KR20100066659A - Pavement method for bridge using guss asphalt - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도로 건설분야에 관한 것으로서, 상세하게는 교량 상면의 포장공법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of road construction, and more particularly to a paving method of the upper surface of the bridge.
구스 아스팔트(guss asphalt)는 석회, 석분, 천연 아스팔트 분말을 주재료로 하는 특수 아스팔트 포장재를 말하며, 매스틱 아스팔트(mastic asphalt), 아스팔트 꿀레(Asphalt coule) 등으로도 불리운다.Goose asphalt (guss asphalt) refers to a special asphalt pavement mainly based on lime, lime powder, natural asphalt powder, and also called mastic asphalt, asphalt coules.
이는 위 주재료가 적절한 비율로 배합된 혼합액, 골재, 모래, 석분 등을 고온(170℃∼250℃)에서 혼합한 후 포설하는 방식으로 시공되는데, 이때 혼합액의 중량은 혼합물 전체중량의 15∼34% 정도를 차지하고, 모래 및 골재, 석분 등은 혼합물 전체중량의 66∼85%를 차지한다.This is done by mixing and mixing mixed liquid, aggregate, sand, stone powder, etc., which are mixed in an appropriate ratio at a high temperature (170 ℃ -250 ℃), and the weight of the mixed liquid is 15-34% of the total weight of the mixture. And sand, aggregate, stone powder, etc., account for 66-85% of the total weight of the mixture.
구스 아스팔트 혼합물에 섞이는 혼합액은 기존의 가열아스팔트 용액과는 달리 온도나 하중변화에 의해 일어나는 단점들을 모두 극복할 수 있는 높은 결합력과 내구성 및 방수성을 갖는다. Unlike the conventional heating asphalt solution, the mixed solution mixed with the goose asphalt mixture has high bonding strength, durability, and waterproofness to overcome all the disadvantages caused by temperature or load changes.
특히, 많은 양의 혼합액을 넣어 고온에서 가열혼합하면, 그 혼합물은 화산에 서 분출된 용암이 흘러내리는 것처럼 유동성이 매우 뛰어나며 자연냉각되므로, 별도의 다짐 공정을 수행하지 않아도 포장층을 일체화시킬 수 있다는 장점이 추가된다.In particular, when a large amount of mixed solution is added and heated and mixed at a high temperature, the mixture has excellent fluidity and natural cooling as lava flowed from volcano flows down, thus allowing the packaging layer to be integrated without a separate compaction process. The advantage is added.
이러한 구스 아스팔트를 이용한 교량 상판의 포장공법은 현대건설이 1997년 국내 최초로 광양항 배후도로인 정산 1교에 도입한 이래, 청담대교, 가양대교, 영종대교, 광안대교 등에 강상판 교면포장 공법에 적용되었으며, 현재도 시공 사례가 증가하고 있다. Since the construction method of bridge deck using Goose asphalt was first introduced in 1997 to Jeongsan 1 bridge, which is the rear road of Gwangyang Port, Hyundai E & C has been applied to the bridge construction paving method for Cheongdam Bridge, Gayang Bridge, Yeongjong Bridge, and Gwangan Bridge. Construction cases are still increasing.
구스 아스팔트 포장의 특징은 유동성, 불투수성, 충격 저항성과 내구성 그리고 휨에 대한 추종성(Compatibility)을 바탕으로 강상판의 교통하중에 대한 변형에 저항하도록 하고 있기 때문에, 골재의 맞물림을 하중 전달의 기본 개념으로 하고 있는 일반 아스팔트 혼합물 포장과는 상당히 다른 거동을 보인다. The characteristics of goose asphalt pavement are based on the fluidity, impermeability, impact resistance and durability, and the flexibility to warp against the deformation of traffic loads of steel plates, so the engagement of aggregate is the basic concept of load transfer. This is quite different from ordinary asphalt mixture pavement.
결국 내유동성의 증진이란 측면에서 볼 때, 일반 아스팔트 혼합물 포장은 골재의 입도와 골재의 입형이 중요함에 비해, 구스아스팔트 혼합물 포장의 경우는 골재, 바인더의 등급과 석분이 혼합된 매스틱(Mastic)의 역학적 특성이 중요한 것이다.After all, from the viewpoint of improving fluid resistance, general asphalt mixture pavement is important for aggregate and aggregate granularity, whereas for goose asphalt mixture pavement, aggregate, binder grade and stone powder are mixed. The mechanical properties of are important.
특히, 구스 아스팔트 혼합물은 전체 골재의 약 25%가 200번 체를 통과하는 골재 입도를 취하는데, 이와 같이 상당량의 석분(Mineral Filler)이 경질아스팔트와 TLA(Trinidad Lake Asphalt)의 조합으로 혼합되어 구스 아스팔트 혼합물 내부의 매스틱을 구성하는바, 이에 의해 구스 아스팔트 혼합물 전체의 내구성이 보장될 수 있다. In particular, the goose asphalt mixture has an aggregate particle size in which approximately 25% of the aggregate is passed through the sieve 200. Thus, a significant amount of stone powder (Mineral Filler) is mixed with a combination of hard asphalt and TLA (Trinidad Lake Asphalt). It constitutes a mastic inside the asphalt mixture, whereby the durability of the whole goose asphalt mixture can be ensured.
그런데, 종래의 구스 아스팔트에 의한 포장 공법은 다음과 같은 문제를 안고 있었다.By the way, the conventional paving method by goose asphalt had the following problems.
첫째, 구스 아스팔트 혼합물은 골재 간의 맞물림(Aggregate Interlocking) 작용이 존재하지 않으므로, 일반적으로 소성변형(Rutting), 반복적인 변형에 대해 취약성을 나타낸다. First, goose asphalt mixtures are generally vulnerable to rutting, repetitive deformation since there is no aggregate interlocking action.
이러한 문제를 해소하기 위해서는, 교량 상판과 구스 아스팔트 사이에 견고한 부착을 이루기 위한 별도의 접착층이 형성되어야 하는데, 현재까지는 이에 관한 연구가 미흡한 실정이다.In order to solve this problem, a separate adhesive layer must be formed between the bridge top plate and the goose asphalt to achieve a firm adhesion, which has not been studied so far.
둘째, 구스 아스팔트는 고온으로 가열 후 시공되므로, 상술한 바와 같은 접착층은 이와 같은 구스 아스팔트의 고열에 견딜 수 있는 재질이어야 한다는 제약이 따른다.Second, since the goose asphalt is constructed after heating to a high temperature, the adhesive layer as described above is subject to the constraint that the material must be able to withstand the high heat of such goose asphalt.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 구스 아스팔트 포장 시공시의 고열에 견딜 수 있고, 교량 상판과 구스 아스팔트 포장체의 견고한 부착을 이룰 수 있으며, 내구성이 우수한 구스 아스팔트를 이용한 콘크리트 상판의 포장공법을 제시하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been derived to solve the above problems, can withstand the high temperature during goose asphalt pavement construction, can achieve a solid attachment of the bridge top plate and goose asphalt pavement, concrete using excellent goose asphalt It aims to show the packing method of the top board.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 교량 상판(10)의 표면에 프라이머 도포층(11)을 형성하는 단계; 상기 프라이머 도포층(11)의 상면에 에폭시계 수지 재질의 도포에 의해 접착층(20)을 형성하는 단계; 상기 접착층(20)의 상면에 아스팔트 재질의 방수시트(30)를 접착하는 단계; 상기 방수시트(30)의 상면에 구스 아스팔트를 200~300℃로 가열 후 포설하여 제1 포장층(40)을 형성하는 단계; 상기 제1 포장층(40)의 상면에 제2 포장층(50)을 형성하는 단계;를 포함하는 구스 아스팔트를 이용한 교량 상판의 포장공법을 제시한다.The present invention to achieve the object as described above, the step of forming a primer coating layer 11 on the surface of the bridge top plate (10); Forming an
상기 방수시트(30)는 아스팔트 콤파운드층(31); 상기 아스팔트 콤파운드층(31)의 상면에 접착된 부직포(32); 상기 부직포(32) 상면에 형성된 모래층(33);을 포함하는 것이 바람직하다.The
상기 아스팔트 콤파운드층(31)의 저면에는 용융 접착이 가능한 재질에 의한 박막 필름층(34)이 형성된 것이 바람직하다.The bottom surface of the
상기 방수시트(30)의 박막 필름층(34)을 가열하여 상기 접착층(20) 상면에 접착하는 것이 바람직하다.It is preferable that the thin film layer 34 of the
상기 제2 포장층(50)은 굵은골재 최대치수 13mm의 골재를 사용한 개질 아스팔트의 포설에 의해 형성되는 것이 바람직하다.The
상기 제1 포장층(40)의 두께는 3 ~ 4cm 이고, 상기 제2 포장층(50)의 두께는 3 ~ 4cm인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the
상기 개질 아스팔트는 SBS 개질 아스팔트인 것이 바람직하다.The modified asphalt is preferably SBS modified asphalt.
상기 개질 아스팔트는 P-SMA 개질 아스팔트인 것이 바람직하다.The modified asphalt is preferably P-SMA modified asphalt.
상기 제2 포장층(50)은 구스 아스팔트의 포설에 의해 형성되는 것이 바람직하다.The
상기 제2 포장층(50)의 상면에 칩 골재(51)를 산포하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include the step of dispersing the
상기 제1 포장층(40)의 두께는 2 ~ 4cm 이고, 상기 제2 포장층(50)의 두께는 2 ~ 3cm인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the
상기 칩 골재(51)를 가열한 후, 상기 제2 포장층(50)의 상면에 산포하는 것이 바람직하다.After the
본 발명은 구스 아스팔트 포장 시공시의 고열에 견딜 수 있고, 교량 상판과 구스 아스팔트 포장체의 견고한 부착을 이룰 수 있으며, 내구성이 우수한 구스 아스팔트를 이용한 콘크리트 상판의 포장공법을 제시한다.The present invention can withstand the high temperature during the construction of goose asphalt pavement, can achieve a firm attachment of the bridge top plate and goose asphalt pavement, and proposes a concrete construction method of concrete top plate using the excellent goose asphalt.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 이하에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 교량 상판의 포장공법은 기본적으로, 교량 상판(10)의 표면에 프라이머 도포층(11)을 형성하는 단계; 프라이머 도포층(11)의 상면에 에폭시계 수지 재질의 도포에 의해 접착층(20)을 형성하는 단계; 접착층(20)의 상면에 아스팔트 재질의 방수시트(30)를 접착하는 단계; 방수시트(30)의 상면에 구스 아스팔트를 200~300℃로 가열 후 포설하여 제1 포장층(40)을 형성하는 단계; 제1 포장층(40)의 상면에 제2 포장층(50)을 형성하는 단계;를 포함하여 구성된다.As shown in Figure 1 below, the packaging method of the bridge top plate according to the present invention is basically, forming a primer coating layer (11) on the surface of the bridge top plate (10); Forming an
에폭시계 수지는 타 합성수지에 비해, 콘크리트 또는 강재에 대한 부착력이 우수한바, 이에 의해 접착층(20)을 형성하고, 그 위에 고열에 대한 저항성이 우수한 아스팔트 재질의 방수시트(30)를 접착함으로써 교량 상판(10)과 구스 아스팔트 포장층(40) 사이의 부착을 강화한 것이다.Epoxy-based resin has better adhesion to concrete or steel than other synthetic resins, thereby forming an
즉, 골재 간의 맞물림(Aggregate Interlocking) 작용이 존재하지 않음으로 인하여, 소성변형(Rutting), 반복적인 변형에 대해 취약성을 나타내는 구스 아스팔트 혼합물에 대하여, 위 접착층(20) 및 방수시트(30)에 의해 교량 상판(10)과 견고한 부착을 이루도록 함으로써, 그 단점을 해소할 수 있도록 한 것이다.That is, due to the absence of aggregate interlocking action, due to the goose asphalt mixture exhibiting susceptibility to rutting, repeated deformation, by the
따라서 강상판 뿐만 아니라 콘크리트 상판의 경우에도, 적당한 유동성과 불투수성, 처짐 및 충격에 의한 추종성이 우수하다는 구스 아스팔트 포장의 장점을 그대로 적용할 수 있다는 효과가 있다.Therefore, in the case of not only the steel top plate but also the concrete top plate, there is an effect that the advantages of the goose asphalt pavement can be applied as it is excellent in moderate fluidity and impermeability, sag and impact following.
아스팔트 재질의 방수시트(30)는 200 ~ 300℃의 고온으로 가열된 후 포설되 는 구스 아스팔트와 직접 접촉하여 그 하부의 접착층(20)을 보호하는 것이므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 아스팔트 콤파운드층(31); 아스팔트 콤파운드층(31)의 상면에 접착된 부직포(32); 부직포(32) 상면에 형성된 모래층(33);을 포함하는 구조를 취하는 것이 바람직하다.Asphalt
여기서, 부직포(32)는 상부 구스 아스팔트의 열이 하부 접착층(20)으로 전달되는 것을 감소시키는 역할을 하며, 모래층(33)은 마찰에 의해 방수시트(30)와 제1 포장층(40) 사이의 결합을 강화하는 역할을 한다.Here, the
아스팔트 콤파운드층(31)의 저면에 용융 접착이 가능한 재질(PE 등)에 의한 박막 필름층(34)이 형성된 구조를 취하는 경우, 위 박막 필름층(34)을 가열하여 상기 접착층(20) 상면에 접착할 수 있으므로, 시트의 시공이 편리하면서도 견고한 결합이 가능하다는 장점이 있다.When the thin film layer 34 made of a material (PE, etc.) capable of melt bonding is formed on the bottom surface of the
제1 포장층(40) 위에 형성되는 제2 포장층(50)은 개질 아스팔트의 포설에 의해 형성될 수도 있고, 또 다시 구스 아스팔트의 포설에 의해 형성될 수 있다.The
전자의 실시예의 경우, 굵은골재 최대치수 13mm의 골재를 사용한 개질 아스팔트를 포설하는 것이 바람직하며, 제1 포장층(40)의 두께는 3 ~ 4cm 이고, 제2 포장층(50)의 두께는 3 ~ 4cm 정도로 하는 것이 좋다.In the case of the former embodiment, it is preferable to install modified asphalt using aggregate having a maximum size of coarse aggregate 13 mm, the thickness of the
여기서, 개질 아스팔트는 SBS 개질 아스팔트, 또는 P-SMA 개질 아스팔트를 적용하는 것이 구스 아스팔트와의 접착성, 내구성 측면에서 바람직하다.Here, for the modified asphalt, it is preferable to apply SBS modified asphalt or P-SMA modified asphalt in view of adhesiveness and durability with goose asphalt.
후자의 실시예와 같이, 제2 포장층(50)은 구스 아스팔트의 포설에 의해 형성될 수도 있는데, 이 경우에는 우수한 물성을 갖는 구스 아스팔트에 의한 2중층 구 조를 얻을 수 있으므로, 상기 실시예에 비해 내구성이 우수한 포장구조를 얻을 수 있다는 장점이 있다.As in the latter embodiment, the
구스 아스팔트에 의한 제2 포장층(50)의 상면은 일반 도로포장에 비해 마찰계수가 낮은 편이므로, 교량 상판 위에서의 사고를 방지하기 위해서는, 그 제2 포장층(50)의 상면에 모래, 규사 등의 칩 골재(51)를 산포함으로써 마찰계수를 높이는 것이 바람직하다.Since the upper surface of the
이 경우에는, 칩 골재(51)의 산포에 의해 도로포장체 전체의 두께가 다소 두꺼워질 우려가 있으므로, 제1 포장층(40)의 두께는 2 ~ 4cm, 제2 포장층(50)의 두께는 2 ~ 3cm 정도로 하는 것이 바람직하다.In this case, since the overall thickness of the road pavement may be a little thick due to the scattering of the
산포된 칩 골재(51)가 구스 아스팔트에 의한 제2 포장층(50)의 상면에 견고하게 결합하도록 하기 위해서는, 칩 골재(51)를 가열한 후, 제2 포장층(50)의 상면에 산포함으로써, 일정 깊이의 함침이 일어나도록 하는 것이 바람직하다.In order for the dispersed
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.
도 1 이하는 본 발명에 의한 포장공법에 의해 형성된 구조를 도시한 것으로서,Figure 1 below shows the structure formed by the packaging method according to the present invention,
도 1은 제1실시예의 단면도.1 is a sectional view of a first embodiment.
도 2는 방수시트의 단면도.2 is a cross-sectional view of the waterproof sheet.
도 3은 제2실시예의 단면도.3 is a sectional view of a second embodiment;
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
10 : 콘크리트 상판 11 : 프라이머 도포층10 concrete top plate 11: primer coating layer
20 : 접착층 30 : 방수시트20: adhesive layer 30: waterproof sheet
31 : 아스팔트 콤파운드층 32 : 부직포31: asphalt compound layer 32: nonwoven fabric
33 : 모래층 34 : 박막 필름층33: sand layer 34: thin film layer
40 : 제1 포장층 50 : 제2 포장층40: first packaging layer 50: second packaging layer
51 : 칩 골재51: Chip Aggregate
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