KR20100093945A - A jig for fixing and transport a pcb in semiconductor package manufacturing - Google Patents

A jig for fixing and transport a pcb in semiconductor package manufacturing Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A jig for fixing and transporting a printed circuit board used for manufacturing a semiconductor package is provided to reduce a manufacturing time by simply fixing the printed circuit board on a jig with a fixing pin. CONSTITUTION: A jig main body(100) installs a plurality of openings in a rectangular frame. A loading part of a printed circuit board(104) is arranged along the edge of the opening part of the jig main body. A plurality of fixing holes(106) is formed in the loading part of the printed circuit board by passing through the jig main body. A fixing pin(110) is protruded on the upper side of the loading part of the printed circuit board and includes elasticity using a spring.

Description

반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그{A jig for fixing and transport a PCB in semiconductor package manufacturing}Jig for fixing and transport a PCB in semiconductor package manufacturing

본 발명은 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 제조 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA 패키지의 제조공정에 사용되는 인쇄회로기판에 대한 고정 및 운반용 지그(JIG)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to manufacturing equipment used in a semiconductor package manufacturing process, and more particularly, to a fixing and transport jig (JIG) for a printed circuit board used in a manufacturing process of a BGA package.

최근들어 반도체 패키지의 크기가 경박 단소화 되었기 때문에, 반도체 패키지의 제조공정에서는 반도체 패키지를 낱개로 가공하지 않고, 인쇄회로기판 형태의 스트립(strip) 위에서 복수개의 반도체 패키지를 매트릭스의 형태로 가공한다. In recent years, since the size of the semiconductor package has been reduced in size and thinness, a plurality of semiconductor packages are processed in a matrix form on a strip in the form of a printed circuit board, without processing the semiconductor packages individually.

일반적으로 BGA 반도체 패키지 제조공정인 경우, 스트립 형태의 인쇄회로기판 위에 복수개의 반도체 칩을 매트릭스 형태로 탑재하고, 반도체 칩과 인쇄회로기판을 금선(gold wire)이나 범프(bump)를 사용하여 전기적으로 연결하고, 이어서 각각의 반도체 칩을 봉지수지로 밀봉하고, 인쇄회로기판의 바닥면에 외부연결단자의 기능을 수행하는 솔더볼을 부착한 후, 마지막 공정에서 싱귤레이션 공정에서 인쇄회로기판 형태의 스트립(STRIP)에 매트릭스 형태로 가공된 반도체 패키지를 개별 반도체 패키지로 분리한다.In general, in the BGA semiconductor package manufacturing process, a plurality of semiconductor chips are mounted in a matrix on a strip-shaped printed circuit board, and the semiconductor chip and the printed circuit board are electrically connected using gold wires or bumps. After connecting, and then sealing each semiconductor chip with an encapsulating resin, and attaching a solder ball to the bottom surface of the printed circuit board to perform the function of the external connection terminal, in the last step of the singulation process in the form of a printed circuit board strip ( STRIP) separates semiconductor packages processed in matrix form into individual semiconductor packages.

한편, 스트립에 매트릭스 형태로 BGA 패키지를 가공할 수 있도록 만들어진 인쇄회로기판은, BGA 반도체 패키지 제조공정에서 취급 혹은 운반할 때에 외부로부터의 충격에 손상이 쉽게 가해질 수 있다. 이러한 문제를 감소하기 위하여 상기 스트립 형태의 인쇄회로기판은 고정 및 운반용 지그(Jig)에 탑재되어 반도체 패키지 제조공정에서 취급된다.On the other hand, the printed circuit board made to process the BGA package in the form of a matrix on the strip, the damage from the external impact can be easily applied when handling or transporting in the BGA semiconductor package manufacturing process. In order to reduce this problem, the strip-shaped printed circuit board is mounted on a fixing and transport jig and handled in a semiconductor package manufacturing process.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재된 것을 보여주는 평면도이고, 도 2는 상기 도 1의 II-II' 절단면도이다.1 is a plan view illustrating a printed circuit board mounted on a jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to the prior art, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조에 사용되는 인쇄회로기판의 고정 및 운반용 지그(10)는, 인쇄회로기판(12)을 고정시킬 때, 인쇄회로기판을 개구부(16)가 마련된 지그(10) 위에 올려놓고, 접착성을 띠는 보강 테이프(14)를 부착하여 고정시켰다.1 and 2, the jig 10 for fixing and transporting a printed circuit board used for manufacturing a semiconductor package according to the related art is provided with an opening 16 when the printed circuit board 12 is fixed. ) Was placed on the jig 10 provided, and the adhesive reinforcing tape 14 was attached and fixed.

하지만, 종래기술에 의한 지그(10)에 인쇄회로기판(12)을 고정시키는 방법은, 작업할 때마다 작업자에 의해 보강 테이프(14)를 인쇄회로기판(12)의 가장자리를 따라 부착하기 때문에, 보강테이프(14)를 부착하는 위치에 오차가 발생하여, 반도체 패키지 제조공정에서 다이 어태치 공정(Die attach process)에서 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있다.However, the method of fixing the printed circuit board 12 to the jig 10 according to the prior art, since the reinforcing tape 14 is attached along the edge of the printed circuit board 12 by the operator every time, An error occurs in a position at which the reinforcing tape 14 is attached, so that a defect may occur in a die attach process in a semiconductor package manufacturing process.

이와 함께, 보강 테이프(14)를 사용하여 지그(10)에 인쇄회로기판(12)을 고정시키는 시간이 많이 소요되며, 반도체 패키지의 제조가 완료된 후, 인쇄회로기판(12)을 지그(10)에서 다시 떼어낼 때, 떨어지는 보강테이프(14)에 의해 인쇄회로 기판(12)에 손상이 가해지거나, 인쇄회로기판(12)의 구리 패턴에 보강 테이프(14)의 접착제 성분이 잔류하여 오염 발생의 원인이 되는 문제점이 있다. In addition, it takes a long time to fix the printed circuit board 12 to the jig 10 using the reinforcing tape 14, and after the manufacture of the semiconductor package is completed, the printed circuit board 12 is jig 10 When peeled off, the printed circuit board 12 may be damaged by the falling reinforcing tape 14, or the adhesive component of the reinforcing tape 14 may remain on the copper pattern of the printed circuit board 12, causing contamination. There is a problem that causes it.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술에 의한 문제를 해결하기 위해 보강 테이프 사용 대신에 새로운 방식의 고정 수단을 사용하여 인쇄회로기판을 지그에 고정시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그를 제공하는데 있다.Technical problem to be solved by the present invention is to fix the printed circuit board for manufacturing a semiconductor package that can be fixed to the jig by using a new method of fixing means instead of using a reinforcing tape to solve the problems of the prior art described above and It is to provide a transport jig.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그는, 사각형태의 틀 내부에 복수개의 개구부가 설치된 지그 본체와, 상기 지그 본체 개구부의 상면에 상기 개구부의 가장자리를 따라 인쇄회로기판이 놓일 수 있도록 마련된 인쇄회로기판 안착부와, 상기 인쇄회로기판 안착부를 따라 마련된 복수개의 고정홀과, 상기 고정홀 내부에서 삽입된 'T'자형 구조체로 일부가 상기 인쇄회로기판 안착부 위로 돌출되며, 스프링에 의해 탄성이 아래로 작용하도록 설계된 고정핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a jig main body for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes a jig main body having a plurality of openings installed inside a rectangular frame, and an edge of the opening on an upper surface of the jig main body opening. The printed circuit board seating part is provided so that the printed circuit board can be placed, a plurality of fixing holes provided along the printed circuit board seating part, and a 'T' shaped structure inserted into the fixing hole. It protrudes over the part, characterized in that it has a fixing pin designed to act elastically down by the spring.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 개구부의 크기는 인쇄회로기판의 크기보다 작은 것이 적합하며, 상기 인쇄회로기판 안착부의 가장자리를 따라 마련된 복수개의 고정홀은, 상기 개구부를 중심으로 상하좌우 방향에 위치하는 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the invention, the size of the opening is preferably smaller than the size of the printed circuit board, a plurality of fixing holes provided along the edge of the seating portion of the printed circuit board, in the up, down, left and right directions around the opening It is suitable to be located.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 고정핀은, 상기 인쇄회로기판 안착부 위로 돌출된 머리부분 및 상기 고정홀에 삽입되는 핀(pin) 부분을 포함하는 것이 적합하며, 이때, 상기 핀 부분의 최하부는 상기 고정홀의 바닥보다 높은 위치에 있는 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the fixing pin includes a head portion protruding above the printed circuit board mounting portion and a pin portion inserted into the fixing hole, wherein the pin portion The lowermost part of is preferably at a position higher than the bottom of the fixing hole.

바람직하게는, 상기 인쇄회로기판은 휘어질 수 있는 재질의 연성(Flexable) 기판인 것이 적합하다.Preferably, the printed circuit board is preferably a flexible substrate of a flexible material.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 보강테이프를 사용하여 수작업으로 인쇄회로기판을 고정시키지 않고, 고정핀을 사용하여 간단히 인쇄회로기판을 지그에 고정시킬 수 있기 때문에 작업시간을 단축시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, first, the work time can be shortened because the printed circuit board can be simply fixed to the jig by using a fixing pin without manually fixing the printed circuit board using a reinforcing tape. .

둘째, 작업자의 수작업(manual operation)에 의한 보강 테이프의 부착 위치 편차를 줄일 수 있기 때문에 인쇄회로기판이 지그에 잘못 정렬되어 발생하는 공정 불량을 해결할 수 있다.Second, since the positional deviation of the reinforcing tape due to the manual operation of the operator can be reduced, the process defect caused by the misalignment of the printed circuit board with the jig can be solved.

셋째, 보강 테이프의 접착제 성분이 인쇄회로기판 위에 잔류하여 발생하는 오염 문제를 해결할 수 있다. Third, it is possible to solve the problem of contamination caused by the adhesive component of the reinforcing tape remaining on the printed circuit board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제 공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments disclosed in the following detailed description are not meant to limit the present invention, but to those skilled in the art to which the present invention pertains, the disclosure of the present invention may be completed in a form that can be implemented. It is provided to indicate the category.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재된 것을 보여주는 평면도이고, 도 4는, 상기 도 3의 IV-IV' 절단면에 대한 단면도이다.3 is a plan view showing a printed circuit board mounted on a fixing and transporting jig for manufacturing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV 'of FIG. 3. .

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그는, 지그 본체(100)에 마련된 고정홀(106)에 있는 고정핀(110)에 의하여 인쇄회로기판(120)이 고정된다.3 and 4, the jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention is provided by the fixing pin 110 in the fixing hole 106 provided in the jig main body 100. The printed circuit board 120 is fixed.

상기 고정핀(110)은 인쇄회로기판 안착부(104) 위로 돌출된 머리부분(112)과 상기 고정홀(106) 내부에 삽입되어 스프링(114)에 의해 탄성이 아래로 향하도록 설치된 핀 부분(108)으로 이루어진다. 한편, 인쇄회로기판(120)은 전후 좌우 방향으로 설치된 고정핀(110)의 머리부분(112)에 의해 고정되기 때문에 지그 본체(100) 위에서 일정한 위치에 정렬된다. 따라서, 기존에 보강 테이프를 사용하여 고정할 때보다 인쇄회로기판(120)이 탑재되는 위치 편차를 줄일 수 있다. 그러므로 인쇄회로기판(120)을 지그 본체(100)에 고정시키고, 후속공정, 예컨대 다이 어태치 공정을 진행할 때, 발생할 수 있는 위치 편차에 기인한 공정 불량을 줄일 수 있는 장점이 있다.The fixing pin 110 is inserted into the head portion 112 and the fixing hole 106 protruding above the printed circuit board seating portion 104 and the pin portion installed so that the elasticity is downward by the spring 114 ( 108). On the other hand, since the printed circuit board 120 is fixed by the head portion 112 of the fixing pin 110 installed in the front and rear and left and right directions are aligned at a predetermined position on the jig main body 100. Therefore, it is possible to reduce the positional deviation in which the printed circuit board 120 is mounted than when using a reinforcement tape in the past. Therefore, when the printed circuit board 120 is fixed to the jig main body 100 and a subsequent process such as a die attach process is performed, there is an advantage of reducing process defects due to position deviation that may occur.

또한, 손쉽게 인쇄회로기판(120)을 지그 본체(100)에 장착하고 탈착하는 작업이 이루어질 수 있으므로, 인쇄회로기판(120)을 지그 본체(100)에 고정하는 시간을 종래의 방식과 비교하여 줄일 수 있는 장점이 있다. 한편, 상기 지그 본체(100)에 형성된 개구부(106)는, 상부에 인쇄회로기판(120)이 상부면에서 고정되 어야 하기 때문에 그 크기가 인쇄회로기판(120)의 크기보다는 작게 설계되는 것이 바람직하다.In addition, since the operation of easily attaching and detaching the printed circuit board 120 to the jig main body 100 may be performed, the time for fixing the printed circuit board 120 to the jig main body 100 may be reduced in comparison with the conventional method. There are advantages to it. On the other hand, the opening 106 formed in the jig main body 100, because the printed circuit board 120 to be fixed on the upper surface is preferably designed to be smaller than the size of the printed circuit board 120. Do.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재되는 방법을 설명하기 위한 확대 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a method of mounting a printed circuit board on a fixing and transporting jig for manufacturing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 지그 본체(100)에 관통홀 형태로 마련된 고정홀(106)은 고정핀(110)이 삽입되어 있으며, 고정핀의 머리부분(112)은 지그 본체(100)의 상부면으로 돌출되어 있다. 한편 상기 고정핀의 핀 부분(108)은 스프링(114)에 의해 상기 고정홀(106) 내부에 삽입되어 있다. 이때 상기 핀 부분(108)은 스프링(114)의 탄성에 의해 아래로 탄성이 작용하도록 설치되어 있다.Referring to FIG. 5, the fixing hole 106 provided in the jig main body 100 in the form of a through hole has a fixing pin 110 inserted therein, and the head 112 of the fixing pin has an upper surface of the jig main body 100. Protrudes. The pin portion 108 of the fixing pin is inserted into the fixing hole 106 by a spring 114. At this time, the pin portion 108 is installed so that the elasticity acts down by the elasticity of the spring (114).

따라서 외부에서 별도의 인쇄회로기판 착탈용 지그(130)를 사용하여 상기 지그 본체(100)의 하부면보다 높게 설치된 고정핀의 핀 부분(108)의 하부를 위로 올리며, 고정핀의 머리부분은 위로 올려져 인쇄회로기판(120)이 끼워질 수 있는 공간을 마련한다. 따라서 인쇄회로기판 착탈용 지그(130)를 사용하여 인쇄회로기판(120)을 쉽게 고정시키거나, 빼 낼 수 있다. 상기 인쇄회로기판(120)은 폴리이미드 재질의 휘어질 수 있는 연성(Flexible) 기판인 것이 적합하다.Therefore, using a separate printed circuit board detachable jig 130 from the outside to raise the lower portion of the pin portion 108 of the fixing pin installed higher than the lower surface of the jig main body 100, the head of the fixing pin up To provide a space in which the printed circuit board 120 can be inserted. Therefore, the printed circuit board 120 can be easily fixed or removed using the printed circuit board detachable jig 130. The printed circuit board 120 is preferably a flexible flexible substrate of polyimide material.

따라서 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그는, 사각형태의 틀 내부에 복수개의 개구부(102)가 설치된 지그 본체(100)와, 상기 지그 본체(100) 개구부의 상면에 상기 개구부(102)의 가장자리를 따라 인쇄회로기판이 놓일 수 있도록 마련된 인쇄회로기판 안착부(104)와, 상기 인쇄회로기판 안착부(104)를 따라 마련된 복수개의 고정홀(106)과, 상기 고정홀 내부에서 삽입된 'T'자형 구조체로 일부가 상기 인쇄회로기판 안착부 위로 돌출되며, 스프링에 의해 탄성이 아래로 작용하도록 설계된 고정핀(110)을 포함하는 구조이다.Therefore, the jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes a jig main body 100 having a plurality of openings 102 installed inside a rectangular frame, and an opening on an upper surface of the jig main body 100 opening. Printed circuit board mounting portion 104 is provided so that the printed circuit board can be placed along the edge of the 102, a plurality of fixing holes 106 provided along the printed circuit board mounting portion 104, and the inside of the fixing hole A portion of the 'T' shaped structure inserted into the projecting onto the printed circuit board seating portion, it is a structure including a fixing pin 110 designed to act downward by the spring.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재된 것을 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing a printed circuit board mounted on a jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재된 것을 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a printed circuit board mounted on a jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재된 것을 보여주는 평면도이다.3 is a plan view illustrating a printed circuit board mounted on a jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재된 것을 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board mounted on a jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그에 인쇄회로기판이 탑재되는 방법을 설명하기 위한 확대 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a method of mounting a printed circuit board on a fixing and transporting jig for manufacturing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 지그본체, 102: 개구부,100: jig main body, 102: opening part,

104: 인쇄회로기판 안착부, 106: 고정홀,104: mounting portion of the printed circuit board, 106: fixing hole,

108: 핀 부분, 110: 고정핀,       108: pin portion, 110: fixing pin,

112: 머리 부분, 114: 스프링,       112: head, 114: spring,

120: 인쇄회로기판, 132: 인쇄회로기판 착탈용 지그.       120: printed circuit board, 132: jig for detaching the printed circuit board.

Claims (6)

사각형태의 틀 내부에 복수개의 개구부가 설치된 지그 본체;A jig main body having a plurality of openings installed inside a rectangular frame; 상기 지그 본체 개구부의 상면에 상기 개구부의 가장자리를 따라 마련된 인쇄회로기판 안착부;A printed circuit board seating part provided on an upper surface of the jig main body opening along an edge of the opening; 상기 인쇄회로기판 안착부 내에서 상기 지그 본체를 관통하는 구멍 형태로 마련된 복수개의 고정홀;A plurality of fixing holes provided in a shape of a hole penetrating the jig body in the printed circuit board mounting portion; 상기 고정홀 내부에서 삽입된 'T'자형 구조체로 일부가 상기 인쇄회로기판 안착부 위로 돌출되며, 스프링에 의해 탄성이 아래로 작용하도록 설계된 고정핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그.Printed circuit board for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the 'T' shaped structure inserted into the fixing hole, a part of which protrudes above the printed circuit board mounting portion, and has a fixing pin designed to elastically act downward by a spring. Fixing and carrying jig. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 개구부의 크기는, The size of the opening, 인쇄회로기판의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그.A jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package, which is smaller than the size of the printed circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판 안착부 내에 마련된 복수개의 고정홀은,A plurality of fixing holes provided in the printed circuit board mounting portion, 상기 개구부를 중심으로 상하좌우 방향에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도 체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그.The jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package, characterized in that located in the up, down, left and right directions around the opening. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 고정핀은, The fixing pin, 상기 인쇄회로기판 안착부 위로 돌출된 머리부분; 및     A head protruding above the printed circuit board seat; And 상기 고정홀에 삽입되는 핀(pin) 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그. The jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package comprising a pin portion inserted into the fixing hole. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 핀 부분의 최하부는, The lowest part of the pin portion, 상기 고정홀의 바닥보다 높은 위치에 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그.The jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the position higher than the bottom of the fixing hole. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판은, The printed circuit board, 휘어질 수 있는 재질의 연성(Flexible) 기판인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 고정 및 운반용 지그.A jig for fixing and transporting a printed circuit board for manufacturing a semiconductor package, which is a flexible board of a flexible material.
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