KR20100103900A - Elastic pave structure and method for constructing thereof using recycled plastic - Google Patents

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KR20100103900A KR20090021965A KR20090021965A KR20100103900A KR 20100103900 A KR20100103900 A KR 20100103900A KR 20090021965 A KR20090021965 A KR 20090021965A KR 20090021965 A KR20090021965 A KR 20090021965A KR 20100103900 A KR20100103900 A KR 20100103900A
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Abstract

PURPOSE: An elastic pavement structure and an elastic pavement method using recycled plastic are provided to reduce manufacturing costs by reusing waste rubber and waste plastic and to improve durability and thermal resistance. CONSTITUTION: An elastic pavement structure(100) using recycled plastic comprises a lower cushion layer(120), a fiber layer(130), and an upper cushion layer(140). The lower cushion layer is spread on the top of a supporting layer(110) for supporting the elastic pavement structure. The fiber layer is inserted between the lower and upper cushion layers. The upper cushion layer made of urethane resin(142) and plastic chips(144) is formed on the top of the lower cushion layer.

Description

재활용 플라스틱을 이용한 탄성포장체 및 탄성포장공법{Elastic Pave Structure and Method for constructing thereof Using recycled plastic}Elastic Pave Structure and Method for constructing one using recycled plastic}

본 발명은 재활용 플라스틱을 이용한 탄성포장체 및 탄성포장공법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 자전거도로, 조깅로, 산책로, 다목적구장 등 각종 체육시설의 바닥포장재를 형성함에 있어서, 폐타이어칩, 폐 플라스틱칩 등을 사용함으로써 친환경적이고 탄력성 및 내구성을 향상시킬 수 있도록 하는 재활용 플라스틱을 이용한 재활용 플라스틱을 이용한 탄성포장체 및 탄성포장공법에 관한 것이다.The present invention relates to an elastic packaging body and an elastic packaging method using recycled plastic. More specifically, in forming floor packaging materials of various sports facilities such as bicycle roads, jogging paths, trails, and multi-purpose sports grounds, waste plastic chips and waste plastic chips are used to recycle, recycle, and improve the environment and elasticity and durability. It relates to an elastic packaging body and an elastic packaging method using recycled plastic using.

산업이 발달하면서 폐타이어를 비롯한 고무 및 플라스틱과 같은 합성수지 폐기물이 증가하고 있다. 그러나, 이러한 폐기물들은 자연적으로 분해되기 어렵고, 별도의 처리기술을 통해 폐기물들을 처리하기 위해서는 상당한 비용이 소요됨에 따라 폐고무 및 폐플라스틱 폐기물의 처리문제는 사회적인 문제로 대두되고 있는 실정이다.As the industry develops, synthetic waste such as waste tires and rubber and plastics is increasing. However, these wastes are difficult to disintegrate naturally, and the disposal of waste rubber and plastic waste has become a social problem as it requires a considerable cost to treat wastes through separate treatment technologies.

한편, 삶의 질이 향상되면서 쾌적한 환경에 대한 욕구와 건강증진을 위한 욕구는 날로 증가하고 있다. 이에 따라, 곳곳에서 자전거도로, 조깅로, 산책로, 공원, 다목적구장 등의 각종 체육시설이 형성되고 있으며, 이러한 체육시설의 바닥면 은 탄성재질로 형성하여 이용자가 더욱 쾌적하게 상기 시설들을 이용할 수 있도록 하는 추세에 있다.Meanwhile, as the quality of life improves, the desire for a pleasant environment and the desire for health promotion are increasing day by day. Accordingly, various sports facilities such as bicycle paths, jogging trails, trails, parks, and multi-purpose stadiums are formed in various places, and the bottom surface of these sports facilities is formed of an elastic material so that users can use the facilities more comfortably. Is in the trend.

그러나, 일반적으로 이러한 탄성포장은 보통 3년 내지 5년 사용하면 자외선과 외부의 충격 등과 같은 요인에 의해 표면이 탈색되거나 탄성포장을 이루고 있는 각 층이 분리 및 훼손되는 현상이 일어나 제품의 수명이 급격히 떨어지는 문제점이 있었다.However, in general, such an elastic packaging is usually used for 3 to 5 years, so that the surface may be discolored or damaged due to factors such as ultraviolet rays and external impacts, and the layers of the elastic packaging are separated and damaged. There was a problem falling.

또한, 종래의 탄성포장공법은 3㎜이상의 두께로 우레탄 포장을 하는 상부층과 평균지름이 2~4㎜인 흑색 EPDM(Ethylene Propylene Dienemethylene)고무칩을 사용하는 하부층이 서로 박리되기 쉽다는 문제점이 있었다. In addition, the conventional elastic packaging method has a problem that the upper layer and the lower layer using a black EPDM (Ethylene Propylene Dienemethylene) rubber chip having an average diameter of 2 to 4 mm and a urethane package with a thickness of 3 mm or more is easy to peel off.

한편, 종래에는 탄성포장을 하기 위해 아스팔트나 콘크리트로 기초공사를 한 후 그 상부에 탄성포장재를 포설하였는데, 이러한 종래의 탄성포장공법은 아스팔트 포장이나 콘크리트 포장을 위해 과다한 비용과 공사기간이 소요된다는 문제점이 있었다. On the other hand, in the past, after the basic construction of asphalt or concrete for the elastic paving, the elastic paving material was installed on the upper part, the conventional elastic paving method is a problem that takes excessive cost and construction period for asphalt paving or concrete paving There was this.

상기한 문제를 해결하기 위해 본 발명은 내구성, 내열성 및 내화학성 등이 우수하고, 폐고무 및 폐플라스틱을 재사용하여 친환경적이면서도 제조원가를 절감할 수 있으며, 표면의 미끄럼 방지와 함께 외관상 미려한 느낌을 주는 효과를 가진 재활용 플라스틱을 이용한 탄성포장체와 이러한 탄성포장을 하기 위한 탄성포장공법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention is excellent in durability, heat resistance, chemical resistance, etc., and can reuse the waste rubber and waste plastics, which is environmentally friendly and can reduce manufacturing costs, and provides a beautiful appearance with an anti-slip surface. An object of the present invention is to provide an elastic packaging body using recycled plastics and an elastic packaging method for making such elastic packaging.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아스팔트, 콘크리트, 고무아스팔트, 소일시멘트 중 어느 하나로 형성되는 지지층; 및 상기 지지층의 상부에는 재활용 연질 플라스틱, 침강성 탄산칼슘, 가소제 및 자외선 안정제를 혼합하고 용융시킨 플라스틱칩과 우레탄수지의 혼합물을 분사하여 형성되는 상부 쿠션층을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장체를 제공한다.The present invention in order to achieve the above object is formed of any one of asphalt, concrete, rubber asphalt, soil cement; And an upper cushion layer formed on the upper portion of the support layer by spraying a mixture of recycled soft plastic, precipitated calcium carbonate, plasticizer, and ultraviolet stabilizer and melted plastic chip and urethane resin. do.

바람직하게 상기 탄성포장체는 고무를 분쇄하여 형성되는 고무칩과 우레탄 바인더를 포함하는 하부 쿠션층을 더 포함하며, 상기 하부 쿠션층은 상기 지지층과 상기 상부 쿠션층의 사이에 형성된다.Preferably, the elastic package further comprises a lower cushion layer including a rubber chip and a urethane binder formed by grinding rubber, wherein the lower cushion layer is formed between the support layer and the upper cushion layer.

또한, 상기 하부 쿠션층과 상기 상부 쿠션층의 사이에는 유리섬유를 포함하는 섬유층을 더 포함할 수 있다.In addition, between the lower cushion layer and the upper cushion layer may further include a fiber layer including a glass fiber.

또한, 상기 하부 쿠션층은 마사토를 더 포함할 수 있다.In addition, the lower cushion layer may further include masato.

또한, 상기 고무칩은 입경이 5~7㎜인 스티렌-부타디엔 고무(SBR:styrene- butadiene rubber)인 것을 특징으로 한다.In addition, the rubber chip is characterized in that the styrene-butadiene rubber (SBR: styrene-butadiene rubber) having a particle diameter of 5 ~ 7㎜.

또한, 상기 플라스틱칩은 천연향료를 더 포함할 수 있다.In addition, the plastic chip may further include a natural flavor.

한편, 본 발명은 a) 흙, 시멘트 및 물을 혼합하여 지지층을 형성하는 단계; 및 b) 상기 지지층의 상부에 재활용 연질 플라스틱, 침강성 탄산칼슘, 가소제 및 자외선 안정제를 혼합하고 용융시킨 플라스틱칩과 우레탄수지의 혼합물을 분사하여 상부 쿠션층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장공법을 제공한다.On the other hand, the present invention comprises the steps of: a) mixing the soil, cement and water to form a support layer; And b) spraying a mixture of recycled soft plastic, precipitated calcium carbonate, plasticizer and ultraviolet light stabilizer on top of the support layer to melt the plastic chip and urethane resin to form an upper cushion layer. Provide the packaging method.

바람직하게 상기 a) 단계 이후의 단계로 상기 지지층의 상부에 고무를 분쇄하여 형성되는 고무칩과 우레탄 바인더를 교반 및 타설하여 하부 쿠션층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 상부 쿠션층은 상기 하부 쿠션층의 상부에 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the step after step a) further comprises the step of forming a lower cushion layer by stirring and pouring a rubber chip and a urethane binder formed by grinding rubber on the upper portion of the support layer, the upper cushion layer is the lower Characterized in that the upper portion of the cushion layer.

또한, 상기 하부 쿠션층과 상기 상부 쿠션층의 사이에는 유리섬유를 포함하는 섬유층이 더 형성될 수 있다.In addition, a fiber layer including glass fibers may be further formed between the lower cushion layer and the upper cushion layer.

또한, 상기 하부 쿠션층은 마사토를 더 포함할 수 있다.In addition, the lower cushion layer may further include masato.

본 발명은 폐타이어칩과 폐플라스틱칩을 재활용함으로써 원가를 절감할 수 있고 친환경적이라는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 의하면 탄성포장체의 탄력성 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 미려하면서도 미끄러짐을 방지할 수 있는 탄성포장체의 표면을 형성할 수 있다는 효과가 있다.The present invention has the advantage of reducing the cost and eco-friendly by recycling waste tire chips and waste plastic chips. In addition, according to the present invention, it is possible to improve the elasticity and durability of the elastic package, it is possible to form a surface of the elastic package that can be slipped while being beautiful.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the following will describe a preferred embodiment of the present invention, but the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be variously modified and modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성포장체(100)의 단면을 도시한 도면이다.1 is a view showing a cross-section of the elastic package 100 according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성포장체(100)는 하부 쿠션층(120), 섬유층(130), 상부 쿠션층(140)을 포함한다.The elastic package 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a lower cushion layer 120, a fibrous layer 130, the upper cushion layer 140.

하부 쿠션층(120)은 탄성포장체(100)를 지지하는 기층인 지지층(110)의 상부에 포설된다. 여기서 지지층(110)은 탄성포장체(100)를 포설하고자 하는 대상현장의 흙에 물과 시멘트를 혼합하여 고화시킨 소일시멘트(soil cement) 기층인 것이 바람직하다. 이처럼 소일시멘트로 형성된 지지층(110)은 온도에 다른 수축·팽창의 영향을 적게 받아 균열 등으로 인한 파괴현상을 줄일 수 있고, 탄성포장을 위해 필요한 정도의 강도와 내구성을 가지게 된다. 또한, 아스팔트나 콘크리트로 지지층(110)을 형성하는 경우와 비교할 때, 투입되는 원자재의 양이 현저히 적으므로 원가를 절감할 수 있다는 효과를 가진다.The lower cushion layer 120 is disposed on an upper portion of the support layer 110, which is a base layer for supporting the elastic package 100. Here, the support layer 110 is preferably a soil cement base layer which is solidified by mixing water and cement in the soil of the target site to which the elastic package 100 is to be installed. As such, the support layer 110 formed of a small cement can reduce the breakdown phenomenon due to cracking and the like by being less affected by different shrinkage and expansion on the temperature, and has the strength and durability necessary for elastic packing. In addition, compared with the case of forming the support layer 110 with asphalt or concrete, the amount of raw materials to be introduced is significantly less, it has the effect of reducing the cost.

한편, 지반이 이미 아스팔트나 콘크리트로 포장되어 그 상부에 하부 쿠션층(120)을 형성할 수 있는 상태인 경우에는 상기와 같은 소일시멘트로 형성되는 지지층(110)을 형성하지 않고, 하부 쿠션층(120)을 형성하여도 무방하다.On the other hand, if the ground is already paved with asphalt or concrete to form the lower cushion layer 120 thereon, the lower cushion layer (not forming the support layer 110 formed of the above-mentioned small cement) 120) may be formed.

하부 쿠션층(120)은 상기한 지지층(110)의 상부에 포설되는 탄력을 가진 층으로 고무칩(122), 우레탄 바인더(124) 및 마사토(126)를 포함한다.The lower cushion layer 120 is a resilient layer disposed on the support layer 110 and includes a rubber chip 122, a urethane binder 124, and a masato 126.

고무칩(122)의 재질은 스티렌-부타디엔 고무(SBR:styrene-butadiene rubber)인 것이 바람직하다. 그 이유는 스티렌-부타디엔 고무는 내유성, 내열성, 내화학성이 우수할 뿐만 아니라, 자동차 타이어, 신발, 고무호스, 벨트 등의 다양한 고무제품이 폐기된 것을 소정크기로 분쇄함으로써 용이하게 획득할 수 있어 친환경적이고 제조원가를 절감할 수 있다는 장점이 있기 때문이다. 더 바람직하게 상기 고무칩(122)은 SBR 폐타이어칩을 입경이 5~7㎜가 되도록 분쇄하여 얻은 것을 사용한다.The rubber chip 122 is preferably made of styrene-butadiene rubber (SBR). The reason is that styrene-butadiene rubber is not only excellent in oil resistance, heat resistance and chemical resistance, but also easily obtained by crushing various rubber products such as automobile tires, shoes, rubber hoses, belts, etc. to a predetermined size. This is because there is an advantage in that the manufacturing cost can be reduced. More preferably, the rubber chip 122 is obtained by grinding the SBR waste tire chip to have a particle diameter of 5 to 7 mm.

이러한 고무칩(122)은 고무칩(122)을 접착시키는 우레탄 바인더(124)와 혼합 및 교반 후 지지층(120) 위에 포설되어 하부 쿠션층(120)을 형성한다.The rubber chip 122 is installed on the support layer 120 after mixing and stirring with the urethane binder 124 for adhering the rubber chip 122 to form the lower cushion layer 120.

이때, 하부 쿠션층(120)의 경도를 높이기 위해 체가름한 마사토(126)를 더 첨가할 수 있다. 여기서, 하부 쿠션층(120)의 경도를 향상시키기 위해 마사토(126)를 사용하는 이유는 마사토(126)는 탄성포장체(100)를 시공하고자 하는 현장에서 용이하게 획득이 가능하고, 친환경적이라는 장점이 있다.At this time, in order to increase the hardness of the lower cushion layer 120, sifted masato 126 may be further added. Here, the reason why the Masato 126 is used to improve the hardness of the lower cushion layer 120 is that the Masato 126 can be easily obtained at the site where the elastic package 100 is to be constructed and is environmentally friendly. There is this.

상기한 하부 쿠션층(120)은 화학적인 우레탄 바인더(124)의 사용 비율은 낮추고 폐기되는 고무칩(122)과 현장에서 직접 공급이 가능한 마사토(126)를 사용함으로써 원가를 절감함과 동시에 친환경적이라는 장점을 가진다.The lower cushion layer 120 reduces the cost of using the urethane binder 124 chemically and uses rubber chips 122 that are discarded and Masato 126 that can be directly supplied on site, thereby reducing costs and being environmentally friendly. Has an advantage.

섬유층(130)은 하부 쿠션층(120)과 상부 쿠션층(140)의 사이에 삽입되어 하부 쿠션층(120)과 상부 쿠션층(140) 사이의 점착강도를 향상시킴으로써 상기 두 층간의 온도차 또는 외부로부터의 충격으로 인해 발생하는 분리현상을 방지하고, 인장강도를 향상시키는 역할을 한다. 또한, 섬유층(130)에 의해 하부 쿠션층(120)과 상부 쿠션층(140) 사이의 점착력이 향상됨에 따라 상부 쿠션층(140)의 형성을 위해 하부 쿠션층(120) 위에 분사되는 우레탄수지의 낭비를 30%이상 감소시킬 수 있다.The fiber layer 130 is inserted between the lower cushion layer 120 and the upper cushion layer 140 to improve the adhesive strength between the lower cushion layer 120 and the upper cushion layer 140, so that the temperature difference or the outside between the two layers It prevents the separation phenomenon caused by the impact from, and serves to improve the tensile strength. In addition, as the adhesive force between the lower cushion layer 120 and the upper cushion layer 140 is improved by the fiber layer 130, the urethane resin sprayed on the lower cushion layer 120 to form the upper cushion layer 140 is formed. Waste can be reduced by more than 30%.

이러한 섬유층(130)은 유리섬유(glass fiber)로 형성하는 것이 바람직한데, 유리섬유는 내열성, 내화학성, 인장강도가 우수하며 신장률이 적어 하부 쿠션층(120)과 상부 쿠션층(140)의 분리를 방지하기 위한 구성요소로서 적합한 특성이 있기 때문이다.The fiber layer 130 is preferably formed of glass fiber, glass fiber is excellent in heat resistance, chemical resistance, tensile strength and less elongation separation of the lower cushion layer 120 and the upper cushion layer 140 This is because there is a suitable property as a component to prevent the.

상부 쿠션층(140)은 섬유층(130)이 포설된 하부 쿠션층(120)의 상부에 액상의 우레탄수지(142)와 플라스틱칩(144)을 혼합하여 형성된다.The upper cushion layer 140 is formed by mixing the liquid urethane resin 142 and the plastic chip 144 on top of the lower cushion layer 120 on which the fiber layer 130 is installed.

플라스틱칩(144)은 연질 플라스틱, 침강성 탄산칼슘 및 가소제를 혼합 및 용융한 후, 냉각하면서 일정한 크기나 모양으로 커팅하여 형성한다. 이렇게 하면 크기나 모양이 일정한 플라스틱칩(144)으로 인해 탄성포장체(100)의 내구성을 향상시킬 수 있고, 탄성포장체(100)의 표면을 미려하게 하며, 자연스럽게 논슬립표면처리가 가능하게 된다.The plastic chip 144 is formed by mixing and melting the soft plastic, the precipitated calcium carbonate and the plasticizer, and then cutting the plastic chip into a predetermined size or shape while cooling. By doing so, the plastic chip 144 having a constant size or shape can improve the durability of the elastic package 100, make the surface of the elastic package 100 beautiful, and allow non-slip surface treatment naturally.

플라스틱칩(144)을 구성하는 연질의 플라스틱으로는 PVB수지(PolyViny Butyral copolymer), AS수지(Acrylonitrile Styrene copolymer), ABS수지(Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer), SBS수지(Styrene-Butadiene- Styrene block copolymer), SEBS수지(Styrene Ethylene Butylene Styrene copolymer)와 같은 아탁틱(atactic) 분자구조를 갖는 폴리스티렌을 포함하는 스티렌계 중합체와 공중합체 및 아시소탁틱 분자구조를 갖는 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에테르, 폴리아미이드, 폴리옥시메틸렌 등의 축합계 중합체, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리 4-메틸펜텐-1, 에틸렌과 프로필렌의 공중합체 등의 폴리올레핀, 폴리 비닐 클로라이드, 폴리 비닐리덴 클로라이드, 폴리 비닐리덴 플루오라이드 등의 비닐할로겐의 중합체와 같은 열가소성 수지가 사용될 수 있으며, 열거한 종류에 한정되지 않는다. 이러한 연질 플라스틱은 신제품을 사용할 수도 있으나, 비용절감과 환경보호의 관점에서 재활용 소재를 이용하는 것이 바람직하다.Soft plastics constituting the plastic chip 144 include PVB resin (PolyViny Butyral copolymer), AS resin (Acrylonitrile Styrene copolymer), ABS resin (Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer), SBS resin (Styrene-Butadiene-Styrene block copolymer), Styrene-based polymers including polystyrenes having atactic molecular structures such as SEBS resin (Styrene Ethylene Butylene Styrene copolymer) and polystyrenes, polyesters, polycarbonates, polyethers, polys having copolymers and isotactic molecular structures Condensed polymers such as amide and polyoxymethylene, acrylic polymers such as polyacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethyl methacrylate, air of polyethylene, polypropylene, polybutene, poly 4-methylpentene-1, ethylene and propylene Such as polyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride Thermoplastic resins such as polymers of vinylhalogen may be used, and are not limited to the types listed. Such soft plastics may use new products, but it is preferable to use recycled materials in view of cost reduction and environmental protection.

상기 침강성 탄산칼슘은 석회석을 화학적으로 가공하여 제조되는 것으로 사기 연질 플라스틱의 마찰저항, 파열강도, 인장강도, 경도를 향상시키고 비중을 크게 하여, 상부 쿠션층(140)을 이루는 플라스틱칩(144)의 마무리 표면을 좋게 하고 제품의 변형을 방지하며, 빗물 등에 의해 플라스틱칩(144)이 유실되지 않도록 한다.The precipitated calcium carbonate is manufactured by chemically processing limestone to improve the frictional resistance, bursting strength, tensile strength, hardness of the soft plastic, and increase the specific gravity of the plastic chip 144 forming the upper cushion layer 140. The finish surface is improved, and the deformation of the product is prevented, and the plastic chip 144 is not lost by rain water.

상기 가소제는 열가소성인 상기 연질 플라스틱의 열가소성을 증대시킴으로써 고온에서 성형가공을 용이하게 하는 유기물질로, DOP(디옥틸프탈레이트), DOA(디옥틸아디페이트), TCP(트리크레실포스테이트) 등이 사용될 수 있다. 이러한 가소제는 연질 플라스틱의 가소성을 증가시킴과 동시에 내열성, 내한성, 내연성을 향상시키 는 역할을 한다.The plasticizer is an organic material that facilitates molding at high temperature by increasing thermoplasticity of the soft plastic, which is thermoplastic, and DOP (dioctylphthalate), DOA (dioctyl adipate), TCP (tricresyl postate) and the like are used. Can be. These plasticizers increase the plasticity of the soft plastic and at the same time play a role of improving heat resistance, cold resistance and flame resistance.

한편, 플라스틱은 긴 끈 같은 분자가 모여서 된 것으로, 분자 사이에 서로 끌어당기는 힘이 강할수록 딱딱해진다. 이러한 플라스틱의 분자 사이에 가소제가 끼어들게 되면 플라스틱 분자 사이의 직접 끌어당기는 힘이 약해져 잘 휘게 되는데, 이러한 점을 고려할 때 가소제는 플라스틱에 잘 섞일 수 있는 성질, 즉 섞임성(compatibility)이 있는 것이 바람직하다.Plastics, on the other hand, are made up of long strings of molecules, and the stronger the force pulling them between the molecules, the harder it becomes. When the plasticizer is interrupted between the molecules of the plastic, the direct pulling force between the plastic molecules is weakened, and thus the plasticizer is well bent. In view of this, the plasticizer may be well mixed with the plastic, that is, it has a compatibility. Do.

바람직하게 상기 플라스틱칩(144)을 형성할 때는 자외선 안정제를 중합 또는 첨가 후 용융하여 햇볕에 노출되는 상부 쿠션층(140)이 자외선에 대한 향상된 내광성 및 내후성을 갖도록 한다. 이러한 자외선 안정제로는 플라스틱에 대한 상용성이 우수하고 다양한 용도에 광범위하게 사용되는 벤조페논계인 것을 사용하는 것이 바람직하다.Preferably, when the plastic chip 144 is formed, the upper cushion layer 140 exposed to sunlight by polymerizing or adding an ultraviolet light stabilizer may have improved light resistance and weather resistance to ultraviolet rays. As the UV stabilizer, it is preferable to use a benzophenone series which is excellent in compatibility with plastics and widely used in various applications.

또한, 상기 플라스틱칩(144)의 제조시 플라스틱에서 발생되는 특유의 불쾌한 냄새를 제거하기 위해 향료를 첨가할 수 있는데 이러한 향료는 특별히 한정된 것은 아니지만, 오렌지유, 레몬유, 라임유, 유자유, 라벤더유, 페퍼민트유, 유칼립투스유, 쟈스민유, 편백유, 녹차 정유, 허브유 등의 천연 향료인 것이 바람직하다. 상기 향료는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용하여도 무방하다.In addition, the manufacture of the plastic chip 144 may be added to the flavor to remove the specific unpleasant odor generated in the plastic, such a flavor is not particularly limited, orange oil, lemon oil, lime oil, citron oil, lavender oil And natural flavors such as peppermint oil, eucalyptus oil, jasmine oil, cypress oil, green tea essential oil and herbal oil. The said fragrance may be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 플라스틱칩(144)의 색상을 내기 위하여 황토, 인공소성토 등의 천연안료를 첨가할 수도 있다. 상기와 같이 천연향재와 천연안료를 첨가하여 쾌적함과 미려한 느낌을 더할 수 있으며, 인공적으로 합성된 화학재료 대신 천연의 재료를 사용함으로써 더욱 친환경적인 탄성포장체(100)를 형성할 수 있는 것이다. In addition, natural pigments such as ocher and artificial calcined soil may be added to produce the color of the plastic chip 144. As described above, it is possible to add comfort and beauty by adding natural flavorings and natural pigments, and by using natural materials instead of artificially synthesized chemical materials, it is possible to form a more environmentally friendly elastic package 100.

또한, 플라스틱칩(144)에 야광물질을 첨가하여 탄성포장체(100)가 발광되도록 함으로써 야간에 자전거운행시나 보행시 안전조치를 기할 수도 있다. 이때, 상부 쿠션층(140)의 상부 표면은 야광물질을 함유한 플라스틱칩(144)이 노출되어 축광후 발광될 수 있도록 표면의 우레탄수지(142)를 벗겨내는 등의 처리를 더 수행할 수 있다.In addition, by adding a luminous material to the plastic chip 144 so that the elastic packaging material 100 emits light, it is possible to provide safety measures when driving or walking at night. At this time, the upper surface of the upper cushion layer 140 may further perform a treatment such as peeling the urethane resin 142 of the surface so that the plastic chip 144 containing the luminous material is exposed to light after the photoluminescence. .

이러한, 플라스틱칩(144)으로 인해 상부 쿠션층(140)의 탄력성과 내구성뿐만 아니라 표면의 미려함이 향상되며, 상부 쿠션층(140) 표면의 미끄러짐을 방지할 수 있는 것이다.Due to the plastic chip 144, the elasticity and durability of the upper cushion layer 140, as well as the beauty of the surface is improved, it is possible to prevent the slip of the surface of the upper cushion layer 140.

도 2은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성포장공법의 흐름도이다.2 is a flow chart of the elastic packaging method according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참고하여 상기한 탄성포장체(100)의 시공 과정을 설명한다.Referring to Figure 2 will be described the construction process of the above-mentioned elastic package 100.

먼저, 탄성포장체(100)를 형성하고자 하는 대상현장의 흙에 시멘트와 물을 살포한 후 혼합 및 고화시켜 소일시멘트로 이루어지는 지지층(110)을 형성한다(S10). 이때, 혼합되는 흙과 시멘트의 배합비율은 시멘트 10 중량부를 기준으로 흙 100~200 중량부인 것이 바람직하며, 그 두께는 소일시멘트로 형성되는 지지층(110)이 충분한 강도를 낼 수 있는 90~100㎜인 것이 좋다.First, after spraying cement and water to the soil of the target site to form the elastic package 100, and mixed and solidified to form a support layer 110 consisting of a small cement (S10). At this time, the mixing ratio of soil and cement is preferably 100 to 200 parts by weight of soil based on 10 parts by weight of cement, the thickness of which is 90 to 100 mm that the support layer 110 formed of a small cement can give sufficient strength. It is good to be.

만약, 대상현장의 지반이 연약하여 현장에서의 소일시멘트 형성 작업이 곤란한 경우에는 공장에서 소일시멘트를 별도로 배합하여 대상현장에 포설하는 것도 가능하나, 비용적인 측면을 고려할 때 전자의 경우와 같이 현장에서의 직접 타설이 더욱 바람직하다.If it is difficult to form the soil cement at the site because the ground of the site is weak, it is possible to mix the soil cement at the factory and install it at the site.However, considering the cost aspect, Direct casting of is more preferred.

이어서, 고무칩(122), 우레탄 바인더(124) 및 마사토(126)를 혼합한 후 교반 기를 이용하여 교반된 혼합물을 도 3과 같은 고무포장 포설기로 상기 지지층(110)의 상부에 평탄하게 포설함으로써 하부 쿠션층(120)을 형성한다(S20). Subsequently, after mixing the rubber chip 122, the urethane binder 124 and Masato 126 by using a stirrer to flatly install the mixture on top of the support layer 110 with a rubber wrapping machine as shown in FIG. A lower cushion layer 120 is formed (S20).

이때, 고무칩(122)과 우레탄 바인더(124)의 배합은 우레탄 바인더(124) 10 중량부를 기준으로 고무칩(122) 90~100 중량부인 것이 바람직한데, 이는 고무칩(122)이 90 중량부 미만이면 하부 쿠션층(120)에 탄력성이 저감되며, 100 중량부를 초과하게 되면 우레탄 바인더(124)에 의한 고무칩(122)의 접착성이 떨어지기 때문이다. 또한, 경도를 향상시키기 위한 마사토(126)의 함량은 하부 쿠션층(120)의 전체중량을 기준으로 20~30wt%인 것이 바람직한데, 이는 함량이 20wt% 미만이면 경도의 향상 효과가 적고, 30wt%를 초과하면 경도가 지나쳐서 탄성력이 저감되기 때문이다.At this time, the rubber chip 122 and the urethane binder 124 is preferably blended 90 to 100 parts by weight of the rubber chip 122 based on 10 parts by weight of the urethane binder 124, which is 90 parts by weight of the rubber chip 122 If it is less than the elasticity is reduced to the lower cushion layer 120, if it exceeds 100 parts by weight because the adhesiveness of the rubber chip 122 by the urethane binder 124 is inferior. In addition, the content of masato 126 to improve the hardness is preferably 20 ~ 30wt% based on the total weight of the lower cushion layer 120, which is less than 20wt%, the effect of improving the hardness, 30wt If it exceeds%, the hardness is excessive and the elastic force is reduced.

하부 쿠션층(120)은 지지층(110)의 상부에 15㎜~25㎜, 바람직하게는 20㎜ 두께로 포설되어 상부로부터의 충격을 흡수하는 역할을 한다. 하부 쿠션층(120)의 두께가 15㎜ 미만이면 충분한 탄성력을 발휘하기 어렵고, 25㎜를 초과하는 것은 과도하게 두꺼운 것이 되어 경제적인 낭비가 된다.The lower cushion layer 120 is installed 15 mm to 25 mm, preferably 20 mm thick, on the support layer 110 to absorb shocks from the top. If the thickness of the lower cushion layer 120 is less than 15 mm, it is difficult to exert sufficient elastic force, and if the thickness of the lower cushion layer 120 is more than 25 mm, it becomes excessively thick and economically wasteful.

한편, 하부 쿠션층(120)에 포함되는 고무칩(122)의 입경은 5㎜~7㎜인 것이 바람직한데, 이는 고무칩(122)의 입경이 5㎜~7㎜일 때, 작업성이 가장 뛰어나고 양호한 탄성력을 가지게 된다는 점을 고려한 것이다. 또한, 고무칩(122)의 입경이 7㎜를 초과하게 되면 전체적인 하부 쿠션층(120)의 두께가 필요 이상으로 두꺼워질 수밖에 없게 되어 비경제적이다.On the other hand, the particle diameter of the rubber chip 122 included in the lower cushion layer 120 is preferably 5mm ~ 7mm, which is the workability when the particle diameter of the rubber chip 122 is 5mm ~ 7mm Considering that it has excellent and good elastic force. In addition, when the particle diameter of the rubber chip 122 exceeds 7mm, the overall thickness of the lower cushion layer 120 is forced to be thicker than necessary, which is uneconomical.

그 후, 하부 쿠션층(120)이 경화되기 전에 하부 쿠션층(120)의 상부면에는 유리섬유를 포설하여 섬유층(130)을 형성하고(S30), 섬유층(130)이 형성된 하부 쿠션층(120) 위에 우레탄수지와 플라스틱칩(144)이 혼합 및 교반된 혼합물을 도 4의 스프레이 장비로 뿜칠하거나 스퀴지 또는 전용포설기를 이용하여 2~5㎜ 두께의 상부 쿠션층(140)을 형성한다(S40). 바람직하게는 우레탄수지(142)와 플라스틱칩(144) 혼합물을 스프레이 장비로 뿜칠하여 표면에 엠보가 형성되도록 하여 표면의 미끄러짐을 방지할 수 있도록 한다.Thereafter, before the lower cushion layer 120 is cured, glass fibers are formed on the upper surface of the lower cushion layer 120 to form the fiber layer 130 (S30), and the lower cushion layer 120 having the fiber layer 130 formed thereon. 4) The urethane resin and the plastic chip 144 are mixed and stirred with the spray equipment of FIG. 4 or by using a squeegee or a dedicated sprayer to form the upper cushion layer 140 having a thickness of 2 to 5 mm (S40). . Preferably, the mixture of the urethane resin 142 and the plastic chip 144 is sprayed with a spray device so that emboss is formed on the surface to prevent slippage of the surface.

이때, 상부 쿠션층(140)을 구성하는 플라스틱칩(144)과 우레탄수지(142)의 배합비율은 우레탄수지(142) 100 중량부를 기준으로 플라스틱칩(144) 300~400 중량부인 것이 바람직하다. 플라스틱칩(144)이 300 중량부 미만이면 상부 쿠션층(140)의 탄성력이 저감되고, 400 중량부를 초과하면 플라스틱칩(144) 상호간의 접착력이 떨어질 우려가 있다.At this time, the mixing ratio of the plastic chip 144 and the urethane resin 142 constituting the upper cushion layer 140 is preferably 300 to 400 parts by weight of the plastic chip 144 based on 100 parts by weight of the urethane resin 142. If the plastic chip 144 is less than 300 parts by weight, the elastic force of the upper cushion layer 140 may be reduced. If the plastic chip 144 is more than 400 parts by weight, the adhesive strength between the plastic chips 144 may be reduced.

상기 공정을 거친 탄성포장체(100)는 경화 중에 충격이나 무거운 하중이 가해지는 것에 주의하여 양생한다(S50).The elastic package 100 undergoes the above-mentioned curing while paying attention to the impact or heavy load being applied during curing (S50).

이렇게 형성된 탄성포장체(100)는 탄성과 신축저항력이 우수하여 신축줄눈(expansion joint)을 설치할 필요가 없다는 장점이 있다.The elastic packaging body 100 formed as described above has an advantage of not having to install an expansion joint because of excellent elasticity and elastic resistance.

상기와 같은 공정에 의해 형성된 탄성포장체(100)의 표면에는 용도에 따라 도안 또는 라인 등을 마킹하여 다양한 목적으로 이용될 수 있다.The surface of the elastic packaging body 100 formed by the above process may be used for various purposes by marking a pattern or a line according to the purpose.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성포장체의 단면을 도시한 도면이다.3 is a cross-sectional view showing an elastic packaging body according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성포장체(200)는 상기한 상부 쿠션 층(140)을 기존에 이미 형성되어 있는 아스팔트 또는 콘크리트 또는 고무아스팔트로 형성되는 지지층(210)의 상부에 바로 포설함으로써 형성할 수 있다. 이때, 상부 쿠션층(140)을 포설하는 방법은 상술한 S40단계와 동일한 방법으로 수행할 수 있다.Elastic packaging 200 according to another embodiment of the present invention by directly installing the upper cushion layer 140 to the upper portion of the support layer 210 formed of asphalt or concrete or rubber asphalt which is already formed previously Can be formed. In this case, the method of installing the upper cushion layer 140 may be performed by the same method as the above-described step S40.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성포장체의 단면을 도시한 도면이다.1 is a view showing a cross section of the elastic package according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성포장공법의 흐름도이다.2 is a flow chart of the elastic packaging method according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성포장체의 단면을 도시한 도면이다.3 is a cross-sectional view showing an elastic packaging body according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100,200 : 탄성포장체 110,210: 지지층100,200: elastic package 110,210: support layer

120 : 하부 쿠션층 122 : 고무칩120: lower cushion layer 122: rubber chip

124 : 우레탄 바인더 126 : 마사토124: urethane binder 126: Masato

130 : 섬유층 140 : 상부 쿠션층130: fiber layer 140: upper cushion layer

142 : 우레탄수지 144 : 플라스틱칩142: urethane resin 144: plastic chip

Claims (10)

아스팔트, 콘크리트, 고무아스팔트, 소일시멘트 중 어느 하나로 형성되는 지지층; 및A support layer formed of any one of asphalt, concrete, rubber asphalt, and soil cement; And 상기 지지층의 상부에는 재활용 연질 플라스틱, 침강성 탄산칼슘, 가소제 및 자외선 안정제를 포함하는 플라스틱칩과 우레탄수지의 혼합물을 분사하여 형성되는 상부 쿠션층을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장체.And an upper cushion layer formed on the upper portion of the support layer by spraying a mixture of a plastic chip and a urethane resin containing recycled soft plastic, precipitated calcium carbonate, a plasticizer and an ultraviolet stabilizer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성포장체는 고무를 분쇄하여 형성되는 고무칩과 우레탄 바인더를 포함하는 하부 쿠션층을 더 포함하며, 상기 하부 쿠션층은 상기 지지층과 상기 상부 쿠션층의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성포장체.The elastic package further comprises a lower cushion layer comprising a rubber chip and a urethane binder formed by pulverizing the rubber, the lower cushion layer is formed between the support layer and the upper cushion layer sieve. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 하부 쿠션층과 상기 상부 쿠션층의 사이에는 유리섬유를 포함하는 섬유층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성포장체.An elastic packaging body further comprising a fiber layer including glass fibers between the lower cushion layer and the upper cushion layer. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 하부 쿠션층은 마사토를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장체.The lower cushion layer is elastic packaging, characterized in that it further comprises Masato. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 고무칩은 입경이 5~7㎜인 스티렌-부타디엔 고무(SBR:styrene-butadiene rubber)인 것을 특징으로 하는 탄성포장체.The rubber chip is a styrene-butadiene rubber (SBR: styrene-butadiene rubber) having a particle diameter of 5 ~ 7㎜. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플라스틱칩은 천연향료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장체.The plastic chip is characterized in that it further comprises a natural fragrance. a) 흙, 시멘트 및 물을 혼합하여 지지층을 형성하는 단계; 및a) mixing soil, cement and water to form a support layer; And b) 상기 지지층의 상부에 재활용 연질 플라스틱, 침강성 탄산칼슘, 가소제 및 자외선 안정제를 혼합하고 용융시킨 플라스틱칩과 우레탄수지의 혼합물을 분사하여 상부 쿠션층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장공법.b) forming an upper cushion layer by spraying a mixture of recycled soft plastic, precipitated calcium carbonate, plasticizer and ultraviolet light stabilizer on top of the support layer and spraying a mixture of molten plastic chip and urethane resin. Method. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 a) 단계 이후의 단계로To step after step a) above. 상기 지지층의 상부에 고무를 분쇄하여 형성되는 고무칩과 우레탄 바인더를 교반 및 타설하여 하부 쿠션층을 형성하는 단계를 더 포함하고,Further comprising the step of forming a lower cushion layer by stirring and pouring a rubber chip and a urethane binder formed by grinding the rubber on the upper portion of the support layer, 상기 상부 쿠션층은 상기 하부 쿠션층의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성포장공법.The upper cushion layer is an elastic packaging method, characterized in that formed on top of the lower cushion layer. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 하부 쿠션층과 상기 상부 쿠션층의 사이에는 유리섬유를 포함하는 섬유층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성포장공법.Elastic packaging method characterized in that the fiber layer comprising a glass fiber is further formed between the lower cushion layer and the upper cushion layer. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 하부 쿠션층은 마사토를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성포장공법.The lower cushion layer is an elastic packaging method characterized in that it further comprises Masato.
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