KR20100064391A

KR20100064391A - 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트 사이에 형성된 갭을 갖는 안테나

Info

Publication number: KR20100064391A
Application number: KR1020107009916A
Authority: KR
Inventors: 알리레자 호르모즈 모함마디언
Original assignee: 콸콤 인코포레이티드
Priority date: 2007-10-04
Filing date: 2007-10-04
Publication date: 2010-06-14
Also published as: EP2235790A1; TW200935663A; US20100136912A1; WO2009045219A1; CN101861678A

Abstract

무선 통신들을 위한 안테나를 포함하는 장치가 개시된다. 상기 장치는 제1 방사(radiating) 엘리먼트 및 상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트를 포함한다. 상기 제1 방사 엘리먼트는 상기 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연된다. 상기 장치는 상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되는 제3 방사 엘리먼트를 더 포함한다. 상기 제3 방사 엘리먼트는 상기 제2 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 상기 제1 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연된다. 상기 제2 방사 엘리먼트는 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일한 적어도 하나의 특유의 특징을 포함할 수 있다.

Description

제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트 사이에 형성된 갭을 갖는 안테나{ANTENNA HAVING A DEFINED GAB BETWEEN FIRST AND SECOND RADIATING ELEMENTS}

본 개시내용은 일반적으로 통신 시스템들에 관한 것이고, 보다 구체적으로는, 실질적으로 동일한 특유의 특징들(characteristic features)을 갖는 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트를 포함하는 안테나에 관한 것이다.

배터리와 같이, 제한된 전력 공급상에서 동작하는 통신 디바이스들은, 비교적 적은 양의 전력을 소모하면서 의도된 기능을 제공하는 기술들을 통상적으로 사용한다. 인기를 얻고 있는 한 가지 기술은 펄스 변조 기술들을 이용하여 신호들을 송신하는 것에 관한 것이다. 이 기술은 일반적으로 낮은 듀티 사이클(duty cycle) 펄스들을 이용하여 정보를 송신하는 것 및 펄스들을 송신하지 않는 시간들 동안 저전력 모드로 동작하는 것을 포함한다. 따라서, 이러한 디바이스들에서, 효율은 일반적으로 송신기를 연속적으로 동작시키는 통신 디바이스들보다 더 낫다.

일부 응용들에서, 펄스들은 비교적 작은 듀티 사이클을 가질 수 있으므로, 펄스들을 송신 또는 수신하기 위해 사용되는 안테나는 안테나가 펄스들의 주파수 성분 또는 형상에 대해 갖는 영향들을 최소화해야 한다. 따라서, 안테나는 비교적 큰 대역폭을 가져야 한다. 또한, 안테나는 배터리와 같이 제한된 전력 공급이 사용되는 저전력 응용들에서 사용될 수 있기 때문에, 안테나는 신호들을 무선 매체로 또는 무선 매체로부터 송신 또는 수신하는 데 있어 비교적 높은 효율을 가져야 한다. 따라서, 의도되는 대역폭에 걸친 안테나의 복귀 손실(return loss)은 비교적 커야한다. 또한, 안테나는 비교적 작은 하우징내에 일체화될 필요가 있는 응용들에서 사용될 수 있으므로, 안테나는 비교적 간결한 구조를 가져야 한다.

본 개시내용의 양상은 무선 통신들을 위한 장치에 관한 것이다. 장치는 제1 방사(radiating) 엘리먼트 및 상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트를 포함한다. 다른 양상에서, 상기 제1 방사 엘리먼트는 상기 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연된다.

다른 양상에서, 장치는 상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되는 제3 방사 엘리먼트를 더 포함한다. 상기 제3 방사 엘리먼트는 상기 제2 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 상기 제1 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연된다. 또 다른 양상에서, 상기 제2 방사 엘리먼트는 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일한 적어도 하나의 특유의 특징을 포함한다.

다른 양상에서, 상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징은 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 직교하여 연장한다. 또 다른 양상에서, 상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징은 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 평행하게 연장한다.또 다른 양상에서, 상기 제2 또는 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징은 방향, 길이, 폭, 높이, 면적, 또는 부피를 포함한다.

다른 양상에서, 장치는 유전체 기판을 더 포함하며, 상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트는 상기 유전체 기판의 하나 이상의 측면들 상에 금속배선(metallization) 층들로서 형성된다. 또 다른 양상에서, 상기 유전체 기판은 하나 이상의 모따기(chamfer)된 모서리들을 포함한다.

다른 양상에서, 장치는 상기 제1 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 상기 제2 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연되는 피드(feed)를 더 포함한다. 또 다른 양상에서, 상기 피드는 동축 송신선의 중앙 전도체의 일부를 형성하거나 상기 중앙 전도체에 전기적으로 결합된다. 본 발명의 또 다른 양상에서, 상기 피드는 인쇄 회로 기판에 전기적으로 결합된다.

다른 양상에서, 상기 장치의 상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트는, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지거나, 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지거나, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지고 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지는 정의된 초광대역(UWB) 채널 내에서 신호를 송신 또는 수신하도록 적응된다.

본 개시내용의 다른 양상들, 이점들, 및 신규한 특징들은 첨부 도면과 결합하여 고려될 때 본 개시내용의 이하의 세부적인 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1a - 도 1c는 본 개시내용의 일 양상에 따라 안테나의 전면(front), 측면, 및 후면(rear) 부분 단면도를 도시한다.
도 2a - 도 2b는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 안테나의 전면 부분 단면도 및 측면 단면도를 도시한다.
도 3a - 도 3b는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 안테나의 전면 및 측면 부분 단면도를 도시한다.
도 4a - 도 4b는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 안테나의 전면 및 측면 부분 단면도를 도시한다.
도 5는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 동축 송신선에 결합된 예시적인 안테나의 전면 부분 단면도를 도시한다.
도 6은 본 개시내용의 다른 양상에 따라 인쇄 회로 기판에 결합된 안테나의 전면 부분 단면도를 도시한다.
도 7은 본 개시내용의 다른 양상에 따라 인쇄 회로 기판에 결합된 다른 예시적인 안테나의 전면 부분 단면도를 도시한다.
도 8은 본 개시내용의 다른 양상에 따라 예시적인 통신 디바이스의 블록도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 통신 디바이스의 블록도를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 통신 디바이스의 블록도를 도시한다.
도 11a - 도 11d는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다양한 펄스 변조 기술들의 타이밍도들을 도시한다.
도 12는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다양한 채널들을 통해 서로와 통신하는 다양한 통신 디바이스들의 블록도를 도시한다.

본 개시내용의 여러 양상들이 이하에서 기술된다. 본 명세서의 교시들은 넓은 범위의 다양한 형태들로 구현될 수 있고 본 명세서에서 개시된 임의의 특정 구조, 기능 또는 양자 모두는 단지 대표적인 것임이 명백하다. 본 명세서의 교시들에 기초하여, 당업자는 본 명세서에 개시된 일 양상이 임의의 다른 양상들과 독립적으로 구현될 수 있고, 이러한 양상들 중 2가지 이상이 다양한 방식들로 조합될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들어, 본 명세서에서 기술된 임의 개수의 양상들을 사용하여 일 장치가 구현될 수 있거나 일 방법이 실시될 수 있다. 부가하여, 본 명세서에서 기술된 하나 이상의 양상들에 부가하여 또는 이들 외에, 다른 구조, 기능 또는 구조와 기능을 사용하여 상기 장치가 구현될 수 있거나 상기 방법이 실시될 수 있다. 부가하여, 일 양상은 일 청구항의 적어도 하나의 엘리먼트를 포함할 수 있다.

상기 개념들의 일부의 예로서, 일부 양상들에서, 장치는 제1 방사 엘리먼트와, 상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성하도록 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트를 포함한다. 제1 방사 엘리먼트는 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연된다. 장치는 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되는 제3 방사 엘리먼트를 더 포함할 수 있다. 제3 방사 엘리먼트는 제2 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 제1 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 제2 방사 엘리먼트는 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일한 적어도 하나의 특유의 특징을 포함할 수 있다.

도 1a - 도 1c는 본 개시내용의 일 양상에 따라 안테나(100)의 전면(front), 측면, 및 후면(rear) 부분 단면도를 도시한다. 안테나(100)는 유전체 기판(108), 기판(108)의 전방에 배치된 제1 방사 엘리먼트(110), 기판의 후방에 배치된 제2 방사 엘리먼트(112)를 포함한다. 안테나(100)는 제3 방사 엘리먼트(102), 피드(106), 및 전기 절연체(104)를 더 포함한다.

보다 구체적으로, 제1 방사 엘리먼트(110)는 유전체 기판(108)의 전방에 배치된 금속화 층으로서 구성될 수 있다. 제1 방사 엘리먼트(110)는 원형 형상을 갖도록 구성될 수도 있다. 그러나, 제1 방사 엘리먼트(110)는 타원형, 정사각형, 직사각형, 다이아몬드형, 또는 다각형과 같은 다른 형상들을 가질 수 있음이 이해될 것이다.

제2 방사 엘리먼트(112)는 유전체 기판(108)의 후방에 배치된 금속화 층으로서 구성될 수 있다. 비록 동일한 평면상에 정확히 놓일 필요는 없지만, 제2 방사 엘리먼트(112)는 제1 방사 엘리먼트(110)를 실질적으로 둘러싸도록 구성된다. 이 예에서, 제2 방사 엘리먼트(112)는 원형 링-형상을 갖도록 구성된다. 제2 방사 엘리먼트(112)는 타원형 링-형상, 정사각형 또는 직사각형 링-형상, 다이아몬드 링-형상, 또는 다각형 링-형상과 같은 다양한 형태들의 링-형상을 가질 수 있음이 이해될 것이다.

이 구성에서, 제1 방사 엘리먼트(110)는 제2 방사 엘리먼트(112)에 전자기적으로 결합된다. 그러나, 제1 방사 엘리먼트(110)는 제2 방사 엘리먼트(112)로부터 전기적으로 절연된다. 또한, 이 구성에서, 제1 방사 엘리먼트(110) 및 제2 방사 엘리먼트(112) 사이에 갭(116)이 정의된다.

제3 방사 엘리먼트(102)는 제1 방사 엘리먼트(110)에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연된다. 제3 방사 엘리먼트(102)는 금 리본, 와이어본드(wirebond)들, 땜납, 전도성 에폭시, 또는 다른 유형의 전기적 연결일 수 있는 전기 연결(114)을 통해 제2 방사 엘리먼트(112)에 전기적으로 결합된다. 제3 방사 엘리먼트(102)는 실질적으로 평면 또는 원형 금속판으로서 구성될 수 있다. 그러나, 제3 방사 엘리먼트(102)는 상이한 형상들을 가질 수 있음이 이해될 것이다. 제3 방사 엘리먼트(102)는 또한 접지 전위에 전기적으로 결합될 수 있다.

이 예에서, 제3 방사 엘리먼트(102)는 피드(106)로부터 제3 방사 엘리먼트를 전기적으로 절연시키기 위해 전기 절연체(104)를 포함한다. 피드(106)는 도시된 것처럼 제3 방사 엘리먼트(102) 아래로부터, 전기 절연체(104) 내의 중앙집중된 개구를 통해서, 전기적 접촉을 형성할 제1 방사 엘리먼트(110)로 연장할 수 있다. 피드(106)는 무선 매체로 방사하기 위하여 제1 방사 엘리먼트(110)에 신호들을 라우팅한다. 피드(106)는 제1 방사 엘리먼트(110)에 의해 픽업(pick up)된 신호들을 처리를 위해 다른 컴포넌트들로 라우팅한다.

안테나(100)에서, 제2 방사 엘리먼트(112)는 제3 방사 엘리먼트(102)의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일한 적어도 하나의 특유의 특징을 포함한다. 방사 엘리먼트의 특유의 특징은, 안테나의 저주파수 롤 오프(roll off), 대역폭, 또는 고주파수 롤 오프와 같은, 안테나(100)의 주파수 응답에 대해 주된 영향을 미치는 공간 파라미터를 포함한다. 예를 들어, 제2 방사 엘리먼트(112) 및 제3 방사 엘리먼트(102)가 각각 원형 링-형상 및 원형인 경우에 대해, 특유의 특징은 각각 링의 외부 직경 및 원의 직경을 포함할 수 있다. 따라서, 이 예에서, 링-형상 제2 방사 엘리먼트(112)의 외부 직경은 원형 제3 방사 엘리먼트(102)의 직경과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.

제2 방사 엘리먼트(112)의 특유의 특징의 방향은 제3 방사 엘리먼트(102)의 특유의 특징과 실질적으로 평행하게(parallel) 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방사 엘리먼트(112)가 타원형 링으로 구성되고 제3 방사 엘리먼트(102)가 평면 원 형상으로 구성되는 상기 예를 취하면, 타원형 제2 방사 엘리먼트(112)는 원형 제3 방사 엘리먼트(102)의 표면에 실질적으로 평행하게 배향된 단축(minor axis)을 갖도록 구성될 수 있다. 이 방향에서, 타원형 제2 방사 엘리먼트(112)의 장축(major axis)은 원형 제3 방사 엘리먼트(102)의 표면에 실질적으로 수직이다.

제2 방사 엘리먼트(112)의 특유의 특징의 방향은 또한 제3 방사 엘리먼트(102)의 특유의 특징에 실질적으로 수직으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 방사 엘리먼트(112)가 실질적으로 평면 타원 형상을 가지고 제3 방사 엘리먼트(102)가 실질적으로 평면 원 형상을 가지는 상기 예를 다시 취하면, 타원형 제2 방사 엘리먼트(112)는 원형 제3 방사 엘리먼트(102)의 표면에 실질적으로 수직하게 배향된 단축을 갖도록 구성될 수 있다. 이 방향에서, 타원형 제2 방사 엘리먼트(112)의 장축은 원형 제3 방사 엘리먼트(102)의 표면에 실질적으로 평행하다.

일부 예시적 양상들에서, 제1 방사 엘리먼트(110)의 직경은 약 3 mm 내지 12 mm이고, 제2 방사 엘리먼트(112)의 직경은 약 10 mm 내지 15 mm이고, 제3 방사 엘리먼트(102)의 직경 또는 폭은 약 10 mm 내지 15 mm로 구성될 수 있다. 이러한 파라미터들로, 이 안테나는 6 ㎓ - 10 ㎓ 사이 및 바람직하게는 7 ㎓ - 9 ㎓ 사이와 같이 본 개시내용에서 정의되고 있는 UWB 내에서 적절히 동작할 수 있다.

도 2a - 도 2b는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 안테나(200)의 전면 부분 단면도 및 측면 단면도를 도시한다. 요약하면, 안테나(200)는, 유전체 기판(108)을 포함하지 않는 것을 제외하면, 안테나(100)와 유사하다. 특히, 안테나(200)는 제1 방사 엘리먼트(210) 및 제2 방사 엘리먼트(212), 제3 방사 엘리먼트(202), 피드(206) 및 전기 절연체(204)를 포함한다. 제3 방사 엘리먼트(202), 피드(206), 및 전기 절연체(204)는 이전에 논의된 안테나(100)의 제3 방사 엘리먼트(102), 피드(106), 및 전기 절연체(104)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.

제1 방사 엘리먼트(210) 및 제2 방사 엘리먼트(212)도 또한 이전에 논의된 제1 방사 엘리먼트(110) 및 제2 방사 엘리먼트(112)와 유사하게 구성될 수 있다. 그러나, 이 예에서, 제1 방사 엘리먼트(210) 및 제2 방사 엘리먼트(212)는 이들 자신의 지지체를 제공하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 방사 엘리먼트(210) 및 제2 방사 엘리먼트(212) 사이에는 에어 갭(216)이 규정된다. 이 구조에서, 제1 방사 엘리먼트(110) 및 제2 방사 엘리먼트(112) 각각은 상부에 배치된 금속배선 층을 갖는 고체 유전체 구조 또는 고체 금속 구조로서 구성될 수 있다.

도 3a - 도 3b는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 안테나의 전면 및 측면 부분 단면도를 도시한다. 요약하면, 안테나(300)는, 안테나(300)에 의해 점유되는 영역을 감소시키도록 모서리들을 모따기(chamfer)한 것을 제외하면, 안테나(100)와 유사하다. 특히, 안테나(300)는 유전체 기판(308), 제1 방사 엘리먼트(310) 및 제2 방사 엘리먼트(312), 제3 방사 엘리먼트(302), 피드(306) 및 전기 절연체(304)를 포함한다. 이러한 엘리먼트들은 각각 이전에 논의된 안테나(100)의 유전체 기판(108), 제1 방사 엘리먼트(110), 제2 방사 엘리먼트(112), 제3 방사 엘리먼트(102), 피드(106), 및 전기 절연체(104)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 그러나, 전에 논의된 것처럼, 유전체 기판(308)은 컴팩트성 목적을 위해 모따기(chafer)된 모서리들을 포함할 수 있다.

도 4a - 도 4b는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 안테나(400)의 전면 및 측면 부분 단면도들을 도시한다. 요약하면, 안테나(400)는, 제2 방사 엘리먼트가 두 개의 반원 금속배선 트레이스(trace)들로서 구성될 수 있는 것을 제외하면, 안테나(100)와 유사하다. 이는 상부에 제1 방사 엘리먼트가 형성된 유전체 기판의 측면상에 제2 방사 엘리먼트가 형성될 수 있게 해준다.

특히, 안테나(400)는 유전체 기판(408), 제1 방사 엘리먼트(410), 두 개의 금속배선 트레이스들(412a-b)를 포함하는 제2 방사 엘리먼트(412), 제3 방사 엘리먼트(402), 피드(406), 및 전기 절연체(404)를 포함한다. 제1 방사 엘리먼트(410) 및 제3 방사 엘리먼트(402), 피드(406), 및 전기 절연체(404)는 이전에 논의된 안테나(100)의 제1 방사 엘리먼트(110), 제3 방사 엘리먼트(102), 피드(106), 및 전기 절연체(104)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.

그러나, 이 예에서, 제1 방사 엘리먼트는 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭(416)을 형성하도록, 조합하여 제1 방사 엘리먼트(410)를 실질적으로 둘러싸는 두 개의 거의-반원의 트레이스들(412a 및 412b)을 포함한다. 반원의 트레이스들(412a 및 412b)은 거의 반원(예를 들어, 이들 각각은 호를 가지지만 대부분 180도 미만이다)이므로, 유전체 기판(408)의 상부 근처에 이들 사이의 작은 갭 및 유전체 기판(408)의 하부 근처의 작은 갭이 존재한다. 이 구조는 상부에 제1 방사 엘리먼트(410)가 형성된 유전체 기판(408)의 동일 측면상에 제2 방사 엘리먼트(412a-b)가 형성될 수 있게 해준다. 하부 근처의 금속 트레이스들(412a-b) 사이의 작은 갭은 피드가 제1 방사 엘리먼트에 전기 접촉을 형성하기 위해 이를 통해 연장할 수 있게 해준다. 비록 이 예에서, 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트가 기판(408)의 동일 측면상에 형성되었지만, 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트는 안테나(100)에서처럼 상이한 측면들상에 각각 형성될 수 있음이 이해될 것이다.

도 5는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 동축 송신선에 결합된 예시적인 안테나(500)의 전면 부분 단면도를 도시한다. 요약하면, 안테나(500)는, 피드가 동축 송신선의 중앙 전도체 또는 그 일부에 전기적으로 결합되는 것을 제외하면, 안테나(100)와 유사하다. 특히, 안테나(500)는 유전체 기판(508), 제1 방사 엘리먼트(510) 및 제2 방사 엘리먼트(512), 제1 방사 엘리먼트(510) 및 제2 방사 엘리먼트(512) 사이의 제한된 갭(516), 제3 방사 엘리먼트(502), 및 전기 절연체(504)를 포함한다. 제1, 제2, 및 제3 방사 엘리먼트(510, 512, 및 502), 갭(516), 및 전기 절연체(504)는 이전에 논의된 안테나(100)의 제1, 제2, 및 제3 방사 엘리먼트(110, 112, 및 102), 갭(116), 및 전기 절연체(104)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.

그러나, 이 예에서, 안테나(500)는 제1 방사 엘리먼트(510)로 또는 이로부터 라우팅하기 위한 동축 송신선(520)을 더 포함한다. 동축 송신선(520)은, 차례로, 외부 전기 전도체(524), 중앙 전기 전도체(522), 및 외부 전도체(524) 및 중앙 전도체(522) 사이에 배치된 유전체 또는 전기 절연체(526)를 포함한다. 동축 송신선들에 일반적인 것처럼, 중앙 전도체(522)는 실질적으로 원형 로드로서 구성될 수 있고, 유전체(526)는 중앙 전도체(522)를 둘러싸며 접촉하는 링으로서 실질적으로 구성될 수 있으며, 외부 전도체(524)는 또한 링-형상 절연체(526)를 둘러싸며 접촉하는 링으로서 실질적으로 구성될 수 있다. 외부 전도체(524)는 안테나(500)와 인터페이싱하는 다른 컴포넌트들과 짝이 되는(mating) 스레드(thread)들을 더 포함할 수 있다.

전술한 것처럼, 동축 송신선(520)의 중앙 전도체(522)는 제1 방사 엘리먼트(510)와 전기적으로 결합된다. 이처럼, 동축 송신선(520)은 무선 매체로의 방사를 위하여 제1 방사 엘리먼트(510)로 신호를 라우팅할 수 있고, 제1 방사 엘리먼트(510)로부터 또 다른 컴포넌트로 신호를 라우팅할 수 있다. 비록 이 예에서, 안테나(500)가 동축 송신선(520)을 제외하고는 안테나(100)처럼 구성되었지만, 동축 송신선(520)이 본 명세서에 기재된 안테나들 중 임의의 것과 인터페이싱하도록 구성될 수 있음이 이해될 것이다.

도 6은 본 개시내용의 다른 양상에 따라 인쇄 회로 기판에 결합된 안테나(600)의 전면 부분 단면도를 도시한다. 요약하면, 안테나(600)는, 피드가 인쇄 회로 기판의 신호 금속배선 트레이스에 전기적으로 결합되는 것을 제외하면, 안테나(100)와 유사하다. 특히, 안테나(600)는 유전체 기판(608), 제1 방사 엘리먼트(610) 및 제2 방사 엘리먼트(612), 제1 방사 엘리먼트(610) 및 제2 방사 엘리먼트(612) 사이의 제한된 갭(616), 및 피드(606)를 포함한다. 유전체 기판(608), 제1 방사 엘리먼트(610) 및 제2 방사 엘리먼트(612), 갭(616), 및 피드(606)는 이전에 논의된 유전체 기판(108), 제1 방사 엘리먼트(110) 및 제2 방사 엘리먼트(112), 갭(116), 및 안테나(100)의 피드(106)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.

그러나, 이 예에서, 안테나(600)는 제1 방사 엘리먼트(610)로 또는 이로부터 신호를 라우팅하기 위한 인쇄 회로 기판(620)을 더 포함한다. 인쇄 회로 기판(620)은 마이크로스트립(microstrip)으로서 구성될 수 있다. 특히, 인쇄 회로 기판(620)은 유전체 기판(621), 기판(621)의 상부측에 배치된 접지 금속배선 평면(622), 및 기판(621)의 하부측에 배치된 신호 금속배선 트레이스(624)를 포함한다. 인쇄 회로 기판(620)은 제1 방사 엘리먼트(610)로 송신되는 신호 및/또는 제1 방사 엘리먼트(610)로부터 수신되는 신호를 처리하기 위한, 컴포넌트(626)와 같은 하나 이상의 컴포넌트들을 더 포함할 수 있다. 이 예에서, 피드(606)는 신호 금속배선 트레이스(624)에 전기적으로 결합된다. 피드(606)는 신호 금속배선 트레이스로부터 도금되지 않은(non-plated) 비어 홀(628)을 통해 제1 방사 엘리먼트(610)로 연장한다. 피드(606)는 접지 금속배선 평면(622)으로부터 전기적으로 절연된다. 이 경우, 접지 금속배선 평면(622)은 제3 방사 엘리먼트로서 동작하며, 이는 제1 방사 엘리먼트(610)에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연될 뿐만 아니라 제2 방사 엘리먼트(612)에 전자기적으로 결합된다. 인쇄 회로 기판(620)은 본 명세서에 기재된 임의의 안테나들의 제1 방사 엘리먼트로 신호들을 송신하고/송신하거나 그로부터 신호들을 수신하기 위해 사용될 수 있음이 이해될 것이다.

도 7은 본 개시내용의 다른 양상에 따라 인쇄 회로 기판에 결합된 다른 예시적인 안테나(700)의 전면 부분 단면도를 도시한다. 요약하면, 안테나(700)는, 인쇄 회로 기판이 위아래로 뒤집힌 것을 제외하면, 안테나(600)와 유사하다. 특히, 안테나(700)는 유전체 기판(708), 제1 방사 엘리먼트(710) 및 제2 방사 엘리먼트(712), 제1 방사 엘리먼트(710) 및 제2 방사 엘리먼트(712) 사이의 제한된 갭(716), 및 피드(706)를 포함한다. 유전체 기판(708), 제1 방사 엘리먼트(710) 및 제2 방사 엘리먼트(712), 갭(716), 및 피드(706)는 이전에 논의된 안테나(600)의 유전체 기판(608), 제1 방사 엘리먼트(610) 및 제2 방사 엘리먼트(612), 갭(616), 및 피드(606)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.

그러나, 이 예에서, 안테나(700)는 상부측상의 신호 금속배선 트레이스, 및 하부측상의 접지 금속배선 평면을 포함하는 인쇄 회로 기판(720)을 더 포함한다. 특히, 인쇄 회로 기판(720)은 유전체 기판(721), 기판(721)의 하부측상에 배치된 접지 금속배선 평면(722), 및 기판(721)의 상부측상에 배치된 신호 금속배선 트레이스(724)를 포함한다. 인쇄 회로 기판(720)은 제1 방사 엘리먼트(710)로 송신되는 신호 및/또는 제1 방사 엘리먼트(710)로부터 수신되는 신호를 처리하기 위한, 컴포넌트(726)와 같은 하나 이상의 컴포넌트들을 더 포함할 수 있다. 이 예에서, 피드(706)는 신호 금속배선 트레이스(724)에 전기적으로 결합된다. 이 경우, 접지 금속배선 평면(722)은 제3 방사 엘리먼트로서 동작하며, 이는 제1 방사 엘리먼트(710)에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연된다. 인쇄 회로 기판(720)은 본 명세서에 기재된 임의의 안테나들의 제1 방사 엘리먼트로 신호들을 송신하고/송신하거나 그로부터 신호들을 수신하기 위해 사용될 수 있음이 이해될 것이다.

도 8은 본 개시내용의 다른 양상에 따라 예시적인 통신 디바이스(800)의 블록도를 도시한다. 통신 디바이스(800)는 다른 통신 디바이스로 및 그로부터 데이터를 송신 및 수신하기 위해 특별히 적합할 수 있다. 통신 디바이스(800)는 안테나(802), Tx/Rx 격리 디바이스(804), 무선 주파수(RF) 수신기(806), RF-대-기저대역 수신기 부분(808), 기저대역 유닛(810), 데이터 프로세서(812), 데이터 생성기(814), 기저대역-대-RF 송신기 부분(816), 및 RF 송신기(818)를 포함한다. 안테나(802)는 이전에 논의된 안테나들 중 어느 하나로서 구성될 수 있다.

동작에 있어서, 데이터 프로세서(812)는 통신 디바이스로부터 RF 신호를 픽업하는 안테나(802), RF 수신기(806)에 신호를 라우팅하는 Tx/Rx 격리 디바이스(804), 수신된 신호를 증폭하는 RF 수신기(806), RF 신호를 기저대역 신호로 변환하는 RF-대-기저대역 수신기 부분(808), 및 수신된 데이터를 결정하기 위하여 기저대역 신호를 처리하는 기저대역 유닛(810)을 경유하여 다른 통신 디바이스로부터 데이터를 수신할 수 있다. 데이터 프로세서(812)는 그 후 수신된 데이터에 기초하여 하나 이상의 정의된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 프로세서(812)는, 마이크로프로세서, 마이크로제어기, RISC(reduced instruction set computer) 프로세서 등을 포함할 수 있다.

또한, 동작시에, 데이터 생성기(814)는 발신 데이터(outgoing data)를 송신을 위한 기저대역 신호로 처리하는 기저대역 유닛(810), 기저대역 신호를 RF 신호롤 변환하는 기저대역-대-RF 송신기 부분(816), 무선 매체를 통해 송신하기 위해 RF 신호를 컨디셔닝하는 RF 송신기(818), RF 수신기(806)의 입력을 격리하면서 안테나(802)로 RF 신호를 라우팅하는 Rx/Rx 격리 디바이스(804), RF 신호를 무선 매체로 방사하는 안테나(802)를 경유하여, 다른 통신 디바이스로 송신하기 위한 발신 데이터를 생성할 수 있다. 데이터 생성기(814)는 센서 또는 다른 유형의 데이터 생성기일 수 있다. 예를 들어, 데이터 생성기(814)는 센서 또는 임의의 유형의 데이터 생성기를 포함할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 통신 디바이스(900)의 블록도를 도시한다. 통신 디바이스(900)는 다른 통신 디바이스들로부터 데이터를 수신하기 위해 특별히 적합할 수 있다. 통신 디바이스(900)는 안테나(902), RF 수신기(904), RF-대-기저대역 수신기 부분(906), 기저대역 유닛(908), 및 데이터 프로세서(910)를 포함한다. 안테나(902)는 이전에 논의된 안테나들 중 어느 하나로서 구성될 수 있다.

동작에 있어서, 데이터 프로세서(912)는 통신 디바이스로부터 RF 신호를 픽업하는 안테나(902), 수신된 신호를 증폭하는 RF 수신기(904), RF 신호를 기저대역 신호로 변환하는 RF-대-기저대역 수신기 부분(906), 및 수신된 데이터를 결정하기 위하여 기저대역 신호를 처리하는 기저대역 유닛(908)을 경유하여 다른 통신 디바이스로부터 데이터를 수신할 수 있다. 데이터 프로세서(910)는 그 후 수신된 데이터에 기초하여 하나 이상의 정의된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 프로세서(910)는, 마이크로프로세서, 마이크로제어기, RISC(reduced instruction set computer) 등을 포함할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다른 양상에 따라 다른 예시적인 통신 디바이스(1000)의 블록도를 도시한다. 통신 디바이스(1000)는 다른 통신 디바이스로 데이터를 송신하기 위해 특별히 적합할 수 있다. 통신 디바이스(1000)는 안테나(1002), RF 송신기(1004), 기저대역-대-RF 송신기 부분(1006), 기저대역 유닛(1008), 및 및 데이터 생성기(1010)를 포함한다. 안테나(1002)는 이전에 논의된 안테나들 중 어느 하나로서 구성될 수 있다.

동작에 있어서, 데이터 생성기(1010)는 발신 데이터(outgoing data)를 송신을 위한 기저대역 신호로 처리하는 기저대역 유닛(1008), 기저대역 신호를 RF 신호롤 변환하는 기저대역-대-RF 송신기 부분(1006), 무선 매체를 통해 송신하기 위해 RF 신호를 컨디셔닝하는 RF 송신기(1004), RF 신호를 무선 매체로 방사하는 안테나(1002)를 경유하여, 다른 통신 디바이스로 송신하기 위한 발신 데이터를 생성할 수 있다. 데이터 생성기(1010)는 센서 또는 다른 유형의 데이터 생성기일 수 있다.

임의의 상기 통신 디바이스들(800, 900, 및 1000)에서, 사용자 인터페이스는 수신된 또는 발신 데이터와 연관된 시각, 청각, 또는 열적 표시를 제공하도록 사용될 수 있다. 예로서, 사용자 인터페이스는 디스플레이, 하나 이상의 발광 다이오드(LED), 마이크로폰 또는 하나 이상의 스피커들과 같은 오디오 변환기들, 등을 포함할 수 있다. 임의의 상기 통신 디바이스들(800, 900, 및 1000)은, 의료용 디바이스, 신발, 시계, 로보트 또는 기계 장치, 헤드셋, GPS 디바이스, 등과 같은 임의의 형태의 애플리케이션들에서 사용될 수 있다.

도 11a는 PDMA 변조의 예로서, 상이한 펄스 반복 주파수(PRF)를 이용하여 정의된 상이한 채널들(채널 1 및 채널 2)을 도시한다. 구체적으로, 채널 1에 대한 펄스들은 펄스-대-펄스 지연 주기(1102)에 대응하는 펄스 반복 주파수(PRF)를 갖는다. 반대로, 채널 2에 대한 펄스들은 펄스-대-펄스 지연 주기(1104)에 대응하는 펄스 반복 주파수(PRF)를 갖는다. 이 기술은 따라서 두 채널들 사이의 펄스 충돌들의 비교적 낮은 가능성을 갖는 의사-직교 채널들을 정의하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 펄스 충돌들의 낮은 가능성은 펄스들에 대한 낮은 듀티 사이클의 이용을 통해 성취될 수 있다. 예를 들어, 펄스 반복 주파수(PRF)의 적절한 선택을 통해, 주어진 채널에 대한 실질적으로 모든 펄스들이 임의의 다른 채널에 대한 펄스들과 상이한 시간들에서 송신될 수 있다.

주어진 채널에 대해 정의된 펄스 반복 주파수(PRF)는 그 채널에 의해 지원되는 데이터 레이트 또는 레이트들에 의존할 수 있다. 예를 들어, 매우 낮은 데이터 레이트들을 지원하는 채널(예, 초당 수 킬로비트 또는 Kbps 정도)은 대응하는 낮은 펄스 반복 주파수(PRF)를 사용할 수 있다. 반대로, 비교적 높은 데이터 레이트들을 지원하는 채널(예, 초당 수 메가비트 또는 Mbps 정도)은 대응하는 높은 펄스 반복 주파수(PRF)를 사용할 수 있다.

도 11b는 PDMA 변조의 예로서, 상이한 펄스 위치들 또는 오프셋들을 이용하여 정의된 상이한 채널들(채널 1 및 채널 2)을 도시한다. 채널 1에 대한 펄스들은 제1 펄스 오프셋(예, 주어진 시점에 관한, 비도시)에 따라 라인(1106)에 의해 표현되는 시점에서 생성된다. 반대로, 채널 2에 대한 펄스들은 제2 펄스 오프셋에 따라 라인(1108)에 의해 표현되는 시간에 있어서의 포인트에서 생성된다. 펄스들 사이의 펄스 오프셋 차이(화살표 1110에 의해 표현됨)가 주어지면, 이 기술은 두 채널들 사이의 펄스 충돌들의 가능성을 감소시키기 위해 사용될 수 있다. 채널들에 대해 정의되는 임의의 다른 시그널링 파라미터들(예, 본 명세서에서 논의된 것) 및 디바이스들 사이의 타이밍의 정밀도(예, 상대적 클록 드리프트)에 의존하여, 상이한 펄스 오프셋들의 사용은 직교 또는 의사-직교 채널들을 제공하기 위해 사용될 수 있다.

도 11c는 상이한 타이밍 도약 시퀀스들을 이용하여 정의되는 상이한 채널들(채널 1 및 채널 2)를 도시한다. 예를 들어, 채널 1에 대한 펄스들(1112)은 하나의 시간 도약(hopping) 시퀀스에 따라 시간들에서 생성될 수 있는 반면, 채널 2에 대한 펄스들(1114)은 다른 시간 도약 시퀀스에 따라 시간들에서 생성될 수 있다. 사용되는 특정 시퀀스들 및 디바이스들 사이의 타이밍의 정밀도에 의존하여, 이 기술은 직교 또는 의사-직교 채널들을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 시간 도약된 펄스 위치들은 이웃하는 채널들로부터의 반복 펄스 충돌들의 가능성을 감소시키기 위해 주기적이지 않을 수 있다.

도 11d는 PDM 변조의 예로서 상이한 시간 슬롯들을 이용하여 정의되는 상이한 채널들을 도시한다. 채널 L1에 대한 펄스들은 특정 시간 인스턴스들에서 생성된다. 유사하게, 채널 L2에 대한 펄스들은 다른 시간 인스턴스들에서 생성된다. 동일한 방식으로, 채널 L3에 대한 펄스들은 또 다른 시간 인스턴스들에서 생성된다. 일반적으로, 상이한 채널들에 속하는 시간 인스턴스들은 다양한 채널들 사이의 간섭을 감소시키거나 제거하기 위하여 일치하지 않거나 직교할 수 있다.

다른 기술들이 펄스 변조 방식들에 따라 채널들을 정의하기 위해 사용될 수 있음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 채널은 상이한 확산 의사-랜덤 수 시퀀스들 또는 일부 다른 적절한 파라미터 또는 파라미터들에 기초하여 정의될 수 있다. 또한, 채널은 둘 이상의 파라미터들의 조합에 기초하여 정의될 수 있다.

도 12는 본 개시내용의 다른 양상에 따라 다양한 채널들을 통해 서로와 통신하는 다양한 초광대역(UWB) 통신 디바이스들의 블록도를 도시한다. 예를 들어, UWB 디바이스 1(1202)은 두 개의 동시발생하는 UWB 채널들 1 및 2를 통해 UWB 디바이스 2(1204)와 통신하고 있다. UWB 디바이스(1202)는 단일 채널 3을 통해 UWB 디바이스 3(1204)과 통신하고 있다. 그리고, UWB 디바이스 3(1206)은, 순차로, 단일 채널 4를 통해 UWB 디바이스 4(1208)와 통신하고 있다. 다른 구성들이 가능하다. 통신 디바이스들은 많은 상이한 애플리케이션들에 대해 사용될 수 있고, 예를 들어, 헤드셋, 마이크로폰, 생체인식 센서, 심박동수 모니터, 만보계, EKG 디바이스, 시계, 신발, 리모콘, 스위치, 타이어압 모니터, 또는 다른 통신 디바이스들로 구현될 수 있다.

본 개시내용의 전술한 양상들 중 임의의 것은 많은 상이한 디바이스들에서 구현될 수 있다. 예를 들어, 위에서 논의된 의료 애플리케이션들에 부가하여, 본 개시내용의 양상들은 헬스 및 휘트니스 애플리케이션들에 적용될 수 있다. 또한, 본 개시내용의 양상들은 상이한 유형들의 애플리케이션들을 위해 신발들에서 구현될 수 있다. 본 명세서에 기재된 개시내용의 임의의 양상을 포함할 수 있는 다른 다수의 애플리케이션들이 존재한다.

본 개시내용의 여러 양상들이 상기에서 기술되었다. 본 명세서의 교시들은 넓은 범위의 다양한 형태들로 구현될 수 있고 본 명세서에서 개시된 임의의 특정 구조, 기능 또는 양자 모두는 단지 대표적인 것임이 명백하다. 본 명세서의 교시들에 기초하여, 당업자는 본 명세서에 개시된 일 양상이 임의의 다른 양상들과 독립적으로 구현될 수 있고, 이러한 양상들 중 2가지 이상이 다양한 방식들로 조합될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들어, 본 명세서에서 기술된 임의 개수의 양상들을 사용하여 일 장치가 구현될 수 있거나 일 방법이 실시될 수 있다. 부가하여, 본 명세서에서 기술된 하나 이상의 양상들에 부가하여 또는 이들 외에, 다른 구조, 기능 또는 구조와 기능을 사용하여 상기 장치가 구현될 수 있거나 상기 방법이 실시될 수 있다. 상기 개념들의 일부의 예로서, 일부 양상들에서 동시발생하는 채널들은 펄스 반복 주파수들에 기초하여 확립될 수 있다. 일부 양상들에서, 동시발생 채널들은 펄스 위치 또는 오프셋들에 기초하여 확립될 수 있다. 일부 양상들에서, 동시발생 채널들은 시간 도약 시퀀스들에 기초하여 확립될 수 있다. 일부 양상들에서, 동시발생 채널들은 펄스 반복 주파수들, 펄스 위치들 또는 오프셋들, 및 시간 도약 시퀀스들에 기초하여 확립될 수 있다.

당업자는 정보 및 신호들이 다양한 상이한 기술들 중 어느 하나 및 기술들을 사용하여 표현될 수 있음을 잘 이해할 것이다. 예를 들어, 상술한 설명 전체를 통해 참조될 수 있는 데이터, 지령, 명령, 정보, 신호, 비트, 심벌, 및 칩은 전압, 전류, 전자기파, 자기장 또는 자기입자, 광 필드 또는 광 입자, 또는 이들의 임의의 조합으로 표현될 수 있다.

당업자는 또한 본원에 개시된 양상들과 관련하여 기재된 다양한 예시적인 논리 블록들, 모듈들, 프로세서들, 수단들, 회로들, 및 알고리즘 단계들은 전자적 하드웨어(예, 디지털 구현, 아날로그 구현, 또는 이 둘의 조합; 이는 소스 코딩 또는 일부 다른 기술을 이용하여 설계될 수 있다), 명령들을 포함하는 다양한 형태들의 프로그램 또는 설계 코드(이는 본 명세서에서 편의상 "소프트웨어" 또는 "소프트웨어 모듈"로서 지칭될 수 있다), 또는 양자의 조합들로서 구현될 수 있다. 하드웨어 및 소프트웨어의 이러한 상호 호환성을 명확히 하기 위해, 다양한 예시적인 소자들, 블록들, 모듈들, 회로들, 및 단계들이 그들의 기능적 관점에서 일반적으로 전술되었다. 이러한 기능이 하드웨어로 구현되는지, 또는 소프트웨어로 구현되는지는 특정 애플리케이션 및 전체 시스템에 대해 부과된 설계 제한들에 의존한다. 당업자는 이러한 기능들을 각각의 특정 애플리케이션에 대해 다양한 방식으로 구현할 수 있지만, 이러한 구현 결정들은 본 발명의 범위를 벗어나는 것으로 해석되어서는 안 된다.

본 명세서에 개시된 양상들과 관련하여 기재된 다양한 예시적인 논리 블록들, 모듈들, 및 회로들이 집적 회로("IC"), 액세스 단말, 또는 액세스 포인트 내에서 구현되거나 이들에 의해 수행될 수 있다. IC는 범용 프로세서, 디지털 신호 처리기(DSP), 주문형 집적회로(ASIC), 필드 프로그램 가능한 게이트 어레이(FPGA), 또는 다른 프로그램 가능한 논리 디바이스, 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직, 이산 하드웨어 컴포넌트들, 전자 컴포넌트들, 광학 컴포넌트들, 기계 컴포넌트들, 또는 본 명세서에 기재된 기능들을 실행하도록 설계된 전술한 것들의 조합을 포함하고, IC 내부, IC 외부, 또는 양자 모두에 존재하는 코드들또는 명령들을 실행할 수 있다. 범용 프로세서는 마이크로 프로세서 일 수 있지만, 대안으로, 이러한 프로세서는 임의의 기존 프로세서, 제어기, 마이크로 제어기, 또는 상태 머신일 수 있다. 프로세서는 예를 들어, DSP 및 마이크로프로세서, 복수의 마이크로프로세서들, DSP 코어와 결합된 하나 이상의 마이크로 프로세서들, 또는 임의의 다른 이러한 구성의 조합과 같이 컴퓨팅 디바이스들의 조합으로서 구현될 수 있다.

임의의 개시된 프로세스에서 단계들의 임의의 특정 순서 또는 계층구조는 예시적인 접근법의 일 예임이 이해될 것이다. 설계 선호도에 기초하여, 단계들의 특정 순서 또는 계층구조는 본 개시내용의 범위를 일탈하지 않고 재배열될 수 있다. 첨부하는 방법 청구항들은 다양한 단계들의 요소들을 예시적인 순서로 제시하며, 제시된 특정 순서 또는 계층구조로 제한되는 것을 의미하는 것이 아니다.

본 명세서에 개시된 양상들과 관련하여 기재된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 하드웨어에서, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈에서, 또는 이들의 조합에서 직접 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈(예, 실행가능 명령들 및 관련된 데이터 포함) 및 다른 데이터는 RAM 메모리, 플래시 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리, 레지스터들, 하드디스크, 휴대용 디스크, CD-ROM, 또는 당업계에서 공지된 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 임의의 다른 형태로서 존재한다. 예시적인 저장매체는 예를 들어, 컴퓨터/프로세서(본 명세서에서 편의상 "프로세서"로 지칭될 수 있음)와 같은 머신에 결합되어, 프로세서는 저장매체로부터 정보(예, 코드)를 판독하고 저장매체에 정보를 기록할 수 있다. 예시적인 저장 매체는 프로세서에 내장될 수 있다. 프로세서 및 저장매체는 ASIC에 상주할 수 있다. ASIC은 사용자 장비에 상주할 수 있다. 대안적으로, 프로세서 및 저장 매체는 사용자 장비 내에 이산 컴포넌트들로서 상주할 수 있다. 또한, 일부 양상들에서, 임의의 적절한 컴퓨터-프로그램 물건(product)은 본 개시내용의 양상들 중 하나 이상에 관한 코드들을 포함하는 컴퓨터-판독가능 매체를 포함할 수 있다. 일부 양상들에서, 컴퓨터 프로그램 물건은 패키징 물질들을 포함할 수 있다.

본 발명이 다양한 양상들과 관련하여 기재되었지만, 본 발명은 추가적인 수정들이 가능하다는 것이 이해될 것이다. 본원은 본 발명의 원리들을 일반적으로 따르면서 본 발명의 임의의 변화들, 사용들 또는 적응들을 커버하려는 의도이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 공지된 통상적인 실시 내에 들 때 본 개시내용으로부터의 이러한 일탈들을 포함한다.

Claims

무선 통신들을 위한 장치로서,
제1 방사(radiating) 엘리먼트; 및
상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트
를 포함하는, 무선 통신들을 위한 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트는 상기 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되는 제3 방사 엘리먼트를 더 포함하며,
상기 제3 방사 엘리먼트는 상기 제2 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 상기 제1 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징(characteristic features)은 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일한,
무선 통신들을 위한 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징은 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 직교하여 연장하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징은 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 평행하게 연장하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제2 또는 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징은 방향, 길이, 폭, 높이, 면적, 또는 부피를 포함하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 1 항에 있어서,
유전체 기판을 더 포함하며,
상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트는 상기 유전체 기판의 하나 이상의 측면들 상에 금속배선(metallization) 층들로서 형성되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 유전체 기판은 하나 이상의 모따기(chamfer)된 모서리들을 포함하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 상기 제2 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연되는 피드(feed)를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 피드는 동축 송신선의 중앙 전도체의 일부를 형성하거나 상기 중앙 전도체에 전기적으로 결합되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 피드는 인쇄 회로 기판에 전기적으로 결합되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트는, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지거나, 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지거나, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지고 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지는 정의된 초광대역 채널 내에서 신호를 송신 또는 수신하도록 적응되는,
무선 통신들을 위한 장치.
무선 통신들을 위한 방법으로서,
제1 방사 엘리먼트를 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합하는 단계를 포함하며,
상기 제2 방사 엘리먼트는 상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트를 상기 제2 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연되도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 15 항에 있어서,
제3 방사 엘리먼트를 상기 제1 방사 엘리먼트 및 상기 제2 방사 엘리먼트에 전자기적으로 결합되도록 구성하는 단계; 및
상기 제3 방사 엘리먼트를 상기 제2 방사 엘리먼트에 전기적으로 결합되고 상기 제1 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연되도록 구성하는 단계
를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징(characteristic features)을 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일하도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징을 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 직교하여 연장하도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 제2 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징을 상기 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 평행하게 연장하도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 제2 또는 제3 방사 엘리먼트의 적어도 하나의 특유의 특징을 방향, 길이, 폭, 높이, 면적, 또는 부피가 되도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트를 유전체 기판의 하나 이상의 측면들 상에 금속배선(metallization) 층들로서 형성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 유전체 기판을 하나 이상의 모따기(chamfer)된 모서리들을 포함하도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트에 결합되고 상기 제2 방사 엘리먼트로부터 전기적으로 절연되는 피드(feed)를 제공하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 23 항에 있어서,
상기 피드를 동축 송신선의 중앙 전도체의 일부를 형성하거나 상기 중앙 전도체에 전기적으로 결합되도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 23 항에 있어서,
상기 피드를 인쇄 회로 기판에 전기적으로 결합되도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제1 방사 엘리먼트 및 제2 방사 엘리먼트를, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지거나, 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지거나, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지고 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지는 정의된 초광대역 채널 내에서 신호를 송신 또는 수신하도록 구성하는 단계를 더 포함하는,
무선 통신들을 위한 방법.
무선 통신들을 위한 장치로서,
전자기 신호를 방사하기 위한 제1 수단; 및
상기 전자기 신호를 방사하기 위한 제2 수단
을 포함하고,
상기 제2 방사 수단은 상기 제1 방사 수단과의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 수단을 실질적으로 둘러싸는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 27 항에 있어서,
상기 제1 방사 수단은 상기 제2 방사 수단에 전자기적으로 결합되고 이로부터 전기적으로 절연되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 28 항에 있어서,
상기 전자기 신호를 방사하기 위한 제3 방사 수단을 더 포함하며,
상기 제3 방사 수단은 상기 제1 방사 수단 및 제2 방사 수단에 전자기적으로 결합되고, 상기 제3 방사 수단은 상기 제2 방사 수단에 전기적으로 결합되고 상기 제1 방사 수단로부터 전기적으로 절연되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 제2 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징(characteristic features)은 상기 제3 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 동일한,
무선 통신들을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 제2 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징은 상기 제3 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 직교하여 연장하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 제2 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징은 상기 제3 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징과 실질적으로 평행하게 연장하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 제1 또는 제2 방사 수단의 적어도 하나의 특유의 특징은 방향, 길이, 폭, 높이, 면적, 또는 부피를 포함하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 27 항에 있어서,
유전체 기판을 더 포함하며,
상기 제1 방사 수단 및 제2 방사 수단은 상기 유전체 기판의 하나 이상의 측면들 상에 금속배선(metallization) 층들로서 형성되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 34 항에 있어서,
상기 유전체 기판은 하나 이상의 모따기(chamfer)된 모서리들을 포함하는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 27 항에 있어서,
상기 제1 방사 수단으로 또는 상기 제1 방사 수단으로부터 상기 전자기 신호를 피딩(feeding)하기 위한 수단을 더 포함하고, 상기 피딩 수단은 상기 제2 방사 수단으로부터 전기적으로 절연되는
무선 통신들을 위한 장치.
제 36 항에 있어서,
상기 피딩 수단은 동축 송신선의 중앙 전도체의 일부를 형성하거나 상기 중앙 전도체에 전기적으로 결합되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 36 항에 있어서,
상기 피딩 수단은 인쇄 회로 기판에 전기적으로 결합되는,
무선 통신들을 위한 장치.
제 27 항에 있어서,
상기 제1 방사 수단 및 제2 방사 수단은, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지거나, 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지거나, 20% 이상 정도의 부분 대역폭을 가지고 500 ㎒ 이상 정도의 대역폭을 가지는 정의된 초광대역 채널 내에서 신호를 송신 또는 수신하도록 적응되는,
무선 통신들을 위한 장치.
헤드셋으로서,
제1 방사(radiating) 엘리먼트; 및
상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트
를 포함하는 안테나;
상기 안테나를 통해 원격 장치로부터 오디오 데이터를 포함하는 진입(incoming) 신호를 수신하도록 적응되는 수신기; 및
상기 오디오 신호로부터 오디오 출력을 생성하도록 적응되는 변환기(transducer)
를 포함하는, 헤드셋.
시계로서,
제1 방사(radiating) 엘리먼트; 및
상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트
를 포함하는 안테나;
상기 안테나를 통해 원격 장치로부터 데이터를 포함하는 진입(incoming) 신호를 수신하도록 적응되는 수신기; 및
상기 수신된 신호에 기초하여 표시(indication)를 생성하도록 적응되는 사용자 인터페이스
를 포함하는, 시계.
무선 통신들을 위한 센싱 장치로서,
제1 방사(radiating) 엘리먼트; 및
상기 제1 방사 엘리먼트와의 사이에 갭을 형성(define)하도록 상기 제1 방사 엘리먼트를 실질적으로 둘러싸는 제2 방사 엘리먼트
를 포함하는 안테나;
센싱된 데이터를 생성하도록 적응된 센서; 및
상기 안테나를 통해 원격 장치로 상기 센싱된 데이터를 포함하는 신호를 송신하도록 적응되는 송신기
를 포함하는, 무선 통신들을 위한 센싱 장치.