KR20100073336A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예는 렌즈 및 바렐로 이루어진 렌즈 어셈블리와, 상기 렌즈로부터 조사된 광이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서와, 부품소자 및 회로패턴이 형성되며 상기 이미지센서의 전기적 신호를 본체로 전달하는 기판과, 상기 기판의 상부에 하우징되는 홀더를 포함하며, 카메라 모듈 조립 시에 도포되는 에폭시의 경화로 인해 발생되는 가스를 외부로 배출하는 가스 홀이 상기 기판 내부에 굴절형으로 상하 관통되어 형성된다.

카메라, 모듈, 에폭시, 경화, 가스, 홀더, 기판, 배럴

Description

카메라 모듈{Camera module}

본 발명의 실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.

도 1과 함께 카메라 모듈의 제조공정을 간단히 살펴 보면, 기판(15;PCB) 위에 각종 수동 부품과 단말기 본체와의 결합을 위한 커넥터를 실장한다.

그 후 이미지센서(20)를 기판(10) 위에 실장 후 이미지센서(20)와 기판(10)간의 전기적인 연결을 진행한다. 적외선필터가 구비된 홀더(30)를 기판(10) 위에 하우징(housing)함으로써, 모듈 내부 부품을 보호하고 불필요한 빛을 차단한다. 그리고 그 후 렌즈 어셈블리(40)를 홀더(30)에 체결 후 규격에 맞게 포커스를 조정한 후 렌즈를 고정시킨다.

한편, 홀더를 기판에 하우징할 때 고정 부착을 위해 에폭시(epoxy) 도포가 이루어지며, 마찬가지로, 렌즈 어셈블리가 홀더에 고정될 때 에폭시 도포가 이루어진다. 즉, 홀더(30)와 기판(10)의 결합 부분, 홀더(30)와 렌즈 어셈블리(40)의 결합 부분에는 에폭시가 도포된 후 에폭시 경화를 거쳐 고정이 이루어진다.

그런데, 이러한 에폭시 도포 후 경화가 이루어질 시에 에폭시에서 나온 가스(gas)로 인해 외관 불량이 발생하는 문제가 있다. 광학 수행력(optic performance)이 정상인 카메라 모듈이 외관 불량으로 인해 불량 모듈로 분류되는 것은, 경쟁력 및 사업적인 측면에서 손해가 큰 문제가 있다.

본 발명의 실시 예는 기판에 가스 홀을 두어 수율 및 경쟁력을 확보할 수 있도록 하는 카메라 모듈이다.

본 발명의 실시 예는 렌즈 및 바렐로 이루어진 렌즈 어셈블리와, 상기 렌즈로부터 조사된 광이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서와, 부품소자 및 회로패턴이 형성되며 상기 이미지센서의 전기적 신호를 본체로 전달하는 기판과, 상기 기판의 상부에 하우징되는 홀더를 포함하며, 카메라 모듈 조립 시에 도포되는 에폭시의 경화로 인해 발생되는 가스를 외부로 배출하는 가스 홀이 상기 기판 내부에 굴절형으로 상하 관통되어 형성된다.

상기 기판은 LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic) 재질의 기판임을 특징으로 한다.

본 발명의 실시 예는 기판에 굴절형의 가스 홀을 두어 수율을 향상시킬 수 있으며, 아울러, 가스 홀을 굴절형으로 구현함으로써 외부로부터의 먼지 유입을 차단할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.

카메라 모듈은 렌즈 및 바렐로 된 렌즈 어셈블리(40)와, 카메라 모듈의 하우징인 홀더(30)와, 적외선필터와, 이미지센서(20), 기판(10) 등으로 구성되어 피사체의 광이미지를 렌즈 어셈블리(40)가 수광받아 적외선필터로 전달하고, 적외선필터는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지센서(20)로 조사한다.

이미지센서(20)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력하는 구조로 구성된다. 기판(10)에는 부품소자 및 회로패턴이 형성되어 상기 이미지센서(20)에서 출력되는 전기적 신호를 본체로 전달한다.

이러한 카메라 모듈 조립에 있어, 홀더(30)와 기판(10)의 결합 부분, 홀더(30)와 렌즈 어셈블리(40)의 결합 부분에는 에폭시가 도포되며, 도포된 에폭시 경화를 거쳐 홀더와 기판(또는 렌즈 어셈블리)간의 고정이 이루어진다.

이때, 에폭시가 경화될 때 가스(gas)를 배출하는데, 이러한 가스 배출로 인해 외관 불량이 발생할 수 있다. 따라서 이러한 에폭시 경화로 인한 가스를 외부로 배출시켜야하는데, 본 발명은 이를 위하여 기판(10)을 상하 관통하는 굴절형의 가스 홀(11;gas hole)을 형성한다.

직선이 아닌 굴절형의 가스 홀(11)을 기판(10)에 형성함으로써, 에폭시 경화로 인한 가스를 외부로 용이하게 배출하여 외관 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 외부로부터의 이물질의 유입을 차단할 수 있다.

이물질의 유입을 차단하기 위한 굴절형의 가스 홀(11)의 형태는, 기판(10)의 상부와 하부가 일직선으로 관통되지 않고 굴절되기만 하면 되기 때문에, 굴절형의 가스 홀의 형태는 다양한 방식으로 구현될 수 있다.

즉, 상기 기판의 상부면과 하부면이 수직으로 관통되지 않고 최소한 하나의 꺽임 구조를 갖는 다양한 형태를 말한다. 참고로, 도 3(a), 도 3(b), 도 3(c)에 이러한 굴절형의 가스 홀의 다양한 형태를 도시하였다.

한편, 상기와 같이 기판에 굴절형의 가스 홀을 형성하는 경우, 가스 홀이 기판의 내부 가로축을 일정부분 차지하게 되는 문제가 있다. 따라서 이는 기판의 집적률이 높은 기판을 형성하는데 장애가 될 수도 있다. 따라서 본 발명에서는 기판의 집적이 용이한 LTCC 재질의 기판을 사용한다.

일반적으로 집적화를 위한 기판 재질로 사용되는 FR-4 등의 유리 에폭시 재질의 기판은, 가공이 용이하지만, 기판의 두께가 150㎛ 정도로 두껍고, 기판의 유전률이 작기 때문에, 기판 자체로 캐패시터를 형성할 수 없다. 기판 위에 플립 칩 접합 또는 와이어 본딩 등으로 접속하고, 또한, 캐패시터 등의 수동 소자는 기판 위에 땜납 접속되어 있기 때문에, 조밀하게 실장하기 어렵다.

만약, 집적화를 위해 FR-4 재질의 기판 내에 전자 부품을 매립하고자 하더라도, 기판 내에 본 발명과 같이 굴절형의 가스 홀이 형성될 경우 전자 부품의 집적화에 장애가 된다.

따라서 본 발명은 기판 내에 굴절형의 가스홀 형성으로 인해 집적화가 낮아 지는 단점을 극복하기 위하여, 기판 재질로서 LTCC 재질을 사용한다.

LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic) 기판은, 일반적인 세라믹의 소결온도가 1300~1600℃인 것에 비하여 50~65% 정도 수준인 1000℃ 이하에서 Ag 및 Cu계의 도전체 페이스트와 동시 소성이 가능한 재료로 된 저온 동시 소성 세라믹 기판이다. 즉, LTCC 기판은 필러를 섞은 알루미나 등으로 이루어지는 점토형 시트(그린 시트라 통칭함)를 600∼700℃ 정도의 비교적 낮은 온도에서 소성하여 형성한다.

LTCC 기판은 수동 소자를 인쇄 배선으로 형성할 수 있는 이점도 있다. 즉, 기판 위의 인덕터(62)나 배선부(65)는 그린 시트의 표면에 은이나 텅스텐 등의 인쇄 페이스트를 인쇄에 의해 부착시켜 둠으로써 형성할 수 있다.

또한, 세라믹스 자체가 유전체이기 때문에, 세라믹스층을 협지하여 대향 전극을 형성함으로써 캐패시터를 형성할 수 있다.

상기와 같이 LTCC 기판은 재질의 특성상 회로 집적을 높일 수 있기 때문에, 본 발명의 실시 예는 이러한 집적률이 높은 LTCC 기판에 굴절형의 가스 홀을 형성함으로써, 굴절형의 가스 홀 형성으로 인한 집적률이 저하되는 문제를 상쇄시킬 수 있도록 한다.

상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 본 발명의 특허 범위는 상기 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위뿐 아니라 균등 범위에도 미침은 자명할 것이다.

도 1은 종래의 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 굴절형을 갖는 가스 홀의 다양한 형태를 도시하였다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10: 기판 11: 가스 홀

20: 이미지센서 30: 홀더

40: 렌즈 어셈블리

Claims (4)

1. 카메라 모듈 조립 시에 도포되는 에폭시의 경화로 인해 발생되는 가스를 외부로 배출하는 가스 홀이 기판 내부에 굴절형으로 상하 관통되어 형성되는 카메라 모듈.
2. 렌즈 및 바렐로 이루어진 렌즈 어셈블리;

   상기 렌즈로부터 조사된 광이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서;

   부품소자 및 회로패턴이 형성되며 상기 이미지센서의 전기적 신호를 본체로 전달하는 기판;

   상기 기판의 상부에 하우징되는 홀더;

   를 포함하며, 카메라 모듈 조립 시에 도포되는 에폭시의 경화로 인해 발생되는 가스를 외부로 배출하는 가스 홀이 상기 기판 내부에 굴절형으로 상하 관통되어 형성되는 카메라 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판은 LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic) 재질의 기판임을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제3항에 있어서, 상기 굴절형은, 상기 기판의 상부면과 하부면이 수직으로 관통되지 않고 최소한 하나의 꺽임 구조를 갖는 카메라 모듈.

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