KR101937028B1 - Device for Cutting Acrylic plate and method using the same - Google Patents
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Abstract
아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 측정하고 절삭하여, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성하는 아크릴판 절삭장치 및 이를 이용한 아크릴판 절삭방법이 개시된다. 본 아크릴판 절삭장치는 아크릴판이 상단부에 거치되도록 하는 거치부; 상기 거치부의 가장자리와 결합되도록 마련되어, 상기 거치된 아크릴판이 고정되도록 하는 고정부; 상기 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적이 측정되어 측정 정보가 생성되도록 하는 측정 정보 생성부; 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판이 하나 이상 생성되도록, 상기 측정 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판의 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 하는 재단 정보 생성부; 및 상기 거치부와 결합되도록 마련되어, 상기 재단 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판이 절삭되도록 하는 절삭부;를 포함한다. 이에 의해, 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 손쉽게 측정하고, 측정된 결과를 기반으로 아크릴판을 절삭하여, 안전하게 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성할 수 있다. 또한, 아크릴판이 측정된 결과를 기반으로 가장 많은 수의 샘플 아크릴판을 생성할 수 있다. 그리고 고정된 아크릴판을 절삭하는 절삭공구의 위치를 실시간 감지하여, 절삭공구가 절삭 경로를 벗어나는 것을 방지할 수 있으며, 고정된 아크릴판의 위치가 변경되면, 위치가 변경된 아크릴판의 위치를 새로 갱신하여 절삭하도록 할 수 있다. Disclosed is an acrylic plate cutting apparatus for measuring the thickness, shape and area of an acrylic plate and cutting the same to produce a first acrylic plate having the same thickness, shape and area as a previously stored sample acrylic plate, and an acrylic plate cutting method using the same. The present invention relates to an acrylic plate cutting apparatus comprising: a mounting part for mounting an acrylic plate on an upper end; A fixing part provided to be engaged with an edge of the mounting part and fixing the mounted acrylic plate; A measurement information generating unit for measuring thickness, shape and area of the fixed acrylic plate to generate measurement information; The cutting information including the cutting path of the fixed acrylic plate based on the measurement information so that the fixed acrylic plate is cut so that at least one first acrylic plate having the same thickness, A cutting information generating unit to generate the cutting information; And a cutting portion provided to be coupled to the mounting portion and cutting the fixed acrylic plate based on the cutting information. Thus, the thickness, shape and area of the acrylic plate can be easily measured, and the acrylic plate can be cut based on the measured result to produce a first acrylic plate having the same thickness, shape and area as the previously stored sample acrylic plate have. In addition, the acrylic plate can produce the largest number of sample acrylic plates based on the measured result. The position of the cutting tool for cutting the fixed acrylic plate can be sensed in real time so that the cutting tool can be prevented from deviating from the cutting path. When the position of the fixed acrylic plate is changed, the position of the changed acrylic plate is renewed So that it can be cut.
Description
본 발명은 아크릴판 절삭장치 및 이를 이용한 아크릴판 절삭방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 측정하고 절삭하여, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성하는 아크릴판 절삭장치 및 이를 이용한 아크릴판 절삭방법에 관한 것이다.The present invention relates to an acrylic plate cutting apparatus and a method of cutting an acrylic plate using the same, and more particularly, to a method and apparatus for measuring the thickness, shape and area of an acrylic plate, The present invention relates to an acrylic plate cutting apparatus for producing an acrylic plate and an acrylic plate cutting method using the same.
아크릴(Acrylic)은 아크릴산을 응고시켜 만든 플라스틱의 한 종류이며, 이러한 아크릴을 평평한 판자 형상으로 응고시킨 아크릴판은 충격에 강하고, 알카리에 강하다는 장점이 있어, 채광용 판넬, 조명기구, 광고용 부재 등에 널리 이용된다.Acrylic is a kind of plastic made by coagulating acrylic acid. The acrylic plate which is solidified in a planar plate form is strong against impact and strong against alkali, and is widely used in mining panels, lighting apparatuses, .
이러한 아크릴판은 절삭공구를 고정 시키고, 고정된 절삭공구에 아크릴판을 이동시켜 절삭하거나, 또는 아크릴판을 고정 시키고, 절삭될 부분을 표시한 이후, 표시된 부분을 따라 절삭공구를 이동시켜, 절삭하는 과정을 수행하는데, 이러한 절삭 과정을 작업자가 직접 수행함에 따라 절삭공구에 손을 다치거나, 절삭할 부분이 정밀하게 절삭되지 못하는 불편함이 존재한다.Such an acrylic plate fixes the cutting tool, moves the acrylic plate to a fixed cutting tool to cut or fix the acrylic plate, marks the portion to be cut, and then moves the cutting tool along the marked portion to cut There is an inconvenience that the operator does not hurt his or her hands with the cutting tool or that the portion to be cut can not be precisely cut as the operator carries out the cutting process directly.
이에, 아크릴판의 고정, 절삭될 부분에 대한 재단 및 절삭 동작이 안전하고, 정확하게 수행될 수 있는 새로운 방안의 모색이 요구된다.Therefore, there is a demand for a new method for securing the acrylic plate and cutting and cutting the part to be cut safely and precisely.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은, 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 손쉽게 측정하고, 측정된 결과를 기반으로 아크릴판을 절삭하여, 안전하게 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성하는 아크릴판 절삭장치 및 이를 이용한 아크릴판 절삭방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method and apparatus for easily measuring the thickness, shape and area of an acrylic plate, cutting an acrylic plate based on the measured result, And an acrylic plate cutting method using the same to produce a first acrylic plate having the same thickness, shape and area as the plate.
또한, 본 발명의 다른 목적은 아크릴판이 측정된 결과를 기반으로 가장 많은 수의 샘플 아크릴판을 생성하는 아크릴판 절삭장치 및 이를 이용한 아크릴판 절삭방법을 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide an acrylic plate cutting apparatus which produces the largest number of sample acrylic plates based on the result of measurement of an acrylic plate and a method of cutting an acrylic plate using the same.
그리고 본 발명의 또 다른 목적은, 고정된 아크릴판을 절삭하는 절삭공구의 위치를 실시간 감지하여, 절삭공구가 절삭 경로를 벗어나는 것을 방지하고, 고정된 아크릴판을 절삭하여 샘플 아크릴판이 생성되는 과정에서 충격이 감지되는 경우, 충격에 의해 고정된 아크릴판의 위치가 변경된 것인지 판단하여, 고정된 아크릴판의 위치가 변경되면, 위치가 변경된 아크릴판의 위치를 새로 갱신하여 절삭하도록 하는 아크릴판 절삭장치 및 이를 이용한 아크릴판 절삭방법을 제공함에 있다. It is a further object of the present invention to provide a method and apparatus for detecting a position of a cutting tool for cutting a fixed acrylic plate in real time, preventing a cutting tool from deviating from a cutting path, cutting a fixed acrylic plate, An acrylic plate cutting device for judging whether the position of the acrylic plate fixed by the impact is changed when the impact is detected and for updating the position of the changed acrylic plate when the position of the fixed acrylic plate is changed, And an acrylic plate cutting method using the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치는 아크릴판이 상단부에 거치되도록 하는 거치부; 상기 거치부의 가장자리와 결합되도록 마련되어, 상기 거치된 아크릴판이 고정되도록 하는 고정부; 상기 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적이 측정되어 측정 정보가 생성되도록 하는 측정 정보 생성부; 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판이 하나 이상 생성되도록, 상기 측정 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판의 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 하는 재단 정보 생성부; 및 상기 거치부와 결합되도록 마련되어, 상기 재단 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판이 절삭되도록 하는 절삭부;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cutting an acrylic plate, comprising: a mounting part for mounting an acrylic plate on an upper end; A fixing part provided to be engaged with an edge of the mounting part and fixing the mounted acrylic plate; A measurement information generating unit for measuring thickness, shape and area of the fixed acrylic plate to generate measurement information; The cutting information including the cutting path of the fixed acrylic plate based on the measurement information so that the fixed acrylic plate is cut so that at least one first acrylic plate having the same thickness, A cutting information generating unit to generate the cutting information; And a cutting portion provided to be coupled to the mounting portion and cutting the fixed acrylic plate based on the cutting information.
그리고 상기 측정 정보 생성부는, 상기 고정부의 일측에 마련되어, 상기 고정된 아크릴판의 두께가 측정되도록 하는 제1 측정 정보가 생성되도록 하는 제1 측정 정보 생성부; 및 상기 거치부의 내부에 마련되어, 상기 고정된 아크릴판의 형상 및 면적이 측정되어 제2 측정 정보가 생성되도록 하는 제2 측정 정보 생성부;를 포함하고, 상기 제2 측정 정보 생성부는, 상기 거치부의 내부에 수용되되, 상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동이 가능하도록 마련되며, 상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로, 상기 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 하는 광원부; 및 상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로, 상기 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 하면, 상기 광원부로부터 투사된 광이 감지되도록 하는 센서부;를 포함할 수 있다.The measurement information generation unit may include a first measurement information generation unit provided at one side of the fixing unit to generate first measurement information for measuring the thickness of the fixed acrylic plate; And a second measurement information generating unit provided in the mounting unit for measuring a shape and an area of the fixed acrylic plate to generate second measurement information, And is movable in the vertical and lateral directions along the longitudinal direction and the width direction of the mounting portion and is slidable in the vertical and horizontal directions along the longitudinal direction and the width direction of the mounting portion, A light source unit for projecting light; And a sensor unit configured to detect light projected from the light source unit when light is projected toward the fixed acrylic plate in a state of sliding up and down and left and right along the longitudinal direction and the width direction of the stationary unit .
또한, 상기 센서부는, 상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로, 상기 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 하면, 상기 고정된 아크릴판에 의해 상기 투사된 광이 차단되거나 또는 왜곡되는 제1 영역과, 상기 투사된 광이 온전하게 전달되어 감지되는 제2 영역이 식별되도록 하고, 상기 식별된 제1 영역을 기반으로 상기 아크릴판의 형상 및 면적이 측정되어 제2 측정 정보가 생성되도록 할 수 있다. In addition, when the sensor unit is configured to project light toward the fixed acrylic plate in a state of sliding up and down and left and right along the longitudinal direction and the width direction of the stationary unit, the projected light is blocked by the fixed acrylic plate And a second region in which the projected light is fully transmitted and sensed is identified, and the shape and area of the acrylic plate are measured based on the identified first region, and a second measurement Information can be generated.
그리고 상기 재단 정보 생성부는, 상기 고정부에 의해, 상기 아크릴판이 고정된 지점 중 어느 한 지점을 상기 절삭 경로의 기준점으로 설정하여, 상기 재단 정보가 생성되도록 하고, 상기 재단 정보는, 상기 고정된 아크릴판을 위에서 바라본 2차원 이미지에 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표와 Y축 좌표가 매칭된 제1 재단 정보와 상기 고정된 아크릴판을 옆에서 바라본 2차원 이미지에 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표와 Z축 좌표가 매칭된 제2 재단 정보로 구성될 수 있다.And the cutting information generation unit sets the cutting point to a point at which the acrylic plate is fixed by the fixing unit so that the cutting information is generated, Dimensional image obtained by observing the plate on the first cut information in which the X axis coordinate and the Y axis coordinate corresponding to the path through which the fixed acrylic plate is to be cut and the second cut information matching the Y axis coordinate, And second cutting information in which the X axis coordinate and the Z axis coordinate corresponding to the path through which the acrylic plate is to be cut are matched.
또한, 상기 재단 정보 생성부는, 상기 고정된 아크릴판을 절삭하여, 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 절삭 경로가 복수 개이면, 상기 복수 개의 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 절삭 경로 중에 가장 많은 수의 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 제1 절삭 경로가 선택되도록 하고, 상기 선택된 제1 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 할 수 있다. The cutting information generating unit may cut out the fixed acrylic plate so that a plurality of cutting paths for generating the first acrylic plate are provided so that the largest number of the cutting paths for generating the plurality of first acrylic plates A first cutting path for causing the first acrylic plate to be generated is selected and cutting information including the selected first cutting path is generated.
그리고 상기 재단 정보 생성부는, 상기 제1 절삭 경로 역시 복수 개이고, 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어 상기 복수 개의 제1 아크릴판이 생성되는 경우에 상기 잔여 아크릴판이 하나 이상 잔존하게 되면, 상기 복수 개의 제1 절삭 경로 중에 상기 복수 개의 제1 아크릴판이 생성되도록 하되, 상기 하나 이상의 잔여 아크릴판 중 가장 면적이 넓은 아크릴판의 면적이 다른 절삭 경로들과 비교하여 가장 넓게 잔존하도록 하는 제2 절삭 경로가 선택되도록 하며, 상기 선택된 제2 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 할 수 있다.If the number of the first cutting paths is plural and the fixed acrylic plate is cut so that the plurality of first acrylic plates are generated, if the remaining acrylic plates remain one or more, A second cutting path is selected so that the plurality of first acrylic plates are generated in the path so that the area of the acrylic plate having the largest area among the one or more remaining acrylic plates remains most widely compared with other cutting paths, The cutting information including the selected second cutting path may be generated.
또한, 상기 절삭부는, 상기 고정된 아크릴판이 절삭되도록 하는 절삭공구; 및 X축, Y축, Z축으로 상기 절삭공구가 이동되도록 하거나, 상기 절삭공구가 Z축을 기준으로 회전되도록 하는 위치 제어부;를 포함하고, 상기 위치 제어부는, 상기 재단 정보가 수신되면, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하고, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 도달하면, 상기 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 할 수 있다.In addition, the cutting portion may include a cutting tool for cutting the fixed acrylic plate; And a position control unit for moving the cutting tool in the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis, or for rotating the cutting tool about the Z-axis, wherein the position control unit, when receiving the cutting information, The fixed acrylic plate is cut along the cutting path included in the cutting information so that the first acrylic plate is generated when the cutting tool reaches the reference point .
그리고 상기 절삭부는, 상기 기준점으로 설정된 지점을 기준으로 하여, 상기 절삭공구의 현재 위치를 실시간으로 감지하여, X축 좌표, Y축 좌표 및 Z축 좌표가 포함된 위치 정보를 생성하는 위치 감지부;를 더 포함하고, 상기 위치 제어부는, 상기 재단 정보가 수신되면, 상기 위치 감지부로부터 수신된 위치 정보를 기반으로, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 할 수 있다.The cutting unit detects a current position of the cutting tool in real time based on a point set as the reference point and generates position information including X axis coordinates, Y axis coordinates, and Z axis coordinates; And the position control unit may cause the cutting tool to reach a position corresponding to the reference point based on the position information received from the position sensing unit when the cutting information is received.
또한, 상기 절삭부는, 상기 고정된 아크릴판이 절삭되는 중에, 외부로부터 물리적인 충격이 발생 되는지 감지하는 충격 감지부;를 더 포함하며, 상기 위치 제어부는, 상기 충격 감지부에 의해, 상기 고정된 아크릴판에 충격이 발생된 것으로 판단되면, 상기 절삭공구의 절삭 동작을 중단하고, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하고, 상기 측정 정보 생성부는, 상기 고정된 아크릴판에 충격이 발생됨에 따라 상기 절삭공구의 절삭 동작이 중단되면, 상기 고정된 아크릴판의 측정 정보가 재차 생성되도록 하여, 발생된 충격에 의해, 상기 아크릴판의 위치가 변경된 것인지 검증하도록 하고, 상기 아크릴판의 위치가 변경된 것으로 판단되면, 상기 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보를 상기 재단 정보 생성부에 전달하고, 상기 재단 정보 생성부는, 상기 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보가 수신되면, 상기 위치가 변경된 아크릴판의 재단 정보가 재차 생성되도록 하고, 상기 절삭부는, 상기 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보가 수신되면, 상기 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 할 수 있다.Further, the cutting unit may further include an impact sensing unit for sensing whether a physical impact is generated from the outside while the fixed acrylic plate is being cut, and the position control unit controls the position of the fixed acrylic plate, The cutting operation of the cutting tool is stopped and the cutting tool reaches a point corresponding to the reference point, and if the impact is generated in the fixed acrylic plate, The measurement information of the fixed acrylic plate is generated again so as to verify whether the position of the acrylic plate is changed by the generated impact, And transmits the measurement information generated after the impact is generated to the cut-out information generating unit when it is determined that the change has occurred, When the measurement information generated after the occurrence of the impact is received, the information generation unit generates the cut information of the changed acrylic plate again, and the cutting unit receives the cut information generated after the impact is generated The fixed acrylic plate may be cut along the cutting path included in the cutting information generated after the impact is generated to generate the first acrylic plate.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭방법은, 거치부의 상단부에 아크릴판이 거치되는 단계; 상기 거치부의 가장자리와 결합되도록 마련되는 고정부에 의해, 상기 거치된 아크릴판이 고정되는 단계; 측정 정보 생성부에 의해, 상기 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적이 측정되어 측정 정보가 생성되는 단계; 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판이 하나 이상 생성되도록, 재단 정보 생성부에 의해, 상기 측정 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판의 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되는 단계; 및 상기 거치부와 결합되도록 마련되는 절삭부에 의해, 상기 재단 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판이 절삭되는 단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an acrylic plate cutting method comprising: mounting an acrylic plate on an upper end of a mounting portion; Fixing the mounted acrylic plate by a fixing portion provided to be engaged with an edge of the mounting portion; Measuring information on the thickness, shape, and area of the fixed acrylic plate by the measurement information generation unit to generate measurement information; Wherein the fixed acrylic plate is cut so that at least one first acrylic plate having the same thickness, shape and area as the previously stored sample acrylic plate is cut out by the cutting information generation unit based on the measurement information, A step of generating a leaf information including a path; And cutting the fixed acrylic plate based on the cutting information by a cutting portion provided to be coupled with the mounting portion.
이에 의해, 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 손쉽게 측정하고, 측정된 결과를 기반으로 아크릴판을 절삭하여, 안전하게 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성할 수 있다. 또한, 아크릴판이 측정된 결과를 기반으로 가장 많은 수의 샘플 아크릴판을 생성할 수 있다. Thus, the thickness, shape and area of the acrylic plate can be easily measured, and the acrylic plate can be cut based on the measured result to produce a first acrylic plate having the same thickness, shape and area as the previously stored sample acrylic plate have. In addition, the acrylic plate can produce the largest number of sample acrylic plates based on the measured result.
그리고 고정된 아크릴판을 절삭하는 절삭공구의 위치를 실시간 감지하여, 절삭공구가 절삭 경로를 벗어나는 것을 방지할 수 있으며, 고정된 아크릴판을 절삭하여 샘플 아크릴판이 생성되는 과정에서 충격이 감지되는 경우, 고정된 아크릴판의 위치가 변경되면, 위치가 변경된 아크릴판의 위치를 새로 갱신하여 절삭하도록 할 수 있다. In addition, it is possible to detect the position of the cutting tool for cutting the fixed acrylic plate in real time, to prevent the cutting tool from deviating from the cutting path, and when an impact is detected in the process of cutting the fixed acrylic plate, When the position of the fixed acrylic plate is changed, the position of the changed acrylic plate can be newly updated and cut.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 구성을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 고정부를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 측정 정보 생성부를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 경로를 포함한 재단 정보를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 절삭부를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 절삭부의 구성을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치를 이용한 절삭방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.1 is a schematic view of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a configuration of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a fixing unit of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a measurement information generating unit of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining cutting information including a cutting path according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a cutting part of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a configuration of a cutting portion of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a cutting method using an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. 이하에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조부호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments described below are provided by way of example so that those skilled in the art will be able to fully understand the spirit of the present invention. The present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted from the drawings, and the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 구성을 설명하기 위해 도시한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view for explaining a configuration of an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치를 설명하기로 한다.Hereinafter, an acrylic plate cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 2. FIG.
본 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치는 거치된 아크릴판을 고정시키고, 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 손쉽게 측정하고, 측정된 결과를 기반으로 아크릴판을 절삭하여, 안전하게 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성하기 위해 마련된다.The acrylic plate cutting apparatus according to the present embodiment fixes the mounted acrylic plate, easily measures the thickness, shape and area of the fixed acrylic plate, cuts the acrylic plate based on the measured result, Is formed to produce a first acrylic plate that is the same as the thickness, shape and area of the plate.
또한, 본 아크릴판 절삭장치는 고정된 아크릴판이 측정된 결과를 기반으로 가장 많은 수의 제1 아크릴판을 생성하고, 고정된 아크릴판을 절삭하는 절삭공구(510)의 위치를 실시간 감지하여, 절삭공구(510)가 절삭 경로를 벗어나는 것을 방지하고, 나아가, 고정된 아크릴판을 절삭하여 제1 아크릴판이 생성되는 과정에서 충격이 감지되는 경우, 충격에 의해 고정된 아크릴판의 위치가 변경된 것인지 판단하여, 고정된 아크릴판의 위치가 변경되면, 위치가 변경된 아크릴판의 위치를 새로 갱신하여 절삭하도록 하는 것이다.In addition, the present acrylic plate cutting apparatus generates the largest number of first acrylic plates based on the measurement result of the fixed acrylic plate, real-time senses the position of the
이를 위하여, 본 아크릴판 절삭장치는 거치부(100), 고정부(200), 측정 정보 생성부(300), 재단 정보 생성부(400) 및 절삭부(500)를 포함한다.The acrylic plate cutting apparatus includes a
거치부(100)는, 거치대와 같은 테이블 타입으로 구현되어, 상단부에 아크릴판을 거치시키기 위해 마련되며, 고정부(200)는, 거치부(100)의 가장자리와 결합되도록 마련되어, 거치된 아크릴판을 고정시키기 위해 마련된다.The
측정 정보 생성부(300)는, 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 측정하여, 측정 정보를 생성하기 위해 마련된다.The measurement
재단 정보 생성부(400)는, 측정 정보를 기반으로 절삭 경로가 포함된 재단 정보를 생성하기 위해 마련된다.The cutting
구체적으로 재단 정보 생성부(400)는, 고정된 아크릴판을 절삭하여, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판(S)을 생성하기 위해, 측정 정보를 기반으로 고정된 아크릴판의 절삭 경로가 포함된 재단 정보를 생성할 수 있다.Specifically, the cutting
절삭부(500)는, 재단 정보를 기반으로 고정된 아크릴판을 절삭하여, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판(S)을 생성하기 위해 마련된다.The
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 고정부(200)를 설명하기 위해 도시한 도면이다.FIG. 3 is a view illustrating the
본 실시예에 따른 고정부(200)는 거치부(100)의 가장자리와 결합되도록 마련되어, 거치된 아크릴판을 고정시키기 위해 고정 부재(210) 및 유격 조절 모듈(220)을 포함할 수 있다.The
고정 부재(210)는, 거치부(100)에 거치된 아크릴판을 소정의 압력으로 가압하여, 위치가 변경되지 않도록 고정시키기 위해 마련된다. The
유격 조절 모듈(220)은, 고정 부재(210)와 결합되도록 마련되어, 고정 부재(210)를 상하로 이동시키며, 고정 부재(210)와 거치부(100) 사이의 간격을 조절하기 위해 마련된다.The
유격 조절 모듈(220)은 고정 부재(210)와 연결되되, 상하로 이동 가능한 실린더가 마련되어, 고정 부재(210)를 하측으로 이동시켜 고정 부재(210)가 소정의 압력으로 거치부(100)에 거치된 아크릴판을 가압하여, 아크릴판이 고정되도록 하되, 고정 부재(210)가 아크릴판과 맞닿은 것으로 판단되면, 고정 부재(210)의 이동을 중단시키고, 고정 부재(210)의 위치를 고정하도록 할 수 있다. The
여기서, 소정의 압력이란, 고정된 아크릴판이 파손되지 않고, 고정 가능한 정도의 압력을 의미한다.Here, the predetermined pressure means a pressure to which the fixed acrylic plate can be fixed without being broken.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 측정 정보 생성부(300)를 설명하기 위해 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 경로를 포함한 재단 정보를 설명하기 위해 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view for explaining a measurement
이하에서는, 도 4 내지 도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 측정 정보 생성부(300)와 재단 정보 생성부(400)에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the measurement
본 실시예에 따른 측정 정보 생성부(300)는 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 측정하여 측정 정보를 생성하기 위해, 고정된 아크릴판의 두께를 측정하여 제1 측정 정보를 생성하는 제1 측정 정보 생성부(310)와 고정된 아크릴판의 형상 및 면적을 측정하여, 제2 측정 정보를 생성하는 제2 측정 정보 생성부(320)로 구성된다.The measurement
구체적으로, 제1 측정 정보 생성부(310)는, 유격 조절 모듈(220)과 결합되도록 마련되어, 유격 조절 모듈(220)에 의해 하측으로 이동된 고정 부재(210)가 아크릴판과 맞닿은 것으로 판단됨으로써, 고정 부재(210)의 이동이 중단되고, 고정 부재(210)의 위치가 고정되면, 거치부(100)로부터 고정된 고정 부재(210)까지의 거리를 산출하여, 고정된 아크릴판의 두께를 측정하고, 제1 측정 정보를 생성할 수 있다.Specifically, the first measurement
이때, 제1 측정 정보 생성부(310)는, 유격 조절 모듈(220)에 의해, 고정 부재(210)가 거치부(100)에 맞닿은 경우의 실린더의 위치 값을 미리 측정하여 디폴트 값으로 저장하고, 고정 부재(210)가 아크릴판에 맞닿은 경우의 실린더의 위치 값이 측정되면, 기저장된 디폴트 값과 비교하는 방식으로 거치부(100)로부터 고정된 고정 부재(210)까지의 거리를 산출할 수 있다. At this time, the first measurement
제2 측정 정보 생성부(320)는 거치부(100)의 내부에 마련되되, 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사하도록 하고, 고정된 아크릴판으로 인하여, 투사된 광이 차단되거나 또는 왜곡되는 광을 감지하는 방식으로 고정된 아크릴판의 형상 및 면적을 측정할 수 있다.The second measurement
이를 위해, 제2 측정 정보 생성부(320)는 광원부(321)와 센서부(323)를 포함할 수 있다.For this, the second measurement
광원부(321)는, 거치부(100)의 내부에 수용되되, 거치부(100)의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동이 가능하도록 마련될 수 있으며, 거치부(100)의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 할 수 있다.The
센서부(323)는, 거치부(100)의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되면, 광원부(321)로부터 투사된 광을 감지하되, 고정된 아크릴판에 의해 투사된 광이 차단되거나 또는 왜곡되는 제1 영역(A)과, 투사된 광이 온전하게 전달되어 감지되는 제2 영역(B)이 식별되도록 하고, 식별된 제1 영역(A)을 기반으로 아크릴판의 형상 및 면적을 측정하여, 제2 측정 정보를 생성할 수 있다. The
예를 들면, 센서부(323)는, 도 5에 도시된 바와 같이 고정된 아크릴판(A)을 향해 광을 투사하고, 고정된 아크릴판에 의해 투사된 광이 차단되거나 또는 왜곡되는 제1 영역(A)과, 투사된 광이 온전하게 전달되어 감지되는 제2 영역(B)이 식별되도록 하여 아크릴판의 형상 및 면적을 측정하여, 제2 측정 정보를 생성할 수 있다. For example, the
재단 정보 생성부(400)는, 아크릴판이 고정된 지점 중 어느 한 지점을 절삭 경로의 기준점으로 설정하고, 설정된 기준점을 기준으로 하여 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표, Y축 좌표 및 Z축 좌표가 매칭된 재단 정보를 생성할 수 있다.The cutting
이때, 재단 정보는 고정된 아크릴판을 위에서 바라본 2차원 이미지에 고정된 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표와 Y축 좌표가 매칭된 제1 재단 정보와 고정된 아크릴판을 옆에서 바라본 2차원 이미지에 고정된 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표와 Z축 좌표가 매칭된 제2 재단 정보로 구성될 수 있으며, 여기서, Z축은 거치부(100)의 높이 방향에 해당하고, X축은 거치부(100)의 길이 방향에 해당하며, Y축은 거치부(100)의 폭 방향에 해당할 수 있다.At this time, the cutting information includes first cutting information in which the X-axis coordinate and the Y-axis coordinate corresponding to the path on which the acrylic plate fixed on the two-dimensional image fixed on the fixed acrylic plate viewed from above are matched, The second cutting information in which the X axis coordinate and the Z axis coordinate corresponding to the path along which the acrylic plate fixed to the two-dimensional image is to be cut may be matched, wherein the Z axis corresponds to the height direction of the
그리고 본 실시예의 경우, 고정된 아크릴판의 두께와 제1 아크릴판(S)의 두께는 동일함에 따라 절삭공구(510)가 고정된 아크릴판을 거치부(100)의 높이 방향으로 완전히 절삭하도록 하되, 절삭공구(510)가 고정된 아크릴판의 두께 이상으로 거치부(100)에 접근하여, 거치부(100) 또는 절삭공구(510)가 파손되는 문제를 방지하기 위하여, 절삭 경로에 Z축 좌표 역시 매칭되도록 하는 것이 바람직하다. In this embodiment, the thickness of the fixed acrylic plate and the thickness of the first acrylic plate S are the same, so that the acrylic plate on which the
또한, 재단 정보 생성부(400)는, 고정된 아크릴판을 절삭하여, 제1 아크릴판(S)이 생성되도록 하는 절삭 경로가 복수 개이면, 복수 개의 제1 아크릴판(S)이 생성되도록 하는 절삭 경로 중에 가장 많은 수의 제1 아크릴판(S)이 생성되도록 하는 제1 절삭 경로를 선택하고, 선택된 제1 절삭 경로가 포함된 재단 정보를 생성할 수 있다.The cutting
그리고 재단 정보 생성부(400)는, 제1 절삭 경로 역시 복수 개이고, 고정된 아크릴판이 절삭되어 복수 개의 제1 아크릴판(S)이 생성되는 경우에, 잔여 아크릴판(A1)이 하나 이상 잔존하게 되면, 복수 개의 제1 절삭 경로 중에 복수 개의 제1 아크릴판(S)이 생성되도록 하되, 하나 이상의 잔여 아크릴판(A1) 중 가장 면적이 넓은 아크릴판의 면적이 다른 절삭 경로들과 비교하여 가장 넓게 잔존하도록 하는 제2 절삭 경로를 선택하며, 선택된 제2 절삭 경로가 포함된 재단 정보를 생성할 수 있다. The cutting
그리고 재단 정보 생성부(400)는, 생성된 제2 측정 정보를 기반으로 복수 개의 제1 아크릴판(S)이 생성되도록 하는 절삭 경로를 선택할 수 있다. The cutting
여기서, 잔여 아크릴판(A1)은 제1 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판이 절삭되어, 복수 개의 제1 아크릴판(S)이 생성되면, 잔존하는 아크릴판으로, 제1 아크릴판(S)을 생성하기에는 면적이 부족한 아크릴판을 의미한다.Here, the remaining acrylic plate A1 is formed by cutting the fixed acrylic plate along the first cutting path so that the first acrylic plate S is formed with the remaining acrylic plate S when the plurality of first acrylic plates S are produced In the following, it means an acrylic plate having insufficient area.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 절삭부(500)를 설명하기 위해 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 절삭부(500)의 구성을 설명하기 위해 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a cutting
이하에서는 도 6 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치의 절삭부(500)에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the
절삭부(500)는, 재단 정보를 기반으로 고정된 아크릴판을 절삭하기 위해 마련되며, 이를 위해, 절삭공구(510), 위치 제어부(520), 위치 감지부(530) 및 충격 감지부(540)를 포함한다.The
절삭공구(510)는, 고정된 아크릴판을 절삭하기 위해 마련되며, 이를 위해 고정된 아크릴판을 절삭하기 위한 절삭 날, 절삭 날이 회전되도록 하는 구동력을 전달하는 구동 기어 및 구동력을 생성하는 구동 모터로 구성될 수 있다.The
위치 제어부(520)는, 절삭공구(510)의 위치를 제어하기 위해 마련된다. 구체적으로 위치 제어부(520)는, 절삭공구(510)가 X축, Y축 및 Z축으로 이동되도록 하거나, 절삭 날이 Z축을 기준으로 회전되도록 할 수 있다.The
또한, 위치 제어부(520)는, 재단 정보가 수신되면, 절삭공구(510)가 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하고, 절삭공구(510)가 기준점에 도달하면, 절삭공구(510)가 수신된 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판을 절삭하여 제1 아크릴판을 생성하도록 제어할 수 있다.When the
위치 감지부(530)는, 절삭공구(510)의 위치를 감지하기 위해 마련된다. 구체적으로, 위치 감지부(530)는, 기준점으로 설정된 지점을 기준으로 하여, 절삭공구(510)의 현재 위치를 실시간으로 감지하여, X축 좌표, Y축 좌표 및 Z축 좌표가 포함된 위치 정보를 생성하여, 위치 제어부(520)에 생성된 위치 정보를 전달할 수 있다.The
여기서, 위치 제어부(520)는, 수신된 위치 정보를 기반으로 절삭공구(510)를 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하거나, 기준점에 해당하는 지점에 도달한 것인지 여부를 판단할 수 있으며, 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판을 삭제하도록 하며, 절삭공구(510)가 절삭 경로를 벗어나는 것을 방지할 수 있다. Here, the
충격 감지부(540)는, 절삭부(500)에 의해 고정된 아크릴판이 절삭되는 중에, 외부로부터 물리적인 충격이 발생 되는지 감지하기 위해 마련된다. 구체적으로 충격 감지부(540)는, 외부로부터 물리적인 충격이 발생되면, 충격에 의해 발생되는 진동을 감지하여, 외부로부터 충격이 발생 되는지 판단할 수 있다.The
여기서, 외부로부터 충격이 발생된 것으로 판단되면, 위치 제어부(520)는, 절삭공구(510)의 절삭 동작을 중단하고, 절삭공구(510)가 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 할 수 있고, 고정된 아크릴판에 충격이 발생됨에 따라 절삭공구(510)의 절삭 동작이 중단되면, 측정 정보 생성부(300)는, 고정된 아크릴판의 측정 정보가 재차 생성되도록 할 수 있다.If it is determined that an impact has been generated from the outside, the
또한, 발생된 충격에 의해, 아크릴판의 위치가 변경된 것인지 검증하도록 하고, 상기 아크릴판의 위치가 변경된 것으로 판단되면, 측정 정보 생성부(300)는, 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보를 재단 정보 생성부(400)에 전달할 수 있다.If it is determined that the position of the acrylic plate has been changed by the generated impact, the measurement
그리고 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보가 수신되면, 재단 정보 생성부(400)는, 위치가 변경된 아크릴판의 재단 정보가 재차 생성되도록 하고, 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보가 수신되면, 절삭부(500)는, 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판이 절삭되어 제1 아크릴판이 생성되도록 할 수 있다. When the generated measurement information is received after the impact is generated, the cut
이에 의해, 고정된 아크릴판을 절삭하여 샘플 아크릴판이 생성되는 과정에서 충격이 감지되는 경우, 고정된 아크릴판의 위치가 변경되면, 위치가 변경된 아크릴판의 위치를 새로 갱신하여 절삭하도록 할 수 있다. Accordingly, when the fixed acrylic plate is cut and the impact is sensed in the process of generating the sample acrylic plate, the position of the fixed acrylic plate can be changed and the position of the changed acrylic plate can be newly updated and cut.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치를 이용한 절삭방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a cutting method using an acrylic plate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 도 8을 참조하여 본 실시예에 따른 아크릴판 절삭장치를 이용한 절삭방법(이하에서는 '아크릴판 절삭방법'으로 총칭함)에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a cutting method using the acrylic plate cutting apparatus (collectively referred to as an 'acrylic plate cutting method' hereinafter) according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
우선, 본 아크릴판 절삭방법은, 거치부(100)의 상단부에 아크릴판이 거치되도록 한다(S610).First, in the present acrylic plate cutting method, the acrylic plate is mounted on the upper end of the mounting part 100 (S610).
이때, 거치된 아크릴판은 고정부(200)에 의해 고정되게 되며(S620), 고정된 아크릴판은 측정 정보 생성부(300)에 의해 두께, 형상 및 면적이 측정될 수 있다.At this time, the immobilized acrylic plate is fixed by the fixing part 200 (S620), and the thickness, shape and area of the fixed acrylic plate can be measured by the measurement
예를 들면, 측정 정보 생성부(300)는, 고정된 아크릴판의 두께를 측정하여 제1 측정 정보를 생성하고(S630), 고정된 아크릴판의 형상 및 면적을 측정하여, 제2 측정 정보를 생성할 수 있다(S640).For example, the measurement
제1 측정 정보 및 제2 측정 정보가 생성되면, 생성된 측정 정보들은 재단 정보 생성부(400)에 전달될 수 있다.When the first measurement information and the second measurement information are generated, the generated measurement information may be transmitted to the cut
재단 정보 생성부(400)에 측정 정보들이 전달되면, 재단 정보 생성부(400)는 고정된 아크릴판을 절삭하여, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성하기 위해, 측정 정보들을 기반으로 절삭 경로가 포함된 재단 정보를 생성할 수 있다(S650).When the measurement information is transmitted to the cut
구체적으로, 재단 정보 생성부(400)는, 제1 측정 정보를 기반으로 절삭공구(510)의 Z축 절삭 경로를 생성하고, 제2 측정 정보를 기반으로 절삭공구(510)의 X축 절삭 경로와 Y축 절삭 경로를 생성할 수 있다. Specifically, the cutting
절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되면, 절삭부(500)는, 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판을 절삭하여 하나 이상의 제1 아크릴판을 생성할 수 있다(S660).When the cutting information including the cutting path is generated, the
구체적으로 절삭부(500)는 재단 정보가 수신되면, 절삭공구(510)가 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하고, 절삭공구(510)가 기준점에 도달하면, 절삭공구(510)가 수신된 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판을 절삭하여 제1 아크릴판을 생성할 수 있다.Specifically, when the cutting
또한, 절삭부(500)는, 기준점으로 설정된 지점을 기준으로 하여, 절삭공구(510)의 현재 위치를 실시간으로 감지하여, X축 좌표, Y축 좌표 및 Z축 좌표가 포함된 위치 정보를 생성하고, 생성된 위치 정보를 기반으로 절삭공구(510)를 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하거나, 기준점에 해당하는 지점에 도달한 것인지 여부를 판단할 수 있으며, 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판을 삭제하도록 할 수 있다.The
그리고 절삭부(500)는, 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판을 절삭하는 중에, 외부로부터 물리적인 충격이 발생되면, 충격에 의해 발생되는 진동을 감지하여, 외부로부터 충격이 발생 되는지 판단할 수 있다. When a physical impact is generated from the outside while cutting the acrylic plate fixed along the cutting path, the cutting
더불어 절삭부(500)는, 외부로부터 충격이 발생된 것으로 판단되면, 절삭공구(510)의 절삭 동작을 중단하고, 절삭공구(510)가 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 할 수 있다.In addition, when it is determined that an impact is generated from the outside, the cutting
여기서, 고정된 아크릴판에 충격이 발생됨에 따라 절삭공구(510)의 절삭 동작이 중단되면, 측정 정보 생성부(300)는, 고정된 아크릴판의 측정 정보가 재차 생성되도록 할 수 있다. Here, if the cutting operation of the
또한, 발생된 충격에 의해, 아크릴판의 위치가 변경된 것인지 검증하도록 하고, 상기 아크릴판의 위치가 변경된 것으로 판단되면, 측정 정보 생성부(300)는, 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보를 재단 정보 생성부(400)에 전달할 수 있다.If it is determined that the position of the acrylic plate has been changed by the generated impact, the measurement
그리고 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보가 수신되면, 재단 정보 생성부(400)는, 위치가 변경된 아크릴판의 재단 정보가 재차 생성되도록 하고, 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보가 수신되면, 절삭부(500)는, 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 고정된 아크릴판이 절삭되어 제1 아크릴판이 생성되도록 할 수 있다. When the generated measurement information is received after the impact is generated, the cut
이에 의해, 아크릴판의 두께, 형상 및 면적을 손쉽게 측정하고, 측정된 결과를 기반으로 아크릴판을 절삭하여, 안전하게 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판을 생성할 뿐만 아니라, 고정된 아크릴판을 절삭하여 샘플 아크릴판이 생성되는 과정에서 충격이 감지되는 경우, 고정된 아크릴판의 위치가 변경되면, 위치가 변경된 아크릴판의 위치를 새로 갱신하여 절삭하도록 할 수 있다.Thus, it is possible to easily measure the thickness, shape and area of the acrylic plate, cut the acrylic plate based on the measured result, and produce a first acrylic plate having the same thickness, shape and area as the previously stored sample acrylic plate Alternatively, if the position of the fixed acrylic plate is changed when an impact is sensed in the process of cutting the fixed acrylic plate to produce the sample acrylic plate, the position of the changed acrylic plate can be newly updated and cut.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
100 : 거치부 200 : 고정부
210 : 고정 부재 220 : 유격 조절 모듈
300 : 측정 정보 생성부 310 : 제1 측정 정보 생성부
320 : 제2 측정 정보 생성부 321 : 광원부
323 : 센서부 400 : 재단 정보 생성부
500 : 절삭부 510 : 절삭공구
520 : 위치 제어부 530 : 위치 감지부
540 : 충격 감지부100: mounting part 200: fixing part
210: fixing member 220: clearance adjustment module
300: measurement information generation unit 310: first measurement information generation unit
320: second measurement information generation unit 321:
323: sensor unit 400:
500: cutting portion 510: cutting tool
520: Position controller 530: Position sensor
540:
Claims (10)
상기 거치부의 가장자리와 결합되도록 마련되어, 상기 거치된 아크릴판이 고정되도록 하는 고정부;
상기 고정된 아크릴판의 두께, 형상 및 면적이 측정되어 측정 정보가 생성되도록 하는 측정 정보 생성부;
상기 고정된 아크릴판이 절삭되어, 기저장된 샘플 아크릴판의 두께, 형상 및 면적과 동일한 제1 아크릴판이 하나 이상 생성되도록, 상기 측정 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판의 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 하는 재단 정보 생성부; 및
상기 거치부와 결합되도록 마련되어, 상기 재단 정보를 기반으로 상기 고정된 아크릴판이 절삭되도록 하는 절삭부;를 포함하고,
상기 고정부는,
상기 거치부에 거치된 아크릴판을 하측으로 가압하여 고정시키기 위한 고정 부재; 및
상기 고정 부재와 연결되어, 내부의 실린더의 상하 이동을 통해 상기 고정 부재를 상하로 이동시키며 상기 고정 부재와 상기 거치부 간의 간격을 조절하는 유격 조절 모듈;을 포함하고,
상기 측정 정보 생성부는,
상기 고정부의 일측에 마련되어, 상기 고정된 아크릴판의 두께가 측정되도록 하는 제1 측정 정보가 생성되도록 하는 제1 측정 정보 생성부; 및
상기 거치부의 내부에 마련되어, 상기 고정된 아크릴판의 형상 및 면적이 측정되어 제2 측정 정보가 생성되도록 하는 제2 측정 정보 생성부;를 포함하고,
상기 제1 측정 정보 생성부는,
상기 아크릴판이 마련되지 않은 상태에서 상기 고정 부재가 하측으로 이동되어 상기 거치부에 맞닿은 경우의 상기 유격 조절 모듈의 실린더의 위치값과 상기 아크릴판이 마련된 상태에서 상기 고정 부재가 하측으로 이동되어 상기 아크릴판에 맞닿은 경우의 상기 유격 조절 모듈의 실린더의 위치값을 비교하여 상기 제1 측정 정보가 생성되도록 하고,
상기 제2 측정 정보 생성부는,
상기 거치부의 내부에 수용되되, 상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동이 가능하도록 마련되며, 상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로, 상기 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 하는 광원부; 및
상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로, 상기 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 하면, 상기 광원부로부터 투사된 광이 감지되도록 하는 센서부;를 포함하며,
상기 센서부는,
상기 거치부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 상하좌우 슬라이드 이동하는 상태로, 상기 고정된 아크릴판을 향해 광이 투사되도록 하면, 상기 고정된 아크릴판에 의해 상기 투사된 광이 차단되거나 또는 왜곡되는 제1 영역과, 상기 투사된 광이 온전하게 전달되어 감지되는 제2 영역이 식별되도록 하고, 상기 식별된 제1 영역을 기반으로 상기 아크릴판의 형상 및 면적이 측정되어 제2 측정 정보가 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.A mounting portion for mounting the acrylic plate on the upper end portion;
A fixing part provided to be engaged with an edge of the mounting part and fixing the mounted acrylic plate;
A measurement information generating unit for measuring the thickness, shape and area of the fixed acrylic plate to generate measurement information;
The cutting information including the cutting path of the fixed acrylic plate based on the measurement information so that the fixed acrylic plate is cut so that at least one first acrylic plate having the same thickness, A cutting information generating unit to generate the cutting information; And
And a cutting portion provided to be coupled to the mounting portion and cutting the fixed acrylic plate based on the cutting information,
The fixing unit includes:
A fixing member for pressing and fixing the acrylic plate placed on the mounting portion downward; And
And a gap adjustment module connected to the fixing member and moving the fixing member up and down through a vertical movement of the cylinder therein to adjust the gap between the fixing member and the mounting portion,
Wherein the measurement information generating unit comprises:
A first measurement information generating unit provided at one side of the fixing unit to generate first measurement information for measuring the thickness of the fixed acrylic plate; And
And a second measurement information generating unit provided in the mounting unit for measuring a shape and an area of the fixed acrylic plate to generate second measurement information,
Wherein the first measurement information generating unit comprises:
The position of the cylinder of the gap adjustment module when the fixing member is moved downward and abuts against the mounting portion in a state where the acrylic plate is not provided, and the position of the cylinder, and the fixing member is moved downward in a state where the acrylic plate is provided, And the first measurement information is generated by comparing the position value of the cylinder of the gap adjustment module when it is contacted with the first measurement information,
Wherein the second measurement information generation unit comprises:
A plurality of fixing portions provided in the mounting portion, the fixing portions being slidable in the vertical and lateral directions along the longitudinal direction and the width direction of the mounting portion, and being slidable in the vertical and horizontal directions along the longitudinal direction and the width direction of the mounting portion, A light source for projecting light toward the plate; And
And a sensor unit for sensing light projected from the light source unit when light is projected toward the fixed acrylic plate in a state of sliding up and down and left and right along the longitudinal direction and the width direction of the stationary unit,
The sensor unit includes:
And the light is projected toward the fixed acrylic plate in a state of sliding up and down and left and right along the longitudinal direction and the width direction of the stationary part, the first projected light is blocked or distorted by the fixed acrylic plate, Area and a second area in which the projected light is transmitted to be sensed and to be sensed so that the shape and area of the acrylic plate are measured based on the identified first area to generate second measurement information Characterized by an acrylic plate cutting device.
상기 재단 정보 생성부는,
상기 고정부에 의해, 상기 아크릴판이 고정된 지점 중 어느 한 지점을 상기 절삭 경로의 기준점으로 설정하여, 상기 재단 정보가 생성되도록 하고,
상기 재단 정보는,
상기 고정된 아크릴판을 위에서 바라본 2차원 이미지에 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표와 Y축 좌표가 매칭된 제1 재단 정보와 상기 고정된 아크릴판을 옆에서 바라본 2차원 이미지에 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어야 하는 경로에 해당하는 X축 좌표와 Z축 좌표가 매칭된 제2 재단 정보로 구성되는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.The method according to claim 1,
Wherein the cutting information generating unit comprises:
The fixing section sets one of the points at which the acrylic plate is fixed as the reference point of the cutting path so that the cutting information is generated,
The cutting information includes:
Dimensional image obtained by observing the fixed acrylic plate from the top, first cutting information in which the X-axis coordinate and the Y-axis coordinate corresponding to the path along which the fixed acrylic plate is to be cut are matched with each other, And second cutting information in which an X-axis coordinate and a Z-axis coordinate corresponding to a path along which the fixed acrylic plate is to be cut are matched to an image.
상기 재단 정보 생성부는,
상기 고정된 아크릴판을 절삭하여, 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 절삭 경로가 복수 개이면, 상기 복수 개의 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 절삭 경로 중에 가장 많은 수의 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 제1 절삭 경로가 선택되도록 하고, 상기 선택된 제1 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.5. The method of claim 4,
Wherein the cutting information generating unit comprises:
A plurality of cutting paths for cutting the fixed acrylic plate so as to generate the first acrylic plate so as to generate the first plurality of acrylic plates among the plurality of cutting paths for generating the plurality of first acrylic plates; One cutting path is selected, and the cutting information including the selected first cutting path is generated.
상기 재단 정보 생성부는,
상기 제1 절삭 경로 역시 복수 개이고, 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어 상기 복수 개의 제1 아크릴판이 생성되는 경우에 잔여 아크릴판이 하나 이상 잔존하게 되면, 상기 복수 개의 제1 절삭 경로 중에 상기 복수 개의 제1 아크릴판이 생성되도록 하되, 상기 하나 이상의 잔여 아크릴판 중 가장 면적이 넓은 아크릴판의 면적이 다른 절삭 경로들과 비교하여 가장 넓게 잔존하도록 하는 제2 절삭 경로가 선택되도록 하며, 상기 선택된 제2 절삭 경로가 포함된 재단 정보가 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.정보가 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.6. The method of claim 5,
Wherein the cutting information generating unit comprises:
The method of claim 1, wherein the first cutting path is also a plurality, and when the fixed acrylic plate is cut to form the plurality of first acrylic plates, if at least one remaining acrylic plate remains, Wherein a second cutting path is selected such that the area of the acrylic plate having the largest area among the one or more remaining acrylic plates remains most widely compared with other cutting paths, Wherein the information is generated so as to generate the cut information.
상기 절삭부는,
상기 고정된 아크릴판이 절삭되도록 하는 절삭공구; 및
X축, Y축, Z축으로 상기 절삭공구가 이동되도록 하거나, 상기 절삭공구가 Z축을 기준으로 회전되도록 하는 위치 제어부;를 포함하고,
상기 위치 제어부는,
상기 재단 정보가 수신되면, 상기 절삭공구가 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하고, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 도달하면, 상기 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.The method according to claim 1,
The cutting portion
A cutting tool for cutting the fixed acrylic plate; And
And a position control unit for moving the cutting tool in the X axis, the Y axis, and the Z axis, or rotating the cutting tool about the Z axis,
The position control unit,
Wherein when the cutting information is received, the cutting tool reaches the point corresponding to the reference point, and when the cutting tool reaches the reference point, the fixed acrylic plate is cut along the cutting path included in the cutting information, 1 < / RTI > acrylic plate.
상기 절삭부는,
상기 기준점으로 설정된 지점을 기준으로 하여, 상기 절삭공구의 현재 위치를 실시간으로 감지하여, X축 좌표, Y축 좌표 및 Z축 좌표가 포함된 위치 정보를 생성하는 위치 감지부;를 더 포함하고,
상기 위치 제어부는,
상기 재단 정보가 수신되면, 상기 위치 감지부로부터 수신된 위치 정보를 기반으로, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.8. The method of claim 7,
The cutting portion
And a position sensing unit sensing the current position of the cutting tool in real time based on a point set as the reference point and generating position information including X axis coordinates, Y axis coordinates, and Z axis coordinates,
The position control unit,
Wherein when the cutting information is received, the cutting tool reaches the point corresponding to the reference point based on the position information received from the position sensing unit.
상기 절삭부는,
상기 고정된 아크릴판이 절삭되는 중에, 외부로부터 물리적인 충격이 발생 되는지 감지하는 충격 감지부;를 더 포함하며,
상기 위치 제어부는,
상기 충격 감지부에 의해, 상기 고정된 아크릴판에 충격이 발생된 것으로 판단되면, 상기 절삭공구의 절삭 동작을 중단하고, 상기 절삭공구가 상기 기준점에 해당하는 지점에 도달하도록 하고,
상기 측정 정보 생성부는,
상기 고정된 아크릴판에 충격이 발생됨에 따라 상기 절삭공구의 절삭 동작이 중단되면, 상기 고정된 아크릴판의 측정 정보가 재차 생성되도록 하여, 발생된 충격에 의해, 상기 아크릴판의 위치가 변경된 것인지 검증하도록 하고, 상기 아크릴판의 위치가 변경된 것으로 판단되면, 상기 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보를 상기 재단 정보 생성부에 전달하고,
상기 재단 정보 생성부는,
상기 충격이 발생된 이후 생성된 측정 정보가 수신되면, 상기 위치가 변경된 아크릴판의 재단 정보가 재차 생성되도록 하고,
상기 절삭부는,
상기 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보가 수신되면, 상기 충격이 발생된 이후 생성된 재단 정보에 포함된 절삭 경로를 따라 상기 고정된 아크릴판이 절삭되어 상기 제1 아크릴판이 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 아크릴판 절삭장치.8. The method of claim 7,
The cutting portion
And an impact detection unit for detecting whether a physical impact is generated from the outside during the cutting of the fixed acrylic plate,
The position control unit,
Wherein the impact detection unit stops the cutting operation of the cutting tool and makes the cutting tool reach a point corresponding to the reference point when it is determined that an impact is generated in the fixed acrylic plate,
Wherein the measurement information generating unit comprises:
When the cutting operation of the cutting tool is stopped due to an impact on the fixed acrylic plate, measurement information of the fixed acrylic plate is generated again, and it is verified whether the position of the acrylic plate is changed due to the generated impact And transmits the measurement information generated after the impact is generated to the cut information generating unit when it is determined that the position of the acrylic plate is changed,
Wherein the cutting information generating unit comprises:
When the measurement information generated after the impact is generated is received, the cutting information of the changed acrylic plate is generated again,
The cutting portion
When the cutting information generated after the impact is generated is received, the fixed acrylic plate is cut along the cutting path included in the cut information generated after the impact is generated to generate the first acrylic plate Acrylic sheet cutting device.
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