KR20100067874A - 모스펫 소자 - Google Patents
모스펫 소자 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100067874A KR20100067874A KR1020080126463A KR20080126463A KR20100067874A KR 20100067874 A KR20100067874 A KR 20100067874A KR 1020080126463 A KR1020080126463 A KR 1020080126463A KR 20080126463 A KR20080126463 A KR 20080126463A KR 20100067874 A KR20100067874 A KR 20100067874A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- trench
- gate
- substrate
- mosfet device
- insulating film
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42356—Disposition, e.g. buried gate electrode
- H01L29/4236—Disposition, e.g. buried gate electrode within a trench, e.g. trench gate electrode, groove gate electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66674—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/66712—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/66734—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with a step of recessing the gate electrode, e.g. to form a trench gate electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
본 실시예에 따른 모스펫 소자는 바디 영역이 형성된 기판; 상기 기판 내에 형성된 트렌치 내에 형성되는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 형성되고, 그의 평면 형상이 육각형 구조로 이루어지는 복수의 트렌치 게이트; 및 상기 기판 내에 형성되고, 상기 트렌치 게이트의 일측에 형성되는 소스 영역;을 포함한다.
모스펫 소자
Description
본 실시예는 MOSFET 소자에 대한 것으로서, MOSFET 소자의 게이트 구조에 대해서 개시한다.
종래에 고전력소자로 트렌치 타입 MOSFET가 이용되어 왔다.
종래기술에 의한 트렌치(Trench) MOSFET 구조는 Trench 측벽에 채널(channel)을 형성함으로 종래의 레터럴(Lateral) DMOS보다 칩(Chip) 면적을 줄일 수 있다.
이러한 트렌치 MOSFET에서의 게이트 구조는, 도 1에 도시된 바와 같이, 그 평면 형상이 길게 늘어져서 형성되는 스트라이프 셀 타입(stripe cell type)이 상당수 이용되고 있다.
이러한 스트라이프 셀 타입의 경우, 게이트(11)가 길게 늘어져서 형성되고, 상기 게이트(11)주위로 절연막(12)이 함께 늘어진 형상으로 이루어진다. 그리고, 절연막(12)의 측방향에는 소스 영역(140)을 포함하는 바디 영역(13)이 형성된다.
그리고, 트렌치 게이트(130)과 소스 영역(140)이 형성된 기판 상에는 옥사이드를 더 형성할 수 있따.
이러한 스트라이프 셀 타입 이외에, 도 2에 도시된 바와 같이, 게이트(11)가 장방형으로 구성되는 클로즈 셀 타입(close cell type)으로도 구성되곤 하는데, 장방형의 게이트(11) 주변에 절연막(12)이 형성되어 있다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같은 게이트 구조는 게이트와 액티브가 접하는 모서리 부분이 샤프(sharp)하기 때문에, 전기장(electric field)의 집중 현상이나 게이트 폴리의 필링(filling)시와 게이트 절연막의 형성시에 그 두께가 일정하지 못하는 문제점이 발생될 수 있다.
또한, 셀의 밀도(density) 측면에서도 고집적화하기 어려운 단점이 있다.
본 실시예는 셀의 고집적화를 도모할 수 있는 게이트 구조를 갖는 MOSFET 소자를 제안하는 것을 목적으로 한다.
본 실시예에 따른 모스펫 소자는 바디 영역이 형성된 기판; 상기 기판 내에 형성된 트렌치 내에 형성되는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 형성되고, 그의 평면 형상이 육각형 구조로 이루어지는 복수의 트렌치 게이트; 및 상기 기판 내에 형성되고, 상기 트렌치 게이트의 일측에 형성되는 소스 영역;을 포함한다.
그리고, 상기 트렌치 게이트는 수평 또는 수직한 방향으로 인접한 다른 트렌치 게이트와 대각선 방향으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 게이트 절연막의 평면 형상은 상기 트렌치 게이트를 감싸도록 육각형 형상으로 제공되는 것을 특징으로 한다.
제안되는 바와 같은 실시예의 모스펫 소자에 의하여, 셀의 고집적화를 도모할 수 있는 장점이 있다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실 시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
그리고, 이하의 설명에서, 단어 '포함하는'은 열거된 것과 다른 구성요소들 또는 단계들의 존재를 배제하지 않는다. 그리고, 첨부되는 도면에는 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 그 두께가 확대되어 도시된다. 그리고, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. 층, 막, 영역, 판등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에"있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 3은 본 실시예에 따른 MOSFET 소자에서의 게이트 구조를 개시하기 위한 도면이고, 도 4는 본 실시예에 따른 MOSFET 소자의 단면 구성이고, 도 5는 본 실시예에 따른 MOSFET 소자의 절단 사시도이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 MOSFET 소자의 게이트 구조는 셀의 고집적화를 도모할 수 있도록 그 평면 형상이 육각형의 형상으로 이루어진다.
즉, 단위 셀 내에서 보다 많은 수의 게이트를 형성시킬 수 있도록, 트렌치 게이트(130)의 평면 형상이 여섯개의 변 또는 여섯개의 각는 육각형으로 형성되도록 함으로써, 제한된 면적의 기판 내에 형성할 수 있는 트렌치 게이트의 개수를 늘릴 수 있다.
다만, 도면에는 트렌치 게이트 및 게이트 산화막(131)의 평면 형상이 육각형인 것으로 개시되어 있으나, 실시예의 변형에 따라서는 팔각형 또는 그이상의 각을 갖는 다각형으로 구성되는 것도 가능할 것이다.
도 4와 도 5에는 실시예에 따른 MOSFET 소자의 구성이 도시되어 있으며, 이들의 도면을 참조하여 보면, 제 1 도전형의 N+형 기판(100)에서 에피텍시얼 성장된 N형 에피층(110)이 형성되어 있고, 상기 N형 에피층(110)에는 제 2 도전형의 바디 영역(120)이 형성되어 있다.
그리고, 기판의 바디 영역(120)과 에피층(110)에는 트렌치가 형성되고, 트렌치 내에는 게이트 절연막(131)이 증착 형성되어 있으며, 상기 게이트 절연막(131) 상에는 평면 형상이 육각형 또는 그이상의 다각형인 트렌치 게이트(130)가 형성된다.
상기 기판 내에 트렌치와, 트렌치내에 갭 필되는 트렌치 게이트(130)를 형성한 다음에, 기판에 대한 불순물 주입 공정을 수행하여 상기 바디 영역(120)을 형성할 수 있다.
그리고, 기판 표면에서 트렌치 게이트(130)의 일측에는 제 1 도전형인 N+형 불순물이 주입된 소스 영역(140)이 형성되어 있으며, 소스 영역 또는 바디 영역과 연결되는 메탈(160)이 층간 절연막(150)상에 형성된다.
특히, 도 5에 도시된 바와 같이, 트렌치 게이트(130)의 단면 형상은 U자 형상으로 수직한 방향으로 길게 연장형성되는 구조를 갖고 있으나, 상기 트렌치 게이트(130)의 평면 형상은 본 실시예에 따라 셀의 고집적화를 실현할 수 있도록 다른 인접한 트렌치 게이트와의 간격을 줄일 수 있는 육각형 형상으로 이루어져 있다.
상기 트렌치 게이트(130)의 평면 형상이 육각형으로 구성됨에 따라, 상기 트렌치 게이트(130)의 하측에 형성되는 게이트 절연막(131) 역시 그의 평면 형상은 육각형인 트렌치 게이트를 감쌀 수 있도록 보다 큰 사이즈의 육각형으로 이루어진다.
평면 형상이 육각형이 되도록 트렌치 게이트가 패터닝됨에 따라, 인접한 다른 트렌치 게이트를 배치할 수 있는 공간 여유가 더 커지게 된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 수평한 방향 또는 수직한 방향중 어느 하나의 방향으로 인접한 트렌치 게이트들을 대각선 방향으로 배열시킬 수 있기 때문에, 제한된 면적의 셀 내에 보다 많은 트렌치 게이트를 형성시킬 수 있다.
전술한 바와 같은 본 실시예에서는, 트렌치 게이트의 평면 형상을 육각형인 것으로 예시하였으나, 실시예에 따라 인접한 다른 트렌치 게이를 좀 더 조밀하게 할 수 있는 형상이라면 삼각형이든 팔각형이든 실시예에 따라 좀 더 다양하게 변경할 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 종래의 모스펫 소자에서의 셀 구조를 보여주는 도면.
도 3은 본 실시예에 따른 트렌치 게이트의 평면 구조를 보여주는 도면.
도 4 및 도 5는 본 실시예에 따른 모스펫 소자의 구성을 보여주는 도면.
Claims (3)
- 바디 영역이 형성된 기판;상기 기판 내에 형성된 트렌치 내에 형성되는 게이트 절연막;상기 게이트 절연막 상에 형성되고, 그의 평면 형상이 육각형 구조로 이루어지는 복수의 트렌치 게이트; 및상기 기판 내에 형성되고, 상기 트렌치 게이트의 일측에 형성되는 소스 영역;을 포함하는 모스펫 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 트렌치 게이트는 수평 또는 수직한 방향으로 인접한 다른 트렌치 게이트와 대각선 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 모스펫 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 게이트 절연막의 평면 형상은 상기 트렌치 게이트를 감싸도록 육각형 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 모스펫 소자.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080126463A KR20100067874A (ko) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 모스펫 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080126463A KR20100067874A (ko) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 모스펫 소자 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100067874A true KR20100067874A (ko) | 2010-06-22 |
Family
ID=42366408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080126463A KR20100067874A (ko) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 모스펫 소자 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100067874A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104347708A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 多栅vdmos晶体管及其形成方法 |
CN104899343A (zh) * | 2014-03-04 | 2015-09-09 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 交叉栅结构mosfet及多叉指栅结构mosfet的版图设计 |
CN109524466A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 株式会社东芝 | 半导体装置 |
-
2008
- 2008-12-12 KR KR1020080126463A patent/KR20100067874A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104347708A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 多栅vdmos晶体管及其形成方法 |
CN104899343A (zh) * | 2014-03-04 | 2015-09-09 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 交叉栅结构mosfet及多叉指栅结构mosfet的版图设计 |
CN109524466A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 株式会社东芝 | 半导体装置 |
CN109524466B (zh) * | 2017-09-19 | 2022-04-19 | 株式会社东芝 | 半导体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7928505B2 (en) | Semiconductor device with vertical trench and lightly doped region | |
US8525261B2 (en) | Semiconductor device having a split gate and a super-junction structure | |
KR101106535B1 (ko) | 전력용 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
CN111370485B (zh) | 沟槽型垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 | |
US8022476B2 (en) | Semiconductor device having vertical and horizontal type gates and method for fabricating the same | |
US8735249B2 (en) | Trenched power semiconductor device and fabrication method thereof | |
US8445958B2 (en) | Power semiconductor device with trench bottom polysilicon and fabrication method thereof | |
US10453931B2 (en) | Semiconductor device having termination trench | |
US8217454B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2004095954A (ja) | 半導体装置 | |
CN105164812A (zh) | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | |
US20100044786A1 (en) | Semiconductor device | |
US9818743B2 (en) | Power semiconductor device with contiguous gate trenches and offset source trenches | |
CN106165101A (zh) | 半导体装置 | |
US20130056821A1 (en) | Trenched power semiconductor device and fabrication method thereof | |
KR100660724B1 (ko) | 대칭형 고전압 소자 및 그 제조 방법 | |
US5763914A (en) | Cell topology for power transistors with increased packing density | |
JP2022020769A (ja) | 半導体装置 | |
KR20100067874A (ko) | 모스펫 소자 | |
US8569134B2 (en) | Method to fabricate a closed cell trench power MOSFET structure | |
US20190221644A1 (en) | Top Structure of Super Junction MOSFETS and Methods of Fabrication | |
CN116013960A (zh) | 一种沟槽型mosfet元胞结构及其制备方法 | |
US20130221435A1 (en) | Closed cell trenched power semiconductor structure | |
CN111697058A (zh) | 半导体器件 | |
US20050054177A1 (en) | Triple-diffused trench MOSFET and method of fabricating the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |