KR20100104796A - Dust collector of semiconductor production arrangement - Google Patents

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KR20100104796A
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주식회사 실트론
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Abstract

PURPOSE: The dust collector for the semiconductor manufacturing facilities forms the assistance air current transferring the foreign material according to the inner surface of the dust collection body to the filter element. The foreign material efficiency of dust collection within the semiconductor manufacturing facilities is improved. CONSTITUTION: A dust collection body(20) comprises the inlet port(21) in which the foreign material flows in and the filter element(22) filtering the foreign material flowing in as described above. The dust collector flow pattern part(30) forms the dust collector class which passes through the dust collection body inside in order to collect the foreign material.

Description

반도체 제조설비용 집진장치{DUST COLLECTOR OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION ARRANGEMENT}Dust collector for semiconductor manufacturing equipment {DUST COLLECTOR OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION ARRANGEMENT}

본 발명은 반도체제조에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 제조설비 내의 이물질 집진효율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비용 집진장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing, and more particularly, to a dust collecting device for semiconductor manufacturing equipment capable of improving foreign matter dust collecting efficiency in semiconductor manufacturing equipment.

일반적으로 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼는 단결정 실리콘 박판을 지칭한다. 이러한 웨이퍼의 제조공정은 다결정의 용융실리콘을 쵸크랄스키법(Czochralski method)에 의해 단결정 실리콘 잉곳으로 성장시키는 성장공정, 성장된 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 자르는 절단공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑(lapping)공정, 웨이퍼의 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭(etching)공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(Polishing)공정, 그리고, 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정공정 등으로 이루어진다. 또한, 이렇게 제조된 웨이퍼는 소정 금속막이 증착된 후 패터닝되는 증착공정 등을 거침으로써, 반도체로 제조된다. In general, a wafer widely used as a material for manufacturing a semiconductor device refers to a single crystalline silicon thin film. The wafer manufacturing process is a growth process of growing polycrystalline molten silicon into a single crystal silicon ingot by the Czochralski method, a cutting process of cutting the grown single crystal silicon ingot into a wafer form, and a wafer thickness. It comprises a lapping process to uniformly planarize, an etching process to remove or mitigate damage of the wafer, a polishing process to mirror the surface of the wafer, and a cleaning process to clean the completed wafer. In addition, the wafer thus manufactured is manufactured into a semiconductor by a deposition process in which a predetermined metal film is deposited and then patterned.

한편, 상기와 같은 제조공정들을 통해 제조되는 반도체는 그 제조공정 중의 먼지, 분진 또는 파티클(Particle)과 같은 이물질에 민감하게 반응한다. 즉, 상기와 같은 소정 제조공정이 진행되는 반도체 제조설비의 내의 이물질로 인해 제조되는 반도체의 품질이 저하되는 것이다. 따라서, 상기 반도체 제조설비의 경우, 내부의 이물질을 제거하기 위한 집진장치를 구비한다. 도 1을 참고하면, 일반적으로 반도체 제조설비에 채용되는 집진장치(1)가 도시된다. Meanwhile, semiconductors manufactured through the above manufacturing processes are sensitive to foreign substances such as dust, dust, or particles during the manufacturing process. That is, the quality of the semiconductor produced is deteriorated due to the foreign matter in the semiconductor manufacturing equipment in which the predetermined manufacturing process as described above is performed. Therefore, the semiconductor manufacturing equipment is provided with a dust collector for removing foreign matter therein. Referring to FIG. 1, a dust collector 1 generally employed in a semiconductor manufacturing facility is shown.

도 1을 참고하면, 일반적인 반도체 제조설비용 집진장치(1)는 이물질(d)이 유입되는 유입구(3)를 구비하는 집진 몸체(2) 및, 이 집진 몸체(2)로 집진력을 제공하는 집진펌프(6)를 포함한다. 여기서, 상기 집진 몸체(2)의 일측에는 상기 반도체 제조설비의 내부를 향해 개방됨으로써 이물질(d)이 유입되는 유입구(3)와, 이 유입구(3)와 마주하는 타측에 마련되어 이물질(d)을 필터링하는 필터부재(4)를 구비한다. 또한, 그 상측에는 상기 집진펌프(6)와 연결되어 집진 몸체(2)의 내부에 흡입기류를 제공하기 위한 연결구(5)가 형성된다. Referring to FIG. 1, a dust collecting device 1 for a general semiconductor manufacturing facility includes a dust collecting body 2 having an inlet 3 through which a foreign substance d is introduced, and a dust collecting force provided to the dust collecting body 2. The dust collecting pump 6 is included. Here, one side of the dust collecting body (2) is provided toward the inside of the semiconductor manufacturing equipment, the inlet (3) in which the foreign matter (d) is introduced, and the other side facing the inlet (3) is provided to the foreign matter (d) And a filter member 4 for filtering. In addition, the upper side thereof is connected to the dust collecting pump 6 is formed with a connector (5) for providing the intake airflow inside the dust collecting body (2).

그런데, 이상과 같은 구성을 가지는 반도체 제조설비용 집진장치(1)는 상기 집진펌프(6)의 집진력 전달이 상기 집진 몸체(2)의 내부면 즉, 내측 테두리에서 원활하지 못하다. 그로 인해, 상기 집진 펌프(5)의 집진력이 상기 집진 몸체(2)의 중앙에 비해 내면에서 상대적으로 낮은 집진력 편차가 발생된다. However, in the dust collector 1 for the semiconductor manufacturing facility having the above configuration, the dust collection force transmission of the dust collection pump 6 is not smooth on the inner surface of the dust collection body 2, that is, the inner edge. Therefore, the dust collection force of the said dust collection pump 5 generate | occur | produces the comparatively low dust collection force deviation in the inner surface compared with the center of the said dust collection body 2.

이러한 집진력 편차발생은 상기 집진 몸체(2)의 내부로 유입된 이물질(d)이 상기 유입구(3)의 테두리를 통해 이탈되는 집진효율 저하의 원인이 된다. 이렇게 집진되어 처리되지 못하고 상기 집진 몸체(2)로부터 이물질(d)이 이탈되는 경우, 이 이탈된 이물질(d)에 의한 제조되는 반도체의 불량이 야기된다.The occurrence of the dust collection force deviation causes a reduction in dust collection efficiency in which the foreign matter d introduced into the dust collecting body 2 is separated through the edge of the inlet 3. In this case, when the dust is not processed and the foreign matter d is separated from the dust collecting body 2, the defect of the semiconductor manufactured by the separated foreign matter d is caused.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 집진효율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비용 집진장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a dust collecting device for semiconductor manufacturing equipment which can improve dust collecting efficiency.

본 발명은 다른 목적은 간단한 구조로 집진 몸체의 내부로 유입된 이물질의 이탈을 방지할 수 있는 반도체 제조설비용 집진장치를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a dust collecting device for semiconductor manufacturing equipment which can prevent the separation of foreign substances introduced into the dust collecting body with a simple structure.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 집진장치는, 집진 몸체, 집진기류형성부 및, 보조기류형성부를 포함한다. Dust collector for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention for achieving the above object includes a dust collecting body, a dust collecting airflow forming unit, and an auxiliary airflow forming unit.

상기 집진 몸체는 이물질이 유입되는 유입구와 이 유입된 이물질을 필터링하는 필터부재를 구비한다. 상기 집진기류형성부는 상기 이물질을 집진하기 위해 상기 집진 몸체 내부의 집진기류를 형성시킨다. 이러한 집진기류형성부는 소정 기류를 형성시키는 집진펌프를 포함한다. The dust collecting body has an inlet for introducing foreign matter and a filter member for filtering the introduced foreign matter. The dust collecting air flow forming unit forms a dust collecting air flow inside the dust collecting body to collect the foreign matter. The dust collecting air flow forming unit includes a dust collecting pump for forming a predetermined air flow.

상기 보조기류형성부는 상기 이물질을 상기 집진 몸체의 내면을 따라 상기 필터부재 측으로 이동시키는 보조기류를 형성시키는 것으로서, 상기 집진기류형성부와 연결되어 상기 보조기류를 발생시킬 수도 있다. 이러한 보조기류형성부는, 상기 집진 몸체의 유입구의 테두리에 설치되며 그 내부에는 상기 집진기류형성부로부터 제공된 기류의 이동통로가 형성되는 중공의 보조프레임 및, 상기 필터부재를 향하도록 상기 보조프레임에 형성되는 복수의 통공을 포함한다. The auxiliary airflow forming unit may form an auxiliary airflow for moving the foreign matter toward the filter member along the inner surface of the dust collecting body, and may be connected to the dust collecting airflow forming unit to generate the auxiliary airflow. The auxiliary airflow forming unit is installed at the edge of the inlet of the dust collecting body, and a hollow auxiliary frame formed therein with a moving passage of the airflow provided from the dust collecting airflow forming unit, and is formed in the auxiliary frame to face the filter member. It includes a plurality of through holes.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 집진 몸체의 내부에서 집진기류가 상대적으로 낮은 영역으로 보조기류를 형성시켜 이물질을 필터부재 측으로 이동시킴으로써, 유입된 이물질이 집진 몸체의 외부로 이탈됨을 차단할 수 있게 된다. 그로 인해, 집진효율이 향상된 집진장치를 제공할 수 있다. According to the present invention having the configuration as described above, by forming an auxiliary air flow in the region of the dust collecting body relatively low in the dust collecting body to move the foreign matter to the filter member side, it is possible to block the foreign matter introduced to the outside of the dust collecting body. Will be. Therefore, it is possible to provide a dust collecting device having an improved dust collecting efficiency.

또한, 유입구에 복수의 통공을 구비하는 보조프레임을 설치하여 이물질이 유입구를 통해 외부로 이탈됨을 방지함으로써, 간단한 구조로 이물질의 이탈을 방지할 수 있다. In addition, by installing an auxiliary frame having a plurality of through holes in the inlet port to prevent the foreign matter is separated from the outside through the inlet, it is possible to prevent the separation of the foreign matter with a simple structure.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참고하면, 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 집진장치(10)는, 집진 몸체(20), 집진기류형성부(30) 및 보조기류형성부(40)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the dust collecting apparatus 10 for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention includes a dust collecting body 20, a dust collecting airflow forming unit 30, and an auxiliary airflow forming unit 40.

상기 집진 몸체(20)는 소정 반도체 제조설비에 장착되며, 반도체 제조설비(미도시)의 내부를 향해 개방됨으로써 이물질이 유입되는 유입구(21)와 이 유입구(21)와 마주하도록 설치되어 이물질을 필터링하는 필터부재(22)를 포함한다. 여기서, 상기 유입구(21)는 상기 집진 몸체(20)의 전면에 마련되며, 상기 필터부재(22)는 상기 유입구(21)와 마주하는 집진 몸체(20)의 후면에 마련된다. 그로 인해, 상기 유입구(21)와 필터부재(22)는 상호 마주하도록 설치된다. The dust collecting body 20 is installed in a predetermined semiconductor manufacturing facility, and is installed to face the inlet 21 and the inlet 21 through which foreign matter is introduced by opening toward the inside of the semiconductor manufacturing facility (not shown) to filter foreign matter. It includes a filter member 22 to. Here, the inlet 21 is provided on the front of the dust collecting body 20, the filter member 22 is provided on the rear of the dust collecting body 20 facing the inlet 21. Therefore, the inlet 21 and the filter member 22 are installed to face each other.

아울러, 본 실시예에서 설명하는 집진 몸체(20)는 대략 직육면체 형상을 가지는 하부영역과, 후술할 집진기류형성부(30)와 연결되는 연결구(23)가 관통되어 형성되는 상부영역으로 구분된다. 이때, 상기 집진 몸체(20)의 상부영역은 대략 사각뿔 형상을 가짐으로써, 그 중앙에 연결구(23)가 형성된다. 이러한 집진 몸체(20)의 형상에 의해, 상기 집진 몸체(20)의 내부로 유입된 이물질이 소정 기류를 형성하면서 집진 몸체(20)에서 집진될 수 있게 된다. In addition, the dust collecting body 20 described in this embodiment is divided into a lower region having a substantially rectangular parallelepiped shape, and an upper region formed through the connector 23 connected to the dust collecting airflow forming unit 30 to be described later. At this time, the upper region of the dust collecting body 20 has a substantially square pyramid shape, the connector 23 is formed in the center thereof. Due to the shape of the dust collecting body 20, foreign matter introduced into the dust collecting body 20 can be collected in the dust collecting body 20 while forming a predetermined air flow.

참고로, 본 발명에서 설명하는 이물질은 반도체 제조설비(미도시) 내에 부유하는 미세 먼지, 분진 또는 파티클(Particle) 등을 모두 포함한다. For reference, the foreign matter described in the present invention includes all the fine dust, dust or particles suspended in the semiconductor manufacturing equipment (not shown).

상기 집진기류형성부(30)는 도 2 및 도 3의 도시와 같이, 상기 집진 몸체(20)의 내부로 유입된 이물질을 집진하기 위한 집진기류(M1)(M2)를 형성시킨다. 여기서, 상기 집진기류(M1)(M2)는 상기 필터부재(22)를 향하는 제 1 집진기류(M1) 및, 상기 연결구(23)를 향하는 제 2 보조기류(M2)로 구분된다. 이때, 상기 제 1 집진기류(M1)는 상기 유입구(21)를 통해 유입된 이물질과 함께 필터부재(22) 측으로 이동한 후 필터부재(22)를 통과함으로써, 상기 필터부재(22)에 의해 이물질이 필터링된다. 이렇게 필터링된 이물질은 상기 집진 몸체(20)의 내부에 적재되며, 이 적재된 이물질의 용량이 일정이상이 되면 집진 몸체(20)의 내부는 비워진다. As shown in FIGS. 2 and 3, the dust collecting air flow forming unit 30 forms dust collecting air streams M1 and M2 for collecting the foreign matter introduced into the dust collecting body 20. Here, the dust collectors M1 and M2 are divided into a first dust collector M1 facing the filter member 22 and a second auxiliary air stream M2 facing the connector 23. At this time, the first dust collector (M1) is moved to the filter member 22 side with the foreign matter introduced through the inlet 21 and then passed through the filter member 22, the foreign matter by the filter member 22 This is filtered. The foreign matter thus filtered is loaded into the dust collecting body 20, and when the capacity of the loaded foreign matter becomes more than a predetermined amount, the inside of the dust collecting body 20 is emptied.

또한, 상기 제 2 집진기류(M2)는 상기 집진 몸체(20)의 내부의 기체가 상기 집진기류형성부(30) 측으로 이동할 수 있는 기류를 형성시킨다. 이러한 제 2 집진기류(M2)에 의해 상기 집진 몸체(20)의 내부는 집진 환경이 조성된다. In addition, the second dust collecting air flow M2 forms an airflow through which gas inside the dust collecting body 20 can move toward the dust collecting air flow forming unit 30. The dust collecting environment is created inside the dust collecting body 20 by the second dust collecting air flow M2.

참고로, 본 실시예에서는 상기 집진기류형성부(30)는 소정 에어기류를 형성시키는 집진펌프를 포함하는 것으로 예시하나, 꼭 이를 한정하는 것은 아니다. For reference, in the present embodiment, the dust collecting air flow forming unit 30 is illustrated as including a dust collecting pump for forming a predetermined air stream, but is not necessarily limited thereto.

상기 보조기류형성부(40)는 상기 이물질을 상기 집진 몸체(20)의 내면을 따 라 상기 필터부재(22) 측으로 이동시키는 보조기류(G)를 형성시키기 위한 것으로서, 상기 집진기류형성부(30)와 연결되어 상기 보조기류(G)를 형성한다. 그러나, 상기 보조기류형성부(40)가 상기 집진기류형성부(30)와 연결되는 것으로 꼭 한정하는 것은 아니며, 상기 보조기류형성부(40)가 상기 집진기류형성부(30)가 아닌 보조기류(G)를 발생시키는 에어펌프를 별도로 구비하는 것과 같은 변형 실시예도 가능함은 당연하다. 참고로, 상기 집진기류형성부(30)를 통해 발생되는 제 1 및 제 2 집진기류(M1)(M2)는 흡입기류이며, 상기 보조기류(G)는 상기 필터부재(22)를 향하는 분사기류로 상이하나, 이러한 흡입 및 분사기류는 소정 제어수단(미도시)에 의해 하나의 집진기류형성부(30)를 통해 발생시킬 수 있다. The auxiliary airflow forming portion 40 is to form an auxiliary airflow (G) for moving the foreign matter to the filter member 22 side along the inner surface of the dust collecting body 20, and the dust collecting airflow forming portion 30 and Are connected to form the auxiliary air stream (G). However, the auxiliary airflow forming unit 40 is not necessarily limited to being connected to the dust collecting airflow forming unit 30, and the auxiliary airflow forming unit 40 is not the dust collecting airflow forming unit 30 but the auxiliary airflow G. It is a matter of course that alternative embodiments such as having a separate air pump for generating may be possible. For reference, the first and second dust collecting streams M1 and M2 generated through the dust collecting stream forming unit 30 are intake streams, and the auxiliary air stream G is an injector stream facing the filter member 22. Differently, such suction and injector streams may be generated through one dust collecting stream forming unit 30 by a predetermined control means (not shown).

상기와 같은 보조기류형성부(40)는 보조프레임(41)과 복수의 통공(42)을 포함한다. 여기서, 상기 보조프레임(41)은 도 2 및 도 3의 도시와 같이, 상기 집진 몸체(20)의 유입구(21)의 테두리에 설치된다. 그로 인해, 상기 보조프레임(41)은 상기 유입구(21)와 대응되는 형상을 가진다. 또한, 상기 보조프레임(41)은 상기 유입구(21)에 설치됨과 아울러, 상기 집진 몸체(20)의 내면에 밀착된다. The auxiliary air flow forming unit 40 as described above includes an auxiliary frame 41 and a plurality of through holes 42. Here, the auxiliary frame 41 is installed on the edge of the inlet 21 of the dust collecting body 20, as shown in Figs. Therefore, the auxiliary frame 41 has a shape corresponding to the inlet 21. In addition, the auxiliary frame 41 is installed in the inlet 21, it is in close contact with the inner surface of the dust collecting body (20).

한편, 상기 보조프레임(41)의 내부에는 상기 집진기류형성부(30)로부터 제공된 분사기류의 이동통로(43)가 형성되며, 이를 위해 상기 보조프레임(41)은 중공으로 형성된다. 본 실시예에서는 상기 보조프레임(41)이 도 3 및 도 4의 도시와 같이, 단면이 사각형으로 형성됨으로써 그 내부에 이동통로(43)가 형성되는 것으로 예시하나, 꼭 이를 한정하지 않는다. 즉, 상기 보조프레임(41)의 단면이 원형으로 형성되어, 상기 유입구(21)에 설치되는 것과 같은 변형예가 가능함은 당연하다. On the other hand, inside the auxiliary frame 41 is formed a moving passage 43 of the jet stream provided from the dust collecting air flow forming unit 30, for this purpose, the auxiliary frame 41 is formed hollow. In the present exemplary embodiment, the auxiliary frame 41 is illustrated as shown in FIGS. 3 and 4, but the cross section is formed as a quadrangle, so that the movement path 43 is formed therein, but is not limited thereto. That is, the cross section of the auxiliary frame 41 is formed in a circular shape, it is natural that a modification such as installed in the inlet 21 is possible.

상기 복수의 통공(42)은 도 3의 도시와 같이, 상기 필터부재(22)를 향하도록 상기 보조프레임(41)에 형성된다. 그로 인해, 상기 복수의 통공(42)을 통해 분사되는 기류가 상기 이물질을 상기 필터부재(22) 측으로 이동시키는 보조기류(G)를 형성하게 된다. 참고로, 본 실시예에서는 상기 복수의 통공(42)이 도 4 및 도 5의 도시와 같이, 상기 보조프레임(41)의 일측에 일정 간격 이격되는 원형의 홀인 것으로 도시 및 예시하나, 꼭 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 상기 복수의 통공(42)이 일정 길이를 가지고 복수개 형성되는 것과 같은 변형예도 가능함은 당연하다. The plurality of through holes 42 are formed in the auxiliary frame 41 to face the filter member 22, as shown in FIG. Therefore, the airflow injected through the plurality of through holes 42 forms an auxiliary airflow G for moving the foreign matter toward the filter member 22. For reference, in the present embodiment, the plurality of through holes 42 are illustrated and illustrated as circular holes spaced at regular intervals on one side of the auxiliary frame 41 as shown in FIGS. 4 and 5, but the present invention is limited thereto. It is not. That is, it is obvious that a modification such as a plurality of through holes 42 having a predetermined length may be possible.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 집진장치(10)의 집진공정을 도 2 내지 도 5를 참고하여 설명한다. The dust collection process of the dust collector 10 for semiconductor manufacturing equipment which concerns on this invention with the above structure is demonstrated with reference to FIGS.

먼저, 상기 집진기류형성부(30)를 통해 형성되는 제 1 및 제 2 집진기류(M1)(M2)에 의해 상기 집진 몸체(20)의 내부로 유입된 이물질이 필터부재(22)와 연결구(23) 측으로 이동함으로써, 집진된다. 이때, 상기 집진 몸체(20)의 테두리 즉, 내면에서 상대적으로 약해진 제 1 집진기류(M1)에 의해 상기 필터부재(22) 측으로 이동하지 못하고 부유하는 이물질은 상기 보조프레임(41)에 형성된 복수의 통공(42)을 통해 분사되는 보조기류(G)에 의해 필터부재(22) 측으로 이동하게 된다. First, foreign matter introduced into the dust collecting body 20 by the first and second dust collecting streams M1 and M2 formed through the dust collecting stream forming unit 30 is connected to the filter member 22 and the connector 23. The dust is collected by moving to the side. At this time, the foreign matter that does not move to the filter member 22 side due to the first dust collector M1 weakened relatively at the edge of the dust collecting body 20, the plurality of foreign substances formed in the auxiliary frame 41 It is moved to the filter member 22 side by the auxiliary air stream (G) is injected through the through-hole (42).

즉, 상기 보조기류(G)는 상기 집진 몸체(20)의 중앙에 대해 상대적으로 낮은 제 1 집진기류(M1)가 형성되는 상기 집진 몸체(20)의 내면을 따라 부유하는 이물질을 필터부재(22) 측으로 강제로 불어내는 것이다. 이로 인해, 상기 집진 몸체(20)로부터의 이물질 이탈이 발생되지 않아, 집진효율 향상을 기대할 수 있게 된다. That is, the auxiliary air stream (G) filters the foreign matter floating along the inner surface of the dust collecting body (20) where the first dust collecting body (M1), which is relatively low with respect to the center of the dust collecting body (20), is formed on the filter member (22). Forced blow to the side. As a result, foreign matter separation from the dust collecting body 20 does not occur, and thus the dust collecting efficiency can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해 당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, while having been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and changes within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

도 1은 일반적인 반도체 제조설비용 집진장치를 개략적으로 도시한 구성도, 1 is a configuration diagram schematically showing a dust collector for a general semiconductor manufacturing equipment;

도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 집진장치를 개략적으로 도시한 구성도, 2 is a schematic view showing a dust collecting device for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention;

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도, 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;

도 4는 도 2에 도시된 보조기류형성부를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 사시도, 그리고, 4 is a perspective view schematically illustrating the auxiliary airflow forming unit shown in FIG. 2, and

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절단한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 반도체 제조설비용 집진장치 10: 집진 몸체1: dust collector for semiconductor manufacturing equipment 10: dust collector body

22: 필터부재 30: 집진기류형성부22: filter member 30: dust collecting air flow forming unit

40: 보조기류형성부 41: 보조프레임40: auxiliary air flow forming unit 41: auxiliary frame

42: 통공42: through

Claims (5)

이물질이 유입되는 유입구와 이 유입된 이물질을 필터링하는 필터부재를 구비하는 집진 몸체;A dust collecting body having an inlet for introducing foreign matter and a filter member for filtering the introduced foreign matter; 상기 이물질을 집진하기 위해 상기 집진 몸체 내부를 관통하는 집진기류를 형성시키는 집진기류형성부; 및A dust collecting air flow forming unit for forming a dust collecting air passing through the dust collecting body to collect the foreign matter; And 상기 이물질을 상기 집진 몸체의 내면을 따라 상기 필터부재 측으로 이동시키는 보조기류를 형성시키는 보조기류형성부; An auxiliary air flow forming unit for forming an auxiliary air flow for moving the foreign matter toward the filter member along the inner surface of the dust collecting body; 를 포함하는 반도체 제조설비용 집진장치. Dust collector for semiconductor manufacturing equipment comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 보조기류형성부는 상기 집진기류형성부와 연결되어 상기 보조기류를 발생시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 집진장치. And the auxiliary airflow forming unit is connected to the dust collecting airflow forming unit to generate the auxiliary airflow. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 보조기류형성부는, The auxiliary air flow forming unit, 상기 집진 몸체의 유입구의 테두리에 설치되며, 그 내부에는 상기 집진기류형성부로부터 제공된 기류의 이동통로가 형성되는 중공의 보조프레임; 및A hollow auxiliary frame installed at an edge of the inlet of the dust collecting body and having a moving passage of an air flow provided from the dust collecting air flow forming unit therein; And 상기 필터부재를 향하도록 상기 보조프레임에 형성되는 복수의 통공; A plurality of through holes formed in the auxiliary frame to face the filter member; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 집진장치. Dust collecting device for semiconductor manufacturing equipment comprising a. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 집진기류형성부는 집진펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 집진장치. The dust collecting air flow forming unit dust collecting device for a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it comprises a dust pump. 이물질이 유입되는 유입구와, 이 유입된 이물질을 필터링하는 필터부재가 마련되는 집진 몸체; A dust collecting body provided with an inlet for introducing foreign matter and a filter member for filtering the introduced foreign matter; 상기 필터부재를 통해 상기 이물질이 필터링될 수 있도록 집진기류를 발생시키는 집진기류형성부; 및A dust collecting air flow forming unit for generating a dust collecting air to filter the foreign matter through the filter member; And 상기 유입구의 테두리에 설치되는 보조프레임과, 이 보조프레임에 형성되어 상기 집진기류형성부를 통해 제공되는 분사기류를 상기 필터부재 측으로 분사하는 복수의 통공을 구비하는 보조기류형성부;An auxiliary air flow forming unit having an auxiliary frame installed at an edge of the inlet, and a plurality of through-holes formed in the auxiliary frame and injecting an injection air stream provided through the dust collecting air flow forming unit toward the filter member; 를 포함하는 반도체 제조설비용 집진장치. Dust collector for semiconductor manufacturing equipment comprising a.
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