KR20100080538A - Floor covering system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 바닥 피복재 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a floor covering system.
본 발명은 주로 뜬 바닥 피복재 시스템(floating floor covering system)으로서 전개되고, 이하 본원과 관련하여 기술될 것이다. 그러나, 본 발명은 이러한 특정 사용 분야에 제한되지는 않음을 인식할 것이다. The present invention is primarily developed as a floating floor covering system and will be described below in connection with the present application. However, it will be appreciated that the invention is not limited to this particular field of use.
후술하는 종래 기술은 본 발명을 적절한 기술적 문장으로 설명하도록 의도되고 관련된 장점들을 완전히 이해할 수 있도록 한다. 하지만, 본 명세서를 통해 기술되는 임의의 종래 기술은 그러한 기술이 전반적으로 잘 알려지거나 해당 분야의 일반적인 지식의 일부를 형성함을 인정하는 것으로 고려되지는 않아야 한다. The prior art described below is intended to explain the present invention in appropriate technical context and to fully understand the related advantages. However, any prior art described herein should not be considered to recognize that such techniques are generally well known or form part of general knowledge in the art.
빌딩 구조물에 고정된 부분을 구비하지 않거나 "서브플로어(subfloor)"인 바닥 피복재 시스템이 알려져 있다. 이러한 타입의 바닥 피복재 시스템은 서브플로어 위로 뜬 상태를 유지하도록 자유로우며 "뜬 바닥 구조(floating floors)"로 자주 언급된다. 유리한 효과로서, 뜬 바닥 구조는 상대적으로 설치가 용이하고 습도와 온도를 확대시키고 수축시킬 수 있어, 그 결과, 수명이 길고 사용 도중 간격 발생을 최소화한다. Floor covering systems are known that do not have a fixed part in a building structure or that are "subfloor". Floor cladding systems of this type are free to remain floating above the subfloor and are often referred to as "floating floors." As an advantageous effect, the floating floor structure is relatively easy to install and can expand and shrink humidity and temperature, resulting in long life and minimal spacing during use.
뜬 바닥 구조 시스템은 일반적으로 탄력있고 습기에 강한 재질로 형성된 하층(underlay), 및 상기 하층 위에 위치하고 주 바닥면을 정의하기 위해 상호연결된 일련의 바닥용 판자들을 포함한다. 바닥용 판자들은 보통 고밀도 섬유판 기판과 접착된 무른 나무 또는 단단한 나무의 얇은 층으로 구성된다. 이들은 또한 내구성을 개선하도록 자주 선-코팅(pre-coated)되지만(폴리우레탄이 주로 사용됨), 설치 후에 코팅할 수도 있다. Floating floor structural systems generally include an underlay formed of a resilient, moisture resistant material, and a series of floor planks located above and interconnected to define a major floor surface. Floor planks usually consist of a thin layer of soft or hard wood bonded to a high density fiberboard substrate. They are also often pre-coated to improve durability (polyurethanes are used predominantly), but they can also be coated after installation.
대체적인 타입의 뜬 바닥 구조 시스템에서, 바닥용 판자들은 주로 PVC(Polyvinyl chloride)로 형성된 합판식 타일들의 형태이며, 이는 원하는 표면 마감 처리와 유사하게 하도록 그들의 상부 표면 상에 디자인 패턴이 그려진다. 이러한 대체적인 타입의 뜬 바닥 구조는 전술한 목재 타입의 뜬 바닥 구조에 비해 걸을 때 더 조용하고 부드럽고 습한 구역에 설치 시 더 적합할 뿐만 아니라 내구성이 더 크다는 장점이 있다. 이러한 바닥 구조 시스템은 특허권자가 Tru Woods Limited인 미국 특허등록 번호 7,155,871에 개시되어 있다. In an alternative type of floating floor structure system, the floor planks are in the form of plywood tiles formed primarily of polyvinyl chloride (PVC), which have a design pattern drawn on their upper surface to resemble the desired surface finish. This alternative type of floating floor structure has the advantage of being more suitable for installation in quieter, softer and moist areas when walking, as well as greater durability compared to the above-described wooden type floating floor structure. Such flooring systems are disclosed in US Pat. No. 7,155,871, the patent holder of Tru Woods Limited.
이러한 시스템에서, 합판식 타일은 두 개의 층으로 구성된 연성 PVC 재질로 형성되며, 이는 하층의 기능을 수행하는 하부층과 상면에 원하는 패턴을 가지는 상부층으로 구성된다. 이러한 두 개의 층은 각각의 타일의 장측 가장자리를 따라 두 개의 주변부를 정의하도록 오프셋 배열(offset arrangement)로 함께 합판처리된다. 이러한 주변부는 인접한 타일들이 겹이음(lap joint) 형성 방식으로 연결될 수 있도록 하는 접착 코팅을 포함하여, 그에 의해 계속해서 뜬 바닥 구조를 구축한다. In such a system, the laminated tile is formed of a soft PVC material consisting of two layers, which consists of a lower layer which functions as a lower layer and an upper layer having a desired pattern on the upper surface. These two layers are plywooded together in an offset arrangement to define two perimeters along the long edge of each tile. This periphery includes an adhesive coating that allows adjacent tiles to be connected in a lap joint formation manner, thereby constructing a floating floor structure.
그러나, 이러한 시스템의 문제점은 설치 도중 인접한 타일들의 배열에 상당한 양의 기술과 주의가 요구되는 것이다. 또한, 설치 도중 배열의 조그마한 오차는 바닥 부재 설치를 완료한 때 크게 증폭될 수 있다. 이러한 배열 오차는 완공된 바닥의 경계에 적지 않은 간격들을 야기할 수 있다. However, a problem with this system is that a considerable amount of skill and attention is required for the arrangement of adjacent tiles during installation. In addition, the small error of the arrangement during installation can be greatly amplified when the bottom member installation is completed. This misalignment can lead to a number of gaps at the border of the finished floor.
본 발명은 종래의 단점들 중 적어도 하나를 극복 또는 개선하거나, 유용한 대체물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to overcome or ameliorate at least one of the disadvantages of the prior art or to provide a useful substitute.
또한, 본 발명의 바람직한 형태는 설치 도중 컴포넌트들 간에 상대적으로 용이하게 배열을 유지할 수 있는 뜬 바닥 구조 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide a floating floor structure system that can maintain alignment relatively easily between components during installation.
제 1 양상에 따르면, 본 발명은:According to a first aspect, the invention is:
평면 재질로 구성된 제 1 층;A first layer consisting of a planar material;
평면 재질로 구성되며, 적어도 일부가 상기 제 1 층과의 체결부를 층으로 씌워 바닥 피복재(floor covering)를 정의하도록 구성된 제 2 층; 및A second layer of planar material, the second layer being configured to define a floor covering at least partially covering the fastening with the first layer; And
둘 또는 그 이상의 상기 제 2 층들을 실질적 배열 구성으로 설치하는 설치 수단을 포함하고, Installation means for installing two or more of said second layers in a substantially array configuration,
상기 제 2 층은 상기 설치 수단을 수용하도록 구성된 바닥 피복재 시스템을 제공한다. The second layer provides a floor covering system configured to receive the installation means.
일 실시예에서, 바닥 피복재 시스템은 상기 제 1 층의 일 면으로부터 연장된 하나 또는 그 이상의 설치용 돌출부를 포함한다. 바람직하게, 상기 제 2 층은 그 일 표면 상에 배치된 하나 또는 그 이상의 설치용 구멍을 포함하며, 상기 구멍은 상기 설치용 돌출부와 상호 보완적으로 결합하도록 구성된다. In one embodiment, the floor covering system includes one or more mounting protrusions extending from one side of the first layer. Preferably, the second layer includes one or more mounting holes disposed on one surface thereof, the holes configured to complementarily engage the mounting protrusions.
바람직하게, 상기 설치용 구멍은 상기 제 2 층의 상면에서 저면으로 확장한다. 보다 바람직하게, 상기 제 1 층은 네 개의 설치용 돌출부들을 포함한다. 보다 더 바람직하게, 상기 제 2 층은 네 개의 설치용 구멍들을 포함한다. Preferably, the mounting hole extends from the top surface of the second layer to the bottom surface. More preferably, the first layer comprises four mounting protrusions. Even more preferably, the second layer comprises four mounting holes.
일 실시예에서, 상기 설치용 돌출부들은 상기 제 1 층에 대해 대칭적으로 배치된다. In one embodiment, the mounting protrusions are arranged symmetrically with respect to the first layer.
일 실시예에서, 상기 설치용 돌출부들은 상기 제 1 층에 대해 비대칭적으로 배치된다. In one embodiment, the mounting protrusions are arranged asymmetrically with respect to the first layer.
일 실시예에서, 상기 설치용 구멍들은 상기 제 2 층에 대해 대칭적으로 배치된다. In one embodiment, the mounting holes are arranged symmetrically with respect to the second layer.
일 실시예에서, 상기 설치용 구멍들은 상기 제 2 층에 대해 비대칭적으로 배치된다. In one embodiment, the mounting holes are arranged asymmetrically with respect to the second layer.
일 실시예에서, 상기 설치용 구멍들은 상기 제 2 층으로부터 절단되어 둘 또는 그 이상의 자투리 부분들(off-cut portions)을 형성하고, 상기 자투리 부분들은 상기 제 1 층의 일 면에 접합되어 설치용 돌출부들을 정의한다. In one embodiment, the mounting holes are cut from the second layer to form two or more off-cut portions, and the cut portions are joined to one side of the first layer to form mounting protrusions. define.
일 실시예에서, 상기 제 2 층은 그 장측 마주보는 에지들에 배치된 한 쌍의 상호체결부들을 포함한다. 바람직하게, 상기 상호체결부들은 설치 도중 장측의 인접한 한 쌍의 제 2 층들을 실질적으로 측 방향으로 구속하도록 구성된다. In one embodiment, the second layer includes a pair of interconnects disposed at its long opposite edges. Preferably, the interconnects are configured to substantially laterally constrain the long adjacent pair of second layers during installation.
제 2 양상에 따르면, 본 발명은:According to a second aspect, the present invention provides:
평면 재질로 구성된 제 1 층;A first layer consisting of a planar material;
평면 재질로 구성되며, 상기 제 1 층과 합판식으로 체결되어(laminated engagement) 모듈식 바닥용 타일을 정의하는 제 2 층; 및A second layer of planar material, the second layer defining a modular floor tile laminated with the first layer; And
둘 또는 그 이상의 상기 모듈식 바닥용 타일들을 실질적 배열 구성으로 설치하기 위해 상기 모듈식 바닥용 타일의 적어도 일부와 채결가능한 설치 부재를 포함하는 바닥 피복재 시스템을 제공한다. A floor covering system is provided that includes an installation member that engages at least a portion of the modular floor tiles to install two or more of the modular floor tiles in a substantially arranged configuration.
일 실시예에서, 상기 모듈식 바닥용 타일은 그 일 면 상에 배치된 하나 또는 그 이상의 설치 구멍을 포함한다. 상기 하나 또는 그 이상의 구멍은 바람직하게 하나 또는 그 이상의 연장형 슬랏(elongate slots)을 포함한다. In one embodiment, the modular floor tile includes one or more mounting holes disposed on one side thereof. The one or more holes preferably comprise one or more elongate slots.
일 실시예에서, 상기 설치 부재는 그 일 면으로부터 연장된 하나 또는 그 이상의 설치용 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부들은 상기 설치용 구멍들과의 체결부를 위치하도록 구성된다. 하나 또는 그 이상의 설치용 돌출부들은 바람직하게 하나 또는 그 이상의 연장형 플랜지를 포함한다. In one embodiment, the mounting member comprises one or more mounting protrusions extending from one surface thereof, the protrusions being configured to position a fastening portion with the mounting holes. One or more mounting protrusions preferably comprise one or more elongated flanges.
일 실시예에서, 상기 설치 부재는 실질적으로 플라스틱 재질로 형성된 압출 트랙(extruded track)의 형상으로 구성된다. In one embodiment, the mounting member is configured in the shape of an extruded track substantially formed of a plastic material.
일 실시예에서, 상기 설치 부재는 실질적으로 압출용 알루미늄으로 형성된 압출 트랙의 형상으로 구성된다. In one embodiment, the mounting member is configured in the shape of an extrusion track substantially formed of aluminum for extrusion.
일 실시예에서, 상기 제 1 또는 제 2 층 중 어느 하나는 그 상면에 디자인 패턴을 포함한다. 상기 디자인 패턴은 바람직하게 나무, 대리석, 세라믹 또는 슬레이트 표면과 유사하게 형성된다. In one embodiment, either one of the first or second layers comprises a design pattern on its top surface. The design pattern is preferably formed to resemble a wood, marble, ceramic or slate surface.
일 실시예에서, 상기 디자인 패턴은 상기 제 1 또는 제 2 층의 일면에 접합된 보충용 층에 새겨진다. In one embodiment, the design pattern is engraved on a supplemental layer bonded to one side of the first or second layer.
일 실시예에서, 상기 제 2 층은 상기 제 1 층에 상기 제 2 층을 접합하기 위한 접착 수단을 포함한다. In one embodiment, the second layer comprises adhesive means for bonding the second layer to the first layer.
일 실시예에서, 상기 제 1 또는 제 2 층은 표준 세라믹, 슬레이트, 대리석 타일 또는 목재 판자의 치수에 대응하는 사이즈를 가진다.In one embodiment, the first or second layer has a size corresponding to the dimensions of a standard ceramic, slate, marble tile or wood plank.
일 실시예에서, 상기 제 1 및 제 2 층은 실질적으로 PVC와 같은 탄성의 플라스틱 재질로 형성된다. In one embodiment, the first and second layers are formed of an elastic plastic material, such as PVC.
일 실시예에서, 상기 제 1 층은 바닥용 판자이고 상기 제 2 층은 하층이다. In one embodiment, the first layer is a floor plank and the second layer is an underlayer.
일 실시예에서, 바닥 피복용 시스템은 설치 부재를 상기 모듈식 바닥용 타일 중 하나 또는 그 이상에 접합하기 위한 부수적 접착 수단을 포함한다. 이 실시예에서, 상기 제 2 접착 수단은 설치 부재 상에 배치된다. In one embodiment, the floor covering system includes incidental adhesive means for joining the installation member to one or more of the modular floor tiles. In this embodiment, the second bonding means is disposed on the installation member.
추가적인 양상에 따르면, 본 발명은 상기 제 1 양상에 따라 바닥 피복재 시스템을 설치하는 방법을 제공하며, 상기 방법은:According to a further aspect, the present invention provides a method of installing a floor covering system according to the first aspect, the method comprising:
서브플로어 상에 둘 또는 그 이상의 제 2 층들을 설치하는 단계; 및Installing two or more second layers on the subfloor; And
설치 수단이 상기 제 2 층들을 배열된 구성으로 설치하도록, 상기 둘 또는 그 이상의 제 2 층들 위에 제 1 층을 설치하는 단계를 포함한다. Installing a first layer over the two or more second layers such that the installation means installs the second layers in an arranged configuration.
추가적인 양상에 따르면, 본 발명은 바닥 시스템을 위한 모듈식 하층 타일을 제공하며, 상기 하층 타일은:According to a further aspect, the present invention provides a modular underlayer tile for a floor system, wherein the underlayer tile is:
실질적으로 평면인 상면 및 하면을 포함하며, 상기 하층 타일은 하나 또는 그 이상의 다른 모듈식 하층 타일과 실질적인 배열식 체결(aligned engagement)을 위해 구성되어 상기 바닥 시스템을 위한 하층을 형성한다. A substantially planar top and bottom surfaces, wherein the underlayer tile is configured for substantial aligned engagement with one or more other modular underlayer tiles to form a underlayer for the floor system.
일 실시예에서, 상기 모듈식 하층 타일은 상기 타일의 둘 또는 그 이상의 대응하는 에지들 상에 배치된 둘 또는 그 이상의 상호체결부들을 포함한다. 상기 상호체결부들은 바람직하게 설치 시, 적어도 인접한 하층 타일 쌍들을 실질적으로 제한하도록 구성된다. In one embodiment, the modular underlayer tile includes two or more interconnects disposed on two or more corresponding edges of the tile. The interconnects are preferably configured to substantially limit at least adjacent lower layer tile pairs upon installation.
일 실시예에서, 상기 하층 타일은 실질적으로 PVC와 같은 탄성의 플라스틱 재질로 형성된다. In one embodiment, the lower layer tile is formed of an elastic plastic material, such as PVC.
본 발명의 명세서에 걸쳐 사용된 "일 실시예", "일부 실시예" 또는 "임의의 실시예"는 특정의 특징, 구조 또는 본 발명의 적어도 일 실시예에 포함된 실시예와 결합되어 기술되는 특징부들을 의미한다. 따라서, 본 발명의 명세서의 다양한 곳에서 사용되는 "일 실시예에서", "일부 실시예에서" 또는 "임의의 실시예에서"라는 구절은 모두 동일한 실시예를 반드시 의미하지는 않는다. 또한, 특정의 특징, 구조 또는 특징부들은 당업자에게 명백한 바와 같이, 일 또는 그 이상의 실시예에서 임의의 적절한 방식으로 결합될 수 있다.
As used throughout the specification, "an embodiment", "some embodiments" or "any embodiment" is described in connection with a particular feature, structure, or embodiment included in at least one embodiment of the present invention. Means features. Thus, the phrases "in one embodiment", "in some embodiments" or "in any embodiment" used in various places in the specification of the present invention do not necessarily all refer to the same embodiment. In addition, certain features, structures, or features may be combined in any suitable manner in one or more embodiments, as will be apparent to one of ordinary skill in the art.
본 발명의 바람직한 실시예가 오직 예로서, 첨부한 도면을 참조하여 기술될 것이다.
도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 하층의 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 하층의 측면도이다.
도 1c는 도 1a의 하층의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥용 판자의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 바닥용 판자의 측면도이다.
도 2c는 도 2a의 바닥용 판자의 하면도이다.
도 2d는 도 2a의 바닥용 판자의 부분 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템의 부분 조립도이다.
도 3b는 도 3a의 바닥 피복재 시스템의 하면도이다.
도 4a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 하층의 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 하층의 측면도이다.
도 4c는 도 4a의 하층의 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 바닥용 판자의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 바닥용 판자의 측면도이다.
도 5c는 도 5a의 바닥용 판자의 하면도이다.
도 5d는 도 5a의 바닥용 판자의 부분 분해 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템의 부분 조립도이다.
도 6b는 도 6a의 바닥 피복재 시스템의 하면도이다.
도 7a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 하층의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 하층의 측면도이다.
도 7c는 도 7a의 하층의 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 바닥용 판자의 평면도이다.
도 8b는 도 8a의 바닥용 판자의 측면도이다.
도 8c는 도 8a의 바닥용 판자의 하면도이다.
도 8d는 도 8a의 바닥용 판자의 부분 분해 사시도이다.
도 9a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템의 부분 조립도이다.
도 9b는 도 9a의 바닥 피복재 시스템의 하면도이다.
도 10a는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 하층의 평면도이다.
도 10b는 도 10a의 하층의 측면도이다.
도 10c는 도 10a의 하층의 사시도이다.
도 11a는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 바닥용 판자의 평면도이다.
도 11b는 도 11a의 바닥용 판자의 측면도이다.
도 11c는 도 11a의 바닥용 판자의 하면도이다.
도 11d는 도 11a의 바닥용 판자의 부분 분해 사시도이다.
도 12a는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템의 부분 조립도이다.
도 12b는 도 12a의 바닥 피복재 시스템의 하면도이다.
도 13은 도 12a의 바닥 피복재 시스템의 추가적인 부분 조립도이다.
도 14a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 하층의 평면도이다.
도 14b는 도 14a의 하층의 측면도이다.
도 14c는 도 14a의 하층의 부분 분해 사시도이다.
도 15a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 바닥용 판자의 평면도이다.
도 15b는 도 15a의 바닥용 판자의 측면도이다.
도 15c는 도 15a의 바닥용 판자의 하면도이다.
도 15d는 도 15a의 바닥용 판자의 부분 분해 사시도이다.
도 16a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템의 부분 조립도이다.
도 16b는 도 16a의 바닥 피복재 시스템의 하면도이다.
도 17은 도 16a의 바닥 피복재 시스템의 추가적인 부분 조립도이다.
도 18은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템의 부분 조립도이다. Preferred embodiments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings, by way of example only.
1A is a plan view of a lower layer according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a side view of the lower layer of FIG. 1A.
1C is a perspective view of the lower layer of FIG. 1A.
Figure 2a is a plan view of a floor plank according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a side view of the floor plank of FIG. 2A.
FIG. 2C is a bottom view of the floor plank of FIG. 2A.
FIG. 2D is a partially exploded perspective view of the floor plank of FIG. 2A. FIG.
3A is a partial assembly view of a floor covering system in accordance with one embodiment of the present invention.
3B is a bottom view of the floor covering system of FIG. 3A.
4A is a plan view of a lower layer according to a second embodiment of the present invention.
4B is a side view of the lower layer of FIG. 4A.
4C is a perspective view of the lower layer of FIG. 4A.
5A is a plan view of a floor plank according to a second embodiment of the present invention.
5B is a side view of the floor plank of FIG. 5A.
5C is a bottom view of the floor plank of FIG. 5A.
5D is a partially exploded perspective view of the floor plank of FIG. 5A.
6A is a partial assembly view of a floor covering system according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6B is a bottom view of the floor covering system of FIG. 6A.
7A is a plan view of a lower layer according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7B is a side view of the lower layer of FIG. 7A.
FIG. 7C is a perspective view of the lower layer of FIG. 7A. FIG.
8A is a plan view of a floor plank according to a third embodiment of the present invention.
8B is a side view of the floor plank of FIG. 8A.
8C is a bottom view of the floor plank of FIG. 8A.
8D is a partially exploded perspective view of the floor plank of FIG. 8A.
9A is a partial assembly view of a floor covering system according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9B is a bottom view of the floor covering system of FIG. 9A.
10A is a plan view of a lower layer according to the fourth embodiment of the present invention.
FIG. 10B is a side view of the lower layer of FIG. 10A.
10C is a perspective view of the lower layer of FIG. 10A.
11A is a plan view of a floor plank according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11B is a side view of the floor plank of FIG. 11A.
FIG. 11C is a bottom view of the floor plank of FIG. 11A.
FIG. 11D is a partially exploded perspective view of the floor plank of FIG. 11A. FIG.
12A is a partial assembly view of a floor covering system according to a fourth embodiment of the present invention.
12B is a bottom view of the floor covering system of FIG. 12A.
FIG. 13 is an additional partial assembly view of the floor covering system of FIG. 12A. FIG.
14A is a plan view of a lower layer according to the fifth embodiment of the present invention.
FIG. 14B is a side view of the lower layer of FIG. 14A.
14C is a partially exploded perspective view of the lower layer of FIG. 14A.
15A is a plan view of a floor plank according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 15B is a side view of the floor plank of FIG. 15A.
15C is a bottom view of the floor plank of FIG. 15A.
15D is a partially exploded perspective view of the floor plank of FIG. 15A.
16A is a partial assembly view of a floor covering system according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 16B is a bottom view of the floor covering system of FIG. 16A.
FIG. 17 is an additional partial assembly view of the floor covering system of FIG. 16A. FIG.
18 is a partial assembly view of a floor covering system according to a sixth embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 먼저 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 피복재 시스템(10)이 제공된다. 상기 시스템은 서브플로어와 접촉하는 복수의 평면형 하판들(12), 및 상기 하판들과의 체결부(engagement) 위에 덮히는 복수의 평면형 바닥용 판자들(14)을 포함한다. Referring first to FIGS. 1-3, there is provided a
각각의 하판은 그 표면(18)에 대해 대칭적으로 배치된 네 개의 설치용 구멍들(16)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 구멍들은 하판을 걸쳐 전 방향으로 확장한다. 하지만, 도시되지 않은 다른 실시예에서, 구멍들은 하판을 걸쳐 전 방향으로 확장되지 않을 수 있다. Each bottom plate comprises four mounting
체결부 위에 덮어씌우면서, 이러한 구멍들은 바닥용 판자들(14)의 하측(22)으로부터 연장되는 상호보완적 설치용 돌출부들(20)과 체결한다. 이러한 점에서, 설치 수단은 돌출부들에 의해 제공되고, 이는 하층(12)에 의해 수용된다. 하층은 그 상측(14)에 접착 코팅을 포함하여, 체결부 위를 덮어씌울 때 바닥용 판자는 그 평면을 따라 고정적으로 접합되거나 또는 하층들로 "층이 씌워진다(laminated)". 대안적으로, 접착 코팅은 바닥용 판자의 하측에 적용될 수 있다. Covering over the fastening, these holes engage with complementary mounting
이러한 배열은 설치용 돌출부(20)가 설치용 구멍(16)과 체결하여 단일의 바닥용 판자가 긍정적이고 정확하게 둘 또는 그 이상의 인접하여 위치한 하층들(12)을 각각 나란한 구성(side-by-side configuration) 및/또는 한 줄로 배열된 구성(end-to-end configuration)으로 위치할 수 있도록 한다. 이러한 방법으로, 바닥 피복재는 정의되고 완전한 바닥은 각각의 하층이 인접한 하층들과 정확하게 배열됨으로써 점진적으로 완성될 수 있다. This arrangement allows the mounting
도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 바닥용 판자(14)는 그 상면에 인쇄된 디자인 패턴(24)을 포함하여, 예를 들어, 대리석, 세라믹 또는 나무의 질감을 가지는 표면을 흉내낸다. 대안적으로, 디자인 패턴은 바닥용 판자의 상면에 라미네이트된 보충용 층에 인쇄될 수 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에서, 하층 및 바닥용 판자는 사각형의 형상을 가지며, 그 결과 대리석, 슬레이트, 세라믹 또는 다른 타입의 사각형상 바닥용 타일로 사용될 수 있다. As shown in FIG. 2, each
해당 분야에서 잘 알려진 바와 같이, 하층(12) 및 바닥용 판자(14)는 PVC 또는 비닐로 알려진 연성 폴리비닐 클로라이드 재질로 대부분 형성된다. 따라서, 완성된 바닥은 오래가며, 걷기에 편안하고 습한 구역에 적절하다. 또한, 탄성의 폴리비닐 클로라이드 재질을 사용하는 것은 평면 순응도(a degree of planar compliance)가 설치된 때 바닥면의 불규칙성을 보상할 수 있도록 한다. 물론, 본 발명의 범위에서 분리되지 않은 채 다른 물질이 PVC와 함께 사용될 수 있으며, 예를 들어, 레진 및/또는 폴리우레탄이 사용될 수 있다. As is well known in the art, the
도 2d에 도시된 바와 같이, 바람직한 형태의 제조에서, 구멍(16)은 하층으로부터 잘려나가 절단 위치(26)를 정의하고, 돌출부(20)는 적절한 접착제를 사용하거나 또는 해당 분야에 잘 알려진 다른 임의의 고정 방법을 사용하여 상기 절단부(26)를 바닥용 판자의 하측(22)에 접합함으로써 형성된다. 이러한 절단 및 접합 프로세스는 자동화된 생산 도중 일반적으로 수행될 것이며, 그 결과, 구멍 및 돌출부는 요구되는 오차 내에서 정확하게 위치될 것이다. As shown in FIG. 2D, in the preferred form of manufacture, the
도 3을 참조하면, 바닥 피복재 시스템(10)을 조립하기 위해, 네 개의 하층들(12)은 서로 간에 인접하여 서브플로어 상에 우선 위치되고, 이상적으로 벽(28) 또는 다른 배열 특징으로부터 시작한다. 이 단계에서는 상기 하판들을 서로에 대하여 대략적으로 배열하는 것만이 요구된다. 또한, 어떠한 고정 과정도 하판을 서브플로어에 고정시기 위해 요구되지 않으며, 이는 바닥 시스템(10)이 "플로팅 타입(floating type)"이기 때문이며, 따라서, 사용 도중 조립된 바닥의 수축 및 확장을 가능하게 한다. Referring to FIG. 3, to assemble the
그리고 나서, 단일의 바닥용 판자(14)는 돌출부(20)가 각각의 하층으로부터 하나의 구멍(16)과 결합할 수 있도록 하층(12) 위에 위치시킨다. 그리고 나서, 다른 두 개의 하층들(12)은 또 다시 하나의 에지 또는 이미 설치된 하층의 단부와 함께 배열되는 구성으로 대략적으로 배치하여 인접 형성(adjacent formation) 방식으로 설치된다. 그리고 나서, 다른 바닥용 판자가 위치되어, 돌출부(20)는 각각의 하층으로부터 하나 또는 그 이상의 구멍(16)과 체결된다. 대응하는 돌출부와 구멍 간의 체결로 인해, 설치된 하층은 정확한 상대적 배열로 이동할 것이다. 동시에, 대응하는 바닥용 판자(14)는 또한 하층에 대하여 정확하게 배열될 것이다. Then, a
이러한 프로세스는 하층(12)과 바닥용 판자(14)가 원하는 바닥면을 덮을 때까지 계속된다. 완성되면, 잔존하는 바닥면의 갭들은 절반 크기의 바닥용 판자들에 의해 덮히고, 이는 해당 위치에서 잘려지거나 절반 사이즈로 공급된다. 또한, 에지 트림(edge trim)(미도시) 또는 몰딩(moulding) 역시 해당 분야에 잘 알려진 방식으로서 임의의 작은 주변 간격들을 채우도록 제공될 수도 있다. This process continues until the
전술한 바와 같이, 각각의 하층(12)의 상측(14) 상에 접착 코팅이 제공된다. 이러한 코팅은 일회용 커버 조각(미도시)의 제거로 노출되는 것이 제안된다. 상기 코팅은 바닥용 판자와 접촉한 경우 반응하는 타입으로 구성되어, 형성된 접합이 시간이 갈수록 강해지도록 할 수 있다. 바람직하게, 이러한 특징은 임의의 설치상 실수가 용이하게 수정될 수 있도록 할 것이다. As mentioned above, an adhesive coating is provided on the
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 바닥 피복재 시스템(10)의 제 2 실시예가 제공된다. 이 실시예는 하층(12) 및 바닥용 판자(14) 둘 모두가 이제 실질적으로 동일한 치수인 사각형 형상을 가져, 완성된 어셈블리가 보다 용이하게 일반적인 목재 타입의 바닥 피복재를 흉내낼 수 있는 것을 제외하고 상기 제 1 실시예와 유사하다. 4-6, a second embodiment of a
도 6에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 대한 조립 과정은 하층(12)이 이제 설치되어 보다 장측의 에지(30)가 요구되는 바닥면의 경계(32)로 완전히 연장되지 않는 것을 제외하고 전술한 제 1 실시예와 본질적으로 동일하다. 대신, 주변에 위치된 바닥용 판자(14a)는 덮혀씌워져 장측 에지(34)가 경계(32)에 이르기까지 계속된다. 이러한 이유로, 경계에 위치하는 바닥용 판자의 돌출부(20) 중 오직 두 개만이 경계에 위치하는 하층의 구멍(16)과 체결되며, 남아 있는 체결되지 않은 돌출부(20)는 직접적으로 서브플로어 상에 받쳐져 바닥용 판자(14a)의 매달려진 부분을 지지하도록 한다. As shown in FIG. 6, the assembly process for this embodiment is described above, except that the
물론, 이 실시예에서, 지그재그로 위치하는 패턴을 달성하기 위해 바닥용 판자를 일부 절단하는 것이 요구될 것이다. 이러한 상황은 바닥용 판자(14b)를참조로 예시되며, 이는 라인(15)을 따라 절단되어 벽(28)을 사용하여 일반적으로 플러쉬(flush)를 종료한다. 대안적으로, 절반 크기의 바닥용 판자가 공급될 수 있다. Of course, in this embodiment, it will be required to cut some of the floor planks to achieve a zigzag pattern. This situation is illustrated with reference to
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 바닥 피복재 시스템의 제 3 실시예가 도시된다. 이 실시예는 하층(12)이 이제 그들의 장측 마주보는 단부에 배치되는 한 쌍의 상호 보완적인 상호체결부들(36)을 포함하는 것을 제외하고 제 2 실시예와 유사한 형태의 하층 및 바닥용 판자를 개시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 각각의 상호체결부(36)는 어셈블리에서 체결하여 설치 시 장측의 인접 하판들 간에 추가적인 측 방향 구속도를 제공한다. 7-9, a third embodiment of the floor covering system of the present invention is shown. This embodiment provides a lower layer and floor plank similar in form to the second embodiment except that the
따라서, 이 실시예에 대한 조립 과정은 벽(28) 근처에서 특정 정도의 상호체결부(36)의 트리밍을 제외하고 전술한 제 2 실시예와 본질적으로 동일하다. 임의의 트리밍을 보조하기 위해, 절단 라인 또는 천공 라인(미도시)이 상호체결부 상에 제공될 수 있다. Thus, the assembly process for this embodiment is essentially the same as the second embodiment described above except for the trimming of a certain degree of
도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예가 제공된다. 이 실시예는 본 발명의 제 2 실시예와 유사하며, 하판(12) 및 바닥용 판자(14)는 실질적으로 동일한 치수인 사각형 형상을 가진다. 그러나, 이 실시예에서, 돌출부(20)는 각각의 바닥용 판자(14)에 대하여 비대칭적으로 배치된다. 이러한 이유로, 조립 과정에 대한 작은 변형이 요구된다. 도 12 및 도 13에 최적으로 도시된 바와 같이, 경계부의 하판의 단측 에지(38) 역시 요구되는 바닥면의 경계로부터 오프셋되고, 바닥용 판자의 단측 에지는 경계(32)까지 연장된다. 바람직하게, 이 실시예는 바닥용 판자(14)가 하층(12)의 단측 단부가 결합하는 영역(40)을 항상 덮을 수 있도록 한다. 10 to 13, a fourth embodiment of the present invention is provided. This embodiment is similar to the second embodiment of the present invention, wherein the
도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시예가 제공된다. 이 실시예는 돌출부가 바닥용 판자에 대하여 비대칭적으로 배치되는 점에서 제 4 실시예와 유사하다. 그러나, 이 실시예에서, 구멍(16)은 이제 하층(12)에 대하여 비대칭적으로 배치된다. 이러한 차이점에도 불구하고, 이 실시예에서의 설치는 실질적으로 제 4 실시예에 대해 기술된 바와 동일하다. 바람직하게, 이 실시예는 하층의 단부 결합 영역을 덮을 수 있는 정도가 더 크다. 14 to 17, a fifth embodiment of the present invention is provided. This embodiment is similar to the fourth embodiment in that the protrusions are arranged asymmetrically with respect to the floor plank. However, in this embodiment, the
제 4 및 제 5 실시예의 설치 도중, 하층(12) 및 바닥용 판자(14) 둘 모두에 대한 특정 정도의 트리밍이 요구될 수 있다. During the installation of the fourth and fifth embodiments, a certain degree of trimming to both the
위 실시예들 모두는 돌출부(20)가 바닥용 판자(14)의 하측으로부터 연장되고 구멍(16)이 하층(12)에 배치되는 것으로 규정하지만, 이러한 구조적 배열은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않은 채 역으로 될 수 있다. 다시 말해, 도시되지 않은 다른 실시예에서, 구멍은 바닥용 판자에 배치될 수 있고, 돌출부는 하층의 일 측면으로부터 연장될 수 있다. All of the above embodiments define that the
도 18을 참조하면, 본 발명의 바닥 피복재 시스템(10)의 또 다른 실시예가 도시된다. 이 실시예에서, 바닥용 판자(14) 및 하층(12)은 이미 라미네이트되어 결합되어 있어 모듈식 바닥용 타일(41)을 정의한다. 대안적으로, 이 실시예의 다른 형태는 모듈식 바닥용 타일은 하층 및 바닥용 판자 부분 둘 모두를 포함하도록 일체화되어 형성된다. 이러한 모듈식 바닥용 타일은 일반적으로 전술한 다섯 개의 실시예들의 바닥용 판자 및 하층으로서 동일한 재질로 형성되고, 바닥용 판자 부분의 상면에 디자인 패턴을 포함한다. Referring to FIG. 18, another embodiment of a
이 실시예에서, 알루미늄 또는 플라스틱 압출 트랙(42)의 형상으로 설치 부재가 제공된다. 상기 트랙은 모듈식 바닥용 타일의 횡측 및 장측 인근에 배치된 대응하는 슬랏들(46)과 체결하기 위해 플랜지부(44)를 포함한다. 이러한 체결 시, 장측 또는 횡측으로 인접한 모듈식 바닥용 타일들은 일반적으로 서로에 대하여 배열적인 구성으로 위치된다. In this embodiment, the installation member is provided in the shape of an aluminum or
접착 코팅(44)은 트랙(42)의 상측에 위치되어 조립 시 트랙과 인근 모듈식 바닥용 타일 간의 영구적인 접합을 생성한다. 이러한 방식으로, 바닥 피복재는 인접한 모듈식 바닥용 타일(41) 쌍들 사이에 트랙들(42)을 더 설치함으로써 점진적으로 구축될 수 있다. An
상술한 여섯 개의 실시예들은 본 발명의 번갈아 형성되는 구조적 형태를 제시한다. 조립 시 인접한 컴포넌트들 간에 정확한 배열이 발생되므로, 개시된 실시예들은 바람직하게 설치가 상대적으로 용이한 뜬 바닥구조 시스템을 제공한다. 바람직하게, 상기 시스템은 키트 형태로 제공되며, 이는 하층 및 바닥용 판자 둘 모두를 포함하거나, 모듈식 바닥용 타일 및 압출된 트랙을 포함하고, 조립은 오직 임의의 에지를 트리밍하기 위한 칼 또는 가위와 같은 단일 도구만을 요구할 수 있다. 따라서, 본 발명의 피복재 시스템은 조립을 위해 임의의 숙련된 작업을 필수적으로 요구하지 않으며, 따라서, "손수 작업(do-it-yourself)"하는 가정 수선 및/또는 건축에 특히 적합하다. The six embodiments described above present alternating structural forms of the present invention. Since accurate arrangement occurs between adjacent components during assembly, the disclosed embodiments preferably provide a floating floor structure system that is relatively easy to install. Preferably, the system is provided in the form of a kit, which includes both lower and floor planks, or includes modular floor tiles and extruded tracks, the assembly of which is only a knife or scissors to trim any edges. Only a single tool such as Thus, the cladding system of the present invention does not necessarily require any skilled work for assembly, and is therefore particularly suitable for home repair and / or construction of "do-it-yourself".
이상적으로 컴포넌트들은 고속의 자동화 제조에 적합한 표준 물질로 형성되며, 따라서, 제조에 있어서 상대적으로 비용이 많이 들지 않는다. Ideally the components are formed from standard materials suitable for high speed automated manufacturing, and are therefore relatively inexpensive to manufacture.
비록 본 발명이 특정 예에 대하여 기술하지만, 당업자는 본 발명이 많은 다른 형태로 구현될 수 있음을 인식할 것이다. 특히, 하층, 바닥용 판자, 구멍 및 돌출부는 구체적으로 기술된 바를 제외하고 다양한 형상 및 구성을 취할 수 있다. Although the present invention has been described with respect to specific examples, those skilled in the art will recognize that the present invention may be implemented in many other forms. In particular, the underlays, floor planks, holes and protrusions may take on a variety of shapes and configurations except as specifically described.
또한, 하층(12)은 대응하는 바닥용 판자(14)를 구비하지 않고 고립적으로 사용될 수 있다. 이러한 '모듈식' 타입의 하층의 조립은 바닥판 및/또는 비닐 시트를 위한 하층과 같이 일반적인 뜬 바닥 구조의 응용에 사용될 수 있다. 이러한 상황에서, 하층은 요구되지 않을 것이며, 임의의 설치 구멍(16)이 제공되지 않을 것이다. 그러나, 이들은 그 장측 또는 잠재적으로 횡측 단부에 배치된 보완적인 상호체결부(36)를 포함하여 인접한 하층들 간의 상대적인 배열을 제공할 수 있다.
In addition, the
10: 바닥 피복재 시스템
12: 제 2 층
14: 제 1 층10: floor covering system
12: second layer
14: first layer
Claims (37)
평면 재질로 구성되고, 적어도 일부가 상기 제 1 층과의 체결부를 라미네이팅(laminating)하여 바닥 피복재를 정의하도록 구성된 제 2 층; 및
둘 또는 그 이상의 상기 제 2 층들을 실질적으로 배열된 구성으로 설치하는 설치 수단들을 포함하며,
상기 제 2 층은 상기 설치 수단들을 수용하도록 구성되는 바닥 피복재 시스템.A first layer consisting of a planar material;
A second layer of planar material, the second layer configured to define a floor covering by at least partially laminating a fastening with the first layer; And
Installation means for installing two or more of said second layers in a substantially arranged configuration,
And the second layer is configured to receive the installation means.
상기 제 1 층의 일면으로부터 연장되는 하나 또는 그 이상의 설치용 돌출부를 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 1,
A floor covering system comprising one or more mounting protrusions extending from one side of the first layer.
상기 제 2 층은 그 일면에 배치되는 하나 또는 그 이상의 설치용 구멍을 포함하고, 상기 구멍은 상기 설치용 돌출부와 상호 보완적으로 체결하도록 구성되는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 2,
And the second layer comprises one or more mounting holes disposed on one surface thereof, the holes configured to complementarily engage with the mounting protrusions.
상기 설치용 구멍은 상기 제 2 층의 상면에서 하면으로 연장되는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 3, wherein
And said mounting hole extends from an upper surface of said second layer to a lower surface.
상기 제 1 층은 네 개의 상기 설치용 돌출부들을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 2 to 4,
And said first layer comprises four said mounting protrusions.
상기 제 2 층은 네 개의 상기 설치용 구멍들을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 3 to 5,
And said second layer comprises four said mounting holes.
상기 설치용 구멍은 상기 제 2 층으로부터 절단되어 둘 또는 그 이상의 자투리 부분들(off-cut portions)을 형성하고, 상기 자투리 부분들은 상기 제 1 층의 일면에 접합되어 상기 설치용 돌출부를 정의하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 3 to 6,
The mounting hole is cut from the second layer to form two or more off-cut portions, the bottom portions being bonded to one side of the first layer to define the mounting protrusion. .
상기 설치용 돌출부는 상기 제 1 층에 대하여 대칭적으로 배치되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 2 to 7,
And the mounting protrusion is disposed symmetrically with respect to the first layer.
상기 설치용 돌출부는 상기 제 1 층에 대하여 비대칭적으로 배치되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 2 to 7,
And said mounting protrusion is disposed asymmetrically with respect to said first layer.
상기 설치용 구멍은 상기 제 2 층에 대하여 대칭적으로 배치되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 3 to 9,
The mounting hole is disposed symmetrically with respect to the second layer.
상기 설치용 구멍은 상기 제 2 층에 대하여 비대칭적으로 배치되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 3 to 9,
And said mounting hole is disposed asymmetrically with respect to said second layer.
상기 제 2 층은 그 장측의 마주보는 에지들에 배치된 한 쌍의 상호체결부들을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 1 to 11,
And the second layer includes a pair of interconnects disposed at opposite long edges thereof.
상기 상호체결부들은 설치 시 장측으로 인접한 상기 제 2 층들의 쌍들을 실질적으로 측방향으로 구속하도록 구성되는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 12,
And the interconnects are configured to substantially laterally constrain the pairs of laterally adjacent second layers upon installation.
평면으로 구성되고, 상기 제 1 층과 라미네이트된 체결부를 구비하여 모듈식 바닥용 타일을 정의하는 제 2 층; 및
둘 또는 그 이상의 상기 모듈식 바닥용 타일들을 실질적으로 배열된 구성으로 설치하기 위해 상기 모듈식 바닥용 타일의 적어도 일부와 체결가능한 설치용 부재;
를 포함하는 바닥 피복재 시스템.A first layer consisting of a plane;
A second layer having a planar surface and having a fastening portion laminated with the first layer to define a modular floor tile; And
A mounting member engageable with at least a portion of the modular floor tile for installing two or more of the modular floor tiles in a substantially arranged configuration;
Floor covering system comprising a.
상기 모듈식 바닥용 타일은 그 일면에 배치된 하나 또는 그 이상의 설치용 구멍을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 14,
And said modular floor tile comprises one or more mounting holes disposed on one side thereof.
상기 설치용 부재는 그 일면으로부터 연장된 하나 또는 그 이상의 설치용 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 설치용 구멍과 체결하도록 구성된 바닥 피복재 시스템.The method of claim 15,
And said mounting member comprises one or more mounting protrusions extending from one surface thereof, said protrusions being configured to engage said mounting holes.
상기 하나 또는 그 이상의 구멍은 하나 또는 그 이상의 연장형 슬랏(elongated slots)을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to claim 14 or 15,
And the one or more holes comprise one or more elongated slots.
상기 하나 또는 그 이상의 설치용 돌출부는 하나 또는 그 이상의 연장형 플랜지(elongated flanges)를 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to claim 16 or 17,
And the one or more mounting protrusions comprise one or more elongated flanges.
상기 설치용 부재는 실질적으로 플라스틱 재질로 형성된 압출 트랙(extruded track)의 형태로 구성되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 14 to 18,
And said mounting member is in the form of an extruded track substantially formed of a plastic material.
상기 설치용 부재는 실질적으로 압출된 알루미늄으로 형성된 압출 트랙의 형태로 구성되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 14 to 18,
And said mounting member is in the form of an extrusion track formed of substantially extruded aluminum.
상기 제 1 또는 제 2 층은 그 상면에 디자인 패턴을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 1 to 20,
And the first or second layer includes a design pattern on its top surface.
상기 디자인 패턴은 실질적으로 나무, 대리석, 세라믹 또는 슬레이트 표면과 유사한 바닥 피복재 시스템.The method of claim 21,
The design pattern is a floor covering system substantially similar to wood, marble, ceramic or slate surfaces.
상기 디자인 패턴은 상기 제 1 또는 제 2 층의 일면에 접합되는 보충용 층에 인쇄되는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 21 or 22,
And the design pattern is printed on a supplementary layer bonded to one side of the first or second layer.
상기 제 2 층은 상기 제 2 층을 상기 제 1 층에 접합하기 위한 접착 수단을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 1 to 23,
And said second layer comprises an adhesive means for bonding said second layer to said first layer.
상기 제 1 또는 제 2 층은 표준 세라믹, 슬레이트, 대리석 타일 또는 나무 판자의 치수에 실질적으로 대응하도록 사이즈가 구성된 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 1 to 24,
And the first or second layer is sized to substantially correspond to the dimensions of a standard ceramic, slate, marble tile or wood plank.
상기 제 1 및 제 2 층은 실질적으로 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride)와 같은 탄성 플라스틱 재질로 형성되는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 1 to 25,
And the first and second layers are substantially formed of an elastic plastic material such as polyvinyl chloride.
상기 제 1 층은 바닥용 판자이고 상기 제 2 층은 하층인 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 1 to 26,
Wherein said first layer is a floor plank and said second layer is a lower layer.
상기 설치용 부재를 하나 또는 그 이상의 상기 모듈식 바닥용 타일에 접합하기 위한 부수적 접착 수단을 포함하는 바닥 피복재 시스템.The method according to any one of claims 14 to 27,
Floor covering system comprising incidental adhesive means for joining the mounting member to one or more of the modular floor tiles.
상기 부수적 접착 수단은 상기 설치용 부재에 배치되는 바닥 피복재 시스템.The method of claim 28,
The incidental adhesive means is disposed on the mounting member.
i) 둘 또는 그 이상의 제 2 층들을 서브플로어(subfloor)에 위치시키는 단계; 및
ii) 제 1 층을 상기 둘 또는 그 이상의 제 2 층들 위에 위치시켜 설치용 수단들이 상기 제 2 층들을 배열된 구성으로 설치하는 단계;
를 포함하는 바닥 피복재 시스템 설치 방법.31. A method of installing a floor covering system according to any of claims 1 to 30, wherein
i) placing two or more second layers in a subfloor; And
ii) placing a first layer over the two or more second layers so that the means for installation installs the second layers in an arranged configuration;
Floor covering system installation method comprising a.
실질적으로 평면인 상면 및 하면을 포함하고, 하나 또는 그 이상의 모듈식 하층 타일과의 실질적인 배열식 체결을 위해 구성되어 상기 바닥 시스템을 위한 하층을 형성하는 모듈식 하층 타일.In the modular underfloor tiles for floor systems,
A modular underlayer tile comprising a substantially planar top and bottom surfaces and configured for substantial arrayed engagement with one or more modular underlayer tiles to form an underlayer for the floor system.
상기 타일의 둘 또는 그 이상의 대응하는 에지들에 배치된 둘 또는 그 이상의 상호체결부들을 포함하는 모듈식 하층 타일.34. The method of claim 33,
A modular underlayer tile comprising two or more interconnects disposed at two or more corresponding edges of the tile.
상기 상호체결부들은 설치 시, 적어도 인접한 상기 하층 타일의 쌍들을 실질적으로 구속하도록 구성되는 모듈식 하층 타일.The method of claim 34,
And wherein the interconnects are configured to substantially constrain at least adjacent pairs of the lower layer tiles upon installation.
상기 하층 타일은 실질적으로 폴리비닐 클로라이드와 같은 탄성 플라스틱 재질로 형성되는 모듈식 하층 타일.The method according to any one of claims 33 to 35,
The lower layer tile is formed of an elastic plastic material, such as polyvinyl chloride.
Modular underlayer tile as substantially described with respect to any of the embodiments of the invention shown in the accompanying drawings and / or examples.
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