KR20100117434A - Tray for storing electronic components - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A tray for containing electronic components is provided to prevent the generation of scratches on the external surface of the electronic components by minimizing the movement of the electronic components. CONSTITUTION: A pocket frame(100) forms a plurality of containing spaces(120) on a base plate(110) in order to separately contain electronic components. A supporting frame(200) supports the pocket frame by being combined with the lower side of the pocket frame. The containing spaces are spaced apart from each other on the base plate. Each containing space is formed into a three-dimensional shape in order to contain the electron components.

Description

전자 부품 수납용 트레이{ TRAY FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS }Tray for electronic component storing {TRAY FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자 부품 수납용 트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각 전자 부품을 개별적으로 밀폐 수납하여 외부 환경으로부터 보호하는 전자 부품 수납용 트레이에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component storage tray, and more particularly, to an electronic component storage tray that individually seals and stores each electronic component from an external environment.

일반적으로 전자 부품(예를 들어, 반도체 패키지, 반도체 칩, 안테나 등) 제조 공정의 각 공정 간에 전자 부품을 이송하거나, 조립 및 전기적 검사가 완료된 후 전자 부품을 출하할 때, 전자 부품의 수납을 위한 용기가 사용된다.Generally, when the electronic components are transferred between each process of the manufacturing process of the electronic component (eg, semiconductor package, semiconductor chip, antenna, etc.) or when the electronic component is shipped after assembly and electrical inspection are completed, A container is used.

전자 부품의 수납을 위한 용기로는 튜브(Tube)와 트레이(Tray)가 있는데, 최근 전자 부품의 크기가 얇고 작아지면서 튜브보다 트레이의 수요가 증가하고 있는 추세이다.Containers for storing electronic components include tubes and trays. Recently, as the size of electronic components becomes thinner and smaller, the demand for trays is increasing rather than tubes.

이러한 트레이는 전자 부품의 크기 및 구조 등을 동시에 고려하여 기 제작된 사출성형용 금형을 통해 제조되는데, 기존의 트레이에 의하면, 전자 부품을 트레이에 수납하여 운반하는 과정에서, 트레이와 전자 부품의 유동으로 인해 전자 부품의 외관에 스크래치가 생기는 등 불량이 발생하는 문제점이 있다.Such a tray is manufactured through an injection molding die, which is manufactured in consideration of the size and structure of the electronic component at the same time. According to the conventional tray, the flow of the tray and the electronic component in the process of storing and transporting the electronic component in the tray As a result, a defect occurs such as scratches on the appearance of the electronic component.

이러한 문제의 해결을 위해, 트레이에 고무(Rubber) 또는 스폰지(Sponge) 등을 부착하여, 전자 부품의 외관 손상을 방지하는 방법이 제안되었다.In order to solve this problem, a method of attaching rubber or sponge to a tray and preventing damage to the appearance of electronic components has been proposed.

그러나, 이러한 방법은 고무나 스폰지 등의 가격이 비싸고, 고무나 스폰지 등을 수작업을 통해 트레이에 부착시키기 때문에 전체 공정 중에서 포장 공정에 소모되는 비용 및 시간이 너무 많다는 단점이 있다.However, this method has a disadvantage in that the rubber or sponge is expensive, and the rubber or sponge is attached to the tray by hand, so that the cost and time spent in the packaging process are too high.

따라서, 전자 제품의 유동을 최소화하면서 포장 공정에 소모되는 비용 및 시간을 줄일 수 있는 방안이 요구된다.Therefore, there is a need for a method that can reduce the cost and time spent in the packaging process while minimizing the flow of electronic products.

본 발명의 목적은 전자 부품의 외관을 손상시키지 않고 보관 및 이송할 수 있는 전자 부품 수납용 트레이를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component storage tray which can be stored and transported without damaging the appearance of the electronic component.

본 발명의 다른 목적은 포장 공정에 소모되는 시간 및 비용을 최소화할 수 있는 전자 부품 수납용 트레이를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an electronic component storage tray capable of minimizing time and cost consumed in a packaging process.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알 수 있다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and more clearly understood by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means shown in the claims and combinations thereof.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이의 실시예는, 베이스 플레이트 상에 전자 부품을 개별적으로 수납할 수 있는 복수 개의 수납부가 형성된 포켓 프레임과, 상기 포켓 프레임의 하부에서 상기 포켓 프레임과 결합되어 상기 포켓 프레임을 고정 지지하는 지지 프레임을 포함하여 이루어진다.An embodiment of an electronic component storage tray of the present invention for solving the above problems is a pocket frame formed with a plurality of housings for individually storing electronic components on a base plate, and the pocket frame at the bottom of the pocket frame It is coupled to and comprises a support frame for fixing and supporting the pocket frame.

여기서, 상기 포켓 프레임은, 상기 복수 개의 수납부로 이루어지는 상호 이격된 복수 개의 수납열과, 상기 복수 개의 수납열 사이에 형성되는 적어도 하나의 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the pocket frame is formed between a plurality of spaced apart storage rows composed of the plurality of storage portions and the plurality of storage rows. It further comprises at least one slot.

또한, 상기 지지 프레임은, 상기 포켓 프레임이 안착되는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 각 면에서 상부로 연장되어, 상기 안착된 포켓 프레임을 고 정하는 측면판과, 상기 적어도 하나의 슬롯에 삽입되도록 상기 지지 플레이트 상부에 형성되는 적어도 하나의 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.The support frame may include a support plate on which the pocket frame is seated, a side plate extending upward from each side of the support plate, and fixing the seated pocket frame to the at least one slot. At least one partition wall formed on the support plate is characterized in that it comprises.

또한, 상기 포켓 프레임 및 지지 프레임은, 상기 전자 부품들이 상기 복수 개의 수납부에 각각 수납된 상태로 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pocket frame and the support frame are characterized in that the electronic components are coupled in a state of being accommodated in the plurality of receiving units, respectively.

본 발명의 실시예에 의하면, 포켓 프레임이 지지 프레임과 결합되어 고정 지지될 때, 각 전자 부품들이 포켓 프레임의 수납부에 사방이 밀폐된 상태로 개별적으로 수납되기 때문에, 외부의 환경(정전기 또는 물리적 충격)으로부터 각 전자 부품들을 안전하게 보호할 수 있으며, 운반 중 전자 부품의 유동성을 최소화 할 수 있어 전자 부품의 외관에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when the pocket frame is fixedly coupled to the support frame, since each electronic component is individually stored in a sealed state on all sides of the pocket frame, the external environment (electrostatic or physical Each electronic component can be safely protected from impact, and the fluidity of the electronic component can be minimized during transportation to prevent scratches on the appearance of the electronic component.

그리고, 기존의 트레이에 고무나 스폰지를 부착하여 전자 부품의 외관에 손상이 생기는 것을 방지하는 방법에 비해, 전자 부품의 포장 공정에 소요되는 비용 및 시간을 현저히 줄일 수 있다.In addition, compared to a method of attaching rubber or sponge to an existing tray to prevent damage to the appearance of the electronic component, the cost and time required for the packaging process of the electronic component can be significantly reduced.

또한, 포켓 프레임과 지지 프레임을 별도로 제작할 수 있으며, 이 경우 포켓 프레임의 수납부의 형태만 전자 부품에 맞게 변형하여 제작하면 되고, 지지 프레임은 고정된 형태를 가지게 되므로, 전자 부품 수납용 트레이를 제작하는 전체 시간을 줄일 수 있게 된다.In addition, the pocket frame and the support frame may be manufactured separately. In this case, only the shape of the accommodating part of the pocket frame may be modified and manufactured to fit the electronic component, and the support frame may have a fixed shape. To reduce the overall time.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the electronic component storage tray of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 결합 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the electronic component storage tray of the present invention, Figure 2 is a combined perspective view showing the electronic component storage tray of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이는, 전자 부품(150)들을 수납하는 포켓 프레임(100)과, 포켓 프레임(100)의 하부에서 상기 포켓 프레임(100)과 결합되어 상기 포켓 프레임(100)을 고정 지지하는 지지 프레임(200)을 포함하여 이루어진다.1 and 2, the tray for accommodating electronic components of the present invention is coupled to the pocket frame 100 accommodating the electronic components 150 and the pocket frame 100 under the pocket frame 100. And a support frame 200 which fixes and supports the pocket frame 100.

상기 포켓 프레임(100)은 장방형의 형상을 가지며, 전자 부품(150)들이 정전기(Static Electricity)에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해, 정전기 방지용 재질로 이루어진다. 또한, 상기 포켓 프레임(100)은 연성 재질의 폴리 에틸렌 수지로 이루어질 수 있다.The pocket frame 100 has a rectangular shape and is made of an antistatic material to prevent the electronic components 150 from being damaged by static electricity. In addition, the pocket frame 100 may be made of a polyethylene resin of a soft material.

상기 포켓 프레임(100)의 베이스 플레이트(110) 상에는 복수 개의 수납부(120)들로 이루어진 수납열(130)들이 슬롯(140)들을 사이에 두고 복수 개가 형성된다.On the base plate 110 of the pocket frame 100, a plurality of storage rows 130 formed of a plurality of storage portions 120 are formed with the slots 140 interposed therebetween.

상기 수납부(120)는 전자 부품(150)이 수납되는 곳으로, 상기 베이스 플레이트(110) 상에 복수 개가 일정 간격으로 이격하여 형성되어, 하나의 수납열(130)을 이루게 된다.The accommodating part 120 is a place where the electronic component 150 is accommodated. A plurality of accommodating parts 120 are formed on the base plate 110 at regular intervals, thereby forming one accommodating row 130.

상기 수납부(120)는 상기 베이스 플레이트(110) 상부에서 돌출되어 형성되며, 상기 전자 부품(150)이 수납될 수 있도록 입체적 구조물로 이루어진다. The accommodating part 120 is formed to protrude from the base plate 110 and is formed of a three-dimensional structure to accommodate the electronic component 150.

예를 들어, 상기 수납부(120)는 상기 베이스 플레이트(110) 상에서 전면(前面)이 개방된 박스 형태로 이루어질 수 있는데, 상기 수납부(120)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 전자 부품(150)의 형상 또는 크기에 따라 다양하게 이루어질 수 있다.For example, the accommodating part 120 may be formed in a box shape in which a front surface is opened on the base plate 110, but the shape of the accommodating part 120 is not limited thereto. It may be variously made according to the shape or size of the 150.

여기서 전자 부품(150)으로는 반도체 패키지, 반도체 칩, 내장형 안테나, 외장형 안테나 및 전자 회로 소자(저항, 인덕터, 커패시터, 트랜지스터, 다이오드 등)를 예로 들 수 있으며, 그 이외의 다양한 전자 부품이 상기 수납부(120)에 수납될 수 있다.Here, the electronic component 150 may include a semiconductor package, a semiconductor chip, an internal antenna, an external antenna, and electronic circuit elements (resistors, inductors, capacitors, transistors, diodes, etc.). The payment unit 120 may be stored.

상기 수납부(120)의 전면(121)은 상기 전자 부품(150)이 장입하여 수납되도록 개방되어 있으며, 상기 수납부(120)의 후면(122)은 장입된 전자 부품(150)이 외부로 빠지지 않도록 막혀있다.The front surface 121 of the accommodating part 120 is opened so that the electronic component 150 is charged and stored, and the rear surface 122 of the accommodating part 120 does not allow the inserted electronic component 150 to fall out. To be blocked.

즉, 상기 수납부(120)는 상기 전자 부품(150)을 장입하여 수납하기 위한 전 면(121)을 제외한 부분이 폐쇄된 형태로 이루어져, 외부의 충격이나 외부 환경으로부터 전자 부품(150)을 안전하게 보관할 수 있게 된다.That is, the accommodating part 120 is formed in a closed form except for the front surface 121 for charging and storing the electronic component 150, thereby safely protecting the electronic component 150 from external impact or external environment. You can keep it.

또한, 상기 수납부(120)는 상기 전자 부품(150)의 모양 및 크기에 맞게 형성되기 때문에, 상기 전자 부품(150)이 상기 수납부(120)에 수납되는 경우, 전자 부품 수납용 트레이의 이송 중 전자 부품(150)의 상하 좌우 움직임을 최소화 할 수 있게 된다.In addition, since the accommodating part 120 is formed to fit the shape and size of the electronic part 150, when the electronic part 150 is accommodated in the accommodating part 120, the transfer of the electronic part accommodating tray is carried. The vertical movement of the electronic component 150 can be minimized.

따라서, 본 발명에 의하면, 외부 정전기 또는 충격 등에 의해 전자 부품(150)이 손상되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 부품(150) 자체의 유동을 최소화하여 전자 부품(150)을 안전하게 보관 및 이송할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, not only the electronic component 150 may be prevented from being damaged by external static electricity or impact, but also the electronic component 150 may be minimized to safely store and transport the electronic component 150. You can do it.

상기 베이스 플레이트(110)에는 상기 수납열(130)과 평행하게 길이 방향으로 복수 개의 슬롯(140)들이 상호 이격하여 형성되는데, 상기 슬롯(140)들은 상기 포켓 프레임(100)을 지지 프레임(200)과 결합하기 위한 용도로 사용된다.The base plate 110 is formed with a plurality of slots 140 spaced apart from each other in the longitudinal direction in parallel with the storage row 130, the slots 140 support the pocket frame 100, the support frame 200 Used to combine with

상기 슬롯(140)은 상기 수납열(130)들의 각 사이마다 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 포켓 프레임(100)이 지지 프레임(200)과 결합할 수 있도록 적어도 하나 이상을 구비하면 된다.Although the slot 140 is illustrated as being formed between each of the storage rows 130, the present invention is not limited thereto, and the slot 140 is provided with at least one so that the pocket frame 100 can be coupled to the support frame 200. Just do it.

상기 지지 프레임(200)은 상기 포켓 프레임(100)의 하부에서 상기 포켓 프레임(100)과 결합되어 상기 포켓 프레임(100)을 고정 지지해주는 역할을 한다.The support frame 200 is coupled to the pocket frame 100 at the bottom of the pocket frame 100 serves to fix and support the pocket frame 100.

상기 지지 프레임(200)은 상기 포켓 프레임(100)에 비해 상대적으로 경성 재질로 이루어진다. 예를 들어, 상기 지지 프레임(200)은 MPPO(Modified Poly Penyline Oxide) 또는 PP(PolyPropylene) 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다.The support frame 200 is made of a relatively hard material compared to the pocket frame 100. For example, the support frame 200 may be made of a material such as Modified Poly Penyline Oxide (MPPO) or PolyPropylene (PP).

상기 지지 프레임(200)을 경성 재질로 형성하는 경우, 복수 개의 전자 부품 수납용 트레이를 적층하여 운반할 수 있으므로, 상당히 많은 수의 전자 부품(150)을 동시에 보관 및 운반할 수 있게 된다.When the support frame 200 is formed of a hard material, a plurality of electronic component accommodating trays may be stacked and transported, so that a large number of electronic components 150 may be stored and transported simultaneously.

상기 지지 프레임(200)은 상기 포켓 프레임(100)이 결합되어 안착되는 지지 플레이트(210)와, 상기 지지 플레이트(210)의 각 면에서 상부로 연장된 측면판(220)들을 포함하여 이루어진다. The support frame 200 includes a support plate 210 to which the pocket frame 100 is coupled and seated, and side plates 220 extending upward from each side of the support plate 210.

여기서, 상기 측면판(220)의 높이는 상기 수납부(120)의 높이보다 높게 형성하여, 상기 포켓 프레임(100)이 상기 지지 플레이트(210) 상에 안정적으로 안착되도록 한다.Here, the height of the side plate 220 is formed higher than the height of the accommodating portion 120, so that the pocket frame 100 is stably seated on the support plate 210.

상기 지지 프레임(200)의 지지 플레이트(210) 상에는 상기 포켓 프레임(100)의 슬롯(140)과 대응되도록 복수 개의 격벽(215)이 상호 이격하여 형성되며, 상기 지지 프레임(200) 및 포켓 프레임(100)은 상기 슬롯(140) 및 격벽(215)을 통해 결합된다.On the support plate 210 of the support frame 200, a plurality of partition walls 215 are formed to be spaced apart from each other to correspond to the slot 140 of the pocket frame 100, and the support frame 200 and the pocket frame ( 100 is coupled through the slot 140 and the partition 215.

상기 각 격벽(215)들은 상기 슬롯(140)들에 삽입되어 끼워지게 되는데, 이때 상기 격벽(215)을 하부로 갈수록 약간 경사지게 형성하여, 상기 포켓 프레임(100)이 쉽게 이탈되지 않도록 할 수 있다.The partitions 215 are inserted into and inserted into the slots 140. At this time, the partitions 215 may be slightly inclined toward the lower portion, so that the pocket frame 100 may not be easily separated.

상기 격벽(215) 및 슬롯(140)은 일자형으로 이루어진 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 다양한 형태로 이루어질 수 있다.The barrier rib 215 and the slot 140 are illustrated as being straight, but are not limited thereto and may be formed in various forms as necessary.

여기서, 상기 지지 프레임(200)의 상부에서 포켓 프레임(100)이 결합될 때, 상기 포켓 프레임(100)의 각 수납부(120)에는 전자 부품(150)들이 수납된 상태로 결합된다.In this case, when the pocket frame 100 is coupled to the upper portion of the support frame 200, the electronic components 150 are coupled to the accommodating parts 120 of the pocket frame 100.

이러한 상태에서 상기 포켓 프레임(100)이 상기 지지 프레임(200) 상에 결합되면, 상기 수납부(120)의 개방된 전면(121)이 상기 격벽(215)에 의해 막히게 되므로, 상기 수납부(120)에 수납된 전자 부품(150)은 사방이 밀폐되어 보관될 수 있게 된다.In this state, when the pocket frame 100 is coupled to the support frame 200, the open front surface 121 of the accommodating part 120 is blocked by the partition wall 215, and thus the accommodating part 120 is provided. The electronic component 150 accommodated in) can be kept sealed in all directions.

본 발명에 의하면, 전자 부품들이 포켓 프레임의 수납부에 사방이 밀폐된 상태로 개별적으로 수납되기 때문에, 마치 각 전자 부품별로 개별 포장된 효과를 얻을 수 있게 된다.According to the present invention, since the electronic components are individually stored in the sealed portions of the pocket frame in all directions, the packaging parts can be individually obtained for each electronic component.

따라서, 외부의 환경(정전기 또는 물리적 충격)으로부터 각 전자 부품들을 안전하게 보호할 수 있으며, 운반 중 전자 부품의 유동성을 최소화 할 수 있어 전자 부품의 외관에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the electronic components can be safely protected from the external environment (electrostatic or physical shock), and the fluidity of the electronic components can be minimized during transportation to prevent scratches on the appearance of the electronic components.

그리고, 기존의 트레이에 고무나 스폰지를 부착하는 경우에 비해, 전자 부품의 포장 공정에 소요되는 비용 및 시간을 현저히 줄일 수 있다.In addition, compared to the case where the rubber or sponge is attached to the conventional tray, the cost and time required for the packaging process of the electronic component can be significantly reduced.

또한, 포켓 프레임과 지지 프레임을 별도로 제작할 수 있으며, 이 경우 포켓 프레임의 수납부의 형태만 전자 부품에 맞게 변형하여 제작하면 되고, 지지 프레임은 고정된 형태를 가지게 되므로, 전자 부품 수납용 트레이를 제작하는 전체 시간을 줄일 수 있게 된다.In addition, the pocket frame and the support frame may be manufactured separately. In this case, only the shape of the accommodating part of the pocket frame may be modified and manufactured to fit the electronic component, and the support frame may have a fixed shape. To reduce the overall time.

도 3은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 단면도이다. 여기서는 도 2의 A-A'부분의 단면도를 나타내었다.3 is a cross-sectional view showing the electronic component storage tray of the present invention. Here, sectional drawing of the AA 'part of FIG.

도 3을 참조하면, 각 전자 부품(150)들이 포켓 프레임(100)의 수납부(120)에 개별 포장되듯이 수납되게 된다. Referring to FIG. 3, each of the electronic components 150 may be accommodated as if individually packaged in the housing 120 of the pocket frame 100.

즉, 포켓 프레임(100)과 지지 프레임(200)이 결합되어, 상기 포켓 프레임(100)이 상기 지지 프레임(200)의 지지 플레이트(210) 상에 안착될 때, 상기 수납부(120)의 전면이 측면판(220) 또는 격벽(215)들에 의해 막히게 되므로, 수납부(120)에 수납된 전자 부품(150)들이 외부의 환경으로부터 안전히 보호받을 수 있게 된다. That is, when the pocket frame 100 and the support frame 200 are coupled and the pocket frame 100 is seated on the support plate 210 of the support frame 200, the front surface of the accommodating part 120 is provided. Since it is blocked by the side plate 220 or the partition walls 215, the electronic components 150 accommodated in the housing 120 can be safely protected from the external environment.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. Although the present invention has been described in detail with reference to exemplary embodiments above, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

도 1은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a tray for receiving an electronic component of the present invention.

도 2는 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the electronic component storage tray of the present invention.

도 3은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a tray for receiving an electronic component of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 포켓 프레임 110 : 베이스 플레이트100: pocket frame 110: base plate

120 : 수납부 121 : 수납부의 전면120: accommodating part 121: the front of the accommodating part

122 : 수납부의 후면 130 : 수납열122: rear of the storage unit 130: storage row

140 : 슬롯 150 : 전자 부품140: slot 150: electronic components

200 : 지지 프레임 210 : 지지 플레이트200: support frame 210: support plate

215 : 격벽 220 : 측면판215: bulkhead 220: side plate

Claims (7)

베이스 플레이트 상에 전자 부품을 개별적으로 수납할 수 있는 복수 개의 수납부가 형성된 포켓 프레임; 및A pocket frame having a plurality of housing parts for individually storing electronic components on a base plate; And 상기 포켓 프레임의 하부에서 상기 포켓 프레임과 결합되어 상기 포켓 프레임을 고정 지지하는 지지 프레임을 포함하는, 전자 부품 수납용 트레이.And a support frame coupled to the pocket frame under the pocket frame to fix and support the pocket frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수 개의 수납부는,The plurality of housings, 상기 베이스 플레이트 상에서 각각 이격되어 형성되며, Are spaced apart on the base plate, 상기 각 수납부는 상기 전자 부품이 수납될 수 있도록 상기 베이스 플레이트 상부로 돌출된 입체적 구조물로 이루어지는, 전자 부품 수납용 트레이.Each of the accommodating parts comprises a three-dimensional structure protruding above the base plate so that the electronic parts can be accommodated. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 각 수납부는,Each storage unit, 상기 전자 부품이 장입되는 전면(前面)을 제외한 모든 면이 폐쇄되어 형성되는, 전자 부품 수납용 트레이.A tray for storing electronic components, in which all surfaces except the front surface into which the electronic component is charged are closed. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 포켓 프레임은, The pocket frame, 상기 복수 개의 수납부로 이루어지는 상호 이격된 복수 개의 수납열; 및A plurality of storage rows spaced apart from each other including the plurality of storage portions; And 상기 복수 개의 수납열 사이에 형성되는 적어도 하나의 슬롯을 더 포함하는, 전자 부품 수납용 트레이.It is formed between the plurality of storage rows The tray for receiving electronic components, further comprising at least one slot. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 지지 프레임은,The support frame, 상기 포켓 프레임이 안착되는 지지 플레이트;A support plate on which the pocket frame is seated; 상기 지지 플레이트의 각 면에서 상부로 연장되어, 상기 안착된 포켓 프레임을 고정하는 측면판; 및A side plate extending upward from each side of the support plate to fix the seated pocket frame; And 상기 적어도 하나의 슬롯에 삽입되도록 상기 지지 플레이트 상부에 형성되는 적어도 하나의 격벽을 포함하는, 전자 부품 수납용 트레이.And at least one partition wall formed on the support plate to be inserted into the at least one slot. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 포켓 프레임 및 지지 프레임은,The pocket frame and the support frame, 상기 전자 부품들이 상기 복수 개의 수납부에 각각 수납된 상태로 결합되 는, 전자 부품 수납용 트레이.The electronic component storage tray is coupled to each of the electronic components stored in the plurality of housing parts. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 포켓 프레임은,The pocket frame, 정전기 방지용의 연성 재질로 이루어지는, 전자 부품 수납용 트레이.An electronic component storage tray made of a soft material for preventing static electricity.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101672958B1 (en) 2016-05-17 2016-11-07 주식회사 파인디앤씨 A probe-pin case for semiconductor
KR20190007560A (en) * 2017-07-12 2019-01-23 (주)테크윙 Hander for testing electronic components
KR20190008482A (en) * 2017-07-14 2019-01-24 (주)테크윙 Insert for test handler

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102088577B1 (en) 2018-08-29 2020-03-12 정성진 Storage film member for tray of electronic component

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003224290A (en) 2002-01-30 2003-08-08 Sanyo Electric Co Ltd Structure of solar cell package
JP2008040466A (en) 2006-03-13 2008-02-21 Ricoh Co Ltd Photoreceptor and method for manufacturing the same
KR100670893B1 (en) 2006-03-14 2007-01-19 원용권 Semiconductor package type receiving tray and manufacturing method for it

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101672958B1 (en) 2016-05-17 2016-11-07 주식회사 파인디앤씨 A probe-pin case for semiconductor
KR20190007560A (en) * 2017-07-12 2019-01-23 (주)테크윙 Hander for testing electronic components
KR20190008482A (en) * 2017-07-14 2019-01-24 (주)테크윙 Insert for test handler

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