

렌즈 보호연결부(100)를 성형하기 위해 렌즈 보호연결부(100)에 대응하는 제 1캐비티(410)가 형성되는 제1금형(400)과,

PCB 안착부(200)를 성형하기 위해 PCB 안착부(200)에 대응하는 제2캐비티(510)가 형성되고, PCB 안착부(200)의 하단 모서리에 대응되도록 제2캐비티(510)에 돌출부가 돌출 형성되는 제2금형(500)을 포함한다.

이때, 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 전술한 제2캐비티(510)에 의해 PCB 안착부(200)를 성형시, PCB 안착부(200)의 하단 모서리가 모따기 처리되도록(도 3(a)에 도시됨) 돌출부(520a)는 경사지게 형성된다.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 전술한 제2캐비티(510)에 의해 PCB 안착부(200)를 성형시, PCB 안착부(200)의 하단 모서리가 라운드 처리되도록(도 3(b)에 도시됨) 돌출부(520b)는 라운드 형상으로 형성된다.

도면중 미 설명부호 530은 제1금형(400) 및 제2금형(500)에 의해 사출성형되는 보호덮개를 금형으로부터 분리시킬 수 있도록 제1,2캐비티(410,510) 하부에 구비되는 밀핀이다.

이때, 전술한 제1,2캐비티(410, 510)에 게이트(600)를 통해 용융 수지를 공급하는 공급수단과, 제1금형(400)과 제2금형(500)를 냉각시키는 냉각수단과, 제1금형(400) 및 제2금형(500)을 이송시키는 이송수단과, 금형으로부터 보호덮개를 분리시키는 밀핀(530) 등을 포함하는 구성은, 당해분야에서 사용되고 있는 기술내용이므로 이들의 구성, 작동의 상세한 설명은 생략한다.

이하에서, 본 발명의 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개 및 이를 제조 하기 위한 금형장치의 사용예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 4(a)에 도시된 제1금형(400) 및 제2금형(500)에 의해 보호덮개를 사출성형할 경우, 제2금형(500)의 제2캐비티(510) 하측에 돌출부(520a)가 경사지게 돌출 형성된다.

이로 인해, 도 3(a)에 도시된 보호덮개의 PCB 안착부(200)의 하단 모서리에 형성된 버(300)가 PCB 안착부(200)의 표면으로부터 돌출되지 않는다. 따라서 휴대폰 카메라가 탑재된 PCB 상에 보호덮개를 안착시 버(300)로 인해 보호덮개의 들뜸을 방지할 수 있다(즉 보호덮개를 사출성형시 PCB 안착부(200) 상에 형성되는 버(300)를 제거하는 작업이 불필요하다.).

한편, 도 4(b)에 도시된 제1금형(400) 및 제2금형(500)에 의해 보호덮개를 사출성형할 경우, 제2금형(500)의 제2캐비티(510) 하측에 돌출부(520b)가 라운드 형상으로 돌출 형성된다.

이로 인해, 도 3(b)에 도시된 보호덮개의 PCB 안착부(200)의 하단 모서리에 형성된 버(300)가 PCB 안착부(200)의 표면으로부터 돌출되지 않는다. 따라서 휴대폰 카메라가 탑재된 PCB 상에 보호덮개를 안착시 버(300)로 인해 보호덮개의 들뜸을 방지할 수 있다

도 1은 종래 기술에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개의 사시도,

도 2는 종래 기술에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형을 나타내는 개략적인 단면도,

도 3(a)은 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개의 단면도,

도 3(b)는 본 발명의 다른 실시예에 의한 휴대폰 카메라용 보호덮개의 단면도,

도 4(a)는 도 3(a)에 도시된 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형을 나타내는 개략적인 단면도,

도 4(b)는 도 3(b)에 도시된 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형을 나타내는 개략적인 단면도이다.

*도면중 주요 부분에 사용된 부호의 설명

100; 렌즈 보호연결부

200; PCB 안착부

300; 버(burr)

400; 제1금형

410; 제1캐비티

500; 제2금형

510; 제2캐비티

520a,520b; 돌출부

530; 밀핀

600; 게이트

Claims

중공 원통형상으로 형성되고, 내측면에 나사산이 형성되는 렌즈 보호연결부와, 상기 렌즈 보호연결부의 하부에 사각형상으로 연장 형성되는 PCB 안착부로 구성되고, 휴대폰 카메라가 탑재된 PCB 상에 상기 PCB 안착부를 안착시 상기 카메라를 보호하는 보호덮개를 제조하는 휴대폰 카메라용 보호덮개 금형장치에 있어서:

상기 렌즈 보호연결부를 성형하기 위해 상기 렌즈 보호연결부에 대응하는 제1캐비티가 형성되는 제1금형; 및

상기 PCB 안착부를 성형하기 위해 상기 PCB 안착부에 대응하는 제2캐비티가 형성되고, 상기 PCB 안착부의 하단 모서리에 대응되도록 상기 제2캐비티에 돌출부가 돌출 형성되는 제2금형을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형장치.
제1항에 있어서, 상기 제2캐비티에 의해 상기 PCB 안착부를 성형시, 상기 PCB 안착부의 하단 모서리가 모따기 처리되도록 상기 돌출부는 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형장치.
제1항에 있어서, 상기 제2캐비티에 의해 상기 PCB 안착부를 성형시, 상기 PCB 안착부의 하단 모서리가 라운드 처리되도록 상기 돌출부는 라운드 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 카메라용 보호덮개를 제조하기 위한 금형장치.
제1항에 기재된 제1,2금형으로 이루어진 금형장치에 의해 제조되고, 중공 원통형상으로 형성되고, 내측면에 나사산이 형성되는 렌즈 보호연결부와, 상기 렌즈 보호연결부의 하부에 사각형상으로 연장 형성되는 PCB 안착부로 구성되고, 상기 PCB 안착부의 하단 모서리가 모따기 처리되거나, 또는 라운드 처리되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 카메라용 보호덮개.