KR20100078252A - Blade assembly of wafer transfer apparatus - Google Patents

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황교광
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Abstract

PURPOSE: A blade assembly of a wafer transfer device is provided to increase the lifetime of a ball bearing by changing the angle of a load applied in an axial direction and increasing the clamping force of the blade assembly. CONSTITUTION: One side of a first connector is fixed to a first arm of a wafer transfer robot. A ball bearing(140) is integrated with the first connector by a forced insertion operation. A pivot gear is formed on one side of the ring-shaped frame. A second connector is symmetrical with the first connector. One side of the second connector is fixed to a second arm of the wafer transfer robot. A ball bearing cover(130) is screwed to the upper side of a ball bearing through a fixed screw. A wave spring is formed between the inner ring of the ball bearing and the ball bearing cover.

Description

웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리{Blade assembly of wafer transfer apparatus}Blade assembly of wafer transfer apparatus

본 발명은 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 블레이드 어셈블리의 체결력을 증대시키고, 축 방향으로 작용되는 하중의 각도를 변경시켜 볼베어링의 수명을 연장시킴과 아울러 내열성을 구비하여 고온의 열공정 장비내에서의 작동시 열변형에 의한 파손을 방지할 수 있도록 하는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a blade assembly of a wafer transfer device, and more particularly, to increase the clamping force of the blade assembly, to change the angle of the load acting in the axial direction to extend the life of the ball bearing and to provide heat resistance It relates to a blade assembly of the wafer transfer device to prevent damage due to thermal deformation during operation in the thermal process equipment.

일반적으로 반도체 제조 공정은 증착 공정, 어닐링 공정, 산화 공정, 확산 공정 등 다수의 공정을 거치게 되며, 공정 대상 웨이퍼는 자동화된 웨이퍼 이송 장치에 의해 해당 공정 장비로 이송된다.In general, the semiconductor manufacturing process is subjected to a number of processes, such as a deposition process, an annealing process, an oxidation process, a diffusion process, and the wafer to be processed is transferred to the process equipment by an automated wafer transfer device.

도 1은 종래 웨이퍼 이송 장치의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이고, 도 2는 종래 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 나타낸 도면으로서, (a)는 결합 사시도, (b)는 분해 사시도이며, 도 3은 종래 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 구성하는 볼베어링의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional wafer transfer apparatus, Figure 2 is a view showing a blade assembly of a conventional wafer transfer apparatus, (a) is a perspective view of the coupling, (b) is an exploded perspective view, Figure 3 is a conventional It is a figure which shows the structure of the ball bearing which comprises the blade assembly of a wafer transfer apparatus.

웨이퍼 이송 장치는 아암 구동장치(미도시됨)에 제1 아암(55)과 제2 아 암(55a)이 연결되고, 상기 제1 및 제2 아암(55,55a)은 적어도 하나 이상의 관절을 통해 상기 아암 구동장치에 연결된다. In the wafer transfer apparatus, a first arm 55 and a second arm 55a are connected to an arm driving device (not shown), and the first and second arms 55 and 55a are connected through at least one joint. Is connected to the arm drive.

상기 제1 및 제2 아암(55,55a)은 각각 제1 연결부(50)와 제2 연결부(50a)에 연결되고, 상기 제1 및 제2 연결부(50,50a)는 일측으로 상기 제1 및 제2 아암(55,55a)에 고정되는 접합부(52,52a)가 구비되며, 타측으로는 볼베어링(40,60)에 의해 회전 가능하도록 연결되는 피봇기어(54,54a)가 구비된다.The first and second arms 55 and 55a are connected to the first connecting portion 50 and the second connecting portion 50a, respectively, and the first and second connecting portions 50 and 50a are disposed at one side thereof. Joints 52 and 52a fixed to the second arms 55 and 55a are provided, and pivot gears 54 and 54a connected to the other side are rotatably connected by the ball bearings 40 and 60.

상기 제1 및 제2 연결부(50,50a)의 상측과 하측에는 각각 연결부 상부덮개(20)와 연결부 하부덮개(70)가 덮혀지고, 상기 연결부 상부덮개(20)와 연결부 하부덮개(70) 사이에는 웨이퍼가 안착되는 블레이드(10)의 일측이 고정된다.Upper and lower portions of the first and second connectors 50 and 50a are respectively covered with a connector upper cover 20 and a connector lower cover 70, and between the connector upper cover 20 and the connector lower cover 70. One side of the blade 10 on which the wafer is seated is fixed.

상기 볼베어링(40,60)에 의한 상기 제1 및 제2 연결부(50,50a)의 회전 운동은 상기 접합부(52,52a)를 통해 전달되어 상기 제1 및 제2 아암(55,55a) 사이의 각도를 변화시키게 되고, 이러한 각도 변화에 따라서 상기 아암 구동장치로부터 상기 블레이드(10)까지의 거리를 변화시키게 된다.The rotational movement of the first and second connecting portions 50, 50a by the ball bearings 40, 60 is transmitted through the joints 52, 52a to provide a connection between the first and second arms 55, 55a. The angle is changed, and the distance from the arm drive device to the blade 10 is changed according to the angle change.

도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 연결부(50)의 피봇기어(54)와 상기 제2 연결부(50a)의 피봇기어(54a)는 서로 마주보며 맞물리는 구조로 되어 있어 상기 제1 연결부(50)와 상기 제2 연결부(50a)는 연동하여 서로 반대방향으로 회전하게 되며, 이러한 연동 운동이 원활히 이루어지도록 상기 피봇기어(54,54a)의 상면에는 대각선 방향으로 스프링(58)이 연결되어 있다.As shown in (a) of FIG. 2, the pivot gear 54 of the first connecting portion 50 and the pivot gear 54a of the second connecting portion 50a face each other and are engaged with each other. The first connecting portion 50 and the second connecting portion 50a interlock to rotate in opposite directions, and the spring 58 in a diagonal direction on the upper surfaces of the pivot gears 54 and 54a so that the interlocking movement is smoothly performed. Is connected.

도 2의 (b)를 참조하면, 종래의 웨이퍼 이송장치의 블레이드 어셈블리는, 연결부 상부덮개(20), 볼베어링 덮개(30,30a), 상부 볼베어링(40,40a), 제1 및 제2 연결부(50,50a), 하부 볼베어링(60,60a) 및 연결부 하부덮개(70)가 상측으로부터 하측으로 순차 적층되어 고정스크류(32)에 의해 결합된다. Referring to FIG. 2B, the blade assembly of the conventional wafer transfer apparatus includes a connection part upper cover 20, ball bearing covers 30 and 30a, upper ball bearings 40 and 40a, and first and second connection parts ( 50 and 50a, lower ball bearings 60 and 60a, and the connecting part lower cover 70 are sequentially stacked from the upper side to the lower side, and are coupled by the fixing screw 32.

상기 연결부 하부덮개(70)에는 원통형의 고정부(72)가 돌출 형성되어, 상기 볼베어링(40,60)의 체결시 회전운동은 가능하되 수평방향의 이탈이 방지된다.A cylindrical fixing part 72 is formed to protrude from the connection part lower cover 70, so that rotation of the ball bearings 40 and 60 may be performed, but deviation from the horizontal direction may be prevented.

도 3을 참조하면, 상기 볼베어링(40)은 내륜(42)과 외륜(48) 사이에 리테이너(44)에 의해 일정한 간격이 유지되도록 다수의 볼(46)이 설치된다. Referring to FIG. 3, the ball bearing 40 is provided with a plurality of balls 46 to maintain a constant distance between the inner ring 42 and the outer ring 48 by the retainer 44.

블레이드 어셈블리의 체결을 위해 고정스크류(32)를 조일 때, 상기 볼베어링 덮개(30)가 상기 리테이너(44)를 누르게 되며, 이 때 나일론 재질로 이루어진 상기 리테이너(44)는 누르는 힘의 반대방향으로 텐션을 작용하게 되어, 볼베어링 덮개(30)가 볼베어링(40)의 볼(46)에 닿지 않은 상태를 유지할 수 있는 구조로 되어 있다.When the fixing screw 32 is tightened to fasten the blade assembly, the ball bearing cover 30 presses the retainer 44, and the retainer 44 made of nylon is tensioned in the opposite direction of the pressing force. In this way, the ball bearing cover 30 is configured to maintain a state in which the ball bearing 40 does not touch the ball 46.

종래에는 고정스크류(32)를 조여서 블레이드 어셈블리를 체결할 때, 고정스크류(32)를 약하게 조일 경우에는 장시간 사용시 고정스크류(32)가 풀려져 블레이드(10)가 수평상태로 유지되지 못하고 한쪽으로 기울어져 웨이퍼에 스크래치를 발생시키는 문제가 있으며, 반대로 너무 세게 조일 경우에는 리테이너(44)의 텐션 범위를 초과하게 되어 볼베어링 덮개(30)가 볼베어링(40)의 볼(46)에 접촉된 상태가 되므로 상기 볼베어링 덮개(30)와 상기 볼(46)간의 지속적인 마찰로 인해 상기 볼(46)이 마모되어 볼베어링(40)의 수명이 단축되는 문제점이 있다.Conventionally, when fastening the blade assembly by tightening the fixing screw 32, when the fixing screw 32 is weakly tightened, the fixing screw 32 is released when used for a long time, so that the blade 10 is not kept horizontal and tilted to one side. There is a problem that the scratch on the wafer wafer, on the contrary, if too tightly tightened, it will exceed the tension range of the retainer 44 and the ball bearing cover 30 is in contact with the ball 46 of the ball bearing 40. Due to the constant friction between the ball bearing cover 30 and the ball 46 there is a problem that the ball 46 is worn and the life of the ball bearing 40 is shortened.

한편, 반도체 제조 설비의 공정챔버는 통상 400~540℃의 고온 상태에서 공정이 진행된다. 만일 블레이드 에셈블리의 체결시 작업자가 상기 고정스크류(32)의 조임 정도의 조정에 실패할 경우에는 웨이퍼의 로딩/언로딩시에 에러가 발생되어 블레이드 어셈블리가 고온의 공정챔버내에서 일정 시간 이상 정체될 경우에는 볼베어링(40)의 리테이너(44)가 녹아버려 파손되는 문제점이 있다. On the other hand, the process chamber of the semiconductor manufacturing equipment is usually in a high temperature state of 400 ~ 540 ℃. If the operator fails to adjust the tightening degree of the fixing screw 32 when the blade assembly is fastened, an error occurs during loading / unloading of the wafer, and the blade assembly is stagnated for a predetermined time in a high temperature process chamber. If there is a problem that the retainer 44 of the ball bearing 40 is melted and broken.

그리고, 상기 볼베어링(40)을 단열 앵귤러 콘택트 볼베어링(Single-row contact ball bearing)으로 구성할 경우, 축 방향의 하중을 감소시키기 위하여 통상 내륜(42)과 외륜(48)간에 공차를 두어 내륜(42)을 외륜(48)보다 약간 돌출된 구조로 형성하게 되지만, 상기 리테이너(44)를 포함한 종래의 볼베어링(40) 구조에 의하면 상기 내륜(42)과 외륜(48)간에 형성 가능한 공차에 일정한 한계가 있으므로 축 방향의 하중을 크게 감소시킬 수 없는 문제점이 있다.And, when the ball bearing 40 is configured as a single-row contact ball bearing (Single-row contact ball bearing), in order to reduce the load in the axial direction, the inner ring 42 is usually placed between the inner ring 42 and the outer ring 48 ) Is formed to have a slightly protruding structure than the outer ring 48, but according to the conventional ball bearing 40 structure including the retainer 44 there is a certain limit to the tolerance that can be formed between the inner ring 42 and the outer ring 48 Therefore, there is a problem that can not significantly reduce the load in the axial direction.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 블레이드 어셈블리의 체결력을 증대시키고, 볼베어링의 축 방향 하중을 감소시켜 볼베어링의 수명을 연장시킴과 아울러 내열성을 구비하여 고온의 반도체 제조 설비내에서의 사용이 가능한 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and increases the fastening force of the blade assembly, reduces the axial load of the ball bearing, prolongs the life of the ball bearing, and has heat resistance, thereby providing high temperature in a semiconductor manufacturing facility. It is an object of the present invention to provide a blade assembly of the wafer transfer apparatus that can be used.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리는, 웨이퍼 이송로봇의 제1 아암에 일측이 고정되고, 타측에는 환형의 테두리가 마련되어 그 내부에 볼베어링이 억지끼움에 의해 일체형으로 설치됨과 아울러, 상기 환형의 테두리 일측에는 피봇기어가 형성되어 있는 제1 연결부; 웨이퍼 이송로봇의 제2 아암에 일측이 고정되고, 상기 제1 연결부와 대칭된 형태로 형성됨과 아울러, 상기 제1 연결부의 피봇기어에 맞물리도록 피봇기어가 대향 배치되어 상기 제1 연결부에 연동하여 반대방향으로 회전되는 제2 연결부; 상기 볼베어링의 상측으로 고정스크류를 통해 나사 결합되는 볼베어링 덮개; 상기 고정스크류의 나사결합시 상기 볼베어링 덮개에 텐션을 작용하기 위해 상기 볼베어링의 내륜과 상기 볼베어링 덮개 사이에 구비되는 웨이브 스프링; 상기 볼베어링이 회전가능하도록 끼워지는 고정부가 내측에 돌출 형성되고, 상기 제1 및 제2 연결부의 하측을 덮으면서 상기 블레이드에 일측이 고정되는 연결부 하부덮개;및 상기 제1 및 제2 연결부의 상측을 덮으면서 상기 블레이드에 일측이 고정되는 연결부 상부덮개;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The blade assembly of the wafer transfer apparatus of the present invention for achieving the above object, one side is fixed to the first arm of the wafer transfer robot, the other side is provided with an annular rim integrally by the ball bearing is fitted therein In addition, the first connection portion is formed with a pivot gear on one side of the annular edge; One side is fixed to the second arm of the wafer transfer robot and is formed in a symmetrical form with the first connection part, and a pivot gear is disposed to be engaged with the pivot gear of the first connection part so as to interlock with the first connection part. A second connection part rotated in a direction; A ball bearing cover screwed to the upper side of the ball bearing through a fixing screw; A wave spring provided between the inner ring of the ball bearing and the ball bearing cover to tension the ball bearing cover when screwing the fixing screw; A fixing part into which the ball bearing is rotatably fitted is formed to protrude inward, and covers a lower side of the first and second connecting parts, and a connecting part lower cover to which one side is fixed to the blade; and an upper side of the first and second connecting parts. It characterized in that it comprises a; connecting portion upper cover is fixed to one side to the blade.

상기 볼베어링은 상기 웨이브 스프링의 상하 굴곡된 간격에 해당되는 길이 만큼 상기 볼베어링의 내륜이 외륜보다 상기 볼베어링 덮개를 향하는 방향으로 돌출 형성되어 상기 내륜과 외륜간에 공차가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The ball bearing is characterized in that the inner ring of the ball bearing protrudes in the direction toward the ball bearing cover than the outer ring by a length corresponding to the up and down curved interval of the wave spring is characterized in that the tolerance is formed between the inner ring and the outer ring.

상기 볼베어링은 다수의 볼과, 상기 볼 사이의 간격 유지를 위한 볼 스페이서를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The ball bearing is characterized in that it comprises a plurality of balls and ball spacers for maintaining the spacing between the balls.

상기 볼베어링의 볼은 내열성의 세라믹(Si3N4) 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.The ball of the ball bearing is characterized in that made of a heat-resistant ceramic (Si 3 N 4 ) material.

상기 볼베어링의 볼 스페이서는 내열성의 실리콘 카바이드(SiC) 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.The ball spacer of the ball bearing is characterized in that made of heat resistant silicon carbide (SiC) material.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리에 의하면, 볼베어링을 피봇기어에 억지끼움 방식에 의해 일체형으로 형성함으로써 블레이드 어셈블리의 체결력을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.According to the blade assembly of the wafer transfer device according to the present invention, the ball bearing is formed integrally by the interference fitting method on the pivot gear, there is an advantage that can increase the clamping force of the blade assembly.

또한, 본 발명에 의하면 블레이드 어셈블리의 체결을 위해 고정스크류를 조일 때 볼베어링에 텐션을 작용하기 위한 수단으로 웨이브 스프링을 삽입함으로써 볼베어링의 축 방향 하중을 더욱 감소시켜 볼베어링의 마모 정도를 줄이고 수명을 연장시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention by inserting a wave spring as a means for applying a tension to the ball bearing when tightening the fixing screw for fastening the blade assembly to further reduce the axial load of the ball bearing to reduce the wear of the ball bearing and to extend the life There are advantages to it.

또한, 본 발명에 의하면 볼베어링의 볼 간격 유지 수단으로써 볼 스페이서를 채택하고 내열성 재질의 볼과 볼 스페이서를 사용함으로써 고온 상태에서 공정 진행시 볼베어링의 열 변형에 의한 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, by adopting the ball spacer as the ball spacing means of the ball bearing and using the ball and the ball spacer of the heat-resistant material, there is an advantage that can be prevented from damage due to thermal deformation of the ball bearing during the process in a high temperature state.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 나타낸 도면으로, (a)는 결합 사시도, (b)는 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 구성하는 볼베어링의 구조를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a view showing a blade assembly of the wafer transfer device according to the invention, (a) is a perspective view of the coupling, (b) is an exploded perspective view, Figure 5 is a ball bearing constituting the blade assembly of the wafer transfer device according to the present invention A diagram showing the structure of the.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리는, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 상측으로부터 하측으로 연결부 상부덮개(120), 볼베어링 덮개(130,130a), 웨이브 스프링(180), 볼베어링(140,140a)이 일체형으로 결합된 제1 및 제2 연결부(150,150a) 및 고정부(172)가 형성된 연결부 하부덮개(170)가 순차 적층되어 고정스크류(132)에 의해 결합된다.The blade assembly of the wafer transfer apparatus according to the present invention, as shown in Figure 4 (b) from the upper side to the lower portion of the upper cover portion 120, ball bearing cover (130,130a), wave spring 180, ball bearing (140,140) The first and second connection parts 150 and 150a and the connection part lower cover 170 having the fixing part 172 formed by a) are integrally stacked are sequentially stacked and coupled by the fixing screw 132.

상기 블레이드 어셈블리는, 웨이퍼 이송로봇의 제1 아암 및 제2 아암과 블레이드(110) 사이를 연결하는 제1 연결부(150) 및 제2 연결부(150a)의 체결력을 증대시킴을 특징으로 한다. 상기 제1 연결부(150)와 제2 연결부(150a)는 동일한 구조로 이루어져 있으므로, 이하에서 설명되는 제1 연결부(150)의 구성은 제2 연결부(150a)의 구성과 동일하게 적용된다.The blade assembly may increase the fastening force of the first connection part 150 and the second connection part 150a connecting the first and second arms and the blade 110 of the wafer transfer robot. Since the first connection part 150 and the second connection part 150a have the same structure, the configuration of the first connection part 150 described below is the same as the configuration of the second connection part 150a.

상기 제1 연결부(150)는 일측으로 웨이퍼 이송로봇의 제1 아암이 고정되고, 타측에 형성된 환형의 테두리 내부에 볼베어링(140)이 억지끼움에 의해 압입 가공되어 일체형으로 가공된다. 상기 압입 가공은 열처리를 통한 금속의 팽창과 수축의 열변형을 이용하여 이루어지며, 상기 볼베어링(140)이 제1 연결부(150)에 일체로 끼움결합되므로 장시간 사용되더라도 체결상태를 그대로 유지할 수 있게 된다.The first connection portion 150 is fixed to the first arm of the wafer transfer robot to one side, the ball bearing 140 is press-fitted by the interference fit inside the annular edge formed on the other side is integrally processed. The indentation process is made by using the thermal deformation of the expansion and contraction of the metal through heat treatment, the ball bearing 140 is integrally fitted to the first connecting portion 150, so that even if it is used for a long time it can maintain the fastening state as it is .

그리고, 상기 볼베어링(140)은 반도체 공정챔버내의 고온 상태에서도 열 변형이 발생되지 않도록 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the ball bearing 140 is characterized in that the thermal deformation does not occur even in a high temperature state in the semiconductor process chamber.

이러한 내열성을 구비하기 위해 상기 볼베어링(140)은 도 5에 도시된 바와 같이, 내륜(142)과 외륜(148) 사이에 다수의 볼(146)이 설치되고, 상기 다수의 볼(146) 사이에는 상기 볼(146)간의 간격을 일정하게 유지하기 위한 수단으로 볼 스페이서(147)가 설치된다. In order to provide such heat resistance, the ball bearing 140 is provided with a plurality of balls 146 between the inner ring 142 and the outer ring 148, as shown in FIG. 5, and between the plurality of balls 146. The ball spacer 147 is installed as a means for maintaining a constant gap between the balls 146.

상기 볼 스페이서(147)는 상기 볼(146)보다 약간 작은 크기로 형성되어 볼(146) 사이에 배치되는 것으로, 종래 볼 간격 유지 수단으로 사용되던 리테이너가 고온에서 취약했던 문제점을 해결할 수 있다.The ball spacer 147 is formed to be slightly smaller than the ball 146 to be disposed between the balls 146, it can solve the problem that the retainer used as a conventional ball spacing means is weak at high temperatures.

또한, 볼베어링(140)의 내열성을 보다 더 증대시키기 위하여 상기 볼(146)은 내열성을 갖는 세라믹(Si3N4) 재질로 구성됨이 바람직하며, 상기 볼 스페이서(147)는 내열성을 가지면서 상기 세라믹(Si3N4) 재질 보다는 저가(低價)인 실리콘 카바이드(SiC)로 구성되어 볼베어링(140)의 제작 비용이 절감되도록 구성됨이 바람직하다.In addition, in order to further increase the heat resistance of the ball bearing 140, the ball 146 is preferably made of a heat-resistant ceramic (Si 3 N 4 ) material, the ball spacer 147 has a heat resistance and the ceramic It is preferable that the silicon carbide (SiC) is cheaper than the (Si 3 N 4 ) material and is configured to reduce the manufacturing cost of the ball bearing 140.

한편, 종래기술에서는 블레이드 어셈블리의 체결을 위해 고정스크류를 조일 때 리테이너의 탄성을 이용하여 조이는 힘의 방향과 반대방향으로 텐션을 작용하도록 구성되었으나, 본 발명에서는 볼베어링(140)의 구성에서 리테이너를 대체하여 내열성 증대를 위하여 볼 스페이서(147)를 사용하게 되므로 텐션 작용을 위한 별도의 구성요소로서 웨이브 스프링(180)이 사용된다.On the other hand, in the prior art was configured to act in the direction opposite to the direction of the tightening force by using the elasticity of the retainer when tightening the fixing screw for fastening the blade assembly, in the present invention replaces the retainer in the configuration of the ball bearing 140 As the ball spacer 147 is used to increase heat resistance, the wave spring 180 is used as a separate component for the tensioning action.

상기 웨이브 스프링(180)은 볼베어링(140)의 내륜(142)에 대응하는 직경을 갖는 원형의 철편으로 이루어진 것으로, 측면에서 바라볼 때 상하로 웨이브가 형성되어 있어 상하 방향으로 하중이 작용할 때 하중의 반대방향으로 텐션을 작용하게 된다.The wave spring 180 is made of a circular iron piece having a diameter corresponding to the inner ring 142 of the ball bearing 140, the wave is formed up and down when viewed from the side of the load when the load acts in the vertical direction The tension is applied in the opposite direction.

상기 웨이브 스프링(180)은 상기 내륜(142)의 상면에 얹혀지고, 상측으로는 볼베어링 덮개(130)의 하단부에 접촉되도록 설치된다.The wave spring 180 is mounted on the upper surface of the inner ring 142, the upper side is installed to contact the lower end of the ball bearing cover 130.

상기 웨이브 스프링(180)을 구비함으로써, 블레이드 어셈블리의 체결을 위해 고정스크류(132)를 조일 때, 작업자가 큰 힘으로 조이더라도 웨이브 스프링(180)이 텐션을 작용하면서 삽입됨으로써 볼베어링 덮개(130)의 하단부가 볼베어링(140)의 볼(146)에 접촉되는 문제를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 장시간 사용하더라도 고정스크류(132)가 풀려지는 문제점을 방지하여 블레이드(110)를 수평상태로 유지할 수 있게 된다.By providing the wave spring 180, when tightening the fixing screw 132 for fastening the blade assembly, the wave spring 180 is inserted while acting the tension even if the operator tightens with a large force of the ball bearing cover 130 Not only can the lower end contact the ball 146 of the ball bearing 140, but also prevent the problem that the fixing screw 132 is released even when used for a long time to maintain the blade 110 in a horizontal state.

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리의 부분 단면도로서, 도 4의 (b)에서 A-A'를 기준으로 절개한 단면도를 나타낸 것이다.6 is a partial cross-sectional view of the blade assembly of the wafer transfer apparatus according to the present invention, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 4 (b).

상기와 같이 본 발명에서는 텐션 작용 수단으로 웨이브 스프링(180)을 사용 함으로써, 블레이드 어셈블리의 체결력 및 내열성을 향상시킬 수 있는 장점 이외에도 볼베어링(140)의 축방향 하중에 의해 볼베어링(140)의 볼(146)에 작용되는 모멘텀을 감소시킬 수 있는 점을 특징으로 한다.As described above, in the present invention, by using the wave spring 180 as a tensioning means, the ball 146 of the ball bearing 140 by the axial load of the ball bearing 140, in addition to the advantage of improving the fastening force and heat resistance of the blade assembly. It is characterized by the fact that it can reduce the momentum acting on).

일반적으로 볼베어링(140)은 축 방향의 하중을 분산시켜 볼(146)에 작용되는 하중을 감소시키기 위하여 내륜(142)이 외륜(146)보다 볼베어링 덮개(130) 방향으로 돌출 형성되어 상기 내륜(142)과 외륜(146)간에 공차(t)가 발생되도록 구성된다. In general, the ball bearing 140 has an inner ring 142 protruding toward the ball bearing cover 130 rather than an outer ring 146 so as to reduce the load acting on the ball 146 by dispersing the load in the axial direction. ) And the outer ring 146 is configured to generate a tolerance (t).

종래의 블레이드 어셈블리의 구성에서도 축 방향 하중에 의해 볼에 작용되는 모멘텀(momentum)을 감소시키기 위해 내륜과 외륜간에 공차(t)를 형성하였지만, 텐션 작용 수단으로 리테이너를 채택함으로써 상기 공차(t)를 크게 형성할 수 없는 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 텐션 작용 수단으로 웨이브 스프링(180)을 사용함으로써 상기 웨이브 스프링(180)의 상하 굴곡된 간격에 해당되는 길이 만큼 공차(t)를 크게 형성할 수 있는 장점이 있다.In the conventional blade assembly, a tolerance (t) is formed between the inner and outer rings to reduce the momentum applied to the ball by the axial load, but the tolerance (t) is reduced by adopting a retainer as a tensioning means. Although there was a problem that can not be formed large, in the present invention by using the wave spring 180 as a tension action means can form a large tolerance (t) by the length corresponding to the vertically curved interval of the wave spring 180 There is an advantage.

상기 공차(t)를 크게 형성할수록 볼(146)의 중심을 지나는 수직선으로부터 하중이 작용되는 접촉점(contact point)까지의 거리가 짧아지게 되므로 하중에 의해 볼(146)에 작용되는 모멘텀을 감소시켜 볼(146)에 미치는 충격을 줄임으로써 결국 볼베어링(140)의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.The larger the tolerance t is, the shorter the distance from the vertical line passing through the center of the ball 146 to the contact point to which the load is applied is reduced, thereby reducing the momentum acting on the ball 146 by the load. By reducing the impact on the (146) it is possible to eventually extend the life of the ball bearing 140.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정·변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the above embodiments and can be practiced in various ways without departing from the technical spirit of the present invention. will be.

도 1은 종래 웨이퍼 이송 장치의 개략적인 구성을 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional wafer transfer apparatus;

도 2는 종래 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 나타낸 도면으로서, (a)는 결합 사시도, (b)는 분해 사시도,Figure 2 is a view showing a blade assembly of a conventional wafer transfer apparatus, (a) is a perspective view of the coupling, (b) is an exploded perspective view,

도 3은 종래 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 구성하는 볼베어링의 구조를 나타낸 도면,3 is a view showing the structure of a ball bearing constituting a blade assembly of a conventional wafer transfer device,

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 나타낸 도면으로, (a)는 결합 사시도, (b)는 분해 사시도,4 is a view showing a blade assembly of the wafer transfer apparatus according to the present invention, (a) is a perspective view of the coupling, (b) is an exploded perspective view,

도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리를 구성하는 볼베어링의 구조를 나타낸 도면,5 is a view showing the structure of a ball bearing constituting the blade assembly of the wafer transfer apparatus according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리의 부분 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view of the blade assembly of the wafer transfer device according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10,110 : 블레이드 20,120 : 연결부 상부덮개10,110: blade 20,120: connection top cover

30,130 : 볼베어링 덮개 40,60,140,160 : 볼베어링30,130: Ball bearing cover 40,60,140,160: Ball bearing

42,142 : 내륜 44 : 리테이너42,142 inner ring 44: retainer

46,146 : 볼 48,148 : 외륜46,146: Ball 48,148: Paddle

50,150 : 제1 연결부 50a,150a : 제2 연결부50,150: first connection portion 50a, 150a: second connection portion

52,152 : 접합부 54,154 : 피봇기어52,152: connection 54,154: pivot gear

58,158 : 스프링 70,170 : 연결부 하부덮개58,158: Spring 70,170: Lower part cover

72,172 : 고정부 147 : 볼 스페이서72,172: fixing part 147: ball spacer

180 : 웨이브 스프링180: wave spring

Claims (5)

웨이퍼 이송로봇의 제1 아암에 일측이 고정되고, 타측에는 환형의 테두리가 마련되어 그 내부에 볼베어링이 억지끼움에 의해 일체형으로 설치됨과 아울러, 상기 환형의 테두리 일측에는 피봇기어가 형성되어 있는 제1 연결부;One side is fixed to the first arm of the wafer transfer robot, the other side is provided with an annular rim, the ball bearing is integrally installed in the inside of the wafer transfer force, and the first connection portion having a pivot gear formed on one side of the annular rim ; 웨이퍼 이송로봇의 제2 아암에 일측이 고정되고, 상기 제1 연결부와 대칭된 형태로 형성됨과 아울러, 상기 제1 연결부의 피봇기어에 맞물리도록 피봇기어가 대향 배치되어 상기 제1 연결부에 연동하여 반대방향으로 회전되는 제2 연결부;One side is fixed to the second arm of the wafer transfer robot and is formed in a symmetrical form with the first connection part, and a pivot gear is disposed to be engaged with the pivot gear of the first connection part so as to interlock with the first connection part. A second connection part rotated in a direction; 상기 볼베어링의 상측으로 고정스크류를 통해 나사 결합되는 볼베어링 덮개;A ball bearing cover screwed to the upper side of the ball bearing through a fixing screw; 상기 고정스크류의 나사결합시 상기 볼베어링 덮개에 텐션을 작용하기 위해 상기 볼베어링의 내륜과 상기 볼베어링 덮개 사이에 구비되는 웨이브 스프링;A wave spring provided between the inner ring of the ball bearing and the ball bearing cover to tension the ball bearing cover when screwing the fixing screw; 상기 볼베어링이 회전가능하도록 끼워지는 고정부가 내측에 돌출 형성되고, 상기 제1 및 제2 연결부의 하측을 덮으면서 상기 블레이드에 일측이 고정되는 연결부 하부덮개;및A fixing part into which the ball bearing is rotatably fitted is formed to protrude inward, and covers a lower side of the first and second connecting parts, and a lower part of the connecting part fixing one side to the blade; and 상기 제1 및 제2 연결부의 상측을 덮으면서 상기 블레이드에 일측이 고정되는 연결부 상부덮개;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리.A blade assembly of the wafer transfer apparatus, comprising a; a connecting portion upper cover one side is fixed to the blade while covering the upper side of the first and second connecting portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 볼베어링은 상기 웨이브 스프링의 상하 굴곡된 간격에 해당되는 길이 만큼 상기 볼베어링의 내륜이 외륜보다 상기 볼베어링 덮개를 향하는 방향으로 돌출 형성되어 상기 내륜과 외륜간에 공차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리.The ball bearing is a wafer transfer device characterized in that the inner ring of the ball bearing is formed to protrude in the direction toward the ball bearing cover than the outer ring by a length corresponding to the up and down curved interval of the wave spring, the tolerance is formed between the inner ring and the outer ring Blade assembly. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 볼베어링은 다수의 볼과, 상기 볼 사이의 간격 유지를 위한 볼 스페이서를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리.The ball bearing is a blade assembly of the wafer transfer device, characterized in that it comprises a plurality of balls and ball spacers for maintaining the spacing between the balls. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 볼베어링의 볼은 내열성의 세라믹(Si3N4) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리.Ball assembly of the ball bearing blade assembly of the wafer transfer device, characterized in that made of heat-resistant ceramic (Si 3 N 4 ) material. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 볼베어링의 볼 스페이서는 내열성의 실리콘 카바이드(SiC) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 어셈블리.The ball spacer of the ball bearing is a blade assembly of the wafer transfer device, characterized in that made of heat-resistant silicon carbide (SiC) material.
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