KR20100051579A - 부식성 금속 물체용 포장재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 포장 외부 표면을 형성하는 플라스틱 필름, 내부 층, 및 플라스틱 필름을 내부 층에 결합시키는 접착제 층을 포함하고, 여기서 접착제 층은 휘발성 부식 억제제를 포함유하며, 내부 층은 플라스틱 필름에 비해 포장 외부 표면 상의 부식 억제제에 대한 높은 투과성을 갖는 것인 부식성 금속 물체용 포장재에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 접착제 층은 화학적으로 결합하는 반응 접착제에 의해 형성된다.

Description

부식성 금속 물체용 포장재{PACKING MATERIAL FOR CORROSIBLE METALLIC OBJECTS}

본 발명은 부식성 금속 물체용 포장재에 관한 것이다.

그러한 포장재는 포장 외부 표면을 형성하는 플라스틱 필름, 내부 층, 및 플라스틱 필름을 내부 층에 결합시키는 접착제 층을 포함하고, 여기서 접착제 층은 휘발성 부식 억제제를 포함하며, 내부 층은 플라스틱 필름에 비해 포장 외부 표면 상의 부식 억제제에 대한 높은 투과성을 갖는다. 내부 층은 직물 층, 천공 필름, 또는 부식 억제제에 대한 높은 투과성을 갖는 중합체 물질을 포함할 수 있다. 그 휘발성 부식 억제제(이후에는 VCI(Volatile Corrosion Inhibitor)라고 칭함)는 방식(corrosion protecting) 특성 이외에도 증기압을 갖는 화합물로 구성된다. 부식 억제제는 증발 특성으로 인해 가스 상으로 전이하여 보호하고자 하는 물체의 금속 표면 상에 필름으로서 침착된다. VCI 분자들의 인력은 물 분자들의 인력보다 더 강하여 금속 표면에 보호 층을 형성하게 된다. 가스 상으로 전이된 부식 억제제의 존재는 부식을 유발하는 전기 화학적 공정을 억제한다. 이러한 방식으로, 포장 내부에는 일시적인 방식 작용이 생기는데, 그 작용 지속 시간은 수 개월간 지속한다. 휘발성 부식 억제제로서는 예를 들면 디시클로헥실 아민 벤조에이트 및 디에탄올 아민 니트라이트와 같은 니트라이드 화합물 또는 아민 염이 사용될 수 있다(GB 1 048 770)[US 3,410,717]. VCI 포장을 제거한 후, VCI 성분은 금속 표면으로부터 잔류물 없이 배출되므로, 그 금속 물체의 후속 세척이 그 물체의 추가 사용 전에 필요 없게 된다. 이는 다른 일시적 방식 방법, 예컨대 부품의 오일 처리(oiling)/ 윤활제 처리(lubricating)에 대비하여 VCI 함유 포장의 결정적인 장점이다. 임의의 경우에서, 후자인 다른 방법은 부품으로부터 방식 오일/윤활제를 제거하는 것을 필요로 한다. 이는 통상적으로 유기 용제 또는 산성 또는 알칼리성 탈지 용액을 사용하여 수행하므로, 추가 공정 단계 뿐만 아니라 건강 및 환경에 대한 위험을 제공한다.

고체 또는 액체 VCI 활성 제제 또는 VCI 활성 제제 혼합물을 플라스틱 필름, 종이, 판지, 발포재, 복합재 등과 같은 포장재 상에 도포하거나 그 포장재 내로 혼입하는 것이 공지되어 있다. 이러한 목적을 위해서는, 침지(soaking), 분무, 코팅, 또는 압출 및 유사 방법에 의한 혼입과 같은 방법들이 이용된다. VCI 함유 종이 또는 판지의 장점은 활성 제제에 대한 최고 흡수성이다. 종이와 판지는 플라스틱 필름 내로 혼입될 수 있는 활성 제제 양의 수배를 흡수할 수 있다. 하지만, 종이와 판지는 후자인 플라스틱 필름보다 훨씬 더 빨리 활성 제제를 방출한다. 이는 VCI 중에 침지된 종이와 판지가 보다 신속하고 초기 작용 방식을 가능하게 하지만, 그 방식을 오랫동안 지속하지는 못한다는 것을 의미한다. 플라스틱 필름 및 기타 중합체 담체는 그 VCI 활성 제제를 훨씬 더 느리게 방출한다. 그러므로, 그러한 필름 및 담체는 종이처럼 신속한 방식을 달성하지 못하지만, 통상적으로 현저히 보다 우수한 장기간 작용 효과를 갖는다.

산업 포장 공정에서는 2가지 작용 방식이 중요하다. 시스템 부품 또는 공구를 위한 포장은 통상적으로 수 시간 내에 운송된다. 이는 그들이 경우에 따라서는 VCI 성분을 위한 임의의 긴 컨디셔닝 시간을 갖는 일 없이 트럭 및 선박 상의 운송 컨테이너 내에 존재하는 환경 조건에 처하게 된다는 것을 의미한다. 이러한 경우, 부품의 신속한 방식이 필요하다. 반대로, 긴 운송 또는 저장 기간의 경우에도, 역시 오랫동안 지속되는 방식이 필요하다. 따라서, 실제로는 일시적인 방식을 위한 재료의 조합이 빈번하게 사용된다. 예를 들면, 삽입된 VCI 종이 또는 VCI 발포재와 조합하여 VCI 필름 재포장재가 사용된다. 보호하고자 하는 부품의 오일 처리/윤활제 처리와 VCI 필름 재포장을 동시적으로 이용하는 것이 통상적이다. 하지만, 그 양쪽 방법은 단점을 갖고 있다. 삽입된 종이는 투과하는 수증기에 의해 적셔지고, 그 결과로 금속 부품 상에 영구적인 수분 분배가 이루어지는데, 이는 부식을 야기한다. 방식 오일/윤활제 처리와 VCI 재포장의 조합은 금속 부품 상에 비정형적인 조건을 유발할 수 있고, 심지어는 방식의 무력화를 유발할 수 있다. 상이한 VCI 포장재들을 동시적으로 사용하는 것은 또 다른 결정적인 단점을 갖는다. 상이한 VCI 성분들의 반응 결과로서, N-니트로아민과 같은 유해 물질의 형성이 발생할 수 있다. 니트라이트 및 2차 아민을 함유하는 생성물을 동시적으로 사용하는 동안, 강력한 발암 물질이 형성된다.

상기 언급된 특성들을 갖는 포장재는 EP 0 825 019 A2[US 5,705,566]로부터 공지되어 있다. 포장 외부 측면 상의 플라스틱 필름을 직물 내부 층에 접착시키기 위해, 핫-멜트 접착제가 사용된다. 휘발성 부식 억제제는 용융 액상 상태로 접착제와 혼합되어야 한다. 핫-멜트 접착제와 부식 억제제의 혼합물은 처리 동안, 즉 적층된 결합의 생성 동안 추가로 재가열되어야 한다. 이 양쪽 공정 단계에서, VCI 활성 제제의 대부분이 상실된다. 휘발성 부식 억제제로서 적합한 물질이 건강에 유해하기 때문에, 작업 보호 수단이 필요하다. 더구나, 포장재는 방식이 비교적 느리게 형성된다는 점에서, VCI 함유 플라스틱 필름의 상기 설명된 단점을 갖는다.

이에 관하여, 본 발명은 소량의 부식 억제제의 첨가만을 필요로 하며, 그리고 작업 보호를 위한 임의의 특수 예방 조치를 제공할 필요 없이 제조될 수 있는, 방식 작용을 갖는 포장재를 제공하는 것을 그 목적에 기초한다. 금속 물체용 포장재로서 사용하면, 방식 작용이 신속하게 형성되어야 하고, 장기간 보호가 보장되어야 한다.

상기 언급된 특징들을 갖는 포장재로부터 기초한 그 문제점은 본 발명에 따르면 접착제 층이 화학적으로 경화되는 반응 접착제에 의해 형성된다는 점에서 해소된다. 본 발명에 따른 교시내용의 과정에서 사용되는 화학적으로 경화되는 접착제는 약 80 ℃ 이하의 온도에서 처리될 수 있다, 저온, 특히 60 ℃ 이하의 온도에서 처리될 수 있는 화학적으로 경화되는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 실온 또는 그보다 약간 높은 온도에서 경화되거나, 40 ℃ 이하의 온도에 처리될 수 있는 화학적으로 경화되는 접착제를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 부식 억제제는 상기 온도에서 적층화 공정을 수행하기 직전에 적층하는 접착제 내로 혼입될 수 있으며, 여기서 소량의 부식 억제제만이 가스 상으로 전이하므로, 특별한 작업 보호 수단이 필요하지 않게 된다. 추가 이점은 적층화 롤러와 접착제 베이신(basin) 만이 건강에 유해한 물질로 오염되고 장치 부품이 적층화 후 용이하게 세정될 수 있다는 점이다.

바람직한 실시양태에 따르면, 접착제 층의 내부 표면 및 외부 표면이 다수의 가스 기포에 의해 증가된다. 이러한 목적을 위해, 접착제는 마이크로미터 내지 나노미터 범위의 발포(expansion)를 갖는, 다수의 미세 가스 기포를 그 내부에 포함한다. 그러한 가스 기포는 접착제의 경화 동안 가스 형성과 함께 화학 반응에 의해 생성될 수 있다. 하지만, 일반적으로 저압의 형성과 같은 물리적인 방법에 의해, 미세 가스 기포를 접착제 내에 혼입시키고 균일하게 분포시키며 그리고 경우에 따라 그 부피를 증가시키는 것도 가능하다. 가스 형성 첨가제 또는 발포 첨가제를 첨가하는 것도 고려될 수 있다. 접착제 발포의 큰 표면은 VCI 작용 물질의 부분을 매우 신속하고 효과적으로 방출한다. 이는 포장된 금속 물체의 VCI 방식을 신속하게 형성하게 된다. 하지만, 동시적으로, 경화된 접착제는 VCI 플라스틱 필름의 오랫동안 지속하는 저장소 효과(depot effect)를 가지므로, 충분한 다량의 VCI 활성 제제가 수 일 내지 수 주의 기간 후에도 포장된 금속 부품의 방식을 위해 여전히 방출된다.

VCI 작용 물질을 방출하는데 효과적인 접착제 층의 표면은 부분적으로 접착제 층에 침투하는 물질이 내부 층으로서 선택된다는 점에서 또한 증가될 수 있다. 접착제 층에 침투하는 내부 층의 물질은 내부 층의 물질과 접착제 층 사이에 모세관 인력이 작용하도록 구조화되는 것이 특히 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시양태에 따르면, 내부 층은 섬유가 부분적으로 접착제 층의 표면에 침투하여 접착제 층의 표면을 확대시키는 직물 층이다. 접착제 층과 직물 층 사이의 경계 표면은 평활하지 않으며, 그리고 그 표면은 접착제가 개별 섬유에 작용하는 모세관 인력으 로 인해 밀어 올려지는 REM/현미경 이미지를 통해 추가 관찰될 수 있고, 또한 VCI 작용 물질의 방출에 효과적인 접착제 표면의 확장에 기여한다.

포장재의 방식 작용을 위해서는, 소량의 부식 억제제만이 필요하다. 플라스틱 필름은 효과적인 차단 층을 형성하고 작용 물질이 거의 전적으로 포장에 의해 밀봉된 공간으로만 이행하는 것을 보장한다. 접착제 층의 부식 억제제의 비율이 낮다는 점으로 인해 접착제의 결합이 저해되지는 않는다.

공기 중 수분의 노출 시에 중합되는 반응 접착제로서 단성분 반응 수지 접착제가 사용될 수 있다. 기본적으로 지방족 또는 방향족 이소시아네이트를 포함하는 무용매 PUR 접착제가 바람직하다. VCI 작용 물질과 함께 접착제 덩어리에 공급될 수 있는 물을 첨가하는 것으로 인하여, 가스 형성에 관련된 반응이 영향을 받을 수 있고, 그에 따라 또한 경화된 접착제 층에 수득된 가스 기포의 비율, 분포, 및 크기도 영향을 받을 수 있다. VCI 작용 물질과 물의 총 중량을 기준으로, 함수량은 예컨대 0.2 중량% 내지 7 중량%, 바람직하게는 0.5 중량% 내지 3 중량%의 물에 해당한다. 반응 조건은 경화된 접착제의 구조가 발포 플라스틱 물질과 동일하게 되도록 설정되는 것이 바람직하다. 이러한 목적을 위해서, 경화된 접착제 층은 도포된 미발포 접착제의 두께의 2배 내지 5배에 달하는 층 두께를 갖는다. 최종적으로, 이러한 경우, 다수의 VCI 작용 물질들을 혼합하는 것도 가능하다. VCI 작용 물질로서는 무엇보다도 1차, 2차, 또는 3차 아민의 화합물 또는 니트라이드 화합물이 적합하다.

하지만, 본 발명의 영역으로부터 벗어나는 없다면, 용액계 반응 접착제 및 2 성분 반응 수지 접착제를 사용하는 것도 배제해서는 안 된다.

접착제 층은 포장재의 표면을 기준으로 1 g/㎡ 내지 10 g/㎡의 도포 중량으로 도포되는 것이 바람직하며, 2 내지 6 g/㎡의 양이 바람직하다.

부식 억제제는 포장재의 표면을 기준으로 0.1 g/㎡ 내지 5 g/㎡의 양으로 접착제 층에 존재하는 것이 바람직하다. 부식 억제제는 반응 접착제와 균일하게 혼합되는 것이 바람직하다. 접착제와 VCI 작용 물질의 총 중량을 기준으로, VCI 작용 물질의 비율은 2 내지 20 중량%인 것이 바람직하고, 2 내지 10 중량%인 것이 특히 바람직하다.

플라스틱 필름과 내부 층은 접착제 층의 균일한 도포에 의해 서로 층으로 연결된다. 하지만, 본 발명의 영역으로부터 벗어는 일이 없다면, 접착제 층은 접착제 표면과 접착제 무함유 표면의 패턴을 형성하고, 예컨대 플라스틱 필름과 직물 층 사이의 접촉 영역에 점 모양, 띠 모양, 격자형, 기타 형상으로 존재하는 것도 고려될 수 있다.

플라스틱 필름은 부식 억제제의 이동에 대한 장벽을 형성하는 중합체를 포함한다. 중합체내 접착제의 이동은 중합체내 활성 제제의 용해도 및 확산 속도에 따라 달라진다. 그러한 이동은 접착제내 작용 물질의 이동보다 팩터 5 이상, 바람직하게는 팩터 10 이상 더 작다. 다수의 통상적인 중합체가 플라스틱 필름에 적합하다. 플라스틱 필름은 폴리올레핀, 특히 폴리에틸렌 또는 폴리올레핀 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 플라스틱 필름은 다층으로 구현될 수 있고, 부식 억제제에 대한 고 확산 저항을 갖는 차단 층을 포함할 수 있는 한편, 하나 이상 의 추가 층은 예컨대 연신 특성, 밀봉성 등과 같은 원하는 가공 특성 및 이용 특성을 그 플라스틱 필름 및 복합재에 부여할 수 있다. 매우 높은 장벽 작용을 얻기 위해서는, 플라스틱 필름을 얇은 금속 층을 증착할 수 있다. 다층 실시양태의 경우, 층들 중 하나를 증착하는 이외에도 장벽으로서 금속 층이 제공될 수 있다. 플라스틱 필름이 단층으로 구현되는지 다층으로 구현되는지의 여부와는 상관 없이, 플라스틱 필름은 10 ㎛ 내지 120 ㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 두께는 20 ㎛ 내지 50 ㎛인 것이 특히 바람직하다.

접착제 층과 대면한 플라스틱 필름의 면은 접착제 결합을 개선하기 위해 전처리, 특히 코로나 전처리에 의해 개질된 표면 구조를 가질 수 있다.

내부 층은 직물 층(textile layer)인 것이 바람직하다. 직물 층은 가스 상으로 전이된 부식 억제제의 부분에 대한 투과성 층을 형성하고, 포장 제품의 기계적 보호를 보장한다. 직물 층은 부드러운 표면 및/또는 보풀진 표면을 갖는 것이 바람직하다. 직물 층은 중합체 섬유로 제조된 부직포 재료를 포함하는 것이 바람직하며, 여기서 스펀본드 직물(spunbond fabric), 멜트블로운(meltblown fabrikc), 또는 스펀본드 직물와 멜트블로운 직물의 조합이 부직포 재료(nponwoven material)로서 적합하다. 또한, 직물 층은 직물(fabric), 인터레이스 직물(interlaced fabric), 또는 편물(knitted fabric)을 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 포장재는 롤링된 제품으로 제조될 수 있고, 상업적으로 입수 가능한 적층화 장치에 의해 후속 처리될 수 있다. 본 포장재는, 파우치, 백, 보닛 등을 제조하는데 사용할 수 있다. 플라스틱 필름과 직물 재료가 동일한 중합체, 예컨대 폴리올레핀으로 제조될 경우, 포장재를 재사용할 수 있다. 부식 억제제의 비율이 낮기 때문에, 재사용에는 아무런 문제도 없다. 대안적으로, 내부 층은 VCI 작용 물질에 대한 높은 투과성을 구현하기 위해 개방 다공 구조(open-pore structure)를 갖는 것이 바람직한 발포재에 의해 형성될 수도 있다. 내부 층은, 직물 재료 또는 발포재로 제조되는 경우, 내부 층에 누적되는 액체, 예컨대 응축수를 어느 정도 정도 흡수할 수 있다는 장점도 갖는다. 이러한 방식으로, 내부 층 상에서의 투과성 액체 필름의 형성, 및 그에 따라 포장된 물체의 부식 경향의 증가가 방지된다.

본 발명에 따른 포장재는 강, 특수강, 알루미늄, 구리, 황동 등으로 제조된 금속 물체를 포장 및 보호하는데 적합하고, 예컨대 절삭 가공된 시스템 부품, 기계와 장치, 차량, 판금, 및 다른 제강 산업용 부품의 포장재로서 사용될 수 있다. 부식 억제제의 비율이 낮기 때문에, 식품 산업용 기계도 포장할 수 있다.

본 발명에 따른 포장재로 제조된 재포장은 가스 상을 매개로 하여 금속 재료의 완전한 방식을 신속하게 형성하는 것을 보장한다. 그것은 지금까지 VCI 종이 또는 판지를 사용하는 것에 의해서만 구현되어 왔다. 또한, 예컨대 필름 파우치와 같이 적절히 떨어져 접하는 VCI 함유 포장에서도, 포장된 금속 부품의 신속하고 우수한 방식이 구현된다. 또한, 본 발명에 따른 포장재는 예컨대 해상을 통한 장기간 컨테이너 운송의 경우와 같이 포장된 금속 표면에 직접 응축수가 형성되는 경우에도 오랫동안 지속하는 탁월한 방식 작용을 보장한다. 즉, 본 발명에 따른 포장재는 VCI 종이와 VCI 필름의 단점을 가짐이 없이 그 장점들을 고루 통합하고 있다. 수 많은 상이한 용도에 단지 단일의 포장재만을 사용하면 된다. 상기 언급된 단점 을 갖는 상이한 VCI 재료들의 조합이 더 이상 문제가 되지 않는다.

포장재의 총 두께는 전형적으로 70 내지 200 ㎛, 바람직하게는 80 내지 150 ㎛이다.

본 발명에 따른 금속 물체용 포장재는 접착제 층이 화학적으로 경화되는 반응 접착제에 의해 형성되도록 함으로써 금속 재료의 완전한 방식을 신속하게 형성하는 것을 보장하는 동시에, 오랫동안 지속하는 탁월한 방식 작용을 보장한다. 즉, 본 발명에 따른 포장재는 VCI 종이와 VCI 필름의 단점을 가짐이 없이 그 장점들을 고루 통합하고 있다. 또한, 부식 억제제의 비율이 낮기 때문에, 특별한 작업 보호 조치를 취할 필요가 없다.

실시예 1

본 실시예는 38 ㎛ 두께의 폴리올레핀과 17 g/㎡의 단위 면적당 중량을 갖는 부직포 재료의 복합재를 기준으로 하고 있다.

폴리올레핀은 PE-MD와 PE-LD의 혼합물을 포함하고, 백색 염색을 위해 예컨대 10 중량% 이하의 이산화티타늄과 같은 통상의 첨가제를 함유할 수 있다. 부직포 재료는 폴리프로필렌으로 제조된 스펀본드 부직포 재료를 포함한다.

폴리올레핀을 압출하고 그 적층화 측면을 코로나 방전에 의해 전처리한다. 적층화 결합의 생성을 위한 접착제로서 방향족 폴리이소시아네이트를 기본적으로 포함하는 단성분 수계 경화성 폴리우레탄 접착제를 사용한다.

부식 억제제로서 시판 중인 제품 VCI 9000(Grofit Plastics)을 사용한다. 이 부식 억제제는 액체로서 존재하고, 약 200 ℃의 비등점을 가지며, 실온(20 ℃)에서 0.01 hPa 미만의 증기압을 갖는다. 부식 억제제를 혼입에 의해 액체 접착제와 혼합한다. 접착제와 부식 억제제의 혼합물은 약 10 중량%의 부식 억제제를 함유한다. 부직포의 부착 및 복합재의 마감 처리 전에 접착제와 부식 억제제를 포함하는 혼합물을 약 2 g/㎡의 도포 중량으로 필름에 표면 접촉으로 도포한다. 따라서, 이 실시양태에서는 부식 억제제의 도포량이 단지 0.2 g/㎡에 불과하다. 이러한 방식으로, 방식 작용이 달성된다.

실시예 2

비합금 공구강 부품의 일시적 방식을 위해, 38 ㎛ 두께의 폴리프로필렌 필름과 40 ㎛ 두께의 플라스틱 부직포 재료로 제조된 복합재를 개질된 VCI 함유 접착제로 접착하였다. VCI 성분들이 혼입되어 있는 공기 중 수분으로 경화되는 단성분 1-K-폴리우레탄 접착제(1-K-PUR)를 접착에 사용하였다.

공기 중 수분으로 경화되는 1-K-PUR 접착제를 폴리프로필렌 필름에 도포하기 직전에 에탄올아민과 카본산(카르복실레이트와 아미드)로 이뤄진 4 중량%의 화학 화합물을 접착제에 첨가하여 완전히 혼합하였다. 첨가된 화학 화합물(VCI 작용 물질)은 약 2 중량%의 물을 함유하였다. 그러한 수분 비율로 인해, 개질된 접착제를 플라스틱 필름에 도포한 직후에 접착제 내에 이산화탄소(CO₂)가 형성되었다. 그 결과, 접착제 내에 미세 가스 기포가 형성되었고, 부직포를 폴리프로필렌 필름에 접 착하는 동안에 및 그 후에 접착제가 약간 발포하였다. 그에 의해, 도포된 플라스틱 층의 층 두께가 미발포 유체 상태에서의 약 10 내지 20 ㎛로부터 경화 상태에서의 약 50 내지 60 ㎛로 상승하였다. 경화된 접착제 층의 주사 전자 현미경 촬영 영상은 마이크로미터 내지 나노미터 범위의 다수의 소 기포 및 미세 기포를 나타내었다. 경화된 접착제의 그러한 구조는 형태학적으로 발포 플라스틱 재료와 동일하였다.

이러한 방식으로 제조된 VCI 함유 복합재로부터 적층화 장치로 필름 파우치를 제조하였다. 플라스틱 프레임을 필름 파우치에 집어넣고, 다시 비합금 부식성 공구강 샘플(판금 샘플 및 원통형 샘플)을 플라스틱 프레임에 고정적으로 삽입하였다. 이어서, 파우치를 밀봉 용접하였다.

5 내지 20 시간의 컨디셔닝 시간 후에 기후 실험실에서 포장에 기후 부하를 걸었다. 실온 및 98% 공기 상대 습도와 55 ℃ 및 93% 공기 상대 습도 사이의 주기적 교대를 적용하였다. VCI 활성 제제가 없는 동일하게 제조되어 기후 부하를 받은 블라인드 샘플과는 대조적으로, VCI 함유 포장은 여러 날의 기후 부하 후에도 강 샘플 상의 부식 부위를 전혀 보이지 않았다. 처음부터 강제로 강 표면에 물을 응축시킨다 하더라도, VCI 함유 포장은 심하게 부식된 블라인드 샘플과는 달리 여러 날의 기후 부하 후에도 부식을 보이지 않았다.

부식성 금속 물체로서는 냉연 비합금 공구강 DC 03, 재료 번호 1.0347(Q-패널, Haan 소재 Pausch Messtechnik GmbH사)의 판금 및 비합금 킬드강 S235JRG2, 재료 번호 1.0038(원형 봉강재, Radebeul 소재 ThyssenKrupp Schulte GmbH사)의 원통 형 연마 샘플체를 사용하였다.

Claims (24)

1. 포장 외부 표면을 형성하는 플라스틱 필름, 내부 층, 및 플라스틱 필름을 내부 층에 결합시키는 접착제 층을 포함하고, 여기서 접착제 층은 휘발성 부식 억제제를 포함하며, 내부 층은 플라스틱 필름에 비해 포장 외부 표면 상의 부식 억제제에 대한 높은 투과성을 갖는 것인 부식성 금속 물체용 포장재에 있어서,

   접착제 층은 화학적으로 경화되는 반응 접착제(chemically setting reaction adhesive)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
2. 제1항에 있어서, 접착제 층의 표면은 다수의 가스 기포에 의해 증가되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
3. 제2항에 있어서, 가스 기포는 마이크로미터 내지 나노미터 범위의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 가스 기포는 접착제의 경화 중에 가스 형성을 포함한 화학 반응에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
5. 제2항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 경화된 접착제의 구조는 발포 플라스틱 물질과 유사한 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
6. 제5항에 있어서, 접착제 층은 도포된 미발포 접착제의 두께의 2배 내지 5배인 층 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
7. 제6항에 있어서, 공기 중 수분의 노출 시에 중합하는 반응 접착제로서는 단성분 반응 수지 접착제가 사용되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
8. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 반응 접착제로서는 지방족 또는 방향족 이소시아네이트를 기본적으로 포함하는 무용매 PUR 접착제가 사용되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
9. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 반응 접착제로서는 2 성분 반응 수지 접착제가 사용되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 접착제 층은 1 g/㎡ 내지 10 g/㎡의 도포 중량으로, 바람직하게는 2 g/㎡ 내지 6 g/㎡의 도포 중량으로 도포되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
11. 제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, 부식 억제제는 포장재의 표면을 기준으로 0.1 g/㎡ 내지 5 g/㎡의 양으로 접착제 층에 존재하는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
12. 제11항에 있어서, 부식 억제제는 반응 접착제와 균일하게 혼합되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
13. 제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름과 내부 층은 접착제 층의 균일한 도포에 의해 표면 접촉으로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
14. 제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 접착제 층은 접착제 표면 또는 접착제 무함유 표면의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
15. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름은 부식 억제제의 이동에 대한 장벽을 형성하는 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
16. 제1항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름은 폴리올레핀 또는 폴리올레핀 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장채.㎛
17. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름은 다층을 갖고, 부식 억제제에 대한 고 확산 저항을 지닌 차단 층을 갖는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
18. 제1항 내지 제17항 중의 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름은 10 내지 120 ㎛의 두께, 바람직하게는 20 내지 50 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
19. 제1항 내지 제18항 중의 어느 한 항에 있어서, 접착제 층과 대면한 플라스틱 필름의 면은 접착제 결합을 개선시키기 위해 전처리, 특히 코로나 전처리에 의해 개질된 표면 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
20. 제1항 내지 제19항 중의 어느 한 항에 있어서, 내부 층은 직물 층(textile layer)인 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
21. 제20항에 있어서, 직물 층은 중합체 섬유로 제조된 부직포 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
22. 제21항에 있어서, 부직포 재료는 스펀본드 부직포 재료, 멜트블로운 부직포 재료, 또는 스펀본드 부직포 재료와 멜트블로운 부직포 재료의 조합인 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
23. 제20항에 있어서, 직물 층은 직물(fabric), 인터레이스 직물(interlaced fabric), 또는 편물(knitted fabric)을 포함하는 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.
24. 제1항 내지 제23항 중의 어느 한 항에 있어서, 총 두께가 70 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 80 ㎛ 내지 150 ㎛인 것을 특징으로 하는 부식성 금속 물체용 포장재.