KR20100048773A - Laser marking apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 RF 모듈 등의 마킹 대상체에 제품 정보 등의 문자나 숫자 등의 마킹정보를 마킹하는 레이저 마킹 장치에 관한 것으로, 특히 마킹 대상물의 실제 높이를 검출하여, 마킹 목표 위치별로 마킹 대상물를 마킹 목표 높이가 되도록 자동 제어함으로써, 마킹 식별성을 향상시킬 수 있는 레이저 마킹 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser marking device for marking marking information such as letters and numbers, such as product information, on a marking object such as an RF module. In particular, the actual height of the marking object is detected and the marking target height is marked for each marking target position. It is related with the laser marking apparatus which can improve marking identification by automatic control so that it may become.
일반적으로, RF 모듈의 상면 케이스 또는 EMC 패키지의 상면에는 관련 식별 정보를 마킹하는 작업 과정을 수행하여, 상기 RF 모듈이나 EMC 패키지를 서로 식별할 수 있게 된다. 이때, 마킹 설비로는 레이저를 소스로 사용하는 마킹 설비를 이용하게 된다.In general, the RF module or the EMC package may be identified from each other by performing a process of marking related identification information on the upper case of the RF module or the upper surface of the EMC package. In this case, a marking facility using a laser as a source is used as the marking facility.
그런데, 이와 같이 종래의 마킹 설비에서는, 마킹 대상체가 일정한 높이를 유지하지 않을 경우, 예를 들어 마킹하는 표면의 높이가 일정하지 않는 경우 등과 같이 마킹 레이져에 의한 마킹의 깊이차이가 존재하는 경우에는, 예를 들어 마킹 초점보다 깊은 경우에는 마킹이 깊게 되고, 이와 달리 마킹 초점보다 얕은 경우에는 마킹이 얕게 되어 제대로 마킹이 되지 않는 등, 마킹에 의한 식별성이 저하되는 문제점이 있다.By the way, in the conventional marking facility as described above, when the marking object does not maintain a constant height, for example, when there is a depth difference of marking by the marking laser, such as when the height of the marking surface is not constant, For example, when the depth of focus is greater than the marking focus, the depth of marking is different. In contrast, when the depth of focus is shallower than the marking focus, the marking becomes shallow and the marking is not properly performed.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로써, 그 목적은 마킹 대상물의 실제 높이를 검출하여, 마킹 목표 위치별로 마킹 대상물를 마킹 목표 높이가 되도록 자동 제어함으로써, 마킹 식별성을 향상시킬 수 있는 레이저 마킹 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, the object of which is to detect the actual height of the marking object, by automatically controlling the marking object to be the marking target height for each marking target position, thereby improving marking identification It is to provide a laser marking device that can be.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 기술적인 측면은, 마킹 목표 위치와 마킹 목표 높이, 상기 마킹 목표 위치와 마킹 목표 높이에 매칭되는 마킹 정보 및 마킹 동작의 시작을 입력하기 위한 입력부; 지지대에 의해 지지되는 마킹 대상체의 실제 높이를 측정하는 높이 측정 센서; 상기 입력부를 통한 마킹 목표 위치별로, 상기 높이 측정 센서에 의해 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체를 상기 마킹 목표 위치와 마킹 목표 높이로 제어한 후, 상기 마킹 대상체에 마킹 정보의 마킹을 제어하는 마킹 제어부; 상기 마킹 제어부의 제어에 따라 상기 마킹 대상체를 마킹 목표 위치와 마킹 목표 높이로 조절하는 마킹 초점위치 조절부; 및 상기 마킹 제어부의 제어에 따라, 상기 마킹 초점위치 조절부에 의해 조절된 상기 마킹 대상체에 상기 마킹정보를 마킹하는 마킹 레이저를 포함하는 레이저 마킹 장치를 제안한다.One technical aspect of the present invention for achieving the above object of the present invention is to input a marking target position and marking target height, marking information matching the marking target position and marking target height and the start of the marking operation. An input unit; A height measuring sensor measuring an actual height of the marking object supported by the support; Recognizing the actual height of the marking object by the height measurement sensor for each marking target position through the input unit, controlling the marking object to the marking target position and the marking target height, and then marking marking information on the marking object. Marking control unit for controlling the; A marking focal position adjusting unit which adjusts the marking object to a marking target position and a marking target height under the control of the marking controller; And a marking laser for marking the marking information on the marking object adjusted by the marking focus position adjusting unit under the control of the marking control unit.
상기 높이 측정 센서는, 레이저를 생성하여 상기 지지대에 의해 지지되는 마 킹 대상체에 발사하고, 상기 마킹 대상체로부터 반사되는 레이저를 수신하여, 이 레이저의 발사 및 수신 시간을 이용하여 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 측정하는 것을 특징으로 한다.The height measuring sensor generates a laser, launches it onto a marking object supported by the support, receives a laser reflected from the marking object, and uses the firing and reception time of the laser to actual height of the marking object. It characterized by measuring the.
상기 마킹 초점위치 조절부는, 상기 마킹 대상체의 실제 위치를 검출하여 상기 마킹 제어부로 제공하는 것을 특징으로 한다.The marking focus position adjusting unit may detect an actual position of the marking object and provide the marking control unit to the marking control unit.
상기 마킹 제어부는, 상기 높이 측정 센서의 동작을 제어하여 상기 마킹 목표 위치별 상기 높이 측정 센서로부터의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체의 실제 위치 및 실제 높이를 상기 마킹 목표 위치와 마킹 목표 높이로 제어하고, 이후에 마킹 정보의 마킹을 제어하는 것을 특징으로 한다.The marking control unit controls an operation of the height measuring sensor to recognize an actual height from the height measuring sensor for each marking target position, and converts the actual position and the actual height of the marking object into the marking target position and the marking target height. And controlling the marking of the marking information.
상기 마킹 초점위치 조절부는, 상기 마킹 제어부의 제어에 따라, 상기 마킹 정보의 마킹을 위해 마킹 대상체를 마킹 목표 위치로 조절하는 위치 조절부; 및 상기 마킹 제어부의 제어에 따라 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 상기 마킹 대상체의 마킹 목표 높이로 조절하는 높이 조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The marking focus position adjusting unit may include a position adjusting unit adjusting a marking object to a marking target position for marking the marking information under the control of the marking control unit; And a height adjusting unit configured to adjust an actual height of the marking object to a marking target height of the marking object under the control of the marking controller.
이와 같은 본 발명에 의하면, 마킹 대상물의 실제 높이를 검출하여, 마킹 목표 위치별로 마킹 대상물를 마킹 목표 높이가 되도록 자동 제어함으로써, 마킹 식별성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by detecting the actual height of the marking object, by automatically controlling the marking object to be the marking target height for each marking target position, there is an effect that can improve the marking identification.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 설명되는 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 돕기 위해서 사용된다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.The present invention is not limited to the embodiments described, and the embodiments of the present invention are used to assist in understanding the technical spirit of the present invention. In the drawings referred to in the present invention, components having substantially the same configuration and function will use the same reference numerals.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a laser marking apparatus according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 레이저 마킹 장치는, 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z), 상기 마킹 목표 위치 및 마킹 목표 높이에 매칭되는 마킹 정보 및 마킹 동작의 시작을 입력하기 위한 입력부(100)와, 지지대(10)에 의해 지지되는 마킹 대상체(20)의 실제 높이를 측정하는 높이 측정 센서(200)와, 상기 입력부(100)를 통한 마킹 목표 위치(x,y)별로, 상기 높이 측정 센서(200)에 의해 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체를 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 제어하고, 이후에 마킹 정보의 마킹을 제어하는 마킹 제어부(300)와, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 대상체(10)를 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 조절하는 마킹 초점위치 조절부(400)와, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 초점위치 조절부에 의해 조절된 상기 마킹 대상체(20)에 상기 마킹 정보를 마킹하는 마킹 레이저(500)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the laser marking apparatus of the present invention inputs marking target positions (x, y) and marking target heights (z), marking information corresponding to the marking target positions and marking target heights, and starts the marking operation. The
상기 높이 측정 센서(200)는, 레이저를 생성하여 상기 지지대(10)에 의해 지 지되는 마킹 대상체(20)에 발사하고, 상기 마킹 대상체(20)로부터 반사되는 레이저를 수신하여, 이 레이저의 발사 및 수신 시간을 이용하여 상기 마킹 대상체(20)의 실제 높이를 측정한다.The
상기 마킹 제어부(300)는, 상기 높이 측정 센서(200)의 동작을 제어하여 상기 마킹 목표 위치별 상기 높이 측정 센서(200)로부터의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체(20)의 실제 위치를 상기 마킹 대상체(20)의 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 제어한 이후에, 상기 마킹 대상체(20)에 마킹 정보의 마킹을 제어한다.The
상기 마킹 초점위치 조절부(400)는, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라, 상기 마킹 정보의 마킹을 위해 마킹 대상체(20)의 마킹 목표 위치로 제어하는 위치 조절부(410)와, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 대상체(10)의 실제 높이(z)를 상기 마킹 대상체(10)의 마킹 목표 높이(z)로 조절하는 높이 조절부(420)를 포함한다.The marking focus
또한 상기 마킹 초점위치 조절부(400)는, 상기 마킹 대상체(20)의 실제 위치를 검출하여 상기 마킹 제어부(300)로 제공한다. 예를 들어, 상기 높이 조절부(420)는 상기 마킹 대상체(20)를 지지하는 지지대(10)에 결합된 회전축을 갖는 스텝 모터로 이루어질 수 있다.In addition, the marking focus
이 경우, 상기 마킹 초점위치 조절부(400)가 스텝 모터로 이루어지는 경우, 모타의 엔코더를 이용하면 현재 위치를 검출할 수 있다.In this case, when the marking focus
도 2는 본 발명에 따른 마킹 초점위치 설명도로서, 상기 마킹 대상체(20)의 표면이 평탄하지 않을 경우에도, 본 발명의 위치 마킹 초점위치 조절부(400)를 이용하면, 상기 마킹 대상체(20)에 마킹 레이저(500)에 의해 마킹 초점위치가 균일하게 형성될 수 있다.2 is an explanatory diagram of a marking focus position according to the present invention. Even when the surface of the
도 3은 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치의 동작 흐름도로서, 도 3에서, S100은 마킹정보를 입력하는 과정이고, S200은 마킹 목표 위치별 마킹 대상체의 실제 높이를 측정하여 마킹 목표 위치별 실제 높이를 인식하는 과정이고, S300은 마킹 목표 위치별 마킹 목표 높이에 따라 마킹 대상체를 마킹 목표 위치와 마킹 목표 높이로 조절한 후 마킹 대상체에 마킹정보를 마킹하는 과정이다. 3 is an operation flowchart of a laser marking apparatus according to the present invention. In FIG. 3, S100 is a process of inputting marking information, and S200 measures an actual height of a marking object for each marking target position to determine an actual height for each marking target position. The process of recognizing, S300 is a process of marking the marking information on the marking object after adjusting the marking object to the marking target position and the marking target height according to the marking target height for each marking target position.
이하, 본 발명의 작용 및 효과를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 레이저 마킹 장치를 설명하면, 도 1에서, 본 발명의 레이저 마킹 장치는 입력부(100), 높이 측정 센서(200), 마킹 제어부(300), 마킹 초점위치 조절부(400) 및 마킹 레이저(500)를 포함한다.1 to 3, the laser marking apparatus of the present invention will be described. In FIG. 1, the laser marking apparatus of the present invention includes an
상기 입력부(100)는 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z), 상기 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)에 매칭되는 마킹 정보를 상기 마킹 제어 부(300)에 입력하고, 마킹 동작의 시작을 입력한다.The
상기 높이 측정 센서(200)는, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라, 지지대(10)에 의해 지지되는 마킹 대상체(20)의 실제 높이를 측정한다. 이때 상기 높이 측정 센서(200)는 상기 마킹 대상체의 실제 높이에 대한 프로파일을 모니터링 할 수 있다.The
상기 마킹 제어부(300)는, 상기 입력부(100)를 통한 마킹 목표 위치(x,y)별로, 상기 높이 측정 센서(200)에 의해 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체를 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 제어하고, 이후에 마킹 정보의 마킹을 제어한다.The
이에 따라, 상기 마킹 초점위치 조절부(400)는, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 대상체(10)를 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 조절한다.Accordingly, the marking focus
상기 마킹 레이저(500)는, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 초점위치 조절부에 의해 조절된 상기 마킹 대상체(20)에 상기 마킹 정보를 마킹한다.The marking
보다 구체적으로는, 상기 높이 측정 센서(200)는, 레이저를 생성하여 상기 지지대(10)에 의해 지지되는 마킹 대상체(20)에 발사하고, 상기 마킹 대상체(20)로부터 반사되는 레이저를 수신하여, 이 레이저의 발사 및 수신 시간, 및 레이저의 속도를 이용하여 상기 마킹 대상체(20)의 실제 높이를 측정한다.More specifically, the
또한, 상기 마킹 제어부(300)는, 상기 높이 측정 센서(200)의 동작을 제어하여 상기 마킹 목표 위치(x,y)별 상기 높이 측정 센서(200)에 의해 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체(20)의 실제 위치 및 실제높이를 상기 마킹 대상체(20)의 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 각각 제어하고, 이후에 마킹 정보의 마킹을 제어한다.In addition, the
상기 마킹 초점위치 조절부(400)는, 위치 조절부(410)와 높이 조절부(420)를 포함하는 경우, 상기 위치 조절부(410)는 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라, 상기 마킹 정보의 마킹을 위해 마킹 대상체(20)를 마킹 목표 위치(x,y)로 제어한다.When the marking focus
상기 높이 조절부(420)는, 마킹 대상체(20)를 고정 지지하는 지지대(10)의 하단부에 상/하 높이 변화가 자유롭도록 모터 등의 장치를 설치한다. 이에 따라, 상기 높이 조절부(420)는, 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 대상체(10)의 현재 높이를 상기 마킹 대상체(10)의 마킹 목표 높이(z)로 조절한다.The
또한, 상기 마킹 초점위치 조절부(400)는, 상기 마킹 대상체(20)의 실제 위치를 검출하여 상기 마킹 제어부(300)로 제공한다. 이때, 상기 마킹 제어부(300)는, 상기 마킹 초점위치 조절부(400)로부터의 실제 위치와 마킹 목표 위치를 이용 하여 상기 마킹 초점위치 조절부(400)에 상기 마킹 대상체(20)의 위치를 제어한다. In addition, the marking focus
이와 같은 본 발명의 마킹 초점위치 조절부(400)는, 상기 마킹 목표 위치 및 마킹 목표 높이에 따라 상기 마킹 대상체의 초점위치를 조절하는데, 예를 들면, 상기 위치 조절부(410)가 마킹 대상체를 마킹 목표 위치로 조절하고, 상기 높이 조절부(420)가 상기 마킹 대상체를 상/하로 이동시켜, 상기 마킹 대상체를 마킹 목표 높이로 조절하며, 이에 따라 상기 마킹 대상체로 마킹 목표 위치 및 마킹 목표 높이로 조절됨으로써, 상기 마킹 대상체에서는 마킹 정보가 항상 일정한 깊이로 마킹이 될 수 있다.The marking focus
전술한 바와 같은 본 발명에서, 레이져 소스를 사용하여 마킹하는 설비에 적용되는 기술로 마킹 대상물이 과다하게 휘거나(Warpage) 항상 일정한 깊이를 유지하여 마킹이 되어야 하는 등의 마킹 대상물의 특별한 상황에 적용되는 기술로 마킹 대상물에 대한 마킹 면의 높이를 관측하여 마킹 대상물이 상하로 이동하여 휨/높이 변화에도 일정한 깊이를 유지할 수 있다.In the present invention as described above, the technology applied to the marking equipment using a laser source is applied to the special situation of the marking target, such as excessive marking (warpage) the object to be marked at all times to maintain a constant depth, etc. As a technique of observing the height of the marking surface for the marking object, the marking object can be moved up and down to maintain a constant depth even in the bending / height change.
한편, 본 발명이 레이저 마킹 장치는, 레이져를 이용하여 마킹하는 공정/설비에 적용하며, 마킹 대상물에 대해서 항상 일정한 깊이로 마킹 품질을 요구할 때 적용될 수 있고, 마킹 대상물의 마킹 깊이 관리가 필수 조건인 마킹 대상물을 마킹할 때 적용되는 기술이며, 마킹 대상물의 휨이(Warpage) 과다하게 발생하여 마킹이 불가한 대상물을 마킹 시 적용되는 기술이다. On the other hand, the laser marking device of the present invention is applied to the marking process / equipment using a laser, can be applied when the marking quality is always required at a constant depth for the marking object, the marking depth management of the marking object is a prerequisite This technology is applied when marking an object to be marked, and it is a technology applied when marking an object that cannot be marked due to excessive warpage of the marking object.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치의 구성도1 is a block diagram of a laser marking apparatus according to the present invention
도 2는 본 발명에 따른 마킹 초점위치 설명도.2 is an explanatory view of a marking focus position according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치의 동작 흐름도. 3 is an operation flowchart of a laser marking apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 지지대 20 ; 마킹 대상체10:
100 : 입력부 200 : 높이 측정 센서100: input unit 200: height measuring sensor
300 : 마킹 제어부 400 : 마킹 초점위치 조절부300: marking control unit 400: marking focus position adjustment unit
500 : 마킹 레이저 x,y : 마킹 위치500: marking laser x, y: marking position
z : 마킹 높이z: marking height
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