KR20100061417A - Method for making pixel wall of large size substrate - Google Patents

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KR20100061417A
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Abstract

PURPOSE: A pixel barrier forming method of a large substrate for minimizing the droop of the substrate by adding magnetic material on a substrate for a flat display device is provided to improve production yield by preventing the defect of the substrate. CONSTITUTION: A photoresist film(P100) is spread on the top of a substrate. A magnetic substance is added on the photoresist film. The soft baking and hard baking of the substrate operate after the drying of the substrate(P110). The mask is installed in the baked substrate. The substrate is exposed(P120). The photoresist film is developed with a developer. The developed substrate is washed(P140).

Description

대면적 기판의 화소격벽 형성방법{Method for making pixel wall of large size substrate}Method for making pixel wall of large size substrate}

본 발명은 대면적 기판의 화소격벽 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a pixel partition wall of a large area substrate.

더욱 상세하게는 LCD, PDP 또는 유기 EL등 과 같은 평판 디스플레이의 제조시 기재로 사용되는 기판(평판기판)을 단순하게 가장자리만을 접촉한 상태에서 진공 챔버 내부에 효과적으로 고정시키며, 자력을 이용하여 자동 얼라인 및 증착 공정 시에도 진공 챔버 내부에서 5mm ~ 20mm 이하의 가장자리를 제외한 증착이 이루어지는 영역이 허공에서 물리적 접촉 없이 평평하게 유지되도록 하는 대면적 기판의 화소격벽 형성방법에 관한 것이다.
More specifically, the substrate (flat substrate), which is used as a substrate when manufacturing a flat panel display such as an LCD, a PDP, or an organic EL, is effectively fixed to the inside of the vacuum chamber by simply touching the edges, and automatically freezes using magnetic force. The present invention also relates to a method of forming a pixel partition wall of a large-area substrate such that a region in which deposition is performed except for an edge of 5 mm to 20 mm or less inside the vacuum chamber is maintained flat without physical contact in the air.

최근 들어, 플라즈마 디스플레이 패널 (plasma display panel: PDP), 액정 디스플레이 (liquid crystal display: LCD), 전계 발광소자 (field emission display: FED) 및 유기 발광 소자 (organic light emitting device: OLED) 등의 평판표시 장치가 널리 이용되고 있다.
Recently, flat panel displays such as plasma display panels (PDPs), liquid crystal displays (LCDs), field emission displays (FEDs), and organic light emitting devices (OLEDs), etc. The device is widely used.

이러한 평판표시장치는 기판의 크기가 대형화되고, 평판표시장치가 고해상도, 고정세화 됨에 따라, 금속 재질의 새도우 마스크와 기판간의 정렬(alignment) 정밀도가 매우 중요하게 부각되고 있다.
As the size of the flat panel display device increases in size, and the flat panel display device has high resolution and high definition, alignment accuracy between the shadow mask made of a metal material and the substrate is very important.

특히, 유기발광소자의 경우에는 금속 재질의 새도우 마스크와 기판의 정렬이 그 정밀도가 낮을 경우, 유기물이 유리 기판의 정해진 화소가 아니라 그 인접한 화소의 영역으로 침범하여 증착됨으로써 색 순도를 저하시킬 수가 있다.
In particular, in the case of the organic light emitting device, when the alignment of the shadow mask of the metal material and the substrate is low in accuracy, the organic matter may be deposited by invading the region of the adjacent pixel instead of the predetermined pixel of the glass substrate, thereby reducing color purity. .

심한 경우, 유기물이 전혀 증착되지 않은 불량 화소가 발생하기도 하는데, 이러한 불량 화소는 유기물이 정상적으로 증착된 정상 화소에 비하여 유기물의 증착 두께가 얇아 수명이 단축되거나 색순도 차이를 가지므로 평판 디스플레이의 수율을 저하시킨다는 문제점이 있다.
In severe cases, defective pixels in which organic materials are not deposited at all may occur. Such defective pixels may have a thinner deposition thickness than the normal pixels in which organic materials are normally deposited, resulting in a shorter lifetime or a difference in color purity. There is a problem.

상기 새도우 마스크와 유리 기판 간 얼라인먼트의 정밀도를 높이기 위하여, 상기 새도우 마스크를 더욱 얇은 두께로 만들 경우(그림자 효과 방지), 평판 디스플레이의 대형화 추세에 따라 자체적으로 처짐 현상 없이 상기 새도우 마스크의 평탄도를 유지하기가 점점 어려워진다. 그러므로, 상기 새도우 마스크와 유리 기판간 정렬의 정밀도를 향상시키기 위해, 상기 새도우 마스크에 인장력을 인가한 후 상기 인장력을 유지시킨 상태에서 상기 새도우 마스크보다 더 큰 형태의 기초 프레임에 상기 새도우 마스크를 레이저 등으로 용접 방법에 의해 고정시킴으로써 상기 새도우 마스크의 평탄도를 유지하는 방식을 채택하고 있다. 이와 같이 인장력이 유지된 새도우 마스크는 프레임과 함께 용접된 상태로 일정 횟수 반복적으로 사용된다.
In order to increase the accuracy of alignment between the shadow mask and the glass substrate, when the shadow mask is made thinner (prevents shadow effects), the flatness of the shadow mask is maintained without sagging itself according to the trend of larger flat panel displays. It's getting harder and harder to do. Therefore, in order to improve the accuracy of alignment between the shadow mask and the glass substrate, the shadow mask is applied to a base frame having a shape larger than that of the shadow mask while applying the tensile force to the shadow mask and maintaining the tensile force. A method of maintaining the flatness of the shadow mask is adopted by fixing by the welding method. The shadow mask in which the tensile force is maintained is repeatedly used a predetermined number of times while being welded together with the frame.

그러나, 평판 기판은 0.5 ㎜ 이상의 두께를 가질 경우, 기판 자체의 하중이 매우 증가하여 기판의 처짐 현상은 더욱 가속화 되는 문제점이 발생하게 된다. 위와 같은 문제가 발생할 경우 자동 얼라인먼트를 하기 위한 필요 충분 조건인 비전의 심도 및 표시영역에 기판의 기준점이 제대로 잡히지 않는 문제가 더불어서 존재하게 된다.
However, when the flat substrate has a thickness of 0.5 mm or more, the load of the substrate itself is greatly increased, causing a problem that the deflection of the substrate is further accelerated. When the above problem occurs, there is a problem that the reference point of the substrate is not properly caught in the depth of vision and the display area, which are sufficient conditions for automatic alignment.

상기와 같은 문제를 해결하고자, 종래 기술로써 한국 공개 특허 제 10-2007-0044960호가 기재되어 있다. 상기 종래 기술을 보면, 기판의 가장자리에 서로 대칭이 되도록 수평 및 수직 방향의 힘으로 기판을 잡아당겨서 기판을 스트레치(stretch) 시켜 특정한 기구 물에 기판을 고정시켜는 방안이 제시되고 있으나, 이 방법의 경우에는 다음과 같은 문제점이 있다.
In order to solve the above problems, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0044960 has been described as a prior art. In the prior art, a method of fixing a substrate to a specific apparatus by stretching the substrate by pulling the substrate with a horizontal and vertical force so that the edges of the substrate are symmetrical with each other is proposed. In this case, there are the following problems.

첫째, 기판이 기구 물에 고정되어 있는 관계로 각 공정 챔버에서 공정 챔버로 기판을 이송 시키고자 할 경우, 기판의 무게보다 수배에서 수십 배 이상의 중량 물인 스트레치 구조물을 같이 이송해야 관계로 기판의 이송에 관련된 기구 전체의 부피가 커지는 단점이 있고, 진공챔버의 크기를 단순하게 기판만 이송하는 구조보다 더 크게 만들어야 하므로 제작비용 및 설치 면적이 증가하게 된다는 문제점이 있다.
First, in order to transfer the substrate from each process chamber to the process chamber because the substrate is fixed to the apparatus water, the stretch structure, which is several times to several ten times more than the weight of the substrate, must be transferred together. There is a disadvantage in that the volume of the entire related apparatus is large, and the size of the vacuum chamber has to be made larger than the structure of simply transferring the substrate, thereby increasing the manufacturing cost and the installation area.

둘째, 일반적인 평판 디스플레이의 제조 과정에서 각 공정간 기판 이송 시, 일차 공정 후 카세트(Cassette)에 기판을 적층시켜서 다음 공정으로 이송하거나, 낱장 방식으로 각 공정 간에 기판을 이송시킴으로써, 기판 스트레치 장치에 기판을 고정하고 외력을 가하거나, 외력을 제거하는 과정에서 기판의 파손으로 인해 수율이 저하된다는 문제점이 있다.
Second, in the process of manufacturing a general flat panel display, the substrate may be transferred to the next process by stacking the substrates in a cassette after the first process, or transferring the substrates between the processes in a single sheet method. Fixing and applying an external force, or there is a problem that the yield is reduced due to breakage of the substrate in the process of removing the external force.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 평판 표시 소자용 기판에 자성물질을 첨가하여 자력을 이용하여 기판의 처짐 현상을 최소화할 수 있는 새로운 형태의 대면적 기판의 화소격벽 형성방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to add a magnetic material to a substrate for a flat panel display device, thereby minimizing the deflection of the substrate by using a magnetic force. To provide.

즉, 본 발명의 목적은 평판 표시 소자용 기판의 화소 격벽 생성 시 격벽에 자성물질 가루를 첨가하거나, 기판의 후면에 자성 물질을 박막의 형태로 증착 하거나, 자성 물질이 첨가된 테이프 등을 기판의 후면에 점착하는 등의 방식을 적용시켜, 진공 챔버 내부에서 증착이 이루어지는 기판의 증착 면에 물리적인 접촉을 하지 않고도, 자력을 이용하여 기판의 처짐 현상을 최소화 할 수 있도록 하는 새로운 형태의 대면적 기판의 화소격벽 형성방법을 제공하는데 있다.
That is, an object of the present invention is to add a magnetic material powder to the partition wall during the formation of the pixel partition wall of the substrate for a flat panel display device, to deposit a magnetic material in the form of a thin film on the back of the substrate, or to add a tape containing the magnetic material to the substrate It is a new type of large-area substrate that can minimize the deflection of the substrate by using magnetic force without applying physical contact with the deposition surface of the substrate to be deposited inside the vacuum chamber by applying a method such as sticking to the back surface. A method of forming a pixel partition wall is provided.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 일 실시예는, 화소 격벽 형성 방법에 있어서, 기판을 세정하고, 세정된 기판 상부에 자성물질이 파우더 형태로 첨가된 포토레지스트막(PR)을 도포하는 단계; 상기 포토레지스트막(PR)이 형성된 기판을 진공챔버에 위치시켜 건조시킨 후 소프트 베이킹 및 하드 베이킹이 수행되도록 하는 단계; 상기 베이킹된 기판에 마스크를 구비시킨 후 노광이 이루어지도록 하는 단계; 상기 포토레지스트막(PR)을 현상액으로 현상하는 단계; 및 상기 현상에 의해 화소격벽이 형성된 기판을 세정하고 건조시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
An embodiment of the present invention proposed to solve the above technical problem, in the method of forming the pixel partition wall, the substrate is cleaned, the magnetic material is added to the photoresist film PR in the form of a powder on the cleaned substrate Applying a; Placing the substrate on which the photoresist film PR is formed in a vacuum chamber, drying the substrate, and performing soft baking and hard baking; Providing an exposed mask after providing a mask on the baked substrate; Developing the photoresist film PR with a developer; And cleaning and drying the substrate on which the pixel partition wall is formed by the above development.

상기 자성물질은, Fe, Co, Ni, Gd, Tb, Dy, Ho, Tm 중 하나이며, 상기 Fe, Co, Ni, Mn 중 하나를 포함하는 합금이나 산화물인 것을 특징으로 한다.
The magnetic material is Fe, Co, Ni, Gd, Tb, Dy, Ho, Tm, characterized in that the alloy or oxide containing one of the Fe, Co, Ni, Mn.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 기판이 스트레치 장치 등의 기구 물에 고정된 형태가 아닌 기판만 이송이 되므로 이송부의 경량화 및 기판이 적재되는 공간의 부피를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 재료의 경량화 및 제조비용을 절감시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
As described above, in the present invention, only the substrate is transferred, not the fixed form of the substrate such as the stretch apparatus, so that the weight of the transfer part and the volume of the space in which the substrate is loaded can be reduced, as well as the material weight and manufacturing cost. It is effective to reduce the cost.

또한, 본 발명은 기판에 작용하는 외력이 없으므로 평판 디스플레이 제조 시 외력의 작용에 의한 기판의 파손을 막을 수 있어서 평탄 디스플레이 제조 수율을 향상할 수 있도록 하는 효과가 있다.
In addition, since the present invention has no external force acting on the substrate, it is possible to prevent the breakage of the substrate due to the action of the external force during flat panel manufacturing, thereby improving the flat display manufacturing yield.

도 1은 본 발명에서 기판이 처짐으로써 발생되는 문제를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에서 자력에 의하여 기판을 평평하게 유지함을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 화소 격벽에 자성물질 가루를 첨가하여 화소의 격벽을 형성한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 후면에 자성물질을 첨가한 물질(테이프)를 부착한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 후면에 자성물질을 박막의 형태로 코팅한 단면도이다.
도 6은 본 발명에서 공정 챔버 내부에 위치한 기판의 처짐을 표현한 정면도이다.
도 7은 본 발명에서 공정 챔버 내부에 위치한 처진 기판이 자력에 의해서 평평하게 유지된 상태를 표현한 정면도이다.
도 8은 본 발명에서 기판의 프리 얼라인 부를 표현하기 위한 조감도이다.
도 9는 본 발명에 따른 대면적 기판의 화소격벽 형성방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a problem caused by the deflection of the substrate in the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining keeping the substrate flat by the magnetic force in the present invention.
3 is a cross-sectional view of a partition wall of a pixel by adding magnetic material powder to a pixel partition wall of a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a material (tape) to which the magnetic material is added to the rear surface of the substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a magnetic material coated on a back surface of a substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view representing the deflection of the substrate located inside the process chamber in the present invention.
FIG. 7 is a front view of a sagging substrate positioned inside a process chamber in the present invention, which is kept flat by magnetic force.
8 is a bird's eye view for representing the pre-aligned portion of the substrate in the present invention.
9 is a view for explaining a method of forming a pixel partition wall of a large-area substrate according to the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조로 설명하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention in detail.

본 발명에 따른 대면적 기판 평탄화장치의 구성에 대해 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A configuration of a large area planarization apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

(대면적 기판)(Large area substrate)

본 발명에 적용되는 대면적 기판의 실시 예1은 도 3에 도시된 바와 같이 기판(20)과, 상기 기판(20) 하부에 형성되며, 상기 자성물질(212)을 파우더 형태로 포함하고 있는 화소격벽(211)로 구성된다.
Embodiment 1 of a large-area substrate applied to the present invention is a pixel formed on the substrate 20, the substrate 20, as shown in Figure 3, the magnetic material 212 in the form of a powder It is comprised by the partition 211.

본 발명에 적용된 대면적 기판의 실시 예2는 도 4에 도시된 바와 같이 기판(20)과, 상기 기판 하부에 형성되는 화소격벽(211)과, 상기 기판 상부에 부착, 구비되는 자성물질(215)을 포함한 접착부재(214)로 구성된다.
Embodiment 2 of the large-area substrate applied to the present invention is a substrate 20, a pixel partition 211 formed under the substrate, and a magnetic material 215 attached to and provided on the substrate, as shown in FIG. It consists of an adhesive member 214, including.

본 발명에 적용되는 대면적 기판의 실시 예3은 도 5에 도시된 바와 같이 기판(20)과, 상기 기판 하부에 형성되는 화소격벽(211)과, 상기 기판 상부에 형성되는 자성물질로 이루어진 증착막(216)으로 구성된다.
Embodiment 3 of the large-area substrate applied to the present invention is a deposition film including a substrate 20, a pixel partition 211 formed under the substrate, and a magnetic material formed on the substrate, as shown in FIG. 216.

상기 자성물질은 Fe, Co, Ni, Gd, Tb, Dy, Ho, Tm 중 하나이며, 상기 Fe, Co, Ni, Mn 중 하나를 포함하는 합금이나 산화물이다.
The magnetic material is one of Fe, Co, Ni, Gd, Tb, Dy, Ho, and Tm, and is an alloy or oxide containing one of Fe, Co, Ni, and Mn.

(대면적 기판의 화소격벽 형성방법)(Pixel bulkhead formation method of large area substrate)

본 발명에 따른 대면적 기판의 화소격벽 형성방법은 도 9에 도시된 바와 같이, 기판을 세정하고, 세정된 기판 상부에 자성물질이 파우더 형태로 첨가된 포토레지스트막(PR)을 도포(P100)한다.In the method of forming a pixel partition wall of a large-area substrate according to the present invention, as shown in FIG. 9, the substrate is cleaned, and a photoresist film PR having a magnetic material added in powder form is applied to the cleaned substrate (P100). do.

상기 P100단계에서 상기 포토레지스트막(PR)이 형성된 기판을 진공챔버에 위치시켜 건조시킨 후 소프트 베이킹 및 하드 베이킹이 수행(P110)되도록 하고, 상기 베이킹된 기판에 마스크를 구비시킨 후 노광이 이루어지도록 한다(P120).In step P100, the substrate on which the photoresist film PR is formed is dried in a vacuum chamber, followed by soft baking and hard baking (P110), and a mask is provided on the baked substrate to be exposed. (P120).

상기와 같이 노광이 이루어진 후 상기 포토레지스트막(PR)을 현상액으로 현상(P130)하고, 상기 현상에 의해 화소격벽이 형성된 기판을 세정하고 건조(P140)시키면 완료된다.
After the exposure is performed as described above, the photoresist film PR is developed (P130) with a developer, and the substrate on which the pixel partition wall is formed by the development is cleaned and dried (P140).

(대면적 기판 평탄화장치의 실시예 1)(Example 1 of Large Area Substrate Flattening Device)

도 1 내지 도 3, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 대면적 기판 평탄화장치는, 자성물질이 혼합된 포토 레지스터에 의해 형성되는 화소 격벽을 구비하는 대면적 기판(20)과, 상기 대면적 기판(20)을 지지하는 지지부(320)와, 상기 대면적 기판(20) 상부에 구비되며, 상기 자성물질을 자력에 의해 상측으로 끌어당기는 자석 플레이트(310)와, 상기 대면적 기판(20)과 상기 자석 플레이트(310) 사이에 배치되며, 상기 자력에 의해 끌어당겨진 기판을 평평하게 유지시키는 플레이트(50)와, 상기 플레이트(50)에 일측이 부착, 고정되어, 기판 이송 또는 반송 시에는 상부 방향으로 회전되고, 기판 이송 후에는 하부방향으로 회전되어 상기 대면적 기판(20)을 일정 공차 영역에 정렬시키는 프리 얼라인장치(400)와, 상기 자석 플레이트(310)에 결합, 형성되어, 상기 자석 플레이트(310)를 상측방향 또는 하측방향으로 이동시키는 수직이송장치(340)로 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, 6, and 7, the large area substrate planarizing apparatus includes a large area substrate 20 having a pixel partition formed by a photoresist in which magnetic materials are mixed, and the large area. The support part 320 supporting the substrate 20, the magnet plate 310 provided on the large area substrate 20, and pulling the magnetic material upward by magnetic force, and the large area substrate 20. And a plate 50 disposed between the magnet plate 310 and the plate 50 which keeps the substrate drawn by the magnetic force flat, and one side of the plate 50 is attached to and fixed to the plate 50. Direction and a pre-alignment device 400 which rotates downward to align the large-area substrate 20 to a predetermined tolerance region and the magnet plate 310 after the substrate transfer. Magnetic plate (3 It consists of a vertical transfer device 340 for moving 10) in the upward or downward direction.

상기 포토 레지스터에 혼합되는 자성물질은 Ni 또는 Fe 등을 포함한다.The magnetic material mixed in the photoresist includes Ni or Fe.

상기 자석 플레이트(310)는 영구자석 블록 또는 전자석 블록(40)이 구비되어 있다.The magnet plate 310 is provided with a permanent magnet block or electromagnet block 40.

상기 프리얼라인장치(400)는 상기 수직이송장치(340)에 의해 자석 플레이트(310)가 기판(20)으로부터 일정 거리 이상 이격되어 기판(10)과 플레이트(50) 사이에 형성된 자력이 제거된 후에 원래 위치로 복귀 시 급 회전의 충격에 의해 기판(10)의 파손을 방지하기 위한 댐퍼를 더 포함한다.
The prealignment device 400 is a magnetic plate 310 is separated from the substrate 20 by a vertical transfer device 340 by a predetermined distance or more to remove the magnetic force formed between the substrate 10 and the plate 50 It further includes a damper for preventing damage to the substrate 10 by the impact of rapid rotation upon return to the original position.

(대면적 기판 평탄화장치의 실시예 2)(Example 2 of Large Area Substrate Flattening Device)

도 1 및 도 2, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 대면적 기판 평탄화장치는, 후면에 자성부재(도 4의 214, 215)(도 5의 216)가 구비되는 대면적 기판(20)과, 상기 대면적 기판(20)을 지지하는 지지부(320)와, 상기 대면적 기판(20) 상부에 구비되며, 상기 자성물질을 자력에 의해 상측으로 끌어당기는 자석 플레이트(310)와, 상기 대면적 기판(20)과 상기 자석 플레이트(310) 사이에 배치되며, 상기 자력에 의해 끌어당겨진 기판을 평평하게 유지시키는 플레이트(50)와, 상기 플레이트(50)에 일측이 부착, 고정되어, 기판 이송 또는 반송시에는 상부 방향으로 회전되고, 기판 이송 후에는 하부방향으로 회전되어 상기 대면적 기판(20)을 일정 공차 영역에 정렬시키는 프리 얼라인장치(400)와, 상기 자석 플레이트(310)에 결합, 형성되어, 상기 자석 플레이트(310)를 상측방향 또는 하측방향으로 이동시키는 수직이송장치(340)로 구성된다.
As shown in FIGS. 1 and 2 and FIGS. 4 to 7, the large area substrate planarization apparatus according to the present invention includes a large area having magnetic members (214 and 215 of FIG. 4) (216 of FIG. 5) provided on a rear surface thereof. A substrate 20, a support 320 supporting the large-area substrate 20, and a magnet plate 310 provided above the large-area substrate 20 and attracting the magnetic material upward by magnetic force. And a plate 50 disposed between the large area substrate 20 and the magnet plate 310 to keep the substrate drawn by the magnetic force flat, and one side attached to and fixed to the plate 50. And a pre-aligner device 400 which rotates in an upper direction during substrate transfer or conveyance and rotates in a lower direction after substrate transfer to align the large-area substrate 20 to a predetermined tolerance region, and the magnet plate ( It is coupled to the 310, and formed, the magnetic plate 310 Side consists of a vertical transfer unit 340 to the direction or movement in the downward direction.

상기 자석 플레이트(310)는 영구자석 블록 또는 전자석 블록(40)이 구비되어 있다.The magnet plate 310 is provided with a permanent magnet block or electromagnet block 40.

상기 프리얼라인장치(400)는 상기 수직이송장치(340)에 의해 자석 플레이트(310)가 기판(20)으로부터 일정 거리 이상 이격되어 기판(10)과 플레이트(50) 사이에 형성된 자력이 제거된 후에 원래 위치로 복귀 시 급 회전의 충격에 의해 기판(10)의 파손을 방지하기 위한 댐퍼를 더 포함한다.
The prealignment device 400 is a magnetic plate 310 is separated from the substrate 20 by a vertical transfer device 340 by a predetermined distance or more to remove the magnetic force formed between the substrate 10 and the plate 50 It further includes a damper for preventing damage to the substrate 10 by the impact of rapid rotation upon return to the original position.

상기 자성부재(도 5의 216)는 자성물질을 기판(20)의 후면에 박막형태로 증착시켜 형성된다.The magnetic member 216 of FIG. 5 is formed by depositing a magnetic material on a back surface of the substrate 20 in a thin film form.

상기 자성부재(도 4의 214, 215)는 자성물질이 첨가된 접착테이프이다.
The magnetic members 214 and 215 of FIG. 4 are adhesive tapes to which magnetic materials are added.

상기와 같이 구성된 대면적 기판 평탄화 장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the large-area substrate planarization device configured as described above is as follows.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 진공 이송 로봇(vacuum transfer robot)에 의해서 진공챔버로 이송된 대면적 기판(20)은 그 가장자리가 지지부(320)에 안착되면서 수평상태를 유지하게 된다. 이때 도 6에 도시된 바와 같이 기판(20)은 중력에 의한 처짐이 발생한다. 예를 들어 4세대 이상 대면적 유리 기판 또는 플라스틱 기판의 자중에 의한 처짐 량은 최소 10mm ~ 최대 70mm 이다.
6 and 7, the large-area substrate 20 transferred to the vacuum chamber by a vacuum transfer robot maintains a horizontal state while its edge is seated on the support 320. At this time, as shown in FIG. 6, the substrate 20 sags due to gravity. For example, the amount of deflection due to the self-weight of large-area glass substrates or plastic substrates of 4 generations or more is at least 10 mm to at most 70 mm.

상기와 같이 기판에 처짐이 발생한 상태에서는 기판(20)의 기준점(Fiducial mark(21))과 마스크(10)의 기준점(Fiducial mark(11))간의 거리가 렌즈의 심도보다 더 멀어지게 되며 또한, 비전의 화면영역(F.O.V: Field Of View)을 기판(20)의 기준점이 벗어나게 되어서 비전(30)을 이용한 자동 얼라인이 불가능하게 된다. 여기서 화면영역(F.O.V: Field Of View)은 고 정밀도의 얼라인을 맞추기 위해서는 보통의 경우 0.3mm X 0.4mm ~ 1mm X 1.2mm이내의 F.O.V 사용한다.
In the state where the deflection occurs in the substrate as described above, the distance between the fiducial mark 21 of the substrate 20 and the fiducial mark 11 of the mask 10 is farther than the depth of the lens. Since the field of view (FOV) of the vision deviates from the reference point of the substrate 20, automatic alignment using the vision 30 is impossible. The field of view (FOV) uses a field of view (FOV) of 0.3mm x 0.4mm ~ 1mm x 1.2mm in order to align high precision alignment.

또한, 렌즈의 초점 심도(D.O.F: Depth Of Focus)를 맞추기 위해서는 0.1mm ~ 2mm 이내의 간격 안에 기판(20)과 마스크(10)의 기준점이 존재하여야 하는데, 상기 중력에 의한 기판의 처짐으로 도 1에 도시된 바와 같이 렌즈의 초점심도("D.O.F")를 넘어서는 기판(20)의 처짐에 의한 간격(GAP)이 생기므로 비전(30)을 이용한 얼라인이 불가능하게 된다.
In addition, in order to match the depth of focus (DOF) of the lens, the reference point of the substrate 20 and the mask 10 should exist within a distance within 0.1mm ~ 2mm, the deflection of the substrate due to the gravity of Figure 1 As shown in FIG. 3, since the gap GAP is caused by the deflection of the substrate 20 beyond the depth of focus “DOF” of the lens, alignment using the vision 30 is impossible.

상기와 같이 초기에 진공 이송 로봇에 의해 기판 지지부(320)에 놓여진 기판(20)은 프리 얼라인장치(400)의 회전 운동에 의해 프리 얼라인된다. 즉, 상기 프리 얼라인장치(400)는 기판(20)과 마스크(10)의 기준점(11)(21)을 기준으로 하여 수백 마이크로미터 이내에서 위치가 조정된다.
As described above, the substrate 20 initially placed on the substrate support 320 by the vacuum transfer robot is pre-aligned by the rotational movement of the pre-aligner 400. That is, the prealignment device 400 is adjusted within a few hundred micrometers based on the reference points 11 and 21 of the substrate 20 and the mask 10.

상기와 같이 기판(20)에 대해 프리 얼라인이 이루어지며, 수직 이송장치(330)가 자석 플레이트(310)를 하부방향으로 이동시켜 도 7에 도시된 바와 같이 자석 플레이트(310)가 기판(20) 상부에 근접하게 위치되도록 한다.
A pre-alignment is made with respect to the substrate 20 as described above, and the vertical transfer device 330 moves the magnet plate 310 downward so that the magnet plate 310 is connected to the substrate 20. ) Closer to the top.

그러면 자석 플레이트(310)의 자기력이 기판(10)의 자성물질에 반응하여 기판(20)을 상부방향으로 끌어당겨 중력에 의해 중앙부분이 처진 기판(20)을 상기 기판(20)에 구비되어 있는 플레이트(50)에 밀착시켜 기판(20)이 중력에 의해 처지는 현상을 제거하여 기판(20)의 평탄도가 유지되도록 한다.Then, the magnetic force of the magnet plate 310 responds to the magnetic material of the substrate 10 and pulls the substrate 20 upwards, and the substrate 20 is provided with the substrate 20 which sag due to gravity. The flatness of the substrate 20 is maintained by removing the phenomenon in which the substrate 20 sags due to gravity by being in close contact with the plate 50.

이때, 상기 기판(10)의 자성물질은 다양한 방식으로 구비되는데, 그 첫 번째 방식은 도 3에 도시된 바와 같이 기판의 하부 면에 형성되는 화소(R, G, B) 격벽(PR)(211)에 자성물질(예: Ni, Fe 등)(212)을 섞어서 화소 격벽(211)을 형성하는 방식이고, 두 번째 방식은 도 4에 도시된 바와 같이 점착성을 가지는 테이프(215)와 같은 물질에 자성물질(215)을 섞어서 부착한 후 이 테이프(215)를 증착면의 반대편인 기판의 후면에 테이핑 하는 방식이며, 세 번째 방식은 도 5에 도시된 바와 같이 자성물질을 기판의 후면에 박막(216)의 형태로 전면 또는 일정 영역을 코팅하는 방식이다.At this time, the magnetic material of the substrate 10 is provided in a variety of ways, the first method is the pixel (R, G, B) barrier rib PR (211) formed on the lower surface of the substrate as shown in FIG. ) To form a pixel partition 211 by mixing a magnetic material (for example, Ni, Fe, etc.) 212, and the second method is formed of a material such as adhesive tape 215 as shown in FIG. After mixing and attaching the magnetic material 215, the tape 215 is taped to the back side of the substrate opposite to the deposition surface. A third method is to form a thin film on the back side of the substrate as shown in FIG. 216) in the form of coating the front or a predetermined area.

그리고, 자석 플레이트(310)에는 영구자석 또는 전자석으로 이루어져 있다.
The magnet plate 310 is made of a permanent magnet or an electromagnet.

상기에서 설명한 바와 같이 도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이 기판(20)이 평평하게 유지가 된 상태에서는 기판의 위치 정도가, 진공 이송 로봇의 정밀 이송 및 프리 얼라인장치(400)에 의한 위치 보상으로, 수백 마이크로미터 이내로 위치하게 되어서, 비전(30)의 화면영역에 기판(20)과 마스크(10)의 기준점(11,21)이 표시가 되며, 또한 기판(20)의 기준점(21)과 마스크(10)의 기준점(11)이 비전의 초점 심도 이내의 거리에 위치하게 되어서, 비전(30)을 이용한 기판(20)과 마스크(10)의 고정도 얼라인이 가능하다.
As described above, in the state where the substrate 20 is kept flat as shown in FIGS. 2 and 7, the position of the substrate is precisely positioned by the precision transfer and pre-alignment device 400 of the vacuum transfer robot. As a compensation, it is positioned within several hundred micrometers so that the reference points 11 and 21 of the substrate 20 and the mask 10 are displayed in the screen area of the vision 30, and the reference point 21 of the substrate 20 is also displayed. And the reference point 11 of the mask 10 are located at a distance within the depth of focus of the vision, so that the high precision alignment of the mask 20 and the substrate 20 using the vision 30 is possible.

본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 상기 기술된 실시 예로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described above. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize clearer explanations.

본 발명의 실시 예를 첨부된 "도 3", "도 4", "도 5"에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 각 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
Exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3, 4, and 5. In addition, the same reference numerals are denoted in the drawings for components that perform the same function.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10: 새도우 마스크 및 마스크 프레임
11: 마스크 기준점
20: 유리 또는 플라스틱 기판
21: 기판 기준점
30: 비전 부(CCD + Lens)
40: 영구자석 블록 또는 전자석 블록
50: 기판을 평평하게 유지하기 위한 플레이트
211: 기판의 화소 격벽(PR: Photo register)
212: 기판에 형성된 격벽에 섞여있는 자성 물질(예: Ni, Fe 등)
214: 기판의 후면에 점착되는 테이프
215: 기판의 후면에 점착되는 테이프에 섞여있는 자성 물질(예: Ni, Fe 등)
216: 기판의 후면에 코팅되는 자성 물질 박막
320: 기판 가장자리 지지부
330: 자석 블록 수직 이송 장치
400: 프리 얼라인 블록<Description of Signs for Main Parts of Drawings>
10: shadow mask and mask frame
11: mask reference point
20: glass or plastic substrate
21: Board reference point
30: Vision Division (CCD + Lens)
40: permanent magnet block or electromagnet block
50: plate for keeping the substrate flat
211: pixel register wall (PR) of substrate
212: Magnetic material mixed in the partition wall formed on the substrate (eg Ni, Fe, etc.)
214: tape adhered to the back of the substrate
215: Magnetic material mixed with a tape that sticks to the back of the substrate (e.g. Ni, Fe, etc.)
216: magnetic material thin film coated on the back of the substrate
320: substrate edge support
330: magnetic block vertical transfer device
400: pre-aligned block

Claims (2)

화소 격벽 형성 방법에 있어서,
기판을 세정하고, 세정된 기판 상부에 자성물질이 파우더 형태로 첨가된 포토레지스트막(PR)을 도포하는 단계;
상기 포토레지스트막(PR)이 형성된 기판을 진공챔버에 위치시켜 건조시킨 후 소프트 베이킹 및 하드 베이킹이 수행되도록 하는 단계;
상기 베이킹된 기판에 마스크를 구비시킨 후 노광이 이루어지도록 하는 단계;
상기 포토레지스트막(PR)을 현상액으로 현상하는 단계; 및
상기 현상에 의해 화소격벽이 형성된 기판을 세정하고 건조시키는 단계;
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대면적 기판의 화소격벽 형성방
법.
In the pixel partition wall forming method,
Cleaning the substrate and applying a photoresist film PR to which the magnetic material is added in powder form on the cleaned substrate;
Placing the substrate on which the photoresist film PR is formed in a vacuum chamber, drying the substrate, and performing soft baking and hard baking;
Providing an exposed mask after providing a mask on the baked substrate;
Developing the photoresist film PR with a developer; And
Cleaning and drying the substrate on which the pixel partition wall is formed by the development;
A pixel partition wall forming room of a large-area substrate comprising a
method.
제 1 항에 있어서,
상기 자성물질은, Fe, Co, Ni, Gd, Tb, Dy, Ho, Tm 중 하나이며, 상기 Fe, Co, Ni, Mn 중 하나를 포함하는 합금이나 산화물인 것을 특징으로 하는 대면적 기판의 화소격벽 형성방법.The method of claim 1,
The magnetic material may be one of Fe, Co, Ni, Gd, Tb, Dy, Ho, and Tm, and may be an alloy or an oxide containing one of Fe, Co, Ni, and Mn. Bulkhead Formation Method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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