KR101528932B1 - Liquid Crystal Display Device - Google Patents

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KR101528932B1 KR1020090009729A KR20090009729A KR101528932B1 KR 101528932 B1 KR101528932 B1 KR 101528932B1 KR 1020090009729 A KR1020090009729 A KR 1020090009729A KR 20090009729 A KR20090009729 A KR 20090009729A KR 101528932 B1 KR101528932 B1 KR 101528932B1
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임종호
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엘지디스플레이 주식회사
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    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

본 발명의 실시예는, 액정패널; 액정패널을 지지하는 커버버텀; 액정패널에 광을 제공하는 발광부들이 실장된 회로기판; 발광부로부터 출사된 광을 액정패널에 안내하는 도광판; 및 커버버텀의 기저면과 측면에 형성된 비어홀들을 통해 삽입되며 발광부들이 실장된 회로기판의 일면과 커버버텀의 외 측면을 압박하여 회로기판을 커버버텀의 내 측면에 부착 고정하는 고정부를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.An embodiment of the present invention is a liquid crystal display device comprising: a liquid crystal panel; A cover bottom supporting the liquid crystal panel; A circuit board on which light emitting portions for providing light to the liquid crystal panel are mounted; A light guide plate for guiding the light emitted from the light emitting portion to the liquid crystal panel; And a fixing unit inserted through the via holes formed in the bottom surface and the side surface of the cover bottom and fixing the one side of the circuit board on which the light emitting units are mounted and the outer side of the cover bottom to fix the circuit board on the inner side surface of the cover bottom. A display device is provided.

액정표시장치, 백라이트 유닛, 고정 Liquid crystal display, backlight unit, fixed

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display Device}[0001] The present invention relates to a liquid crystal display device,

발명의 실시예는 액정표시장치에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a liquid crystal display device.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 평판 표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 사용이 증가하고 있다.As the information technology is developed, the market of display devices, which is a connection medium between users and information, is getting larger. Accordingly, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), and a plasma display panel (PDP) Usage is increasing.

위와 같은 평판 표시장치 중 액정표시장치는 고해상도를 구현할 수 있고 소형화뿐만 아니라 대형화가 가능하여 널리 사용되고 있다. 액정표시장치는 액정패널의 하부에 위치하는 백라이트 유닛으로부터 제공된 광을 이용하는 수광형 표시장치로 분류된다. 이러한 액정표시장치는 크게 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판으로 구성된다. 박막 트랜지스터 어레이 기판에는 게이트, 반도체층, 소오스 및 드레인을 포함하는 박막 트랜지스터와 액정층에 전계를 인가하는 화소 전극 및 공통 전극을 포함하는 서브 픽셀이 형성된다. 그리고 컬러필터 기판에는 컬러필터와 블랙매트릭스 등이 형성된다.Of the above flat panel display devices, liquid crystal display devices are widely used because they can realize high resolution and can be miniaturized as well as large-sized. A liquid crystal display device is classified as a light-receiving-type display device using light provided from a backlight unit located under the liquid crystal panel. Such a liquid crystal display device is roughly composed of a thin film transistor array substrate and a color filter substrate. In the thin film transistor array substrate, sub-pixels including a gate, a semiconductor layer, a thin film transistor including a source and a drain, a pixel electrode for applying an electric field to the liquid crystal layer, and a common electrode are formed. A color filter and a black matrix are formed on the color filter substrate.

한편, 종래 액정표시장치는 백라이트 유닛 조립시 발광부들이 형성된 회로기판을 커버버텀에 부착 고정하기 위해 회로기판에 조립용 홈을 형성하거나 회로기판과 커버버텀 사이에 조립용 보조 기판을 형성한 후 나사못으로 고정해야 한다. 그런데, 회로기판에 조립용 홈을 형성하는 구조는 회로기판 디자인 시 발광부에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때 곤란한 문제가 있고, 조립용 보조 기판을 사용하는 구조는 회로기판과 더불어 조립용 보조 기판이 차지하는 공간이 넓어지는 문제가 있어 이를 개선할 수 있는 방안 마련이 요구된다.Meanwhile, in the conventional liquid crystal display device, in order to attach and fix the circuit board on which the light emitting portions are formed when the backlight unit is assembled to the cover bottom, an auxiliary board for assembly is formed between the circuit board and the cover bottom, . However, there is a problem in routing the wiring for supplying power to the light emitting portion when designing the circuit board in the structure for forming the assembly groove on the circuit board. The structure using the auxiliary board for assembly is not limited to the circuit board, There is a problem that the space occupied by the substrate is widened, and it is required to provide a measure to improve the problem.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예는, 백라이트 유닛 부분 조립시 편리하고 견고한 결합 구조를 갖는 고정부를 사용하여 조립의 용이성, 공간 절약성은 물론 회로기판 디자인 시 발광부들에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때 겪는 설계의 곤란성을 해결할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것이다.The embodiments of the present invention for solving the above-described problems of the background art use a fixing part having a convenient and rigid coupling structure when assembling the backlight unit part, and it is easy to assemble and space saving, And it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device capable of solving the difficulty of designing when routing a wiring for supplying light.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명의 실시예는, 액정패널; 액정패널을 지지하는 커버버텀; 액정패널에 광을 제공하는 발광부들이 실장된 회로기판; 발광부로부터 출사된 광을 액정패널에 안내하는 도광판; 및 커버버텀의 기저면과 측면에 형성된 비어홀들을 통해 삽입되며 발광부들이 실장된 회로기판의 일면과 커버버텀의 외 측면을 압박하여 회로기판을 커버버텀의 내 측면에 부착 고정하는 고정부를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a liquid crystal panel; A cover bottom supporting the liquid crystal panel; A circuit board on which light emitting portions for providing light to the liquid crystal panel are mounted; A light guide plate for guiding the light emitted from the light emitting portion to the liquid crystal panel; And a fixing unit inserted through the via holes formed in the bottom surface and the side surface of the cover bottom and fixing the one side of the circuit board on which the light emitting units are mounted and the outer side of the cover bottom to fix the circuit board on the inner side surface of the cover bottom. A display device is provided.

고정부는, 커버버텀의 내 측면에 위치하며 회로기판의 일면을 압박하도록 비어홀들을 통해 삽입되는 디귿 형상의 제1고정부들과, 커버버텀의 외 측면에 위치하며 제1고정부들과 결합 고정되는 제2고정부들을 포함할 수 있다.The fixing portion includes first and second diagonal fixing portions which are located on the inner surface of the cover bottom and are inserted through the via holes to press one surface of the circuit board and second fixing portions which are located on the outer surface of the cover bottom and are engaged with the first fixing portions And may include fixed portions.

고정부는, 제1고정부들의 말단에 위치하며 표면으로부터 돌출된 돌출부들과, 제2고정부들의 홈에 형성된 걸림부들을 포함할 수 있다.The fixing portion may include projections protruding from the surface and located at the ends of the first fixing portions and latch portions formed in the groove of the second fixing portions.

고정부는, 제1고정부들의 말단 상부 면에 형성된 고정홈부들과, 제2고정부들의 표면으로부터 돌출되며 고정홈부들에 끼움 고정되는 돌출부들을 포함할 수 있다.The fixing portion may include fixing grooves formed on the upper end surfaces of the first fixing portions and protrusions protruding from the surfaces of the second fixing portions and fixed in the fixing grooves.

고정부는, 제1고정부들의 말단 상부 면에 형성된 고정홈부들과, 제2고정부들에 형성된 고정홀부들과, 고정홀부들을 관통하여 고정홈부들에 끼워지는 고정나사부들을 포함할 수 있다.The fixing portion may include fixing grooves formed on the upper end surface of the first fixing portions, fixing holes formed in the second fixing portions, and fixing screws inserted into the fixing grooves through the fixing holes.

고정나사부들은, 제1고정부들과 제2고정부들을 끼움 결합 고정하는 나사일 수 있다.The fixing screw portions may be screws for fitting and fixing the first fixing portions and the second fixing portions.

제2고정부들의 형상은, 사각형일 수 있다.The shape of the second fixing portions may be a square.

한편, 본 발명의 다른 실시예는 액정패널; 액정패널을 지지하는 커버버텀; 액정패널에 광을 제공하는 발광부들이 실장된 회로기판; 발광부로부터 출사된 광을 액정패널에 안내하는 도광판; 커버버텀의 기저면과 측면에 형성된 통로를 따라 슬라이딩 삽입되며 커버버텀의 외 측면을 덮는 제1고정면과 발광부들이 실장된 회로기판의 일면을 덮는 제2고정면을 포함하는 고정부; 및 제1고정면과 제2고정면 사이에 위치하는 회로기판과 커버버텀을 제1고정면 방향으로 밀어냄으로써 회로기판이 커버버텀의 내 측면에 부착 고정되도록 제2고정면에 형성된 홀에 끼워지는 압박부를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a liquid crystal panel; A cover bottom supporting the liquid crystal panel; A circuit board on which light emitting portions for providing light to the liquid crystal panel are mounted; A light guide plate for guiding the light emitted from the light emitting portion to the liquid crystal panel; A fixing portion including a first fixing surface slidably inserted along a passage formed on a bottom surface and a side surface of the cover bottom and covering an outer surface of the cover bottom, and a second fixing surface covering one surface of the circuit board on which the light emitting portions are mounted; And a circuit board and a cover bottom positioned between the first fixing surface and the second fixing surface in the direction of the first fixing surface so that the circuit board is fitted and fixed to the inner surface of the cover bottom, A liquid crystal display device including a pressing portion is provided.

압박부는, 나사못일 수 있다.The pressing portion may be a screw.

제1고정면은, 회로기판의 일면 상부를 덮는 상부 고정면과, 회로기판의 일면 하부를 덮는 하부 고정면을 포함할 수 있다.The first fixing surface may include an upper fixing surface that covers the upper surface of one side of the circuit board and a lower fixing surface that covers the lower surface of the one side of the circuit board.

본 발명의 실시예는, 백라이트 유닛 부분 조립시 편리하고 견고한 결합 구조를 갖는 고정부를 사용하여 조립의 용이성, 공간 절약성은 물론 회로기판 디자인 시 발광부들에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때 겪는 설계의 곤란성을 해결할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.Embodiments of the present invention can be applied to a backlight unit using a fixing unit having a convenient and rigid connection structure when assembling a backlight unit, It is possible to solve the difficulty of the liquid crystal display device.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제1실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도이고, 도 2는 액정패널의 단면 예시도 이다.FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a liquid crystal panel.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널(110), 광학시트들(140), 커버버텀(160), 회로기판(170), 도광판(180) 및 고정부(190)를 포함할 수 있다.1, the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 110, optical sheets 140, a cover bottom 160, a circuit board 170, a light guide plate 180, And a fixing portion 190.

액정패널(110)은 박막 트랜지스터가 형성된 제1기판(110a)과 컬러필터가 형성된 제2기판(110b)이 액정층(Cl)을 사이에 두고 합착된 구조를 가질 수 있다. 제1기판(110a)과 제2기판(110b)에는 액정층(Cl)의 특성에 따라 배향막이 위치할 수도 있다. 이러한 액정패널(110)의 상부면과 하부면에는 액정패널(110)에 입사된 광과 출사되는 광을 편광하는 편광판(120)이 부착된다.The liquid crystal panel 110 may have a structure in which a first substrate 110a on which a thin film transistor is formed and a second substrate 110b on which a color filter is formed are bonded together with a liquid crystal layer Cl therebetween. The alignment layer may be positioned on the first substrate 110a and the second substrate 110b according to the characteristics of the liquid crystal layer Cl. On the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 110, a polarizer 120 for polarizing light incident on the liquid crystal panel 110 and light emitted therefrom is attached.

이하, 도 2를 참조하여 액정패널(110)의 구조에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the structure of the liquid crystal panel 110 will be described in more detail with reference to FIG.

제1기판(110a)의 일면에는 게이트(151)가 위치할 수 있다. 게이트(151)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트(151)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수 있다. 또한, 게이트(151)는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴 또는 몰리브덴/알루미늄의 2중층일 수 있다.A gate 151 may be positioned on one surface of the first substrate 110a. The gate 151 may be formed of any one selected from the group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper Or an alloy thereof. The gate 151 may be formed of a material selected from the group consisting of Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Ne, And may be a multilayer composed of any one selected or an alloy thereof. Further, the gate 151 may be a double layer of molybdenum / aluminum-neodymium or molybdenum / aluminum.

게이트(151) 상에는 제1절연막(152)이 위치할 수 있다. 제1절연막(152)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The first insulating layer 152 may be located on the gate 151. The first insulating layer 152 may be a silicon oxide layer (SiOx), a silicon nitride layer (SiNx), or a multilayer thereof, but is not limited thereto.

제1절연막(152) 상에는 게이트(151)와 대응하는 영역에 위치하는 액티브층(154a)이 위치할 수 있으며, 액티브층(154a)에는 접촉 저항을 낮춰주는 오믹 콘택층(154b)이 위치할 수 있다. 또한, 제1절연막(152) 상에는 데이터전압이 공급되는 데이터 배선(153)이 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The active layer 154a may be located on the first insulating layer 152 in a region corresponding to the gate 151 and the ohmic contact layer 154b may be located in the active layer 154a have. The data line 153 to which the data voltage is supplied may be located on the first insulating layer 152, but the present invention is not limited thereto.

액티브층(154a) 상에는 소오스(155a) 및 드레인(155b)이 위치할 수 있다. 소오스(155a) 및 드레인(155b)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 소오스(155a) 및 드레인(155b)이 단일층일 경우에는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크 롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 소오스(155a) 및 드레인(155b)이 다중층일 경우에는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴의 2중층, 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 또는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴/몰리브덴의 3중층으로 이루어질 수 있다.A source 155a and a drain 155b may be positioned on the active layer 154a. The source 155a and the drain 155b may be formed of a single layer or multiple layers and may be formed of a single layer such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr) And may be made of any one selected from the group consisting of gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu) When the source 155a and the drain 155b are multilayered, they may be formed of a triple layer of molybdenum / aluminum-neodymium, molybdenum / aluminum / molybdenum or molybdenum / aluminum-neodymium / molybdenum.

소오스(155a) 및 드레인(155b) 상에는 제2절연막(156)이 위치할 수 있다. 제2절연막(156)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이러한 제2절연막(156)은 패시베이션막일 수 있다.The second insulating film 156 may be located on the source 155a and the drain 155b. The second insulating film 156 may be a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer thereof, but is not limited thereto. The second insulating film 156 may be a passivation film.

제2절연막(156) 상에는 소오스(155a) 또는 드레인(155b)에 연결된 화소 전극(157)이 위치할 수 있다. 화소 전극(157)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 전극으로 형성될 수 있다.The pixel electrode 157 connected to the source 155a or the drain 155b may be positioned on the second insulating layer 156. [ The pixel electrode 157 may be formed of a transparent electrode such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide (ZnO).

제2절연막(156) 상에는 화소 전극(157)과 마주보는 형상로 공통 전극(미도시)이 위치할 수 있다. 이러한 공통 전극은 제1기판(110a) 또는 제2기판(110b) 상에 위치할 수 있다.A common electrode (not shown) may be formed on the second insulating layer 156 to face the pixel electrode 157. The common electrode may be positioned on the first substrate 110a or the second substrate 110b.

제1기판(110a) 상에 위치하며 소오스(155a) 및 드레인(155b)과 대응하는 제2절연막(156) 상에는 제2기판(110b)과의 셀갭을 유지하기 위한 스페이서(158)가 위치할 수 있다.A spacer 158 may be positioned on the second insulating layer 156 on the first substrate 110a and corresponding to the source 155a and the drain 155b to maintain a cell gap with the second substrate 110b. have.

제2기판(110b)의 일면에는 블랙매트릭스(BM)가 위치할 수 있다. 블랙매트릭스(BM)는 비표시영역으로써 스페이서(158)가 위치하는 영역과 대응하도록 위치할 수 있다.A black matrix BM may be disposed on one surface of the second substrate 110b. The black matrix BM may be positioned so as to correspond to an area where the spacer 158 is located as a non-display area.

블랙매트릭스(BM)는 검은색 안료가 첨가된 감광성 유기물질로 이루어질 수 있으며 검은색 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용할 수 있다.The black matrix (BM) may be formed of a photosensitive organic material to which black pigment is added, and carbon black, titanium oxide, or the like may be used as the black pigment.

블랙매트릭스(BM) 사이에는 컬러필터(CFR, CFG, CFB)가 위치할 수 있다. 컬러필터(CFR, CFG, CFB)는 적색(CFR), 녹색(CFG) 및 청색(CFB)뿐만 아니라 다른 색을 가질 수도 있다.Color filters (CFR, CFG, CFB) may be located between the black matrixes BM. The color filters CFR, CFG, and CFB may have different colors as well as red (CFR), green (CFG), and blue (CFB).

블랙매트릭스(BM) 및 컬러필터(CFR, CFG, CFB) 상에는 오버코팅층(159)이 위치할 수 있다. 한편, 블랙매트릭스(BM) 및 컬러필터(CFR, CFG, CFB)가 형성된 제2기판(150b)은 구조에 따라서 오버코팅층(159)이 생략될 수 있다.An overcoat layer 159 may be placed on the black matrix (BM) and the color filters (CFR, CFG, CFB). On the other hand, the second substrate 150b on which the black matrix BM and the color filters CFR, CFG and CFB are formed may be omitted from the overcoat layer 159 according to the structure.

여기서, 도시되어 있진 않지만 제1기판(110a)에는 구동신호를 공급하는 스캔구동부와 데이터구동부를 포함하는 구동부가 위치할 수 있다. 구동부는 액정패널(110)을 구성하는 제1기판(110a) 상에 형성된 데이터 배선(153)과 게이트 배선에 연결된다. 구동부는 구동부를 실장한 필름 회로가 COF(Chip On Film)나 TCP(Tape Carrier Package) 방식으로 액정패널(110)과 연결될 수 있다. 그러나 구동부는 COG(Chip On Glass) 방식으로 제1기판(110a) 상에 직접 실장되거나, 박막 트랜지스터 형성 공정에서 제1기판(110a) 상에 형성되어 내장될 수 있다.Here, although not shown, the first substrate 110a may include a driving unit including a scan driver for supplying a driving signal and a data driver. The driving unit is connected to the data line 153 formed on the first substrate 110a constituting the liquid crystal panel 110 and the gate line. The driving circuit can be connected to the liquid crystal panel 110 by a film circuit (COF) or a tape carrier package (TCP) method. However, the driving unit may be directly mounted on the first substrate 110a by a COG (Chip On Glass) method or may be formed on the first substrate 110a in the thin film transistor forming process.

이와 같이 형성된 액정패널(110)은 게이트 배선들을 통해 공급되는 스캔 신호와, 데이터 배선들을 통해 공급되는 데이터전압에 따라 각 서브 픽셀에 화상을 표시할 수 있다. 여기서, 스캔 신호는 1수평 시간 동안 공급되는 게이트 하이 전압과, 나머지 시간 동안 공급되는 게이트 로우 전압이 교번되는 펄스 신호일 수 있으 나 이에 한정되지 않는다.The liquid crystal panel 110 thus formed can display an image on each sub-pixel according to a scan signal supplied through the gate lines and a data voltage supplied through the data lines. Here, the scan signal may be a pulse signal that alternates between a gate high voltage supplied during one horizontal time period and a gate low voltage supplied during the remaining time, but is not limited thereto.

한편, 서브 픽셀에 포함된 박막 트랜지스터는 게이트 배선들로부터 게이트 하이 전압이 공급되는 경우 턴-온되어, 데이터 배선들로부터 인가되는 데이터전압을 액정층(Cl)에 공급할 수 있다. 이에 따라, 액정패널(110)은 각 서브 픽셀의 박막 트랜지스터가 턴-온되어 화소 전극(157)으로 데이터 전압이 인가되면, 액정층(Cl)에 데이터전압과 공통 전압의 차전압이 충전되면서 화상을 표시할 수 있다. 이와 반대로, 게이트 배선들로부터 게이트 로우 전압이 공급되는 경우, 박막 트랜지스터는 턴-오프되면서 액정층(Cl)에 충전된 데이터전압이 스토리지 커패시터에 의해 1프레임 기간 동안 유지할 수 있다. 액정패널(110)은 게이트 배선들을 통해 공급되는 스캔 신호에 따라 상이한 동작을 반복할 수도 있다.On the other hand, the thin film transistor included in the subpixel may be turned on when a gate high voltage is supplied from the gate wirings to supply the data voltage applied from the data wirings to the liquid crystal layer Cl. Accordingly, when the thin film transistor of each sub pixel is turned on and the data voltage is applied to the pixel electrode 157, the liquid crystal panel 110 is charged with the difference voltage between the data voltage and the common voltage, Can be displayed. On the contrary, when the gate line voltage is supplied from the gate lines, the data voltage charged in the liquid crystal layer Cl can be maintained by the storage capacitor for one frame period while the thin film transistor is turned off. The liquid crystal panel 110 may repeat different operations depending on the scan signals supplied through the gate wirings.

커버버텀(160)은 액정패널(110)을 지지함과 아울러 광학시트들(140), 반사부(130), 회로기판(170), 도광판(180) 등을 수납하도록 구조적으로 굴곡된 단차를 가질 수 있다. 커버버텀(160)에는 액정패널(110)을 지지할 수 있도록 가이드 패널탑(165)이 부착될 수 있다. 커버버텀(160)은 기저면과 측면에 형성된 비어홀들(HL)을 포함한다.The cover bottom 160 supports the liquid crystal panel 110 and has a structurally bent step to accommodate the optical sheets 140, the reflecting unit 130, the circuit board 170, the light guide plate 180, . A guide panel top 165 may be attached to the cover bottom 160 to support the liquid crystal panel 110. The cover bottom 160 includes via holes HL formed on the bottom surface and the side surface.

한편, 광학시트들(140)은 발광부들(175)로부터 출사된 광을 액정패널(110)에 효율적으로 제공할 수 있도록 확산판, 확산시트, 프리즘시트 및 보호시트 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 도광판(180)은 발광부들(175)로부터 출사된 광을 액정패널(110)에 안내하도록 회로기판(170) 상에 실장된 발광부 들(175)과 인접하여 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 반사부(130)는 도광판(180)에 의해 안내되는 광의 활용도를 높일 수 있도록 커버버텀(160)의 기저면에 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The optical sheets 140 may include a diffusion plate, a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet so as to efficiently provide the light emitted from the light emitting units 175 to the liquid crystal panel 110. However, It does not. The light guide plate 180 may be positioned adjacent to the light emitting portions 175 mounted on the circuit board 170 to guide the light emitted from the light emitting portions 175 to the liquid crystal panel 110 . The reflector 130 may be positioned on the bottom surface of the cover bottom 160 to increase the utilization of light guided by the light guide plate 180, but the present invention is not limited thereto.

회로기판(170)은 액정패널(110)에 광을 제공하도록 일면에 실장된 발광부들(175)을 포함한다. 회로기판(170)에는 외부로부터 공급된 전원이 발광부들(175)에 공급되도록 라우팅된 배선이 위치한다. 회로기판(170)의 일면에 실장된 발광부들(175)은 발광다이오드(Light Emitting Diode)로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The circuit board 170 includes light emitting portions 175 mounted on one surface thereof to provide light to the liquid crystal panel 110. [ The circuit board 170 is provided with wiring routed so that power supplied from the outside is supplied to the light emitting portions 175. The light emitting units 175 mounted on one surface of the circuit board 170 may be formed of light emitting diodes, but the present invention is not limited thereto.

고정부(190)는 커버버텀(160)의 기저면과 측면에 형성된 비어홀들(HL)을 통해 삽입되며 발광부들(175)이 실장된 회로기판(170)의 일면과 커버버텀(160)의 외 측면을 압박하여 회로기판(170)을 커버버텀(160)의 내 측면에 부착 고정할 수 있다.The fixing portion 190 is inserted through the via holes HL formed on the bottom surface and the side surface of the cover bottom 160 and is formed on one side of the circuit board 170 on which the light emitting portions 175 are mounted, So that the circuit board 170 can be fixedly attached to the inner surface of the cover bottom 160.

이하, 도면을 참조하여 고정부(190)에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the fixing unit 190 will be described in more detail with reference to the drawings.

도 3은 고정부와 회로기판을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 고정부를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a view showing a fixing part and a circuit board, and FIG. 4 is a view showing a fixing part according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 고정부(190)는 커버버텀(160)의 내 측면에 위치하며 회로기판(170)의 일면을 압박하도록 비어홀들(HL)을 통해 삽입되는 디귿 형상의 제1고정부들(191)과, 커버버텀(160)의 외 측면에 위치하며 제1고정부들(191)과 결합 고정되는 제2고정부들(195)을 포함할 수 있다. 도 3의 (a)는 회로기판(170)을 압박하도록 결합된 고정부(190)를 평면으로 도시한 것이고, 도 3의 (b)는 회로기판(170)을 압락하도록 결합된 고정부(190)를 측면으로 도시한 것이다.1 to 4, the fixing portion 190 is disposed on the inner surface of the cover bottom 160 and has a first diagonal shape, which is inserted through the via holes HL to press one surface of the circuit board 170, And may include fixing portions 191 and second fixing portions 195 which are located on the outer surface of the cover bottom 160 and are fixedly coupled to the first fixing portions 191. 3 (a) is a plan view of the fixing portion 190 coupled to press the circuit board 170, and FIG. 3 (b) is a perspective view of the fixing portion 190 As shown in FIG.

고정부(190)는 제1고정부들(191)의 말단에 위치하며 표면으로부터 돌출된 돌출부들(192)과, 제2고정부들(195)의 홈(HM)에 형성된 걸림부들(196)을 포함할 수 있으다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1고정부들(191)의 형상은 디귿 형일 수 있고, 제2고정부들(195)의 형상은 사각형일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The fixing portion 190 is provided at the end of the first fixing portions 191 and includes protrusions 192 protruding from the surface and locking portions 196 formed in the groove HM of the second fixing portions 195. [ . As described above, the shape of the first fixing portions 191 may be diagonally shaped, and the shape of the second fixing portions 195 may be rectangular, but is not limited thereto.

회로기판(170)을 커버버텀(160)에 부착 고정할 때, 제1고정부들(191)은 회로기판(170)의 일면-발광부들(175)이 실장된 면-을 덮고 커버버텀(160)에 형성된 비어홀들(HL)에 끼워진다. 그리고 제2고정부들(195)은 커버버텀(160)의 외 측면에 부착됨과 동시에 제1고정부들(191)에 형성된 돌출부들(192)이 제2고정부들(195)의 홈(HM)을 통해 결합되고 홈(HM)의 내부에 형성된 걸림부들(196)에 걸린다. 이에 따라, 회로기판(170)은 고정부(190)의 결합 구조에 의해 커버버텀(160)의 내 측면에 부착 고정될 수 있게 된다.The first fixing portions 191 cover the one surface of the circuit board 170 on which the light emitting portions 175 are mounted and the cover bottom 160 (Not shown). The second fixing portions 195 are attached to the outer surface of the cover bottom 160 and at the same time the protrusions 192 formed on the first fixing portions 191 are engaged with the grooves HM of the second fixing portions 195 And hooked on the engaging portions 196 formed inside the groove HM. Thus, the circuit board 170 can be fixedly attached to the inner surface of the cover bottom 160 by the engagement structure of the fixing portion 190.

고정부(190)의 결합 구조가 이와 같음에 따라, 종래와 같이 나사못이 회로기판(270)을 통해 고정되거나 조립용 보조 기판을 통해 고정되는 구조보다 편리하고 견고한 결합 구조를 가질 수 있게 된다. 이에 따라, 실시예는 회로기판(170) 디자인 시 발광부들(175)에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때의 곤란성을 해결할 수 있음은 물론 종래와 같이 조립용 보조 기판을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 또한, 실시예는 고정부(190)에 포함된 돌출부들(192)과 걸림부들(196) 간의 결합시 깊이를 조절할 수 있음은 물론 탈착시 용이성을 줄 수도 있다.As the coupling structure of the fixing portion 190 is the same as this, it is possible to have a more convenient and rigid coupling structure than the structure in which the screws are fixed through the circuit board 270 or fixed through the auxiliary substrate for assembly as in the conventional case. Accordingly, the embodiment can solve the difficulty in routing the wiring for supplying power to the light emitting parts 175 in the design of the circuit board 170, and advantageously does not require the use of the auxiliary board for assembly have. In addition, the embodiment can adjust the depth of coupling between the protrusions 192 and the engaging portions 196 included in the fixing portion 190, as well as reduce the easiness of detachment.

<제2실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널(210), 광학시트들(240), 커버버텀(260), 회로기판(270), 도광판(280) 및 고정부(290)를 포함할 수 있다.5, the liquid crystal display according to the second embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 210, optical sheets 240, a cover bottom 260, a circuit board 270, a light guide plate 280, And a fixing portion 290.

액정패널(210)은 박막 트랜지스터가 형성된 제1기판(210a)과 컬러필터가 형성된 제2기판(210b)이 액정층(Cl)을 사이에 두고 합착된 구조를 가질 수 있다. 제1기판(210a)과 제2기판(210b)에는 액정층(Cl)의 특성에 따라 배향막이 위치할 수도 있다. 이러한 액정패널(210)의 상부면과 하부면에는 액정패널(210)에 입사된 광과 출사되는 광을 편광하는 편광판(220)이 부착된다.The liquid crystal panel 210 may have a structure in which a first substrate 210a on which a thin film transistor is formed and a second substrate 210b on which a color filter is formed are bonded together with a liquid crystal layer Cl therebetween. The alignment layer may be positioned on the first substrate 210a and the second substrate 210b according to the characteristics of the liquid crystal layer Cl. A polarizer 220 is attached to the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 210 to polarize the light incident on the liquid crystal panel 210 and the incident light.

커버버텀(260)은 액정패널(210)을 지지함과 아울러 광학시트들(240), 반사부(230), 회로기판(270), 도광판(280) 등을 수납하도록 구조적으로 굴곡된 단차를 가질 수 있다. 커버버텀(260)에는 액정패널(210)을 지지할 수 있도록 가이드 패널탑(265)이 부착될 수 있다. 커버버텀(260)은 기저면과 측면에 형성된 비어홀들(HL)을 포함한다.The cover bottom 260 supports the liquid crystal panel 210 and has a structurally bent step to accommodate the optical sheets 240, the reflector 230, the circuit board 270, the light guide plate 280, . A guide panel top 265 may be attached to the cover bottom 260 to support the liquid crystal panel 210. The cover bottom 260 includes via holes HL formed on the bottom surface and side surfaces thereof.

한편, 광학시트들(240)은 발광부들(275)로부터 출사된 광을 액정패널(210)에 효율적으로 제공할 수 있도록 확산판, 확산시트, 프리즘시트 및 보호시트 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 도광판(280)은 발광부들(275)로부터 출사된 광을 액정패널(210)에 안내하도록 회로기판(270) 상에 실장된 발광부 들(275)과 인접하여 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 반사부(230)는 도광판(280)에 의해 안내되는 광의 활용도를 높일 수 있도록 커버버텀(260)의 기저면에 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The optical sheets 240 may include a diffusion plate, a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet so as to efficiently supply the light emitted from the light emitting units 275 to the liquid crystal panel 210. However, It does not. The light guide plate 280 may be positioned adjacent to the light emitting portions 275 mounted on the circuit board 270 to guide the light emitted from the light emitting portions 275 to the liquid crystal panel 210 . The reflector 230 may be disposed on the bottom surface of the cover bottom 260 to enhance the utilization of the light guided by the light guide plate 280, but the present invention is not limited thereto.

회로기판(270)은 액정패널(210)에 광을 제공하도록 일면에 실장된 발광부들(275)을 포함한다. 회로기판(270)에는 외부로부터 공급된 전원이 발광부들(275)에 공급되도록 라우팅된 배선이 위치한다. 회로기판(270)의 일면에 실장된 발광부들(275)은 발광다이오드(Light Emitting Diode)로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The circuit board 270 includes light emitting portions 275 mounted on one surface thereof to provide light to the liquid crystal panel 210. [ The circuit board 270 is provided with wiring routed so that power supplied from the outside is supplied to the light emitting portions 275. The light emitting units 275 mounted on one surface of the circuit board 270 may be formed of light emitting diodes, but the present invention is not limited thereto.

고정부(290)는 커버버텀(260)의 기저면과 측면에 형성된 비어홀들(HL)을 통해 삽입되며 발광부들(275)이 실장된 회로기판(270)의 일면과 커버버텀(260)의 외 측면을 압박하여 회로기판(270)을 커버버텀(260)의 내 측면에 부착 고정할 수 있다.The fixing portion 290 is inserted through the via holes HL formed in the bottom surface and the side surface of the cover bottom 260 and is formed on one surface of the circuit board 270 on which the light emitting portions 275 are mounted, So that the circuit board 270 can be attached and fixed to the inner surface of the cover bottom 260.

이하, 도면을 참조하여 고정부(290)에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the fixing unit 290 will be described in more detail with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 고정부를 나타낸 도면이다.6 is a view illustrating a fixing unit according to a second embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 고정부(290)는 커버버텀(260)의 내 측면에 위치하며 회로기판(270)의 일면을 압박하도록 비어홀들(HL)을 통해 삽입되는 디귿 형상의 제1고정부들(291)과, 커버버텀(260)의 외 측면에 위치하며 제1고정부들(291)과 결합 고정되는 제2고정부들(295)을 포함할 수 있다.5 and 6, the fixing portion 290 is disposed on the inner surface of the cover bottom 260 and is inserted through the via holes HL to press one surface of the circuit board 270, And second fixing portions 295 which are located on the outer surface of the cover bottom 260 and fixedly engaged with the first fixing portions 291. [

고정부(290)는 제1고정부들(291)의 말단 상부 면에 형성된 고정홈부들(293) 과, 제2고정부들(295)의 표면으로부터 돌출되며 고정홈부들(293)에 끼움 고정되는 돌출부들(297)을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1고정부들(291)의 형상은 디귿 형일 수 있고, 제2고정부들(295)의 형상은 사각형일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The fixing portion 290 includes fixing groove portions 293 formed on the upper end surfaces of the first fixing portions 291 and fixing portions 293 protruding from the surfaces of the second fixing portions 295 and fixed to the fixing groove portions 293 As shown in FIG. As described above, the shape of the first fixing portions 291 may be diagonally shaped, and the shape of the second fixing portions 295 may be rectangular, but is not limited thereto.

한편, 회로기판(270)을 커버버텀(260)에 부착 고정할 때, 제1고정부들(291)은 회로기판(270)의 일면-발광부들(275)이 실장된 면-을 덮고 커버버텀(260)에 형성된 비어홀들(HL)에 끼워진다. 그리고 제2고정부들(295)은 커버버텀(260)의 외 측면에 부착됨과 동시에 제2고정부들(295)의 표면으로부터 돌출된 돌출부들(297)이 제1고정부들(291)에 형성된 고정홈부들(293)에 결합된다. 이에 따라, 회로기판(270)은 고정부(290)의 결합 구조에 의해 커버버텀(260)의 내 측면에 부착 고정될 수 있게 된다.When fixing the circuit board 270 to the cover bottom 260, the first fixing portions 291 cover the surface of the circuit board 270 on which the light emitting portions 275 are mounted, (HL) formed in the via hole (HL). The second fixing portions 295 are attached to the outer surface of the cover bottom 260 and the protrusions 297 protruding from the surface of the second fixing portions 295 are attached to the first fixing portions 291 And is coupled to the formed fixing groove portions 293. Thus, the circuit board 270 can be attached and fixed to the inner surface of the cover bottom 260 by the engagement structure of the fixing portion 290. [

고정부(290)의 결합 구조가 이와 같음에 따라, 종래와 같이 나사못이 회로기판(270)을 통해 고정되거나 조립용 보조 기판을 통해 고정되는 구조보다 편리하고 견고한 결합 구조를 가질 수 있게 된다. 이에 따라, 실시예는 회로기판(270) 디자인 시 발광부들(275)에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때의 곤란성을 해결할 수 있음은 물론 종래와 같이 조립용 보조 기판을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 또한, 실시예는 고정부(290)에 포함된 돌출부들(292)과 걸림부들(296) 간의 탈착의 용이성을 줄 수도 있다.As the coupling structure of the fixing portion 290 is the same as this, it is possible to have a more convenient and rigid coupling structure than the structure in which the screw is fixed through the circuit board 270 or fixed through the auxiliary substrate for assembly as in the conventional case. Accordingly, the embodiment can solve the difficulty in routing the wiring for supplying power to the light emitting parts 275 in the design of the circuit board 270, and advantageously does not need to use the auxiliary board for assembly have. Also, the embodiment can reduce the ease of attachment / detachment between the protruding portions 292 and the engaging portions 296 included in the fixing portion 290. [

<제3실시예>&Lt; Third Embodiment >

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도이다.7 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널(310), 광학시트들(340), 커버버텀(360), 회로기판(370), 도광판(380) 및 고정부(390)를 포함할 수 있다.7, the liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 310, optical sheets 340, a cover bottom 360, a circuit board 370, a light guide plate 380, And a fixing portion 390.

액정패널(310)은 박막 트랜지스터가 형성된 제1기판(310a)과 컬러필터가 형성된 제2기판(310b)이 액정층(Cl)을 사이에 두고 합착된 구조를 가질 수 있다. 제1기판(310a)과 제2기판(310b)에는 액정층(Cl)의 특성에 따라 배향막이 위치할 수도 있다. 이러한 액정패널(310)의 상부면과 하부면에는 액정패널(310)에 입사된 광과 출사되는 광을 편광하는 편광판(320)이 부착된다.The liquid crystal panel 310 may have a structure in which a first substrate 310a on which a thin film transistor is formed and a second substrate 310b on which a color filter is formed are bonded together with a liquid crystal layer Cl therebetween. The alignment layer may be positioned on the first substrate 310a and the second substrate 310b according to the characteristics of the liquid crystal layer Cl. A polarizer 320 is attached to the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 310 to polarize the light incident on the liquid crystal panel 310 and the incident light.

커버버텀(360)은 액정패널(310)을 지지함과 아울러 광학시트들(340), 반사부(330), 회로기판(370), 도광판(380) 등을 수납하도록 구조적으로 굴곡된 단차를 가질 수 있다. 커버버텀(360)에는 액정패널(310)을 지지할 수 있도록 가이드 패널탑(365)이 부착될 수 있다. 커버버텀(360)은 기저면과 측면에 형성된 비어홀들(HL)을 포함한다.The cover bottom 360 supports the liquid crystal panel 310 and has a structurally bent step to accommodate the optical sheets 340, the reflective portion 330, the circuit board 370, the light guide plate 380, . A guide panel top 365 may be attached to the cover bottom 360 to support the liquid crystal panel 310. The cover bottom 360 includes via holes HL formed on the base and side surfaces.

한편, 광학시트들(340)은 발광부들(375)로부터 출사된 광을 액정패널(310)에 효율적으로 제공할 수 있도록 확산판, 확산시트, 프리즘시트 및 보호시트 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 도광판(380)은 발광부들(375)로부터 출사된 광을 액정패널(310)에 안내하도록 회로기판(370) 상에 실장된 발광부들(375)과 인접하여 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 반사부(330)는 도광판(380)에 의해 안내되는 광의 활용도를 높일 수 있도록 커버버텀(360)의 기저면에 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The optical sheets 340 may include a diffusion plate, a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet so as to efficiently supply the light emitted from the light emitting units 375 to the liquid crystal panel 310. However, It does not. The light guide plate 380 may be positioned adjacent to the light emitting units 375 mounted on the circuit board 370 to guide the light emitted from the light emitting units 375 to the liquid crystal panel 310. However, The reflector 330 may be disposed on the bottom surface of the cover bottom 360 to increase the utilization of light guided by the light guide plate 380, but is not limited thereto.

회로기판(370)은 액정패널(310)에 광을 제공하도록 일면에 실장된 발광부들(375)을 포함한다. 회로기판(370)에는 외부로부터 공급된 전원이 발광부들(375)에 공급되도록 라우팅된 배선이 위치한다. 회로기판(370)의 일면에 실장된 발광부들(375)은 발광다이오드(Light Emitting Diode)로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The circuit board 370 includes light emitting portions 375 mounted on one surface thereof to provide light to the liquid crystal panel 310. [ The circuit board 370 is provided with wiring routed so that power supplied from the outside is supplied to the light-emitting portions 375. The light emitting units 375 mounted on one surface of the circuit board 370 may be formed of light emitting diodes, but the present invention is not limited thereto.

고정부(390)는 커버버텀(360)의 기저면과 측면에 형성된 비어홀들(HL)을 통해 삽입되며 발광부들(375)이 실장된 회로기판(370)의 일면과 커버버텀(360)의 외 측면을 압박하여 회로기판(370)을 커버버텀(360)의 내 측면에 부착 고정할 수 있다.The fixing portion 390 is inserted through the via holes HL formed in the bottom surface and the side surface of the cover bottom 360 and is formed on one surface of the circuit board 370 on which the light emitting portions 375 are mounted, So that the circuit board 370 can be attached and fixed to the inner surface of the cover bottom 360.

이하, 도면을 참조하여 고정부(390)에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the fixing unit 390 will be described in more detail with reference to the drawings.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 고정부를 나타낸 도면이다.8 is a view illustrating a fixing unit according to a third embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 고정부(390)는 커버버텀(360)의 내 측면에 위치하며 회로기판(370)의 일면을 압박하도록 비어홀들(HL)을 통해 삽입되는 디귿 형상의 제1고정부들(391)과, 커버버텀(360)의 외 측면에 위치하며 제1고정부들(391)과 결합 고정되는 제2고정부들(395)을 포함할 수 있다.7 and 8, the fixing portion 390 is disposed on the inner surface of the cover bottom 360 and has a first diagonal shape, which is inserted through the via holes HL to press one surface of the circuit board 370, And may include fixing portions 391 and second fixing portions 395 which are located on the outer surface of the cover bottom 360 and fixedly engaged with the first fixing portions 391. [

고정부(390)는 제1고정부들(391)의 말단 상부 면에 형성된 고정홈부들(394)과, 제2고정부들(395)에 형성된 고정홀부들(398)과, 고정홀부들(398)을 관통하여 고정홈부들(394)에 끼워지는 고정나사부들(399)을 포함할 수 있다. 여기서, 고정나 사부들(399)은 고정홀부들(398)을 관통하여 고정홈부들(394)에 끼워져 제1고정부들(391)과 제2고정부들(395)을 끼움 결합 고정할 수 있는 형태의 나사를 사용할 수 있으나 이와 달리 스크루 형태의 나사를 사용할 수도 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1고정부들(391)의 형상은 디귿 형일 수 있고, 제2고정부들(395)의 형상은 사각형일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The fixing portion 390 includes fixing groove portions 394 formed on the upper end surface of the first fixing portions 391, fixing holes 398 formed in the second fixing portions 395, 398, and fixed to the fixing groove portions 394. The fixed screw portions 399 penetrate through the fixing hole portions 398 and are fitted into the fixing groove portions 394 so that the first fixing portions 391 and the second fixing portions 395 can be fitted and fixed Screw-type screws may be used, but screw-type screws may be used. As described above, the shape of the first fixing portions 391 may be diagonally shaped, and the shape of the second fixing portions 395 may be rectangular, but is not limited thereto.

한편, 회로기판(370)을 커버버텀(360)에 부착 고정할 때, 제1고정부들(391)은 회로기판(370)의 일면-발광부들(375)이 실장된 면-을 덮고 커버버텀(360)에 형성된 비어홀들(HL)에 끼워진다. 그리고 제2고정부들(395)은 커버버텀(360)의 외 측면에 부착된다. 그리고 고정홀부들(398)을 관통하여 고정홈부들(394)에 끼워지는 고정나사부들(399)에 의해 결합된다. 이에 따라, 회로기판(370)은 고정부(390)의 결합 구조에 의해 커버버텀(360)의 내 측면에 부착 고정될 수 있게 된다.When fixing the circuit board 370 to the cover bottom 360, the first fixing portions 391 cover the one surface of the circuit board 370 on which the light emitting portions 375 are mounted, (HL) formed in the via hole (360). And the second fixing portions 395 are attached to the outer surface of the cover bottom 360. And is fixed by fixing screw portions 399 which are inserted through the fixing hole portions 398 and fitted into the fixing groove portions 394. Thus, the circuit board 370 can be fixedly attached to the inner surface of the cover bottom 360 by the engagement structure of the fixing portion 390.

고정부(390)의 결합 구조가 이와 같음에 따라, 종래와 같이 나사못이 회로기판(370)을 통해 고정되거나 조립용 보조 기판을 통해 고정되는 구조보다 안전하고 견고한 결합 구조를 가질 수 있게 된다. 이에 따라, 실시예는 회로기판(370) 디자인 시 발광부들(375)에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때의 곤란성을 해결할 수 있음은 물론 종래와 같이 조립용 보조 기판을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다.As the coupling structure of the fixing portion 390 is the same, it is possible to have a more secure and rigid coupling structure than the structure in which the screw is fixed through the circuit board 370 or fixed via the auxiliary substrate for assembly as in the conventional case. Accordingly, the embodiment can solve the difficulty in routing the wiring for supplying power to the light emitting units 375 in the design of the circuit board 370, and advantageously does not require the use of the auxiliary board for assembly have.

<제4실시예><Fourth Embodiment>

도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도이다.9 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치는 액정 패널(410), 광학시트들(440), 커버버텀(460), 회로기판(470), 도광판(480) 및 고정부(490)를 포함할 수 있다.9, the liquid crystal display according to the fourth embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 410, optical sheets 440, a cover bottom 460, a circuit board 470, a light guide plate 480, And a fixing portion 490.

액정패널(410)은 박막 트랜지스터가 형성된 제1기판(410a)과 컬러필터가 형성된 제2기판(410b)이 액정층(Cl)을 사이에 두고 합착된 구조를 가질 수 있다. 제1기판(410a)과 제2기판(410b)에는 액정층(Cl)의 특성에 따라 배향막이 위치할 수도 있다. 이러한 액정패널(410)의 상부면과 하부면에는 액정패널(410)에 입사된 광과 출사되는 광을 편광하는 편광판(420)이 부착된다.The liquid crystal panel 410 may have a structure in which a first substrate 410a on which a thin film transistor is formed and a second substrate 410b on which a color filter is formed are bonded together with a liquid crystal layer Cl therebetween. The alignment layer may be positioned on the first substrate 410a and the second substrate 410b according to the characteristics of the liquid crystal layer Cl. On the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 410, a polarizer 420 for polarizing the light incident on the liquid crystal panel 410 and the emitted light is attached.

커버버텀(460)은 액정패널(410)을 지지함과 아울러 광학시트들(440), 반사부(430), 회로기판(470), 도광판(480) 등을 수납하도록 구조적으로 굴곡된 단차를 가질 수 있다. 커버버텀(460)에는 액정패널(410)을 지지할 수 있도록 가이드 패널탑(465)이 부착될 수 있다. 커버버텀(460)은 기저면과 측면에 형성된 통로(PS)를 포함한다.The cover bottom 460 supports the liquid crystal panel 410 and has a structurally bent step to accommodate the optical sheets 440, the reflector 430, the circuit board 470, the light guide plate 480, . A guide panel top 465 may be attached to the cover bottom 460 to support the liquid crystal panel 410. The cover bottom 460 includes a base PS and a passage PS formed in the side face.

한편, 광학시트들(440)은 발광부들(475)로부터 출사된 광을 액정패널(410)에 효율적으로 제공할 수 있도록 확산판, 확산시트, 프리즘시트 및 보호시트 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 도광판(480)은 발광부들(475)로부터 출사된 광을 액정패널(410)에 안내하도록 회로기판(470) 상에 실장된 발광부들(475)과 인접하여 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그리고 반사부(430)는 도광판(480)에 의해 안내되는 광의 활용도를 높일 수 있도록 커버버텀(460)의 기저면에 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the optical sheets 440 transmit the light emitted from the light emitting portions 475 to the liquid crystal panel 410 Diffusing sheet, prism sheet, protective sheet, and the like so as to efficiently provide the light emitting diode. The light guide plate 480 may be positioned adjacent to the light emitting units 475 mounted on the circuit board 470 so as to guide the light emitted from the light emitting units 475 to the liquid crystal panel 410. However, The reflector 430 may be disposed on the bottom surface of the cover bottom 460 to increase the utilization of the light guided by the light guide plate 480, but is not limited thereto.

회로기판(470)은 액정패널(410)에 광을 제공하도록 일면에 실장된 발광부 들(475)을 포함한다. 회로기판(470)에는 외부로부터 공급된 전원이 발광부들(475)에 공급되도록 라우팅된 배선이 위치한다. 회로기판(470)의 일면에 실장된 발광부들(475)은 발광다이오드(Light Emitting Diode)로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The circuit board 470 includes light emitting portions 475 mounted on one surface thereof to provide light to the liquid crystal panel 410. The circuit board 470 is provided with wiring routed so that power supplied from the outside is supplied to the light emitting portions 475. The light emitting units 475 mounted on one surface of the circuit board 470 may be formed of light emitting diodes, but the present invention is not limited thereto.

고정부(490)는 커버버텀(460)의 기저면과 측면에 형성된 통로(PS)를 따라 슬라이딩 삽입되며 커버버텀(460)의 외 측면을 덮는 제1고정면(491)과 발광부들(475)이 실장된 회로기판(470)의 일면을 덮는 제2고정면(495)을 포함할 수 있다.The fixing portion 490 is slidably inserted along the passage PS formed on the bottom surface and the side surface of the cover bottom 460 and includes a first fixing surface 491 and light emitting portions 475 which cover the outer surface of the cover bottom 460 And a second fixing surface 495 covering one surface of the mounted circuit board 470.

압박부(499)는 고정부(490)에 포함된 제1고정면(491)과 제2고정면(495) 사이에 위치하는 회로기판(470)과 커버버텀(460)을 제2고정면(495) 방향으로 밀어냄으로써 회로기판(470)이 커버버텀(460)의 내 측면에 부착 고정되도록 제1고정면(491)에 형성된 홀(HH)에 끼워진다.The pressing portion 499 is formed on the second fixing surface 490 and the circuit board 470 and the cover bottom 460 located between the first fixing surface 491 and the second fixing surface 495 included in the fixing portion 490, 495 so that the circuit board 470 is fitted to the hole HH formed in the first fixing surface 491 so as to be fixedly attached to the inner surface of the cover bottom 460. [

이하, 도면을 참조하여 고정부(490)에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the fixing portion 490 will be described in more detail with reference to the drawings.

도 10은 고정부와 회로기판을 나타낸 도면이고, 도 11은 고정부와 압박부의 사시도를 나타낸 도면이다.Fig. 10 is a view showing a fixing part and a circuit board, and Fig. 11 is a perspective view showing a fixing part and a pressing part.

도 10의 (a)는 회로기판(470)을 압박하도록 결합된 고정부(490)를 평면으로 도시한 것이고, 도 10의 (b)는 회로기판(470)을 압락하도록 결합된 고정부(490)를 측면으로 도시한 것이다. 도 10의 (b)를 참조하면 압박부(499)는 나사못일 수 있다. 나사못 형상을 가진 압박부(499)가 회전을 하게 되면 고정부(490) 내에 위치하는 회로기판(470)은 물론 커버버텀(460) 또한 제1고정면(491) 방향으로 밀리게 될 수 있음을 알 수 있다. 그리고 고정부(490)에 포함된 제1고정면(495)의 경우 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 회로기판(470)의 일면 상부를 덮는 상부 고정면(495a)과, 회로기판(470)의 일면 하부를 덮는 하부 고정면(495b)을 포함할 수 있으나 이들의 형상은 이에 한정되지 않는다.10 (a) is a plan view of a fixing portion 490 coupled to press the circuit board 470, and FIG. 10 (b) shows a fixing portion 490 As shown in FIG. Referring to FIG. 10 (b), the pressing portion 499 may be a screw. When the screw-shaped pressing portion 499 is rotated, the cover bottom 460 as well as the circuit board 470 located in the fixing portion 490 can be pushed toward the first fixing surface 491 Able to know. 10 and 11, the first fixing surface 495 included in the fixing portion 490 includes an upper fixing surface 495a covering an upper surface of the circuit board 470, 470, but the shape of the lower fixing surface 495b is not limited thereto.

고정부(490)와 압박부(499)의 결합 구조가 이와 같음에 따라, 종래와 같이 나사못이 회로기판(470)을 통해 고정되거나 조립용 보조 기판을 통해 고정되는 구조보다 안전하고 견고한 결합 구조를 가질 수 있게 된다. 이에 따라, 실시예는 회로기판(470) 디자인 시 발광부들(475)에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때의 곤란성을 해결할 수 있음은 물론 종래와 같이 조립용 보조 기판을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 또한, 실시예는 고정부(490)와 압박부(499)를 사용함으로써 커버버텀(460)으로부터 회로기판(470)을 탈착할 때 용이성을 줄 수도 있다.Since the coupling structure of the fixing portion 490 and the pressing portion 499 is the same as this, it is possible to secure and secure the coupling structure more secure than the structure in which the screws are fixed through the circuit board 470 or fixed through the auxiliary substrate for assembly . Accordingly, the embodiment can solve the difficulty in routing the wiring for supplying the power to the light emitting units 475 in the design of the circuit board 470, and advantageously does not need to use the auxiliary board for assembly have. In addition, the embodiment may provide ease when detaching the circuit board 470 from the cover bottom 460 by using the fixing portion 490 and the pressing portion 499.

본 발명의 실시예는, 백라이트 유닛 부분 조립시 편리하고 견고한 결합 구조를 갖는 고정부를 사용하여 조립의 용이성, 공간 절약성은 물론 회로기판 디자인 시 발광부들에 전원을 공급하는 배선을 라우팅할 때 겪는 설계의 곤란성을 해결할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 효과가 있다.Embodiments of the present invention can be applied to a backlight unit using a fixing unit having a convenient and rigid connection structure when assembling a backlight unit, It is possible to solve the difficulty of the liquid crystal display device.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형상로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에 서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형상가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description. Also, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도.1 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 액정패널의 단면 예시도.2 is a cross-sectional exemplary view of a liquid crystal panel;

도 3은 고정부와 회로기판을 나타낸 도면.3 is a view showing a fixing part and a circuit board.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 고정부를 나타낸 도면.4 is a view illustrating a fixing unit according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도.5 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 고정부를 나타낸 도면.6 is a view illustrating a fixing unit according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도.7 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 고정부를 나타낸 도면.8 is a view illustrating a fixing unit according to a third embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치의 부분 단면도.9 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 10은 고정부와 회로기판을 나타낸 도면.10 is a view showing a fixing part and a circuit board.

도 11은 고정부와 압박부의 사시도를 나타낸 도면.11 is a perspective view of a fixing part and a pressing part.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

110, 210, 310, 410: 액정패널 140, 240, 340, 440: 광학시트들110, 210, 310, 410: liquid crystal panel 140, 240, 340, 440:

170, 270, 370, 470: 회로기판 180, 280, 380, 480: 도광판170, 270, 370, 470: circuit board 180, 280, 380, 480:

190, 290, 390, 490: 고정부190, 290, 390, 490:

Claims (10)

액정패널;A liquid crystal panel; 상기 액정패널을 지지하는 커버버텀;A cover bottom supporting the liquid crystal panel; 상기 액정패널에 광을 제공하는 발광부들이 실장된 회로기판;A circuit board on which light emitting units for providing light to the liquid crystal panel are mounted; 상기 발광부로부터 출사된 광을 상기 액정패널에 안내하는 도광판; 및A light guide plate for guiding the light emitted from the light emitting portion to the liquid crystal panel; And 상기 커버버텀의 기저면과 측면에 형성된 비어홀들을 통해 삽입되며 상기 발광부들이 실장된 상기 회로기판의 일면과 상기 커버버텀의 외 측면을 압박하여 상기 회로기판을 상기 커버버텀의 내 측면에 부착 고정하는 고정부를 포함하고,The circuit board being inserted through the via holes formed in the bottom surface and the side surface of the cover bottom and pressing the one side of the circuit board on which the light emitting units are mounted and the outer side of the cover bottom to fix the circuit board on the inner side surface of the cover bottom Including governments, 상기 고정부는 상기 커버버텀의 내 측면에 위치하며 상기 회로기판의 일면을 압박하도록 상기 비어홀들을 통해 삽입되는 디귿 형상의 제1고정부들과,The fixing portion includes first and second fixing portions located on the inner surface of the cover bottom and inserted through the via holes to press one surface of the circuit board, 상기 커버버텀의 외 측면에 위치하며 상기 제1고정부들과 결합 고정되는 제2고정부들을 포함하는 액정표시장치.And second fixing portions located on an outer surface of the cover bottom and engaged with the first fixing portions. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 고정부는,The fixing unit includes: 상기 제1고정부들의 말단에 위치하며 표면으로부터 돌출된 돌출부들과,Projections protruding from the surface and located at the ends of the first fixing portions, 상기 제2고정부들의 홈에 형성된 걸림부들을 포함하는 액정표시장치.And engaging portions formed in the grooves of the second fixing portions. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 고정부는,The fixing unit includes: 상기 제1고정부들의 말단 상부 면에 형성된 고정홈부들과,Fixing grooves formed on the upper end surfaces of the first fixing portions, 상기 제2고정부들의 표면으로부터 돌출되며 상기 고정홈부들에 끼움 고정되는 돌출부들을 포함하는 액정표시장치.And protrusions protruding from the surfaces of the second fixing parts and being fitted in the fixing groove parts. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 고정부는,The fixing unit includes: 상기 제1고정부들의 말단 상부 면에 형성된 고정홈부들과,Fixing grooves formed on the upper end surfaces of the first fixing portions, 상기 제2고정부들에 형성된 고정홀부들과,Fixing holes formed in the second fixing portions, 상기 고정홀부들을 관통하여 상기 고정홈부들에 끼워지는 고정나사부들을 포함하는 액정표시장치.And fixing screw portions passing through the fixing holes to be fitted into the fixing groove portions. 제5항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 고정나사부들은,The fastening screw portions, 상기 제1고정부들과 상기 제2고정부들을 끼움 결합 고정하는 나사인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the first fixing portions and the second fixing portions are screwed to each other to fix the first fixing portions and the second fixing portions. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제2고정부들의 형상은,The shape of the second fixing portions may be, 사각형인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.Wherein the liquid crystal display device has a square shape. 액정패널;A liquid crystal panel; 상기 액정패널을 지지하는 커버버텀;A cover bottom supporting the liquid crystal panel; 상기 액정패널에 광을 제공하는 발광부들이 실장된 회로기판;A circuit board on which light emitting units for providing light to the liquid crystal panel are mounted; 상기 발광부로부터 출사된 광을 상기 액정패널에 안내하는 도광판;A light guide plate for guiding the light emitted from the light emitting portion to the liquid crystal panel; 상기 커버버텀의 기저면과 측면에 형성된 통로를 따라 슬라이딩 삽입되며 상기 커버버텀의 외 측면을 덮는 제1고정면과 상기 발광부들이 실장된 상기 회로기판의 일면을 덮는 제2고정면을 포함하는 고정부; 및And a second fixing surface that is slidably inserted along a passage formed on a bottom surface and side surfaces of the cover bottom and covers a first fixing surface for covering the outer surface of the cover bottom and one surface of the circuit board on which the light emitting portions are mounted, ; And 상기 제1고정면과 상기 제2고정면 사이에 위치하는 상기 회로기판과 상기 커버버텀을 상기 제2고정면 방향으로 밀어냄으로써 상기 회로기판이 상기 커버버텀의 내 측면에 부착 고정되도록 상기 제1고정면에 형성된 홀에 끼워지는 압박부를 포함하는 액정표시장치.The circuit board and the cover bottom located between the first fixing surface and the second fixing surface are pushed toward the second fixing surface to fix the circuit board to the inner surface of the cover bottom, And a pressing portion that is fitted in the hole formed in the surface. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 압박부는,The pressing unit includes: 나사못인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a screw. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 제1고정면은,Wherein the first fixing surface comprises: 상기 회로기판의 일면 상부를 덮는 상부 고정면과,An upper fixing surface covering an upper surface of the circuit board, 상기 회로기판의 일면 하부를 덮는 하부 고정면을 포함하는 액정표시장치.And a lower fixing surface for covering a lower surface of one side of the circuit board.
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