KR20100072625A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board is provided to easily facilitate an exfoliation of pad by forming a pad extension part on an upper end part of the pad. CONSTITUTION: A flexible printed circuit board includes a flexible part(202), a board part(201) and a connector part(203). The substrate part is arranged on the other side of the flexible part. A module assembly is attached to the board part. A plurality of pads is arranged along the edge of an upper side of the board part. The pad extension part is formed on the upper end part of the pad. The pad extension part minimizes a power influencing to an exfoliation of the pad when the substrate part exfoliates from the module assembly. A width of the pad extension part is smaller than the width of the pad. The connector part is expanded to the other side of the flexible part in order to be connected to an external device.

Description

연성인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Flexible Printed Circuit Board {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패드에 연장형성되는 패드 연장부를 상기 패드의 상단부에 형성한 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board having a pad extension formed on an upper end of the pad.

일반적으로, 연성인쇄회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)은 전자부품 및 부품 내장기술의 발달과 더불어 회로도체를 중첩하는 다층 인쇄회로기판이 계속적으로 발전하고 있는 가운데, 최근에는 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 연성인쇄회로기판이 지속적으로 개발, 발전되고 있다.BACKGROUND In general, flexible printed circuit boards (FPCBs) have been developed with the development of electronic components and component embedding technologies, and multilayer printed circuit boards overlapping circuit conductors have been continuously developed. With the rapid development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits and the development of surface-mounting technology that directly mounts small chip parts, the miniaturization of electronic equipment has led to the continuous development of flexible printed circuit boards for easy integration in more complex and narrow spaces. It is developing.

이러한 연성인쇄회로기판은 통상적으로 연성기판 양측부에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 커넥터부와 모듈 조립체가 전기적 접속 가능하게 다수의 패드가 구비된 기판부가 연장된 구조로 이루어지게 되며, 상기 모듈 조립체와 연성인쇄회로기판이 별도로 제작되어 최종적으로 상기 모듈 조립체와 연성인쇄회로기판이 솔더 핫-바(HOT-BAR) 공정에 의해서 부착됨으로써, 다양한 형상의 모듈 제작이 완료된다.Such a flexible printed circuit board generally has a structure in which a connector portion in which a connector for connecting to an external device is mounted on both sides of the flexible substrate and a substrate portion in which a plurality of pads are provided are electrically connected to each other. The module assembly and the flexible printed circuit board are separately manufactured and finally the module assembly and the flexible printed circuit board are attached by a solder hot-bar (HOT-BAR) process, thereby completing the manufacture of modules having various shapes.

여기서, 도 1은 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to the related art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판(100)은, 소정의 길이를 갖는 연성부(102)와, 상기 연성부(102)의 일측에 하우징과 인쇄회로기판이 포함된 모듈 조립체가 부착되는 기판부(101)와, 상기 연성부(102)의 타측에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 커넥터부(103)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the flexible printed circuit board 100 according to the related art includes a flexible part 102 having a predetermined length and a housing and a printed circuit board on one side of the flexible part 102. The board assembly 101 is attached to the module assembly, and the connector portion 103 is mounted on the other side of the flexible portion 102, the connector for connecting to the external device.

상기 기판부(101)의 상면에는 상기 모듈 조립체의 저면에 부착된 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 위한 복수의 패드(110)가 구비되어 있다.The upper surface of the substrate unit 101 is provided with a plurality of pads 110 for electrical connection with a printed circuit board attached to the bottom surface of the module assembly.

그리고, 상기 패드(110)에는 상기 기판부(101) 중앙의 그라운드와 접속되는 패드 연장부(110a)가 상기 패드(110)보다 좁은 폭을 갖고 연장형성되어 있다.In addition, a pad extension part 110a connected to the ground at the center of the substrate part 101 is formed to have a narrower width than the pad 110 in the pad 110.

상기 패드(110)의 상면에는 핫-바 공정시 모듈 조립체 저면의 인쇄회로기판과의 접합을 용이하도록 하기 위한 솔더(solder)가 도포되고, 상기한 바와 같이 솔더 핫-바 공정에 의해 모듈 조립체와 부착된다. 이때, 상기 핫-바 공정의 양품, 불량 검증 항목으로는 연성인쇄회로기판(100) 탈거력 1 kg 이상일 것, 솔더 계면분리 6개 이하일 것 등이 있다.Solder is applied on the upper surface of the pad 110 to facilitate bonding to the printed circuit board of the bottom surface of the module assembly during the hot-bar process, and as described above, Attached. In this case, good or bad items of the hot-bar process include a flexible printed circuit board 100 having a stripping force of 1 kg or more, solder interface separation of 6 or less.

그러나, 상기 핫-바 공정 후 연성인쇄회로기판(100) 탈거시, 양품의 경우 연성인쇄회로기판(100)의 패드(110) 전체가 연성인쇄회로기판(100)과 함께 박리되어야 하지만, 종래의 연성인쇄회로기판(100)은 패드(110)가 쉽게 박리되지 않는 단점 이 있다.However, when the flexible printed circuit board 100 is removed after the hot-bar process, in the case of a good product, the entire pad 110 of the flexible printed circuit board 100 should be peeled off together with the flexible printed circuit board 100. The flexible printed circuit board 100 has a disadvantage in that the pad 110 is not easily peeled off.

즉, 상기 기판부(101) 상에 구비된 패드(110)로부터 기판부(101)의 중앙을 향해 연장형성된 다수의 패드 연장부(110a)들 중에서, 상기 연성인쇄회로기판(100) 탈거시 그 박리 진행방향과 일치하지 않는 방향으로 연장형성된 패드 연장부(110a)들로 인해 패드(110)가 쉽게 박리되지 않는 것이다.That is, when the flexible printed circuit board 100 is removed from the plurality of pad extensions 110a extending from the pad 110 provided on the substrate unit 101 toward the center of the substrate unit 101. The pad 110 is not easily peeled off due to the pad extensions 110a extending in a direction that does not coincide with the peeling progression direction.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 패드 연장부가 패드의 상단부로 연장형성되도록 함으로써, 핫-바 공정의 양품, 불량 검증을 위한 FPCB의 탈거시 상기 패드 전체가 FPCB와 함께 박리되도록 할 수 있는 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, by extending the pad extension to the upper end of the pad, by the removal of the FPCB for good quality, defect verification of the hot-bar process, the entire pad To provide a flexible printed circuit board that can be peeled off with the FPCB.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 연성부 일측으로 연장되어 모듈 조립체가 부착되는 기판부를 구비하는 연성회로기판에 있어서, 상기 기판부 상면 가장자리를 따라 구비된 복수의 패드; 및 상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리 진행방향으로 박리할 때에 상기 패드의 박리에 미치는 힘이 최소화되게 상기 패드의 상단부로 연장형성된 패드 연장부;를 포함할 수 있다.In the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a flexible printed circuit board having a substrate portion extending to one side of the flexible portion is attached to the module assembly, a plurality of provided along the upper edge of the substrate portion Pads; And a pad extension part extended to an upper end of the pad to minimize the force on peeling of the pad when peeling the substrate part from the module assembly in a peeling progress direction.

여기서, 상기 패드 연장부는 상기 패드보다 좁은 폭을 가질 수 있다.Here, the pad extension may have a narrower width than the pad.

또한, 상기 패드 연장부는, 상기 패드의 최상단부 또는 측상단부에 연장형성될 수 있다.In addition, the pad extension may be extended to the top end or the side upper end of the pad.

또한, 상기 패드와 인접하는 상기 패드 연장부가 라운딩될 수 있다.In addition, the pad extension adjacent to the pad may be rounded.

또한, 상기 연성부 타측으로 연장되어 외부기기에 연결되는 커넥터부;를 더 포함할 수 있다.The connector unit may further include a connector unit extending to the other side of the flexible unit and connected to an external device.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판에 의하면, 패드 연장부를 패드의 최상단부 또는 측상단부에 FPCB 박리 진행방향으로 형성함으로써, 핫-바 공정의 양품, 불량 검증을 위한 FPCB의 탈거시 상기 패드에 연장형성된 상기 패드 연장부가 상기 패드보다 늦게 박리되어 상기 패드의 박리에 미치는 힘을 최소화하도록 할 수 있다.As described above, according to the flexible printed circuit board according to the present invention, the pad extension portion is formed in the FPCB peeling direction in the uppermost or side upper end of the pad, so that the FPCB can be removed for good quality and defect verification of the hot-bar process. The pad extension extended to the pad may be peeled later than the pad to minimize the force on the peeling of the pad.

따라서, 본 발명은 상기 FPCB 탈거시 패드 전체가 FPCB와 함께 박리되도록 하여 핫-바 공정의 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention has the effect of reducing the defective rate of the hot-bar process by allowing the entire pad to be peeled off with the FPCB when the FPCB stripping.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the above-described purpose of the flexible printed circuit board according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.2 and 3 will be described in detail with respect to the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.2 and 3 are plan views illustrating a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기 판(200)은, 소정의 길이를 갖는 연성부(202)와, 상기 연성부(202)의 일측에 하우징과 인쇄회로기판이 포함된 모듈 조립체가 부착되는 기판부(201), 및 상기 연성부(202)의 타측에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 커넥터부(203)로 구성된다.2 and 3, the flexible printed circuit board 200 according to the embodiment of the present invention, the flexible portion 202 having a predetermined length, and the housing on one side of the flexible portion 202 And a substrate portion 201 to which a module assembly including a printed circuit board is attached, and a connector portion 203 mounted with a connector for connecting to an external device on the other side of the flexible portion 202.

여기서, 상기 기판부(201)의 상면 가장자리에는 상기 모듈 조립체의 저면에 부착된 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 위한 복수의 패드(210)가 구비되어 있다.Here, a plurality of pads 210 are provided at the upper edge of the substrate portion 201 for electrical connection with a printed circuit board attached to the bottom surface of the module assembly.

그리고, 상기 패드(210)에는 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)보다 좁은 폭을 갖고 연장형성되어 있다.In addition, the pad 210 has a pad extension portion 210a formed to have a narrower width than the pad 210.

이러한 연성인쇄회로기판(200)은, 상기 모듈 조립체와 별도로 제작되어 상기 모듈 조립체와 솔더 핫-바 공정에 의해 부착될 수 있다.The flexible printed circuit board 200 may be manufactured separately from the module assembly and attached to the module assembly by a solder hot-bar process.

상기 기판부(201) 상에 구비된 상기 패드(210)의 상면에는 핫-바 공정시 상기 모듈 조립체 저면의 인쇄회로기판과의 접합을 용이하도록 하기 위한 솔더(solder)가 도포되고, 상기한 바와 같이 솔더 핫-바 공정에 의해 모듈 조립체와 부착된다.Solder is applied to the upper surface of the pad 210 provided on the substrate 201 to facilitate bonding to the printed circuit board of the bottom surface of the module assembly during the hot-bar process. As such, it is attached to the module assembly by a solder hot-bar process.

이때, 상기 핫-바 공정의 양품, 불량 검증을 위해 상기 핫-바 공정 후 상기 모듈 조립체로부터 상기 FPCB(200)를 탈거하는 테스트를 거치게 된다. 상기 FPCB(200)의 탈거시 양품의 경우 FPCB(200)의 패드(210) 전체가 상기 FPCB(200)와 함께 박리된다.At this time, in order to verify the good or bad of the hot-bar process, the test is performed to remove the FPCB 200 from the module assembly after the hot-bar process. In the case of good quality when the FPCB 200 is removed, the entire pad 210 of the FPCB 200 is peeled off together with the FPCB 200.

여기서, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)는, 상기 모듈 조립체로부터 기판부(201)를 박리 진행방향(화살표로 도시)으로 박리할 때에, 상기 패드 연장 부(210a)가 상기 패드(210)의 박리에 미치는 힘을 최소화하도록 상기 패드(210)의 상단부, 예컨대 상기 패드(210)의 최상단부 또는 측상단부로 연장형성되어 있다.Here, in the FPCB 200 according to the embodiment of the present invention, when the substrate 201 is peeled off from the module assembly in the peeling direction (shown by an arrow), the pad extension part 210a is the pad 210. The upper end of the pad 210, for example, the top end or the side end of the pad 210, is formed to minimize the force applied to the peeling.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)는, FPCB(200)의 박리 진행방향선상에서 볼 때, 상기 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)의 상단부로 연장형성됨으써, 상기 FPCB(200) 탈거시 상기 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)보다 늦게 박리되도록 하여 상기 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)의 박리에 미치는 힘을 최소화할 수 있는 것이다.That is, in the FPCB 200 according to the embodiment of the present invention, the pad extension part 210a extends to the upper end of the pad 210 when viewed from the direction of the peeling progress of the FPCB 200. When the FPCB 200 is removed, the pad extension 210a may be peeled later than the pad 210, thereby minimizing the force of the pad extension 210a on the peeling of the pad 210.

이때, 상기 패드(210)의 상단부에 연장형성된 패드 연장부(210a)는, 상기 기판부(201) 중앙부까지 연장되어, 상기 기판부(201) 중앙부에 구비된 그라운드(도시안함)와 접속될 수 있다.In this case, the pad extension part 210a extended to the upper end of the pad 210 may extend to the center of the substrate part 201 and be connected to a ground (not shown) provided at the center of the substrate part 201. have.

여기서, 상기 패드 연장부(210a) 전체가 상기 패드(210)의 최상단부에 연장형성되는 것이 가장 바람직하지만, 패턴 설계 공간을 고려하여 도 2에 도시된 바와 같이, 전체 패드 연장부(210a)들 중에서, 기판부(201)의 일측 끝단부에 위치하는 패드 연장부(210a)는 패드(210)의 측상단부에 연장형성되고, 그 이외의 패드 연장부(210a)들은 패드(210)의 최상단부에 연장형성될 수 있다.Here, it is most preferable that the entirety of the pad extension 210a extends at the uppermost end of the pad 210, but as shown in FIG. 2 in consideration of the pattern design space, the entire pad extensions 210a are formed. Among them, the pad extension 210a positioned at one end of the substrate portion 201 extends at the side upper end of the pad 210, and the other pad extensions 210a are formed at the top end of the pad 210. It can be extended to.

또한, 패드(210) 간격이 협소하여, 기판부(201)의 양측에 구비된 패드(210)의 최상단부로 패드 연장부(210a)를 연장시키기 어려운 경우에는, 도 3에 도시된 바와 같이 일부 패드 연장부(210a)를 상기 패드(210)의 측상단부에 배치하고 상기 FPCB(200) 박리 진행방향으로 일정 각도를 주어, 상기 FPCB(200) 탈거시 패드(210) 전체가 박리되도록 할 수 있다.In addition, when the pad 210 has a narrow interval and it is difficult to extend the pad extension portion 210a to the uppermost end of the pad 210 provided on both sides of the substrate portion 201, as shown in FIG. An extension portion 210a may be disposed at the side upper end of the pad 210 and given a predetermined angle in a direction in which the FPCB 200 is peeled off so that the entire pad 210 may be peeled off when the FPCB 200 is removed.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)에 있어서, 상기 패드(210)와 인접하는 상기 패드 연장부(210a)의 목단부가 라운딩될 수도 있다. 상기 패드 연장부(210a)의 목단부가 라운딩될 경우, 고온의 핫-바 공정 진행시 패턴 크랙 등의 불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.In the FPCB 200 according to the embodiment of the present invention, the neck end of the pad extension 210a adjacent to the pad 210 may be rounded. When the neck end of the pad extension 210a is rounded, there is an advantage of preventing defects such as pattern cracks during the hot bar processing.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)에 의하면, 기판부(201)의 패드(210)에 연장형성되는 패드 연장부(210a)의 위치를 상기 패드(210)의 최상단부 또는 측상단부로 변경설계함으로써 FPCB(200) 탈거시 패드(210) 전체가 박리되도록 하여 핫-바 공정의 불량률을 감소시킬 수 있다.According to the FPCB 200 according to the embodiment of the present invention as described above, the position of the pad extension portion 210a that is formed to extend to the pad 210 of the substrate portion 201 or the top end of the pad 210 or By changing the side design, the entire pad 210 may be peeled off when the FPCB 200 is removed, thereby reducing the defective rate of the hot-bar process.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a flexible printed circuit board according to the prior art.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도.2 and 3 are plan views illustrating a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

200: 연성인쇄회로기판 201: 기판부200: flexible printed circuit board 201: substrate portion

202: 연성부 203: 커넥터부202: flexible portion 203: connector portion

210: 패드 210a: 패드 연장부210: pad 210a: pad extension portion

Claims (5)

연성부 일측으로 연장되어 모듈 조립체가 부착되는 기판부를 구비하는 연성회로기판에 있어서,In the flexible circuit board having a substrate portion extending to one side of the flexible portion is attached to the module assembly, 상기 기판부 상면 가장자리를 따라 구비된 복수의 패드; 및A plurality of pads provided along an upper edge of the substrate portion; And 상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리 진행방향으로 박리할 때에 상기 패드의 박리에 미치는 힘이 최소화되게 상기 패드의 상단부로 연장형성된 패드 연장부;A pad extension extending from the module assembly to an upper end of the pad to minimize the force applied to the peeling of the pad when the substrate is peeled off in the peeling direction; 를 포함하는 연성인쇄회로기판.Flexible printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드 연장부는 상기 패드보다 좁은 폭을 갖는 연성인쇄회로기판.The pad extension portion has a narrower width than the pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드 연장부는, 상기 패드의 최상단부 또는 측상단부에 연장형성된 연성인쇄회로기판.The pad extension portion is formed in the flexible printed circuit board extended to the top end or the side upper end of the pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드와 인접하는 상기 패드 연장부가 라운딩된 연성인쇄회로기판.And a pad extension portion adjacent to the pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성부 타측으로 연장되어 외부기기에 연결되는 커넥터부;를 더 포함하는 연성회로기판.And a connector unit extending to the other side of the flexible part and connected to an external device.
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