KR20100115761A - Process for producing resin composition with partial-discharge resistance, resin composition with partial-discharge resistance, and insulating material with partial-discharge resistance - Google Patents
Process for producing resin composition with partial-discharge resistance, resin composition with partial-discharge resistance, and insulating material with partial-discharge resistance Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100115761A KR20100115761A KR1020107017945A KR20107017945A KR20100115761A KR 20100115761 A KR20100115761 A KR 20100115761A KR 1020107017945 A KR1020107017945 A KR 1020107017945A KR 20107017945 A KR20107017945 A KR 20107017945A KR 20100115761 A KR20100115761 A KR 20100115761A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- discharge
- layered clay
- epoxy resin
- clay mineral
- swelling
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
간편한 방법으로, 뛰어난 내(耐)부분방전성을 갖고, 또한 밀도가 작은 내부분방전성 수지 조성물을 제조한다. 층상 점토 광물의 층간에 이온교환 처리에 의해 유기 화합물을 삽입함으로써, 층상 점토 광물에 극성 용제 및 비극성 용제의 적어도 어느 한쪽에 대한 팽윤성을 부여하여, 팽윤성이 부여된 층상 점토 광물을 극성 용제 또는 비극성 용제로 이루어지는 팽윤용 용제 중에서 팽윤시킨 후, 에폭시 수지를 혼합하여 혼련하여, 얻어진 에폭시 수지, 층상 점토 광물, 및 팽윤용 용제를 함유하는 혼합물로부터 팽윤용 용제를 제거하고, 이 에폭시 수지와 층상 점토 광물을 함유하는 혼합물에 에폭시 수지용 경화제를 첨가하여 혼합한다. 이와 같이 하여 제조된 내부분방전성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 내부분방전성 절연 재료로는, 삼차원 망상 구조를 갖는 에폭시 수지의 분자쇄(1) 중에, 층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자(2)가 치밀하게 균일 분산되어 있다.In a simple manner, an internally discharging resin composition having excellent partial discharge resistance and small density is produced. By inserting an organic compound by ion exchange treatment between layers of the layered clay mineral, the layered clay mineral is swelled to at least one of the polar solvent and the nonpolar solvent, and the layered clay mineral to which the swelling property is imparted is a polar solvent or a nonpolar solvent. After swelling in the swelling solvent consisting of, the epoxy resin is mixed and kneaded to remove the swelling solvent from the mixture containing the obtained epoxy resin, the layered clay mineral, and the swelling solvent, and the epoxy resin and the layered clay mineral are removed. The curing agent for epoxy resin is added and mixed to the mixture containing. As the anti-discharge insulating material which consists of the hardened | cured material of the anti-discharge discharge resin composition manufactured in this way, in the molecular chain 1 of the epoxy resin which has a three-dimensional network structure, the inorganic nanoparticle 2 which consists of layered clay minerals is It is densely and uniformly dispersed.
Description
본 발명은, 예를 들면 발전기, 회전전기(回轉電機), 송변전 기기, 수배전 기기 등의 고전압 기기에 사용되는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법, 내(耐)부분방전성 수지 조성물, 및 내부분방전성 절연 재료에 관한 것이다.The present invention is, for example, a method for producing an internally dischargeable resin composition for use in high voltage devices such as a generator, a rotary electric machine, a power transmission device, a water distribution device, a partial discharge resistant resin composition, and The present invention relates to an antidischarge insulating material.
발전기나 회전전기 등에 짜넣어지는 절연 코일은, 전기를 흐르게 하기 위한 도체끼리 간이나 도체와 대지(對地) 간을 차단하기 위한 절연층을 구비하고 있다. 또한, 6불화황 가스 절연 개폐 장치나 관로기중(管路氣中) 송전 장치 등의 송변전 기기에 있어서는, 예를 들면 금속 용기 내에서 고압 도체를 절연 지지하는 절연 부재로서 주형 부재가 사용되고 있다. 이와 같은 고전압 기기의 절연층이나 주형 부재에는, 에폭시 수지를 베이스 재료로 하는 절연 수지 재료가 사용되는 것이 일반적이다.The insulated coil embedded in a generator, a rotary electric machine, or the like is provided with an insulating layer for intercepting conductors and electricity between the conductors and the earth. In addition, in transmission equipment, such as a sulfur hexafluoride gas insulation switchgear and a pipeline transmission apparatus, the casting member is used as an insulation member which insulates and supports a high voltage conductor in a metal container, for example. As the insulating layer or the casting member of such a high voltage device, it is common to use an insulating resin material containing epoxy resin as a base material.
절연 코일의 절연층은, 경질 무소성 집성(集成) 마이카나 경질 소성 집성 마이카 등으로 이루어지는 마이카지(紙)를 에폭시 수지로 함침하여 제조되는 것이 많고(예를 들면, 특허문헌 1 참조), 마이카 자체가 부분방전에 대해 뛰어난 내성을 갖고 있기 때문에, 절연층 전체로서도 내부분방전성이 발현하여 있다. 또한, 대표적인 주형 부재의 하나로서, 절연 스페이서를 들 수 있는데, 중량으로 에폭시 수지의 수배의 무기물 입자를 충전함으로써, 내부분방전성을 비롯한, 필요한 특성을 얻고 있다(예를 들면, 특허문헌 2 및 3 참조).The insulation layer of an insulation coil is manufactured by impregnating the mica which consists of hard annealing mica, hard plastic mica, etc. with an epoxy resin (for example, refer patent document 1), and a mica Since itself has excellent resistance to partial discharge, internally discharging resistance is expressed also in the entire insulating layer. Moreover, an insulating spacer is mentioned as one of typical mold members, Comprising: The inorganic particle of several times of epoxy resin is filled by weight, and the necessary characteristic including the internal discharge discharge property is acquired (for example,
또한, 근래, 산업용 저압 모터 등으로는, 인버터에 의한 가변속 구동의 보급에 수반하여, 인버터 서지(surge)에 의해 모터가 손상하는 케이스가 발생하고 있어, 모터 권선(捲線)의 절연 피막 재료로서 내부분방전성이 높은 재료가 요구되고 있다. 이와 같은 점에 대해, 폴리아미드이미드 중에 졸-겔 반응을 이용하여 실리카 입자를 석출시킴으로써, 내열 부분방전성을 부여한 예가 보고되어 있다(예를 들면, 특허문헌 4 참조).In recent years, the case of industrial low-pressure motors and the like is accompanied by the spread of the variable speed drive by the inverter, and a case in which the motor is damaged by the inverter surge is generated. As an insulating coating material of the motor winding, There is a demand for a material having high discharge resistance. On such a point, an example in which heat-resistant partial discharge resistance is provided by depositing silica particles in a polyamideimide using a sol-gel reaction has been reported (see
그러나, 상술한 절연 코일의 절연층에서는, 함침용의 에폭시 수지 자체는 부분방전에 대한 열화 내성이 낮기 때문에, 에폭시 수지가 선택적으로 열화되어, 절연층 전체로서도 서서히 열화가 진행해버린다. 또한, 절연 스페이서에서는, 무기물 입자를 에폭시 수지의 수배(數倍) 충전하기 때문에, 절연 재료의 밀도가 높아져, 고전압 기기의 경량화가 곤란해지고 있다. 또한, 졸-겔 반응을 이용하여 실리카 입자를 석출시키는 방법으로는, 졸-겔 반응을 제어하여 균일한 입자를 석출시킬 필요가 있기 때문에, 제조 공정 및 제조 장치가 복잡하게 되어, 비용이 높아진다.However, in the insulation layer of the insulation coil mentioned above, since the epoxy resin itself for impregnation has low deterioration resistance to partial discharge, the epoxy resin is selectively degraded, and the degradation gradually proceeds as a whole of the insulation layer. In addition, in the insulating spacer, since the inorganic particles are filled with the epoxy resin several times, the density of the insulating material is increased, making it difficult to reduce the weight of the high voltage device. In addition, in the method of precipitating silica particles using a sol-gel reaction, it is necessary to control the sol-gel reaction to precipitate uniform particles, which makes the manufacturing process and the manufacturing apparatus complicated, resulting in high cost.
특허문헌 1 : 일본 특허제3167479호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 3167479
특허문헌 2 : 일본 특공소54-44106호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Publication No. 54-44106
특허문헌 3 : 일본 특개소55-155512호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-155512
특허문헌 4 : 일본 특개2004-22831호 공보Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-22831
[발명의 개시][Initiation of invention]
[발명이 해결하고자 하는 과제][Problem to Solve Invention]
상술한 바와 같이, 발전기나 회전전기 등에 짜넣어지는 절연 코일의 절연층에 있어서, 함침용 에폭시 수지 자체의 부분방전 열화 내성이 낮기 때문에, 절연층 전체도 서서히 열화해버린다는 문제가 있었다. 또한, 절연 스페이서에서는, 무기물 입자를 에폭시 수지의 수배 충전하기 때문에, 절연 재료의 밀도가 높아져, 고전압 기기의 경량화가 곤란하였다. 또한, 절연 피막 재료에 내부분방전성을 부여하기 위해서 졸-겔 반응을 이용하여 실리카 입자를 석출시키는 방법은, 제조 공정 및 제조 장치가 복잡하게 되어, 제조 비용이 높아진다는 문제가 있었다.As described above, in the insulation layer of the insulation coil incorporated in a generator, a rotary electric machine, or the like, the partial discharge deterioration resistance of the epoxy resin for impregnation itself is low, so that the entire insulation layer also gradually deteriorates. In addition, in the insulating spacer, since the inorganic particles are filled with the epoxy resin several times, the density of the insulating material is high, and it is difficult to reduce the weight of the high voltage device. In addition, in order to deposit silica particles by using a sol-gel reaction in order to impart internal discharge resistance to an insulating coating material, there is a problem that the manufacturing process and the manufacturing apparatus are complicated and the manufacturing cost is high.
본 발명은 이와 같은 과제에 대처하기 위해서 이루어진 것으로서, 간편한 방법으로, 뛰어난 내부분방전성을 갖고, 또한 밀도가 작은 내부분방전성 수지 조성물을 제조할 수 있는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법, 내부분방전성 수지 조성물, 및 내부분방전성 절연 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to cope with such a problem, and in a simple method, a method for producing an internally dischargeable resin composition capable of producing an internally dischargeable resin composition having excellent internal discharge resistance and a small density, and internal discharge resistance. It is an object to provide a resin composition and an anti-discharge insulating material.
[과제를 해결하기 위한 수단][Means for solving the problem]
본 발명의 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법은, (A)1분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지와, (B)에폭시 수지용 경화제와, (C)층상 점토 광물을 필수 성분으로서 함유하는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법으로서, 상기 층상 점토 광물의 층간에 이온교환 처리에 의해 유기 화합물을 삽입함으로써, 상기 층상 점토 광물에 극성 용제 및 비극성 용제의 적어도 어느 한쪽에 대한 팽윤성을 부여하는 공정과, 팽윤성이 부여된 상기 층상 점토 광물을 상기 극성 용제 또는 상기 비극성 용제로 이루어지는 팽윤용 용제 중에서 팽윤시키는 공정과, 팽윤한 상기 층상 점토 광물을 함유하는 상기 팽윤용 용제에 상기 에폭시 수지를 혼합하여 혼련하는 공정과, 상기 혼련하는 공정에 의해 얻어진 상기 에폭시 수지, 상기 층상 점토 광물, 및 상기 팽윤용 용제를 함유하는 혼합물로부터 상기 팽윤용 용제를 제거하는 공정과, 상기 팽윤용 용제가 제거된 상기 혼합물에 상기 에폭시 수지용 경화제를 혼합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the internal-discharge discharge resin composition of this invention contains the epoxy resin which has two or more epoxy groups per molecule (A), the hardening | curing agent for epoxy resins, and (C) layered clay mineral as essential components. A method for producing an internally dischargeable resin composition comprising the steps of: providing an swelling property to at least one of a polar solvent and a nonpolar solvent to the layered clay mineral by inserting an organic compound between the layers of the layered clay mineral by ion exchange treatment; Swelling the layered clay mineral imparted with the swelling property in the swelling solvent comprising the polar solvent or the nonpolar solvent, and mixing and kneading the epoxy resin with the swelling solvent containing the swollen layered clay mineral. The epoxy resin obtained by the step and the step of kneading, the layered clay mineral, and the swelling And a step of removing the swelling solvent from the mixture containing the solvent and mixing the curing agent for the epoxy resin with the mixture from which the swelling solvent is removed.
또한, 본 발명의 내부분방전성 수지 조성물은, 상기한 본 발명의 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.Moreover, the internally discharging resin composition of this invention was manufactured by the manufacturing method of the above-mentioned internally discharging resin composition of this invention, It is characterized by the above-mentioned.
또한, 본 발명의 내부분방전성 절연 재료는, 상기한 본 발명의 내부분방전성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, the internal-discharge discharge insulating material of this invention consists of hardened | cured material of the above-mentioned internal discharge discharge resin composition of this invention, It is characterized by the above-mentioned.
[발명의 효과][Effects of the Invention]
본 발명에 의하면, 층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자를 에폭시 수지 중에 균일하게 분산할 수 있으므로, 뛰어난 내부분방전성을 갖고, 또한 밀도가 작은 내부분방전성 수지 조성물 및 내부분방전성 절연 재료를 얻을 수 있다. 또한, 복잡한 제조 공정이나 제조 방법을 필요로 하지 않기 때문에, 뛰어난 내부분방전성을 갖는 내부분방전성 수지 조성물 및 내부분방전성 절연 재료를 재현성좋게 제공하는 것이 가능하게 된다.According to the present invention, since inorganic nanoparticles composed of layered clay minerals can be uniformly dispersed in an epoxy resin, an excellent internal dischargeable resin composition and a low density internally dischargeable resin composition and an internally dischargeable insulating material can be obtained. . Moreover, since no complicated manufacturing process or manufacturing method is required, it becomes possible to provide reproducibly the internally discharging resin composition and the internally discharging insulating material having excellent internally discharging properties.
[도면의 간단한 설명][Brief Description of Drawings]
도 1은 본 발명의 1실시 형태에 의한 내부분방전성 절연 재료의 미세 구조를 모식적으로 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows typically the fine structure of the internally dischargeable insulating material which concerns on one Embodiment of this invention.
도 2는 실시예1의 내부분방전성 절연 재료 및 비교예1∼3의 절연 재료에 있어서의 무기 나노 입자의 분산 상태를 나타내는 모식도.FIG. 2 is a schematic diagram showing a dispersion state of inorganic nanoparticles in an internally discharging insulating material of Example 1 and an insulating material of Comparative Examples 1 to 3. FIG.
도 3은 내부분방전 특성의 평가에 사용한 전극 구성을 나타내는 모식도.3 is a schematic diagram showing an electrode configuration used for evaluation of internal discharge characteristics.
도 4는 실시예1의 내부분방전성 절연 재료 및 비교예1∼3의 절연 재료의 부분방전 열화 후의 표면 조도(粗度)를 나타내는 도면.4 is a diagram showing surface roughness after partial discharge deterioration of the internally dischargeable insulating material of Example 1 and the insulating material of Comparative Examples 1 to 3. FIG.
도 5는 실시예1 및 비교예1에 있어서의 부분방전에 의한 열화의 모양을 나타내는 모식도.5 is a schematic diagram showing a state of deterioration due to partial discharge in Example 1 and Comparative Example 1. FIG.
도 6은 실시예1 및 비교예3에 있어서의 층상 점토 광물의 에폭시 수지 중에서의 상태를 나타내는 X선 회절 측정의 측정 결과를 나타내는 도면.FIG. 6 is a view showing measurement results of X-ray diffraction measurement showing a state in the epoxy resin of the layered clay mineral in Example 1 and Comparative Example 3. FIG.
도 7은 본 발명에 따른 내부분방전성 절연 재료를 사용한 내부분방전성 절연 구조체의 개략적인 사시도.7 is a schematic perspective view of an antidischarge insulating structure using an antidischarge insulating material according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 내부분방전성 절연 재료를 사용한 다른 내부분방전성 절연 구조체의 설명도.8 is an explanatory view of another internal discharge insulating structure using the internal discharge discharge insulating material according to the present invention;
도 9는 본 발명에 따른 내부분방전성 절연 재료를 사용한 또 다른 내부분방전성 절연 구조체의 단면도.9 is a cross-sectional view of another anti-discharge insulating structure using an anti-discharge insulating material according to the present invention.
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [
이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해 설명한다. 본 발명의 1실시 형태에 의한 내부분방전성 수지 조성물은, (A)1분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지와, (B)에폭시 수지용 경화제와, (C)층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자를 필수 성분으로서 함유하여 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form for implementing this invention is demonstrated. The antidispersible resin composition according to one embodiment of the present invention is an inorganic nanoparticle comprising (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) an epoxy resin curing agent, and (C) a layered clay mineral. Particles are included as essential components.
상기한 내부분방전성 수지 조성물의 필수 성분 중, (A) 성분의 에폭시 수지는 1분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로 이루어지는 것이다. 이와 같은 에폭시 화합물로서는, 탄소 원자 2개와 산소 원자 1개로 이루어지는 3원환을 1분자 중에 2개 이상 갖고, 경화할 수 있는 화합물이면 적절히 사용 가능하며, 그 종류는 특별히 한정되는 것은 아니다.Among the essential components of the above internally dischargeable resin composition, the epoxy resin of the component (A) is composed of an epoxy compound having two or more epoxy groups per molecule. As such an epoxy compound, if it is a compound which has two or more three-membered rings which consist of two carbon atoms and one oxygen atom in 1 molecule, and can be hardened, it can be used suitably, The kind is not specifically limited.
(A) 성분의 에폭시 수지의 구체예로서는, 에피클로로히드린과 비스페놀류 등의 다가 페놀류나 다가 알코올과의 축합에 의해 얻어지는, 비스페놀A형 에폭시 수지, 브롬화비스페놀A형 에폭시 수지, 수첨(hydrogenated)비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 비스페놀AF형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 트리스(히드록시페닐)메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐올에탄형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르형 에폭시 수지나, 에피클로로히드린과 카르복시산과의 축합에 의해 얻어지는 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아네이트나 에피클로로히드린과 히단토인류와의 반응에 의해 얻어지는 히단토인형 에폭시 수지와 같은 복소환식 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 이들은 단독 혹은 2종 이상의 혼합물로서 사용된다.As a specific example of the epoxy resin of (A) component, bisphenol-A epoxy resin, brominated bisphenol-A epoxy resin, hydrogenated bisphenol obtained by condensation of polyhydric phenols, such as epichlorohydrin and bisphenol, and a polyhydric alcohol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, phenol novolac type Glycidyl ether type epoxy resins such as epoxy resins, orthocresol novolac type epoxy resins, tris (hydroxyphenyl) methane type epoxy resins, tetraphenylolethane type epoxy resins, and condensation of epichlorohydrin with carboxylic acids Glycidyl ester type epoxy resin, triglycidyl isocyanate, epichlorohydrin and hydantoin obtained by Obtained by reaction with Hi danto there may be mentioned heterocyclic epoxy resin such as an epoxy resin, such as a doll, which are used alone or a mixture of two or more.
(B) 성분의 에폭시 수지용 경화제로서는, 에폭시 수지와 화학 반응하여 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 적절히 사용 가능하며, 그 종류는 특별히 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 에폭시 수지용 경화제로서는, 예를 들면 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 이미다졸계 경화제, 폴리메르캅탄계 경화제, 페놀계 경화제, 루이스산계 경화제, 이소시아네이트계 경화제 등을 들 수 있다.As a hardening | curing agent for epoxy resins of (B) component, if it can chemically react with an epoxy resin and can harden an epoxy resin, it can be used suitably, The kind is not specifically limited. As such a hardening | curing agent for epoxy resins, an amine hardening | curing agent, an acid anhydride type hardening | curing agent, an imidazole series hardening | curing agent, a polymercaptan type hardening | curing agent, a phenol type hardening | curing agent, a Lewis acid type hardening | curing agent, an isocyanate type hardening | curing agent, etc. are mentioned, for example.
상기한 아민계 경화제의 구체예로서는, 에틸렌디아민, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 헥사메틸렌디아민, 디프로필렌디아민, 폴리에테르디아민, 2,5-디메틸헥사메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 이미노비스프로필아민, 비스(헥사메틸)트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 펜타에틸렌헥사민, 아미노에틸에탄올아민, 트리(메틸아미노)헥산, 디메틸아미노프로필아민, 디에틸아미노프로필아민, 메틸이미노비스프로필아민, 멘센디아민, 이소포론디아민, 비스(4-아미노-3-메틸디시클로헥실)메탄, 디아미노디시클로헥실메탄, 비스(아미노메틸)시클로헥산, N-아미노에틸피페라진, 3,9-비스(3-아미노프로필)2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸, m-크실렌디아민, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰, 디아미노디에틸디페닐메탄, 디시안디아미드, 유기산디히드라지드 등을 들 수 있다.Specific examples of the amine curing agent described above include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, hexamethylenediamine, dipropylenediamine, polyetherdiamine, 2,5-dimethylhexamethylenediamine, trimethyl Hexamethylenediamine, diethylenetriamine, iminobispropylamine, bis (hexamethyl) triamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, aminoethylethanolamine, tri (methylamino) hexane, dimethyl Aminopropylamine, diethylaminopropylamine, methyliminobispropylamine, mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane, diaminodicyclohexylmethane, bis (aminomethyl) Cyclohexane, N-aminoethylpiperazine, 3,9-bis (3-aminopropyl) 2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane, m-xylenediamine, metaphenylenediamine, Diaminodiphenylmethane, diamino And the like sulfone, diamino diethyl diphenyl methane, dicyandiamide, organic acid dihydrazide.
산무수물계 경화제의 구체예로서는, 도데세닐무수숙신산, 폴리아디프산무수물, 폴리아젤라산무수물, 폴리세바스산무수물, 폴리(에틸옥타데칸2산)무수물, 폴리(페닐헥사데칸2산)무수물, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸하이믹산, 헥사히드로무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 트리알킬테트라히드로무수프탈산, 메틸시클로헥센디카르복시산무수물, 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복시산, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 글리세롤트리스트리멜리테이트, 무수헤트산, 테트라브로모무수프탈산, 무수나딕산, 무수메틸나딕산, 무수폴리아젤라산 등을 들 수 있다.As an example of an acid anhydride type hardening | curing agent, dodecenyl anhydride succinic acid, a poly adipic anhydride, a polyazela dianhydride, a poly sebacic anhydride, a poly (ethyl octadecane diacid) anhydride, a poly (phenylhexadecane diacid) anhydride, a methyl tetra Hydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, methyl himic acid, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, methylcyclohexene dicarboxylic anhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromelli anhydride Carboxylic acid, benzophenone tetracarboxylic acid, ethylene glycol bistrimellitate, glycerol tristrimellitate, hept anhydride, tetrabromo phthalic anhydride, nadic anhydride, methylnadic acid anhydride, polyazela anhydride and the like.
이미다졸계 경화제의 구체예로서는, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸 등을 들 수 있다. 또한, 폴리메르캅탄계 경화제의 구체예로서는, 폴리설파이드, 티오에스테르 등을 들 수 있다. 상술한 경화제는, 어느 것도 단독 혹은 2종류 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.As a specific example of an imidazole series hardening | curing agent, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-heptadecyl imidazole, etc. are mentioned. Moreover, polysulfide, a thioester, etc. are mentioned as a specific example of a polymercaptan type hardening | curing agent. Any of the above-mentioned curing agents can be used alone or as a mixture of two or more kinds.
(B) 성분의 에폭시 수지용 경화제의 배합량은, 사용한 경화제의 종류 등에 따라 유효량의 범위 내에서 적절히 설정되는 것이지만, 일반적으로는 에폭시 수지의 에폭시 당량에 대해, 1/2당량∼2당량의 범위로 하는 것이 바람직하다. (B) 성분의 경화제의 배합량이 (A) 성분의 에폭시 당량에 대해 1/2당량 미만이면, (A) 성분의 에폭시 수지의 경화 반응을 충분하게 생기할 수 없을 우려가 있다. 한편, (B) 성분의 경화제의 배합량이 (A) 성분의 에폭시 당량에 대해 2당량을 초과하면, 내부분방전성 수지 조성물(에폭시 수지 조성물)의 경화물의 내열성 등의 기초 물성이 저하한다.Although the compounding quantity of the hardening | curing agent for epoxy resins of (B) component is set suitably within the range of an effective amount according to the kind of used hardening | curing agent, etc., Generally, it is the range of 1/2 equivalent-2 equivalent with respect to the epoxy equivalent of an epoxy resin. It is desirable to. When the compounding quantity of the hardening | curing agent of (B) component is less than 1/2 equivalent with respect to the epoxy equivalent of (A) component, there exists a possibility that hardening reaction of the epoxy resin of (A) component cannot fully be produced. On the other hand, when the compounding quantity of the hardening | curing agent of (B) component exceeds 2 equivalent with respect to the epoxy equivalent of (A) component, basic physical properties, such as heat resistance of the hardened | cured material of an internal-discharge-discharge resin composition (epoxy resin composition), fall.
또한, (B) 성분의 에폭시 수지용 경화제와 병용하여, 에폭시 수지의 경화 반응을 촉진 혹은 제어하는 에폭시 수지용 경화 촉진제를 사용해도 좋다. 특히, 산무수물계 경화제를 사용한 경우, 그 경화 반응은 아민계 경화제 등의 다른 경화제와 비교하여 느리기 때문에, 에폭시 수지용 경화 촉진제를 사용하는 경우가 많다. 산무수물계 경화제용의 경화 촉진제로서는, 3급 아민 또는 그 염, 4급 암모늄 화합물, 이미다졸, 알칼리금속 알콕시드 등을 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, you may use together with the hardening | curing agent for epoxy resins of (B) component, and may use the hardening accelerator for epoxy resins which accelerates or controls the hardening reaction of an epoxy resin. In particular, when an acid anhydride curing agent is used, the curing reaction is slower than other curing agents such as an amine curing agent, and therefore, a curing accelerator for epoxy resins is often used. As a hardening accelerator for an acid anhydride type hardening | curing agent, it is preferable to use a tertiary amine or its salt, a quaternary ammonium compound, imidazole, an alkali metal alkoxide, etc.
(C) 성분의 층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자의 배합량은, (A) 성분의 에폭시 수지 100중량부에 대해 1∼50중량부의 범위로 하는 것이 바람직하다. (C) 성분의 무기 나노 입자의 배합량이 (A) 성분 100중량부에 대해 1중량부 미만이면, 에폭시 수지 경화물에 내부분방전 특성을 부여할 수 없다. 한편, (C) 성분의 무기 나노 입자의 배합량이 (A) 성분 100중량부에 대해 50중량부를 초과하면, 에폭시 수지의 점도가 올라, 무기 나노 입자의 에폭시 수지 중에서의 균일 분산이 곤란하게 된다. 또한, 에폭시 수지 경화물이 부서지기 쉬워져, 내부분방전성 절연 재료로서의 기본 특성이 저하한다.It is preferable that the compounding quantity of the inorganic nanoparticle which consists of layered clay mineral of (C) component shall be 1-50 weight part with respect to 100 weight part of epoxy resins of (A) component. If the compounding quantity of the inorganic nanoparticle of (C) component is less than 1 weight part with respect to 100 weight part of (A) components, internal-discharge discharge | distribution characteristic cannot be provided to hardened | cured epoxy resin. On the other hand, when the compounding quantity of the inorganic nanoparticle of (C) component exceeds 50 weight part with respect to 100 weight part of (A) component, the viscosity of an epoxy resin will rise and it will become difficult to uniformly disperse an inorganic nanoparticle in the epoxy resin. Moreover, hardened | cured epoxy resin becomes easily brittle, and the basic characteristic as an internal discharge-dissipative insulation material falls.
(C) 성분의 층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자의 1차 입경은, 500nm 이하로 하는 것이 바람직하다. (C) 성분의 무기 나노 입자의 1차 입경이 500nm보다도 크면, (A) 성분의 에폭시 수지 100중량부에 대해 1∼50중량부의 범위 내에 있어서, 에폭시 수지 경화물에 내부분방전성을 부여할 수 없다.It is preferable that the primary particle diameter of the inorganic nanoparticle which consists of layered clay mineral of (C) component shall be 500 nm or less. When the primary particle diameter of the inorganic nanoparticle of (C) component is larger than 500 nm, it can provide internal-discharge discharge resistance to hardened | cured epoxy resin in the range of 1-50 weight part with respect to 100 weight part of epoxy resins of (A) component. none.
(C) 성분의 층상 점토 광물로서는, 예를 들면 스멕타이트군, 마이카군, 버미큘라이트군, 운모군으로 이루어지는 광물군에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다. 스멕타이트군에 속하는 층상 점토 광물로서는, 몬모릴로나이트, 헥토라이트, 사포나이트, 사코나이트, 베이델라이트, 스티븐사이트, 논트로나이트 등을 들 수 있다. 마이카군에 속하는 층상 점토 광물로서는, 클로라이트, 플로고파이트, 레피돌라이트, 머스코바이트(백운모), 바이오타이트, 파라고나이트, 마가라이트(진주운모), 태니올라이트(taeniolite), 테트라실리식마이카 등을 들 수 있다. 버미큘라이트군에 속하는 층상 점토 광물로서는, 트리옥타헤드럴버미큘라이트, 디옥타헤드럴버미큘라이트 등을 들 수 있다. 운모군에 속하는 층상 점토 광물로서는, 백운모, 흑운모, 파라고나이트, 레비토라이트, 마가라이트(진주운모), 클린토나이트, 아난다이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에폭시 수지에의 분산성 등의 점에서 스멕타이트군에 속하는 층상 점토 광물을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 층상 점토 광물은, 단독 혹은 2종류 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.As a layered clay mineral of (C) component, at least 1 sort (s) chosen from the mineral group which consists of smectite group, mica group, vermiculite group, and mica group is mentioned, for example. Examples of the layered clay minerals belonging to the smectite group include montmorillonite, hectorite, saponite, saconite, baydelite, stevensite, and nontronite. Examples of layered clay minerals belonging to the mica group include chlorite, phlogoite, repidolite, muscobite (mica), biotite, paragonite, margarite (pearl mica), taneniolite, and tetrasilly. Food mica and the like. Examples of the layered clay mineral belonging to the vermiculite group include trioctahedral vermiculite, dioctahedral vermiculite and the like. Examples of the layered clay minerals belonging to the mica group include dolomite, biotite, paragonite, levitorite, margarite (pearl mica), cleantonite, anandite and the like. Among these, it is preferable to use the layered clay mineral which belongs to a smectite group from the point of dispersibility to an epoxy resin. These layered clay minerals can be used individually or as a mixture of 2 or more types.
층상 점토 광물은 실리케이트층이 적층한 구조를 갖고 있고, 실리케이트층의 층간에 이온교환 반응(인터컬레이션(intercalation))에 의해 이온, 분자, 클러스터 등의 여러가지 물질을 유지할 수 있다. 이 이온교환 처리를 사용함으로써, 각종 금속 이온이나 유기 화합물을 실리케이트층의 층간에 삽입할 수 있다. 이와 같은 성질을 이용하여, 층상 점토 광물의 실리케이트층간에 삽입, 유지하는 층간 물질로서, 여러가지 유기 화합물을 사용할 수 있고, 이 유기 화합물을 선택적으로 사용함으로써, 극성 용제나 비극성 용제에 대한 팽윤성을 나타내는 층상 점토 광물(C)을 얻을 수 있다.Layered clay minerals have a structure in which silicate layers are stacked, and various materials such as ions, molecules, and clusters can be held by ion exchange reactions (intercalation) between the layers of the silicate layers. By using this ion exchange treatment, various metal ions and organic compounds can be intercalated between the layers of the silicate layer. By using such a property, various organic compounds can be used as interlayer materials inserted and held between silicate layers of layered clay minerals, and by using these organic compounds selectively, layered layers exhibiting swelling properties for polar solvents and nonpolar solvents can be used. Clay mineral (C) can be obtained.
층상 점토 광물의 실리케이트층의 층간에 삽입하는 유기 화합물은, 대상으로 하는 용제에 대해 팽윤성을 나타내는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 이온교환 처리에 의해 층간에 삽입되는 도합을 고려하면, 1급∼4급의 암모늄 이온을 사용하는 것이 바람직하다.The organic compound to be inserted between the layers of the silicate layer of the layered clay mineral is not particularly limited as long as it exhibits swelling property with respect to the target solvent. Preference is given to using ammonium ions.
1급∼4급의 암모늄 이온으로서는, 테트라부틸암모늄 이온, 테트라헥실암모늄 이온, 디헥실디메틸암모늄 이온, 디옥틸디메틸암모늄 이온, 헥사트리메틸암모늄 이온, 옥타트리메틸암모늄 이온, 도데실트리메틸암모늄 이온, 헥사데실트리메틸암모늄 이온, 스테아릴트리메틸암모늄 이온, 도코세닐트리메틸암모늄 이온, 세틸트리메틸암모늄 이온, 세틸트리에틸암모늄 이온, 헥사데실암모늄 이온, 테트라데실디메틸벤질암모늄 이온, 스테아릴디메틸벤질암모늄 이온, 디올레일디메틸암모늄 이온, N-메틸디에탄올라우릴암모늄 이온, 디프로판올모노메틸라우릴암모늄 이온, 디메틸모노에탄올라우릴암모늄 이온, 폴리옥시에틸렌도데실모노메틸암모늄 이온, 디메틸헥사데실옥타데실암모늄 이온, 트리옥틸메틸암모늄 이온, 테트라메틸암모늄 이온, 테트라프로필암모늄 이온, 옥타데실암모늄 이온, 디메틸옥타데실암모늄 이온, 디메틸도데실암모늄 이온 등을 들 수 있다. 이들 1급∼4급의 암모늄 이온은, 단독 혹은 2종류 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.Examples of the primary to quaternary ammonium ions include tetrabutylammonium ion, tetrahexyl ammonium ion, dihexyldimethylammonium ion, dioctyldimethylammonium ion, hexatrimethylammonium ion, octatrimethylammonium ion, dodecyltrimethylammonium ion and hexadecyl Trimethylammonium ion, stearyltrimethylammonium ion, docosenyltrimethylammonium ion, cetyltrimethylammonium ion, cetyltriethylammonium ion, hexadecylammonium ion, tetradecyldimethylbenzylammonium ion, stearyldimethylbenzylammonium ion, dioleyldimethyl Ammonium ion, N-methyl diethanol lauryl ammonium ion, dipropanol monomethyl lauryl ammonium ion, dimethyl monoethanol lauryl ammonium ion, polyoxyethylene dodecyl monomethyl ammonium ion, dimethyl hexadecyl octadecyl ammonium ion, trioctyl Methylammonium ion, tetramethylammonium ion, tetrap And the like required of ammonium ion, octadecyl ammonium ion, dimethyl octadecyl ammonium ion, dimethyl dodecyl ammonium ion. These primary-quaternary ammonium ions can be used individually or as a mixture of 2 or more types.
또, 내부분방전성 수지 조성물은 상술한 필수 성분으로서의 (A)∼(C) 성분에 더하여, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상술한 경화 촉진제나 다른 첨가제를 필요에 따라 배합해도 좋다. 내부분방전성 수지 조성물에 배합하는 다른 첨가제에는, 처짐 방지제(anti-sagging agent), 침강 방지제, 소포제, 레벨링제, 슬리핑제(slipping agent), 분산제, 기재 습윤제 등을 들 수 있다.Moreover, in addition to (A)-(C) component as an essential component mentioned above, an internal-discharge-discharge resin composition may mix | blend the hardening accelerator mentioned above and another additive as needed in the range which does not impair the effect of this invention. Other additives to be incorporated into the antidischarge resin composition include anti-sagging agents, antisettling agents, antifoaming agents, leveling agents, slipping agents, dispersing agents, substrate wetting agents and the like.
상술한 실시 형태에 따른 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법에 대해 설명한다.The manufacturing method of the internal-discharge discharge resin composition which concerns on above-mentioned embodiment is demonstrated.
우선, 상술한 (C) 성분의 층상 점토 광물의 층간에 이온교환 처리에 의해 유기 화합물을 삽입함으로써, 층상 점토 광물에 극성 용제 및 비극성 용제의 적어도 어느 한쪽에 대한 팽윤성을 부여한다. 층상 점토 광물의 층간에 삽입하는 유기 화합물로서는, 상술한 1급∼4급의 암모늄 이온에서 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상술한 이유에 의해, 1차 입경이 500nm 이하의 층상 점토 광물을 사용하는 것이 바람직하다.First, the organic compound is inserted into the layered clay mineral by the ion exchange treatment between the layers of the layered clay mineral of the above-mentioned (C) component to impart swelling property to at least one of the polar solvent and the nonpolar solvent. It is preferable to use at least 1 sort (s) chosen from the primary-quaternary ammonium ion mentioned above as an organic compound inserted between layers of layered clay mineral. Moreover, it is preferable to use the layered clay mineral whose primary particle diameter is 500 nm or less for the reason mentioned above.
이어서, 팽윤성이 부여된 층상 점토 광물을, 극성 용제 또는 비극성 용제로 이루어지는 팽윤용 용제 중에 침지하여 교반함으로써 팽윤시키고, 그 후, (A) 성분의 에폭시 수지를 추가 배합하여 혼련한다. 여기서, 상술한 이유에 의해, 에폭시 수지 100중량부에 대해, 층상 점토 광물의 배합량이, 1∼50중량부의 범위가 되도록 하는 것이 바람직하다.Subsequently, the layered clay mineral provided with swelling property is swelled by immersing and stirring in a swelling solvent composed of a polar solvent or a nonpolar solvent, and thereafter, an epoxy resin of component (A) is further blended and kneaded. Here, it is preferable to make the compounding quantity of a layered clay mineral into the range of 1-50 weight part with respect to 100 weight part of epoxy resins for the reason mentioned above.
또한, 이 에폭시 수지 추가 후의 혼련은, 높은 전단력을 가하여 행하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지 중에서, 용매 팽윤에 의해 실리케이트층의 층간 거리가 넓혀진 층상 점토 광물에 높은 전단력을 가함으로써, 무기 나노 입자(층상 점토 광물)를 에폭시 수지 중에서 보다 균일하게 분산시키는 것이 가능하게 된다.In addition, it is preferable to perform the kneading after the addition of the epoxy resin by applying a high shear force. Among the epoxy resins, by applying a high shear force to the layered clay minerals in which the distance between layers of the silicate layer is increased by solvent swelling, it becomes possible to more uniformly disperse the inorganic nanoparticles (layered clay minerals) in the epoxy resins.
이와 같이 하여 얻어진 에폭시 수지, 층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자, 및 팽윤용 용제를 함유하는 혼합물로부터, 진공 교반, 건조 등에 의해 팽윤용 용제를 제거한다. 또, 이 때, 사용한 팽윤용 용제와 상용성이 있고, 또한 에폭시 수지와 상용성이 없는 저비점 용제를 사용한 세정을 미리 행하면, 진공 건조에 의해 제거되는 용제량을 저감할 수 있다.The solvent for swelling is removed by vacuum stirring, drying, etc. from the mixture containing the epoxy resin obtained, the inorganic nanoparticle which consists of layered clay minerals, and a swelling solvent. At this time, if the washing using a low boiling point solvent compatible with the used swelling solvent and not compatible with the epoxy resin is performed in advance, the amount of the solvent removed by vacuum drying can be reduced.
다음으로, 이 에폭시 수지와 층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자를 함유하는 혼합물에, (B) 성분의 에폭시 수지용 경화제를 첨가하여 혼합함으로써, 목적으로 하는 내부분방전성 수지 조성물이 얻어진다.Next, the target internally dischargeable resin composition is obtained by adding and mixing the hardening | curing agent for epoxy resins of (B) component to the mixture containing this epoxy resin and the inorganic nanoparticle which consists of layered clay minerals.
또, 상기의 방법으로는, 팽윤시킨 층상 점토 광물을 함유하는 팽윤용 용제에 (A) 성분의 에폭시 수지를 혼합하여 혼련하여, 얻어진 에폭시 수지, 층상 점토 광물, 및 팽윤용 용제를 함유하는 혼합물로부터 팽윤용 용제를 제거하고, 이 에폭시 수지와 층상 점토 광물을 함유하는 혼합물에, (B) 성분의 에폭시 수지용 경화제를 첨가하여 혼합했지만, 팽윤시킨 층상 점토 광물을 함유하는 팽윤용 용제에 (B) 성분의 에폭시 수지용 경화제를 혼합하여 혼련하여, 얻어진 에폭시 수지용 경화제, 층상 점토 광물, 및 팽윤용 용제를 함유하는 혼합물로부터 팽윤용 용제를 제거하고, 이 에폭시 수지용 경화제와 층상 점토 광물을 함유하는 혼합물에, (A) 성분의 에폭시 수지를 첨가하여 혼합함으로써, 목적으로 하는 내부분방전성 수지 조성물을 얻도록 해도 좋다.Moreover, by said method, from the mixture containing the epoxy resin obtained by mixing and kneading the epoxy resin of (A) component to the swelling solvent containing the swelling layered clay mineral, and the swelling solvent, Although the swelling solvent was removed and the mixture containing this epoxy resin and layered clay mineral was added and mixed with the curing agent for epoxy resins of the component (B), the swelling solvent containing the swelled layered clay mineral was mixed (B). The swelling solvent is removed from the mixture containing the curing agent for epoxy resins of the component and kneaded to obtain a curing agent for epoxy resins, a layered clay mineral, and a swelling solvent, and contains the curing agent for epoxy resins and a layered clay mineral. You may make it the target internally dischargeable resin composition by adding and mixing the epoxy resin of (A) component to a mixture.
또한, 팽윤시킨 층상 점토 광물을 함유하는 팽윤용 용제에 (A) 성분의 에폭시 수지를 혼합하여 혼련한 제1 혼합물과, 팽윤시킨 층상 점토 광물을 함유하는 팽윤용 용제에 (B) 성분의 에폭시 수지용 경화제를 혼합하여 혼련한 제2 혼합물을 생성하여, 제1 혼합물 및 제2 혼합물로부터 팽윤용 용제를 제거하고, 팽윤용 용제가 제거된 제1 혼합물과 제2 혼합물을 혼합함으로써, 목적으로 하는 내부분방전성 수지 조성물을 얻도록 해도 좋다.Moreover, the epoxy number of component (B) is contained in the swelling solvent containing the swelling layered clay mineral, and the swelling solvent containing the swelling layered clay mineral mixed with the 1st mixture which mixed and kneaded the epoxy resin of (A) component. By mixing the fat curing agent to form a second mixture kneaded to remove the swelling solvent from the first mixture and the second mixture, and mixing the first mixture and the second mixture from which the swelling solvent is removed, You may make it obtain a branching resin composition.
상기한 내부분방전성 수지 조성물은, 절연 재료의 사용 용도에 따라, 예를 들면 함침, 도포, 주형, 시트 성형 등의 각종 성형 공정에 의해 소망 형상의 성형체로 성형된다. 이 성형체에 경화제의 종류에 따른 경화 처리를 실시하여 경화시킴으로써, 내부분방전성 절연 재료가 얻어진다. 또, 상기한 내부분방전성 수지 조성물의 제조 공정에 있어서, 상술한 임의 성분은 필요에 따라 적절히 첨가, 혼합된다.The above-mentioned internally discharging resin composition is molded into a desired shaped body by various molding processes such as, for example, impregnation, coating, casting, sheet molding, etc., depending on the use of the insulating material. By performing the curing treatment according to the type of curing agent to the molded body and curing, an internally dischargeable insulating material is obtained. Moreover, in the manufacturing process of said internally dischargeable resin composition, the above-mentioned arbitrary components are added and mixed suitably as needed.
이와 같이 하여 얻어지는 내부분방전성 절연 재료는, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이, (A)에폭시 수지 성분과 (B)에폭시 수지용 경화제와의 반응에 의해 형성되는 삼차원 망상 구조를 갖는 에폭시 수지의 분자쇄(경화물)(1) 중에, (C)층상 점토 광물로 이루어지는 무기 나노 입자(2)가 치밀하게 균일 분산되어 있다. 따라서, 무기 나노 입자(2)에 의거하여 내부분방전성을 향상시킨 에폭시 수지 경화물, 즉 내부분방전성 절연 재료를 제공할 수 있다.Thus, the internal-discharge discharge insulating material obtained is an epoxy resin having a three-dimensional network structure formed by reaction of (A) epoxy resin component and (B) hardening | curing agent for epoxy resins, for example, as shown in FIG. In the molecular chain (cured product) 1, the
또한, 복잡한 제조 공정이나 제조 방법을 필요로 하지 않기 때문에, 뛰어난 내부분방전성을 갖는 내부분방전성 수지 조성물 및 내부분방전성 절연 재료를 재현성좋게 제공하는 것이 가능하게 된다.Moreover, since no complicated manufacturing process or manufacturing method is required, it becomes possible to provide reproducibly the internally discharging resin composition and the internally discharging insulating material having excellent internally discharging properties.
또한, 본 실시 형태에서는, 나노미터 사이즈의 무기 나노 입자를 사용함으로써, 에폭시 수지에 대해 적은 무기물 입자의 충전으로, 뛰어난 내부분방전 특성이 발현하고, 또한, 충전량이 적어도 되므로, 내부분방전성 수지 조성물 및 내부분방전성 절연 재료의 밀도를 낮게 억제할 수 있다.In addition, in this embodiment, by using a nanometer-size inorganic nanoparticle, since the outstanding internal discharge characteristic is expressed by the filling of a few inorganic particle with respect to an epoxy resin, and the filling amount becomes minimum, an internal discharge resistant resin composition And low density of the internally dischargeable insulating material.
본 실시 형태의 내부분방전성 절연 재료는, 예를 들면 발전기나 회전전기 등의 고전압 기기에 사용되는 절연 코일의 절연층, 산업용 모터 등에 사용되는 에나멜선의 절연 피막, 가스 절연 개폐 장치나 관로기중 송전 장치 등의 송변전 기기(고전압 기기)에 사용되는 고압 도체의 절연 지지 부재 등에 호적(好適)하게 사용되는 것이다. 발전기나 회전전기 등에 사용되는 절연 코일은, 고전압 전류를 흐르게 하는 코일 도체와, 이들 코일 도체끼리 간 및 코일 도체-대지 간을 차단하는 절연층을 구비한다. 절연 코일의 절연층은, 예를 들면 마이카지에 절연 수지 조성물을 함침 도포하고, 이것을 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 송변전 기기 등의 고전압 기기에 사용되는 고압 도체의 절연 지지 부재는, 금속 용기 내에서 고압 도체를 절연 지지하는 것이며, 예를 들면 절연 수지 조성물을 주형, 경화시킨 주형 절연물이 사용된다. 또한, 산업용 모터 등에 사용되는 에나멜선은, 고전압 전류를 흐르게 하는 소선과, 이들 소선 도체끼리 간 및 소선 도체-대지 간을 차단하는 절연 피막을 구비한다. 에나멜선의 절연 피막은, 내부분방전성 수지 조성물을 코팅하고, 이것을 경화시킴으로써 얻을 수 있다.The anti-discharge insulating material of the present embodiment is, for example, an insulation layer of an insulation coil used for high voltage equipment such as a generator or a rotary electric machine, an insulation film of an enamel wire used for an industrial motor, a gas insulation switchgear or a power transmission device in a pipeline. It is used suitably for the insulation support member of the high voltage conductor used for power transmission equipments (high voltage equipment), etc. The insulated coil used for a generator, a rotary electric machine, etc. is provided with the coil conductor which let high voltage electric current flow, and the insulating layer which interrupts these coil conductors, and between coil conductor and earth | ground. The insulation layer of an insulation coil can be obtained by impregnating and apply | coating an insulation resin composition to mica, for example, and hardening this. Moreover, the insulation support member of the high voltage conductor used for high voltage equipment, such as a power transmission equipment, is to insulate and support a high voltage conductor in a metal container, For example, the mold insulator which casted and hardened the insulation resin composition is used. Furthermore, the enameled wire used for an industrial motor etc. is equipped with the element wire which let a high voltage electric current flow, and the insulation film which interrupts these element wire conductors, and an element wire-ground. The insulating coating of an enameled wire can be obtained by coating an internally dischargeable resin composition and hardening this.
또, 내부분방전성 절연 재료는, 상기한 절연 코일의 절연층, 에나멜선의 절연 피막, 고압 도체의 절연 지지 부재(주형 절연물) 등에 한정되지 않고, 발전기용 터빈 엔드부의 마감 바니시, 차단기용 절연 로드, 절연 도료, 성형 절연 부품, FRP용 함침 수지, 케이블 피복 재료 등의 각종 용도에 사용하는 것이 가능하다. 또한, 경우에 따라서는, 파워 유닛 절연 밀봉재용 고열 전도 절연 시트, IC 기판, LSI 소자용 층간 절연막, 적층 기판, 반도체용 밀봉재 등에 적용할 수도 있다.In addition, the internal discharge insulating material is not limited to the insulating layer of the insulating coil, the insulating film of the enameled wire, the insulating support member (mold insulator) of the high voltage conductor, and the like, and the finish varnish of the turbine end portion for the generator, the insulating rod for the circuit breaker, It can use for various uses, such as an insulation paint, a molded insulation component, the impregnation resin for FRP, and a cable coating material. In some cases, the present invention can also be applied to a high thermally conductive insulating sheet for a power unit insulating sealing material, an IC substrate, an interlayer insulating film for an LSI element, a laminated substrate, a sealing material for a semiconductor, and the like.
이와 같이, 본 발명의 내부분방전성 절연 재료는, 각종의 용도에 적용 가능하다. 즉, 근래, 산업·중전(重電) 기기 및 전기·전자 기기의 소형화, 대용량화, 고주파 대역화, 대전압화, 사용 환경의 가혹화 등에 수반하여, 주형 절연물이나 함침 절연물 등에 있어서, 내부분방전 특성의 개선 등, 고성능화, 고신뢰성화, 고품질화, 및 품질의 안정화 등이 요구되고 있다. 본 발명의 내부분방전성 절연 재료는 이들의 요구에 합치하는 것이며, 상술한 구성 재료를 선택적으로 사용함으로써, 에폭시 주형 절연물, 에폭시 함침 절연물, 에폭시 수지 절연 피막 등으로서, 여러가지 산업·중전 기기 및 전기·전자 기기에 적용하는 것이 가능하다.As described above, the internally dischargeable insulating material of the present invention can be applied to various applications. In other words, in recent years, due to the miniaturization, large capacity, high frequency band, high voltage, severe use environment, etc. of industrial and heavy electric equipment and electric and electronic equipment, internal discharge and discharge characteristics in mold insulators and impregnated insulators, etc. High performance, high reliability, high quality, and quality stabilization are required, such as improvement of the properties. The anti-discharge insulating material of the present invention meets these requirements, and by selectively using the above-described constituent materials, it is possible to use various industrial / heavy power equipments and electrical appliances as epoxy mold insulators, epoxy impregnated insulators, epoxy resin insulating films, and the like. It is possible to apply to electronic equipment.
[실시예][Example]
다음으로, 본 발명의 구체적인 실시예 및 그 평가 결과에 대해 기술한다.Next, the specific Example of this invention and its evaluation result are described.
(실시예1)Example 1
층상 점토 광물(구니미네고교(주)제, 상품명 : 구니피아F)의 층간에, 인터컬레이션 처리에 의해 옥타데실아민(라이온-아쿠조(주)제, 상품명 : 아민18D)을 삽입한 것 10중량부를, 50중량부의 디메틸아세트아미드에 첨가하고, 교반하여 팽윤시킨 후에, 비스페놀A형 에폭시 수지(재팬에폭시레진사제, 상품명 : 에피코트828) 100중량부를 첨가하여 예비 교반한 후, 3본롤 밀을 사용하여 고(高)전단력으로 혼련했다. 이 혼련물을 다량의 증류수로 세정하여 디메틸아세트아미드를 제거한 후, 감압 건조에 의해 잔류하는 증류수를 제거함으로써, 무기 나노 입자를 균일하게 분산한 에폭시 수지의 혼련물을 얻었다. 이 혼련물에 에폭시 수지용 산무수물계 경화제(신니뽄리가쿠사제, 상품명 : 리카시드MH-700)를 86중량부와, 산무수물계 경화제용 경화 촉진제(니뽄유시사제, 상품명 : M2-100) 1중량부를 첨가하고, 80℃에서 10분간의 혼합을 행하여 내부분방전성 수지 조성물을 제조했다. 이 절연 수지 조성물을 미리 100℃로 가열한 금형에 흘려넣고, 진공 탈포 후에 100℃×3시간(1차 경화)+150℃×15시간(2차 경화)의 조건으로 경화 처리를 실시함으로써, 목적으로 하는 내부분방전성 절연 재료를 제작했다. 이 내부분방전성 절연 재료를 후술하는 특성 평가에 제공했다.An intercalation process was used to insert an octadecylamine (Lion-Akuzo Co., Ltd., product name: Amine 18D) between layers of a layered clay mineral (manufactured by Kunimine Kogyo Co., Ltd., trade name: Gunipia F). After adding 10 parts by weight to 50 parts by weight of dimethylacetamide and stirring and swelling, 100 parts by weight of bisphenol A epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name: Epicoat 828) was added and preliminarily stirred. Was kneaded with high shearing force. The kneaded product was washed with a large amount of distilled water to remove dimethylacetamide, and then the remaining distilled water was removed by drying under reduced pressure to obtain a kneaded product of an epoxy resin in which inorganic nanoparticles were uniformly dispersed. 86 weight part of acid anhydride type hardening | curing agents for epoxy resins (made by Shin-Nipiya Chemical Co., Ltd., brand name: Rikaside MH-700), and the hardening accelerator for acid anhydride type hardening agents (made by Nippon Yushi Co., Ltd., brand name: M2-100) 1 weight part was added and it mixed for 10 minutes at 80 degreeC, and produced the internal-discharge discharge resin composition. By pouring this insulated resin composition into the metal mold | die heated previously at 100 degreeC, and performing a hardening process on condition of 100 degreeC x 3 hours (primary hardening) +150 degreeC x 15 hours (secondary hardening) after vacuum defoaming, An internal discharge-dissipative insulating material was produced. This internally dischargeable insulating material was used for the characteristic evaluation mentioned later.
(비교예1)(Comparative Example 1)
비스페놀A형 에폭시 수지(재팬에폭시레진사제, 상품명 : 에피코트828) 100중량부에, 1차 입경이 12㎛의 실리카 입자(다츠모리사제, 상품명 : 크리스탈라이트A1) 10중량부를 첨가하고 혼련했다. 이 혼련물에 에폭시 수지용 산무수물계 경화제(신니뽄리가쿠사제, 상품명 : 리카시드MH-700) 86중량부와, 산무수물계 경화제용 경화 촉진제(니뽄유시사제, 상품명 : M2-100) 1중량부를 첨가하고, 80℃에서 10분간의 혼합을 행하여 내부분방전성 수지 조성물을 제조했다. 이 절연 수지 조성물을 미리 100℃로 가열한 금형에 흘려넣고, 진공 탈포 후에 100℃×3시간(1차 경화)+150℃×15시간(2차 경화)의 조건으로 경화 처리를 실시함으로써 절연 재료를 제작했다. 이 절연 재료를 후술하는 특성 평가에 제공했다.To 100 parts by weight of bisphenol-A epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name: Epicoat 828), 10 parts by weight of silica particles (manufactured by Tatsumori Co., Trade Name: Crystallite A1) having a primary particle size of 12 µm were added and kneaded. 86 parts by weight of an acid anhydride curing agent for epoxy resin (manufactured by Shin-Nip Rigaku Co., Ltd., product name: Rikaside MH-700) and a curing accelerator for an acid anhydride curing agent (manufactured by Nippon Yushi Co., Ltd., product name: M2-100) 1 A weight part was added and mixing for 10 minutes was carried out at 80 degreeC, and the internal-discharge discharge resin composition was produced. Insulating material by pouring this insulating resin composition into the metal mold | die heated previously at 100 degreeC, and hardening on condition of 100 degreeC x 3 hours (primary hardening) +150 degreeC x 15 hours (secondary hardening) after vacuum defoaming. Made. This insulation material was used for the characteristic evaluation mentioned later.
(비교예2)(Comparative Example 2)
비스페놀A형 에폭시 수지(재팬에폭시레진사제, 상품명 : 에피코트828) 100중량부에, 1차 입경이 12㎛의 실리카 입자(다츠모리사제, 상품명 : 크리스탈라이트A1) 200중량부를 첨가하고 혼련했다. 이 혼련물에 에폭시 수지용 산무수물계 경화제(신니뽄리가쿠사제, 상품명 : 리카시드MH-700)를 86중량부와, 산무수물계 경화제용 경화 촉진제(니뽄유시사제, 상품명 : M2-100) 1중량부를 첨가하고, 80℃에서 10분간의 혼합을 행하여 내부분방전성 수지 조성물을 제조했다. 이 내부분방전성 수지 조성물을 미리 100℃로 가열한 금형에 흘려넣고, 진공 탈포 후에 100℃×3시간(1차 경화)+150℃×15시간(2차 경화)의 조건으로 경화 처리를 실시함으로써 절연 재료를 제작했다. 이 절연 재료를 후술하는 특성 평가에 제공했다.To 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., Epicoat 828), 200 parts by weight of silica particles having a primary particle diameter of 12 µm (manufactured by Tatsumori Co., Trade Name: Crystallite A1) were added and kneaded. 86 weight part of acid anhydride type hardening | curing agents for epoxy resins (made by Shin-Nipiya Chemical Co., Ltd., brand name: Rikaside MH-700), and the hardening accelerator for acid anhydride type hardening agents (made by Nippon Yushi Co., Ltd., brand name: M2-100) 1 weight part was added and it mixed for 10 minutes at 80 degreeC, and produced the internal-discharge discharge resin composition. By pouring this internally discharging resin composition into a metal mold | die heated at 100 degreeC previously, and performing a hardening process on the conditions of 100 degreeC x 3 hours (primary hardening) +150 degreeC x 15 hours (secondary hardening) after vacuum degassing, Insulation material was produced. This insulation material was used for the characteristic evaluation mentioned later.
(비교예3)(Comparative Example 3)
비스페놀A형 에폭시 수지(재팬에폭시레진사제, 상품명 : 에피코트828) 100중량부에, 층간에 나트륨 이온을 유지한 층상 점토 광물(구니미네고교(주)제, 상품명 : 구니피아F)을 10중량부 첨가하고 혼련했다. 이 혼련물에 에폭시 수지용 산무수물계 경화제(신니뽄리가쿠사제, 상품명 : 리카시드MH-700)를 86중량부와, 산무수물계 경화제용 경화 촉진제(니뽄유시사제, 상품명 : M2-100) 1중량부를 첨가하고, 80℃에서 10분간의 혼합을 행하여 내부분방전성 수지 조성물을 제조했다. 이 내부분방전성 수지 조성물을 미리 100℃로 가열한 금형에 흘려넣고, 진공 탈포 후에 100℃×3시간(1차 경화)+150℃×15시간(2차 경화)의 조건으로 경화 처리를 실시함으로써 절연 재료를 제작했다. 이 절연 재료를 후술하는 특성 평가에 제공했다.10 weight parts of layered clay minerals (manufactured by Kunimine Kogyo Co., Ltd., product name: Gunipia F) in which 100 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., brand name: Epicoat 828) was kept sodium ions between layers. Added and kneaded. 86 weight part of acid anhydride type hardening | curing agents for epoxy resins (made by Shin-Nipiya Chemical Co., Ltd., brand name: Rikaside MH-700), and the hardening accelerator for acid anhydride type hardening agents (made by Nippon Yushi Co., Ltd., brand name: M2-100) 1 weight part was added and it mixed for 10 minutes at 80 degreeC, and produced the internal-discharge discharge resin composition. By pouring this internally discharging resin composition into a metal mold | die heated at 100 degreeC previously, and performing a hardening process on the conditions of 100 degreeC x 3 hours (primary hardening) +150 degreeC x 15 hours (secondary hardening) after vacuum degassing, Insulation material was produced. This insulation material was used for the characteristic evaluation mentioned later.
상술한 실시예1 및 비교예1∼3에서 사용한 무기 나노 입자의 차이를 표 1에 정리하여 나타낸다. 또한, 실시예1 및 비교예1∼3에 의한 내부분방전성 절연 재료 및 절연 재료 중에 있어서의 무기 나노 입자의 분산 상태를 투과형 전자 현미경(TEM) 혹은 X선 회절 측정(XRD)에 의해 관찰·조사하고, 그 분산 상태의 모식도를 도 2(a)∼(d)에 나타낸다.Table 1 summarizes the differences between the inorganic nanoparticles used in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 described above. In addition, the dispersion state of the inorganic nanoparticles in the antidischarge insulating material and the insulating material according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 was observed and investigated by transmission electron microscope (TEM) or X-ray diffraction measurement (XRD). And the schematic diagram of the dispersion state is shown to FIG. 2 (a)-(d).
[표 1] TABLE 1
다음으로, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료 및 비교예1∼3에 의한 절연 재료에 대해, 내부분방전성 특성의 평가를 행했다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 30mm×30mm×1mm의 시험편(7)의 표면을 연마한 후, 평판 전극(8)에 재치하고, 봉전극(IEC(b))(9)을 사용하여 6kV의 전압을 인가하여, 시험편(7)의 표면에 있어서 부분방전을 발생시켰다. 48시간 과전 후, 봉전극(9)으로부터 외측으로 1mm의 위치에 있어서, 1mm×1mm의 범위의 평균 표면 조도를 레이저 현미경(키엔스사제, 제품명 : VK-8550)으로 측정했다. 실시예1 및 비교예1∼3에 있어서의 측정 결과로서 평균 표면 조도를 도 4에 나타낸다.Next, the internal discharge discharge insulating material according to Example 1 and the insulating material according to Comparative Examples 1 to 3 were evaluated for the internal discharge discharge characteristics. As shown in FIG. 3, after grind | polishing the surface of the
도 4의 표면 조도의 측정 결과에 나타내는 바와 같이, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료는, 비교예1∼3에 의한 절연 재료에 비해, 방전에 의한 표면의 거칠음이 작고, 뛰어난 내부분방전 특성을 갖고 있음을 알 수 있다. 이하에, 실시예1과 각 비교예를 비교 참조함으로써, 본 발명의 구체적인 작용·효과를 나타낸다.As shown in the measurement results of the surface roughness of FIG. 4, the internally discharging insulating material according to Example 1 has a smaller roughness of the surface due to discharge than the insulating material according to Comparative Examples 1 to 3, and has excellent internally discharging discharge. It can be seen that it has characteristics. Below, the specific effect | action and effect of this invention are shown by comparatively referring Example 1 and each comparative example.
우선, 실시예1과 비교예1을 비교한다. 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료로는, 무기 나노 입자로서, 인터컬레이션 처리에 의해 층간에 옥타데실아민 이온을 유지한, 1차 입경이 100nm의 층상 점토 광물 10중량부를, 미리 유기 용제(디메틸아세트아미드)로 팽윤한 후에 에폭시 수지에 충전하고, 고전단력으로 혼련한 후에 유기 용제를 제거하여 있다. 한편, 비교예1에서는, 1차 입경이 12㎛의 실리카 입자 10중량부를 에폭시 수지에 충전하여 있다.First, Example 1 is compared with Comparative Example 1. As the internally discharging insulating material according to Example 1, as the inorganic nanoparticles, 10 parts by weight of a layered clay mineral having a primary particle size of 100 nm, in which octadecylamine ions were held between layers by intercalation treatment, in advance in an organic solvent. After swelling with (dimethylacetamide), it is filled with an epoxy resin, kneaded with high shear force, and then the organic solvent is removed. On the other hand, in Comparative Example 1, 10 parts by weight of silica particles having a primary particle size of 12 µm were filled in an epoxy resin.
도 4의 표면 조도의 측정 결과에서, 무기물 입자의 충전량이 동일한 경우, 1차 입경의 차이는 내부분방전 특성에 큰 영향을 줌을 알 수 있다. 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료로는, 에폭시 수지(3) 중에 나노미터 사이즈의 층상 점토 광물(4)이 치밀하게 분산하여 있기 때문에, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 부분방전에 의한 침식을 블로킹하여 억제할 수 있다. 이것에 대해, 비교예1에 의한 절연 재료로는, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 에폭시 수지(3) 중에 마이크로미터 사이즈의 실리카 입자(5)가 분산하여 있는데, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 실리카 입자(5) 간의 에폭시 수지(3)가 부분방전에 의해 침식된다.In the measurement results of the surface roughness of FIG. 4, when the amount of the inorganic particles is the same, it can be seen that the difference in the primary particle diameter greatly affects the internal discharge characteristics. As shown in Fig. 2 (a), as the internally discharging insulating material according to Example 1, since the nanometer-sized
이와 같이 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료로는, 나노미터 사이즈의 무기 나노 입자를 사용하여 있음으로써 부분방전에 대한 뛰어난 내성이 부여되어 있다.As described above, as the internally dischargeable insulating material according to Example 1, excellent resistance to partial discharge is given by using nanometer-sized inorganic nanoparticles.
다음으로, 실시예1과 비교예2를 비교한다. 실시예1에서는, 층간에 옥타데실아민 이온을 유지한 1차 입경이 100nm의 층상 점토 광물 10중량부를 에폭시 수지에 충전하여 있다. 한편, 비교예2에서는, 1차 입경이 12㎛의 실리카 입자 200중량부를 에폭시 수지에 충전하여 있어, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 에폭시 수지(3) 중에 마이크로미터 사이즈의 실리카 입자(5)가 치밀하게 분산하여 있다.Next, Example 1 and Comparative Example 2 are compared. In Example 1, 10 weight part of layered clay minerals whose primary particle diameters hold | maintained octadecylamine ion between layers were filled in the epoxy resin. On the other hand, in Comparative Example 2, 200 parts by weight of silica particles having a primary particle diameter of 12 µm were filled in an epoxy resin, and as shown in Fig. 2C, the
도 4에 나타내는 부분방전 열화 후의 표면 조도의 정도는, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료와 비교예2에 의한 절연 재료 사이에서, 큰 차가 없는 것을 확인할 수 있다. 그러나, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료의 밀도와 비교예2에 의한 절연 재료의 밀도를 비교한 경우, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료의 밀도는 1.12(g/cm3), 비교예2에 의한 절연 재료의 밀도는 1.68(g/cm3)이며, 비교예2에 의한 절연 재료는 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료의 1.5배가 되어 있어, 밀도가 큼을 알 수 있었다.As for the degree of the surface roughness after partial discharge deterioration shown in FIG. 4, it can be confirmed that there is no big difference between the internally dischargeable insulating material by Example 1, and the insulating material by Comparative Example 2. As shown in FIG. However, when the density of the internally dischargeable insulating material according to Example 1 is compared with that of the insulating material according to Comparative Example 2, the density of the internally dischargeable insulating material according to Example 1 is 1.12 (g / cm 3 ), The density of the insulating material according to Comparative Example 2 was 1.68 (g / cm 3 ), and the insulating material according to Comparative Example 2 was 1.5 times as high as the internally dischargeable insulating material according to Example 1, indicating that the density was large.
이상과 같은, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료로는, 나노미터 사이즈의 무기 나노 입자를 사용함으로써, 약 10중량부의 무기물 입자의 충전으로, 미크론 사이즈의 무기물 입자를 200중량부 충전한 경우와 같은 내부분방전 특성이 발현하고, 또한, 충전량이 적어도 되므로, 재료의 밀도를 작게 억제할 수 있어, 최종적으로는 절연 코일, 에나멜선, 주형 절연물의 경량화를 도모할 수 있다.As the internally discharge-discharge insulating material according to Example 1 as described above, by using nanometer-sized inorganic nanoparticles, 200 parts by weight of inorganic particles having a micron size were filled by filling about 10 parts by weight of inorganic particles. Since the internal discharge characteristics such as the above are expressed, and the filling amount is minimized, the density of the material can be suppressed to be small, and the weight of the insulating coil, the enameled wire, and the mold insulator can be finally reduced.
다음으로, 실시예1과 비교예3을 비교한다. 실시예1에서는, 층간에 옥타데실아민 이온을 유지한 층상 점토 광물 10중량부를, 유기 용제(디메틸아세트아미드)로 팽윤시킨 후에 에폭시 수지에 혼합하여, 고전단력으로 혼련한 후에 유기 용제를 제거함으로써 충전하여 있지만, 비교예3에서는, 층간에 나트륨 이온이 존재하는 층상 점토 광물 10중량부를 에폭시 수지에 혼합하여, 고전단력으로 혼련하여 충전하여 있다. 이 차이는 층상 점토 광물의 에폭시 수지 중에 있어서의 분산 상태에 큰 영향을 준다. 에폭시 수지 중에 있어서의 층상 점토 광물의 분산 상태를 파악하기 위해서, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료와 비교예3에 의한 절연 재료의 표면을 샌드페이퍼(#240)로 간 후, 측정용 폴더에 절연 재료를 고정하고, X선 회절 장치(리가쿠사제, 형식 : XRD-B, CuKα선)에 의해 2θ=0∼10도의 범위에서 측정한 결과를 도 6에 나타낸다.Next, Example 1 and Comparative Example 3 are compared. In Example 1, 10 parts by weight of a layered clay mineral having octadecylamine ions held between layers was swollen with an organic solvent (dimethylacetamide), mixed with an epoxy resin, kneaded with high shear force, and then filled with organic solvent to be removed. In Comparative Example 3, however, 10 parts by weight of the layered clay mineral in which sodium ions are present between the layers is mixed with the epoxy resin, kneaded with high shear force and filled. This difference greatly influences the dispersion state in the epoxy resin of the layered clay mineral. In order to grasp the dispersion state of the layered clay mineral in the epoxy resin, the surface of the internally discharging insulating material according to Example 1 and the insulating material according to Comparative Example 3 were subjected to sand paper (# 240), and then to the measurement folder. The insulating material is fixed, and the result measured in the range of 2 (theta) = 0-10 degree with the X-ray-diffraction apparatus (made by Rigaku Corporation, a model: XRD-B, CuK alpha ray) is shown in FIG.
층상 점토 광물은 SiO4 4면체 및 8면체가 2차원 형상으로 배열한 시트(실리케이트층)로 되어 있고, 이 시트가 적층한 구조를 갖는 미세한 입자이다. X선 회절 측정에 있어서, 2θ=2∼20도의 범위에 있는 반사 피크는, 층상 점토 광물의 층간에서 일어나는 회절에 유래하는 피크이며, 층상 점토 광물이 층 구조를 유지한 채로 수지 중에 존재하는 것을 의미한다. 또한, 2θ=0∼10도의 범위에 명료한 반사 피크가 존재하지 않는 경우, 층상 점토 광물은 그 층간에서 박리하고, 박리한 각층이 균일하게 분산하여 있는 것을 나타내고 있다. 실시예1의 XRD 측정 결과에서는 2θ=2∼10도의 범위에 반사 피크가 존재하지 않는다.The layered clay mineral is a sheet (silicate layer) in which SiO 4 tetrahedra and octahedrons are arranged in a two-dimensional shape, and are fine particles having a structure in which the sheets are laminated. In the X-ray diffraction measurement, the reflection peak in the range of 2θ = 2 to 20 degrees is a peak derived from diffraction occurring between the layers of the layered clay mineral, and means that the layered clay mineral is present in the resin while maintaining the layer structure. do. In addition, when a clear reflection peak does not exist in the range of 2θ = 0 to 10 degrees, the layered clay mineral is peeled off between the layers, indicating that the peeled layers are uniformly dispersed. In the XRD measurement result of Example 1, the reflection peak does not exist in the range of 2θ = 2 to 10 degrees.
즉, 실시예1에 의한 내부분방전성 절연 재료 중에서는, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 층상 점토 광물(4)이 그 층간에서 박리하고, 균일하게 분산하여 있다. 한편, 비교예3에서는, 2θ=7도에 강한 반사 피크가 확인할 수 있다. 이것은, 도 2(d)에 나타내는 바와 같이, 에폭시 수지(3) 중에 혼합한 층상 점토 광물(6)이 층 구조를 유지한 채로 에폭시 수지(3) 중에 존재하여 있는 것을 나타내고 있다.That is, in the internally discharging insulating material according to the first embodiment, as shown in Fig. 2A, the layered
층간에 옥타데실아민 이온이 존재하는 층상 점토 광물은, 옥타데실아민 이온에 의해 실리케이트층의 표면 에너지가 저감되고, 또한, 층간이 친유성 분위기가 되므로, 유기 용제에 대한 팽윤성이나 에폭시 수지에 대한 친화성이 높아진다. 이와 같은 옥타데실아민 이온의 효과에 의해, 미리 용제 팽윤시킴으로써 층간 거리를 넓힌 후에, 높은 전단 응력을 가하여 에폭시 수지와 혼합함으로써, 층상 점토 광물은 층간에서 박리하여, 각층이 절연 재료 중에서 균일하게 분산한다. 한편, 비교예3에서는, 층상 점토 광물의 층간에 나트륨 이온이 존재하여 있기 때문에, 에폭시 수지에 대한 친화성이 낮다. 이 때문에, 높은 전단 응력을 가하여 혼합해도, 층상 점토 광물을 절연 재료 중에 균일하게 분산시킬 수 없다.In the layered clay mineral in which octadecylamine ions exist between the layers, the surface energy of the silicate layer is reduced by the octadecylamine ions, and the interlayer becomes a lipophilic atmosphere, and therefore, the swelling property to organic solvents Mars gets higher. Due to the effect of such octadecylamine ions, the interlaminar distance is widened by solvent swelling in advance, and then a high shear stress is applied and mixed with the epoxy resin, whereby the layered clay mineral is separated between the layers, and each layer is uniformly dispersed in the insulating material. . On the other hand, in Comparative Example 3, since sodium ions are present between the layers of the layered clay mineral, the affinity for the epoxy resin is low. For this reason, even if high shear stress is applied and mixed, layered clay minerals cannot be uniformly dispersed in an insulating material.
실시예1과 같이 에폭시 수지 중에 균일하게 분산한 층상 점토 광물은, 부분방전에 의한 열화를 억제하기 위해서, 뛰어난 내부분방전 특성을 에폭시 수지에 부여할 수 있어, 도 4에 나타내는 부분방전 열화 후의 표면 조도가 작아져 있다.As in Example 1, the layered clay mineral uniformly dispersed in the epoxy resin can impart excellent internal discharge characteristics to the epoxy resin in order to suppress degradation due to partial discharge, and thus the surface after partial discharge degradation shown in FIG. 4. The illuminance is reduced.
도 7∼도 9는, 각각 본 발명에 따른 내부분방전성 절연 재료를 사용한 내부분방전성 절연 구조체의 예를 나타낸다.7 to 9 each show an example of an internal discharge insulating insulating structure using the internal discharge insulating insulating material according to the present invention.
도 7은, 발전기나 회전전기 등의 고전압 기기에 사용되는 절연 코일을 나타내는 도면이다. 도 7에 있어서, 고전압 전류를 흐르게 하는 코일 도체(11)의 주위에는, 코일 도체(11)끼리 간 및 코일 도체(11)-대지 간을 차단하는 절연층(12)이 마련되어 있다. 여기서, 절연층(12)은, 예를 들면 마이카지에 본 발명에 따른 내부분방전성 수지 조성물을 함침 도포하고, 이것을 경화시킨 것으로 이루어진다.7 is a diagram showing an insulated coil used in high voltage equipment such as a generator and a rotary electric machine. In FIG. 7, the insulating
도 8은, 가스 절연 개폐 장치에 사용되는 절연 부재를 나타내는 도면이다. 도 8에 있어서, 고전압 전류를 흐르게 하는 도체(13)는, 절연 가스(6불화황 가스)가 봉입된 금속 용기(14) 내에서 절연 부재(15)에 의해 절연 지지되어 있다. 여기서, 절연 부재(15)는, 본 발명에 따른 내부분방전성 수지 조성물을 주형, 경화시킨 주형 절연물로 이루어진다.8 is a diagram showing an insulating member used in the gas insulated switchgear. In FIG. 8, the
도 9는, 산업용 모터 등에 사용되는 에나멜선을 나타내는 단면도이다. 고전압 전류를 흐르게 하는 소선 도체(16)의 주위에는, 소선 도체(16)끼리 간 및 소선 도체(16)-대지 간을 차단하는 절연 피막(17)이 마련되고, 또한, 절연 피막(17)의 주위에는, 절연성의 보호 피막(18)이 마련되어 있다. 여기서, 절연 피막(17)은, 본 발명에 따른 내부분방전성 수지 조성물을 코팅하고, 이것을 경화시킴으로써 얻을 수 있다.9 is a cross-sectional view showing an enameled wire used for an industrial motor and the like. An
도 7∼도 9에 나타내는 바와 같은 본 발명에 따른 내부분방전성 절연 재료를 사용한 내부분방전성 절연 구조체에 의하면, 고전압 기기의 특성이나 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the anti-discharge insulating structure using the anti-discharge insulating material which concerns on this invention as shown to FIGS. 7-9, the characteristic and reliability of a high voltage device can be improved.
또, 본 발명은 상기 실시 형태 그대로 한정되는 것이 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해, 여러가지 발명을 형성할 수 있다. 예를 들면, 실시 형태에 나타내는 전 구성 요소로부터 몇몇 구성 요소를 삭제해도 좋다. 또한, 다른 실시 형태에 걸친 구성 요소를 적절히 조합해도 좋다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment as it is, In an implementation step, a component can be modified and actualized in the range which does not deviate from the summary. In addition, various inventions can be formed by appropriate combinations of a plurality of components disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Moreover, you may combine suitably the component over other embodiment.
본 발명에 의하면, 뛰어난 내부분방전성을 갖고, 또한 밀도가 작은 내부분방전성 수지 조성물 및 내부분방전성 절연 재료를 얻을 수 있고, 본 발명의 내부분방전성 절연 재료는, 에폭시 주형 절연물, 에폭시 함침 절연물, 에폭시 수지 절연 피막 등으로서, 여러가지 산업·중전 기기 및 전기·전자 기기에 적용하는 것이 가능하다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the internal-discharge-proof resin composition and the internal-discharge-proof insulation material which have outstanding internal-discharge discharge property and a small density can be obtained, The internal-discharge-discharge insulation material of this invention is an epoxy mold insulator, an epoxy impregnated insulator, As an epoxy resin insulating film etc., it can apply to various industrial and heavy electric appliances, and an electrical and electronic equipment.
Claims (6)
상기 층상 점토 광물의 층간에 이온교환 처리에 의해 유기 화합물을 삽입함으로써, 상기 층상 점토 광물에 극성 용제 및 비극성 용제의 적어도 어느 한쪽에 대한 팽윤성을 부여하는 공정과,
팽윤성이 부여된 상기 층상 점토 광물을 상기 극성 용제 또는 상기 비극성 용제로 이루어지는 팽윤용 용제 중에서 팽윤시키는 공정과,
팽윤한 상기 층상 점토 광물을 함유하는 상기 팽윤용 용제에 상기 에폭시 수지를 혼합하여 혼련하는 공정과,
상기 혼련하는 공정에 의해 얻어진 상기 에폭시 수지, 상기 층상 점토 광물, 및 상기 팽윤용 용제를 함유하는 혼합물로부터 상기 팽윤용 용제를 제거하는 공정과,
상기 팽윤용 용제가 제거된 상기 혼합물에 상기 에폭시 수지용 경화제를 혼합하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법.(A) As a manufacturing method of the epoxy resin which has two or more epoxy groups per molecule, (B) hardening agent for epoxy resins, and (C) layered clay mineral as an essential component, ,
Providing an swelling property to at least one of a polar solvent and a nonpolar solvent to the layered clay mineral by inserting an organic compound between the layers of the layered clay mineral by ion exchange treatment;
Swelling the layered clay mineral imparted with swelling property in the swelling solvent comprising the polar solvent or the nonpolar solvent;
Mixing and kneading the epoxy resin in the swelling solvent containing the swelling layered clay mineral;
Removing the swelling solvent from the mixture containing the epoxy resin, the layered clay mineral, and the swelling solvent obtained by the kneading step;
Mixing the curing agent for the epoxy resin with the mixture from which the swelling solvent is removed
Method for producing a partial discharge resistant resin composition comprising a.
상기 층상 점토 광물은, 스멕타이트군, 마이카군, 버미큘라이트군 및 운모군으로 이루어지는 광물군에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법.The method of claim 1,
The layered clay mineral is composed of at least one selected from a mineral group consisting of smectite group, mica group, vermiculite group, and mica group.
상기 팽윤성을 부여하는 공정에 있어서 상기 층상 점토 광물의 층간에 삽입하는 유기 화합물은, 1급∼4급의 암모늄 이온에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법.The method of claim 1,
In the step of imparting swelling property, the organic compound inserted between the layers of the layered clay mineral is at least one selected from primary to quaternary ammonium ions.
상기 팽윤성을 부여하는 공정에 있어서 상기 층상 점토 광물의 층간에 삽입하는 유기 화합물은, 1급∼4급의 암모늄 이온에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내부분방전성 수지 조성물의 제조 방법.The method of claim 2,
In the step of imparting swelling property, the organic compound inserted between the layers of the layered clay mineral is at least one selected from primary to quaternary ammonium ions.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2008-036469 | 2008-02-18 | ||
JP2008036469A JP2009191239A (en) | 2008-02-18 | 2008-02-18 | Process of manufacturing partial discharge-resistant resin composition, partial discharge-resistant resin composition, partial discharge-resistant insulation material, and partial discharge-resistant insulator structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100115761A true KR20100115761A (en) | 2010-10-28 |
Family
ID=40985187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020107017945A KR20100115761A (en) | 2008-02-18 | 2008-08-04 | Process for producing resin composition with partial-discharge resistance, resin composition with partial-discharge resistance, and insulating material with partial-discharge resistance |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2248855A4 (en) |
JP (1) | JP2009191239A (en) |
KR (1) | KR20100115761A (en) |
CN (1) | CN101970574A (en) |
WO (1) | WO2009104292A1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012147162A1 (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Inverter-driven rotating electrical machine, insulation inspection method, and insulation inspection device |
JP5849156B2 (en) * | 2012-06-13 | 2016-01-27 | 株式会社日立製作所 | Insulating material and high voltage equipment using the same |
WO2014065376A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | ポリプラスチックス株式会社 | Corona resistant member, corona resistant resin composition, and method of developing corona resistance of resin molded article |
US9695293B2 (en) | 2012-10-26 | 2017-07-04 | Polyplastics Co., Ltd. | Corona-resistant member, corona-resistant resin composition, and method for developing corona resistance of resin molded article |
EP2762512A1 (en) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Reaction accelerator for a copolymerization, electrical insulation tape, electrical insulation body and consolidation body |
JP2015074710A (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社日立製作所 | Resin composition, method for producing resin composition, resin cured matter, and electrical equipment, electric wire, resin film laminated body and structure using the resin cured matter |
JP6613166B2 (en) * | 2016-02-19 | 2019-11-27 | 日立オートモティブシステムズ阪神株式会社 | Ignition coil for internal combustion engine and method for manufacturing ignition coil for internal combustion engine |
JP6807276B2 (en) * | 2017-05-19 | 2021-01-06 | 株式会社日立製作所 | Insulation spacer and gas insulation switchgear using it |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5444106B2 (en) | 1973-08-21 | 1979-12-24 | ||
JPS5857047B2 (en) | 1979-05-24 | 1983-12-17 | 三菱電機株式会社 | Three-phase bulk type insulation spacer |
JP3167479B2 (en) | 1993-02-09 | 2001-05-21 | 株式会社東芝 | Coil insulation of rotating electric machine |
JP2003238771A (en) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Toshiba Corp | Resin composition for casting |
JP4061981B2 (en) | 2002-06-17 | 2008-03-19 | 日立電線株式会社 | Inverter surge resistant coil insulation varnish and inverter surge resistant coil |
JP2004161904A (en) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
JP2005171207A (en) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | Resin sheet |
JP4314112B2 (en) * | 2003-12-22 | 2009-08-12 | 株式会社東芝 | Fiber reinforced composite material for sulfur hexafluoride gas insulation equipment and method for producing the same |
JP4387786B2 (en) * | 2003-12-22 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | Epoxy resin composition and cast insulator |
JP4476646B2 (en) * | 2004-03-03 | 2010-06-09 | 株式会社東芝 | Insulating resin composition for high voltage equipment, insulating material and method for producing the same, and insulating structure |
JP2005259928A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | Insulating coil for high tension equipment and high tension equipment using the coil |
JP4653443B2 (en) * | 2004-08-20 | 2011-03-16 | 株式会社東芝 | Resin composition for high voltage equipment, insulating material and insulating structure |
JP4679117B2 (en) * | 2004-11-08 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | Waterproof resin composition and waterproof metal product using the same |
JP2007146077A (en) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Denso Corp | Insulating material |
-
2008
- 2008-02-18 JP JP2008036469A patent/JP2009191239A/en active Pending
- 2008-08-04 KR KR1020107017945A patent/KR20100115761A/en not_active Application Discontinuation
- 2008-08-04 EP EP08872604.7A patent/EP2248855A4/en not_active Withdrawn
- 2008-08-04 WO PCT/JP2008/063965 patent/WO2009104292A1/en active Application Filing
- 2008-08-04 CN CN2008801267313A patent/CN101970574A/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009104292A1 (en) | 2009-08-27 |
CN101970574A (en) | 2011-02-09 |
EP2248855A4 (en) | 2017-05-17 |
EP2248855A8 (en) | 2011-02-16 |
EP2248855A1 (en) | 2010-11-10 |
JP2009191239A (en) | 2009-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4653443B2 (en) | Resin composition for high voltage equipment, insulating material and insulating structure | |
KR101119945B1 (en) | Cast resin composition, insulator material and insulating structure therewith | |
KR20100115761A (en) | Process for producing resin composition with partial-discharge resistance, resin composition with partial-discharge resistance, and insulating material with partial-discharge resistance | |
JP5185890B2 (en) | Insulating casting resin for high-voltage electrical equipment and high-voltage electrical equipment using the same | |
JP4969816B2 (en) | RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND ELECTRIC DEVICE USING THE SAME | |
US6238790B1 (en) | Superdielectric high voltage insulation for dynamoelectric machinery | |
JP6202857B2 (en) | Coating material for electrical equipment | |
EP2198433A1 (en) | Polymer concrete electrical insulation system | |
EP2402958B1 (en) | Electric isolation system for an electrical high voltage rotation machine | |
JP4476646B2 (en) | Insulating resin composition for high voltage equipment, insulating material and method for producing the same, and insulating structure | |
EP4183028A1 (en) | Powder coating formulation for an insulation system of an electric machine, electric machine having an insulation system of this kind, and a method for producing an insulation system of this kind | |
JP4387786B2 (en) | Epoxy resin composition and cast insulator | |
CN111002656B (en) | High heat-resistant insulating film for oil-immersed transformer | |
JP2005259928A (en) | Insulating coil for high tension equipment and high tension equipment using the coil | |
JP2023010288A (en) | Resin composition for power apparatus | |
KR100433914B1 (en) | Superdielectric high voltage insulation for dynamoelectric machinery | |
JP2016128542A (en) | Insulating resin composition, insulating member, electric rotary machine and electric power generator | |
JP5659030B2 (en) | Method for producing insulating resin composition for high voltage device | |
JP4434790B2 (en) | Structural member for sulfur hexafluoride gas insulation equipment and sulfur hexafluoride gas insulation equipment using the same | |
WO2024088848A1 (en) | Formulation for an insulation system, use of same and moulded body | |
CN118063928A (en) | Composite resin composition, method for producing same, insulating resin composite, and electric power device using same | |
JP2014031391A (en) | Epoxy resin and electrical apparatus using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |