KR20100074418A - 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비 및 방법에 관한 것으로서, 주석도금 처리용 주석도금장비와 냉각 처리용 수조와의 사이에 설치되며; 상기 주석도금장비를 통과하여 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며 전기코일의 배열에 의한 유도자기장 발생을 통해 금속판재를 1차 유도가열하기 위한 제1고주파유도가열기와; 상기 제1고주파유도가열기의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며 전기코일의 배열 및 상기 전기코일을 감싸는 코어의 구성에 의한 유도자기장 발생을 통해 금속판재를 2차 유도가열하기 위한 제2고주파유도가열기와; 상기 제2고주파유도가열기의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며 금속판재의 양측표면에 에어를 공급하기 위한 에어쿨러를 포함하는 리플로우 장비 및 이를 이용한 리플로우 방법에 대한 기술구성이 개시된다.

금속판재, 주석도금, 리플로우(reflow), 유도가열, 전기코일, 코어, 에어쿨링, 품질개선, 작업환경개선

Description

금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비 및 방법{REFLOW APPARATUS AND METHOD FOR TINNING TREATMENT OF METAL PLATE}

본 발명은 금속판재의 주석도금 공정처리를 위한 리플로우 장비 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유도가열방식을 이용하며, 금속판재에 주석도금을 행함에 있어 광택 향상 등 품질을 개선할 수 있도록 하고 주석도금시 금속판재의 자재손실을 최소화할 수 있도록 한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 구리, 철 등의 금속판재에는 표면에 주석도금을 한 후 광택을 형성시키는 등 표면처리를 행하게 된다.

이렇게 금속판재에 주석을 도금하기 위한 종래 금속판재의 주석도금시스템을 개략적으로 살펴보면, 금속판재를 공급 및 리와인딩(rewinding)하기 위한 언와인딩기 및 리와인딩기가 설치되고 이 언와인딩기와 리와인딩기의 사이에 주석도금라인과 열처리라인이 설치된다.

이때, 상기 주석도금라인은 금속판재의 표면에 주석을 도금하기 위한 공정단계이고, 상기 열처리라인은 열원을 이용하여 금속판재의 표면에 도금 코팅된 주석을 가열처리함으로써 강도 보강 및 광택처리 등 금속판재의 품질을 향상시키기 위한 공정단계이다.

여기서, 상기 열처리라인은 금속판재의 표면으로 코팅 도금된 주석에 열을 가열하고 냉각시키는 공정을 수행하기 위한 장비로, 종래에는 가열처리를 위한 가열로와 냉각 처리를 위한 냉각수가 담긴 수조가 설치되며 이송롤러에 의해 주석이 도금된 금속판재가 이송되면서 상기 가열로 및 수조를 통과하여 가열 및 냉각 처리되도록 구성된다.

하지만, 종래 금속판재의 주석도금시스템에 있어 열처리설비인 가열로는 전기저항의 변화를 이용한 전기방식 또는 가스를 투입하여 열 가열하는 방식 등 접촉식 가열방식을 적용하고 있는데, 상기한 접촉식 가열방식이 적용되는 종래에는 가열로 내 온도 포지션의 세밀한 조정을 행할 수 없는 등 온도조절이 용이하지 못한 문제점이 있었다.

이로 인하여, 가열로 내의 순간적인 온도 상승/하강 등 급작스럽게 작업조건을 변경하여야 하는 경우 이를 제대로 수행할 수가 없었고, 온도 조절을 위해서 작업을 중단하거나 또는 별도의 온도조절장치를 추가로 설치하여야 하는 문제점이 있었다.

또한, 이러한 온도 조절의 어려움으로 금속판재의 표면에 도금된 주석이 완전 용융되어 변형되므로 주석도금의 품질이 저하되는 문제점 및, 금속판재를 폐기 하여야 하는 등 자재의 손실이 커지는 문제점이 있었다.

나아가, 가열된 금속판재를 냉각수가 담긴 수조에 통과시켜 급냉 처리하므로 금속판재의 표면에 냉각수와의 접촉에 의한 물결자국무늬가 표출되는 문제점과 금속판재에 코팅 도금된 주석도금이 가열되어 용융된 조직틈새로 물분자가 침투되어 물방울무늬가 표면에 표출되는 문제점 및, 금속판재의 이송처리를 위한 이송롤러의 롤러자국이 금속판재의 주석도금 표면에 묻어나는 문제점 등 다수의 품질저하에 대한 문제점이 노출되고 있어 주석도금에 따른 개선이 절실히 요구되고 있다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 유도가열방식을 이용하여 주석도금된 금속판재의 표면을 가열할 수 있도록 함으로써 온도 포지션의 세밀한 조정이나 순간적인 온도 상승/하강 등 온도조절을 용이하게 수행할 수 있도록 하며, 작업조건의 변경을 용이하게 행함은 물론 기존 급냉처리에 의해 발생되는 물결자국무늬나 물방울무늬 및 롤러자국의 표출 등 다수의 품질저하에 대한 문제점을 개선할 수 있도록 한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 금속판재에 주석도금을 행함에 있어 리플로우 처리의 효율을 높여 광택 향상 등 품질을 개선할 수 있도록 하고 주석도금시 금속판재의 자재손실을 최소화할 수 있도록 한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비 및 방법을 제 공하는데 있다.

본 발명은 주석도금용 주석도금장비와 냉각 처리용 수조와의 사이에 설치되며, 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재를 가열하는 리플로우공정을 수행하기 위한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비에 있어서;

상기 주석도금장비를 통과하여 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며 전기코일의 배열에 의한 유도자기장 발생을 통해 금속판재를 1차 유도가열하기 위한 제1고주파유도가열기와; 상기 제1고주파유도가열기의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며 전기코일의 배열 및 상기 전기코일을 감싸는 코어의 구성에 의한 유도자기장 발생을 통해 금속판재를 2차 유도가열하기 위한 제2고주파유도가열기와; 상기 제2고주파유도가열기의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며 금속판재의 양측표면에 에어를 공급하기 위한 에어쿨러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 코일방식이나 코어방식을 갖는 고주파유도가열기를 선택적으로 상하 배치하고 상기 고주파유도가열기에 주석도금층이 형성된 금속판재를 관통 경유토록 하여 유도가열을 행하되 금속판재의 주석도금층에 2차 또는 3차의 순차적인 유도가열을 실시하는 고주파유도가열단계와; 상기 유도가열단계를 거친 유도가열상태의 주석도금층을 갖는 금속판재를 에어쿨러에 관통 경유토록 하여 에어 공급을 통해 주석도금층을 에어냉각 처리하는 에어냉각단계를 포함하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 방법을 특징으로 한다.

본 발명은 유도가열방식을 이용하여 도금처리된 금속판재의 주석도금층을 가열하므로 온도 포지션의 세밀한 조정이나 순간적인 온도 상승/하강 등 온도조절을 용이하게 수행할 수 있고 이에 따라 작업환경을 개선할 수 있으며, 유도가열상태의 금속판재를 냉각수와의 접촉을 통한 급냉 처리단계 전에 에어공급을 통해서 미리 에어냉각시킴에 의해 주석도금에 의한 금속판재의 표면광택을 좋게 함은 물론 기존 주석도금의 리플로우 처리단계에서 금속판재의 주석도금층에 많이 표출되던 물결자국무늬나 물방울무늬 및 롤러자국 등을 없앨 수 있어 금속판재의 주석도금에 따른 품질저하의 문제점을 개선할 수 있다.

본 발명은 주석도금에 따른 리플로우 처리효율을 높일 수 있고 주석도금된 금속판재의 상하면에 고른 품질을 유지할 수 있으며, 품질향상에 의해 주석도금시 금속판재의 자재손실을 최소화할 수 있다.

본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3에서와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비(100)는 주석도금을 위한 금속판재(MP)의 공급과 리와인 딩(rewinding) 및 이송 처리를 위해 언와인딩기(10)와 리와인딩기(20) 및 다수의 이송롤러(30)가 설치되고 상기 언와인딩기(10)와 리와인딩기(20)의 사이에 주석도금장비(40) 및 냉각수가 담긴 수조(50)가 설치되는 금속판재의 주석도금설비에 있어서, 상기 주석도금장비(40)와 수조(50)의 사이에 설치하되 주석도금장비(40)를 통과하는 주석도금이 완료된 금속판재(MP)에 고주파유도가열에 의한 비접촉식 가열을 통해 리플로우공정을 수행하도록 구성된다.

구체적으로, 상기 주석도금장비(40)와 수조(50)의 사이에 설치되는데, 상기 주석도금장비(40)를 통과하여 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재(MP)의 양측표면에 직면하도록 위치되며 전기코일(111)의 배열에 의한 유도자기장 발생을 통해 이송되는 금속판재(MP)를 1차 유도가열할 수 있도록 제1고주파유도가열기(110)가 설치된다.

이때, 코일방식이 적용되는 제1고주파유도가열기(110)는 정해진 속도로 이송되는 금속판재(MP)의 표면 전체를 균일하게 가열시키는 작용을 하게 된다.

여기서, 상기 금속판재(MP)의 양측표면에 직면하도록 수직하게 세워 설치되는 상기 제1고주파유도가열기(110)는 지지판(112)의 내측면에 고주파전류가 인가되는 전기코일(111)을 배열시키며, 이 전기코일(111)의 사이를 주석도금이 완료된 금속판재(MP)가 관통하여 지나가도록 설치된다.

또한, 상기 제1고주파유도가열기(110)의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재(MP)의 양측표면에 직면하도록 위치되며 전기코일(121)이 감긴 코어(122)의 구성에 의한 유도자기장 발생을 통해 이송되는 금속판재(MP)를 2 차 유도가열할 수 있도록 제2고주파유도가열기(120)가 설치된다.

이때, 코어방식이 적용되는 제2고주파유도가열기(120)는 전기코일(121)에 코어(122)를 배치함으로써 자속을 강화 및 집중 유도하게 되므로 정해진 속도로 이송되는 금속판재(MP)의 가열면적을 좁게 하면서 집중적으로 가열하는 작용을 하게 된다.

여기서, 상기 금속판재(MP)의 양측표면에 직면하도록 수직하게 세워 설치되는 상기 제2고주파유도가열기(120)는 지지판(123)의 내측면으로 코어(122)에 고주파전류가 인가되는 전기코일(121)을 감은 것을 배치하며, 이 전기코일(121)이 감긴 코어(122)의 사이를 주석도금이 완료된 금속판재(MP)가 관통하여 지나가도록 설치된다.

상기 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120)는 금속판재(MP)의 효율적인 리플로우공정 수행을 위해 온도포지션의 세밀한 조정은 물론 인가되는 교류전압의 출력을 변환시킴으로써 순간적인 온도 상승 및 하강 등 온도 조절을 용이하게 실시할 수 있도록 구성한 것으로, 이들 각각에는 금속판재의 재질이나 두께 등의 기재조건에 따라 500Hz~3000Hz의 고주파가 인가된 상태에서 10kw~150kw의 고출력이 인가되도록 구성함이 바람직하며, 상기 출력이 10kw 미만인 경우에는 금속판재의 주석도금에 용융 등 조직변화가 전혀 발생되지 않아 리플로우 처리효과가 없게 되고 상기 출력이 150kw를 초과하는 경우에는 주석도금의 용융점 이상으로 가열되므로 금속판재의 주석도금이 완전 용융되어 흘러내리거나 심지어는 주석도금층이 없어지는 문제가 발생된다.

상기 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120)에는 냉각수공급호스(130)를 연결하여 물이나 증류수 등과 같은 냉각수를 공급함으로써 가열기를 열적 및 기계적으로 보호할 수 있도록 구성함이 바람직하다.

부연하면, 상기 제1고주파유도가열기(110)의 전기코일(111)과 제2고주파유도가열기(120)의 전기코일(121)에는 각각의 내부에 중공유로(111a)(121a)가 형성되어 있고 이 중공유로(111a)(121a)를 통해 냉각수공급호스(130)로부터 공급되는 냉각수가 경유하여 흐르도록 구성되게 한다.

상기 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120)는 각각 금속판재(MP)의 양측표면에 직면하여 설치되는 것으로, 지지판(112)(123)과 기어결합을 이루는 핸들을 갖는 간격조정부재(140)가 연결 구비되며, 상기 간격조정부재(140)의 핸들을 회전하여 조정함으로써 전후방향으로 지지판(112)(123)을 위치 이동시킴에 의해 주석도금에 적용되는 금속판재(MP)의 두께에 따른 양측부 배치간격을 조절할 수 있도록 구성함이 바람직하며, 상기 간격조정부재(140)의 결합을 위한 다양한 설계 및 구조변경이 수행될 수 있다 할 것이다.

나아가, 상기 제2고주파유도가열기(120)의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재(MP)의 양측표면에 직면하도록 위치되며 금속판재(MP)에 에어를 공급할 수 있도록 에어쿨러(150)가 설치된다.

이때, 상기 에어쿨러(150)는 송풍방식의 에어컨타입 또는 라인분사방식의 에어제트타입 등으로 구성할 수 있다.

상기 에어쿨러(150)는 투입되는 금속판재(MP)의 재질이나 두께 또는 가열조 건과 이동속도에 따라 에어공급조건이 달라질 수 있으나 -15℃~15℃의 온도조건으로 에어를 공급할 수 있도록 형성함이 바람직하며, -15℃ 미만일 경우에는 주석도금층에 크랙이 발생되거나 파괴되는 문제점이 발생되고 15℃ 초과할 경우에는 사전 냉각을 통한 리플로우 효과를 저하시키는 문제점이 발생된다.

여기서, 상기 에어쿨러(150)를 통하여 에어를 공급함은 고주파유도가열에 의해 가열된 금속판재(MP)로부터 표면코팅된 주석도금의 조직변화상태를 결정화시킬 뿐만 아니라 냉각작용을 유도하기 위함이며, 또한 금속판재에 사전 냉각처리를 행함에 따라 냉각수가 담긴 수조(50)를 통해 금속판재를 급냉 처리시 결로가 발생되는 것을 방지함은 물론 주석도금층에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.

나아가, 도시하지는 않았으나, 상기 제2고주파유도가열기(120)와 에어쿨러(150)의 사이에 코일방식 또는 코어방식으로 구성되는 제3고주파유도가열기를 더 설치하여 주석도금된 금속판재(MP)를 3차 유도가열 처리할 수 있도록 구성함으로써 금속판재에 도금된 주석도금의 리플로우 처리효율을 더욱 좋게 유도할 수 있다 할 것이다. 이때, 제3고주파유도가열기에도 금속판재의 재질이나 두께 등 기재조건에 따라 500Hz~3000Hz의 고주파가 인가된 상태에서 10kw~150kw의 고출력이 인가되게 하며, 간격조정부재를 구비하는 것과 냉각수가 공급되게 하는 등 상술한 가열기의 조건과 동일하게 형성된다 할 것이다.

여기서, 리플로우 처리에 따른 경제성을 더욱 고려해본다면 2차 유도가열까지만 실시하여도 기존 품질저하의 문제점을 개선할 수 있음은 물론 주석도금에 의한 표면광택을 향상시킬 수 있다 할 것이다.

한편, 본 발명에서는 상기 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120)의 설치순서를 바꾸어 구성할 수도 있고, 상술한 제3고주파유도가열기의 추가 설치시에도 설치순서에 변형을 주어 구성할 수 있다 할 것이며, 이러한 수정 및 변형 실시는 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에 해당된다 할 것이다.

여기서, 상기한 고주파유도가열기의 설치순서에 수정 및 변형이 이루어진다 하더라도 코일방식과 코어방식의 주요기능에는 변화됨 없이 금속판재에 그대로 작용된다. 즉, 고주파유도가열기에 있어 코일방식은 금속판재(MP)의 표면 전체를 균일하게 가열시키는 작용을 하고, 코어방식은 금속판재(MP)의 가열면적을 좁게 하면서 집중적으로 가열하는 작용을 하게 된다.

상술한 구성으로 이루어진 본 발명에 의한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비(100)에 대한 작용 및 리플로우 공정처리를 설명하면 다음과 같다.

기재인 금속판재(MP)가 언와인딩기(10)에서 리와인딩기(20)로 이송 처리되고, 이송 처리되는 과정에 금속판재가 주석도금장비(40)를 통과함으로써 금속판재의 표면으로 주석(Sn)이 코팅 도금되는 도금공정이 선행된다.

이때, 상기 금속판재(MP)는 통상적으로 0.06mm~1.5mm의 두께와 100mm~400mm의 폭을 갖는 동(Cu), 철 등의 금속소재가 사용된다.

상기에서와 같이 주석도금이 완료된 금속판재(MP)는 연속적으로 이송 처리되어 본 발명의 리플로우 장비(100)를 통과하게 되는데, 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120)를 통과하는 금속판재는 제1고주파유도가열기(110) 또는 제2고주파유도가열기(120) 속에 위치시 전자유도작용에 의해 발생된 열에너지에 의 해 1차 및 2차 유도 가열되어지고, 이후 에어쿨러(150)를 통과하면서 에어 공급을 통한 열확산 유도로 냉각 처리된다.

부연하면, 제1고주파유도가열기(110) 또는 제2고주파유도가열기(120)에는 각각 전기코일(111)(121)에 교류전압에 의한 고주파전류가 인가되어 있으므로 자속이 형성되어 있고 이 자속이 형성된 제1고주파유도가열기(110) 또는 제2고주파유도가열기(120)의 내부로 이송 처리되는 금속판재(MP)가 지나갈시 금속판재에 유도전류(와전류)가 발생되며 금속판재(MP)의 고유저항과 유도전류에 의한 주울(joule) 열(와전류 손실)의 발생으로 열이 발생되어 금속판재(MP)를 가열하게 되는데, 코일방식의 제1고주파유도가열기(110)는 정해진 속도로 이송되는 금속판재(MP)의 표면 전체를 균일하게 가열시키는 작용을 하게 되며, 코어방식의 제2고주파유도가열기(120)는 이송되는 금속판재(MP)의 가열면적을 좁게 하면서 집중적으로 가열하는 작용을 하게 된다.

이때, 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120)에는 금속판재의 재질이나 두께 등의 기재조건에 따라 달라질 수 있으나, 500Hz~3000Hz의 고주파가 인가된 상태에서 10kw~150kw의 고출력을 인가시키면 되며, 유도가열방식을 적용함에 따라 간단한 볼륨 조절로 가열조건을 변경할 수 있게 된다.

여기서, 제2고주파유도가열기(120)와 에어쿨러(150)와의 사이에 제3고주파유도가열기를 더 설치되었다면 주석도금된 금속판재(MP)는 3차 유도가열 처리된 이후에 에어쿨러(150)를 통과하여 냉각 처리된다 할 것이다.

이에 따라, 금속판재에 도금된 주석도금의 리플로우 처리를 행함에 있어 고 주파 유도가열방식을 적용함에 의해 기존과는 다르게 간단한 볼륨 조절만으로 금속판재의 주석도금층에 미치는 가열조건을 용이하게 변경할 수 있을 뿐만 아니라 순간적인 온도 급상승과 급강하를 이끌어낼 수 있게 되며 또한 온도포지션의 세밀한 조정작업을 수행할 수 있게 되므로 온도 조절에 따른 작업중단의 어려움 없이 작업조건을 변경하는 등 작업환경을 개선할 수 있게 되고 비접촉식 유도가열을 통해 금속판재를 미세하게 조직변화시키도록 가열하므로 리플로우공정을 통한 주석도금의 품질상태를 개선할 수 있게 된다.

또한, 제1고주파유도가열기(110)와 제2고주파유도가열기(120) 또는 제3고주파유도가열기(미 도시됨)에는 각각에 구비된 전기코일의 중공유로를 통하여 냉각수가 흐르도록 설계되어 있으므로 가열기를 열적 및 기계적으로 보호할 수 있어 사용수명을 높일 수 있게 된다.

이러한 고주파유도가열을 통해 금속판재(MP)의 표면에 도금된 주석도금층을 살포시 녹여 주석의 미세한 조직변화를 유도하게 되며, 제2고주파유도가열기(120) 또는 제3고주파유도가열기를 통과하는 미세한 조직변화상태에 있는 금속판재의 표면으로 에어쿨러(150)를 이용한 에어를 공급하여 에어쿨링(air cooling) 처리함으로써 열확산에 의한 냉각을 유도함은 물론 금속판재(MP)의 표면에 도금된 주석도금층의 조직상태를 최종 냉각장비인 냉각수가 담긴 수조(50) 내에 디핑(dipping)시켜 최종 냉각처리하기 전에 미리 결정화시키는 작업을 수행하게 된다.

이때, 에어쿨러(150)를 통한 에어는 -15℃~15℃의 온도조건으로 공급하여 리플로우 효율을 제고할 수 있도록 하며, 이러한 에어 공급을 통해 주석도금층을 냉 각시켜 조직입자를 결정화시킴과 아울러 리플로우에 의한 광택을 유지시켜 광택품질을 좋게 하고 열확산을 유도하므로 주석도금에 의한 금속판재의 광택품질을 고르게 형성시킬 수 있게 된다.

그리고, 상술한 바와 같은 유도가열 및 에어냉각에 의한 리플로우 공정을 거치면서 주석도금의 결정화가 이루어지게 한 금속판재(MP)를 냉각수가 담긴 수조(50)를 경유토록 하여 최종 냉각 처리하면 주석도금작업을 완료하게 된다.

여기서, 수조(50)를 경유토록 하는 최종 냉각처리시 본 발명의 리플로우 공정에 포함되는 에어냉각을 통해 표면처리된 주석도금을 미리 결정화시키고 열확산 유도에 의한 사전 냉각처리로 금속판재(MP)의 주석도금층이 냉각수와 접촉되는 경우 물성변화 및 물입자의 침투를 방지할 수 있어 기존에 금속판재의 주석도금층 표면으로 많이 발생되던 물결자국무늬나 물방울무늬의 표출을 제거할 수 있고 금속판재(MP)의 이송 처리를 위한 이송롤러(30)에 의해 금속판재의 주석도금층 표면에 롤러자국이 표출되는 문제점을 개선할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명에 의한 주석도금용 리플로우 장비를 포함하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 전체시스템을 나타낸 개략도.

도 2는 본 발명에 의한 리플로우 장비를 나타낸 상세도.

도 3은 본 발명에 있어 유도가열기를 나타낸 단면 구성도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: 언와인딩기 20: 리와인딩기

30: 이송롤러 40: 주석도금장비

50: 수조 100: 리플로우장비

110: 제1고주파유도가열기 120: 제2고주파유도가열기

111,121: 전기코일 111a,121a: 관통중공

122: 코어 112,123: 지지판

140: 간격조정부재 150: 에어쿨러

Claims (7)

1. 주석도금용 주석도금장비와 냉각 처리용 수조와의 사이에 설치되며, 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재를 가열하는 리플로우공정을 수행하기 위한 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비에 있어서;

   상기 주석도금장비를 통과하여 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며, 유도자기장 발생을 통해 금속판재를 1차 유도가열하기 위한 코일방식의 제1고주파유도가열기와;

   상기 제1고주파유도가열기의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며, 유도자기장 발생을 집중시켜 금속판재를 2차 유도가열하기 위한 코어방식의 제2고주파유도가열기와;

   상기 제2고주파유도가열기의 아래에 배치하되 이송 처리되는 주석도금이 완료된 금속판재의 양측표면에 직면하도록 설치되며, 금속판재의 양측표면에 에어를 공급하기 위한 에어쿨러를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제2고주파유도가열기와 에어쿨러의 사이에 코일방식 또는 코어방식으로 구성되는 제3고주파유도가열기를 선택적으로 더 설치하여 주석도금된 금속판재를 3차 유도가열 처리할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공 정처리용 리플로우 장비.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 제1고주파유도가열기와 제2고주파유도가열기 또는 제3고주파유도가열기 각각에는 간격조정부재를 구비하여 전후방향으로 배치간격을 조절할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 제1고주파유도가열기와 제2고주파유도가열기 또는 제3고주파유도가열기 각각에는 냉각수의 공급을 통해 가열기를 열적 및 기계적으로 보호할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 에어쿨러는 송풍방식의 에어컨타입 또는 라인분사방식의 에어제트타입으로 구성한 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 장비.
6. 코일방식이나 코어방식을 갖는 고주파유도가열기를 선택적으로 상하 배치하고 상기 고주파유도가열기에 주석도금층이 형성된 금속판재를 관통 경유토록 하여 유도가열을 행하되 금속판재의 주석도금층에 2차 또는 3차의 순차적인 유도가열을 실시하는 고주파유도가열단계와;

   상기 유도가열단계를 거친 유도가열상태의 주석도금층을 갖는 금속판재를 에어쿨러에 관통 경유토록 하여 에어공급을 통해 주석도금층을 에어냉각 처리하는 에어냉각단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 방법.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 유도가열조건은 500Hz~3000Hz의 고주파가 인가된 상태에서 10kw~150kw의 고출력이 인가되게 하며,

   상기 에어공급조건은 -15℃~15℃의 온도범위 내에서 에어 공급되게 하는 것을 특징으로 하는 금속판재의 주석도금 공정처리용 리플로우 방법.

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