KR20100044608A - Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same - Google Patents

Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20100044608A
KR20100044608A KR1020080103813A KR20080103813A KR20100044608A KR 20100044608 A KR20100044608 A KR 20100044608A KR 1020080103813 A KR1020080103813 A KR 1020080103813A KR 20080103813 A KR20080103813 A KR 20080103813A KR 20100044608 A KR20100044608 A KR 20100044608A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
anode
plating
electrolysis plating
electroplating
edge
Prior art date
Application number
KR1020080103813A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최연홍
최창환
문원하
박창환
유달현
윤희수
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080103813A priority Critical patent/KR20100044608A/en
Publication of KR20100044608A publication Critical patent/KR20100044608A/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

PURPOSE: An anode for an electrolysis plating and an apparatus of the electrolysis plating using thereof are provided to perform a uniform plating by minimizing the surface current density deviation. CONSTITUTION: An anode(20) for an electrolysis plating comprises plural openings. Both edges(25) of the anode are insulated by being coated with a nonconductive material. The anode is formed in a mesh net-like structure. The apparatus of the electrolysis plating comprises an electrolytic tank, a cathode fixing unit, a manifold, and the anode. The cathode fixing unit fixes an object to plate in the inside of the electrolytic tank.

Description

전해도금용 양극 및 그를 이용한 전해도금장치{Anode for electrolysis plating and Apparatus of electrolysis plating using the same}Anode for electrolytic plating and electroplating apparatus using the same {Anode for electrolysis plating and Apparatus of electrolysis plating using the same}

본 발명은 전해도금용 양극 및 그를 이용한 전해도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating anode and an electroplating apparatus using the same.

인쇄회로기판을 제조하는데 있어서, 절연막 위에 동박 회로를 형성하기 위해서는 수차례의 전해 도금 과정이 반복 적용되어 회로를 구성하게 된다. In manufacturing a printed circuit board, in order to form a copper foil circuit on an insulating film, several electroplating processes are repeatedly applied to form a circuit.

도1은 종래기술에 따라 인쇄 회로 기판을 도금하기 위하여 통용되는 전해 도금조의 단면이 도시되어 있다. 도금조(1) 내에 양극(2:Anode)와 피도금되는 기판(3:Cathode)이 존재하여 두 극간에 전기를 걸어주면 공급된 금속 이온이 양극(2:Anode)에서 전기장을 따라 기판(3)으로 이동하고 전자는 전선을 따라 기판(3)으로 이동된다. 이때 금속이온은 기판의 표면에서 전자와 결합하며 금속도금이 이루어지는데 기판 외각에 전류밀도가 높아져 도금두께의 편차가 발생하게 된다. 1 shows a cross section of an electrolytic plating bath which is commonly used to plate a printed circuit board according to the prior art. In the plating bath 1, an anode (2: Anode) and a substrate to be plated (3: Cathode) exist, and electricity is applied between the two poles. ) And electrons move along the wire to the substrate 3. At this time, the metal ions are bonded to the electrons on the surface of the substrate and the metal plating is performed. The current density increases at the outer surface of the substrate, causing variation in plating thickness.

이러한 도금 편차를 방지하기 위해 양극(2)과 기판(3)사이에 기판의 가장자리 에 상응하는 차폐판을 설치하여 기판 외각쪽에 도금을 방해하는 방법이 일반적으로 이용되었다. 그러나 이 방법에 의하면 도금액의 흐름을 방해하여 도금액이 정 체되는 현상이 나타난다는 문제점이 있다.In order to prevent such plating variation, a method of preventing plating on the outer surface of the substrate by installing a shielding plate corresponding to the edge of the substrate between the anode 2 and the substrate 3 has been generally used. However, according to this method, there is a problem that the plating solution is stagnant due to the flow of the plating solution.

본 발명은 도금액의 흐름을 원활히 하면서도 차폐효과를 나타낼 수 있어 균일한 도금이 가능한 전해도금장치를 제공하는 것이다.The present invention is to provide an electroplating device that can be evenly plated to smooth the flow of the plating solution and can exhibit a shielding effect.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전해도금에 이용되는 양극으로서, 복수의 개구부가 형성되고, 가장자리는 절연처리가 된 것을 특징으로 하는 전해도금장치용 양극이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an anode for an electroplating apparatus, characterized in that a plurality of openings are formed and an edge is insulated as an anode used for electroplating.

양극은 메쉬 망형 구조일 수 있고, 양극의 가장자리는 비전도성 물질로 코팅되어 절연처리 될 수 있다.The anode may be a mesh mesh structure, and the edge of the anode may be coated with a nonconductive material and insulated.

전해조; 전해조의 일측에 위치하고 도금대상을 전해조 내부에 고정하는 음극고정부; 전해조의 타측에 위치하고 도금액을 분사하는 매니폴드; 및 음극고정부와 매니폴드 사이에 위치하고 복수의 개구부가 형성된 양극을 포함하고, 양극의 가장자리는 절연처리가 된 것을 특징으로 하는 전해도금장치가 제공된다.Electrolytic cell; A cathode fixing part which is located at one side of the electrolytic cell and fixes the plating object inside the electrolytic cell; A manifold positioned on the other side of the electrolytic cell and spraying the plating liquid; And an anode disposed between the cathode fixing part and the manifold, and having a plurality of openings formed therein, and an edge of the anode being insulated.

양극은 메쉬 망형 구조일 수 있고, 양극의 가장자리는 비전도성 물질로 코팅되어 절연처리 될 수 있다.The anode may be a mesh mesh structure, and the edge of the anode may be coated with a nonconductive material and insulated.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 양극의 가장자리 부분만 국부적으로 절연하여 도금액의 흐름을 방해하지 않으면서 차폐효과를 나타내는 것이 가능하므로 표면전류 밀도 편차를 최소화하여 균일한 도금을 할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, since only the edge portion of the anode can be locally insulated to exhibit a shielding effect without disturbing the flow of the plating liquid, uniform plating can be performed by minimizing the surface current density variation.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 전해도금용 양극 및 그를 이용한 전해도금장치의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of an electroplating anode according to the present invention and an electroplating apparatus using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same or corresponding components will be the same. The numbering and duplicate description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 전해도금용 양극을 나타낸 평면도로서, 절연처리부분(25)이 도시되어 있다.FIG. 2 is a plan view showing an electroplating anode according to an aspect of the present invention, in which an insulating treatment portion 25 is shown.

양극(20)은 표면에서 양극을 이루는 금속의 이온이 도금액으로 분리되며 음극과 전자가 이동되며 전기장을 형성한다. 양극(20)은 도금분사액이 양극(20)을 통과해 지나갈 수 있도록 복수의 개구부가 형성될 수 있고, 특히, 메쉬 망형 구조가 이용될 수 있다. 이러한 메쉬 망형 구조를 이용하면 도금 분사액이 양극을 통과하여 도금대상에 균일하게 분사가능하므로 균일한 도금을 위해 바람직하다. 다만, 종래기술에서도 문제되었던 기판과 같은 도금대상의 가장자리에 전류밀도가 높아지는 문제가 있다. In the anode 20, ions of metal constituting the anode at the surface are separated into a plating solution, and the cathode and the electron are moved to form an electric field. The anode 20 may be formed with a plurality of openings so that the plating spray liquid may pass through the anode 20, and in particular, a mesh mesh structure may be used. Using such a mesh mesh structure is preferable for uniform plating because the plating spray liquid can be uniformly sprayed on the plating object through the anode. However, there is a problem that the current density increases at the edge of the plating target, such as the substrate, which has been a problem in the prior art.

도 3은 전체적으로 균일한 물질로 구성된 메쉬 망형 구조의 양극을 이용할 때 도금대상의 표면 전류밀도의 편차를 나타낸 그래프로서, 중앙에 비해 가장자리 부분의 전류밀도가 높게 나타나는 것을 확인할 수 있다.3 is a graph showing the variation of the surface current density of the plating target when using the anode of the mesh network structure composed of a uniform material as a whole, it can be seen that the current density of the edge portion is higher than the center.

이러한 문제를 방지하기 위해 양극(20)의 가장자리 부분에 도금액이 흐르는 방향으로 차폐판을 추가적으로 형성하는 것도 가능하나, 도금액의 정체현상이 문제된다. 본 실시예에서는 메쉬 망형의 가장자리 부분에 절연처리를 함으로써, 차폐효과를 얻을 수 있는 동시에 도금액의 정체현상을 방지할 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 측면에 따른 전해도금용 양극을 이용할 때 도금대상의 표면 전류밀도의 편차를 나타낸 그래프로서, 도 3과 비교했을 때 전체적으로 균일한 표면 전류밀도가 나타나는 것을 확인할 수 있다. In order to prevent such a problem, it is also possible to additionally form a shielding plate in the direction in which the plating liquid flows on the edge portion of the anode 20, but there is a problem of stagnation of the plating liquid. In this embodiment, by insulating the edges of the mesh net shape, a shielding effect can be obtained and the stagnation of the plating liquid can be prevented. Figure 4 is a graph showing the deviation of the surface current density of the plating target when using the electrolytic plating anode according to an aspect of the present invention, it can be seen that the overall uniform surface current density appears when compared with FIG.

절연처리는 메쉬 망형의 가장자리를 비전도성 물질로 형성하는 방법도 가능하고, 메쉬 망형의 가장자리를 비전도성 물질로 코팅하는 방법도 가능하다. Insulation may be performed by forming the edge of the mesh mesh with a non-conductive material, or by coating the edge of the mesh mesh with a non-conductive material.

도 5는 본 발명의 다른 측면에 따른 전해도금장치를 나타낸 개념도로서, 도금조(10), 양극(20), 절연처리부분(25), 음극고정부(30), 기판(35), 매니폴드(40), 전선(50) 및 전원(55)이 도시되어 있다.5 is a conceptual view showing an electroplating apparatus according to another aspect of the present invention, the plating bath 10, the anode 20, the insulation treatment portion 25, the cathode fixing portion 30, the substrate 35, the manifold 40, wire 50 and power source 55 are shown.

도금조(10)는 도금액이 담기는 수조로서 양극과 음극을 수용하고 음극에 기판등의 도금대상을 연결하고 전류를 흘려줌으로써 양극의 금속을 도금대상표면에 도금 할 수 있다.Plating tank 10 is a bath containing a plating solution to accommodate the positive electrode and the negative electrode, and to connect the plating target such as the substrate to the negative electrode and can pass the current to plate the metal of the positive electrode on the surface to be plated.

도금조의 일측에 음극고정부(30)는 전원(55)의 음극과 전선(50)을 통해 연결되며, 기판(35)과 같은 도금대상을 고정하는 역할을 한다. 전류를 도금대상에 흘려줄 수 있도록 음극고정부(30)는 전도성 물질로 이루어질 수 있다. The negative electrode fixing part 30 on one side of the plating bath is connected through the negative electrode of the power source 55 and the wire 50, and serves to fix the plating target such as the substrate 35. The cathode fixing part 30 may be made of a conductive material so as to flow a current to the plating object.

도금조의 타측에는 도금액을 분사하는 매니폴드(40)가 위치하며, 매니폴드(40)의 형상은 다양하게 가능하나, 도금대상에 균일하게 도금액을 분사할 수 있는 구조일 때 더 균일한 도금이 가능하다.On the other side of the plating bath, the manifold 40 for injecting the plating liquid is located, and the shape of the manifold 40 can be varied, but more uniform plating is possible when the plating liquid is uniformly sprayed onto the plating target. Do.

매니폴드(40)와 음극고정부(30) 사이에 개재된 양극(20)은 전원(55)의 양극과 전선(50)으로 연결되며, 양극(20) 표면에서 양극을 이루는 금속의 이온이 도금액으로 분리되며 전자는 전선(50)을 통해 음극고정부(30)으로 이동된다. 양극(20) 은 도금분사액이 양극(20)을 통과해 지나갈 수 있도록 복수의 개구부가 형성될 수 있고, 특히, 메쉬 망형 구조가 이용될 수 있다. The positive electrode 20 interposed between the manifold 40 and the negative electrode fixing part 30 is connected to the positive electrode of the power supply 55 and the wire 50, and the ions of the metal constituting the positive electrode on the surface of the positive electrode 20 are plating solution. The electrons are moved to the cathode fixing part 30 through the wire 50. The anode 20 may be formed with a plurality of openings so that the plating spray liquid may pass through the anode 20, and in particular, a mesh mesh structure may be used.

본 실시예에서 이용되는 양극(20)은 가장자리 부분(25)에 절연처리를 함으로써, 차폐효과를 얻을 수 있는 동시에 도금액의 정체현상을 방지할 수 있다. 절연처리는 메쉬 망형의 가장자리를 비전도성 물질로 형성하는 방법도 가능하고, 메쉬 망형의 가장자리를 비전도성 물질로 코팅하는 방법도 가능하다. 양극(20)에 관해서는 전술 하였으므로 구체적인 설명은 생략한다.The anode 20 used in the present embodiment can be insulated from the edge portion 25 to obtain a shielding effect and to prevent stagnation of the plating liquid. Insulation may be performed by forming the edge of the mesh mesh with a non-conductive material, or by coating the edge of the mesh mesh with a non-conductive material. Since the anode 20 has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 종래의 전해도금장치를 나타낸 개념도.1 is a conceptual diagram showing a conventional electroplating apparatus.

도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 전해도금용 양극을 나타낸 평면도.2 is a plan view showing an electroplating anode according to an aspect of the present invention.

도 3은 메쉬 망형 구조의 양극을 이용할 때 도금대상의 표면 전류밀도의 편차를 나타낸 그래프.Figure 3 is a graph showing the variation of the surface current density of the plating target when using the anode of the mesh network structure.

도 4는 본 발명의 일 측면에 따른 전해도금용 양극을 이용할 때 도금대상의 표면 전류밀도의 편차를 나타낸 그래프.Figure 4 is a graph showing the deviation of the surface current density of the plating target when using the electroplating anode according to an aspect of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 측면에 따른 전해도금장치를 나타낸 개념도.5 is a conceptual view showing an electroplating apparatus according to another aspect of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 도금조 2: 양극(Anode)1: Plating bath 2: Anode

3: 기판(Cathode) 4: 도금분사 매니폴드(manifold)3: substrate 4: plating spray manifold

10: 도금조 20: 양극(Anode)10: plating bath 20: anode

25: 절연처리부분 30: 음극고정부25: insulation portion 30: cathode fixing

35: 기판 40: 매니폴드(manifold)35 substrate 40 manifold

50: 전선 55: 전원50: wire 55: power source

Claims (6)

전해도금에 이용되는 양극으로서,As the anode used for electroplating, 복수의 개구부가 형성되고, 가장자리는 절연처리가 된 것을 특징으로 하는 전해도금용 양극.A plurality of openings are formed, the edge of the electroplating anode, characterized in that the insulating treatment. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 양극은 메쉬 망형 구조임을 특징으로 하는 전해도금용 양극.The anode is an electroplating anode, characterized in that the mesh mesh structure. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 양극의 가장자리는 비전도성 물질로 코팅되어 절연처리 된 것을 특징으로 하는 전해도금용 양극.The edge of the anode is coated with a non-conductive material, characterized in that the electrolytic plating anode. 전해조;Electrolytic cell; 상기 전해조의 일측에 위치하고 도금대상을 상기 전해조 내부에 고정하는 음극고정부;A negative electrode fixing part located at one side of the electrolytic cell and fixing a plating object in the electrolytic cell; 상기 전해조의 타측에 위치하고 도금액을 분사하는 매니폴드; 및A manifold positioned on the other side of the electrolytic cell and spraying a plating solution; And 상기 음극고정부와 상기 매니폴드 사이에 위치하고 복수의 개구부가 형성된 양극을 포함하고,A positive electrode positioned between the negative electrode fixing part and the manifold and having a plurality of openings formed therein; 상기 양극의 가장자리는 절연처리가 된 것을 특징으로 하는 전해도금장치.Electrolytic plating device, characterized in that the edge of the anode is insulated. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 양극은 메쉬 망형 구조임을 특징으로 하는 전해도금장치.The anode is an electroplating apparatus, characterized in that the mesh mesh structure. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 양극의 가장자리는 비전도성 물질로 코팅되어 절연처리 된 것을 특징으로 하는 전해도금장치.The edge of the anode is electroplating apparatus, characterized in that the coating is insulated with a non-conductive material.
KR1020080103813A 2008-10-22 2008-10-22 Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same KR20100044608A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080103813A KR20100044608A (en) 2008-10-22 2008-10-22 Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080103813A KR20100044608A (en) 2008-10-22 2008-10-22 Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100044608A true KR20100044608A (en) 2010-04-30

Family

ID=42219285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080103813A KR20100044608A (en) 2008-10-22 2008-10-22 Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100044608A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362083B1 (en) * 2012-12-21 2014-02-14 주식회사 심텍 Dual mesh type electro-chemical plating apparatus and electro-chemical plating method of printed circuit board using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362083B1 (en) * 2012-12-21 2014-02-14 주식회사 심텍 Dual mesh type electro-chemical plating apparatus and electro-chemical plating method of printed circuit board using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10077505B2 (en) Metal-film forming apparatus and metal-film forming method
KR20100068737A (en) Shield plate and electroplating apparatus
US11492717B2 (en) Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil
JP2008088522A (en) Pattern-plating method
JP4794598B2 (en) Plating equipment
JP7070012B2 (en) Electroplating equipment and method for manufacturing metal-clad laminates
KR101198005B1 (en) Electroplating apparatus
KR102213335B1 (en) A jig for electroplating
KR20100044608A (en) Anode for electrolysis plating and apparatus of electrolysis plating using the same
CN101460017B (en) Thru-hole electroplating method for printed circuit board
CN110892095A (en) Method and apparatus for manufacturing printed wiring board
KR20130045081A (en) Electroplating apparatus
US8921005B2 (en) Fuel cell separator manufacturing method and fuel cell separator
KR101630980B1 (en) Apparatus for continuous electroforming
KR20110012035A (en) Apparatus for plating
KR101362083B1 (en) Dual mesh type electro-chemical plating apparatus and electro-chemical plating method of printed circuit board using the same
KR100727270B1 (en) Plating electrode structure for manufacturing printed circuit board and electroplating device thereof
KR20130017371A (en) Apparatus for plating
KR101415680B1 (en) Shield box and electrode plate for electrolysis plating apparatus
KR100716545B1 (en) Plating device for uniform thickness plating
KR101266129B1 (en) An electroplating apparatus for board
JP5377478B2 (en) Contact structure for semiconductor devices
JP5377478B6 (en) Contact structure for semiconductor devices
CN112760700A (en) Electroplating device for pulse electroplating
KR20100066988A (en) Uniform pating method for pcb

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application