KR20100054420A - 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20100054420A
KR20100054420A KR1020080113347A KR20080113347A KR20100054420A KR 20100054420 A KR20100054420 A KR 20100054420A KR 1020080113347 A KR1020080113347 A KR 1020080113347A KR 20080113347 A KR20080113347 A KR 20080113347A KR 20100054420 A KR20100054420 A KR 20100054420A
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강성원
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Abstract

본 발명의 목적은 회로 패턴이 균일하고, 공정이 단순한 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 (a) 베이스 기판 위에 회로 패턴 형상을 갖는 회로 패턴층을 접착하는 단계; (b) 상기 회로 패턴 형상에 액상의 전도성 물질을 채우는 단계; 및 (c) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.

Description

인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method for manufacturing the same}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 특히 다층으로 구성될 수 있는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판을 제조하기 위하여 포토 리쏘그라피(Photo Lithography) 공법, 그라뷰어 인쇄(Gravure Printing) 공법, 임프린트 인쇄(Imprint Printing) 공법 등이 있다.
포토 리쏘그라피 공법은 포토 레지스트(Photo Resist) 도포, 노광, 현상, 에칭(etching), 포토 레지스트 박리 등의 긴 공정으로 이루어진다. 포토 리쏘그라피 공법은 공정 비용 증가 및 불량율 증가를 야기하며, 또한 이러한 공정을 진행하기 위한 기기 및 인원이 필수적으로 필요하게 된다. 이 이외에도 상기 에칭 공정의 대부분이 습식 공정인 이유로 인하여 패턴의 하부 면이 상부보다 더욱 많이 에칭될 수 있으며, 기판의 전면을 구리로 도금해야하므로 패턴 이외의 부분을 에칭해야 하며, 그에 따른 부가적인 비용의 발생이 크며, 친환경적이지도 않다.
그라뷰어 인쇄 공법은 인쇄 이 후에 건조 공정만 진행하면 손쉽게 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있지만 그라뷰어 롤(roll)에 의해 많이 좌우되므로 롤의 한계를 벗어나기 어렵다. 즉, 액상의 인쇄 잉크를 사용함으로 인하여 유전체층 (Dielectric Layer)에 전사 후 건조 공정이 진행되기 전에 패턴의 형상이 무너질 가능성이 있다. 또한, 그라뷰어 공법은 롤의 패턴 높이에만 의존하므로 8[um]이상의 두께층을 가지기는 어렵다.
임프린트 공법은 특수 몰드를 사용하여 유전체층에 직접 전사하는 방식으로서, 고가의 몰드를 가져야 하므로 초기 투자 비용이 비싸다. 즉, 특수 몰드 자체가 부드러운 소재로서 수만회 이상 인쇄가 가능한 특수 재질이며, 또한 미세 패턴이 정확한 모양으로 음각되어야 하는 특수 몰드이기 때문에 비싸다. 또한, 몰드 자체가 부드러운 소재이므로 패턴 높이를 높이 올리지 못하므로 패턴의 한계성을 가진다. 임프린트 공법의 경우 미세 패턴을 구현하기 위해서는 좋으나 작은 몰드를 사용하여 인쇄하는 방식으로 인하여 대면적에 패턴을 구현하기 어려워 공정 비용이 비싸며 제품 생산의 한계성을 가진다.
본 발명의 목적은 회로 패턴이 균일하고, 공정이 단순한 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
(a) 베이스 기판 위에 회로 패턴 형상을 갖는 회로 패턴층을 접착하는 단계; (b) 상기 회로 패턴 형상에 액상의 전도성 물질을 채우는 단계; 및 (c) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 또한,
(a) 베이스 기판 위에 회로 패턴 형상을 갖는 회로 패턴층을 접착하는 단계; (b) 상기 회로 패턴 형상에 액상의 전도성 물질을 채우는 단계; (c) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 회로 패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 회로 패턴층 위에 다른 회로 패턴 형상을 갖는 하나 이상의 다른 회로 패턴층을 접착하는 단계; (e) 상기 다른 회로 패턴 형상에 상기 액상의 전도성 물질을 채우는 단계; 및 (f) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 다른 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따라 인쇄 회로 기판을 제조함으로써, 다음과 같은 여러 가지 장점이 있다.
첫째, 회로 패턴층을 베이스 기판에 접착하기 전에 회로 패턴층에 회로 패턴 형상이 미리 구성되어 있으므로 안정적이고 균일하다.
둘째, 열이 액상의 전도성 물질의 표면에만 인가되기 때문에 회로 패턴이 열에 의해 변형되지 않는다.
셋째, 히팅 롤(Heating Roll)을 이용하여 액상의 전도성 물질을 소성시키는 공정을 진행함으로써, 소성 공정 시간이 단축된다.
넷째, 베이스 기판과 회로 패턴층이 같은 공간에 존재하므로 인쇄 회로 기판의 두께가 현저히 낮아진다.
넷째, 단순한 라미네이팅(laminating) 기계를 이용하여도 충분한 기계적 물성을 얻을수 있으므로, 제조 비용이 절감된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 순차적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 1은 베이스(base) 기판(111)의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 베이스 기판(111)은 절연체로 구성된다. 베이스 기판(111)용 절연체로는 폴리이미드(polyimide) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 페놀(phenol) 수지 등의 열경화성 수지, 또는 폴리에틸렌(polyethylene) 수지와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 베이스 기판(111)은 또한, 자외선 반응 접착제를 포함하는 자외선 투과 필름으로 구성될 수 있다.
도 2는 베이스 기판 위에 접착층 및 회로 패턴 형상을 갖는 회로 패턴층이 순차적으로 적층된 상태의 단면도이다. 도 2를 참조하면, 회로 패턴층(131)은 접착층(121)에 의해 베이스 기판(111) 위에 접착되며, 회로 패턴층(131)은 절연부(133)와 다수개의 홀(hole)들(134)로 구성된다. 다수개의 홀들(134)은 회로 패 턴 형상을 구성한다. 절연부(133)는 절연 물질, 예컨대 열경화형의 레지스트(resist), 포토레지스트(photoresist), 폴리이미드 필름(polyimide film) 중 하나로 구성될 수 있다.
이와 같이, 회로 패턴층(131)에 회로 패턴(도 3의 137)이 형성되기 전에 회로 패턴 형상이 새겨져 있으므로 회로 패턴층(131)은 안정적이며, 균일하다.
접착층(121)은 절연 물질로 구성되며, 상기 접착 물질로는 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이소시아네이트(polyisocyanate)를 포함하는 접착제 등이 있으며, 베이스 기판(111)과 회로 패턴층(131)의 접착력을 제공하면서도 내흡습성, 내열성이 우수하고, 고온의 탄성율과 박리강도가 높으며, 안정성, 압착성, 작업성 및 신뢰성이 우수한 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
도 3은 회로 패턴층에 회로 패턴이 형성된 상태의 단면도이다. 도 3을 참조하면, 회로 패턴층(131)은 절연부(133)와 전도부(136)를 구비한다. 전도부(136)는 도 2에 도시된 홀들(134)에 액상의 전도성 물질, 예컨대 전도성 잉크를 채워서 경화시킴으로써 형성된다. 전도부(136)들에 의해 회로 패턴(137)이 구성된다.
회로 패턴(137)을 형성하기 위한 방법으로서, 도 2에 도시된 절연부(133) 위에 점성이 높은 액상의 전도성 물질을 부어 놓고, 밀대와 같은 부재를 이용하여 상기 액상의 전도성 물질을 홀들(도 2의 134)로 밀어 넣거나 아니면, 점성이 낮은 액체로 구성된 전도성 물질을 회로 패턴층(131) 위에서 분사하여 홀들(도 2의 134)에 주입할 수도 있다. 이 외에도 액상의 전도성 물질을 홀들(도2의 134)에 채워넣을 수 있는 방법이면 어떠한 방법이라도 적용이 가능하다.
액상의 전도성 물질로는 은이 포함된 실버 잉크(silver ink), 구리가 포함된 카파 잉크(copper ink), 실버 페이스트(silver paste) 등이 사용될 수 있으며, 전도성을 갖는 금속 물질이 포함된 액상의 물질이면 모두 사용이 가능하다.
도 4는 액상의 전도성 물질을 소성시키는 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 홀들(도 2의 134)에 액상의 전도성 물질이 채워진 상태에서 상기 전도성 물질을 경화 즉, 소성시키기 위하여 히팅 롤(heating roll)(411)을 이용한다. 히팅 롤(411)은 소정 온도로 가열된 상태이다. 따라서, 홀들(도 2의 134)에 채워진 액상의 전도성 물질을 소성시키기 위하여, 히팅 롤(411)을 회로 패턴층(131) 위에 얹어 놓은 상태에서 히팅 롤(411)을 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 굴린다. 히팅 롤(411)이 액상의 전도성 물질 위를 지나갈 때 액상의 전도성 물질은 히팅 롤(411)로부터 열을 받아서 소성된다. 이와 같이, 열이 액상의 전도성 물질의 표면에만 인가되기 때문에 회로 패턴(137)은 열에 의해 변형되지 않으며, 히팅 롤(411)을 이용하여 소성 공정을 진행함으로써 액상의 전도성 물질의 소성 공정 진행 시간이 대폭적으로 단축된다.
상기와 같이, 히팅 롤(411)을 사용할 경우 회로 패턴층(131)이 평탄화되는 효과도 있다. 있다. 즉, 회로 패턴층(131) 위에 이물질이 놓여있거나 회로 패턴층(131)이 평탄하지 않을 경우에 히팅 롤(411)이 특정한 압력을 가지고 회로 패턴층(131)을 누르면서 회로 패턴층(131) 위를 지나감으로써, 상기 이물질이 열에 의해 녹아지고 또한 평탄하지 않은 회로 패턴층(131)은 평탄하게 된다.
또한, 히팅 롤(411)이 회로 패턴층(131)을 누르면서 지나감으로써, 접착 층(121)에 압력이 인가되어 회로 패턴층(131)이 접착층(121)을 통해서 베이스 기판(111)에 충분히 압착되는 효과도 얻을 수가 있다.
액상의 전도성 물질을 소성시킨 후에 절연부(133) 위에 묻어있는 액상의 전도성 물질의 일부(421)를 제거하는 세정 공정을 더 수행할 수 있다.
도 5는 회로 패턴층 위에 보호층이 형성되어 제조가 완성된 인쇄 회로 기판의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 보호층(141)은 외부에 노출되는 표면 즉, 회로 패턴층(131) 위에 형성된다. 회로 패턴층(131)에는 회로 패턴(도 3의 137)이 형성되어 있으며, 보호층(141)이 없으면 회로 패턴(도 3의 137)이 외부로 노출된다. 회로 패턴(도 3의 137)이 외부로 노출되면 외부로부터 회로 패턴(도 3의 137)으로 전기적인 노이즈가 유입될 수 있고, 또한 회로 패턴(도 3의 137)은 외부 환경에 의해 손상을 받을 수도 있다. 인쇄 회로 기판(101)은 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있는데, 이 때 회로 패턴(도 3의 137)에 노이즈가 발생하거나 회로 패턴(도 3의 137)이 손상되어 있으면 이로 인하여 상기 외부 장치의 오동작을 유발할 수가 있다. 이와 같이, 회로 패턴(도 3의 137)에 노이즈가 발생하거나 손상되는 것을 방지하기 위하여 회로 패턴층(131) 위에 보호층(141)을 형성하여 회로 패턴(도 3의 137)을 외부 환경으로부터 차단하여 보호한다. 보호층(141)은 절연 물질, 예컨대 열경화형의 레지스트, 포토레지스트, 폴리이미드 필름 중 하나로 구성될 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 기판(111)과 회로 패턴(도 3의 137)이 같은 공간에 존재하므로 인쇄 회로 기판(101)의 두께가 현저히 낮아지며, 단순한 라미네이팅(laminating) 기계를 이용하여도 충분한 기계적 물성을 얻을 수 있으므로, 제조 비용이 절감된다.
도 6 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 순차적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 베이스 기판의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 베이스 기판(611)은 절연체로 구성된다. 베이스 기판(611)용 절연체로는 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 수지, 또는 폴리에틸렌 수지와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 베이스 기판(611)은 또한, 자외선 반응 접착제를 포함하는 자외선 투과 필름으로 구성될 수 있다.
도 7은 베이스 기판 위에 제1 접착층 및 회로 패턴 형상을 갖는 제1 회로 패턴층이 적층된 상태의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 제1 회로 패턴층(631)은 제1 접착층(621)에 의해 베이스 기판(611) 위에 접착되며, 제1 회로 패턴층(631)은 절연부(633)와 다수개의 홀(hole)들(634)로 구성된다. 다수개의 홀들(634)은 회로 패턴 형상을 구성한다. 절연부(633)는 절연 물질, 예컨대 열경화형의 레지스트, 포토레지스트, 폴리이미드 필름 중 하나로 구성될 수 있다.
이와 같이, 제1 회로 패턴층(631)에 회로 패턴(도 8의 637)이 형성되기 전에 회로 패턴 형상이 새겨져 있으므로 제1 회로 패턴층(631)은 안정적이며, 균일하다.
제1 접착층(621)은 절연 물질로 구성되며, 상기 접착 물질로는 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이소시아네이트를 포함하는 접착제 등이 있으 며, 베이스 기판(611)과 제1 회로 패턴층(631)의 접착력을 제공하면서도 내흡습성, 내열성이 우수하고, 고온의 탄성율과 박리강도가 높으며, 안정성, 압착성, 작업성 및 신뢰성이 우수한 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
도 8은 제1 회로 패턴층에 회로 패턴이 형성된 상태의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 제1 회로 패턴층(631)은 절연부(633)와 전도부(636)를 구비한다. 전도부(636)는 도 7에 도시된 홀들(634)에 액상의 전도성 물질, 예컨대 전도성 잉크를 채워서 경화시킴으로써 형성된다. 전도부(636)들에 의해 회로 패턴(637)이 구성된다.
회로 패턴(637)을 형성하기 위한 방법으로서, 도 7에 도시된 절연부(633) 위에 점성이 높은 액상의 전도성 물질을 부어 놓고, 밀대와 같은 부재를 이용하여 상기 액상의 전도성 물질을 홀들(도 7의 634)로 밀어 넣거나 아니면, 점성이 낮은 액체로 구성된 전도성 물질을 제1 회로 패턴층(631) 위에서 분사하여 홀들(도 7의 634)에 주입할 수도 있다. 이 외에도 액상의 전도성 물질을 홀들(도 7의 634)에 채워넣을 수 있는 방법이면 어떠한 방법이라도 적용이 가능하다.
액상의 전도성 물질로는 은이 포함된 실버 잉크, 구리가 포함된 구리 잉크, 실버 페이스트 등이 사용될 수 있으며, 전도성을 갖는 금속 물질이 포함된 액상의 물질이면 모두 사용이 가능하다.
도 9는 제1 회로 패턴층의 액상의 전도성 물질을 소성시키는 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도 9를 참조하면, 홀들(도 7의 634)에 액상의 전도성 물질이 채워진 상태에서 상기 액상의 전도성 물질을 소성시키기 위하여 히팅 롤(911)을 이 용한다. 히팅 롤(911)은 소정 온도로 가열된 상태이다. 따라서, 홀들(도 7의 634)에 채워진 액상의 전도성 물질을 소성시키기 위하여, 히팅 롤(911)을 제1 회로 패턴층(631) 위에 얹어 놓은 상태에서 히팅 롤(911)을 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 굴린다. 히팅 롤(911)이 액상의 전도성 물질 위를 지나갈 때 홀들(도 7의 634)에 채워진 액상의 전도성 물질은 히팅 롤(911)로부터 열을 받아서 소성된다.
이와 같이, 열이 액상의 전도성 물질의 표면에만 인가되기 때문에 회로 패턴(도 8의 637)은 열에 의해 변형되지 않으며, 히팅 롤(911)을 이용하여 소성 공정을 진행함으로써 액상의 전도성 물질의 소성 공정 시간이 대폭적으로 단축된다.
상기와 같이, 히팅 롤(911)을 사용할 경우 제1 회로 패턴층(631)이 평탄화되는 효과도 있다. 있다. 즉, 제1 회로 패턴층(631) 위에 이물질이 놓여있거나 제1 회로 패턴층(631)이 평탄하지 않을 경우에 히팅 롤(911)이 특정한 압력을 가지고 제1 회로 패턴층(631)을 누르면서 제1 회로 패턴층(631) 위를 지나감으로써, 상기 이물질이 열에 의해 녹아지고 또한 평탄하지 않은 제1 회로 패턴층(631)은 평탄하게 된다.
또한, 히팅 롤(911)이 제1 회로 패턴층(631)을 누르면서 지나감으로써, 제1 접착층(621)에 압력이 인가되어 제1 회로 패턴층(631)이 제1 접착층(621)을 통해서 베이스 기판(611)에 충분히 압착되는 효과도 얻을 수가 있다.
액상의 전도성 물질을 소성시킨 후에 절연부(633) 위에 묻어있는 액상의 전도성 물질의 일부(921)를 제거하는 세정 공정을 더 수행할 수 있다.
도 10은 제1 회로 패턴층 위에 제2 접착층 및 회로 패턴 형상을 갖는 제2 회 로 패턴층이 적층된 상태의 단면도이다. 도 10을 참조하면, 제2 회로 패턴층(651)은 제2 접착층(641)에 의해 제1 회로 패턴층(631) 위에 접착되며, 절연부(653)와 다수개의 홀(hole)들(654)로 구성된다. 다수개의 홀들(654)은 회로 패턴 형상을 구성한다. 제2 회로 패턴층(651)에 형성된 회로 패턴 형상과 제1 회로 패턴층(631)에 형성된 회로 패턴 형상은 다르게 구성된다. 절연부(653)는 절연 물질, 예컨대 열경화형의 레지스트, 포토레지스트, 폴리이미드 필름 중 하나로 구성될 수 있다.
이와 같이, 제2 회로 패턴층(651)에 회로 패턴(도 12의 657)이 형성되기 전에 회로 패턴 형상이 새겨져 있으므로 제2 회로 패턴층(651)은 안정적이며, 균일하다.
제2 접착층(641)은 절연 물질로 구성되며, 상기 접착 물질로는 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이소시아네이트를 포함하는 접착제 등이 있으며, 제1 회로 패턴층(631)과 제2 회로 패턴층(651)의 접착력을 제공하면서도 내흡습성, 내열성이 우수하고, 고온의 탄성율과 박리강도가 높으며, 안정성, 압착성, 작업성 및 신뢰성이 우수한 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
도 11은 제2 접착층에 비어선들이 형성된 상태의 단면도이다. 비어선들(644)을 형성하기 위해서는 제2 접착층(641)에 비어 홀(via hole)들을 형성한 후 상기 비어 홀들을 전도성 물질, 예컨대 구리와 같은 금속 물질로 채운다. 상기 비어 홀들을 형성하기 위해서는 레이저 드릴(drill)을 이용하여 제2 접착층(641)에 레이저 빔을 조사하거나 또는 기계로 된 드릴을 이용하여 기계적인 방법으로 제2 접착층(641)에 비어 홀을 만들 수 있다.
도 12는 제2 회로 패턴층이 형성된 상태의 단면도이다. 도 12를 참조하면, 제2 회로 패턴층(651)은 절연부(653)와 전도부(656)를 구비한다. 전도부(656)는 도 11에 도시된 홀들(654)에 액상의 전도성 물질, 예컨대 전도성 잉크를 채워서 경화시킴으로써 형성된다. 전도부(656)들에 의해 회로 패턴(657)이 구성된다.
회로 패턴(657)을 형성하기 위한 방법으로서, 제2 회로 패턴층(651)의 절연부(653) 위에 점성이 높은 액상의 전도성 물질을 부어 놓고, 밀대와 같은 부재를 이용하여 상기 액상의 전도성 물질을 홀들(도 11의 654)로 밀어넣거나 아니면, 점성이 낮은 액체로 구성된 전도성 물질을 제2 회로 패턴층(651) 위에서 분사하여 홀들(도 11의 654)에 주입할 수도 있다. 이 외에도 액상의 전도성 물질을 홀들(도 11의 654)에 채워넣을 수 있는 방법이면 어떠한 방법이라도 적용이 가능하다.
액상의 전도성 물질로는 은이 포함된 실버 잉크, 구리가 포함된 구리 잉크, 실버 페이스트 등이 사용될 수 있으며, 전도성을 갖는 금속 물질이 포함된 액상의 물질이면 모두 사용이 가능하다.
도 13은 제2 회로 패턴층의 액상의 전도성 물질을 소성시키는 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도 13을 참조하면, 제2 회로 패턴층(651)의 홀들(도 11의 654)에 액상의 전도성 물질이 채워진 상태에서 상기 액상의 전도성 물질을 소성시키기 위하여 히팅 롤(911)을 이용한다. 히팅 롤(911)을 이용하여 제2 회로 패턴층(651)의 액상의 전도성 물질을 소성시키는 방법은 도 9에 도시된 제1 회로 패턴층(631)의 액상의 전도성 물질을 소성시키는 방법과 동일함으로 중복 설명을 생략 하기로 한다.
제2 회로 패턴층(651)의 액상의 전도성 물질을 소성시킨 후에 절연부(653) 위에 묻어있는 액상의 전도성 물질의 일부(931)를 제거하는 세정 공정을 더 수행할 수 있다.
도 14는 제2 회로 패턴층 위에 보호층이 형성되어 제조가 완성된 인쇄 회로 기판의 단면도이다. 도 14를 참조하면, 보호층(661)은 외부에 노출되는 표면 즉, 제2 회로 패턴층(651) 위에 형성된다. 제2 회로 패턴층(651)에는 회로 패턴(도 12의 657)이 형성되어 있으므로, 보호층(661)이 없으면 회로 패턴(도 12의 657)이 외부로 노출된다. 회로 패턴(도 12의 657)이 외부로 노출되면 외부로부터 회로 패턴(도 12의 657)으로 전기적인 노이즈가 유입될 수 있고, 또한 회로 패턴(도 12의 657)은 외부 환경에 의해 손상을 받을 수도 있다. 인쇄 회로 기판(601)은 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있는데, 이 때 회로 패턴(도 12의 657)에 노이즈가 발생하거나 회로 패턴(도 12의 657)이 손상되어 있으면 이로 인하여 상기 외부 장치의 오동작을 유발할 수가 있다.
이와 같이, 회로 패턴(도 12의 657)에 노이즈가 발생하거나 손상되는 것을 방지하기 위하여 제2 회로 패턴층(651) 위에 보호층(661)을 형성하여 회로 패턴(도 12의 657)을 외부 환경으로부터 차단하여 보호한다. 보호층(661)은 절연 물질, 예컨대 열경화형의 레지스트, 포토레지스트, 폴리이미드 필름 중 하나로 구성될 수 있다.
제2 회로 패턴층(651)과 보호층(661) 사이에 하나 이상의 회로 패턴층이 더 구비될 수 있다.
도 14는 다층 인쇄 회로 기판(601)을 보여준다.
상기와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스 기판(611)과 회로 패턴층들(631,651)이 같은 공간에 존재하므로 인쇄 회로 기판(601)의 두께가 현저히 낮아지며, 단순한 라미네이팅(laminating) 기계를 이용하여도 충분한 기계적 물성을 얻을수 있으므로, 제조 비용이 절감된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이들로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 순차적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 6 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 순차적으로 설명하기 위한 도면들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
101,601; 인쇄 회로 기판, 111,611; 베이스 기판
121,621,641; 접착층, 131,631,651; 회로 패턴층
141,661; 보호층, 133,633,653; 절연부
134,634,654; 홀들, 136,636,656; 전도부
137,637,657; 회로 패턴, 411,911; 히팅 롤
421,921,931; 액상 전도성 물질의 일부

Claims (10)

  1. (a) 베이스 기판 위에 회로 패턴 형상을 갖는 회로 패턴층을 접착하는 단계;
    (b) 상기 회로 패턴 형상에 액상의 전도성 물질을 채우는 단계; 및
    (c) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회로 패턴 형상은 홀로 구성되며, 상기 홀에 상기 액상의 전도성 물질을 채우는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 회로 패턴층 위에 절연물질로 구성된 보호층을 접착하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 가열된 히팅 롤을 상기 회로 패턴층 위에 굴려서 상기 액상의 전도성 물질을 소성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  5. (a) 베이스 기판 위에 회로 패턴 형상을 갖는 회로 패턴층을 접착하는 단계;
    (b) 상기 회로 패턴 형상에 액상의 전도성 물질을 채우는 단계;
    (c) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 회로 패턴을 형성하는 단계;
    (d) 상기 회로 패턴층 위에 다른 회로 패턴 형상을 갖는 하나 이상의 다른 회로 패턴층을 접착하는 단계;
    (e) 상기 다른 회로 패턴 형상에 상기 액상의 전도성 물질을 채우는 단계; 및
    (f) 상기 액상의 전도성 물질을 소성시켜서 다른 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 회로 패턴 형상과 상기 다른 회로 패턴 형상은 모두 홀로 구성되며, 상기 홀에 상기 액상의 전도성 물질을 채우는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 하나 이상의 다른 회로 패턴층 중 최상부의 다른 회로 패턴층 위에 절연물질로 구성된 보호층을 접착하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제5항에 있어서, 가열된 히팅 롤을 상기 회로 패턴층과 상기 다른 회로 패턴층 위에 굴려서 상기 액상의 전도성 물질을 소성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 액상의 전도성 물질은 전도성 잉크인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  10. 상기 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 인쇄 회로 기판.
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