KR20100108841A - Light emitting diode package - Google Patents

Light emitting diode package Download PDF

Info

Publication number
KR20100108841A
KR20100108841A KR1020090027084A KR20090027084A KR20100108841A KR 20100108841 A KR20100108841 A KR 20100108841A KR 1020090027084 A KR1020090027084 A KR 1020090027084A KR 20090027084 A KR20090027084 A KR 20090027084A KR 20100108841 A KR20100108841 A KR 20100108841A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
lens
lens unit
emitting diode
encapsulation
Prior art date
Application number
KR1020090027084A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정정화
김오석
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020090027084A priority Critical patent/KR20100108841A/en
Publication of KR20100108841A publication Critical patent/KR20100108841A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package is provided to suppress bubbles on a lens adhesive surface by inclining the lower side of a lens unit from the peripheral part to the center. CONSTITUTION: A light emitting chip(300) is electrically connected to a lead frame(200) and emits light. An opening is formed in a housing to expose the light emitting chip. A sealing unit(500) is formed on the opening unit of the housing. A lens unit(600) covers the upper side of the sealing unit. The lower side of the lens unit in contact with the sealing unit is inclined from the peripheral part to the center of the lens unit.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 렌즈 접착시 접착력을 향상시킨 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package with improved adhesion when the lens is attached.

일반적으로, 발광 다이오드(light emitting diode : LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기 신호를 빛으로 변환시켜 출력하는데 사용되는 반도체의 일종이다. 상기 발광 다이오드는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 가지고 있어, 상기 발광 다이오드를 사용하는 기술 분야가 점점 증가하고 있는 추세이다.In general, a light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor used to convert an electrical signal into light and output the light using characteristics of a compound semiconductor. The light emitting diode has many advantages such as high luminous efficiency, long life, low power consumption, and environmental friendliness, and thus the technology field using the light emitting diode is increasing.

일반적으로 발광 다이오드 패키지는 통상 광원으로 발광 다이오드를 가지는 발광칩을 하우징 내부에 실장하는 패키지 구조로 제작된다. 그리고, 하우징 내부에 발광칩을 노출시키기 위한 개구부가 형성되며, 개구부 내부에는 투명한 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성된 봉지제가 몰딩된다.In general, a light emitting diode package is manufactured in a package structure in which a light emitting chip having a light emitting diode as a light source is mounted in a housing. An opening for exposing the light emitting chip is formed in the housing, and an encapsulant formed of a transparent epoxy resin or a silicone resin is molded in the opening.

이러한 발광 다이오드 패키지에 렌즈를 결합할 때, 봉지제의 상부 및 하우징의 상부에 렌즈를 배치하게 되는데, 봉지제 및 하우징과 접촉하는 렌즈의 하부는 평평한 면으로 형성되어 있다. 이와 같이, 렌즈의 하부가 평평한 면으로 형성되면 렌즈와 접촉하는 봉지제의 상부 및 렌즈의 하부에 기포 발생이 용이한 문제점이 발생된다. 또한, 발광 다이오드 패키지를 오랜 기간동안 사용하면, 온도변화에 따라 수축 또는 팽창하는 성질에 의해 봉지제의 상부 및 렌즈의 하부 경계면의 벌어짐이 발생하게 된다.When the lens is coupled to the light emitting diode package, the lens is disposed on the top of the encapsulant and the upper part of the housing. The lower part of the lens contacting the encapsulant and the housing is formed in a flat surface. As such, when the lower portion of the lens is formed as a flat surface, a problem occurs that bubbles are easily generated in the upper portion of the encapsulant contacting the lens and the lower portion of the lens. In addition, when the light emitting diode package is used for a long time, the gap between the upper boundary of the encapsulant and the lower boundary of the lens may occur due to the property of contracting or expanding according to temperature change.

따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 렌즈 접착시 렌즈 접착면의 기포 발생을 억제하고, 접착력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the present invention provides a light emitting diode package capable of suppressing bubble generation on the lens adhesive surface and improving adhesive strength when the lens is attached.

본 발명의 일 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지는 리드 프레임, 발광칩, 하우징, 봉지부 및 렌즈부를 포함한다. 상기 발광칩은 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되어 광을 발생시킨다. 상기 하우징은 상기 발광칩을 노출시키는 개구부가 형성된다. 상기 봉지부는 상기 하우징의 개구부에 형성된다. 상기 렌즈부는 상기 봉지부의 상부를 커버한다. 그리고, 상기 봉지부와 접촉하는 상기 렌즈부의 하부는 상기 렌즈부의 주변부로부터 중심부를 향하여 기울어지게 형성된다.A light emitting diode package according to an embodiment of the present invention includes a lead frame, a light emitting chip, a housing, an encapsulation part, and a lens part. The light emitting chip is electrically connected to the lead frame to generate light. The housing has an opening for exposing the light emitting chip. The encapsulation portion is formed in the opening of the housing. The lens part covers an upper portion of the encapsulation part. The lower portion of the lens portion in contact with the encapsulation portion is formed to be inclined toward the center portion from the peripheral portion of the lens portion.

상기 봉지부의 적어도 일부는, 상기 하우징과 상기 렌즈부의 접착력을 증가시키도록 상기 렌즈부의 주변부를 따라 상기 하우징과 상기 렌즈부 사이에 형성될 수 있다.At least a portion of the encapsulation portion may be formed between the housing and the lens portion along a peripheral portion of the lens portion to increase the adhesion between the housing and the lens portion.

상기 렌즈부의 중심부는, 상기 발광칩과 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어가 위치하도록, 상기 발광칩과 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.The central portion of the lens unit may be formed to be spaced apart from the light emitting chip at a predetermined interval so that a wire connecting the light emitting chip and the lead frame is positioned.

다른 실시예로, 상기 봉지부와 접촉하는 상기 렌즈부의 하부는, 상기 렌즈부의 주변부에서 상기 렌즈부의 중심부를 향하여 일정한 각도를 가질 수 있다. 또 다른 실시예로, 상기 봉지부와 접촉하는 상기 렌즈부의 하부는, 상기 렌즈부의 주변부에서 상기 렌즈부의 중심부를 향하여 굴곡지게 형성될 수 있다.In another embodiment, the lower portion of the lens portion in contact with the encapsulation portion may have a predetermined angle from the peripheral portion of the lens portion toward the center of the lens portion. In another embodiment, the lower portion of the lens portion in contact with the encapsulation portion may be formed to be bent toward the central portion of the lens portion from the peripheral portion of the lens portion.

이와 같은 발광 다이오드 패키지에 따르면, 렌즈부의 하부 경계면에 발생될 수 있는 기포 발생을 억제하기 위하여 렌즈부의 하부는 렌즈부의 주변부로부터 중심부를 향하여 기울어지게 형성될 수 있다.According to the light emitting diode package as described above, the lower portion of the lens unit may be inclined toward the center from the peripheral portion of the lens unit in order to suppress the generation of bubbles that may occur on the lower boundary surface of the lens unit.

또한, 봉지부의 적어도 일부가 렌즈부의 주변부를 따라 하우징과 렌즈부 사이에 형성함으로써, 하우징과 렌즈부의 접착력을 증가시킬 수 있다.Further, by forming at least a portion of the encapsulation portion between the housing and the lens portion along the periphery of the lens portion, it is possible to increase the adhesive force of the housing and the lens portion.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 리드 프레임(200), 발광칩(300), 하우징(400), 봉지부(500) 및 렌즈부(600)를 포함 한다.Referring to FIG. 1, a light emitting diode package 100 according to an embodiment of the present invention may include a lead frame 200, a light emitting chip 300, a housing 400, an encapsulation part 500, and a lens part 600. Include.

상기 리드 프레임(200)은 상기 발광칩(300)을 지지하며, 상기 발광칩(300)의 발광에 필요한 전원을 외부로부터 인가받아 상기 발광칩(300)에 공급한다. 그리고, 상기 리드 프레임(200)은 소정 간격으로 이격되어 전기적으로 서로 분리된 제1 리드단자(210) 및 제2 리드단자(220)를 포함한다.The lead frame 200 supports the light emitting chip 300 and supplies power to the light emitting chip 300 by receiving power from the outside required for light emission of the light emitting chip 300. In addition, the lead frame 200 includes a first lead terminal 210 and a second lead terminal 220 spaced apart at predetermined intervals and electrically separated from each other.

상기 제1 리드단자(210)는 상부에 상기 발광칩(300)이 실장되어 상기 발광칩(300)의 하부면이 상기 제1 리드단자(210)와 전기적으로 연결된다. 그리고, 상기 제2 리드단자(220)는 전도성을 가진 금속의 와이어(310)를 통해 상기 발광칩(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 리드 프레임(200)은 전기 전도성 및 광반사율이 우수한 금속으로 형성될 수 있다.The light emitting chip 300 is mounted on the first lead terminal 210, and a lower surface of the light emitting chip 300 is electrically connected to the first lead terminal 210. In addition, the second lead terminal 220 may be electrically connected to the light emitting chip 300 through a wire 310 made of a conductive metal. In addition, the lead frame 200 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity and light reflectance.

상기 리드 프레임(200)은 상기 하우징(400)의 양측 외부로 노출되어 외부에서 제공되는 인쇄회로기판(700)과 접촉되게 형성될 수 있다. 그래서, 상기 인쇄회로기판(700)에서 제공되는 극성이 다른 구동전원을 상기 제1 리드단자(210) 및 상기 제2 리드단자(220)에 각각 전달 받을 수 있다.The lead frame 200 may be exposed to both outside of the housing 400 to be in contact with the printed circuit board 700 provided from the outside. Thus, driving power having different polarities provided from the printed circuit board 700 may be transmitted to the first lead terminal 210 and the second lead terminal 220, respectively.

상기 발광칩(300)은 상기 리드 프레임(200)과 전기적으로 연결되어 광을 발생시킨다. 상기 발광칩(300)은 예를 들어, 질화갈륨, 질화비소 또는 질화인 등과 같은 반도체 물질로 제조될 수 있다. 그리고, 상기 발광칩(300)은 그 용도에 따라 다양한 파장대의 광을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(300)은 적색, 황색, 청색 또는 자외선 파장대의 광을 발생시킬 수 있다.The light emitting chip 300 is electrically connected to the lead frame 200 to generate light. The light emitting chip 300 may be made of a semiconductor material such as, for example, gallium nitride, arsenic nitride, or phosphorus nitride. The light emitting chip 300 may generate light in various wavelength bands according to its use. For example, the light emitting chip 300 may generate light of a red, yellow, blue or ultraviolet wavelength band.

상기 하우징(400)은 상기 발광칩(300)을 노출시키는 개구부(410)를 가진다. 그리고, 상기 하우징(400)은 상기 제1 리드단자(210) 및 상기 제2 리드단자(220)의 일부분을 감싸도록 형성되어 상기 제1 리드단자(210) 및 상기 제2 리드단자(220)를 고정시킬 수 있다.The housing 400 has an opening 410 exposing the light emitting chip 300. The housing 400 is formed to surround portions of the first lead terminal 210 and the second lead terminal 220 to cover the first lead terminal 210 and the second lead terminal 220. Can be fixed

상기 하우징(400)은 예를 들어, 폴리프탈아미드(polyphthalamide : PPA) 수지 등을 이용한 몰딩 성형에 의해 형성될 수 있다. 그리고, 상기 하우징(400)은 전기 또는 열을 전달하지 않는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(400)은 상기 제1 리드단자(210) 및 상기 제2 리드단자(220)에 인가되는 극성이 다른 구동전원이 교차되지 않도록 전기 전도도가 낮은 물질로 형성될 수 있다.The housing 400 may be formed by, for example, molding molding using a polyphthalamide (PPA) resin or the like. In addition, the housing 400 may be formed of a material that does not transmit electricity or heat. For example, the housing 400 may be formed of a material having low electrical conductivity such that driving powers having different polarities applied to the first lead terminal 210 and the second lead terminal 220 do not cross each other.

상기 개구부(410)는 상기 리드 프레임(200)과 인접한 내측으로부터 상기 하우징(400)의 상부 방향으로 올라갈수록 면적이 커지는 원뿔대 형상을 가질 수 있다. 그래서, 상기 개구부(410)는 상기 하우징(400)의 내벽에 일정한 각도로 기울어지게 형성되어 상기 발광칩(300)의 지향각을 증가시킬 수 있다.The opening 410 may have a truncated conical shape that increases in area from the inner side adjacent to the lead frame 200 toward the upper direction of the housing 400. Thus, the opening 410 may be formed to be inclined at a predetermined angle on the inner wall of the housing 400 to increase the orientation angle of the light emitting chip 300.

상기 봉지부(500)는 상기 하우징(400)의 개구부에 형성된다. 상기 봉지부(500)는 상기 발광칩(300)에서 발생하는 광을 투과시키기 위하여 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지부(500)는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성될 수 있다.The encapsulation part 500 is formed in the opening of the housing 400. The encapsulation part 500 may be formed of a transparent material in order to transmit light generated from the light emitting chip 300. For example, the encapsulation part 500 may be formed of an epoxy resin or a silicone resin.

또한, 상기 봉지부(500) 내에는 상기 발광칩(300)으로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지부(500) 내에는 녹색, 적색 및 청색 형광체들 중 어느 하나 이상이 포함되어 백색 광 등의 원하는 색상의 광을 구현할 수 있다.In addition, a phosphor (not shown) for converting a wavelength of light generated from the light emitting chip 300 may be formed in the encapsulation part 500. For example, the encapsulation part 500 may include any one or more of green, red, and blue phosphors to implement light having a desired color such as white light.

상기 봉지부(500)의 적어도 일부는, 상기 하우징(400)과 상기 렌즈부(600)의 접착력을 증가시키도록 상기 렌즈부(600)의 주변부를 따라 상기 하우징(400)과 상기 렌즈부(600) 사이에 형성될 수 있다.At least a portion of the encapsulation part 500 includes the housing 400 and the lens part 600 along the periphery of the lens part 600 to increase the adhesion between the housing 400 and the lens part 600. It may be formed between).

상기 렌즈부(600)를 상기 봉지부(500)의 상부에 접착할 때, 상기 봉지부(500)의 적어도 일부는 상기 봉지부(500)의 상부에서 가해지는 상기 렌즈부(600)의 힘으로 인해 상기 개구부(410)의 외부로 배출될 수 있다. 그래서, 상기 봉지부(500)의 일부가 상기 렌즈부(600)의 주변부를 따라 상기 하우징(400)과 상기 렌즈부(600) 사이에 형성되어 상기 하우징(400)과 상기 렌즈부(600)의 결합력과 밀착력을 향상시킬 수 있다.When the lens unit 600 is attached to the upper portion of the encapsulation portion 500, at least a portion of the encapsulation portion 500 is applied by the force of the lens portion 600 applied from the upper portion of the encapsulation portion 500. Due to this may be discharged to the outside of the opening 410. Thus, a portion of the encapsulation part 500 is formed between the housing 400 and the lens part 600 along the periphery of the lens part 600, so that the housing 400 and the lens part 600 are separated from each other. Cohesion and adhesion can be improved.

도시되지 않았지만, 상기 렌즈부(600)의 주변부를 따라 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면과 상기 봉지부(500) 사이에 접착제를 발라 상기 하우징(400)과 상기 렌즈부(600)를 결합시킬 수도 있다.Although not shown, an adhesive is applied between the lower boundary of the lens unit 600 and the encapsulation unit 500 along the periphery of the lens unit 600 to couple the housing 400 and the lens unit 600 to each other. It may be.

상기 렌즈부(600)는 상기 봉지부(500)의 상부를 커버한다. 상기 렌즈부(600)는 상기 발광칩(300)에서 발생된 광이 외부로 방출될 수 있도록 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 또는 유리 등의 투명한 재질로 형성될 수 있다.The lens unit 600 covers an upper portion of the encapsulation unit 500. The lens unit 600 may be formed of a transparent material so that light generated from the light emitting chip 300 may be emitted to the outside. For example, it may be formed of a transparent material such as epoxy resin or silicone resin or glass.

그리고, 상기 형광체가 상기 렌즈부(600) 내에 형성될 수도 있다. 이러한, 상기 렌즈부(600)는 소정의 성형 틀을 이용한 몰딩공정을 통해 형성될 수 있다. 그리고, 상기 렌즈부(600)의 상부는 반구면으로 형성될 수 있다. 또는, 도시되지 않았지만, 상기 렌즈부(600)의 상부는 비구면으로 형성될 수도 있다.In addition, the phosphor may be formed in the lens unit 600. The lens unit 600 may be formed through a molding process using a predetermined mold. The upper portion of the lens unit 600 may be formed as a hemispherical surface. Alternatively, although not shown, the upper portion of the lens unit 600 may be formed as an aspherical surface.

상기 봉지부(500)와 접촉하는 상기 렌즈부(600)의 하부는 상기 렌즈부(600)의 주변부로부터 상기 렌즈부(600)의 중심부를 향하여 기울어지게 형성된다. 일예로, 상기 봉지부(500)와 접촉하는 상기 렌즈부(600)의 하부는, 상기 렌즈부(600)의 주변부로부터 상기 렌즈부(600)의 중심부를 향하여 일정한 각도를 가질 수 있다.The lower portion of the lens portion 600 in contact with the encapsulation portion 500 is formed to be inclined toward the central portion of the lens portion 600 from the peripheral portion of the lens portion 600. For example, a lower portion of the lens unit 600 in contact with the encapsulation unit 500 may have a predetermined angle toward the center of the lens unit 600 from the peripheral portion of the lens unit 600.

상기 봉지부(500)의 상부와 접촉하는 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면이 상기 렌즈부(600)의 중심부 방면을 향하여 기울어지게 형성됨으로써, 상기 봉지부(500)의 상부에 상기 렌즈부(600)를 접착할 때 상기 봉지부(500)와 상기 렌즈부(600) 사이에 형성될 수 있는 기포가 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면의 경사면을 따라 배출되어 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면의 기포 발생을 방지할 수 있다.The lower boundary surface of the lens unit 600, which is in contact with the upper portion of the encapsulation unit 500, is inclined toward the central portion of the lens unit 600, thereby forming the lens unit on the upper portion of the encapsulation unit 500. When adhering 600, bubbles that may be formed between the encapsulation part 500 and the lens part 600 are discharged along the inclined surface of the lower boundary surface of the lens part 600, thereby lowering the lens part 600. Bubble generation at the interface can be prevented.

그리고, 외부 이물질의 침투 경로가 길어져 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면을 통해 수분 등의 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 신뢰성을 저하시킬 수 있는 이물질이 침투되는 것을 방지하고, 이로 인한 상기 발광 다이오드 패키지(100) 내부의 산화 및 변성을 방지하여 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the penetration path of the external foreign material is long to prevent foreign substances that may degrade the reliability of the light emitting diode package 100 such as moisture through the lower boundary surface of the lens unit 600, thereby preventing the light emitting diode By preventing oxidation and denaturation inside the package 100, the lens unit 600 and the encapsulation unit 500 may be separated from each other.

또한, 상기 렌즈부(600)를 접착할 때 상기 봉지부(500)의 상부에 접촉되는 상기 렌즈부(600)의 접착면이 증가하여 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500)간의 결합력과 밀착성을 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive surface of the lens unit 600 in contact with the upper portion of the encapsulation unit 500 when the lens unit 600 is bonded to increase the bonding force between the lens unit 600 and the encapsulation unit 500. And adhesiveness can be improved.

상기 렌즈부(600)의 중심부가 상기 렌즈부(600)의 주변부에 비해 상기 발광칩(300) 방향으로 많이 내려오게 되면, 상기 발광칩(300) 상부에 배치된 상기 와이어(310)와 상기 렌즈부(600)의 중심부가 접촉하게 되므로, 상기 렌즈부(600)의 중 심부는 상기 발광칩(300)과 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.When the central portion of the lens unit 600 is lowered toward the light emitting chip 300 more than the peripheral portion of the lens unit 600, the wire 310 and the lens disposed on the light emitting chip 300. Since the central portion of the portion 600 is in contact, the center portion of the lens unit 600 may be formed to be spaced apart from the light emitting chip 300 at a predetermined interval.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지와 렌즈를 제외하면 대체로 도 1에 도시된 것과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.2 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention. 2 is generally the same as that shown in FIG. 1 except for the LED package and the lens shown in FIG. 1, the same reference numerals are used for the same components, and detailed descriptions thereof will be omitted. .

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(800)에서 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면은 상기 렌즈부(600)의 주변부에서 상기 렌즈부(600)의 중심부를 향하여 여러 단을 가지고 내려가도록 형성될 수 있다. 일예로, 각 단의 경사면은 제1 각도를 이루며 경사지게 형성되고, 각 단의 경사면 사이에 형성되어 각 단을 이어주는 경계면은 제2 각도를 이루며 경사지게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the lower boundary surface of the lens unit 600 in the LED package 800 according to another embodiment of the present invention is directed toward the center of the lens unit 600 from the periphery of the lens unit 600. It can be formed to go down with several stages. For example, the inclined surface of each end may be formed to be inclined at the first angle, and the boundary surface formed between the inclined surfaces of each end to connect each end may be formed to be inclined at the second angle.

따라서, 상기 렌즈부(600)를 부착할 때 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500)의 접착면이 증가하여 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500)의 접착력을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the lens unit 600 is attached, the adhesion surface of the lens unit 600 and the encapsulation unit 500 is increased to improve the adhesion between the lens unit 600 and the encapsulation unit 500. have.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지와 렌즈를 제외하면 대체로 도 1에 도시된 것과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention. 3 is substantially the same as that shown in FIG. 1 except for the light emitting diode package and the lens shown in FIG. 1, the same reference numerals are used for the same components, and detailed description thereof will be omitted. .

도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(900)에서 상기 봉지부(500)와 접촉하는 상기 렌즈부(600)의 하부는 상기 렌즈 부(600)의 주변부에서 상기 렌즈부(600)의 중심부를 향하여 곡선을 가지고 내려가도록 형성될 수 있다. 일예로, 상기 렌즈부(600)의 중심부는 상기 발광칩(300)을 향하여 볼록한 형태의 곡선을 가지고, 상기 렌즈부(600)의 주변부는 상기 렌즈부(600)의 상부를 향하여 볼록한 형태의 곡선을 가질 수 있다.Referring to FIG. 3, the lower portion of the lens unit 600 in contact with the encapsulation unit 500 in the LED package 900 according to the embodiment of the present invention is the peripheral portion of the lens unit 600. It may be formed to go down with a curve toward the center of the lens unit 600. For example, a central portion of the lens unit 600 has a curve of convex shape toward the light emitting chip 300, and a periphery of the lens unit 600 has a curve of convex shape toward the upper portion of the lens unit 600. Can have

따라서, 상기 렌즈부(600)를 부착할 때, 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500) 사이에 발생될 수 있는 기포가 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면을 따라 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 외부로 용이하게 배출될 수 있다.Therefore, when attaching the lens unit 600, bubbles that may be generated between the lens unit 600 and the encapsulation unit 500 are formed along the lower boundary surface of the lens unit 600. 100 can be easily discharged to the outside.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지와, 발광칩이 기판 상에 형성된 금속 패드 상에 실장되고, 하우징의 형상이 다른 것을 제외하면 도 1에 도시된 것과 실질적으로 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.4 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention. 4 is substantially the same as that shown in FIG. 1 except that the light emitting diode package shown in FIG. 1 and the light emitting chip are mounted on a metal pad formed on a substrate, and the shape of the housing is different. The same reference numerals will be used, and detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(1000)는 기판(110), 상기 기판(110)상에 형성된 금속 패드(200a), 상기 금속 패드(200a)상에 배치된 발광칩(300), 상기 발광칩(300) 및 상기 금속 패드(200a)를 노출시키는 개구부(410)를 갖는 하우징(400a), 상기 하우징(400a)의 상기 개구부(410)에 형성된 봉지부(500) 및 상기 봉지부(500)의 상부를 커버하는 렌즈부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a light emitting diode package 1000 according to another embodiment of the present invention is disposed on a substrate 110, a metal pad 200a formed on the substrate 110, and the metal pad 200a. The light emitting chip 300, the housing 400a having an opening 410 exposing the light emitting chip 300 and the metal pad 200a, and an encapsulation part formed in the opening 410 of the housing 400a ( 500 and a lens unit 600 covering an upper portion of the encapsulation unit 500.

상기 기판(110)은 인쇄회로기판 또는 세라막 기판으로 형성될 수 있다. 상기 금속 패드(200a)는 소정 간격으로 이격되어 전기적으로 서로 분리된 제1 금속 패드(210a) 및 제2 금속 패드(220a)를 포함할 수 있다.The substrate 110 may be formed of a printed circuit board or a ceramic film substrate. The metal pad 200a may include a first metal pad 210a and a second metal pad 220a that are spaced apart at predetermined intervals and electrically separated from each other.

예를 들어, 상기 제1 금속 패드(210a)는 상부에 상기 발광칩(300)이 실장되어 상기 발광칩(300)의 하부면이 상기 제1 금속 패드(210a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제2 금속 패드(220a)는 전도성을 가진 금속의 와이어(310a)를 통해 상기 발광칩(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the light emitting chip 300 may be mounted on an upper portion of the first metal pad 210a so that a lower surface of the light emitting chip 300 may be electrically connected to the first metal pad 210a. In addition, the second metal pad 220a may be electrically connected to the light emitting chip 300 through a wire 310a of a conductive metal.

또한, 상기 하우징(400a)은 상기 발광칩(300)이 실장된 상기 리드 프레임(200a)의 일 면상에 배치될 수 있다.In addition, the housing 400a may be disposed on one surface of the lead frame 200a on which the light emitting chip 300 is mounted.

도 1 내지 도 4에 도시된 상기 렌즈부(600)는 상기 발광 다이오드 패키지(100,800,900,1000)에만 한정되지 않으며, 보다 다양한 형태의 발광 다이오드 패키지에 적용될 수 있다.The lens unit 600 illustrated in FIGS. 1 to 4 is not limited to the light emitting diode packages 100, 800, 900, and 1000, and may be applied to more various types of light emitting diode packages.

이와 같이, 상기 발광 다이오드 패키지(100,800,900,1000)의 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면이 상기 렌즈부(600)의 주변부로부터 상기 렌즈부(600)의 중심부를 향하여 기울어지게 형성됨으로써, 상기 렌즈부(600)를 접착할 때 발생될 수 있는 기포가 상기 렌즈부(600)의 하부 경계면을 따라 상기 발광 다이오드 패키지(100,800,900,1000)의 외부로 빠져나갈 수 있다.As such, the lower boundary surface of the lens unit 600 of the light emitting diode package 100, 800, 900, 1000 is formed to be inclined toward the center of the lens unit 600 from the periphery of the lens unit 600. Bubbles that may be generated when adhering the 600 may escape to the outside of the LED package 100, 800, 900, and 1000 along the lower boundary surface of the lens unit 600.

또한, 상기 렌즈부(600)를 접착할 때, 상기 렌즈부(600)의 접착면이 증가하여 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500)간의 결합력과 밀착성을 향상시키고, 상기 렌즈부(600)와 상기 봉지부(500)의 이격을 방지하여 상기 렌즈부(600)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when adhering the lens unit 600, the adhesive surface of the lens unit 600 is increased to improve the bonding force and adhesion between the lens unit 600 and the encapsulation unit 500, the lens unit ( The separation of the lens part 600 may be prevented by preventing the separation between the 600 and the encapsulation part 500.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100,800,900,1000: 발광 다이오드 패키지 200: 리드 프레임100,800,900,1000: LED package 200: lead frame

300: 발광칩 400: 하우징300: light emitting chip 400: housing

500: 봉지부 600: 렌즈부500: encapsulation 600: lens

Claims (5)

리드 프레임;Lead frame; 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되어 광을 발생시키는 발광칩;A light emitting chip electrically connected to the lead frame to generate light; 상기 발광칩을 노출시키는 개구부가 형성된 하우징;A housing having an opening for exposing the light emitting chip; 상기 하우징의 개구부에 형성된 봉지부; 및 An encapsulation portion formed in the opening of the housing; And 상기 봉지부의 상부를 커버하는 렌즈부를 포함하고,A lens unit covering an upper portion of the encapsulation unit, 상기 봉지부와 접촉하는 상기 렌즈부의 하부는 상기 렌즈부의 주변부로부터 중심부를 향하여 기울어지게 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The lower portion of the lens portion in contact with the encapsulation portion is a light emitting diode package, characterized in that inclined toward the center from the peripheral portion of the lens portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지부의 적어도 일부는,At least a portion of the encapsulation portion, 상기 하우징과 상기 렌즈부의 접착력을 증가시키도록 상기 렌즈부의 주변부를 따라 상기 하우징과 상기 렌즈부 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.And a light emitting diode package formed between the housing and the lens unit along the periphery of the lens unit to increase the adhesion between the housing and the lens unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈부의 중심부는,The center of the lens unit, 상기 발광칩과 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어가 위치하도록, 상기 발광칩과 소정 간격으로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오 드 패키지.Light emitting diode package, characterized in that spaced apart from the light emitting chip at a predetermined interval so that the wire that electrically connects the light emitting chip and the lead frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지부와 접촉하는 상기 렌즈부의 하부는,The lower portion of the lens portion in contact with the encapsulation portion, 상기 렌즈부의 주변부에서 상기 렌즈부의 중심부를 향하여 일정한 각도를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light emitting diode package, characterized in that having a predetermined angle toward the center of the lens portion from the peripheral portion of the lens portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지부와 접촉하는 상기 렌즈부의 하부는,The lower portion of the lens portion in contact with the encapsulation portion, 상기 렌즈부의 주변부에서 상기 렌즈부의 중심부를 향하여 곡선을 가지고 내려가도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light emitting diode package, characterized in that formed to go down with a curve toward the center of the lens portion from the peripheral portion of the lens portion.
KR1020090027084A 2009-03-30 2009-03-30 Light emitting diode package KR20100108841A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090027084A KR20100108841A (en) 2009-03-30 2009-03-30 Light emitting diode package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090027084A KR20100108841A (en) 2009-03-30 2009-03-30 Light emitting diode package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100108841A true KR20100108841A (en) 2010-10-08

Family

ID=43130049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090027084A KR20100108841A (en) 2009-03-30 2009-03-30 Light emitting diode package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100108841A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102218518B1 (en) Light emitting device
KR100888236B1 (en) Light emitting device
US7652306B2 (en) Light emitting diode package
US8368085B2 (en) Semiconductor package
JP2007287713A (en) Light-emitting device, and manufacturing method thereof
JP2006237141A (en) Submount type led
US7508129B2 (en) Surface mount LED
KR20090132920A (en) Light emitting device
US9822959B2 (en) Light emitting device
JP6107229B2 (en) Light emitting device
US8981399B2 (en) Method of fabricating light emitting diode package with surface treated resin encapsulant and the package fabricated by the method
JP4147353B2 (en) Light emitting device
KR100985668B1 (en) Light emitting device
KR20100108841A (en) Light emitting diode package
KR20100108971A (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the light emitting diode package
KR20100035957A (en) Light emitting device
KR20100063877A (en) Light emitting device
JP6399057B2 (en) Light emitting device
JP4765507B2 (en) Light emitting device
US20130082293A1 (en) Led package device
KR20110119200A (en) Light emitting device
KR20100079252A (en) Light emitting device
TWI415311B (en) Light emitting diode package
KR20100079272A (en) Light emitting diode package
KR20090064717A (en) Light emitting diode package

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination