KR20100106035A - Bonding apparatus - Google Patents

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KR20100106035A KR1020090024458A KR20090024458A KR20100106035A KR 20100106035 A KR20100106035 A KR 20100106035A KR 1020090024458 A KR1020090024458 A KR 1020090024458A KR 20090024458 A KR20090024458 A KR 20090024458A KR 20100106035 A KR20100106035 A KR 20100106035A
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이준희
백문구
안수호
백상훈
심현식
주호균
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삼성전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A bonding device is provided to respectively install a bonding unit to both side of the stage, thereby bonding a driving IC in two sides of the liquid crystal display panel at the same time. CONSTITUTION: A stage supports a LCD(Liquid Crystal Display) panel(110). A conveyor transfers the LCD to the stage. A driving IC respectively supplies to each bonding unit(40) of both side of the stage. A frame(41) of bonding unit is respectively moved to Y axis direction. The mount head(43) of the bonding unit is respectively arranged to a bonding position of the both side of the LCD. The driving IC is bonded to two sides of the LCD at the same time.

Description

본딩장치{Bonding Apparatus}Bonding Apparatus {Bonding Apparatus}

본 발명은 구동IC를 액정표시패널의 두 변에 동시에 본딩시킬 수 있는 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus capable of simultaneously bonding a driving IC to two sides of a liquid crystal display panel.

일반적으로, 액정표시장치(LCD,Liquid Crystal Display)는 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시장치이다.In general, a liquid crystal display (LCD) is composed of two display panels on which a field generating electrode is formed and a liquid crystal layer interposed therebetween, and rearranges the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer by applying a voltage to the electrode. To adjust the transmittance of light passing through the liquid crystal layer.

이러한 액정표시장치는 화소가 배열되어 화상 표시 영역이 형성된 액정표시패널과, 이 액정표시패널에 본딩되어 구동신호를 입력하는 구동IC로 이루어진다. 이때, 액정표시패널에 구동IC를 본딩하기 위해서는 액정표시패널의 게이트영역과 데이터영역에 직접 구동IC를 본딩하거나 구동IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package,TCP)를 통해 본딩할 수 있다. The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel in which pixels are arranged to form an image display area, and a driving IC bonded to the liquid crystal display panel to input a driving signal. In this case, in order to bond the driving IC to the liquid crystal display panel, the driving IC may be directly bonded to the gate area and the data area of the liquid crystal display panel, or may be bonded through a tape carrier package (TCP) in which the driving IC is mounted.

상기와 같이 액정표시패널에 구동IC를 본딩시키는 본딩장치는 회전 가능하게 설치되는 인덱스를 통해 하나의 구동IC를 공급받아 소정의 정렬과정을 거쳐 액정표시패널에 순차적으로 본딩된다. As described above, the bonding device for bonding the driving IC to the liquid crystal display panel is sequentially bonded to the liquid crystal display panel through a predetermined alignment process by receiving one driving IC through an index which is rotatably installed.

한편, 최근 들어 액정표시패널은 대형화되는 추세에 있다. 이에 따라 상기와 같이 인덱스를 이용하여 하나의 구동IC를 액정표시패널에 순차적을 본딩시키는 방식은 생산시간이 증가되는 원인이 된다.On the other hand, in recent years, the liquid crystal display panel has become larger. Accordingly, as described above, a method of sequentially bonding one driving IC to the liquid crystal display panel using an index causes an increase in production time.

또한, 상기와 같이 인덱스를 이용하는 방식에서는 액정표시패널의 한 변에 구동IC의 본딩 후 이에 대응되는 다른 변에 구동IC를 본딩할 때 액정표시패널을 회전시켜야 하는 번거로움이 있다.In addition, in the method of using the index as described above, when the bonding of the driving IC to one side of the liquid crystal display panel and the bonding of the driving IC to the other side thereof, it is cumbersome to rotate the liquid crystal display panel.

본 발명의 일측면은 액정표시패널의 두 변에 구동IC를 동시에 본딩시킬 수 있는 본딩장치를 제공하는데 있다.One aspect of the present invention is to provide a bonding apparatus capable of simultaneously bonding a driving IC to two sides of a liquid crystal display panel.

상기의 본딩장치는 액정표시패널을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지의 양 측에 각각 설치되어 구동IC를 상기 액정표시패널의 두 변에 동시에 본딩시키는 본딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The bonding apparatus includes a stage for supporting the liquid crystal display panel, and a bonding unit installed at both sides of the stage to bond the driving IC to both sides of the liquid crystal display panel at the same time.

상기 본딩부는 상기 스테이지의 양 측에 각각 설치된 프레임과, 상기 프레임 상에 설치되어 상기 구동IC를 본딩하는 적어도 하나 이상의 마운트헤드를 포함하는 것을 특징으로 한다.The bonding unit may include frames installed on both sides of the stage, and at least one mount head mounted on the frame to bond the driving IC.

상기 본딩부는 상기 마운트헤드의 구동IC와 상기 스테이지의 액정표시패널의 위치를 확인하는 카메라부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The bonding unit may further include a camera unit which checks a position of the driving IC of the mount head and the liquid crystal display panel of the stage.

상기 본딩장치는 상기 카메라부에 의해 확인된 상기 구동IC와 상기 액정표시패널의 위치에 따라 상기 각 프레임을 동시에 이동시키는 이동가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The bonding apparatus may further include a movement guide for simultaneously moving the respective frames according to positions of the driving IC and the liquid crystal display panel identified by the camera unit.

상기 이동가이드는 상기 각 프레임이 설치된 방향과 직교하는 방향으로 상기 스테이지의 양 측에 설치된 것을 특징으로 한다.The movement guide is installed on both sides of the stage in a direction orthogonal to the direction in which the respective frames are installed.

상기 본딩장치는 상기 구동IC를 공급하는 구동IC 공급부와, 상기 구동IC 공급부로부터 공급된 상기 구동IC를 상기 각 본딩부로 이송하는 구동IC 이송부를 더 포함하며,The bonding apparatus further includes a drive IC supply unit for supplying the drive IC, and a drive IC transfer unit for transferring the drive IC supplied from the drive IC supply unit to the respective bonding units,

상기 구동IC 공급부와 상기 구동IC 이송부는 상기 각 본딩부에 인접 설치된 것을 특징으로 한다.The driving IC supply unit and the driving IC transfer unit may be adjacent to each bonding unit.

이상에서 설명한 본딩장치는 스테이지의 양 측에 본딩부를 각각 설치하여 액정표시패널의 두 변에 동시에 구동IC를 본딩시킬 수 있다.The bonding apparatus described above may bond the driving ICs to both sides of the liquid crystal display panel by providing bonding units on both sides of the stage.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본딩장치를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the bonding apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 본딩장치는 액정표시패널(110)을 지지하는 스테이지(10)와, 이 스테이지(10)로 액정표시패널(110)을 이송하는 컨베이어(15)와, 스테이지(10)에 지지된 액정표시패널(110)에 구동IC(120,도 2참조)를 본딩시키는 본딩유닛을 포함한다. Referring to FIG. 1, the bonding apparatus includes a stage 10 for supporting the liquid crystal display panel 110, a conveyor 15 for transferring the liquid crystal display panel 110 to the stage 10, and a stage 10. And a bonding unit for bonding the driving IC 120 (see FIG. 2) to the supported liquid crystal display panel 110.

스테이지(10)는 도시된 바와 같이 베이스프레임(5) 상에 설치된다. 이러한 스테이지(10)에는 컨베이어(15)에 의해 이송된 액정표시패널(110)을 지지하기 위한 다수의 진공홀(미도시)이 구비될 수 있다. The stage 10 is installed on the base frame 5 as shown. The stage 10 may be provided with a plurality of vacuum holes (not shown) for supporting the liquid crystal display panel 110 transferred by the conveyor 15.

컨베이어(15)는 스테이지(10)의 전후방향으로 설치된다. 이러한 컨베이어(15)는 상술한 바와 같이 스테이지(10)로 액정표시패널(110)을 이송하거나 구동IC(120)가 본딩된 액정표시패널(110)을 스테이지(10)로부터 취출하는 역할을 수행한다.The conveyor 15 is installed in the front-rear direction of the stage 10. As described above, the conveyor 15 transfers the liquid crystal display panel 110 to the stage 10 or extracts the liquid crystal display panel 110 to which the driving IC 120 is bonded from the stage 10. .

본딩유닛은 스테이지(10)가 설치되는 베이스프레임(5)의 양 측에 각각 설치 된다. 이러한 본딩유닛은 스테이지(10)에 의해 지지되는 액정표시패널(110)의 서로 대응되는 변에 구동IC(120)를 동시에 본딩시키는 역할을 수행한다. 이때, 본 발명의 실시예에서는 본딩유닛이 액정표시패널(110)의 게이트영역에 해당되는 두 변에 구동IC(120)를 본딩시킬 수 있도록 설치된다.Bonding units are respectively installed on both sides of the base frame 5 in which the stage 10 is installed. The bonding unit simultaneously bonds the driving ICs 120 to sides of the liquid crystal display panel 110 supported by the stage 10. At this time, in the exemplary embodiment of the present invention, the bonding unit is installed to bond the driving IC 120 to two sides corresponding to the gate area of the liquid crystal display panel 110.

이러한 각 본딩유닛은 구동IC(120)를 공급하는 구동IC 공급부(20)와, 구동IC 공급부(20)로부터 공급된 구동IC(120)를 이송하는 구동IC 이송부(30)와, 구동IC 이송부(30)에 의해 이송된 구동IC(120)를 액정표시패널(110)에 본딩시키는 본딩부(40)를 포함한다.Each bonding unit includes a drive IC supply unit 20 for supplying a drive IC 120, a drive IC transfer unit 30 for transferring a drive IC 120 supplied from the drive IC supply unit 20, and a drive IC transfer unit ( And a bonding part 40 for bonding the driving IC 120 transferred by 30 to the liquid crystal display panel 110.

구체적으로, 구동IC 공급부(20)는 구동IC(120)가 일렬로 부착된 스트랩이 감겨진 릴부재(21)와, 스트랩 상에 있는 구동IC(120)를 분리하는 펀칭부재(23)를 포함한다. 구동IC 이송부(30)는 스트랩에서 분리된 구동IC(120)를 진공 흡착하여 본딩부(40)로 이송한다. 이때, 구동IC 공급부(20)와 구동IC 이송부(30)는 도시된 바와 같이 각 본딩부(40)로 구동IC(120)를 개별적으로 전달할 수 있도록 스테이지(10)의 양 측에 각각 설치된다.Specifically, the drive IC supply unit 20 includes a reel member 21 on which a strap with a drive IC 120 attached in a line is wound, and a punching member 23 for separating the drive IC 120 on the strap. do. The driving IC transfer unit 30 vacuum-adsorbs the driving IC 120 separated from the strap and transfers the driving IC 120 to the bonding unit 40. In this case, the driving IC supply unit 20 and the driving IC transfer unit 30 are respectively installed on both sides of the stage 10 so as to individually transfer the driving IC 120 to each bonding unit 40.

본딩부(40)는 프레임(41)과, 이 프레임(41) 상에 설치되어 구동IC 이송부(30)를 통해 이송된 구동IC(120)를 흡착하여 액정표시패널(110)에 본딩시키는 마운트헤드(43)와, 마운트헤드(43)의 구동IC(120)와 스테이지(10)의 액정표시패널(110)의 위치를 확인하는 카메라부(45)를 포함한다. The bonding part 40 is mounted on the frame 41 and the mounting head mounted on the frame 41 to adsorb and bond the driving IC 120 transferred through the driving IC transfer part 30 to the liquid crystal display panel 110. And a camera unit 45 for checking the position of the driving IC 120 of the mount head 43 and the liquid crystal display panel 110 of the stage 10.

프레임(41)은 도시된 바와 스테이지(10)의 양 측에 각각 설치되며, 이러한 프레임(41) 상에는 마운트헤드(43)가 수평 이동 가능하도록 X축 이동가이드(미도 시)가 설치될 수 있다. 여기서, X축방향은 컨베이어(15)에 의해 스테이지(10)로 이동되는 액정표시패널(110)의 진행방향을 지칭한다.Frame 41 is shown on both sides of the stage 10 as shown, and the X-axis movement guide (not shown) may be installed on the frame 41 so that the mount head 43 can be moved horizontally. Here, the X-axis direction refers to the traveling direction of the liquid crystal display panel 110 moved to the stage 10 by the conveyor 15.

마운트헤드(43)는 상술한 바와 같이 프레임(41) 상에서 수평 이동 가능하게 설치되며, 이러한 마운트헤드(43)는 구동IC 이송부(30)로부터 이송된 구동IC(120)를 전달 받아 마운트헤드(43)가 본딩 작업위치에 이동된 후 액정표시패널(110)에 본딩시키는 역할을 한다. 이를 위해 마운트헤드(43)에는 구동IC 이송부(30)로부터 이송된 구동IC(120)를 흡착할 수 있도록 흡착부재(미도시)와, 본딩 작업위치에 이송된 구동IC(120)를 액정표시패널(110)에 가압할 수 있도록 승강되는 승강부재(미도시)가 구비된다. 상기의 마운트헤드(43)는 적어도 하나 이상 프레임(41)에 설치되는데, 본 발명의 실시예에서는 다수의 마운트헤드(43)가 설치된다. The mount head 43 is installed to be horizontally movable on the frame 41 as described above, and the mount head 43 receives the drive IC 120 transferred from the drive IC transfer unit 30 and mounts the mount head 43. ) Is bonded to the liquid crystal display panel 110 after being moved to the bonding work position. To this end, the mount head 43 includes an adsorption member (not shown) to adsorb the drive IC 120 transferred from the drive IC transfer unit 30 and the drive IC 120 transferred to the bonding work position. An elevating member (not shown) is provided to elevate and press the 110. At least one of the mount heads 43 is installed in the frame 41. In the embodiment of the present invention, a plurality of mount heads 43 are installed.

카메라부(45)는 상술한 바와 같이 구동IC(120)와 액정표시패널(110)의 위치를 확인하는 역할을 한다. 이러한 카메라부(45)는 구동IC(120) 및 액정표시패널(110)에 형성된 기준마크를 인식하여 상호 위치의 정보를 알 수 있게 된다.As described above, the camera unit 45 checks positions of the driving IC 120 and the liquid crystal display panel 110. The camera unit 45 recognizes the reference marks formed on the driving IC 120 and the liquid crystal display panel 110 to know the information of the mutual position.

또한, 본 발명의 실시예에서는 카메라부(45)에 의해 확인된 구동IC(120)와 액정표시패널(110)의 위치에 따라 각 프레임(41)을 동시에 이동시켜 마운트헤드(43)에 흡착된 구동IC(120)를 액정표시패널(110)의 양 변의 본딩 작업위치에 동시에 정렬시키기 위한 Y축 이동가이드(50)를 더 포함한다.In addition, according to the exemplary embodiment of the present invention, the frames 41 are simultaneously moved in accordance with the positions of the driving IC 120 and the liquid crystal display panel 110 identified by the camera unit 45, and are adsorbed on the mount head 43. It further includes a Y-axis movement guide 50 for aligning the driving IC 120 at the bonding working position of both sides of the liquid crystal display panel 110 at the same time.

이러한 Y축 이동가이드(50)는 도시된 바와 같이 프레임(41)이 설치되지 않은 스테이지(10)의 양 측에 설치된다. 즉, Y축 이동가이드(50)는 프레임(41)이 설치되는 X축방향과 직교하는 방향으로 설치된다. The Y-axis movement guide 50 is installed on both sides of the stage 10 in which the frame 41 is not installed, as shown. That is, the Y-axis movement guide 50 is installed in the direction orthogonal to the X-axis direction in which the frame 41 is installed.

상기와 같은 구조로 마련되는 본딩장치에 의해 구동IC가 액정표시패널에 본딩되는 전체적인 과정을 설명한다.The overall process of bonding the driving IC to the liquid crystal display panel by the bonding apparatus having the above structure will be described.

먼저, 액정표시패널(110)을 컨베이어(15)를 이용하여 스테이지(10)로 이동시킨다. 스테이지(10)로 이동된 액정표시패널(110)은 진공홀(미도시)에 의해 스테이지(10) 상에서 고정된다.First, the liquid crystal display panel 110 is moved to the stage 10 using the conveyor 15. The liquid crystal display panel 110 moved to the stage 10 is fixed on the stage 10 by a vacuum hole (not shown).

이 후 스테이지(10)의 양 측에 각각 설치된 구동IC 공급부(20)에서 릴부재(21)에 감겨진 스트랩 상에 있는 구동IC(120)를 펀칭부재(23)에 의해 분리한다. 이와 같이 분리된 구동IC(120)는 각 구동IC 이송부(30)에서 진공 흡착되어 각 본딩부(40)로 이송된다.Thereafter, the driving ICs 120 on the straps wound around the reel member 21 are separated by the punching members 23 from the driving IC supply units 20 provided on both sides of the stage 10. The separated driving IC 120 is vacuum-adsorbed by each driving IC transfer unit 30 and transferred to each bonding unit 40.

각 구동IC 이송부(30)로부터 이송된 구동IC(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 각 본딩부(40)의 마운트헤드(43)에 의해 순차적으로 진공 흡착되며, 구동IC(120)를 진공 흡착하는 다수의 마운트헤드(43)는 프레임(41) 상에서 X축 이동가이드(미도시)에 의해 수평 정렬된다.As shown in FIG. 2, the driving IC 120 transferred from each driving IC transfer unit 30 is sequentially vacuum-adsorbed by the mount head 43 of each bonding unit 40, and the driving IC 120 is vacuumed. The plurality of mount heads 43 to be adsorbed are horizontally aligned by an X-axis movement guide (not shown) on the frame 41.

상기와 같이 각 프레임(41) 상에서 마운트헤드들(43)이 수평 정렬된 후에는 카메라부(45)에 의해 마운트헤드(43)의 구동IC들(120)과 스테이지(10)의 액정표시패널(110)의 위치를 확인한다. 그리고, 카메라부(45)에 의해 구동IC들(120)과 액정표시패널(110)의 위치를 확인한 후에는 마운트헤드(43)가 설치된 각 프레임(41)을 Y축 이동가이드(50)에 의해 Y축 방향으로 이동시켜 구동IC들(120)을 액정표시패널(110)의 양 변의 본딩 작업위치로 정렬시킨다.After the mounting heads 43 are horizontally aligned on each frame 41 as described above, the driving unit 120 of the mount head 43 and the liquid crystal display panel of the stage 10 are disposed by the camera unit 45. Check the position of 110). After checking the positions of the driving ICs 120 and the liquid crystal display panel 110 by the camera unit 45, each frame 41 having the mount head 43 installed thereon is moved by the Y-axis movement guide 50. The driving ICs 120 are aligned in the bonding working positions of both sides of the liquid crystal display panel 110 by moving in the Y-axis direction.

다음으로, 각 프레임(41) 상에 설치된 마운트헤드(43)가 하강되어 액정표시패널(110)의 본딩 작업위치에 구동IC(120)를 압착하면 본딩작업이 완료된다.Next, when the mount head 43 installed on each frame 41 is lowered to compress the driving IC 120 at the bonding operation position of the liquid crystal display panel 110, the bonding operation is completed.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 스테이지(10)의 양 측에 설치된 각 본딩부(40)에 구동IC(120)를 각각 공급하고 각 본딩부(40)의 프레임(41)을 Y축방향으로 이동시켜 각 본딩부(40)에 설치된 마운트헤드(43)를 액정표시패널(110)의 양 변의 본딩 작업위치로 정렬시킴으로써, 액정표시패널(110)의 두 변에 구동IC(120)를 동시에 본딩시킬 수 있다.Therefore, in the exemplary embodiment of the present invention, the driving ICs 120 are respectively supplied to the bonding portions 40 provided on both sides of the stage 10 and the frame 41 of each bonding portion 40 is moved in the Y-axis direction. By aligning the mount head 43 installed in each bonding portion 40 to the bonding work position of both sides of the liquid crystal display panel 110, the driving IC 120 can be bonded to both sides of the liquid crystal display panel 110 at the same time. Can be.

도 1은 본 발명의 본딩장치의 외관을 보인 평면도이다.1 is a plan view showing the appearance of the bonding apparatus of the present invention.

도 2 는 도 1에 도시된 본딩장치의 동작을 설명하기 위해 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of the bonding apparatus illustrated in FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명> <Description of Signs of Major Parts of Drawings>

10 : 스테이지 20 : 구동IC 공급부10: stage 20: drive IC supply unit

30 : 구동IC 이송부 40 : 본딩부30: drive IC transfer unit 40: bonding unit

41 : 프레임 43 : 마운트헤드41: frame 43: mounthead

45 : 카메라부 50 : Y축 이동가이드45: camera unit 50: Y-axis movement guide

110 : 액정표시패널 120 : 구동IC110: liquid crystal display panel 120: driver IC

Claims (6)

액정표시패널을 지지하는 스테이지와, A stage supporting the liquid crystal display panel, 상기 스테이지의 양 측에 각각 설치되어 구동IC를 상기 액정표시패널의 두 변에 동시에 본딩시키는 본딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.Bonding units installed on both sides of the stage to simultaneously bond driving ICs to two sides of the liquid crystal display panel. 제 1항에 있어서, 상기 본딩부는 상기 스테이지의 양 측에 각각 설치된 프레임과, 상기 프레임 상에 설치되어 상기 구동IC를 본딩하는 적어도 하나 이상의 마운트헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.The bonding apparatus as claimed in claim 1, wherein the bonding unit includes frames installed on both sides of the stage, and at least one mount head mounted on the frame to bond the driving IC. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 본딩부는 상기 마운트헤드의 구동IC와 상기 스테이지의 액정표시패널의 위치를 확인하는 카메라부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.The bonding unit further comprises a camera unit for checking the position of the drive IC of the mount head and the liquid crystal display panel of the stage. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 본딩장치는 상기 카메라부에 의해 확인된 상기 구동IC와 상기 액정표시패널의 위치에 따라 상기 각 프레임을 동시에 이동시키는 이동가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.And the bonding apparatus further comprises a movement guide for simultaneously moving the respective frames according to positions of the driving IC and the liquid crystal display panel identified by the camera unit. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 이동가이드는 상기 각 프레임이 설치된 방향과 직교하는 방향으로 상기 스테이지의 양 측에 설치된 것을 특징으로 하는 본딩장치.Bonding device, characterized in that the movement guide is installed on both sides of the stage in a direction orthogonal to the direction in which the respective frames are installed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본딩장치는 상기 구동IC를 공급하는 구동IC 공급부와, 상기 구동IC 공급부로부터 공급된 상기 구동IC를 상기 각 본딩부로 이송하는 구동IC 이송부를 더 포함하며,The bonding apparatus further includes a drive IC supply unit for supplying the drive IC, and a drive IC transfer unit for transferring the drive IC supplied from the drive IC supply unit to the respective bonding units, 상기 구동IC 공급부와 상기 구동IC 이송부는 상기 각 본딩부에 인접 설치된 것을 특징으로 하는 본딩장치.And the driving IC supply unit and the driving IC transfer unit are adjacent to each of the bonding units.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200052695A (en) * 2018-11-07 2020-05-15 김기태 Parts manufacturing apparatus and parts manufacturing system including the same

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