KR20100100404A - 착탈식 방열 장치 - Google Patents

착탈식 방열 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100100404A
KR20100100404A KR1020090019282A KR20090019282A KR20100100404A KR 20100100404 A KR20100100404 A KR 20100100404A KR 1020090019282 A KR1020090019282 A KR 1020090019282A KR 20090019282 A KR20090019282 A KR 20090019282A KR 20100100404 A KR20100100404 A KR 20100100404A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
removable
heat
height adjustment
detachable
Prior art date
Application number
KR1020090019282A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101563303B1 (ko
Inventor
이선재
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020090019282A priority Critical patent/KR101563303B1/ko
Publication of KR20100100404A publication Critical patent/KR20100100404A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101563303B1 publication Critical patent/KR101563303B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 착탈식 방열 장치를 제공한다. 상기 착탈식 방열 장치는 다수의 방열핀들이 형성되며, 일정 내경의 중앙홀이 형성되는 방열부와; 상기 중앙홀에 배치되며, 외부로부터 동력을 제공받아 회전되고, 상기 방열부의 상하로의 양측방으로 유입되는 공기를 상기 방열핀들을 거쳐 전면으로 유동시키는 냉각팬; 및 상기 방열부와 연결되며, 상기 방열부를 소정 위치에 착탈시키는 착탈부를 포함한다. 따라서, 본 발명은 작동시에 고발열을 이루는 전자 부품을 갖는 설비에서, 상기 고발열을 이루는 전자 부품의 설치 위치에 대응되는 설비 외면에 선택적으로 착탈시킴으로써, 상기 고발열 전자 부품에 의한 열화를 방지하고, 이로 인한 설비 프레임에서의 국부적 온도 상승을 억제할 수 있다.

Description

착탈식 방열 장치{SEPARABLE APPARATUS FOR RADIATING HEAT}
본 발명은 착탈식 방열 장치에 관한 것으로서, 작동시에 고발열을 이루는 전자 부품을 갖는 설비에서, 상기 고발열을 이루는 전자 부품의 설치 위치에 대응되는 설비 외면에 선택적으로 착탈시킴으로써, 상기 고발열 전자 부품에 의한 열화를 방지하고, 이로 인한 설비 프레임에서의 국부적 온도 상승을 억제할 수 있는 착탈식 방열 장치에 관한 것이다.
전형적으로, 설비에 설치되는 냉각 장치는 발열부에서 발생한 열을 일정 온도 이하로 냉각시키어 주어 장치이다. 즉, 상기 냉각 장치는 발열부에서 발생한 고열을 상온의 대기로 방출시키는 장치이다.
종래의 고온의 열을 외부로 방출하는 방식은 전도 방식과 대류 방식으로 구분된다.
상기 전도 방식은 열 전도율이 높은 방열판을 발열부에 부착하여 온도 구배를 이용하여 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열을 전달하는 방식이다.
그리고, 상기 대류 방식은 발열부에서 얻은 밀도차로 유동되는 자연 대류와 발열부 주위로 더 많은 유체가 유동될 수 있도록 팬이나 모터를 이용하여 강제 순 환시키는 강제 대류 방식으로 구분된다.
종래의 설비에 사용되는 냉각 장치는 일반적으로 냉각팬을 사용하는 강제 대류 방식을 사용한다.
여기서, 설비에 냉각팬을 설치하여 강제 대류를 발생시켜 외부의 공기를 밀폐된 공간으로 주입하거나, 흡입 하는 시스템을 사용한다.
종래의 강제 대류를 사용하는 냉각 장치는 대류를 원활할 수 있도록 하기 위히여 대류 공간을 일정 이상으로 확보 하여야 한다. 그러나, 근래에 들어 설비가 소형화되는 추세에 따라, 설비 내부 공간이 좁아지고 있기 때문에 종래의 강제 대류를 사용하는 냉각 장치는 일정 이상의 대류 공간을 충분히 확보하기 어려운 문제점을 갖는다.
또한, 설비에는 다수 위치에 마련되는 고온을 형성하는 고온 발열부가 설치된다. 따라서, 종래의 냉각 장치를 사용하는 경우에, 상기의 고온 발열부가 설치되는 설비의 내부 공간 각각에서 대류 공간을 확보하여야하는 문제가 있다.
즉, 종래의 냉각팬을 사용하는 강제 대류 방식의 냉각장치는 고온 발열부의 열을 대기로 방출시켜 장비를 일정한 온도로 낮추어 주는 기능에 한계가 있다.
이에 따라, 고온 발열부가 위치되는 설비 프레임의 일정 위치에서 고온 발열부를 용이하게 냉각시키지 못하는 경우에, 설비 프레임부에서 국부적인 온도 상승이 발생되고, 이로 인하여 설비 프레임이 뒤틀리는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 작동시에 고발열을 이루는 전자 부품을 갖는 설비에서, 상기 고발열을 이루는 전자 부품의 설치 위치에 대응되는 설비 외면에 선택적으로 착탈시킴으로써, 상기 고발열 전자 부품에 의한 열화를 방지하고, 이로 인한 설비 프레임에서의 국부적 온도 상승을 억제할 수 있는 착탈식 방열 장치를 제공함에 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 착탈식 방열 장치를 제공한다.
상기 착탈식 방열 장치는 다수의 방열핀들이 형성되며, 일정 내경의 중앙홀이 형성되는 방열부와; 상기 중앙홀에 배치되며, 외부로부터 동력을 제공받아 회전되고, 상기 방열부의 상하로의 양측방으로 유입되는 공기를 상기 방열핀들을 거쳐 전면으로 유동시키는 냉각팬; 및 상기 방열부와 연결되며, 상기 방열부를 소정 위치에 착탈시키는 착탈부를 포함한다.
여기서, 상기 방열부의 후면에는 방열 패드가 부착되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 방열 패드의 외면에는 요철 형상의 돌기들이 더 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 방열부의 좌우로의 양측면 및 후면에는 장치 프레임이 설치되고, 상기 방열부의 전면에는 전면 프레임이 설치되되, 상기 전면 프레임에는 상기 중앙홀을 외부로 노출시키는 노출홀이 형성되고, 상기 노출홀에는 상기 냉각팬을 외부 로부터 보호하며, 다수의 유통홀들이 형성되는 안전 커버가 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 방열판의 상하로의 양측면에는 외부로부터 이물질을 필터링하는 공기 필터가 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 착탈부는 상기 방열부의 후면측에 위치되는 장치 프레임에는 설치되되, 상기 착탈부는 자석판 또는 흡착판 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
또한, 상기 착탈부는 다수개의 유통홀들이 형성되는 몸체로 이루어지고, 상기 몸체의 테두리부에는 다수의 냉각핀들이 더 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전면 프레임에는 높이 조절부가 더 설치되되, 상기 높이 조절부는, 상기 전면 프레임의 사방 모서리부에 형성되며 나사산을 갖는 일정 깊이의 높이 조절홀들과, 상기 높이 조절홀들에 일단이 스크류 결합되는 높이 조절 로드들과, 상기 높이 조절 로드들의 타단에 형성되는 지지판들을 구비하는 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 작동시에 고발열을 이루는 전자 부품을 갖는 설비에서, 상기 고발열을 이루는 전자 부품의 설치 위치에 대응되는 설비 외면에 선택적으로 착탈시킴으로써, 상기 고발열 전자 부품에 의한 열화를 방지하고, 이로 인한 설비 프레임에서의 국부적 온도 상승을 억제할 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 착탈식 방열 장치를 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 착탈식 방열 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 방열 패드의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 1의 착탈부의 다른 예를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 1의 착탈부의 또 다른 예를 보여주는 평면도이다. 도 5는 본 발명에 따르는 높이 조절부를 갖는 방열 장치를 보여주는 단면도이다. 도 6은 본 발명의 착탈식 방열 장치의 사용 상태를 보여주는 개략도이다.
도 1을 참조 하면, 본 발명의 착탈식 방열 장치는 크게 방열부(100)와, 냉각팬(300)과, 착탈부(600)를 갖는다.
상기 방열부(100)는 다수의 방열핀들(110)이 형성된다. 상기 방열부(100)는 그 전면이 전면 프레임(400)에 의하여 커버되고, 좌우로의 양측면은 장치 프레임(430)에 의하여 커버된다. 그리고, 상기 방열부(100)의 상하로의 양측면은 공기 필터(500)에 의하여 커버된다.
여기서, 상기 방열부(100)에는 좌우를 관통하는 일정 내경의 중앙홀(111)이 형성된다. 그리고, 상기 중앙홀(111)에는 냉각팬(300)이 삽입 설치된다. 여기서, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 방열부(100)의 중앙홀(111)에는 회전축이 배치되고, 상기 회전축은 모터와 연결된다. 상기 모터는 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 회전축을 일정 속도 회전시킬 수 있다. 그리고, 상기 회전축은 상기 냉각팬(300)의 중앙부와 연결된다.
또한, 상기 방열부(100)의 후면에는 방열 패드(200)가 부착된다. 여기서, 상 기 방열부(100) 후면 측의 장치 프레임(430)에는 상기 방열 패드(200)가 노출될 수 있는 개구(431)가 형성된다.
여기서, 상기 방열 패드(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 일정 두께를 갖는 평판 형상으로 이루어질 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 외면에 요철 형상의 돌기들(210')이 형성되는 방열 패드(200')일 수도 있다. 여기서, 상기 요철 형상의 돌기(210')는 엠보싱 형상인 것이 좋다. 여기서, 상기 엠보싱 형상의 돌기들(210')은 공기와의 접촉 면적을 증가시킬 수 있는 역할을 할 수 있다.
그리고, 상기 방열부(100)의 전면을 커버하는 전면 프레임(400)의 노출홀(410)은 상기 방열부(100)의 중앙홀(111)을 외부에 노출시킬 있는 크기로 형성된다. 또한, 상기 노출홀(410)에는 상기 냉각팬(300)을 외부로부터 보호할 수 있는 안전 커버(420)가 설치된다. 여기서, 상기 안전 커버(420)에는 다수의 유통홀들(421)이 형성된다.
또한, 상기 착탈부(600)는 상기 방열부(100) 후면측의 장치 프레임(430)에 설치될 수 있다. 여기서, 상기 착탈부(600)는 사각틀 형상으로 이루어지며, 자석판 또는 흡착판 중 어느 하나일 수 있다. 따라서, 상기 착탈부(600)는 금속 재질의 설비 외면에 용이하게 부착될 수 있다.
이에 더하여, 상기 착탈부(600)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그 테두리부에 일정 길이로 돌출되는 다수개의 냉각핀들(620')이 더 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 냉각핀들(620')은 방열의 작용을 할 수 있다.
또한, 상기 착탈부(600)는 도 4에 도시된 바와 같이, 설비의 외면과 방열 패 드(200)를 서로 유통시키는 유통홀들(630')이 더 형성될 수도 있다.
이에 더하여, 도 5를 참조 하면, 상기 전면 프레임(430)에는 높이 조절부(700)가 더 설치될 수 있다.
상기 높이 조절부(700)는 상기 전면 프레임(400)의 사방 모서리부에 형성되며 나사산(431)을 갖는 일정 깊이의 높이 조절홀들(730)과, 상기 높이 조절홀들(760)에 일단이 상기 나산산과 스크류 결합되는 스크류 돌기(711)를 갖는 높이 조절 로드들(710)과, 상기 높이 조절 로드들(710)의 타단에 형성되는 지지판들(720)로 구성될 수 있다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 착탈식 방열 장치의 작용을 설명하도록 한다.
도 6을 참조 하면, 본 발명의 착탈식 방열 장치는 설비의 프레임(900) 외면에 선택적으로 탈착될 수 있다.
여기서, 상기 설비 프레임(900)의 내부의 일정 위치에는 작동시 고온 발열되는 전자 부품으로 구성되는 고온 발열부들(910, 920)이 설치될 수 있다.
따라서, 상기 방열 장치는 상기 고온 방열부들(910, 920)이 위치되는 설비 프레임(900) 외면에 부착될 수 있다. 상기 부착되는 방식은 본 발명에 따르는 착탈부에 의하여 이루어지는 것으로서, 자석판인 경우에 금속 재질로 이루어지는 설비 프레임 외면에 부착될 수 있고, 흡착판인 경우에 설비 프레임(900)의 외면에 흡착되는 방식으로 부착될 수 있다.
여기서, 설비 프레임(900)의 측부에는 상기와 같은 방식으로 고정될 수 있다.
한편, 설비의 하부 프레임(900)의 경우에는 설비가 설치되는 지면으로부터 일정 높이(h)에 위치되도록 하는 고정 부재들(930)이 마련될 수 있기 때문에, 실질적으로 지면과 설비의 하면은 일정 갭이 형성된다.
따라서, 이러한 경우에, 착탈부(600)에 의하여 상기와 같은 방식으로 방열 장치를 설비 프레임(900) 하면에 부착한다.
이어, 본 발명에 따르는 높이 조절부(700)를 사용하여 방열 장치를 지면으로부터 지지될 수 있도록 고정한다.
즉, 도 5를 참조 하면, 상기 높이 조절부(700)의 높이 조절 로드들(710)을 일방향으로 회전시키는 경우에, 상기 회전 방향에 따라 상기 높이 조절 로드들(710) 상단은 전면 프레임(400)에 형성되는 높이 조절홀(730)로 인입되거나 이탈되는 방향으로 유동될 수 있다. 여기서, 높이 조절 로드들(710)의 하단에 형성되는 지지판(720)은 지면에 지지될 수 있다. 따라서, 상기 높이 조절 로드들(710)을 회전시킴에 따라 설비 하부 프레임(900)과 지면 사이에 형성되는 갭 또는 높이차(h)를 보상할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열 장치들을 설비의 고온 발열부(910, 920)가 위치되는 설비 프레임(900)의 외면에 부착한 상태에서, 외부로부터 동력을 냉각팬(300)으로 제공하면, 상기 냉각팬(300)은 일정 속도로 회전할 수 있다.
여기서, 도 1 및 도 6을 참조하면, 상기 고온 발열부(910, 920)가 위치되는 설비 프레임(900)의 일정 위치에는 국부적 온도 상승이 발생될 수 있다. 이와 같이 상승된 온도를 갖는 열은 장치 프레임(430)의 개구(431)에 노출되는 방열 패드(200)로 유동될 수 있다.
따라서, 설비로부터 발생되는 고온의 열은 상기 방열 패드(200)를 통하여 일차적으로 냉각될 수 있다. 또한, 상기 방열 패드(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 형성될 수 있기 때문에, 엠보싱 형상의 돌기들(210')에 의하여 냉각 효율이 더 증가될 수 있다. 또한, 상기 착탈부(600)의 테두리에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 냉각핀들(620')을 더 갖거나 유통홀들(630')이 더 형성될 수 있기 때문에, 설비 프레임(900)으로부터 전달되는 고온의 열은 상기 냉각핀들(620')에 의하여 추가적으로 냉각될 수 있고, 상기 유통홀들(630')에 의하여 방열 패드(200)로 용이하게 유동될 수 있다.
그리고, 상기 방열 패드(200)를 통과하여 일차적으로 냉각된 고온의 열은 방열부의 방열핀들(110)로 유동될 수 있다. 따라서, 상기 고온의 열은 상기 방열핀들(110)에 의하여 이차적으로 냉각될 수 있다.
이때, 상기 냉각팬(300)의 회전에 의하여 방열부(100)의 상하를 통하여 외부의 공기가 방열부(100) 내부로 유입된다. 여기서, 외부 공기는 방열부(100) 상하에 배치되는 공기 필터(500)에 의하여 이물질이 걸러질 수 있다.
이와 같이 방열부(100) 내부로 유입되는 외부 공기는 방열핀들(110)을 통과하면서 중앙홀(111)로 집중될 수 있고, 상기 중앙홀(111)로 집중되는 고온의 열은 냉각팬(300)에 의하여 강제 대류되어 노출홀(410)에 설치되는 안전 커버(420)의 유통홀(421)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
따라서, 상기 이차적으로 냉각된 고온의 열은 냉각팬(300)의 강제 대류 방식으로 방열핀들(110) 및 방열부(100) 내부로 유입되는 외부 공기에 의하여 삼차적으로 냉각되어 외부로 배출되는 것이다.
이에 따라, 본 발명은 방열 장치를 고발열을 이루는 전자 부품들로 구성되는 고온 방열부들(910, 920)이 형성되는 설비의 프레임(900) 외면에 선택적으로 탈착시킴으로써, 상기 고온 발열부(910, 920)로부터 발생되는 열을 외부 공기 유입 및 방열 패드(200), 방열부(100)를 사용하여 다단계로 냉각시킴으로써, 설비 프레임(900)의 국부적 온도 상승을 미연에 방지할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명의 착탈식 방열 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 방열 패드의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 착탈부의 다른 예를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 1의 착탈부의 또 다른 예를 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 높이 조절부를 갖는 방열 장치를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 착탈식 방열 장치의 사용 상태를 보여주는 개략도이다.
*주요부분에 대한 도면 설명
100 : 방열부
200 : 방열 패드
300 : 냉각팬
400 : 전면 프레임
500 : 공기 필터
600 : 착탈부
700 : 높이 조절부

Claims (8)

  1. 다수의 방열핀들이 형성되며, 일정 내경의 중앙홀이 형성되는 방열부;
    상기 중앙홀에 배치되며, 외부로부터 동력을 제공받아 회전되고, 상기 방열부의 상하로의 양측방으로 유입되는 공기를 상기 방열핀들을 거쳐 전면으로 유동시키는 냉각팬; 및
    상기 방열부와 연결되며, 상기 방열부를 소정 위치에 착탈시키는 착탈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열부의 후면에는 방열 패드가 부착되는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 방열 패드의 외면에는 요철 형상의 돌기들이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방열부의 좌우로의 양측면 및 후면에는 장치 프레임이 설치되고, 상기 방열부의 전면에는 전면 프레임이 설치되되,
    상기 전면 프레임에는 상기 중앙홀을 외부로 노출시키는 노출홀이 형성되고,
    상기 노출홀에는 상기 냉각팬을 외부로부터 보호하며, 다수의 유통홀들이 형성되는 안전 커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 방열판의 상하로의 양측면에는 외부로부터 이물질을 필터링하는 공기 필터가 설치되는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 착탈부는 상기 방열부의 후면측에 위치되는 장치 프레임에는 설치되되,
    상기 착탈부는 자석판 또는 흡착판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 착탈부는 다수개의 유통홀들이 형성되는 몸체로 이루어지고, 상기 몸체의 테두리부에는 다수의 냉각핀들이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 전면 프레임에는 높이 조절부가 더 설치되되,
    상기 높이 조절부는,
    상기 전면 프레임의 사방 모서리부에 형성되며 나사산을 갖는 일정 깊이의 높이 조절홀들과, 상기 높이 조절홀들에 일단이 스크류 결합되는 높이 조절 로드들과, 상기 높이 조절 로드들의 타단에 형성되는 지지판들을 구비하는 것을 특징으로 하는 착탈식 방열 장치.
KR1020090019282A 2009-03-06 2009-03-06 착탈식 방열 장치 KR101563303B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090019282A KR101563303B1 (ko) 2009-03-06 2009-03-06 착탈식 방열 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090019282A KR101563303B1 (ko) 2009-03-06 2009-03-06 착탈식 방열 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100100404A true KR20100100404A (ko) 2010-09-15
KR101563303B1 KR101563303B1 (ko) 2015-10-27

Family

ID=43006482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090019282A KR101563303B1 (ko) 2009-03-06 2009-03-06 착탈식 방열 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101563303B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014175975A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 CoolChip Technologies, Inc. Kinetic heat sink with stationary fins

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
KR200179767Y1 (ko) * 1999-12-07 2000-04-15 주식회사코팬 제어반용 냉각장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014175975A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 CoolChip Technologies, Inc. Kinetic heat sink with stationary fins

Also Published As

Publication number Publication date
KR101563303B1 (ko) 2015-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI338213B (en) Electronic apparatus including liquid cooling unit
WO2016015388A1 (zh) 用于水冷式cpu散热器的水冷头
JP2015023279A (ja) 電力電子機器用キャビネット
CN105308739B (zh) 液冷散热器
CN209267853U (zh) 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
CN209649469U (zh) 一种用于光固化3d打印机的光源散热装置
KR20100100404A (ko) 착탈식 방열 장치
JP2010212533A (ja) 局部冷却装置
CN113161901B (zh) 一种市政电路开关分配用配电柜
JPH0832262A (ja) Lsiの冷却モジュール
TWI487474B (zh) 電子裝置
CN206147496U (zh) 一种用于固态硬盘散热用环形散热装置
TW200428927A (en) Heat-dissipating module structure for electronic apparatus
TW201309918A (zh) 散熱裝置
CN112616290A (zh) 一种服务器机柜和服务器
CN210225259U (zh) 一种变频器散热结构
CN208113222U (zh) 一种电子元器件的散热装置
CN209562912U (zh) 一种散热效果好的印刷线路板
CN105278615A (zh) 一种散热平板电脑主板
JP2011077247A (ja) ヒートシンク
JP2004349548A (ja) ヒートシンクとこれを備えた電気制御装置
KR101275094B1 (ko) 컴퓨터 부품의 수냉식 냉각장치
TW201422126A (zh) 電路板模組及電子裝置
CN109219327B (zh) 一种电气设备的散热装置
CN106170195B (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 5