KR20100095302A - 3d measuring apparatus using off-axis dual wavelength digital holography - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 구현하는데 있어 하드웨어적으로 구조가 간단하고, 소프트웨어적으로 계산 속도가 향상된 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a 3D measurement apparatus using off-axis dual wavelength digital holography, and more specifically, to implement off-axis dual wavelength digital holography, the structure is simple in hardware and is calculated in software. The present invention relates to a 3D measurement device using dual wavelength digital holography with improved speed.
광학 기반의 3차원(3D) 측정 기술 중 디지털 홀로그래피를 이용한 방법이 고속 측정의 용이성으로 인해 그 중요성이 부각되고 있다. 이러한 디지털 홀로그래피를 이용한 3 D 측정 기술로는 On-axis 방식과 Off-axis 방식이 제안되어 있다. Off-axis 방식은 한 장의 홀로그램으로부터 3D 정보를 취득할 수 있어 측정 속도가 On-axis 방식보다 빨라 근래에는 Off-axis 방식이 널리 사용되고 있는 추세이다.Digital holography is one of the optical-based three-dimensional (3D) measurement technology because of its ease of high-speed measurement is important. On-axis and off-axis methods have been proposed as 3D measurement techniques using digital holography. In the off-axis method, 3D information can be acquired from a single hologram, and the measurement speed is faster than that of the on-axis method.
도 1은 종래의 Off-axis 방식의 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치의 구성을 도시한 도면이다. Off-axis 방식의 디지털 홀로그래피를 이용한 방식에서는 CCD 카메라에서 얻어진 한 장의 홀로그램을 이용해서 프레넬 변환(Fresnel transform)을 통해 측정 대상물에 대한 이미지를 재생하게 된다.1 is a view showing the configuration of a 3D measurement apparatus using a conventional off-axis digital holography. In the method using off-axis digital holography, a single hologram obtained from a CCD camera is used to reproduce an image of a measurement object through Fresnel transform.
일반적으로 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치는 레이저 빔의 파장(Wavelength)에 따라 측정 범위가 제한된다. 예를 들어 레이저 빔의 파장이 633nm인 경우, 측정 대상물의 표면에 633nm의 반파장인 312nm 이상의 급격한 높이 변화가 발생하게 되면 위상 모호성으로 측정 오류가 발생하게 된다.In general, a 3D measuring apparatus using digital holography has a limited measurement range according to the wavelength of a laser beam. For example, when the wavelength of the laser beam is 633 nm, when a sudden height change of 312 nm or more, which is a half wavelength of 633 nm, occurs on the surface of the measurement object, measurement error occurs due to phase ambiguity.
이와 같은 레이저 빔의 파장에 따른 측정 범위의 제한을 극복하기 위해 제안된 것이 이중 파장(Dual wavelength) 디지털 홀로그래피 기술이다. 도 2는 종래의 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치의 구성을 도시한 도면이다.In order to overcome the limitation of the measurement range according to the wavelength of the laser beam, a dual wavelength digital holography technique has been proposed. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a 3D measuring apparatus using a conventional off-axis dual wavelength digital holography.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치는 상호 상이한 파장의 레이저 빔을 조사하는 광원을 사용하고, 두 파장의 레이저 빔을 상호 독립적으로 운용, 즉 기준빔의 빔 경로를 상이하게 하여 CCD 카메라로 촬상하는 방식이 적용되어 있다. 이는 주파수의 비팅 효과(Beating effect)를 이용한 것으로, [수학식 1]과 같이 상호 상이한 파장의 레이저 빔을 사용하여 등가파장을 기존의 파장보다 훨씬 크게 할 수 있게 된다.As shown in FIG. 2, the 3D measuring apparatus using conventional off-axis dual-wavelength digital holography uses a light source for irradiating laser beams having different wavelengths, and operates two laser beams independently of each other. That is, a method of imaging with a CCD camera with different beam paths of the reference beam is applied. This uses the beating effect of the frequency, and the equivalent wavelength can be made much larger than the existing wavelength by using laser beams having mutually different wavelengths as shown in [Equation 1].
[수학식 1][Equation 1]
Λ = (λ1×λ2)/(λ1-λ2)Λ = (λ1 × λ2) / (λ1-λ2)
여기서, Λ는 등가파장이고, λ1 및 λ2는 각각 기존의 두 파장이다.Here, Λ is the equivalent wavelength, and λ1 and λ2 are the two existing wavelengths, respectively.
예를 들어, λ1이 675nm이고, λ2가 635nm인 경우, 등가파장 Λ는 산술적으로 대략 10㎛가 되어 측정 범위를 크게 높일 수 있게 된다.For example, when
그런데, 종래의 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치는 기준빔을 두 파장에 대해 독립적으로 운용하고 있기 때문에, 도 2에 도시된 바와 같이 하드웨어적으로 그 구조가 매우 복잡한 단점이 있다. 이는 미러 등과 같은 구성요소의 설치 개수가 많아 전체적인 제조 단가를 높고 정렬의 단위도 또한 높은 단점으로 작용하게 된다.However, since the conventional 3D measurement apparatus using off-axis dual-wavelength digital holography operates a reference beam independently for two wavelengths, the structure is very complicated in hardware as shown in FIG. 2. have. This causes a large number of components such as a mirror, so that the overall manufacturing cost is high, and the unit of alignment is also a disadvantage.
또한, 종래의 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치는 두 파장에 대한 홀로그램이 하나의 CCD 카메라에 의해 촬상되어 홀로그램화되기 때문에, 최소 3번의 2차원 FFT(Fast Fourier Transformation)를 수행하는 컨볼루션 포물레이션(Convolution formulation) 밖에 사용하지 못하여, 소프트웨어적으로 계산 속도가 많이 소요되는 단점이 있다. 이는 싱글 푸리에 변환(Single Fourier Transform) 방식은 파장이 달라짐에 따라 동일 거리에서 재생되는 배율이 달라져, 한 장의 홀로그램에 공통으로 적용하지 못하기 때문이다.In addition, the 3D measuring apparatus using the conventional off-axis dual-wavelength digital holography has at least three two-dimensional fast fourier transformations (FFTs) because the holograms for the two wavelengths are picked up and hologramized by one CCD camera. Since only a convolution formulation is performed, the computational speed is high in software. This is because the Single Fourier Transform method does not apply to a single hologram in common because the magnification reproduced at the same distance varies as the wavelength is changed.
이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 구현하는데 있어 하드웨어적으로 구조가 간단하면서도, 소프트웨어적으로 싱글 푸리에 변환(Single Fourier Transform)의 적용이 가능한 구조를 제안하여 계산 속도가 향상된 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the hardware is simple to implement off-axis dual-wavelength digital holography, while the software of the Single Fourier Transform (Single Fourier Transform) The purpose of this study is to provide a 3D measurement device using off-axis dual-wavelength digital holography with improved computational speed by proposing an applicable structure.
상기 목적은 본 발명에 따라, Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치에 있어서, 제1 촬상부 및 제2 촬상부와; 제1 선형 편광 빔을 방출하는 제1 광원부와; 상기 제1 선형 편광 빔의 편광 방향과 수직인 편광 방향을 가지며 상기 제1 선형 편광 빔과 상이한 파장의 제2 선형 편광 빔을 방출하는 제2 광원부와; 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부로부터 각각 입사되는 상기 제1 선형 편광 빔과 상기 제2 선형 편광 빔을 측정 빔 경로와 기준 빔 경로로 분할하여 출력하는 제1 빔 스플리터와; Off-axis 방식이 적용 가능하도록 상기 기준 빔 경로에 대해 기울어져 배치된 기준 미러와; 상기 제1 빔 스플리터로부터 출광된 상기 제1 선형 편광 빔 및 상기 제2 선형 편광 빔이 상기 기준 미러로부터 반사되도록 상기 제1 빔 스플리터로부터 출광된 상기 제1 선형 편광 빔 및 상기 제2 선형 편광 빔을 상기 기준 미러 방향으로 향하게 하는 제2 빔 스플리터와; 상기 제1 빔 스플 리터로부터 출광된 상기 제1 선형 편광 빔 및 상기 제2 선형 편광 빔이 측정 대상물로부터 반사되도록 상기 제1 빔 스플리터로부터 출광된 상기 제1 선형 편광 빔 및 상기 제2 선형 편광 빔을 상기 측정 대상물 방향으로 향하게 하는 제3 빔 스플리터와; 상기 제1 선형 편광 빔 및 상기 제2 선형 편광 빔이 각각 상기 기준 미러로부터 반사되어 형성된 제1 기준빔 및 제2 기준빔과, 상기 제1 선형 편광 빔 및 상기 제2 선형 편광 빔이 각각 상기 측정 대상물로부터 반사되어 형성된 제1 측정빔 및 제2 측정빔을 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부 방향으로 분할하여 출력하기 위한 제4 빔 스플리터와; 상기 제1 촬상부와 상기 제4 빔 스플리터 사이에 배치되며, 상기 제1 측정빔 및 상기 제1 기준빔 간의 간섭에 의해 형성된 제1 간섭빔이 통과되고 상기 제2 측정빔 및 상기 제2 기준빔 간의 간섭에 의해 형성된 제2 간섭빔의 통과가 차단 가능한 편광 상태로 정렬된 제1 선형 편광판과; 상기 제2 촬상부와 상기 제4 빔 스플리터 사이에 배치되며, 상기 제1 간섭빔의 통과가 차단되고 상기 제2 간섭빔이 통과 가능한 편광 상태로 정렬된 제2 선형 편광판과; 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부를 통해 촬상된 두 개의 홀로그램을 이용하여 상기 측정 대상물의 표면 형상을 측정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치에 의해 달성된다.According to the present invention, there is provided a 3D measuring apparatus using off-axis dual wavelength digital holography, comprising: a first imaging unit and a second imaging unit; A first light source unit emitting a first linearly polarized beam; A second light source unit having a polarization direction perpendicular to the polarization direction of the first linear polarization beam and emitting a second linear polarization beam having a wavelength different from that of the first linear polarization beam; A first beam splitter for dividing the first linearly polarized beam and the second linearly polarized beam incident from the first light source unit and the second light source unit into a measurement beam path and a reference beam path; A reference mirror disposed inclined with respect to the reference beam path so that an off-axis scheme is applicable; The first linearly polarized beam and the second linearly polarized beam emitted from the first beam splitter are reflected such that the first linearly polarized beam and the second linearly polarized beam emitted from the first beam splitter are reflected from the reference mirror. A second beam splitter directed toward the reference mirror; The first linear polarization beam and the second linear polarization beam emitted from the first beam splitter are reflected such that the first linear polarization beam and the second linear polarization beam emitted from the first beam splitter are reflected from the measurement object. A third beam splitter directed toward the measurement object; The first reference beam and the second reference beam and the first linear polarization beam and the second linear polarization beam are respectively measured by reflecting the first linear polarization beam and the second linear polarization beam from the reference mirror. A fourth beam splitter for splitting and outputting a first measurement beam and a second measurement beam reflected from an object in the direction of the first imaging unit and the second imaging unit; A first interference beam disposed between the first image pickup unit and the fourth beam splitter, the first interference beam formed by interference between the first measurement beam and the first reference beam passes, and the second measurement beam and the second reference beam A first linear polarizer arranged in a polarization state in which passage of a second interference beam formed by interference between the blocks is blocked; A second linear polarizer disposed between the second imaging unit and the fourth beam splitter, the second linear polarizer being arranged in a polarization state where the passage of the first interference beam is blocked and the second interference beam can pass; 3D measurement using off-axis dual-wavelength digital holography, characterized in that it comprises a control unit for measuring the surface shape of the measurement object using two holograms captured by the first imaging unit and the second imaging unit. Achieved by the device.
여기서, 상기 제어부는 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부를 통해 촬상된 상기 두 개의 홀로그램 대해 싱글 푸리에 변환(Single Fourier Transform)을 적용하여 상기 측정 대상물의 표면 형상을 측정할 수 있다.The controller may measure a surface shape of the measurement object by applying a single Fourier transform to the two holograms captured by the first and second imaging units.
그리고, 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부는 상기 싱글 푸리에 변 환(Single Fourier Transform)의 적용이 가능하도록 동일 배율로 정렬될 수 있다.The first imaging unit and the second imaging unit may be aligned at the same magnification such that the Single Fourier Transform can be applied.
그리고, 상기 제1 광원부는 제1 레이저 빔을 출력하는 제1 레이저 광원과; 상기 제1 레이저 광원으로부터 출력된 상기 제1 레이저 빔이 통과하여 수직 편광 상태를 갖는 상기 제1 선형 편광 빔을 형성되도록 수직 편광 상태로 정렬된 수직방향 선형 편광판을 포함하며; 상기 제2 광원부는 상기 제1 레이저 빔과 상이한 파장의 제1 레이저 광을 출력하는 제2 레이저 광원과; 상기 제2 레이저 광원으로부터 출력된 상기 제2 레이저 빔이 통과하여 수평 편광 상태를 갖는 상기 제2 선형 편광 빔을 형성되도록 수평 편광 상태로 정렬된 수평방향 선형 편광판을 포함할 수 있다.The first light source unit may include a first laser light source configured to output a first laser beam; And a vertical linear polarizer arranged in a vertical polarization state such that the first laser beam output from the first laser light source passes through to form the first linear polarization beam having a vertical polarization state; A second laser light source for outputting a first laser light having a wavelength different from that of the first laser beam; And a horizontal linear polarizer arranged in a horizontal polarization state such that the second laser beam output from the second laser light source passes through to form the second linear polarization beam having a horizontal polarization state.
본 발명에 따르면, 기준빔의 빔 경로가 두 파장에 대해 공통으로 사용되어 기존의 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치보다 하드웨어적으로 구조를 단순화시킨 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치가 제공된다.According to the present invention, the beam path of the reference beam is commonly used for the two wavelengths, and thus the dual-wavelength wavelength of the off-axis method is simplified in hardware than the 3D measurement apparatus using the conventional off-axis dual wavelength digital holography. A 3D measuring apparatus using digital holography is provided.
또한, 하드웨어적인 구조의 변경을 통해, 각 파장에 대한 홀로그램을 두 대의 촬상부, 즉 CCD 카메라에서 각각 획득하고, 각 홀로그램에 대해 싱글 푸리에 변환(Single Fourier Transform) 방식을 적용함으로써, 소프트웨어적으로 계산 속도가 향상되는 효과가 제공된다.In addition, by changing the hardware structure, the holograms for each wavelength are acquired by two imaging units, that is, CCD cameras, and the software is calculated by applying a single Fourier transform method to each hologram. Speed is provided.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail embodiments according to the present invention.
본 발명에 따른 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 촬상부(41), 제2 촬상부(42), 제1 광원부(10), 제2 광원부(20), 제1 빔 스플리터(31), 제2 빔 스플리터(32), 제3 빔 스플리터(33), 제4 빔 스플리터(34), 기준 미러, 제1 선형 편광판(51), 제2 선형 편광판(52) 및 제어부를 포함한다.3D measuring apparatus using off-axis dual-wavelength digital holography according to the present invention, as shown in Figure 3, the
제1 광원부(10)는 소정 파장의 선형 편광 빔(이하, '제1 선형 편광 빔'이라 함)을 방출한다. 반면, 제2 광원부(20)는 제1 광원부(10)로부터 방출되는 선형 편광 빔의 편광 방향과 수직인 편광 방향을 갖는 선형 편광 빔(이하, '제2 선형 편광 빔'이라 함)을 방출한다. 여기서, 제2 선형 편광 빔의 파장은 제1 선형 편광 빔의 파장과 상이하다. 예를 들어, 제1 선형 편광 빔의 파장이 675nm인 경우, 제2 선형 편광 빔의 파장은 제1 선형 편광 빔과 상이한 635nm일 수 있다.The first
본 발명에서는 제1 광원부(10)로부터 방출되는 제1 선형 편광 빔이 수직 편광 상태를 갖는 것을 예로 하며, 제2 광원부(20)로부터 방출되는 제2 선형 편광 빔이 수평 편광 상태를 갖는 것을 예로 한다. 이와 같이 제1 선형 편광 빔과 제2 선형 편광 빔의 편광 상태가 상호 수직하므로, 서로 다른 두 파장의 제1 선형 편광 빔과 제2 선형 편광 빔이 동일한 빔 경로로 진행하더라도 제1 선형 편광 빔과 제2 선형 편광 빔 간에는 간섭이 발생하지 않게 되어 독립적인 진행이 가능하게 된다.In the present invention, the first linear polarization beam emitted from the first
여기서, 본 발명에 따른 제1 광원부(10)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 레이저 광원(11)과 수직방향 선형 편광판(14)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 광원부(10)는 공간 필터(12)(Spatial filter) 및 콜리메이팅 렌즈(13)(Collimating lens)를 포함할 수 있다.Here, as shown in FIG. 3, the first
제1 레이저 광원(11)은 소정 파장의 레이저 빔을 출력한다. 본 발명에서는 제1 레이저 광원(11)으로 선형 편광된 레이저 빔을 출력하는 레이저 다이오드 모듈 형태로 마련되는 것을 일 예로 한다.The first
제1 레이저 광원(11)으로부터 출력된 레이저 빔은 공간 필터(12)를 거쳐 콜리메이팅 렌즈(13)를 통과하며 평행광 형태로 변환되어 수직방향 선형 편광판(14)을 통과하게 된다. 여기서, 수직방향 선형 편광판(14)은 제1 레이저 광원(11)으로부터 출력된 레이저 빔이 수직 편광 상태를 갖는 제1 선형 편광 빔을 형성하도록 수직 편광 상태로 정렬된다. 도 4의 (b)는 수직방향 선형 편광판(14)의 편광 상태를 도시한 도면이다.The laser beam output from the first
한편, 제2 광원부(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 레이저 광원(21)과 수평방향 선형 편광판(24)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 광원부(20)는 공간 필터(22)(Spatial filter) 및 콜리메이팅 렌즈(23)(Collimating lens)를 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 2, the second
제2 레이저 광원(21)은 제1 레이저 광원(11)의 레이저 빔의 파장과 다른 파장의 레이저 빔을 출력한다. 본 발명에서는 제2 레이저 광원(21)으로 선형 편광된 레이저 빔을 출력하는 레이저 다이오드 모듈 형태로 마련되는 것을 일 예로 한다.The second
제2 레이저 광원(21)으로부터 출력된 레이저 빔은 공간 필터(22)를 거쳐 콜리메이팅 렌즈(23)를 통과하며 평행광 형태로 변환되어 수평방향 선형 편광판(24)을 통과하게 된다. 여기서, 수평방향 선형 편광판(24)은 제2 레이저 광원(21)으로부터 출력된 레이저 빔이 수평 편광 상태를 갖는 제2 선형 편광 빔을 형성하도록 수평 편광 상태로 정렬된다. 도 4의 (a)는 수평방향 선형 편광판(14)의 편광 상태를 도시한 도면이다.The laser beam output from the second
상기와 같이 제1 광원부(10)로부터 출력된 제1 선형 편광 빔과 제2 광원으로부터 출력된 제2 선형 편광 빔은 모두 제1 빔 스플리터(31)로 입사된다. 제1 빔 스플리터(31)는 제1 광원부(10) 및 제2 광원부(20)로부터 각각 입사되는 제1 선형 편광 빔과 제2 선형 편광 빔을 개별적으로 측정 빔 경로와 기준 빔 경로로 분할하여 출력된다. 즉, 제1 빔 스플리터(31)는 제1 광원부(10)로부터의 제1 선형 편광 빔을 기준 빔 경로와 측정 빔 경로로 분할하여 출력하고, 제2 광원부(20)로부터의 제2 선형 편광 빔 또한, 기준 빔 경로 및 측정 빔 경로로 분할하여 출력한다.As described above, both the first linear polarization beam output from the first
제1 빔 스플리터(31)로부터 출력되어 측정 빔 경로로 진행하는 제1 선형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔은 제2 빔 스플리터(32)로 입사된다. 여기서, 제2 빔 스플리터(32)는 입사되는 제1 선형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔을 측정 대상물 방향으로 향하게 한다.The first linearly polarized beam and the second linearly polarized beam which are output from the
그리고, 제2 빔 스플리터(32)로부터 출력되어 측정 대상물 방향으로 진행하는 제1 선형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔은 측정 대상물로부터 반사되어 각각 측정빔을 형성하게 된다. 이하에서는 제1 선형 편광 빔이 측정 대상물로부터 반사되 어 형성된 측정빔을 제1 측정빔이라 하고, 제2 선형 편광 빔이 측정 대상물로부터 반사되어 형성된 측정빔을 제2 측정빔이라 한다.The first linear polarization beam and the second linear polarization beam which are output from the
그리고, 제1 측정빔 및 제2 측정빔은 다시 제2 빔 스플리터(32)를 거쳐 제4 빔 스플리터(34) 방향으로 진행하게 된다. 여기서, 제1 측정빔 및 제2 측정빔은 측정 대상물로부터 반사되어 형성되므로 측정 대상물의 표면 형상에 대한 정보를 가지며, 제1 측정빔과 제2 측정빔은 서로 다른 파장을 유지하고, 편광 방향 또한 수직인 상태가 유지된다. In addition, the first and second measurement beams pass through the
한편, 제1 빔 스플리터(31)로부터 출력되어 기준 빔 경로로 진행하는 제1 선형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔은 제3 빔 스플리터(33)로 입사된다. 여기서, 제3 빔 스플리터(33)는 입사되는 제1 선형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔을 기준 미러 방향으로 향하게 한다.Meanwhile, the first linear polarization beam and the second linear polarization beam output from the
그리고, 제3 빔 스플리터(33)로부터 출력되어 기준 미러 방향으로 진행하는 제1 선형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔은 기준 미러로부터 반사되어 각각 기준빔을 형성하게 된다. 이하에서는 제1 선형 편광 빔이 기준 미러로부터 반사되어 형성된 기준빔을 제1 기준빔이라 하고, 제2 선형 편광 빔이 기준 미러로부터 반사되어 형성된 기준빔을 제2 기준빔이라 한다.The first linear polarization beam and the second linear polarization beam output from the
그리고, 제1 기준빔 및 제2 기준빔은 다시 제3 빔 스플리터(33)를 거쳐 제4 빔 스플리터(34) 방향으로 진행하게 된다. 여기서, 기준 미러는, 도 3에 도시된 바와 같이, Off-axis 방식의 디지털 홀로그래피가 적용 가능하도록 기준 빔 경로에 대해 일정 각도 기울어져 배치된다. 여기서, 제1 기준빔 및 제2 기준빔은 제1 선 형 편광 빔 및 제2 선형 편광 빔이 기준빔으로부터 반사되어 형성되므로, 특성에 변화는 없으며, 서로 다른 파장을 유지하고, 편광 방향 또한 수직인 상태가 유지된다. In addition, the first reference beam and the second reference beam travel through the
제4 빔 스플리터(34)는 기준 빔 경로와 측정 빔 경로가 교차하는 위치에 배치되며, 제2 빔 스플리터(32)로부터 측정 빔 경로를 통해 입사되는 제1 측정빔 및 제2 측정빔을 제1 촬상부(41) 및 제2 촬상부(42) 방향으로 분할하여 출력한다. 또한, 제4 빔 스플리터(34)는 제3 빔 스플리터(33)로부터 기준 빔 경로를 통해 입사되는 제1 기준빔 및 제2 기준빔을 제1 촬상부(41) 및 제2 촬상부(42) 방향으로 분할하여 출력한다.The
여기서, 제4 빔 스플리터(34)에 입사된 제1 기준빔과 제1 측정빔은 편광 방향이 동일하여 상호 간에 광학적 간섭이 발생한다. 또한, 제4 빔 스플리터(34)로 입사된 제2 기준빔과 제2 측정빔은 편광 방향이 동일하여 상호 간에 광학적 간섭이 발생한다. 반면, 제1 기준빔 및 제1 측정빔과, 제2 기준빔 및 제2 측정빔 상호간에 편광 방향이 수직이므로 간섭이 발생하지 않게 된다.Here, the first reference beam and the first measurement beam incident on the
이하에서는, 제1 기준빔 및 제1 측정빔 간의 간섭에 의해 형성된 간섭빔을 제1 간섭빔이라 하고, 제2 기준빔 및 제2 측정빔 간의 간섭에 의해 형성된 간섭빔을 제2 간섭빔이라 정의하여 설명한다. 여기서, 제1 간섭빔과 제2 간섭빔은 상호 편광 방향이 수직이고 상호 상이한 파장을 갖으며, 제1 간섭빔의 파장은 제1 광원부(10)로부터 방출된 제1 선형 편광 빔의 파장과 동일하고, 제2 간섭빔의 파장은 제2 광원부(20)로부터 방출된 제2 선형 편광 빔의 파장과 동일하게 된다.Hereinafter, the interference beam formed by the interference between the first reference beam and the first measurement beam is called the first interference beam, and the interference beam formed by the interference between the second reference beam and the second measurement beam is defined as the second interference beam. Will be explained. Here, the first interference beam and the second interference beam have mutually different polarization directions and have different wavelengths, and the wavelength of the first interference beam is the same as the wavelength of the first linear polarization beam emitted from the first
제4 빔 스플리터(34)로부터 출력되어 제1 촬상부(41) 방향으로 진행하는 제1 간섭빔과 제2 간섭빔은 제1 촬상부(41)와 제4 빔 스플리터(34) 사이의 빔 경로 상에 배치된 제1 선형 편광판(51)을 통과한다. 여기서, 제1 선형 편광판(51)은 제1 간섭빔은 통과시키고 제2 간섭빔의 통과를 차단되도록 제1 간섭빔의 편광 방향과 동일한 편광 상태로 정렬된다. 예컨대, 전술한 바와 같이 제1 선형 편광 빔의 편광 방향이 수직 편광 상태인 경우 제1 간섭광도 수직 편광 상태이므로, 제1 선형 편광판(51)의 편광 방향 또한 수직 편광 상태로 정렬된다(도 4의 (b) 참조). The first and second interference beams, which are output from the
그리고, 제4 빔 스플리터(34)로부터 출력되어 제2 촬상부(42) 방향으로 진행하는 제1 간섭빔과 제2 간섭빔은 제2 촬상부(42)와 제4 빔 스플리터(34) 사이의 빔 경로 상에 배치된 제2 선형 편광판(52)을 통과한다. 여기서, 제1 선형 편광판(51)은 제2 간섭빔은 통과시키고 제1간섭빔의 통과를 차단되도록 제2 간섭빔의 편광 방향과 동일한 편광 상태로 정렬된다. 예컨대, 전술한 바와 같이 제2 선형 편광 빔의 편광 방향이 수평 편광 상태인 경우 제2 간섭광도 수평 편광 상태이므로, 제2 선형 편광판(52)의 편광 방향 또한 수평 편광 상태로 정렬된다(도 4의 (a) 참조).The first and second interference beams, which are output from the
상기와 같은 구성에 따라, 제1 촬상부(41)에는 제1 간섭광이 촬상되어 한 장의 홀로그램이 얻어지고, 제2 촬상부(42)에는 제2 간섭광이 촬상되어 다른 한 장의 홀로그램이 얻어지므로, 서로 다른 파장의 홀로그램이 각각 따로 얻어지게 된다. 여기서, 본 발명에 따른 제1 촬상부(41)와 제2 촬상부(42)는 영상의 촬상이 가능한 다양한 형태로 마련될 수 있으며, 본 발명에서는 CCD(Charge-Coupled Device) 카메라 형태로 마련되는 것을 예로 한다.According to the above configuration, the
한편, 제어부는 두 장의 서로 다른 파장대의 홀로그램을 이용하여 측정 대상물의 표면 형상을 측정하게 된다. 여기서, 제어부는 두 장의 홀로그램이 동일한 빔 경로, 즉 제1 기준빔과 제2 기준빔, 제1 측정빔과 제2 측정빔이 각각 동일한 빔 경로를 따라 진행하게 되므로, 싱글 푸리에 변환(Single Fourier Transform) 또는 싱글 고속 푸리에 변환(Single Fast Fourier Transform)을 적용하여 측정 대상물의 표면 형상을 측정하게 된다. 이 경우, 제1 촬상부(41) 및 제2 촬상부(42)는 싱글 푸리에 변환(Single Fourier Transform) 또는 싱글 고속 푸리에 변환(Single Fast Fourier Transform)의 적용이 가능하도록 초기 설정시 동일 배율로 정렬된다.On the other hand, the control unit measures the surface shape of the measurement object using the hologram of the two different wavelength bands. In this case, the control unit has a single Fourier transform since two holograms travel along the same beam path, that is, the first reference beam and the second reference beam, and the first measurement beam and the second measurement beam, respectively. ) Or Single Fast Fourier Transform to measure the surface shape of the measurement object. In this case, the
또한, 본 발명은 매크로(Macro) 사이즈의 측정 대상물에 대한 적용 예에 대해서 설명하고 있지만, 마이크로(Micro) 사이즈의 측정 대상물에 대해서도 적용 가능함은 물론이다. 이 경우 측정 대상물의 전방에 마이크로스코프 오브젝트 렌즈(Microscope object lens)를 배치함으로서 마이크로 사이즈의 측정 대상물에도 본 발명이 적용 가능하게 된다.Moreover, although this invention demonstrated the application example to the measurement object of macro size, it is a matter of course that it is applicable also to the measurement object of micro size. In this case, the present invention can be applied to a micro-sized measurement object by disposing a microscope object lens in front of the measurement object.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.
도 1은 종래의 Off-axis 방식의 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치의 구성을 도시한 도면이고,1 is a diagram showing the configuration of a 3D measurement apparatus using a conventional off-axis digital holography,
도 2는 종래의 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치의 구성을 도시한 도면이고,2 is a view showing the configuration of a 3D measurement apparatus using a conventional off-axis dual wavelength digital holography,
도 3은 본 발명에 따른 Off-axis 방식의 이중 파장 디지털 홀로그래피를 이용한 3D 측정장치의 구성을 도시한 도면이고,3 is a view showing the configuration of a 3D measurement apparatus using off-axis dual wavelength digital holography according to the present invention,
도 4는 도 3에 도시된 3D 측정장치의 선형 편광판의 편광 상태를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a polarization state of the linear polarizer of the 3D measuring apparatus shown in FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 제1 광원부 11 : 제1 레이저 광원10: first light source unit 11: first laser light source
14 : 수직방향 선형 편광판 20 : 제2 광원부14 vertical
21 : 제2 레이저 광원 24 : 수평방향 선형 편광판21 second
31 : 제1 빔 스플리터 32 : 제2 빔 스플리터31: first beam splitter 32: second beam splitter
33 : 제3 빔 스플리터 34 : 제4 빔 스플리터33: third beam splitter 34: fourth beam splitter
41 : 제1 촬상부 42 : 제2 촬상부41: first imaging unit 42: second imaging unit
51 : 제1 선형 편광판 52 : 제2 선형 편광판51: first linear polarizer 52: second linear polarizer
60 : 기준 미러 70 : 측정 대상물60: reference mirror 70: measurement object
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Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101407482B1 (en) * | 2012-07-03 | 2014-06-16 | 한국표준과학연구원 | Apparatus and method for measuring hole shape and depth |
WO2015115771A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera correction module, camera system and method for controlling camera system |
KR20180036921A (en) | 2016-07-22 | 2018-04-10 | 주식회사 내일해 | An Improved Holographic Reconstruction Apparatus and Method |
KR20190072020A (en) | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 주식회사 내일해 | Apparatus and Method For Detecting Defects |
KR20190137733A (en) | 2017-12-15 | 2019-12-11 | 주식회사 내일해 | Apparatus and Method For Detecting Defects |
KR102055307B1 (en) | 2018-10-08 | 2020-01-22 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200030025A (en) | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR102092276B1 (en) | 2018-09-21 | 2020-03-23 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200034681A (en) | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200034421A (en) | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 주식회사 내일해 | Inspection system for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier using holographic reconstruction |
KR20200040209A (en) | 2018-10-08 | 2020-04-17 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
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KR20210005976A (en) | 2018-10-30 | 2021-01-15 | 주식회사 내일해 | Substrate inspection apparatus |
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KR20210049755A (en) | 2020-08-25 | 2021-05-06 | 주식회사 내일해 | Method for generating 3d shape information of an object |
US11016443B2 (en) | 2017-10-20 | 2021-05-25 | Naeilhae, Co. Ltd. | Holographic reconstruction apparatus and method |
CN112985297A (en) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 新余学院 | Reflection-type measurement-based dual-wavelength common-path digital holographic microscopic device and measurement method |
US11314204B2 (en) | 2017-12-04 | 2022-04-26 | Naeilhae, Co. Ltd. | Holographic reconstruction apparatus and method |
KR20220107144A (en) | 2018-03-09 | 2022-08-02 | 주식회사 내일해 | An Improved Holographic Reconstruction Apparatus and Method |
KR20220107135A (en) | 2019-12-06 | 2022-08-02 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101139178B1 (en) | 2011-09-30 | 2012-04-26 | 디아이티 주식회사 | Device for measuring the 3d cubic matter using a digital holography |
KR101441245B1 (en) | 2013-05-29 | 2014-09-17 | 제주대학교 산학협력단 | Digital Holographic Microscope Apparatus |
KR101703543B1 (en) * | 2015-04-23 | 2017-02-07 | 연세대학교 산학협력단 | Multi Mode Stimulated Emission Depletion Microscope System Combined with Digital Holography Method |
CN105277136B (en) * | 2015-09-29 | 2019-07-02 | 南京理工大学 | Transmission-type microscopic imaging device and its method based on dual wavelength Digital Holography |
CN105241374B (en) * | 2015-10-16 | 2017-10-03 | 哈尔滨工程大学 | The common orthogonal carrier frequency digital holographic detection device in road of dual wavelength and detection method |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100231106B1 (en) * | 1997-12-01 | 1999-11-15 | 장용균 | Apparatus for measuring birefringence |
US7038787B2 (en) * | 2002-09-03 | 2006-05-02 | Ut-Battelle, Llc | Content-based fused off-axis object illumination direct-to-digital holography |
KR100838586B1 (en) * | 2007-10-17 | 2008-06-19 | (주)펨트론 | 3d measurement apparatus and 3d measurement method using digital holography |
KR100867302B1 (en) * | 2008-04-15 | 2008-11-06 | (주)펨트론 | 3d measurement apparatus using digital holography |
-
2009
- 2009-02-20 KR KR1020090014507A patent/KR101056926B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101407482B1 (en) * | 2012-07-03 | 2014-06-16 | 한국표준과학연구원 | Apparatus and method for measuring hole shape and depth |
WO2015115771A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera correction module, camera system and method for controlling camera system |
KR20180036921A (en) | 2016-07-22 | 2018-04-10 | 주식회사 내일해 | An Improved Holographic Reconstruction Apparatus and Method |
US11016443B2 (en) | 2017-10-20 | 2021-05-25 | Naeilhae, Co. Ltd. | Holographic reconstruction apparatus and method |
US11314204B2 (en) | 2017-12-04 | 2022-04-26 | Naeilhae, Co. Ltd. | Holographic reconstruction apparatus and method |
KR20190072020A (en) | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 주식회사 내일해 | Apparatus and Method For Detecting Defects |
KR20190137733A (en) | 2017-12-15 | 2019-12-11 | 주식회사 내일해 | Apparatus and Method For Detecting Defects |
KR20220107144A (en) | 2018-03-09 | 2022-08-02 | 주식회사 내일해 | An Improved Holographic Reconstruction Apparatus and Method |
KR102089089B1 (en) | 2018-09-11 | 2020-04-23 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200030025A (en) | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200034421A (en) | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 주식회사 내일해 | Inspection system for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier using holographic reconstruction |
KR20200034681A (en) | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR102092276B1 (en) | 2018-09-21 | 2020-03-23 | 주식회사 내일해 | A method of generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200040209A (en) | 2018-10-08 | 2020-04-17 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR102055307B1 (en) | 2018-10-08 | 2020-01-22 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR102093885B1 (en) | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200042445A (en) | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 주식회사 내일해 | Apparatus for generating three-dimensional shape information of an object to be measured |
KR20200043168A (en) | 2018-10-17 | 2020-04-27 | 주식회사 내일해 | A method to judge process defects using reconsructed hologram |
KR20200143335A (en) | 2018-10-17 | 2020-12-23 | 주식회사 내일해 | A method to judge process defects using reconsructed hologram |
KR20200047169A (en) | 2018-10-26 | 2020-05-07 | 주식회사 내일해 | Substrate inspection apparatus including scanning function |
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