KR20100056196A - Back light unit and liquid crystal display device - Google Patents

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KR20100056196A KR1020080115253A KR20080115253A KR20100056196A KR 20100056196 A KR20100056196 A KR 20100056196A KR 1020080115253 A KR1020080115253 A KR 1020080115253A KR 20080115253 A KR20080115253 A KR 20080115253A KR 20100056196 A KR20100056196 A KR 20100056196A
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박성용
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a liquid crystal display device are provided to remove a noise problem due to humming noise. CONSTITUTION: A plurality of sockets(173) is located on a circuit board. Lamps(174) are inserted into the sockets. A cover bottom(180) comprises a coupling part and a guide part. The coupling part fixes the circuit board. The guide part guides the fixing of the coupling part.

Description

백라이트 유닛과 액정표시장치{Back Light Unit and Liquid Crystal Display Device}Back light unit and liquid crystal display device

본 발명의 실시예는 백라이트 유닛과 액정표시장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a backlight unit and a liquid crystal display.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 평판 표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 사용이 증가하고 있다. 그 중 고해상도를 구현할 수 있고 소형화뿐만 아니라 대형화가 가능한 액정표시장치가 널리 사용되고 있다.With the development of information technology, the market for a display device, which is a connection medium between a user and information, is growing. Accordingly, flat panel displays (FPDs), such as liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting diodes (OLEDs), and plasma display panels (PDPs), may be used. Usage is increasing. Among them, a liquid crystal display device capable of realizing high resolution and capable of large size as well as small size is widely used.

여기서, 액정표시장치는 수광형 표시장치로 분류된다. 이러한 액정표시장치는 액정 패널의 하부에 위치하는 백라이트 유닛으로부터 광원을 제공받아 영상을 표현할 수 있다.Here, the liquid crystal display device is classified into a light receiving display device. Such a liquid crystal display may display an image by receiving a light source from a backlight unit disposed under the liquid crystal panel.

이러한 액정표시장치는 컬러필터 기판과 트랜지스터 어레이 기판으로 구성된 액정패널과 액정패널에 빛을 제공하는 백라이트 유닛을 포함한다. 액정패널에 포함된 컬러필터 기판과 트랜지스터 어레이 기판 사이에는 액정층이 형성된다. 백라이 트 유닛은 액정패널에 빛을 제공하는 램프와 램프로부터 출사된 빛을 액정패널에 안내하는 광학시트 등을 포함한다.The LCD includes a liquid crystal panel including a color filter substrate and a transistor array substrate, and a backlight unit for providing light to the liquid crystal panel. The liquid crystal layer is formed between the color filter substrate and the transistor array substrate included in the liquid crystal panel. The backlight unit includes a lamp for providing light to the liquid crystal panel and an optical sheet for guiding light emitted from the lamp to the liquid crystal panel.

한편, 종래 백라이트 유닛의 경우 램프가 삽입 고정되는 회로기판이 커버버텀에 안정적으로 고정되지 못하는 구조적 결함에 의해 회로기판이 떨리는 이른바, 허밍 노이즈(Humming noise)에 의한 소음 문제가 있어 이의 개선이 요구된다.Meanwhile, in the conventional backlight unit, a circuit board is shaken due to a structural defect in which a circuit board into which a lamp is inserted is not stably fixed to a cover bottom, which is called a humming noise. .

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예는, 램프가 형성된 회로기판을 커버버텀에 안정적으로 고정하여 회로기판이 떨리는 이른바, 허밍 노이즈에 의한 소음 문제를 해소함은 물론 비용을 절감할 수 있는 백라이트 유닛과 액정표시장치를 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention for solving the above problems of the background technology, by stably fixing the circuit board with a lamp to the cover bottom, so as to solve the so-called humming noise of the circuit board shakes, as well as to reduce the cost It is to provide a backlight unit and a liquid crystal display device.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명의 실시예는, 액정표시패널; 및 액정표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하며, 백라이트 유닛은, 회로기판과, 회로기판 상에 위치하는 복수의 소켓과, 복수의 소켓에 삽입 고정되는 램프와, 회로기판을 고정시키는 체결부와 체결부의 고정을 돕는 가이드부를 포함하는 커버버텀을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.Embodiments of the present invention as a means for solving the above problems, the liquid crystal display panel; And a backlight unit providing light to the liquid crystal display panel, wherein the backlight unit includes a circuit board, a plurality of sockets positioned on the circuit board, a lamp inserted into and fixed to the plurality of sockets, and a fastening to fix the circuit board. The present invention provides a liquid crystal display device including a cover bottom including a guide part to help fix the part and the fastening part.

가이드부는, 커버버텀으로부터 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 회로기판의 상부면을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함할 수 있다.The guide part may include a protrusion that protrudes from the cover bottom to an upper portion of the circuit board and a bent portion that is bent to press the upper surface of the circuit board.

가이드부는, 복수의 소켓이 위치하는 영역의 반대 영역을 누르도록 회로기판과 인접하는 영역에 위치할 수 있다.The guide part may be located in an area adjacent to the circuit board so as to press an area opposite to an area in which the plurality of sockets are located.

회로기판은 체결부와 인접하는 영역에 패턴된 패턴홀을 포함하며, 가이드부는 패턴홀에 끼워지도록 커버버텀으로부터 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 회로기판을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함할 수 있다.The circuit board may include a patterned hole patterned in an area adjacent to the fastening part, and the guide part may include a protrusion protruding from the cover bottom to an upper portion of the circuit board so as to fit into the pattern hole, and a bent portion bent to press the circuit board. .

체결부는, 회로기판을 지지하도록 커버버텀으로부터 돌출된 지지면과 회로기판에 형성된 홀을 통해 삽입된 나사못에 의해 회로기판과 커버버텀이 고정되도록 형성된 지지홀을 포함할 수 있다.The fastening part may include a support surface protruding from the cover bottom to support the circuit board, and a support hole formed to fix the circuit board and the cover bottom by screws inserted through holes formed in the circuit board.

한편, 다른 측면에서 본 발명의 실시예는 회로기판과, 회로기판 상에 위치하는 복수의 소켓과, 복수의 소켓에 삽입 고정되는 램프와, 회로기판을 고정시키는 체결부와 체결부의 고정을 돕는 가이드부를 포함하는 커버버텀을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.On the other hand, an embodiment of the present invention in another aspect is a circuit board, a plurality of sockets located on the circuit board, a lamp that is inserted and fixed to the plurality of sockets, the fastening portion for fixing the circuit board and the guide to help fix the fastening portion Provided is a backlight unit including a cover bottom including a portion.

가이드부는, 커버버텀으로부터 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 회로기판의 상부면을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함할 수 있다.The guide part may include a protrusion that protrudes from the cover bottom to an upper portion of the circuit board and a bent portion that is bent to press the upper surface of the circuit board.

가이드부는, 복수의 소켓이 위치하는 영역의 반대 영역을 누르도록 회로기판과 인접하는 영역에 위치할 수 있다.The guide part may be located in an area adjacent to the circuit board so as to press an area opposite to an area in which the plurality of sockets are located.

회로기판은 체결부와 인접하는 영역에 패턴된 패턴홀을 포함하며, 가이드부는 패턴홀에 끼워지도록 커버버텀으로부터 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 회로기판을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함할 수 있다.The circuit board may include a patterned hole patterned in an area adjacent to the fastening part, and the guide part may include a protrusion protruding from the cover bottom to an upper portion of the circuit board so as to fit into the pattern hole, and a bent portion bent to press the circuit board. .

체결부는, 회로기판을 지지하도록 커버버텀으로부터 돌출된 지지면과 회로기판에 형성된 홀을 통해 삽입된 나사못에 의해 회로기판과 커버버텀이 고정되도록 형성된 지지홀을 포함할 수 있다.The fastening part may include a support surface protruding from the cover bottom to support the circuit board, and a support hole formed to fix the circuit board and the cover bottom by screws inserted through holes formed in the circuit board.

본 발명의 실시예는, 램프가 형성된 회로기판을 커버버텀에 안정적으로 고정 하여 회로기판이 떨리는 이른바, 허밍 노이즈에 의한 소음 문제를 해소함은 물론 비용을 절감할 수 있는 백라이트 유닛과 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.Embodiments of the present invention provide a backlight unit and a liquid crystal display device that can stably fix a circuit board on which a lamp is formed on a cover bottom, thereby eliminating noise problems caused by humming noise, and reducing costs. It is effective.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the specific content for the practice of the present invention will be described.

도 1은 액정표시장치의 분해 사시도 이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(130), 구동부(189) 및 백라이트 유닛(179)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 1, the liquid crystal display device may include a liquid crystal panel 130, a driver 189, and a backlight unit 179.

액정패널(130)은 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 제1기판(110)과 컬러필터가 형성된 제2기판(120)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조를 가질 수 있다. 이러한 액정패널(130)은 박막 트랜지스터에 의해 독립적으로 구동되는 서브 픽셀이 매트릭스 형태로 배열되고, 서브 픽셀 각각이 공통 전극에 공급된 공통 전압과 박막 트랜지스터에 연결된 화소 전극에 공급된 데이터 신호와의 차전압에 따라 액정 배열을 제어하여 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시할 수 있다.The liquid crystal panel 130 may have a structure in which the first substrate 110 having the thin film transistor array and the second substrate 120 having the color filter are bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. In the liquid crystal panel 130, subpixels driven independently by a thin film transistor are arranged in a matrix form, and a difference between a common voltage supplied to each common pixel and a data signal supplied to a pixel electrode connected to the thin film transistor is provided. The image can be displayed by controlling the liquid crystal array in accordance with the voltage to adjust the light transmittance.

백라이트 유닛(179)은 커버버텀(180), 회로기판(172), 복수의 소켓(173), 램프(174), 확산판(175), 확산시트(176), 광학시트(177), 보호시트(178) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 램프(174)의 경우 복수의 소켓(173)에 삽입 고정되는 냉음극관 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 열음극관 형광램프(Hot Cathode Fluorescent Lamp: HCFL), 외부전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp: EEFL) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 광학시트(177)의 경우 프리즘, 렌티큘러 렌즈 또는 마이크로 렌즈 등과 같은 시트를 이용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The backlight unit 179 includes a cover bottom 180, a circuit board 172, a plurality of sockets 173, a lamp 174, a diffusion plate 175, a diffusion sheet 176, an optical sheet 177, and a protective sheet. 178, and the like. Here, in the case of the lamp 174, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a hot cathode fluorescent lamp (HCFL), and an external electrode fluorescent lamp (External electrode) are inserted into and fixed to the plurality of sockets 173. Electrode Fluorescent Lamp (EEFL)) may be used, but is not limited thereto. The optical sheet 177 may be a sheet such as a prism, a lenticular lens, a micro lens, or the like, but is not limited thereto.

구동부(189)는 액정패널(130)의 데이터 배선과 게이트 배선을 각각 구동하기 위한 구동 칩(150)이 실장되어 제1기판(110)의 일측에 접속된 다수의 필름 회로(140)와, 제1기판(110)의 타측에 접속된 인쇄회로기판(188)을 포함할 수 있다. 구동 칩(150)을 실장한 필름 회로(140)는 COF(Chip On Film)나 TCP(Tape Carrier Package) 방식으로 위치할 수 있다. 그러나 구동 칩(150)은 COG(Chip On Glass) 방식으로 제1기판(110) 상에 직접 실장되거나, 박막 트랜지스터 형성 공정에서 제1기판(110) 상에 형성되어 내장될 수도 있다.The driver 189 includes a plurality of film circuits 140 mounted on a driving chip 150 for driving data lines and gate lines of the liquid crystal panel 130, respectively, and connected to one side of the first substrate 110. The printed circuit board 188 may be connected to the other side of the first substrate 110. The film circuit 140 mounting the driving chip 150 may be positioned in a chip on film (COF) or tape carrier package (TCP) method. However, the driving chip 150 may be directly mounted on the first substrate 110 by a chip on glass (COG) method, or may be formed and embedded on the first substrate 110 in a thin film transistor forming process.

이상 화상을 표시하는 액정패널(130) 및 백라이트 유닛(179)은 커버탑(190) 및 커버버텀(180)에 의해 수납될 수 있다. 커버탑(190)은 액정패널(130)을 수납할 수 있고, 커버버텀(170)은 백라이트 유닛(179)을 수납할 수 있다. 한편, 백라이트 유닛(179) 상에는 액정패널(130)이 일정 간격을 두고 위치할 수 있다. 액정패널(130) 및 백라이트 유닛(179)은 커버버텀(180)과 체결되는 커버탑(190)에 의해 고정 및 보호될 수 있다. 여기서, 커버탑(190)의 상부 면에는 액정패널(130)의 화상 표시 영역을 노출시키는 개구부가 마련될 수 있다.The liquid crystal panel 130 and the backlight unit 179 displaying the abnormal image may be accommodated by the cover top 190 and the cover bottom 180. The cover top 190 may accommodate the liquid crystal panel 130, and the cover bottom 170 may receive the backlight unit 179. Meanwhile, the liquid crystal panel 130 may be positioned at a predetermined interval on the backlight unit 179. The liquid crystal panel 130 and the backlight unit 179 may be fixed and protected by the cover top 190 fastened to the cover bottom 180. Here, an opening for exposing the image display area of the liquid crystal panel 130 may be provided on the upper surface of the cover top 190.

앞서 설명한 액정패널(130)은 게이트 배선들을 통해 공급되는 스캔 신호와, 데이터 배선들을 통해 공급되는 데이터전압에 따라 각 서브 픽셀에 화상을 표시할 수 있다. 스캔 신호는 1수평 시간 동안 공급되는 게이트 하이 전압과, 나머지 기간 동안 공급되는 게이트 로우 전압이 교번되는 펄스 신호일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The liquid crystal panel 130 described above may display an image on each subpixel according to a scan signal supplied through the gate lines and a data voltage supplied through the data lines. The scan signal may be, but is not limited to, a pulse signal in which the gate high voltage supplied for one horizontal time and the gate low voltage supplied for the remaining time are alternated.

서브 픽셀에 포함된 박막 트랜지스터는 게이트 배선들로부터 게이트 하이 전압이 공급되는 경우 턴-온되어, 데이터 배선들로부터 인가되는 데이터전압을 액정층에 공급할 수 있다. 이에 따라, 액정표시장치는 각 서브 픽셀의 박막 트랜지스터가 턴-온되어 화소 전극으로 데이터 전압이 인가되면, 액정층에 데이터전압과 공통 전압의 차전압이 충전되면서 화상을 표시할 수 있다.The thin film transistor included in the subpixel may be turned on when a gate high voltage is supplied from the gate lines, and may supply a data voltage applied from the data lines to the liquid crystal layer. Accordingly, when the thin film transistor of each subpixel is turned on and the data voltage is applied to the pixel electrode, the liquid crystal display may display an image while charging the difference voltage between the data voltage and the common voltage to the liquid crystal layer.

이와 반대로, 게이트 배선들로부터 게이트 로우 전압이 공급되는 경우, 박막 트랜지스터는 턴-오프되면서 액정층에 충전된 데이터전압이 스토리지 커패시터에 의해 1프레임 기간 동안 유지할 수 있다. 한편, 액정패널(130)은 게이트 배선들을 통해 공급되는 스캔 신호에 따라 상이한 동작을 반복할 수도 있다.On the contrary, when the gate low voltage is supplied from the gate lines, the thin film transistor may be turned off and the data voltage charged in the liquid crystal layer may be maintained by the storage capacitor for one frame period. Meanwhile, the liquid crystal panel 130 may repeat different operations according to the scan signal supplied through the gate lines.

이하, 액정패널에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the liquid crystal panel will be described in more detail.

도 2는 액정패널의 단면도 예시도 이다.2 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel.

도 2를 참조하면, 액정패널은 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이에 위치하는 액정층(125)을 사이에 두고 합착된 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the liquid crystal panel may have a bonded structure with the liquid crystal layer 125 positioned between the first substrate 110 and the second substrate 120 interposed therebetween.

제1기판(110)의 일면에는 게이트(111)가 위치할 수 있다. 게이트(111)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트(111)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수 있다. 또한, 게이트(111)는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴 또는 몰리브덴/알루미늄의 2중층일 수 있다.The gate 111 may be located on one surface of the first substrate 110. The gate 111 is any one selected from the group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and copper (Cu). It may be made of one or an alloy thereof. In addition, the gate 111 may include molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be a multilayer made of any one or alloys thereof. In addition, the gate 111 may be a double layer of molybdenum / aluminum-neodymium or molybdenum / aluminum.

게이트(111) 상에는 제1절연막(112)이 위치할 수 있다. 제1절연막(112)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The first insulating layer 112 may be positioned on the gate 111. The first insulating layer 112 may be a silicon oxide layer (SiOx), a silicon nitride layer (SiNx), or a multilayer thereof, but is not limited thereto.

제1절연막(112) 상에는 게이트(111)와 대응하는 영역에 위치하는 액티브층(114a)이 위치할 수 있으며, 액티브층(114a)에는 접촉 저항을 낮춰주는 오믹 콘택층(114b)이 위치할 수 있다. 또한, 제1절연막(112) 상에는 데이터전압이 공급되는 데이터 패드(113)가 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.An active layer 114a positioned in a region corresponding to the gate 111 may be positioned on the first insulating layer 112, and an ohmic contact layer 114b lowering a contact resistance may be disposed in the active layer 114a. have. In addition, a data pad 113 to which a data voltage is supplied may be positioned on the first insulating layer 112, but is not limited thereto.

액티브층(114a) 상에는 소오스(115) 및 드레인(116)이 위치할 수 있다. 소오스(115) 및 드레인(116)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 소오스(115) 및 드레인(116)이 단일층일 경우에는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 소오스(115) 및 드레인(116)이 다중층일 경우에는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴의 2중층, 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 또는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴/몰리브덴의 3중층으로 이루어질 수 있다.The source 115 and the drain 116 may be positioned on the active layer 114a. The source 115 and the drain 116 may be formed of a single layer or multiple layers. When the source 115 and the drain 116 are a single layer, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), and gold may be used. (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and copper (Cu) may be made of any one or an alloy thereof. In addition, when the source 115 and the drain 116 are multiple layers, the double layer of molybdenum / aluminum-neodymium and the triple layer of molybdenum / aluminum / molybdenum or molybdenum / aluminum-neodymium / molybdenum may be used.

소오스(115) 및 드레인(116) 상에는 제2절연막(117)이 위치할 수 있다. 제2 절연막(117)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이러한 제2절연막(117)은 패시베이션막일 수 있다.The second insulating layer 117 may be positioned on the source 115 and the drain 116. The second insulating layer 117 may be a silicon oxide film SiOx, a silicon nitride film SiNx, or a multilayer thereof, but is not limited thereto. The second insulating layer 117 may be a passivation layer.

제2절연막(117) 상에는 소오스(115) 또는 드레인(116)에 연결된 화소 전극(118)이 위치할 수 있다. 화소 전극(118)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide) 중 어느 하나일 수 있다.The pixel electrode 118 connected to the source 115 or the drain 116 may be positioned on the second insulating layer 117. The pixel electrode 118 may be one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide (ZnO).

제2절연막(117) 상에는 화소 전극(118)과 마주보는 형태로 공통 전극(미도시)이 위치할 수 있다. 이러한 공통 전극은 구동방식에 따라 제1기판(110) 또는 제2기판(120) 상에 위치할 수 있다.The common electrode (not shown) may be positioned on the second insulating layer 117 to face the pixel electrode 118. The common electrode may be located on the first substrate 110 or the second substrate 120 according to the driving method.

제1기판(110) 상에 위치하며 소오스(115) 및 드레인(116)과 대응하는 제2절연막(117) 상에는 제2기판(120)과의 셀갭을 유지하기 위한 스페이서(119)가 위치할 수 있다.A spacer 119 may be positioned on the first substrate 110 to maintain a cell gap with the second substrate 120 on the second insulating layer 117 corresponding to the source 115 and the drain 116. have.

제2기판(120)의 일면에는 블랙매트릭스(121)가 위치할 수 있다. 블랙매트릭스(121)는 비표시영역으로써 스페이서(119)가 위치하는 영역과 대응하도록 위치할 수 있다. 블랙매트릭스(121)는 검은색 안료가 첨가된 감광성 유기물질로 이루어져 있으며 검은색 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용할 수 있다.The black matrix 121 may be positioned on one surface of the second substrate 120. The black matrix 121 is a non-display area and may be positioned to correspond to the area where the spacer 119 is located. The black matrix 121 is made of a photosensitive organic material to which a black pigment is added, and as the black pigment, carbon black or titanium oxide may be used.

블랙매트릭스(121) 사이에는 컬러필터(120R, 120G, 120B)가 위치할 수 있다. 컬러필터(120R, 120G, 120B)는 적색(120R), 녹색(120G) 및 청색(120B)뿐만 아니라 다른 색을 가질 수도 있다.The color filters 120R, 120G, and 120B may be positioned between the black matrices 121. The color filters 120R, 120G, and 120B may have other colors as well as red (120R), green (120G), and blue (120B).

블랙매트릭스(121) 및 컬러필터(120R, 120G, 120B) 상에는 오버코팅층(122) 이 위치할 수 있다. 한편, 블랙매트릭스(121) 및 컬러필터(120R, 120G, 120B)가 형성된 제2기판(120)은 구조에 따라서는 오버코팅층(122)이 생략될 수 있다.The overcoating layer 122 may be positioned on the black matrix 121 and the color filters 120R, 120G, and 120B. The overcoating layer 122 may be omitted depending on the structure of the second substrate 120 having the black matrix 121 and the color filters 120R, 120G, and 120B.

도 2는 액정패널의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 본 발명의 실시예에 따른 액정패널은 이에 한정되지 않는다.2 is only for the understanding of the liquid crystal panel, the liquid crystal panel according to the exemplary embodiment of the present invention is not limited thereto.

이하, 백라이트 유닛에 대해 설명한다.Hereinafter, the backlight unit will be described.

<제1실시예>First Embodiment

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 평면 예시도 이다.3 is a plan view of a part of the backlight unit according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 백라이트 유닛은 회로기판(172)과, 회로기판(172) 상에 위치하는 복수의 소켓(173)과, 복수의 소켓(173)에 삽입 고정되는 복수의 램프(174)와, 회로기판(172)을 고정시키는 체결부(184)와 체결부(184)의 고정을 돕는 가이드부(182)를 포함하는 커버버텀(180)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the backlight unit includes a circuit board 172, a plurality of sockets 173 positioned on the circuit board 172, a plurality of lamps 174 inserted into and fixed to the plurality of sockets 173, and The cover bottom 180 may include a fastening part 184 to fix the circuit board 172 and a guide part 182 to help fix the fastening part 184.

회로기판(172)은 커버버텀(180) 상에 위치하며 복수의 램프(174)를 고정하는 복수의 소켓(173)을 포함할 수 있다. 도시되어 있진 않지만, 회로기판(172)은 복수의 소켓(173)에 삽입 고정된 복수의 램프(174)에 전원을 공급하는 인버터에 전기적으로 연결된 배선이 위치한다. 이러한 회로기판(172)은 커버버텀(180) 상에 배열된 복수의 램프(174)가 삽입 고정되도록 일측과 타측에 각각 형성된다.The circuit board 172 may include a plurality of sockets 173 positioned on the cover bottom 180 and fixing the plurality of lamps 174. Although not shown, the circuit board 172 has wirings electrically connected to an inverter for supplying power to the plurality of lamps 174 inserted into and fixed to the plurality of sockets 173. The circuit board 172 is formed on one side and the other side so that the plurality of lamps 174 arranged on the cover bottom 180 is inserted and fixed.

커버버텀(180)은 커버버텀(180) 상에 위치하는 회로기판(172)을 고정시키는 체결부(184)와 가이드부(182)를 포함할 수 있다. 여기서, 체결부(184)는 회로기 판(172)을 커버버텀(180)에 고정시키는 역할을 할 수 있고, 가이드부(182)는 체결부(184)에 의해 커버버텀(180)에 고정된 회로기판(172)의 들뜸이나 불완전 고정을 방지시키는 역할을 할 수 있다. 커버버텀(180)에 형성된 체결부(184)와 가이드부(182)는 커버버텀(180) 제조시 프레스나 용접 등과 같은 공정에 의해 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한편, 체결부(184)와 가이드부(182)의 위치는 도면에 한정되지 않는다.The cover bottom 180 may include a fastening part 184 and a guide part 182 for fixing the circuit board 172 positioned on the cover bottom 180. Here, the fastening part 184 may serve to fix the circuit board 172 to the cover bottom 180, and the guide part 182 is fixed to the cover bottom 180 by the fastening part 184. It may serve to prevent lifting or incomplete fixing of the circuit board 172. The fastening part 184 and the guide part 182 formed on the cover bottom 180 may be formed by a process such as pressing or welding when the cover bottom 180 is manufactured, but is not limited thereto. In addition, the position of the fastening part 184 and the guide part 182 is not limited to drawing.

이하, 도 3의 X-X 영역의 단면도를 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트 유닛에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the backlight unit according to the first embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to a cross-sectional view of the region X-X of FIG. 3.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 단면도 이다.4 is a cross-sectional view according to the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 체결부(184)는 회로기판(172)을 지지하도록 커버버텀(180)으로부터 돌출된 지지면(184a)과 회로기판(172)에 형성된 홀(H1)을 통해 삽입된 나사못(185)에 의해 회로기판(172)과 커버버텀(180)이 고정되도록 형성된 지지홀(184b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the fastening part 184 is a screw inserted through the support surface 184a protruding from the cover bottom 180 and the hole H1 formed in the circuit board 172 to support the circuit board 172. A support hole 184b formed to fix the circuit board 172 and the cover bottom 180 by 185 may be included.

가이드부(182)는 커버버텀(180)으로부터 회로기판(172)의 상부까지 돌출된 돌출부(182a)와 회로기판(172)의 상부면을 누르도록 절곡된 절곡부(182b)를 포함할 수 있다. 이와 같은 가이드부(182)는 복수의 소켓(173)이 위치하는 영역의 반대 영역을 누르도록 회로기판(172)과 인접하는 영역에 위치할 수 있다.The guide part 182 may include a protrusion 182a protruding from the cover bottom 180 to an upper portion of the circuit board 172 and a bent part 182b bent to press the upper surface of the circuit board 172. . The guide part 182 may be located in an area adjacent to the circuit board 172 so as to press an area opposite to an area in which the plurality of sockets 173 are located.

<제2실시예>Second Embodiment

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 평면 예시도 이 다.5 is a partial plan view illustrating a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 백라이트 유닛은 회로기판(272)과, 회로기판(272) 상에 위치하는 복수의 소켓(273)과, 복수의 소켓(273)에 삽입 고정되는 복수의 램프(274)와, 회로기판(272)을 고정시키는 체결부(284)와 체결부(284)의 고정을 돕는 가이드부(282)를 포함하는 커버버텀(280)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the backlight unit includes a circuit board 272, a plurality of sockets 273 positioned on the circuit board 272, a plurality of lamps 274 inserted into and fixed to the plurality of sockets 273, and The cover bottom 280 may include a fastening part 284 to fix the circuit board 272 and a guide part 282 to help fix the fastening part 284.

회로기판(272)은 커버버텀(280) 상에 위치하며 복수의 램프(274)를 고정하는 복수의 소켓(273)을 포함할 수 있다. 도시되어 있진 않지만, 회로기판(272)은 복수의 소켓(273)에 삽입 고정된 복수의 램프(274)에 전원을 공급하는 인버터에 전기적으로 연결된 배선이 위치한다. 이러한 회로기판(272)은 커버버텀(280) 상에 배열된 복수의 램프(274)가 삽입 고정되도록 일측과 타측에 각각 형성된다.The circuit board 272 may include a plurality of sockets 273 positioned on the cover bottom 280 and fixing the plurality of lamps 274. Although not shown, the circuit board 272 has wirings electrically connected to an inverter for supplying power to the plurality of lamps 274 inserted into and fixed to the plurality of sockets 273. The circuit board 272 is formed on one side and the other side so that the plurality of lamps 274 arranged on the cover bottom 280 is inserted and fixed.

커버버텀(280)은 커버버텀(280) 상에 위치하는 회로기판(272)을 고정시키는 체결부(284)와 가이드부(282)를 포함할 수 있다. 여기서, 체결부(284)는 회로기판(272)을 커버버텀(280)에 고정시키는 역할을 할 수 있고, 가이드부(282)는 체결부(284)에 의해 커버버텀(280)에 고정된 회로기판(272)의 들뜸이나 불완전 고정을 방지시키는 역할을 할 수 있다. 커버버텀(280)에 형성된 체결부(284)와 가이드부(282)는 커버버텀(280) 제조시 프레스나 용접 등과 같은 공정에 의해 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한편, 체결부(284)와 가이드부(282)의 위치는 도면에 한정되지 않는다.The cover bottom 280 may include a fastening part 284 and a guide part 282 for fixing the circuit board 272 positioned on the cover bottom 280. Here, the fastening part 284 may serve to fix the circuit board 272 to the cover bottom 280, and the guide part 282 is a circuit fixed to the cover bottom 280 by the fastening part 284. It may serve to prevent lifting or incomplete fixation of the substrate 272. The fastening part 284 and the guide part 282 formed on the cover bottom 280 may be formed by a process such as pressing or welding when the cover bottom 280 is manufactured, but is not limited thereto. In addition, the position of the fastening part 284 and the guide part 282 is not limited to drawing.

이하, 도 5의 Y-Y 영역의 단면도를 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트 유닛에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the backlight unit according to the second exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the sectional view of the Y-Y region of FIG. 5.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 단면도 이다.6 is a cross-sectional view according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 체결부(284)는 회로기판(272)을 지지하도록 커버버텀(280)으로부터 돌출된 지지면(284a)과 회로기판(272)에 형성된 홀(H1)을 통해 삽입된 나사못(285)에 의해 회로기판(272)과 커버버텀(280)이 고정되도록 형성된 지지홀(284b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the fastening part 284 is a screw inserted through the support surface 284a protruding from the cover bottom 280 and the hole H1 formed in the circuit board 272 to support the circuit board 272. A support hole 284b formed to fix the circuit board 272 and the cover bottom 280 by the reference numeral 285 may be included.

회로기판(272)은 체결부(284)와 인접하는 영역에 패턴된 패턴홀(H2)을 포함하며, 가이드부(282)는 패턴홀(H2)에 끼워지도록 커버버텀(280)으로부터 회로기판(272)의 상부까지 돌출된 돌출부(282a)와 회로기판(272)을 누르도록 절곡된 절곡부(282b)를 포함할 수 있다.The circuit board 272 includes a pattern hole H2 patterned in an area adjacent to the fastening part 284, and the guide part 282 is formed from the cover bottom 280 so as to fit in the pattern hole H2. The protrusion 282a protruding to the upper portion of the 272 and the bent portion 282b bent to press the circuit board 272 may be included.

이상 본 발명의 실시예와 같이, 커버버텀(180, 280)에 회로기판(172, 272)을 고정시키는 체결부(184, 284)와 체결부(184, 284)의 고정을 돕는 가이드부(182, 282)를 형성하면, 회로기판(172, 272)이 커버버텀(180, 280)에 안정적으로 고정될 수 있게 되어 회로기판(172, 272)이 떨리는 이른바, 허밍 노이즈(Humming noise)에 의한 소음 문제를 해소할 수 있게 된다.As described above, the fastening parts 184 and 284 for fixing the circuit boards 172 and 272 to the cover bottoms 180 and 280 and the guide part 182 for fixing the fastening parts 184 and 284. , 282, the circuit boards 172 and 272 can be stably fixed to the cover bottoms 180 and 280 so that the circuit boards 172 and 272 are shaken, so-called humming noise. The problem can be solved.

게다가, 본 발광의 실시예와 같이 회로기판(172, 272)을 커버버텀(180, 280)에 고정하는 방식을 사용하면, 종래의 방식보다 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다. 종래에는 허밍 노이즈 문제를 해결하기 위하여 절연시트(Insulator Sheet)를 사용하는 방식이나 갭 패드(Gap Pad)를 사용하는 방식이 제안되었다. 여기서, 절연시트 방식의 경우 인버터가 고전압을 출력하기 때문에 고급시트를 사용해야 하므로 비용이 상승한다. 그리고 갭 패드 방식의 경우 액정표시장치의 점등 시간에 따른 내부 온도 상승에 의한 캡 패드의 두께 변화로 다른 소음이 발생함은 물론 비용이 상승하는 문제가 있다. 그러나 본 발명의 실시예의 경우 커버버텀에 형성된 구조로 회로기판을 안정적으로 고정하므로 종래 방식들에 비해 비용을 절감할 수 있게 된다.In addition, when the circuit boards 172 and 272 are fixed to the cover bottoms 180 and 280 as in the embodiment of the present light emission, there is an advantage that the cost can be reduced compared to the conventional method. Conventionally, a method of using an insulation sheet or a gap pad has been proposed to solve the problem of humming noise. In the case of the insulating sheet method, since the inverter outputs a high voltage, the cost is increased because an advanced sheet must be used. In the case of the gap pad method, there is a problem in that the noise increases as well as the cost increases due to the change in the thickness of the cap pad due to the internal temperature increase according to the lighting time of the liquid crystal display. However, in the embodiment of the present invention, since the circuit board is stably fixed to the structure formed on the cover bottom, the cost can be reduced compared to the conventional methods.

그러므로, 본 발명의 실시예는 램프가 형성된 회로기판을 커버버텀에 안정적으로 고정하여 회로기판이 떨리는 이른바, 허밍 노이즈에 의한 소음 문제를 해소함은 물론 비용을 절감할 수 있는 백라이트 유닛과 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.Therefore, an embodiment of the present invention provides a backlight unit and a liquid crystal display device that can stably fix a circuit board on which a lamp is formed on a cover bottom, thereby eliminating the noise problem caused by the humming noise and reducing the cost. It is effective to provide.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is shown by the claims below, rather than the above detailed description. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

도 1은 액정표시장치의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device;

도 2는 액정패널의 단면 예시도.2 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 평면 예시도.3 is a partial plan view illustrating a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 단면도.4 is a cross-sectional view according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 평면 예시도.5 is a partial plan view illustrating a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 단면도.6 is a cross-sectional view according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

110: 제1기판 120: 제2기판110: first substrate 120: second substrate

130: 액정패널 179: 백라이트 유닛130: liquid crystal panel 179: backlight unit

172, 272: 회로기판 173, 273: 복수의 소켓172, 272: circuit boards 173, 273: a plurality of sockets

174, 274: 복수의 램프 180, 280: 커버버텀174, 274: Multiple lamps 180, 280: Cover bottom

182, 282: 가이드부 184, 284: 체결부182 and 282 guide parts 184 and 284 fastening parts

Claims (10)

액정표시패널; 및A liquid crystal display panel; And 상기 액정표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하며,It includes a backlight unit for providing light to the liquid crystal display panel, 상기 백라이트 유닛은,The backlight unit, 회로기판과,Circuit board, 상기 회로기판 상에 위치하는 복수의 소켓과,A plurality of sockets positioned on the circuit board; 상기 복수의 소켓에 삽입 고정되는 복수의 램프와,A plurality of lamps inserted into and fixed to the plurality of sockets, 상기 회로기판을 고정시키는 체결부와 상기 체결부의 고정을 돕는 가이드부를 포함하는 커버버텀을 포함하는 액정표시장치.And a cover bottom including a fastening part to fix the circuit board and a guide part to help fix the fastening part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드부는,The guide unit, 상기 커버버텀으로부터 상기 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 상기 회로기판의 상부면을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함하는 액정표시장치.And a bent portion protruding from the cover bottom to an upper portion of the circuit board and bent to press an upper surface of the circuit board. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드부는,The guide unit, 상기 복수의 소켓이 위치하는 영역의 반대 영역을 누르도록To press an area opposite to an area where the plurality of sockets are located 상기 회로기판과 인접하는 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정표시장 치.And a liquid crystal display device positioned in an area adjacent to the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판은 상기 체결부와 인접하는 영역에 패턴된 패턴홀을 포함하며,The circuit board includes a pattern hole patterned in an area adjacent to the fastening part. 상기 가이드부는 상기 패턴홀에 끼워지도록 상기 커버버텀으로부터 상기 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 상기 회로기판을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함하는 액정표시장치.And the guide part includes a protruding portion protruding from the cover bottom to an upper portion of the circuit board so as to be inserted into the pattern hole, and a bent portion bent to press the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 체결부는,The fastening portion, 상기 회로기판을 지지하도록 상기 커버버텀으로부터 돌출된 지지면과 상기 회로기판에 형성된 홀을 통해 삽입된 나사못에 의해 상기 회로기판과 상기 커버버텀이 고정되도록 형성된 지지홀을 포함하는 액정표시장치.And a support hole protruding from the cover bottom to support the circuit board, and a support hole fixed to the circuit board and the cover bottom by screws inserted through holes formed in the circuit board. 회로기판과,Circuit board, 상기 회로기판 상에 위치하는 복수의 소켓과,A plurality of sockets positioned on the circuit board; 상기 복수의 소켓에 삽입 고정되는 복수의 램프와,A plurality of lamps inserted into and fixed to the plurality of sockets, 상기 회로기판을 고정시키는 체결부와 상기 체결부의 고정을 돕는 가이드부를 포함하는 커버버텀을 포함하는 백라이트 유닛.And a cover bottom including a fastening part to fix the circuit board and a guide part to help fix the fastening part. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가이드부는,The guide unit, 상기 커버버텀으로부터 상기 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 상기 회로기판의 상부면을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함하는 백라이트 유닛.And a protrusion that protrudes from the cover bottom to an upper portion of the circuit board and a bent portion that is bent to press an upper surface of the circuit board. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 가이드부는,The guide unit, 상기 복수의 소켓이 위치하는 영역의 반대 영역을 누르도록 상기 회로기판과 인접하는 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And an area adjacent to the circuit board so as to press an area opposite to an area where the plurality of sockets are located. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 회로기판은 상기 체결부와 인접하는 영역에 패턴된 패턴홀을 포함하며,The circuit board includes a pattern hole patterned in an area adjacent to the fastening part. 상기 가이드부는 상기 패턴홀에 끼워지도록 상기 커버버텀으로부터 상기 회로기판의 상부까지 돌출된 돌출부와 상기 회로기판을 누르도록 절곡된 절곡부를 포함하는 백라이트 유닛.The guide unit includes a protrusion protruding from the cover bottom to an upper portion of the circuit board so as to fit in the pattern hole and a bent portion bent to press the circuit board. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 체결부는,The fastening portion, 상기 회로기판을 지지하도록 상기 커버버텀으로부터 돌출된 지지면과 상기 회로기판에 형성된 홀을 통해 삽입된 나사못에 의해 상기 회로기판과 상기 커버버 텀이 고정되도록 형성된 지지홀을 포함하는 백라이트 유닛.And a support hole formed so that the circuit board and the cover bottom are fixed by a support surface protruding from the cover bottom to support the circuit board and a screw inserted through a hole formed in the circuit board.
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