KR100631328B1 - Elastic pave material comprising plastic resin chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 재활용 및 신규한 플라스틱 수지, 석재분말 및 발포제를 이용하여 제조한 플라스틱 수지칩 100 중량부에 대해서 폴리우레탄바인더 10 - 40 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 신규한 탄성 포장재에 관한 것이다. The present invention relates to a novel elastic packaging material comprising 10 to 40 parts by weight of polyurethane binder with respect to 100 parts by weight of plastic resin chips prepared using recycled and novel plastic resins, stone powders and blowing agents.

폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌Polyurethane, Polyethylene, Polypropylene, Polystyrene

Description

플라스틱 수지칩을 포함하는 탄성포장재{ELASTIC PAVE MATERIAL COMPRISING PLASTIC RESIN CHIP}Elastic packaging material including plastic resin chip {ELASTIC PAVE MATERIAL COMPRISING PLASTIC RESIN CHIP}

본 발명은 신규한 탄성 포장재에 관한 것이다. 보다 상세하게는 신규한 플라스틱 수지칩을 포함하는 신규한 탄성 포장재에 관한 것이다. The present invention relates to a novel elastic packaging material. More particularly, the present invention relates to a novel elastic packaging material including the novel plastic resin chip.

종래에는 주로 소각되거나 매립되는 등, 국내에서의 시장성과 경제성 등의 제한조건으로 인하여 별다른 효용가치를 나타내지 못하고 처리되어 왔던 폐타이어나 폐폴리우레탄을 재활용하기 위한 방안으로 산업폐기물인 폐폴리우레탄이나, 폐타이어 등을 탄성 바닥재로 이용하는 방안들이 널리 연구되어 왔다. 일 예로 인도, 자전거 도로, 공원의 산책로, 체육 도로 등의 포장재로는 무기재료인 석재와 시멘트를 혼합한 콘크리트를 사용하거나 일부 컬러콘, 투수콘, 아스콘 등이 사용되어 왔는데, 이를 폐폴리우레탄이나 폐타이어를 포함하는 탄성포장재로 교체한 것이다. 폐폴리우레탄이나 폐타이어를 함유하는 탄성포장재의 활용성을 높이기 위한 방안도 제시되었는데, 대한민국 특허출원 제 10-2002-0010320 호에서는 폐폴리우레탄을 이용하여 보행시 탄성감을 제공하는 동시에, 인광을 발하는 물질을 첨가하여 빛이 없이 어두운 야간이나 우천시에도 보행자나 운전자에게 선명한 시야를 제공하여 안전 사고의 위험을 현저하게 줄일 수 있는 포장재료 및 그 제조방법을 개시하고 있다. 또한 대한민국 실용신안 출원 제 20-2003-0022152 호에서는 상기 포장재에 숯과 같은 기능성 물질을 추가로 포함시키는 방법을 개시하고 있다. Conventionally, waste polyurethane, which is an industrial waste, is a method for recycling waste tires or waste polyurethanes that have been treated without showing any useful value due to limitations such as incineration or landfilling. The use of waste tires as elastic flooring materials has been widely studied. For example, pavement materials such as sidewalks, bicycle paths, park trails, and athletic roads have been made of concrete mixed with inorganic stone and cement, or some color cones, pitcher cones, and ascons have been used. It was replaced with an elastic packaging material containing waste tires. A method for enhancing the utilization of elastic packaging materials containing waste polyurethane or waste tire has been proposed. Korean patent application No. 10-2002-0010320 provides a feeling of elasticity when walking using waste polyurethane and emits phosphorescence. The present invention discloses a packaging material and a method for manufacturing the same, which provide a clear view to pedestrians and drivers even in dark nights or rainy days without light by significantly reducing the risk of a safety accident. In addition, Korean Utility Model Application No. 20-2003-0022152 discloses a method of additionally including a functional material such as charcoal in the packaging material.

대한민국 특허출원 제2002-10319호 및 제2002-10320 호에서는 콘크리트 선시공을 하지 않으면서도, 콘크리트 선시공이 없을 경우 나타날 수 있는 지반이 침하문제를 해결할 수 있도록 폐폴리우레탄을 잔골재와 섞어서 사용하는 방안을 제시함으로서, 폐폴리우레탄의 사용범위를 지반용으로까지 확대시켰다. 상기 발명은 시공장소를 평탄화시켜 다진 후, 프라이머를 시공한 다음, 평균 입경 6-10mm의 잔골재(자갈) 또는 규사 70-80중량부 및 입경 4-8 mm로 분쇄한 폐타이어고무 칩 10-30중량부를 주성분으로 하는 하부 지지층 재료와 3-4 mm 길이로 절단한 폐우레탄 칼라 고무 칩을 주성분으로 하는 상부 탄성층 재료를 각각 준비하여, 하부 지지층 재료를 타설하고 하부 지지층 재료가 경화하기 전 또는 후에 바로 상부 탄성층 재료를 타설하는 것을 특징으로 하는 투수성 탄성 포장재의 시공방법으로 이루어진다. Korean Patent Application Nos. 2002-10319 and 2002-10320 propose a method of mixing waste polyurethane with fine aggregates to solve the settlement problem of ground that can occur without concrete pre-installation without concrete pre-installation. By doing so, the use range of the waste polyurethane was extended to the ground. The invention is flattened by crushing the factory, and after the primer is installed, the waste tire rubber chip 10-30 (grain) (gravel) with average particle diameter of 6-10mm and ground to 70-80 parts by weight and 4-8 mm particle diameter A lower support layer material mainly containing parts by weight and an upper elastic layer material mainly containing waste urethane color rubber chips cut to a length of 3-4 mm are prepared, respectively, before pouring the lower support layer material and curing the lower support layer material. It consists of a method of constructing a permeable elastic packaging material, characterized in that the upper elastic layer material is poured directly.

또한 상기 폐타이어나 폐폴리우레탄을 포함하는 탄성 조성물을 중앙분리대에 사용하는 방안이 제시되고 있다. 이 방법은 폐타이어 고무칩을 이용한 중앙분리대가 소정의 충격 흡수식 완충구조를 갖도록 폐타이어 고무칩을 0.6㎜∼10㎜의 칩형태로 분쇄된 중량부, 안료5%∼10% 중량부, 우레탄 바인더 0.5%∼20% 중량부를 혼합 배합한 충격흡수부; 자갈 및 석재를 6:4의 비율로 하며 여기에 폐골프공을 첨가 혼합 교반하여 만든 내부에 다수의 삽입홀을 형성한 중량부; 상기 중량부의 외표면에 몰드를 체결하고 그 내부에 혼합 배합한 액상 폐타이어를 충입시킴으로써 소정의 크기를 갖는 중앙분리대를 제작; 상기 중앙분리대의 중앙부분에 형성된 삽입홀을 기존 도로 중앙에 일정간격으로 입설 설치한 강관을 체결한 것을 특징으로 폐타이어 칩을 이용한 중앙분리대 및 설치 방법이다.In addition, a method of using an elastic composition including the waste tire or the waste polyurethane in a median separator is proposed. In this method, the waste tire rubber chips are ground parts of 0.6 mm to 10 mm in chip form, pigments 5% to 10% by weight, and urethane binder so that the central separator using the waste tire rubber chips has a predetermined shock absorbing buffer structure. An impact absorbing portion mixed with 0.5% to 20% by weight of a mixture; Gravel and stone in a ratio of 6: 4 and a weight part in which a plurality of insertion holes are formed therein by adding and stirring waste golf balls; Manufacturing a central separator having a predetermined size by fastening a mold to an outer surface of the weight part and filling liquid waste tire mixed and blended therein; It is a center separator using a waste tire chip and the installation method characterized in that the fastening of the steel pipe installed in the center of the existing separator is installed at a predetermined interval in the center of the existing road.

그러나 이러한 활발한 사용방안의 개발에 따라서 폐타이어나 폐폴리우레탄의 사용용도가 넓어짐에 따라, 사용량이 급격히 증가하여 재활용될 수 있는 폐타이어나 폐폴리우레탄이 소진되는 문제가 발생하였다. 따라서 또 다른 탄성포장용 소재의 개발에 대한 필요성이 요구되었으며, 신소재의 개발에 관련된 시공방식이 요구되어 왔다. However, as the active use of waste tires and waste polyurethane has been widened according to the development of such active methods of use, there has been a problem that waste tires or waste polyurethanes that can be recycled are used up rapidly. Therefore, the need for the development of another elastic packaging material has been required, and construction methods related to the development of new materials have been required.

본 발명의 목적은 신규한 탄성포장재를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a novel elastic packaging material.

본 발명의 다른 목적은 신규한 플라스틱 수지칩을 포함하는 새로운 탄성 포장재를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a new elastic packaging material comprising a novel plastic resin chip.

본 발명의 목적은 신규한 플라스틱 수지칩을 포함하는 탄성포장재를 시공하는 방법을 제공하는 것이다An object of the present invention is to provide a method for constructing an elastic packaging material comprising a novel plastic resin chip.

상기 목적을 달성하기 위한 신규한 탄성포장재는 New elastic packaging material to achieve the above object

플라스틱 수지칩 및 상기 플라스틱 수지칩 100 중량부에 대해서 폴리우레탄 바인더 10 - 40 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.10 to 40 parts by weight of the polyurethane binder with respect to the plastic resin chip and 100 parts by weight of the plastic resin chip.

본 발명에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩은 플라스틱 수지 30 - 90 중량%, 석재분말 10 - 70 중량 % 로 이루어진 조성물에 상기 조성물 100 중량부에 대해서 발포제 0.1 - 10 중량부를 투입하여 제조된다. In the present invention, the plastic resin chip is prepared by adding 0.1 to 10 parts by weight of the blowing agent to 100 parts by weight of the composition to a composition consisting of 30 to 90% by weight of the plastic resin, 10 to 70% by weight of the stone powder.

본 발명에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩의 플라스틱 수지는 최종제품의 물리적 특성을 만족하고, 또한 플라스틱 수지칩으로 만들어 사용할 수 있다면, 열가소성 여부에 제한되지 않는다. 상기 플라스틱 수지는 중합 또는 축합 반응에 의해서 제조될 수 있으며, 제한적이지는 않지만, 상기 플라스틱 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 터폴리머(이하 ABS 수지), 아크릴 수지, 실리콘 폴리머, 불소수지, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄 및 이들의 혼합물을 포함한다. 발명의 일 실시 예에 있어서, 상기 플라스틱 수지는 신제품을 사용할 수 있으며, 코스트와 환경적인 면에서, 요구되는 물성을 만족하는 한 재활용 수지를 사용하는 것도 가능하다.In the present invention, if the plastic resin of the plastic resin chip satisfies the physical properties of the final product, and can be made of a plastic resin chip, it is not limited to thermoplastic. The plastic resin may be prepared by polymerization or condensation reaction, but not limited to, the plastic resin may be polyethylene, polypropylene, polystyrene, styrene-acrylonitrile-butadiene terpolymer (hereinafter referred to as ABS resin), acrylic resin, silicone Polymers, fluororesins, polyvinylchlorides, polyvinylacetates, polycarbonates, polyurethanes, and mixtures thereof. In one embodiment of the invention, the plastic resin can be used a new product, in terms of cost and environmental, it is also possible to use recycled resin as long as it satisfies the required physical properties.

본 발명에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩을 제조하기 위한 조성물은 상기 플라스틱을 수지를 30 - 90 중량 % 포함하는 것이 바람직하다. 플라스틱 수지량이 적으면 접착력에 문제가 발생하고, 이를 초과하면 성능의 향상을 기대 못할 뿐 아니라 필요이상의 경제적 낭비를 초래 하게 된다. In the present invention, the composition for producing the plastic resin chip preferably contains 30 to 90% by weight of the plastic resin. If the amount of plastic resin is small, the adhesion problem occurs, and if it exceeds, it is not expected to improve the performance and causes more economic waste than necessary.

본 발명에 있어서, 상기 석재분말은 통상의 석재분말 또는 기능성 석재 분말을 사용할 수 있다. 제한적이지는 않지만, 이론적으로 석재분말은 플라스틱 수지칩의 발포기공에 침투하여 우레탄바인더와 플라스틱 수지칩 사이의 접착성을 높여주는 효과가 있는 것으로 판단된다. 발명의 일 실시예에서 석재분말은 탄산칼슘(중탄)을 사용할 수 있다. 또한 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 석재분말은 제한적이지는 않지만 원적외선 방사기능 및 음이온 발생 효과와 같은 기능성을 부여하기 위해서 맥반석, 천연옥, 사문옥, 고령토, 세라믹, 일라이트, 게르마늄, 황토, 참숯 및 카본 분말로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 1 종을 사용할 수 있다.In the present invention, the stone powder may be used conventional stone powder or functional stone powder. Although not limited, theoretically, the stone powder penetrates into the foaming pores of the plastic resin chip, and is believed to have an effect of improving the adhesion between the urethane binder and the plastic resin chip. In one embodiment of the invention the stone powder may be used calcium carbonate (bicarbonate). In addition, in one embodiment of the invention, the stone powder is not limited, but in order to impart functionality such as far-infrared radiation function and anion generating effect, ganban stone, natural jade, serpentine, kaolin, ceramic, illite, germanium, ocher, true charcoal And at least one selected from the group consisting of carbon powders.

본 발명에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩을 제조하기 위한 조성물은 상기 석재분말을 10 에서 70 중량% 를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 석재분말의 양이 70 중량%를 초과하면 접착성 문제와 관련하여 인장강도, 신장률 등 제품의 물성저하를 초래 할 수 있으며, 상기 석재분말의 양이 10 중량% 미만이면 제조단가의 상승으로 원가절감에 문제를 초래할 수 있다. In the present invention, the composition for producing the plastic resin chip is preferably used 10 to 70% by weight of the stone powder. If the amount of the stone powder exceeds 70% by weight may result in a decrease in the physical properties of the product, such as tensile strength, elongation rate in relation to the adhesion problems, if the amount of the stone powder is less than 10% by weight due to the increase in manufacturing cost This can cause problems with savings.

본 발명에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩을 제조함에 있어서 사용되는 발포제는 상기 플라스틱 수지칩에 기공을 형성할 수 있는한, 특별한 제한은 없으며, 통상의 발포제를 사용할 수 있다. 발명의 일 실시예에 있어서, 발포제는 ADCA (azodicarbonamide) 이다. 발포제의 양은 최종 제품의 기공에 영향을 미치며, 기공의 양이 너무 많거나 적으면 최종 제품의 물리적 특성에 나쁜 영향을 미칠 수 있다. 바람직하게는, 상기 조성물 100 중량부에 대해서 0.1 중량부내지 10 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 발포제의 양이 적으면, 최종 제품의 탄성이 낮아질 수 있으며, 또한 석재분말이 침투하게 되는 기공의 양이 작아져서 최종 제품의 물리적 특성이 낮아질 수 있으며, 발포제의 양이 많으면, 탄성을 좋아질 수 있으나 과다한 기포로 강도나 인장과 같은 물리적 특성이 낮아지게 된다.In the present invention, the foaming agent used in manufacturing the plastic resin chip is not particularly limited as long as it can form pores in the plastic resin chip, it is possible to use a conventional foaming agent. In one embodiment of the invention, the blowing agent is ADCA (azodicarbonamide). The amount of blowing agent affects the pores of the final product, and too much or too little pore can adversely affect the physical properties of the final product. Preferably, it is preferable to use 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition. If the amount of foaming agent is small, the elasticity of the final product may be lowered, and the amount of pores through which the stone powder penetrates may be lowered, thereby lowering the physical properties of the final product, and if the amount of foaming agent is large, the elasticity may be improved. Excessive bubbles lower physical properties such as strength and tension.

본 발명에 있어서, 탄성 포장재는 폴리우레탄 바인더를 포함한다. 폴리우레탄 바인더는 당업계에서 공지된 통상의 바인더를 사용할 수 있으며 특별한 제한은 없다. 발명의 일 실시예에서, 폴리우레탄 바인더는 습기경화형 1액형 이다. 본 발 명의 폴리우레탄바인더는 플라스틱 수지칩 100 중량부에 대해서 10에서 40 중량부를 포함한다. 10 중량부 미만이면 탄성력이 낮아지며, 40 중량부를 넘으면, 접착력 증대효과가 나타나지 않게 된다. In the present invention, the elastic packaging material includes a polyurethane binder. The polyurethane binder may use a conventional binder known in the art, and there is no particular limitation. In one embodiment of the invention, the polyurethane binder is a moisture curable one part type. Polyurethane binder of the present invention comprises 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of plastic resin chips. If it is less than 10 parts by weight, the elastic force is lowered. If it is more than 40 parts by weight, the effect of increasing the adhesive strength does not appear.

본 발명의 일측면에서, 발명의 탄성포장재는 플라스틱 수지칩 및 상기 플라스틱 수지칩 100 중량부에 대해서 폴리우레탄 바인더 10 - 40 중량부를 혼합하여 제조된다. In one aspect of the present invention, the elastic packaging material of the invention is prepared by mixing 10-40 parts by weight of a polyurethane binder with respect to 100 parts by weight of the plastic resin chip and the plastic resin chip.

상기 플라스틱 수지칩을 제조하기 위해서는 플라스틱 수지 30 - 90 중량%, 석재분말 10 - 70 중량 % 로 이루어진 조성물에 상기 조성물 100 중량부에 대해서 발포제 0.1 - 10 중량부를 투입하여 제조한다. In order to manufacture the plastic resin chip, 0.1 to 10 parts by weight of a blowing agent is added to 100 parts by weight of the composition to a composition consisting of 30 to 90% by weight of plastic resin and 10 to 70% by weight of stone powder.

상기 플라스틱칩은 상기 플라스틱 수지의 상태에 따라 적절한 방법을 이용할 수 있다. 발명의 일 실시예에서, 플라스틱 수지칩을 제조하기 위해서 폐플라스틱이나 펠렛 형태의 신규 수지를 사용할 수 있다. 폐플라스틱을 사용할 경우에는 적절한 크기로 파쇄된 폐플라스틱 수지와 석재분말 및 발포제를 통상의 믹서기를 이용하여 상기 비율로 혼합한 후, 압출기를 이용하여 압출하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우 상기 압출은 통상의 압출기를 이용할 수 있으며, 시트상, 또는 펠렛상으로 압출할 수 있다. 시트상으로 압출시는 분쇄기에 의해서 추가로 분쇄하는 것이 필요하다. 상기 분쇄는 통상의 분쇄기를 이용할 수 있으면, 특별한 제한은 없다. 상기 압출기는 트윈압출기나 싱글 압출기를 이용할 수 있으며, 특별한 제한은 없다. 압출온도는 각 플라스틱에 따라서 달라질 수 있으며, 당업자가 사용되는 수지에 따라서 용이하게 선정할 수 있다. The plastic chip may use a suitable method according to the state of the plastic resin. In one embodiment of the invention, in order to manufacture a plastic resin chip, it is possible to use a new resin in the form of waste plastic or pellets. In the case of using waste plastic, it is preferable to mix waste plastic resin, stone powder, and blowing agent, which are crushed to an appropriate size, in the above ratio using a conventional mixer, and then extrude using an extruder. In this case, the extrusion may use a conventional extruder, it may be extruded in the form of a sheet or pellets. When extruding into sheets, it is necessary to further grind by a grinder. The grinding is not particularly limited as long as a conventional grinder can be used. The extruder may use a twin extruder or a single extruder, there is no particular limitation. Extrusion temperature may vary depending on each plastic, and those skilled in the art can easily select the resin depending on the resin used.

선택적으로 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩은 용해된 플라스틱을 이용할 수 있다. 플라스틱을 적절한 용매를 이용하여 용해한 후, 여기에 석재 분말을 혼합하고 믹서기를 이용하여 균일하게 혼합할 수 있다. 여기서 발포제는 상기 용해된 플라스틱과 석재분말의 혼합물에 투입되어 사용할 수 있으며, 초기 발포를 방지하기 위해서 석재 분말과 용해된 플라스틱이 균일하게 완전히 혼합한 후 투입하는 것이 바람직하다. 플라스틱, 석재 분말, 및 발포제의 혼합물을 판상의 틀에 부어서 가공할 수 있다. 이 경우, 성형된 판은 통상의 분쇄기를 이용하여 분쇄되어 추후 사용된다. 혼합은 통상의 혼합기에 의해서 이루어질 수 있다. Optionally in one embodiment of the invention, the plastic resin chip may use a dissolved plastic. After dissolving the plastic using an appropriate solvent, the stone powder may be mixed therewith and uniformly mixed using a mixer. In this case, the blowing agent may be added to the mixture of the dissolved plastic and the stone powder, and may be used after mixing the stone powder and the dissolved plastic uniformly and completely to prevent initial foaming. The mixture of plastic, stone powder, and blowing agent can be poured into a plate mold and processed. In this case, the shaped plate is pulverized using a conventional pulverizer and used later. Mixing can be accomplished by conventional mixers.

발명의 일 실시예에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩은 1 - 10 mm 크기가 바람직하며, 보다 바람직하게는 3 - 5 mm 이다. 수지칩이 너무 작으면 생산에 문제가 있으며, 수지칩이 너무 크면 접착력이 저하된다. In one embodiment of the invention, the plastic resin chip is preferably 1 to 10 mm in size, more preferably 3 to 5 mm. If the resin chip is too small, there is a problem in production, and if the resin chip is too large, the adhesive strength is reduced.

선택적으로, 본 발명의 플라스틱 수지칩의 제조시 탄성 포장재의 착색을 위해서 안료를 투입하여 함께 가공할 수 있다. 안료는 탄성 포장재 가공에 있어서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별한 제한은 없다. 안료의 양은 착색의 목적에 맞게 적절하게 선택될 수 있다. 발명의 일 실시예에서, 안료의 양은 상기 플라스틱 수지와 석재분말의 조성물 100 중량부에 대해서 약 10 중량부 정도가 바람직하다. 상기 안료는 상기 플라스틱과 석재분말의 혼합물에 추가되어본 발명의 탄성포장재에 도입될 수 있다. Optionally, a pigment may be added and processed together for the coloring of the elastic packaging material in the manufacture of the plastic resin chip of the present invention. The pigment can be used that is commonly used in the processing of the elastic packaging material, there is no particular limitation. The amount of pigment may be appropriately selected for the purpose of coloring. In one embodiment of the invention, the amount of the pigment is preferably about 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition of the plastic resin and stone powder. The pigment may be added to the elastic packaging material of the present invention in addition to the mixture of the plastic and the stone powder.

선택적으로 본 발명의 플라스틱 수지칩은 종래 폐폴리우레탄칩, 폐타이어칩, 고무칩과 혼련해서 사용 할 수 있다. 발명의 일 실시예에서, 상기 플라스틱 수지칩 30 - 70 중량 % 와 상기 폐폴리우레탄칩, 폐타이어칩, 고무칩에서 선택된 칩 30 - 70 중량 % 와 혼합하여 사용할 수 있다. 발명의 일 구체예에 있어서, 본 발명의 플라스틱 수지칩은 종래 폐폴리우레탄칩, 폐타이어칩, 고무칩에서 선택된 것과 동량으로 혼합하여 사용할 수 있다. Alternatively, the plastic resin chip of the present invention can be used by kneading with conventional waste polyurethane chips, waste tire chips, and rubber chips. In one embodiment of the invention, it can be used in combination with 30 to 70% by weight of the plastic resin chip and 30 to 70% by weight of the chip selected from the waste polyurethane chip, waste tire chip, rubber chip. In one embodiment of the invention, the plastic resin chip of the present invention can be used by mixing in the same amount as those selected from conventional waste polyurethane chips, waste tire chips, rubber chips.

본 발명에서 제조된 신규한 탄성포장재는 통상의 방법을 통해서 포장될 수 있다. 먼저, 포장면의 수분이나 이물질을 깨끗이 제거하는 포장면 정리 단계; 포장면과 플라스틱 수지칩의 결합을 견고히 하기 위하여 프라이머를 균일하게 도포하는 프라이머 도포 단계; 플라스틱 수지칩 및 폴리우레탄 바인더를 100:10-40 의 중량 비율로 배합하여 포장면에 균일한 두께로 도포하는 단계; 및 20-30kg 정도의 항온 롤러를 이용하여 2-4회 전압하고, 항온 롤러가 닿지 않는 곳이나 면 마무리는 가열된 흙손으로 처리한 후 경화시키는 단계로 구성된다.The novel elastic packaging material produced in the present invention can be packaged through conventional methods. First, pavement surface cleaning step to remove the moisture or foreign matter on the packaging surface; A primer applying step of uniformly applying a primer in order to firmly bond the packaging surface and the plastic resin chip; Mixing the plastic resin chip and the polyurethane binder in a weight ratio of 100: 10-40 to apply a uniform thickness to the packaging surface; And a voltage of 2-4 times using a constant temperature roller of about 20-30 kg, where the constant temperature roller is not touched or the surface finish is composed of a step after curing with a heated trowel.

또, 상기 시공방법에서의 항온 롤러는 플라스틱 수지칩 및 폴리우레탄 바인더의 결합을 견고히 하기 위한 전압 과정에서 사용하는 것으로, 플라스틱 수지칩과 폴리우레탄 바인더가 들러붙지 않을 정도의 온도, 즉 50-100℃ 정도의 온도를 유지하도록 한 상태에서 사용하는 것이 적당하다.In addition, the constant temperature roller in the construction method is used in the voltage process to strengthen the bonding of the plastic resin chip and the polyurethane binder, the temperature that the plastic resin chip and the polyurethane binder does not stick, that is, 50-100 ℃ It is appropriate to use it in the state which keeps temperature.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 살펴보도록 하겠으며, 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples, which are not intended to limit the scope of the present invention.

[실시예 1]Example 1

신재 HDPE(LG화학) 100 kg, 발포제(동진세미켐: Unicell D series) 1 kg, 및 중탄(우진케미칼:SW 100) 25 kg 을 혼합기로 혼합하여 압출기에 투입하였다. 평 판형태로 압출하고 냉각하여, 다시 2 차 분쇄기로 평균 5 mm 크기로 분쇄하였다.  100 kg of new HDPE (LG Chem), 1 kg of blowing agent (Dongjin Semichem: Unicell D series), and 25 kg of bicarbonate (Wujin Chemical: SW 100) were mixed in a mixer and introduced into an extruder. Extruded in the form of a flat plate, cooled, and ground to an average size of 5 mm using a second mill.

신재 HDPE 수지칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더(경도화학) 30 kg 과 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. 100 kg of a new HDPE resin chip was mixed with 30 kg of a polyurethane binder (hard chemical) and cured for 15 hours to a thickness of 15 mm. Physical properties of the cured block are shown in Table 1 below.

[실시예 2] Example 2

신재 폴리프로필렌(LG화학) 100 kg, 발포제 2 kg, 및 중탄 25 kg을 혼합기로 혼합하여 압출기에 투입하였다. 평판형태로 압출하고 냉각하여, 다시 2 차 분쇄기로 5 mm 크기로 분쇄하였다. 100 kg of new polypropylene (LG Chemical), 2 kg of blowing agent, and 25 kg of heavy coal were mixed in a mixer and put into an extruder. Extruded in the form of a flat plate, cooled, and ground to a size of 5 mm with a second mill.

폴리프로필렌 수지칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더 30 kg과 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. 100 kg of a polypropylene resin chip was mixed with 30 kg of a polyurethane binder, and it hardened to 15 mm thickness for 15 hours. Physical properties of the cured block are shown in Table 1 below.

[실시예 3]Example 3

ABS 수지(금호석유화학: ABS 750) 사용품을 수거하여 분쇄기로 파쇄하였다. 파쇄된 ABS 수지 100 kg, 발포제 2 kg, 및 중탄 25 kg 을 혼합기로 혼합하여 압출기에 투입하였다. 평판형태로 압출한 후 냉각하여, 다시 2 차 분쇄기로 5 mm 크기로 분쇄하였다. ABS resin (Kumho Petrochemical: ABS 750) was collected and crushed with a grinder. 100 kg of the crushed ABS resin, 2 kg of blowing agent, and 25 kg of heavy coal were mixed in a mixer and put into an extruder. After extruding into a flat plate form, the mixture was cooled and then ground to a size of 5 mm using a secondary mill.

ABS 수지칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더 30 kg와 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. 100 kg of ABS resin chips were mixed with 30 kg of polyurethane binder, and cured to 15 mm thickness for 15 hours. Physical properties of the cured block are shown in Table 1 below.

[실시예 4]Example 4

재생 폴리에틸렌테레프탈레이트(삼양사: Green PET Flake)를 수거하여 분쇄기로 파쇄하였다. 파쇄된 폴리에틸렌테레프탈레이트 100 kg, 발포제 2 kg, 중탄 25 kg을 혼합기로 혼합하여 압출기에 투입하였다. 평판형태로 압출한 후 냉각하여, 다시 2 차 분쇄기로 5 mm 크기로 분쇄하였다. Regenerated polyethylene terephthalate (Samyang Corp .: Green PET Flake) was collected and crushed with a grinder. 100 kg of crushed polyethylene terephthalate, 2 kg of blowing agent, and 25 kg of heavy coal were mixed with a mixer and introduced into an extruder. After extruding into a flat plate form, the mixture was cooled and then ground to a size of 5 mm using a secondary mill.

폴리에틸렌테레프탈레이트 수지칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더 30 kg 과 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. 100 kg of polyethylene terephthalate resin chips were mixed with 30 kg of polyurethane binder, and cured at a thickness of 15 mm for 15 hours. Physical properties of the cured block are shown in Table 1 below.

[실시예 5]Example 5

폴리우레탄(한국바스프: Elastollan 660D 10U grade)과 LDPE(LG화학: LUTENE-H ME 3500)의 사용품을 수거하여 분쇄기로 파쇄하였다. 파쇄된 폴리우레탄 및 LDPE 각 50 kg, 발포제 2 kg 및 중탄 25 kg를 혼합기로 혼합하여 압출기에 투입하였다. 평판형태로 압출한 후 냉각하여, 다시 2 차 분쇄기로 5 mm 크기로 분쇄하였다. Polyurethane (Blast Korea: Elastollan 660D 10U grade) and LDPE (LG Chem: LUTENE-H ME 3500) were collected and crushed with a grinder. 50 kg each of the shredded polyurethane and LDPE, 2 kg of blowing agent and 25 kg of heavy coal were mixed in a mixer and fed to the extruder. After extruding into a flat plate form, the mixture was cooled and then ground to a size of 5 mm using a secondary mill.

LDPE 및 폴리우레탄 혼합 수지칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더 30 kg 과 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. 100 kg of LDPE and a polyurethane mixed resin chip were mixed with 30 kg of a polyurethane binder, and cured to a thickness of 15 mm for 15 hours. Physical properties of the hardened block is shown in Table 1 below.

[비교 실시예 1]Comparative Example 1

사용한 폐타이어를 수거하여 분쇄기로 5 mm 크기로 파쇄하였다. 파쇄된 폐타이어칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더 30 kg 과 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. Used waste tires were collected and shredded to a size of 5 mm with a grinder. 100 kg of the crushed waste tire chips were mixed with 30 kg of polyurethane binder, and cured to 15 mm thickness for 15 hours. Physical properties of the cured block are shown in Table 1 below.

[비교 실시예 2]Comparative Example 2

사용한 폐폴리우레탄을 수거하여 분쇄기로 5 mm 크기로 파쇄하였다. 파쇄된 폐폴리우레탄 100 kg, 발포제 2 kg 및 중탄 25 kg 을 혼합기로 혼합하여 압출기에 투입하였다. 평판형태로 압출한 후 냉각하여, 다시 2 차 분쇄기로 5 mm 크기로 분쇄하였다.Used waste polyurethane was collected and crushed to 5 mm in size by a grinder. 100 kg of crushed waste polyurethane, 2 kg of blowing agent and 25 kg of heavy coal were mixed in a mixer and put into an extruder. After extruding into a flat plate form, the mixture was cooled and then ground to a size of 5 mm using a secondary mill.

제조된 폐폴리우레탄칩 100 kg 을 폴리우레탄 바인더 30 kg 과 혼합하여, 15 mm 두께로 15 시간 경화시켰다. 경화된 블럭의 물성을 하기 표 1 에 나타내었다. 100 kg of the produced polyurethane chip was mixed with 30 kg of polyurethane binder, and cured to 15 mm thickness for 15 hours. Physical properties of the cured block are shown in Table 1 below.

표 1Table 1

비고Remarks 충격흡수성 (GB)Shock Absorption (GB) 탄성반발성 (SB 계수)Elastic resilience (SB modulus) 투수성Permeability 경도(HS)Hardness (HS) 인장(MPa)Tensile (MPa) 신장율(%)Elongation (%) 실시예1Example 1 2121 44 5.45.4 6666 7.67.6 230230 실시예2Example 2 2020 44 5.85.8 6565 7.47.4 220220 실시예3Example 3 2020 33 5.55.5 6767 7.37.3 210210 실시예4Example 4 1919 33 5.75.7 6868 7.37.3 200200 실시예5Example 5 1818 44 5.65.6 6666 7.37.3 200200 비교예1Comparative Example 1 1717 33 5.65.6 6565 7.47.4 210210 비교예2Comparative Example 2 1919 44 5.75.7 6363 7.57.5 230230

1. 충격 흡수성1. Shock Absorbent

실시예 1과 3에서 제조된 블록과 두께 15 mm 의 아스팔트 포장면, 흙을 15 mm 두께로 적층한 것, 콘크리트포장면 15 mm 의 두께로 한 것 각각에 골프공을 100 cm 의 높이에서 자연낙하시켜 그 바운드의 높이를 측정하였다.Blocks prepared in Examples 1 and 3, 15 mm thick asphalt pavement, 15 mm thick soil, and 15 mm thick concrete pavement. The height of the bound was measured.

결과를 GB 계수(충격흡수성)로서 표 2 에 나타내었다. The results are shown in Table 2 as GB coefficients (shock absorbency).

2. 탄성 반발성2. elastic resilience

실시예 1과 3에서 제조된 블록에 직경 1 cm 의 강구를 100 cm 의 높이에서 자연낙하시켜 그 바운드의 높이를 측정하였다.The height of the bound was measured by naturally falling the steel balls 1 cm in diameter to the blocks manufactured in Examples 1 and 3 at a height of 100 cm.

결과를 SB 계수(탄성반발성)로서 표 2 에 나타내었다.The results are shown in Table 2 as SB coefficients (elastic resilience).

3. 투수성3. Permeability

실시예 1과 3에서 제조된 블록을 흙의 투수성 시험방법과 동일한 방법에 의해 측정하였다. Blocks prepared in Examples 1 and 3 were measured by the same method as the soil permeability test method.

결과를 투수성으로 표 2 에 나타내었다. The results are shown in Table 2 as permeability.

표 2TABLE 2

비고Remarks 충격흡수성(GB)Shock Absorption (GB) 탄성반발성(SB 계수)Elastic resilience (SB modulus) 투수성Permeability 실시예 1Example 1 2121 44 5.45.4 실시예 3Example 3 2020 44 5.55.5 흙 면Soil cotton 88 66 12.212.2 아스팔트 포장면Asphalt pavement 5757 33 0.20.2 시멘트 포장면Cement paving 6464 44 0.30.3

* 관입저항단위 : Kg, 투수계수는 수치의 10-3크기* Penetration resistance unit: Kg, Permeability coefficient is 10-3 size

본 발명에 의해서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 터폴리머(이하 ABS 수지), 아크릴 수지, 실리콘 폴리머, 불소수지, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄 및 이들의 혼합물을 포함하는 플라스틱 수지칩과 폴리우레탄 바인더를 포함하는 신규한 탄성포장재가 제공되었다. 또한 신규한 탄성포장재를 제조하는 방법이 제공되었다. 또한 본 발명은 신규한 탄성포장재를 포장재 원료로서 사용하여, 미관 및 기능성이 우수한 시공방법을 제공하는 효과를 갖는다.According to the present invention, polyethylene, polypropylene, polystyrene, styrene-acrylonitrile-butadiene terpolymer (hereinafter ABS resin), acrylic resin, silicone polymer, fluororesin, polyvinylchloride, polyvinylacetate, polycarbonate, polyurethane and A novel elastic packaging material comprising a plastic resin chip and a polyurethane binder comprising a mixture thereof has been provided. Also provided is a method of producing a novel elastic packaging material. In addition, the present invention has the effect of providing a construction method excellent in appearance and functionality by using a novel elastic packaging material as a packaging material.

Claims (6)

폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 터폴리머(이하 ABS 수지), 아크릴 수지, 실리콘 폴리머, 불소수지, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 플라스틱 수지 30 - 90 중량% 와 탄산칼슘 10 - 70 중량% 로 이루어진 조성물에 상기 조성물 100 중량부에 대해 발포제 0.1 - 10 중량부를 투입하여 제조되는플라스틱 수지칩; 및Polyethylene, polypropylene, polystyrene, styrene-acrylonitrile-butadiene terpolymer (hereinafter referred to as ABS resin), acrylic resin, silicone polymer, fluorocarbon resin, polyvinylchloride, polyvinylacetate, polycarbonate, polyurethane, and mixtures thereof A plastic resin chip prepared by adding 0.1 to 10 parts by weight of a blowing agent to 100 parts by weight of the composition to a composition consisting of 30 to 90% by weight of a plastic resin selected from the group and 10 to 70% by weight of calcium carbonate; And 상기 플라스틱 수지칩 100 중량부에 대해서 폴리우레탄바인더 10 - 40 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성 포장재.Elastic packaging material comprising 10 to 40 parts by weight of polyurethane binder based on 100 parts by weight of the plastic resin chip. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱 수지칩은 안료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성 포장재.The elastic packaging material of claim 1, wherein the plastic resin chip further comprises a pigment.
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