KR20100105031A - Led lighter having air channel - Google Patents

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KR20100105031A KR1020090023826A KR20090023826A KR20100105031A KR 20100105031 A KR20100105031 A KR 20100105031A KR 1020090023826 A KR1020090023826 A KR 1020090023826A KR 20090023826 A KR20090023826 A KR 20090023826A KR 20100105031 A KR20100105031 A KR 20100105031A
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Abstract

PURPOSE: By cooling the high heat which is created in the light emitting diode of the lighting device the LED lamp in which the cooling system of air to air type venting space part of the laminate cooling fin is formed reduces the generation rate of the malfunction. CONSTITUTION: The LED lamp is combined in the lamp pillar(200). The LED lamp comprises the PCB substrate combined in the lower part of the light case main body(10) and the bottom-supporting plate having the bottom-supporting plate(20). The conductive connection member is inserted between the cooling fin(30) and cooling fin.

Description

적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ＬＥＤ 조명등{LED LIGHTER HAVING AIR CHANNEL}LED lighting lamp with air-cooled heat-dissipation vent space of laminated heat sink {LED LIGHTER HAVING AIR CHANNEL}

본 발명은 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조명등 케이스 본체의 하부지지판 하부에 PCB기판이 결합되어 있으며, 방열판과 방열판의 사이에 전도성 연결부재가 삽입된 상태로 다수개의 방열판이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 방열판과 방열판 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 상태로 하부지지판의 상부에 적층 방열판이 수평방향으로 적층되어 있는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having an air-cooled heat dissipation vent space portion of a laminated heat sink, and more particularly, a PCB board is coupled to a lower support plate of the lamp case body, and a conductive connection member is inserted between the heat sink and the heat sink. The air-cooled heat-dissipation ventilation of the laminated heat sink is laminated in a horizontal direction in the state in which the plurality of heat sinks are connected in a stack while maintaining a constant interval, and the air-cooled heat-dissipating vent space of the laminated heat sink is formed between the heat sink and the heat sink. It relates to an LED lamp having a space.

일반적으로, 가로등은 사람과 차량 등이 통행하는 도로 등에 설치되어 조명을 함으로써 야간에 보행과 차량의 통행을 원활하게 한다. 가로등의 조명용 램프로는 할로겐이나 수은등과 같은 종류를 사용하는데 이러한 램프는 수명이 짧아 주기적으로 교환하여야 하기 때문에 유지 및 보수에 상당한 비용과 노력을 필요로 하였다. 그래서 최근에는 전력소비도 절약되고 조명성능도 우수한 고출력 LED램프를 많이 사용하고 있는 추세이다. 고출력 LED램프는 사용수명이 길고 일반적인 할로겐이 나 수은등보다 우수한 밝기를 가지면서 사용전력을 현저하게 줄여 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있다.In general, the street lamp is installed on the road, such as people and vehicles pass through the light to facilitate the walk and the traffic of the vehicle at night. Lighting lamps such as halogen or mercury lamps are used for street lamps. These lamps have a short lifespan and have to be replaced periodically, requiring considerable cost and effort for maintenance and repair. Therefore, in recent years, high power LED lamps that use less power and have better lighting performance have been used. High-power LED lamps have a long service life and superior brightness than conventional halogen or mercury lamps, and have the advantage of saving energy by significantly reducing the power used.

그런데 LED 조명등의 고출력 LED 램프는 사용시 고열을 발생하고, 고열은 고출력 LED램프뿐만 아니라 주변부품까지 영향을 주어 고장을 유발하거나 수명을 단축시키는 문제가 있다. 따라서, 전등내에는 고출력 LED램프로부터 발생하는 고열을 냉각하기 위한 별도의 냉각장치를 구비하고 있다. 각종 냉각 수단을 갖는 발광다이오드 조명기구가 다수 공지된 바 있었으나, 이들은 대체로 구조가 복잡하고 가격이 비쌀 뿐만 아니라 자주 고장이 발생하는 등의 문제점이 있으며 이를 해결하고자 다양한 냉각장치를 사용하는 발광 다이오드 조명기구가 공지되어 있다.However, high-power LED lamps such as LED lamps generate high heat when used, and high heat affects not only high-power LED lamps but also peripheral components, causing problems or shortening the lifespan. Therefore, the lamp is provided with a separate cooling device for cooling the high heat generated from the high output LED lamp. Although many light emitting diode lighting apparatuses having various cooling means have been known, they generally have problems such as complicated structure, expensive price and frequent failure, and solve various problems. Is known.

종래의 LED 조명등 냉각장치는 LED고정회로기판의 배면에 고출력 LED램프에서 발생하는 고열을 냉각할 수 있도록 히트싱크를 복수개 구비하여 이루어진다. 상기 히트싱크는 판상으로 형성된 베이스에 다수개의 방열핀을 일체로 세워 형성한 구성으로, 고출력 LED램프에서 발생되는 고열을 히트싱크로 흡수하여 방열시킴으로써 고출력 LED램프를 냉각시키도록 된 것이다. 그러나 이러한 히트싱크에 의한 냉각은, 단순히 히트싱크 재질의 열전달 성능에 의해 고출력 LED램프로부터 히트싱크로 열이 전달되고, 히트싱크로 흡수된 열이 다수의 방열핀에 접하는 공기와 열교환함으로써 방열되는 것이므로, LED램프와 히트싱크 사이의 열교환 성능이 매우 낮아 LED램프를 신속하게 냉각시킬 수 없어 LED램프가 과열되는 단점이 있으며, 냉각효율을 높이기 위해서는 히트싱크의 설치수를 증가시키고 방열핀의 수도 많이 형성해야 하지만, 설치공간이 한정되어 냉각성능을 더 이상 증가시키기 어렵다. 따라서, 고출력 LED램프의 고열을 충분히 냉각시키지 못하게 됨으로써 과열에 의해 고출력 LED램프 및 주변부품의 고장을 유발하고 수명을 단축시키는 문제를 완전히 해소할 수 없었다.Conventional LED lamp cooling device is provided with a plurality of heat sinks to cool the high heat generated in the high output LED lamp on the back of the LED fixed circuit board. The heat sink has a configuration in which a plurality of heat dissipation fins are integrally formed on a base formed in a plate shape to cool the high power LED lamp by absorbing and dissipating high heat generated from the high power LED lamp by a heat sink. However, the cooling by the heat sink is simply because heat is transferred from the high power LED lamp to the heat sink by the heat transfer performance of the heat sink material, and the heat absorbed by the heat sink is radiated by heat exchange with air contacting a plurality of heat sink fins. The heat exchange between the heatsink and the heatsink is very low, so the LED lamp cannot be cooled down quickly.Therefore, the LED lamp is overheated.In order to increase the cooling efficiency, the number of heat sinks must be increased and the number of heat sink fins must be increased. Space is limited and it is difficult to further increase cooling performance. Therefore, it is not possible to sufficiently cool the high heat of the high power LED lamp, so that the problem of causing the high power LED lamp and the peripheral parts to fail and shorten the life due to overheating cannot be completely solved.

또한 발광다이오드를 사용한 조명기구는 다른 발광체 조명기구(형광등, 수은등 등)에 비하여 에너지효율이 높을 뿐만 아니라 수명이 길고 오염물질도 방출하지 않는 등의 특성이 있으나 가격이 다소 비싼 단점이 있다. 발광다이오드(LED)를 사용하는 조명기구에서 통상적으로 발광다이오드에 정격전류가 흐를 때는 보통 60℃ 정도를 유지하나, 정격전류보다 많은 전류가 흐를 때에는 고온으로 인하여 발열시에 발광다이오드가 파손되는 경우가 자주 발생한다. 발광 다이오드는 전류가 흐를 때 상기 발광다이오드의 양단은 기본적으로 정전압의 특성을 가지나 전류가 증가함에 따라 아주 미세하게 전압도 증가하게 되며, 전류가 어느 한도이상으로 증가될 경우 발열량이 급격히 올라감에 따라 과열로 인하여 상기 발광다이오드가 파손되는 등의 문제점이 있었다.In addition, the lighting fixture using the light emitting diode has the characteristics of high energy efficiency, long life and does not emit pollutants, compared to other light emitting fixtures (fluorescent lamp, mercury lamp, etc.), but it has a disadvantage that the price is rather expensive. In luminaires using light emitting diodes (LEDs), when the rated current flows through the light emitting diodes, the temperature is usually maintained at about 60 ° C. However, when more than the rated current flows, the light emitting diodes are damaged due to high temperatures. Occurs frequently. The light emitting diode has a characteristic of constant voltage at both ends of the light emitting diode when the current flows, but the voltage increases very minutely as the current increases, and when the current increases above a certain limit, the overheating temperature increases rapidly. Due to this, there was a problem that the light emitting diodes were broken.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 조명등 케이스 본체의 하부지지판 하부에 PCB기판이 결합되어 있으며, 방열판과 방열판의 사이에 전도성 연결부재가 삽입된 상태로 다수개의 방열판이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 방열판과 방열판 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 상태로 하부지지판의 상부에 적층 방열판이 수평방향으로 적층되어 있는 적 층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다. 본 발명은 PCB기판에서 발생하는 열을 공냉식으로 방열할 수 있어 종래의 LED 조명등 냉각장치에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 공기에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명 기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적이며 본 발명의 LED 조명등 냉각장치를 이용한 발광다이오드 조명장치를 가로등이나 보안등 또는 터널 등으로 사용시에는 조명장치의 발광다이오드에서 발생되는 높은 열을 공냉식 냉각장치에 의해 낮춤에 따라 냉각효율이 상승하고 고장 발생이 감소함으로써 조명기구의 사용시간을 증대할 수 있는 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명은 열교환 성능이 우수하며 고출력 LED 램프와의 열교환이 신속하고 효율적으로 이루어지며, 신속하고 효율적인 방열이 이루어지도록 함으로써 고출력 LED램프의 냉각효율 및 성능을 높일 수 있고, 이로 인하여 과열에 의한 고출력 LED램프 및 주변부품의 고장 및 수명단축을 방지할 수 있는 고출력 LED 조명등의 공냉식 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the PCB substrate is coupled to the lower support plate of the lower case of the lamp case, while the plurality of heat sinks are maintained at regular intervals in a state in which a conductive connection member is inserted between the heat sink and the heat sink. It relates to an LED lamp having an air-cooled heat radiation vent space portion of the laminated heat sink is laminated in the horizontal direction on the upper side of the lower support plate in a state in which the air-cooled heat radiation vent space portion of the laminated heat sink is formed between the heat sink and the heat sink. The present invention can heat the heat generated from the PCB board by air-cooled, so that the structure is simple and reduced in area and weight as well as the air-cooled cooling function by the air compared to the conventional LED lamp cooling device to improve the life of the lighting fixture When the light emitting diode lighting device using the LED lamp cooling device of the present invention is used as a street lamp, a security lamp, or a tunnel, the high heat generated from the light emitting diode of the lighting device is lowered by the air-cooled cooling device. The purpose of the present invention is to provide a lamp that can increase the use time of the lighting device by increasing the cooling efficiency and reducing the occurrence of failure. The present invention is excellent in heat exchange performance, heat exchange with high-power LED lamp is made quickly and efficiently, and by making a quick and efficient heat dissipation can increase the cooling efficiency and performance of high-power LED lamp, high power LED by overheating It is an object of the present invention to provide an air-cooled cooling device such as a high power LED light that can prevent failure of lamps and peripheral parts and shorten the life of the lamp.

본 발명은 조명등지주(200)에 결합되어 있는 LED 조명등(300)에 있어서 하부지지판(20)이 형성되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 하부지지판(20)의 하부에 결합되어 있는 PCB기판(100); 및 방열판(30)과 방열판(30)의 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 적층되어 있는 적 층 방열판(30)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention is a lamp case body 10 in which the lower support plate 20 is formed in the LED lamp 300 is coupled to the lamp holder 200; A PCB substrate 100 coupled to a lower portion of the lower support plate 20; And a plurality of heat sinks 30 are connected to each other in a state in which the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and the heat sink 30 and the heat sink 30 are connected to each other. Air-cooled heat-dissipating vent space portion of the laminated heat sink is characterized in that consisting of a laminated heat sink 30 is laminated on top of the lower support plate 20 in a state in which the air-cooled heat-dissipating vent space portion 50 of the laminated heat sink is formed between the) It relates to an LED lamp.

본 발명의 LED 조명등은 종래의 LED 조명등 냉각장치에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 공기에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명 기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있고 공냉식 냉각장치를 이용한 발광다이오드 조명장치를 가로등이나 보안등 또는 터널 등으로 사용시에는 조명장치의 발광다이오드에서 발생되는 높은 열을 공냉식 냉각장치에 의해 낮춤에 따라 냉각효율이 상승하고 고장 발생이 감소함으로써 조명기구의 사용시간을 증대할 수 있는 효과가 있다.LED lighting of the present invention has a very economical and practical effect and extends the life of the lighting fixtures because the structure is simple and reduced in area and weight as well as the air-cooled cooling function by air compared to the conventional LED lighting cooling device, air-cooled When using a light emitting diode lighting device using a cooling device as a street light, a security light, or a tunnel, as the high heat generated from the light emitting diode of the lighting device is lowered by the air cooling cooling device, the cooling efficiency is increased and the occurrence of failure is reduced. It is effective to increase the use time.

본 발명은 조명등지주(200)에 결합되어 있는 LED 조명등(300)에 있어서 하부지지판(20)이 형성되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 하부지지판(20)의 하부에 결합되어 있는 PCB기판(100); 및 방열판(30)과 방열판(30)의 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 다수개의 방열판(30)이 적층되어 있는 적층 방열판(30)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention is a lamp case body 10 in which the lower support plate 20 is formed in the LED lamp 300 is coupled to the lamp holder 200; A PCB substrate 100 coupled to a lower portion of the lower support plate 20; And a plurality of heat sinks 30 are connected to each other in a state in which the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and the heat sink 30 and the heat sink 30 are connected to each other. The air-cooled heat dissipation vent space portion 50 of the laminated heat sink is formed between the laminated heat sink 30, characterized in that the plurality of heat sink 30 is laminated on top of the lower support plate 20 The present invention relates to an LED lamp having an air-cooled heat dissipation vent space.

본 발명의 LED 조명등에 있어서 하부지지판은 도 1 내지 도 7과 같이 조명등 케이스 본체(10) 하부에 볼트로 결합되어 있는 것; 및 도 8과 같이 조명등 케이스 본체(10) 하부에 일체형으로 형성되어 있는 것 중에서 선택되는 어느 하나의 형태로 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 도 1 내지 도 8과 같이 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 적층된 것; 도 9와 같이 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 일체형으로 형성된 것; 및 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 삽입된 형태로 다수개의 방열판(30)이 적층되어 결합된 것 중에서 선택되는 어느 하나의 적층구조로 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 방열판(30)과 전도성 연결부재(40) 사이에 열전도성 접착제로 다수개의 방열판(30)이 적층된 상태로 결합되어 있는 것: 및 방열판(30)과 전도성 연결부재(40)를 볼트(150)를 사용하여 다수개의 방열판(30)이 적층된 상태로 결합되어 있는 것 중에서 선택되는 어느 하나의 결합 형태인 것을 특징으로 한다.In the LED lamp of the present invention, the lower support plate is bolted to the lower part of the lamp case body 10 as shown in Figure 1 to 7; And it is characterized in that it consists of any one form selected from the one formed integrally on the lower portion of the lamp case body as shown in FIG. In the LED lamp having an air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink is a plurality of conductive connecting members 40 inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30 as shown in FIGS. Heat sink 30 is stacked; 9, the plurality of heat sinks 30 are integrally formed on both side surfaces of the connection member 40-1; And a plurality of heat sinks 30 stacked and coupled to both sides of the connection member 40-1, in which a plurality of heat sinks 30 are inserted. In the LED lighting lamp having the air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink is coupled between the heat sink 30 and the conductive connecting member 40 in a state in which a plurality of heat sinks 30 are laminated with a heat conductive adhesive. It is characterized in that the heat sink 30 and the conductive connecting member 40 using any one of the coupling form selected from a plurality of heat sinks 30 are bonded in a stacked state using the bolt 150. .

본 발명의 LED 조명등은 조명등지주(200)에 결합될 수 있도록 케이스 본체의 한쪽 측면에 결착홈(12)이 형성되어 있으며, 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격을 유지한 상태로 적층되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 조명등 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있는 하부지지판(20); 상기 하부지지판(20)의 하부면에 결합되어 있으며, LED(110)가 장착되어 있는 PCB기판(100); 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정 한 간격이 유지되면서 다수개의 방열판(30)이 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 다수개의 방열판(30)이 적층되어 있는 적층 방열판(30); PCB기판(100)을 커버하는 하부커버(120); 및 적층 방열판(30)을 커버하는 상부커버(130)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp of the present invention is a binding groove 12 is formed on one side of the case body to be coupled to the lamp holder 200, the plurality of heat sinks 30 is a lamp that is laminated at a constant interval state Case body 10; A lower support plate 20 coupled to the lower portion of the lamp case body 10; A PCB substrate 100 coupled to the bottom surface of the lower support plate 20 and having an LED 110 mounted thereon; A plurality of heat sinks 30 are connected in a stack while a plurality of heat sinks 30 are maintained at a predetermined interval while the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and a heat sink ( A laminated heat sink 30 in which a plurality of heat sinks 30 are stacked on an upper portion of the lower support plate 20 in a state in which an air-cooled heat dissipation vent space portion 50 of the laminated heat sink is formed between the heat sink 30 and the heat sink 30; A lower cover 120 covering the PCB substrate 100; And an upper cover 130 covering the laminated heat sink 30.

본 발명의 LED 조명등은 조명등지주(200)에 결합될 수 있도록 케이스 본체의 한쪽 측면에 결착홈(12)이 형성되어 있으며, 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격을 유지한 상태로 적층되면서 한개의 삽입홈에 한개의 방열판이 삽입되어 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성될 수 있도록 케이스 본체의 다른 한쪽에 다수개의 삽입홈(14)이 형성되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 조명등 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있는 하부지지판(20); 상기 하부지지판(20)의 하부면에 결합되어 있으며, LED(110)가 장착되어 있는 PCB기판(100); 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 다수개의 방열판(30)이 수평방향으로 적층되어 있는 적층 방열판(30); PCB기판(100)을 커버하는 하부커버(120); 및 적층 방열판(30)을 커버하는 상부커버(130)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp of the present invention is formed with a binding groove 12 on one side of the case body so that it can be coupled to the lamp holder 200, a plurality of heat sinks 30 while maintaining a constant interval of one A plurality of insertion grooves 14 are provided on the other side of the case body so that one heat sink is inserted into the insertion groove so that the air-cooled heat dissipation ventilation space portion 50 of the laminated heat sink is formed between the heat sink 30 and the heat sink 30. A lamp case body 10 formed therein; A lower support plate 20 coupled to the lower portion of the lamp case body 10; A PCB substrate 100 coupled to the bottom surface of the lower support plate 20 and having an LED 110 mounted thereon; The plurality of heat sinks 30 are connected in a stack while maintaining a predetermined interval while the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and between the heat sink 30 and the heat sink 30. An air-cooled heat dissipation vent space portion 50 of the heat dissipation plate in the laminated heat dissipation plate 30 in which a plurality of heat dissipation plates 30 are stacked in a horizontal direction on the lower support plate 20; A lower cover 120 covering the PCB substrate 100; And an upper cover 130 covering the laminated heat sink 30.

본 발명은 발광 다이오드(LED)(110)로 발광하는 발광부와 상기 LED에 전원을 공급하는 전원부, 발광부의 열을 냉각시키는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간 부(50) 및 상기 장치들을 고정하는 조명등 케이스 본체(10)로 구성되어 있는 조명기구이다. The present invention provides a light emitting unit for emitting light with a light emitting diode (LED) 110, a power supply unit for supplying power to the LED, an air-cooled heat-dissipating vent space unit 50 of the laminated heat sink for cooling the heat of the light emitting unit, and a lamp for fixing the devices. It is a lighting fixture comprised by the case main body 10. As shown in FIG.

본 발명의 LED 조명등은 조명등지주와 조명등기구로 이루어져 있는 조명기구의 조명등지주(200)에 결합되어 있는 LED 조명등이다. 본 발명의 LED 조명등은 일반 LED 조명등과 마찬가지로 조명등 케이스 본체(10)의 내부에 LED(110)가 장착될 수 있도록 조명등 케이스 본체(10)의 내부에 PCB기판(100)이 내장되어 있으며, The LED lamp of the present invention is an LED lamp coupled to the lamp holder 200 of the luminaire consisting of a lamp holder and the lamp fixture. The LED lamp of the present invention is a PCB substrate 100 is built in the interior of the lamp case body 10 so that the LED 110 can be mounted in the interior of the lamp case body 10 like a general LED lamp,

PCB기판(100)에 다수개의 LED(110)가 장착되어 있다. A plurality of LEDs 110 are mounted on the PCB substrate 100.

본 발명의 LED 조명등에서 케이스 본체(10)의 하부지지판(20)은 알루미늄 재질로 제작된 것이 바람직하며, 알루미늄 재질의 하부지지판(20)에 PCB기판(100)이 밀착되는 형태로 결합되어 있다. 본 발명의 LED 조명등에서 PCB기판(100)은 하부지지판(20)의 하부에 볼트로 체결하여 결합하는 것이 바람직하다. 본 발명의 LED 조명등은 PCB기판(100)이 접촉되는 조명등 케이스 본체(10)의 하부지지판(20) 접촉발열면에 대응되는 외부 위치에 해당하는 적층 방열판 부위에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성되어 있어 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)에 유입된 공기가 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50) 사이를 통과하면서 PCB기판(10)에서 발생하는 열을 공냉식으로 방열할 수 있는 것이다. In the LED lamp of the present invention, the lower support plate 20 of the case body 10 is preferably made of an aluminum material, and is bonded in a form in which the PCB substrate 100 is in close contact with the lower support plate 20 made of aluminum. In the LED lamp of the present invention, the PCB substrate 100 is preferably coupled to the bottom of the lower support plate 20 by a bolt. The LED lamp of the present invention is an air-cooled heat-dissipating ventilating space portion of the laminated heat sink on the laminated heat sink part corresponding to the external position corresponding to the heat generating surface of the lower support plate 20 of the lamp case body 10 to which the PCB substrate 100 is in contact ( 50) is formed so that the air flowing into the air-cooled heat-dissipation vent space portion 50 of the laminated heat sink passes through the air-cooled heat-dissipation vent space portion 50 of the laminated heat sink, and radiates heat generated by the PCB substrate 10 by air-cooling. You can do it.

본 발명의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에서 적층 방열판(30)은 알루미늄 재질로 제작된 것이 바람직하며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 연결되어 있다. 본 발명의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등 에 있어서 적층 방열판은 도 1 내지 도 8과 같이 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 수평방향으로 적층된 것; 도 9와 같이 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 일체형으로 형성된 것; 및 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 삽입된 형태로 결합된 것 중에서 선택되는 어느 하나의 적층구조로 이루어진 것이다. 본 발명의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 방열판(30)과 전도성 연결부재(40) 사이에 도 1 내지 도 6, 도 8 및 도 9와 같이 열전도성 접착제로 결합하거나 도 7과 같이 볼트(150)를 사용하여 결합하는 것이 바람직하다.In the LED lighting lamp having the air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink 30 is preferably made of aluminum, and the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30. A plurality of heat sinks 30 are connected in a state. In the LED lighting lamp having the air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink is a plurality of conductive connection members 40 inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30 as shown in FIGS. The heat sink 30 is laminated in the horizontal direction; 9, the plurality of heat sinks 30 are integrally formed on both side surfaces of the connection member 40-1; And it is made of any one laminated structure selected from the combined form of a plurality of heat sink 30 is inserted into both sides of the connection member (40-1). In the LED lighting lamp having the air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink is coupled between the heat sink 30 and the conductive connection member 40 with a thermal conductive adhesive as shown in FIGS. 1 to 6, 8, and 9. Or it is preferable to combine using a bolt 150 as shown in FIG.

본 발명의 LED 조명등에서 적층 방열판(30)은 다수개의 방열판(30)이 수평방향으로 적층된 상태로 PCB기판(100)이 접촉되는 하부지지판(20)의 접촉발열면에 대응되는 위치에 설치되어 있는 방열판(30)에 PCB기판(10)에서 발생하는 열이 전달되고, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 형성되어 있는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)에서 PCB기판(10)에서 발생하는 열이 공냉식으로 방열된다. 본 발명의 LED 조명등에서 적층 방열판(30)은 다수개의 방열판(30)이 조명등 케이스 본체(10)의 결착홈(12)에 삽입되어 있는 상태로 적층되어 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성되며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 형성되어 있는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)에서 PCB기판(10)에서 발생하는 열이 공냉식으로 방열된다. In the LED lamp of the present invention, the laminated heat sink 30 is installed at a position corresponding to the heat generating surface of the lower support plate 20 to which the PCB substrate 100 is in contact with a plurality of heat sinks 30 stacked in a horizontal direction. Heat generated from the PCB board 10 is transferred to the heat sink 30, and the PCB board 10 is provided in the air-cooled heat-dissipating vent space portion 50 of the laminated heat sink formed between the heat sink 30 and the heat sink 30. Heat generated in the air is radiated by air cooling. In the LED lamp of the present invention, the laminated heat sink 30 is laminated in a state in which a plurality of heat sinks 30 are inserted into the binding grooves 12 of the lamp case body 10 and is disposed between the heat sink 30 and the heat sink 30. An air-cooled heat-dissipating vent space portion 50 of the laminated heat sink is formed, and heat generated from the PCB board 10 in the air-cooled heat-dissipating vent space portion 50 of the laminated heat sink formed between the heat sink 30 and the heat sink 30. It radiates heat by air cooling.

본 발명의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 있 어서 적층 방열판은 도 1 내지 도 8과 같이 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 수평방향으로 적층된 것; 도 9와 같이 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 일체형으로 형성된 것; 및 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 삽입된 형태로 결합된 것 중에서 선택되는 어느 하나의 적층구조로 이루어진 것이다. In the LED lighting lamp having the air-cooled heat dissipation vent space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink is a plurality of conductive connection members 40 inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30 as shown in FIGS. Two heat sinks 30 stacked in a horizontal direction; 9, the plurality of heat sinks 30 are integrally formed on both side surfaces of the connection member 40-1; And it is made of any one laminated structure selected from the combined form of a plurality of heat sink 30 is inserted into both sides of the connection member (40-1).

본 발명의 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 도 4와 같이 방열판(30)의 한쪽에 형성되어 있는 삽입홈(32)이 형성되어 있어 조명등 케이스 본체(10)의 한쪽에 다수개의 삽입홈(32)이 삽입된 상태로 조명등 케이스 본체(10)와 결합되어 있는 것이 바람직하다. 또한 본 발명의 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 도 5와 같이 조명등 케이스 본체(10)의 한쪽에 형성되어 있는 다수개의 삽입홈(14)에 삽입된 상태로 결합되어 있는 것이 바람직하며, 조명등 케이스 본체(10)의 한쪽에 형성된 돌출부와 볼트(150)로 결합하여 고정하는 것이 바람직하다. In the LED lamp of the present invention, the laminated heat sink is formed with an insertion groove 32 formed on one side of the heat sink 30 as shown in FIG. 4, and thus a plurality of insertion grooves 32 are provided on one side of the lamp case body 10. It is preferable to be coupled to the lamp case body 10 in the inserted state. In addition, in the LED lamp of the present invention, the laminated heat sink is preferably coupled to the inserted state in a plurality of insertion grooves 14 formed on one side of the lamp case body 10 as shown in FIG. 10) It is preferable to couple and fix the protrusion formed on one side of the bolt 150.

본 발명의 조명등지주(200)에 결합되어 있는 LED 조명등(300)에 있어서 적층 방열판(30)은 원형 형태, 타원형 형태, 삼각형 형태 및 사각형 형태를 포함하여 다양한 형태로 제작할 수 있으며, 상부방향으로 적층하는 경우 방열판의 크기가 점점 작아지는 조명등 형태로 제작하는 것이 바람직하다. 본 발명의 조명등지주(200)에 결합되어 있는 LED 조명등(300)은 제작된 적층 방열판(30)의 형태에 따라서 원형 형태, 타원형 형태, 삼각형 형태 및 사각형 형태를 포함하여 다양한 조명등 형태로 제작할 수 있으며, 상부방향으로 적층하는 경우 도 1 내지 5와 같이 방열판의 크기가 점점 작아지는 조명등 형태로 제작하는 것이 바람직하다. In the LED lamp 300 coupled to the lamp holder 200 of the present invention, the laminated heat sink 30 may be manufactured in various forms including a circular shape, an elliptical shape, a triangular shape, and a rectangular shape, and may be stacked in an upper direction. When the heat sink is preferably made in the form of a lamp that becomes smaller in size. The LED lamp 300 coupled to the lamp holder 200 of the present invention may be manufactured in various lamp shapes, including circular, elliptical, triangular, and rectangular, depending on the shape of the laminated heat sink 30. In the case of laminating in the upper direction, as shown in FIGS.

본 발명의 LED 조명등은 종래의 LED 조명등 냉각장치에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 공기에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있다. 본 발명의 LED 조명등 냉각장치를 이용한 발광다이오드 조명장치를 가로등이나 보안등 또는 터널 등으로 사용시에는 조명장치의 발광다이오드에서 발생되는 높은 열을 본 발명의 냉각장치에 의해 낮춤에 따라 냉각효율이 상승하고 고장 발생이 감소함으로써 조명기구의 사용시간을 증대할 수 있는 효과가 있다.LED lighting of the present invention has a very economical and practical effect to extend the life of the luminaire due to the simple structure, reduced area and weight, and excellent air-cooled cooling function by air compared to the conventional LED lighting cooling device. When the light emitting diode lighting device using the LED lamp cooling device of the present invention is used as a street light, a security lamp, or a tunnel, the cooling efficiency is increased by lowering the high heat generated from the light emitting diode of the lighting device by the cooling device of the present invention. By reducing the occurrence of failures there is an effect that can increase the use time of the luminaire.

도 1은 본 발명의 LED 조명등이 장착된 조명기구를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a light fixture equipped with an LED lamp of the present invention

도 2는 본 발명의 LED 조명등을 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view showing the LED lamp of the present invention

도 3은 본 발명의 LED 조명등을 나타낸 저면도Figure 3 is a bottom view showing the LED lamp of the present invention

도 4는 본 발명의 LED 조명등을 나타낸 분해사시도Figure 4 is an exploded perspective view showing the LED lamp of the present invention

도 5는 본 발명의 LED 조명등을 나타낸 분해사시도Figure 5 is an exploded perspective view showing the LED lamp of the present invention

도 6은 본 발명의 LED 조명등에서 하부지지판이 조명등 케이스 본체 하부에 볼트로 결합되어 있는 것을 나타낸 단면도Figure 6 is a cross-sectional view showing that the lower support plate is coupled to the lower part of the lamp case body in the LED lamp of the present invention with a bolt

도 7은 본 발명의 LED 조명등에서 하부지지판이 조명등 케이스 본체 하부에 볼트로 결합되어 있는 것을 나타낸 단면도Figure 7 is a cross-sectional view showing that the lower support plate is coupled to the lower part of the lamp case body in the LED lamp of the present invention with a bolt

도 8은 본 발명의 LED 조명등에서 하부지지판이 조명등 케이스 본체 하부에 일체형으로 형성되어 있는 것을 나타낸 단면도8 is a cross-sectional view showing that the lower support plate is integrally formed on the lower part of the lamp case in the LED lamp of the present invention.

도 9는 본 발명의 LED 조명등에서 연결부재의 양측면에 다수개의 방열판이 일체형으로 형성된 것을 나타낸 단면도9 is a cross-sectional view showing that a plurality of heat sinks are integrally formed on both sides of the connection member in the LED lamp of the present invention.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명[Description of Drawings]

10: 조명등 케이스본체 12: 결착홈10: lighting case body 12: binding groove

14, 32: 삽입홈 20: 하부지지판14, 32: insertion groove 20: lower support plate

30: 방열판 40, 40-1: 전도성 연결부재30: heat sink 40, 40-1: conductive connecting member

50: 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부50: air-cooled heat dissipation vent space of the laminated heat sink

100: PCB기판 110: LED100: PCB substrate 110: LED

120: 하부커버 130: 상부커버 120: lower cover 130: upper cover

150: 볼트 160: 너트      150: bolt 160: nut

200: 조명등지주 300: LED 조명등200: lamp holder 300: LED lamp

Claims (6)

조명등지주(200)에 결합되어 있는 LED 조명등에 있어서, 상기 LED 조명등은 하부지지판(20)이 형성되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 하부지지판(20)의 하부에 결합되어 있는 PCB기판(100); 및 방열판(30)과 방열판(30)의 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 다수개의 방열판(30)이 적층되어 있는 적층 방열판(30)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등.In the LED lamp is coupled to the lamp holder 200, the LED lamp is a lamp case body 10, the lower support plate 20 is formed; A PCB substrate 100 coupled to a lower portion of the lower support plate 20; And a plurality of heat sinks 30 are connected to each other in a state in which the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and the heat sink 30 and the heat sink 30 are connected to each other. The air-cooled heat dissipation vent space portion 50 of the laminated heat sink is formed between the laminated heat sink 30, characterized in that the plurality of heat sink 30 is laminated on top of the lower support plate 20 LED lamp with air-cooled heat-dissipating vent space. 제 1항에 있어서, 상기 하부지지판은 조명등 케이스 본체(10) 하부에 볼트로 결합되어 있는 것; 및 조명등 케이스 본체(10) 하부에 일체형으로 형성되어 있는 것 중에서 선택되는 어느 하나의 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등.According to claim 1, wherein the lower support plate is coupled to the lower part of the lamp case body (10) with a bolt; And an air-cooled heat-dissipating ventilating space portion of the laminated heat sink, characterized in that it is formed in any one form selected from the one body integrally formed under the lamp case body (10). 제 1항에 있어서, 상기 적층 방열판은 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 적층된 것; 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 일체형으로 형성된 것; 및 연결부재(40-1)의 양측면에 다수개의 방열판(30)이 삽입된 형태로 다수개의 방열판(30)이 결합된 것 중에서 선택되는 어느 하나의 적층 방열판 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등. According to claim 1, The laminated heat sink is a plurality of heat sink 30 is laminated with a conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30; A plurality of heat sinks 30 are integrally formed on both side surfaces of the connection member 40-1; And a plurality of laminated heat sink structures selected from ones of which a plurality of heat sinks 30 are combined in a form in which a plurality of heat sinks 30 are inserted into both sides of the connection member 40-1. LED lamp with air-cooled heat-dissipating vent space. 제 1항에 있어서, 상기 적층 방열판은 방열판(30)과 전도성 연결부재(40) 사이에 열전도성 접착제로 다수개의 방열판(30)이 적층된 상태로 결합되어 있는 것: 및 방열판(30)과 전도성 연결부재(40)를 볼트(150)를 사용하여 다수개의 방열판(30)이 적층된 상태로 결합되어 있는 것 중에서 선택되는 어느 하나의 결합 형태인 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등. The method of claim 1, wherein the laminated heat sink is coupled between the heat sink 30 and the conductive connection member 40 in a state in which a plurality of heat sinks 30 are laminated with a heat conductive adhesive: and the heat sink 30 and the conductive Air-cooled heat-dissipating aeration space portion formed of the laminated heat sink is characterized in that any one of the coupling form selected from the coupling member 40 is coupled to the plurality of heat sinks 30 in a stacked state using the bolt 150 LED light. 제 1항에 있어서, 상기 LED 조명등은 조명등지주(200)에 결합될 수 있도록 케이스 본체의 한쪽 측면에 결착홈(12)이 형성되어 있으며, 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격을 유지한 상태로 적층되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 조명등 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있는 하부지지판(20); 상기 하부지지판(20)의 하부면에 결합되어 있으며, LED(110)가 장착되어 있는 PCB기판(100); 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격이 유지되면서 다수개의 방열판(30)이 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 다수개의 방열판(30)이 적층되어 있는 적층 방열판(30); PCB기판(100)을 커버하는 하부커버(120); 및 적층 방열판(30)을 커버하는 상부커버(130)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등.According to claim 1, wherein the LED lighting lamp is formed with a binding groove 12 on one side of the case body to be coupled to the lamp holder 200, a plurality of heat sinks 30 are maintained at a constant interval Stacked lamp case bodies 10; A lower support plate 20 coupled to the lower portion of the lamp case body 10; A PCB substrate 100 coupled to the bottom surface of the lower support plate 20 and having an LED 110 mounted thereon; A plurality of heat sinks 30 are connected in a stack while a plurality of heat sinks 30 are maintained at a predetermined interval while the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and the heat sink 30 A laminated heat sink 30 having a plurality of heat sinks 30 stacked on top of the lower support plate 20 in a state in which an air-cooled heat-dissipating vent space portion 50 of the heat sink is formed between the heat sink and the heat sink 30; A lower cover 120 covering the PCB substrate 100; And an upper cover 130 covering the laminated heat sink 30, wherein the LED lighting lamp has an air-cooled heat-dissipating vent space portion of the laminated heat sink. 제 1항에 있어서, 상기 LED 조명등은 조명등지주(200)에 결합될 수 있도록 케이스 본체의 한쪽 측면에 결착홈(12)이 형성되어 있으며, 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격을 유지한 상태로 적층되면서 한개의 삽입홈에 한개의 방열판이 삽입되어 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성될 수 있도록 케이스 본체의 다른 한쪽에 다수개의 삽입홈(14)이 형성되어 있는 조명등 케이스 본체(10); 상기 조명등 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있는 하부지지판(20); 상기 하부지지판(20)의 하부면에 결합되어 있으며, LED(110)가 장착되어 있는 PCB기판(100); 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 전도성 연결부재(40)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(30)이 일정한 간격이 유지되면서 다수개의 방열판(30)이 적층으로 연결되어 있으며, 방열판(30)과 방열판(30) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(50)가 형성된 상태로 하부지지판(20)의 상부에 다수개의 방열판(30)이 적층되어 있는 적층 방열판(30); PCB기판(100)을 커버하는 하부커버(120); 및 적층 방열판(30)을 커버하는 상부커버(130)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등.According to claim 1, wherein the LED lighting lamp is formed with a binding groove 12 on one side of the case body to be coupled to the lamp holder 200, a plurality of heat sinks 30 are maintained at a constant interval A plurality of insertion grooves on the other side of the case body so that one heat sink is inserted into one insertion groove so that the air-cooled heat dissipation aperture space portion 50 of the laminated heat sink is formed between the heat sink 30 and the heat sink 30. A lamp case body 10 in which 14 is formed; A lower support plate 20 coupled to the lower portion of the lamp case body 10; A PCB substrate 100 coupled to the bottom surface of the lower support plate 20 and having an LED 110 mounted thereon; A plurality of heat sinks 30 are connected in a stack while a plurality of heat sinks 30 are maintained at a predetermined interval while the conductive connection member 40 is inserted between the heat sink 30 and the heat sink 30, and the heat sink 30 A laminated heat sink 30 having a plurality of heat sinks 30 stacked on top of the lower support plate 20 in a state in which an air-cooled heat-dissipating vent space portion 50 of the heat sink is formed between the heat sink and the heat sink 30; A lower cover 120 covering the PCB substrate 100; And an upper cover 130 covering the laminated heat sink 30, wherein the LED lighting lamp has an air-cooled heat-dissipating vent space portion of the laminated heat sink.
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