KR102213335B1 - A jig for electroplating - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기도금용 피도금체 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피도금체의 전착 영역에 전류가 고르게 공급될 수 있도록 함으로써 피도금체에 도금막 형성이 균일하게 이루어질 수 있도록 하여 양질의 도금이 이루어질 있도록 한 전기도금용 피도금체 지그에 관한 것이다.
이를 위해, 피도금체에 도금체의 전해질를 전착시키기 위해 상기 피도금체를 고정시킨 상태로 전해용액에 침지(浸漬)되는 피도금체 지그에 있어서, 피도금체의 양측에 각각 밀착되어 고정시키는 한 쌍으로 제공되되 피도금체에 전해질 전착이 이루어질 수 있도록 피도금체의 양면을 각각 노출시키는 전착공이 형성된 고정프레임; 상기 한 쌍의 고정프레임의 전착공 각각을 가로질러 고정프레임에 설치되며, 한 쌍의 고정프레임 사이에 개재된 피도금체의 양면에 밀착된 도전바; 상기 고정프레임에 설치되며, 도전바로 전원을 공급하는 전기연결부:를 포함하며, 상기 도전바는 양 전착공 각각에 형성되어 상기 피도금체를 사이에 두고 피도금체의 양면에 밀착되되, 양면에 밀착된 도전바는 서로 엇갈리게 배열되며, 상기 피도금체는 전착공의 형태에 대응되며, 상기 한 쌍의 고정프레임 사이에 개재되되 상기 피도금체의 두께로 인해 발생하는 고정프레임 사이의 간격을 보상하여, 상기 한 쌍의 고정프레임이 고정수단을 통해 고정되는 과정에서 한 쌍의 고정프레임간 발생하는 압력을 감쇄시키는 링(ring) 형태의 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금용 피도금체 지그를 제공한다.The present invention relates to a jig of a plated body for electroplating, and more particularly, a high-quality plating by allowing the plating film to be formed uniformly on the plated body by allowing the current to be evenly supplied to the electrodeposition area of the plated body. It relates to a jig of a plated body for electroplating to make this happen.
To this end, in the jig of the plated body that is immersed in an electrolytic solution while the object to be plated is fixed in order to electrodeposit the electrolyte of the plated body on the object to be plated, as long as the object to be plated is in close contact with each side of the object to be fixed. A fixed frame provided in pairs and having electrodeposition holes each exposing both surfaces of the object to be plated so that electrolyte electrodeposition can be made to the object to be plated; A conductive bar installed in the fixed frame across each of the electrodeposited holes of the pair of fixed frames and in close contact with both surfaces of the plated body interposed between the pair of fixed frames; It is installed on the fixed frame, and includes: an electrical connection for supplying power to the conductive bar, wherein the conductive bar is formed in each of the electrodeposited holes to be in close contact with both sides of the object to be plated with the object to be plated between, The closely contacted conductive bars are arranged alternately with each other, and the plated body corresponds to the shape of the electrodeposited hole, and is interposed between the pair of fixed frames to compensate for the gap between the fixed frames caused by the thickness of the plated body. Thus, the plated body jig for electroplating, characterized in that it comprises a ring-shaped spacer for attenuating the pressure generated between the pair of fixing frames while the pair of fixing frames are fixed through the fixing means. Provides.

Description

전기도금용 피도금체 지그{A jig for electroplating}Plating body jig for electroplating{A jig for electroplating}

본 발명은 피도금체 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 균일한 도금막을 형성시키기 위한 전기도금용 피도금체 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig to be plated, and more particularly, to a jig to be plated for electroplating for forming a uniform plating film.

일반적으로, 반도체 또는 기판 상에 동(銅)을 이용한 도금 피막을 형성시켜 회로 패턴을 형성하는데, 통상의 회로패턴 형성은 실리콘 웨이퍼 또는 실리콘 기판 표면에 시드층으로서의 얇은 도전 피막을 형성하고, 도전 피막에 전극을 연결하여 전기도금(electroplating)을 실시하여 도금층을 형성한 후, 에칭 등의 공정에 의해 이루어진다.In general, a circuit pattern is formed by forming a plated film using copper on a semiconductor or a substrate. In the general circuit pattern formation, a thin conductive film as a seed layer is formed on the surface of a silicon wafer or a silicon substrate, and a conductive film Electroplating is performed by connecting the electrodes to the plated layer to form a plated layer, followed by a process such as etching.

이러한 전기도금 방식은 전기분해의 원리를 이용하는데, 이는 피도금체를 음극에, 도금체를 양극에 배치하고, 이러한 음극과 양극을 모두 도금체의 이온을 함유하는 전해액 속에 담군 상태에서, 두 전극에 전류를 흘려보내어 피도금체에 도금체를 입혀 도금막을 형성하는 방법이다.This electroplating method uses the principle of electrolysis, which arranges the object to be plated on the negative electrode and the plated object on the positive electrode, and both the negative electrode and the positive electrode are immersed in an electrolytic solution containing ions of the plated body. This is a method of forming a plated film by applying a current to the object to be plated.

이때, 피도금체가 전도성(傳導性)을 갖는 경우에는 피도금체를 직접 캐소드로 하여 도금이 가능하나, 회로기판과 같이 절연재로 이루어진 경우에는 절연재에 무전해 화학도금으로 전해도금의 전극이 되는 시드층을 형성하고, 이를 전극으로 전해도금을 수행하여 도금막을 형성하게 된다.At this time, if the object to be plated has conductivity, plating can be performed using the object to be plated directly as a cathode, but if the object to be plated is made of an insulating material such as a circuit board, the seed becomes an electrode of electroplating by electroless chemical plating on the insulating material A layer is formed, and electroplating is performed with the electrode to form a plated film.

상기한 전기도금을 수행하기 위한 종래의 전기도금장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 피도금체인 기판(1)에 도금을 수행하기 위하여 기판(1)의 둘레를 감싸는 링(ring) 형태의 지그(2)가 제공되고, 지그(2)에는 기판(1)으로의 전류 공급을 위한 전원연결선(3)이 설치된다.As shown in FIG. 1, the conventional electroplating apparatus for performing the electroplating is a ring-shaped jig surrounding the circumference of the substrate 1 in order to perform plating on the substrate 1 that is to be plated. (2) is provided, and the jig 2 is provided with a power connection line 3 for supplying current to the substrate 1.

이때, 기판(1)의 도금면에 전착(電着)되는 도금체는 애노드가 되고, 피도금체인 기판(1)은 캐소드가 된다. At this time, the plated body electrodeposited on the plated surface of the substrate 1 becomes an anode, and the substrate 1, which is a plated object, becomes a cathode.

이후, 도금조 내에 도금액을 수용하여, 애노드(미도시), 기판(1)이 고정된 지그(2)를 도금액에 침지시키고, 동시에 도선을 거쳐 애노드를 도금 전원의 양극에, 전원연결선(3)을 캐소드의 음극에 각각 접속하고, 애노드와 기판(1) 사이에 기설정된 도금 전압을 인가함으로써, 기판(1)의 표면에 도금체 금속이 석출되면서 금속막(도금막)이 형성된다.Thereafter, the plating solution is accommodated in the plating bath, the anode (not shown) and the jig 2 on which the substrate 1 is fixed are immersed in the plating solution, and at the same time, the anode is connected to the anode of the plating power source through the conducting wire, and the power connection line 3 A metal film (plating film) is formed while the plated metal is deposited on the surface of the substrate 1 by connecting to the cathode of the cathode and applying a predetermined plating voltage between the anode and the substrate 1.

이때, 도금막은 전기 도금시 기판(1) 상에 인가되는 전압을 조정하여 회로 패턴의 두께를 조정할 수 있으며, 기판(1) 상에서 전류 밀도를 균일하게 제어하여야만 균일한 두께의 도금층을 얻을 수 있다.In this case, the thickness of the circuit pattern can be adjusted by adjusting the voltage applied to the substrate 1 during electroplating, and the plating layer having a uniform thickness can be obtained only when the current density on the substrate 1 is uniformly controlled.

하지만, 종래의 전기 도금용 지그(2)는 기판(1)으로의 전원 공급을 기판(1)의 가장자리에만 편중시킴에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 기판(1)의 가장자리에만 도금막이 과하게 형성되는 문제가 있다.However, the conventional electroplating jig 2 biases power supply to the substrate 1 only to the edge of the substrate 1, so that the plating film is excessive only at the edge of the substrate 1 as shown in FIG. There is a problem that is formed.

즉, 기판(1)의 가장자리에만 전류가 밀집되므로 도금 편차가 발생하여 균일한 도금 두께를 얻을 수 없는 문제점이 있는 것이다.That is, since the current is concentrated only at the edge of the substrate 1, there is a problem in that a uniform plating thickness cannot be obtained due to plating deviation.

이러한 도금편차는 회로기판에서 전기적 특성을 악화시키거나, 솔더 볼(solder ball) 등이 분리되는 등 고질적인 불량을 유발하고, 특히, 최근의 전자부품의 소형화, 고집화됨에 따라 회로기판에서 미세회로를 요구하는데, 이러한 도금편차로 인해 정밀한 회로기판의 제작이 어렵다는 문제점이 있다.Such plating deviations deteriorate electrical properties on the circuit board or cause persistent defects such as separation of solder balls, etc., and in particular, microcircuits in circuit boards due to the recent miniaturization and high integration of electronic components. However, there is a problem in that it is difficult to manufacture a precise circuit board due to such plating deviation.

대한민국 공개특허 제10-2007-0081978호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0081978

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 피도금체로의 전원 공급이 미치지 못하는 지그의 사각(死角)의 영역에 피도금체에 대응되는 도전체를 구성하여 피도금체 전착영역으로의 전원공급이 고르게 이루어질 수 있도록 함으로써 피도금체에 도금막이 균일하게 형성될 수 있도록 한 전기도금용 피도금체 지그를 제공하고자 한 것이다.The present invention was conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to construct a conductor corresponding to the object to be plated in a rectangular area of the jig that the power supply to the object to be plated cannot reach. It is intended to provide a jig for the plated body for electroplating so that the plated film can be uniformly formed on the object to be plated by allowing the supply of power to the body electrodeposition area evenly.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 피도금체에 도금체의 전해질를 전착시키기 위해 상기 피도금체를 고정시킨 상태로 전해용액에 침지(浸漬)되는 피도금체 지그에 있어서, 피도금체의 양측에 각각 밀착되어 고정시키는 한 쌍으로 제공되되 피도금체에 전해질 전착이 이루어질 수 있도록 피도금체의 양면을 각각 노출시키는 전착공이 형성된 고정프레임; 상기 한 쌍의 고정프레임의 전착공 각각을 가로질러 고정프레임에 설치되며, 한 쌍의 고정프레임 사이에 개재된 피도금체의 양면에 밀착된 도전바; 상기 고정프레임에 설치되며, 도전바로 전원을 공급하는 전기연결부:를 포함하며, 상기 도전바는 양 전착공 각각에 형성되어 상기 피도금체를 사이에 두고 피도금체의 양면에 밀착되되, 양면에 밀착된 도전바는 서로 엇갈리게 배열되며, 상기 피도금체는 전착공의 형태에 대응되며, 상기 한 쌍의 고정프레임 사이에 개재되되 상기 피도금체의 두께로 인해 발생하는 고정프레임 사이의 간격을 보상하여, 상기 한 쌍의 고정프레임이 고정수단을 통해 고정되는 과정에서 한 쌍의 고정프레임간 발생하는 압력을 감쇄시키는 링(ring) 형태의 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금용 피도금체 지그를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a jig of a plated body immersed in an electrolytic solution in a state in which the plated body is fixed to electrodeposit the electrolyte of the plated body on the plated body. A fixed frame provided as a pair of each of which is in close contact with each side to be fixed, and having electrodeposition holes each exposing both sides of the object to be plated so that electrolyte electrodeposition can be made to the object to be plated; A conductive bar installed in the fixed frame across each of the electrodeposited holes of the pair of fixed frames and in close contact with both surfaces of the plated body interposed between the pair of fixed frames; It is installed on the fixed frame, and includes an electrical connection for supplying power to the conductive bar, wherein the conductive bar is formed in each of the electrodeposited holes and is in close contact with both surfaces of the object to be plated with the object to be plated between, The closely contacted conductive bars are arranged alternately with each other, and the plated body corresponds to the shape of the electrodeposited hole, and is interposed between the pair of fixed frames to compensate for the gap between the fixed frames caused by the thickness of the plated body. Thus, the plated body jig for electroplating, characterized in that it comprises a ring-shaped spacer for attenuating the pressure generated between the pair of fixing frames while the pair of fixing frames are fixed through the fixing means. Provides.

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이때, 상기 피도금체에 접촉된 부위를 제외한 부위는 절연 코팅된 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the parts except for the part in contact with the object to be plated are insulating coated.

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본 발명에 따른 전기도금용 피도금체 지그는 다음과 같은 효과가 있다.The jig to be plated for electroplating according to the present invention has the following effects.

첫째, 전착을 위한 전원이 전달되는 도전수단이 피도금체의 전착 영역 전체에 대응되게 설치됨으로써, 피도금체의 전착 영역 전체에 전원 공급이 고르게 전달될 수 있다.First, since the conductive means for transmitting power for electrodeposition is installed to correspond to the entire electrodeposition area of the object to be plated, power supply can be evenly transmitted to the entire electrodeposition area of the object to be plated.

이에 따라, 피도금체에 도금막의 두께가 균일하게 형성될 수 있으므로, 양질의 도금이 이루어질 수 있는 효과가 있다.Accordingly, since the thickness of the plating film can be uniformly formed on the object to be plated, there is an effect that high-quality plating can be achieved.

특히, 기판 등의 평판 뿐만아니라, 평판에 비해 비표면적이 넓은 금속메시(mesh), 익스팬디드 메탈(expanded metal sheet), 금속폼(foam)에도 전류의 분배가 고르게 이루어질 수 있으므로, 다공성 피도금체의 도금 품질도 높일 수 있는 효과가 있다.In particular, since current can be evenly distributed to not only flat plates such as substrates, but also metal meshes, expanded metal sheets, and foams with a larger specific surface area compared to flat plates, porous plating There is an effect of increasing the plating quality of the sieve.

둘째, 한 쌍의 지그 사이에 피도금체의 두께에 대응되는 두께를 갖는 스페이서가 개재됨으로써, 한 쌍의 지그가 맞체결시 가해지는 가압력을 완충시킬 수 있는 효과가 있다.Second, by interposing a spacer having a thickness corresponding to the thickness of the object to be plated between the pair of jigs, there is an effect of buffering the pressing force applied when the pair of jigs is engaged.

이에 따라, 피도금체에 전달되는 체결압력이 감쇄됨으로써, 피도금체 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the fastening pressure transmitted to the object to be plated is attenuated, thereby preventing damage to the object to be plated.

셋째, 지그 전체 영역 중, 피도금체에 접촉되어 있는 부위를 제외한 부위에 절연 재질을 코팅시킴으로써, 불필요한 부위에 도금이 이루어지는 것을 방지하였다.Third, in the entire region of the jig, by coating an insulating material on a region other than the region in contact with the object to be plated, it was prevented from plating unnecessary regions.

이에 따라, 도금 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.Accordingly, there is an effect of increasing the plating efficiency.

도 1은 종래 기술에 따른 전기도금용 피도금체 지그 정면 및 측면을 개략적으로 나타낸 도면
도 2는 종래 기술에 따른 전기도금용 피도금체 지그를 통해 도금된 피도금체의 도금막 상태를 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기도금용 피도금체 지그를 나타낸 분해사시도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기도금용 피도금체 지그에 고정될 수 있는 피도금체의 다양한 예를 나타낸 이미지
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기도금용 피도금체 지그를 나타낸 사시도
도 6는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기도금용 피도금체 지그를 나타낸 단면도
도 7은 도 6의 "A"부를 확대하여 나타낸 도면.1 is a schematic view showing the front and side surfaces of a jig to be plated for electroplating according to the prior art
2 is a view showing a state of a plated film of a plated object plated through a plated object jig for electroplating according to the prior art
3 is an exploded perspective view showing a jig of a plated body for electroplating according to a preferred embodiment of the present invention
4 is an image showing various examples of a plated body that can be fixed to a plated body jig for electroplating according to a preferred embodiment of the present invention
5 is a perspective view showing a jig of a plated body for electroplating according to a preferred embodiment of the present invention
6 is a cross-sectional view showing a jig of a plated body for electroplating according to a preferred embodiment of the present invention
FIG. 7 is an enlarged view of part "A" of FIG. 6.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Terms and words used in the present specification and claims are not limited to the usual or dictionary meanings, and the inventor is based on the principle that the concept of terms can be appropriately defined in order to explain his or her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이하, 첨부된 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기도금용 피도금체 지그에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a jig of a plated body for electroplating according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

전기도금용 피도금체 지그는 피도금체에 전류 분배가 고르게 이루어질 수 있도록 함으로써, 피도금체에 전해질의 균일한 전착을 통해 피도금체의 도금막 품질을 높일 수 있도록 하였다.The plated body jig for electroplating enables the distribution of current evenly to the object to be plated, so that the quality of the plated film of the object to be plated can be improved through uniform electrodeposition of the electrolyte to the object to be plated.

전기도금용 피도금체 지그는 도 3에 도시된 바와 같이, 고정프레임(100)과, 도전바(200)와, 전기연결부(300)와, 스페이서(400)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the electroplating jig includes a fixed frame 100, a conductive bar 200, an electrical connection part 300, and a spacer 400.

고정프레임(100)은 피도금체(C)를 전해용액에 침지시키기 위한 고정수단으로써, 한 쌍으로 제공되며 도전(導電)성 재질로 제공된다.The fixing frame 100 is a fixing means for immersing the object C to be plated in an electrolytic solution, and is provided in a pair and made of a conductive material.

고정프레임(100)이 한 쌍으로 제공됨에 따라, 피도금체(C)는 한 쌍의 고정프레임(100) 사이에 개재된다.As the fixed frame 100 is provided as a pair, the plated body C is interposed between the pair of fixed frames 100.

상기 고정프레임(100)은 원형으로 형성됨이 바람직하며, 전해용액이 고정프레임(100) 사이에 개재된 피도금체(C)에 묻을 수 있도록, 상기 고정프레임(100)에는 관통된 전착공(110)이 형성된다.The fixing frame 100 is preferably formed in a circular shape, so that the electrolytic solution can be buried in the plated body C interposed between the fixing frames 100, the electrodeposition hole 110 penetrated through the fixing frame 100 ) Is formed.

즉, 전착공(110)을 통해 노출된 피도금체(C) 표면에 전해질 전착이 이루어지면서 도금막이 형성되는 것이다.That is, the plating film is formed while electrolytic electrodeposition is performed on the surface of the object to be plated (C) exposed through the electrodeposition hole 110.

상기 전착공(110)의 형태도 원형으로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the shape of the electrodeposition hole 110 is also formed in a circular shape.

이때, 고정프레임(100) 및 전착공(110)의 형태가 원형으로 한정되는 것은 아니지만, 피도금체(C)의 형태에 대응되는 형태로 제공됨이 바람직하다.At this time, although the shape of the fixing frame 100 and the electrodeposition hole 110 is not limited to a circular shape, it is preferable that the fixing frame 100 and the electrodeposition hole 110 be provided in a shape corresponding to the shape of the plated body C.

또한, 전착공(110)의 직경은 피도금체(C)의 직경에 대응되거나 피도금체(C)의 직경보다 클 수 있으며, 전착공(110)의 직경은 피도금체(C)의 직경보다 작게 형성될 수 있다.In addition, the diameter of the electrodeposition hole 110 may correspond to the diameter of the object to be plated (C) or may be larger than the diameter of the object to be plated (C), and the diameter of the electrodeposition hole 110 is the diameter of the object to be plated (C) It can be formed smaller.

전착공(110)의 직경이 피도금체(C)의 직경에 대응되거나 큰 경우라면, 피도금체(C)는 고정프레임(100) 사이에서 후술하는 도전바(200)의 밀착에 의해 고정되고, 전착공(110)의 직경이 피도금체(C)의 직경에 비해 작은 경우라면, 피도금체(C)의 가장자리는 고정프레임(100)의 밀착에 의해 고정된다.If the diameter of the electrodeposited hole 110 corresponds to or is larger than the diameter of the plated body C, the plated body C is fixed between the fixing frames 100 by the close contact of the conductive bar 200 to be described later. , If the diameter of the electrodeposition hole 110 is smaller than the diameter of the plated body (C), the edge of the plated body (C) is fixed by the close contact of the fixing frame (100).

본 명세서에서는 피도금체(C)의 직경이 전착공(110)의 직경에 대응되는 크기를 예로하여 설명하기로 한다.In the present specification, a size corresponding to the diameter of the plated body (C) will be described as an example.

한편, 피도금체(C)는 도 3에 도시된 바와 같이 웨이퍼와 같은 원형의 평판으로 제공될 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 다공성 메쉬로 제공될 수도 있다.Meanwhile, the object to be plated (C) may be provided as a circular flat plate such as a wafer as shown in FIG. 3 or may be provided as a porous mesh as shown in FIG. 4.

특히, 피도금체(C)가 다공성 메쉬로 제공되더라도, 도금 품질이 저하되는 일없이 양질의 도금이 이루어질 수 있다.In particular, even if the object to be plated (C) is provided as a porous mesh, high-quality plating can be performed without deteriorating the plating quality.

다음으로, 도전바(200)는 전기연결부(300)로부터 공급된 전원을 전착공(110) 영역까지 고르게 전달하는 역할을 하며, 각 고정프레임(100)의 전착공(110) 사이를 가로지르도록 설치된다.Next, the conductive bar 200 serves to evenly transfer the power supplied from the electrical connection unit 300 to the area of the electrodeposition hole 110, so that it crosses between the electrodeposition holes 110 of each fixed frame 100. Installed.

즉, 피도금체(C)로의 전원공급은 고정프레임(100)을 통해 이루어지는데, 도전바(200)가 전착공(110) 영역에 대응되게 설치됨으로써, 피도금체(C)의 전착영역 전체에 전원 공급이 고르게 분배될 수 있는 것이다.That is, power supply to the object to be plated (C) is made through the fixed frame (100), and the conductive bar (200) is installed to correspond to the area of the electrodeposition hole (110), so that the entire electrodeposition area of the object to be plated (C) The power supply can be evenly distributed.

이때, 도전바(200)는 고정프레임(100) 각각에 형성된 양 전착공(110)에 모두 설치될 수도 있으며, 양 전착공(110) 중 어느 하나의 전착공(110)에만 설치될 수도 있다.At this time, the conductive bar 200 may be installed in both the electrodeposited holes 110 formed in each of the fixing frame 100, or may be installed only in any one of the electrodeposited holes 110 of the two electrodeposition holes 110.

본 명세서에서는 설명의 편의상, 양 전착공(110) 모두에 도전바(200)가 설치된 것을 예로하여 설명하기로 하며, 어느 하나의 전착공(110)에만 도전바(200)가 설치된 경우라도 본 발명이 기대할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the present specification, for convenience of explanation, it will be described by way of example that the conductive bar 200 is installed in both of the electrodeposition holes 110, even if the conductive bar 200 is installed only in any one of the electrodeposition holes 110, the present invention You can get this expected effect.

도전바(200) 역시 전류가 통하는 도전성 재질로 이루어지며, 전착공(110) 상에서 등간격으로 배열된 직선의 바(bar)로 제공된다.The conductive bar 200 is also made of a conductive material through which electric current passes, and is provided as a straight bar arranged at equal intervals on the electrodeposited hole 110.

상기 도전바(200)는 각각의 고정프레임(100)에 설치됨으로써, 고정프레임(100)이 서로 대향되었을 때 도전바(200) 역시 서로 대향되는데 이때, 대향된 도전바(100)는 도 6에 도시된 바와 같이 서로 엇갈리게 배열되도록 설치됨이 바람직하다.The conductive bars 200 are installed on each of the fixed frames 100, so that when the fixed frames 100 are opposed to each other, the conductive bars 200 are also opposed to each other. At this time, the opposed conductive bars 100 are shown in FIG. It is preferable that they are installed so as to be staggered with each other as shown.

이는 전착공(110)을 통해 노출된 피도금체(C)의 노출면적을 최대화하여, 도금 효율성을 높이 위함이다.This is to increase the plating efficiency by maximizing the exposed area of the object to be plated (C) exposed through the electrodeposition hole (110).

한편, 각 도전바(200)의 폭은 피도금체(C) 두께의 20배 미만임이 바람직하다.On the other hand, the width of each conductive bar 200 is preferably less than 20 times the thickness of the plated body (C).

왜냐하면, 도전바(200)의 폭이 피도금체(C) 두께의 20배 이상이 되면, 도전바(200)가 피도금체(C)의 도금면을 과도하게 가리므로, 피도금체(C)의 도금 면적이 줄기 때문에 원하는 도금 품질을 기대하기 어렵기 때문이다.Because, when the width of the conductive bar 200 is more than 20 times the thickness of the object to be plated (C), the conductive bar 200 excessively covers the plated surface of the object to be plated (C). This is because it is difficult to expect the desired plating quality because the plating area of) is reduced.

가장 바람직하게는, 도전바(200)의 폭은 피도금체(C) 두께의 10배 미만임이 더욱 바람직하다.Most preferably, the width of the conductive bar 200 is more preferably less than 10 times the thickness of the plated body (C).

또한, 도전바(200)간 간격은 피도금체(C) 두께의 5배 이상 200배 이하임이 바람직하며, 도전바(200)간 간격은 피도금체(C) 두께의 5배 이상 100배 이하임이 더욱 바람직하다.In addition, the distance between the conductive bars 200 is preferably 5 times or more and 200 times or less of the thickness of the object to be plated (C), and the distance between the conductive bars 200 is 5 times or more and 100 times or less the thickness of the body to be plated (C) It is more preferable.

왜냐하면, 도전바(200)간 간격이 피도금체(C) 두께의 5배 미만일 경우, 도전바(200)의 개수는 늘어나는 대신 피도금체(C)의 도금 면적이 줄어들고, 도전바(200)간 간격이 피도금체(C) 두께의 200배를 초과할 경우, 도전바(200)의 개수가 줄어 피도금체(C)에 고른 전류를 공급할 수 없어 균일한 도금막을 형성할 수 없기 때문이다.Because, if the distance between the conductive bars 200 is less than 5 times the thickness of the object to be plated (C), the number of the conductive bars 200 increases, but the plating area of the object to be plated (C) decreases, and the conductive bar 200 This is because if the interspace exceeds 200 times the thickness of the object to be plated (C), the number of conductive bars (200) is reduced, so that even current cannot be supplied to the object to be plated (C), and a uniform plating film cannot be formed. .

또한, 고정프레임(100) 및 도전바(200)의 두께는 0.5mm이상이거나, 피도금체(C) 두께 이상임이 바람직하다.In addition, it is preferable that the thickness of the fixed frame 100 and the conductive bar 200 is 0.5 mm or more, or the thickness of the plated body (C) or more.

더욱 바람직하게는, 고정프레임(100) 및 도전바(200)의 두께는 1mm이상, 20mm이하이어야 한다.More preferably, the thickness of the fixing frame 100 and the conductive bar 200 should be 1mm or more and 20mm or less.

왜냐하면, 고정프레임(100) 및 도전바(200)의 두께가 0.5mm미만일 경우, 피도금체(C)를 고정하는데 필요한 충분한 기계적 강도를 갖기 어려우며, 고정프레임(100) 및 도전바(200)의 두께가 20mm를 초과할 경우 지그 전체의 두께가 과도하게 두꺼워짐에 따라 도금 과정에서, 전해용액과 전기장의 원활한 공급 및 형성이 이루어지기 어렵기 때문이다.Because, when the thickness of the fixed frame 100 and the conductive bar 200 is less than 0.5mm, it is difficult to have sufficient mechanical strength required to fix the object to be plated (C), and the fixed frame 100 and the conductive bar 200 This is because when the thickness exceeds 20mm, it is difficult to smoothly supply and form the electrolytic solution and the electric field during the plating process as the entire jig becomes excessively thick.

한편, 피도금체(C)와 접촉되지 않는 구성들의 표면은 절연 코팅됨이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the surfaces of components not in contact with the object to be plated (C) are coated with insulation.

이는 피도금체(C) 표면을 제외한 부위에 전해질 전착이 불필요하게 발생하지 않도록 하기 위함이다.This is to prevent unnecessary electrodeposition of electrolytes on areas other than the surface of the object to be plated (C).

이에 따라, 고정프레임(100) 뿐만아니라, 도전바(200) 중에서도, 도 7에 도시된 바와 같이 피도금체(C)에 접촉되지 않는 면은 절연 코팅하여 도전바(200)에 도금막이 형성되는 불필요한 과정을 방지할 수 있다.Accordingly, not only the fixed frame 100 but also the conductive bar 200, the surface not in contact with the plated body C as shown in FIG. 7 is insulating coated to form a plated film on the conductive bar 200. You can avoid unnecessary processes.

이때, 절연 코팅은 폴리머 코팅으로 제공됨이 바람직하다.In this case, the insulating coating is preferably provided as a polymer coating.

다음으로, 전기연결부(300)는 외부 전원을 고정프레임(100) 및 도전바(200)에 공급하는 역할을 하며, 각 고정프레임(100)의 일측에 설치된다.Next, the electrical connector 300 serves to supply external power to the fixed frame 100 and the conductive bar 200, and is installed on one side of each fixed frame 100.

즉, 전기연결부(300)에 전원이 공급되면, 고정프레임(100) 및 도전바(200)에 전류 공급이 이루어짐에 따라 지그 전체에 고르게 전류가 공급될 수 있는 것이다.That is, when power is supplied to the electrical connection part 300, current can be evenly supplied to the entire jig as current is supplied to the fixed frame 100 and the conductive bar 200.

다음으로, 스페이서(400)는 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 고정프레임(100) 사이에 개재되어 피도금체(C) 두께로 인해 발생하는 고정프레임(100) 사이의 간격을 보상하는 역할을 한다.Next, the spacer 400 is interposed between a pair of fixing frames 100, as shown in Figs. 3 and 6, the gap between the fixing frames 100 caused by the thickness of the object to be plated (C) It serves to compensate for.

이와 같이 스페이서(400)가 고정프레임(100) 사이에 개재됨에 따라, 한 쌍의 고정프레임(100)을 고정시킬 때 발생하는 압력이 피도금체(C)로 전달되는 것을 감쇄시킬 수 있다.As the spacer 400 is interposed between the fixing frames 100 as described above, the pressure generated when fixing the pair of fixing frames 100 can be attenuated from being transmitted to the plated body C.

즉, 한 쌍의 고정프레임(100)은 서로 마주한 상태에서, 볼트와 너트 또는 나사못 등의 고정수단(미도시)을 통해 고정되는데, 고정프레임(100) 사이에 간격이 발생할 경우 고정수단이 고정프레임(100)을 고정시키는 과정에서 가압력이 더욱 세게 발생하여 피도금체(C)에 영향을 줄 수 있는바, 스페이서(400)로 하여금 한 쌍의 고정프레임(100) 사이 간격을 보상함으로써 고정수단의 압력을 감쇄시킬 수 있도록 한 것이다.That is, a pair of fixing frames 100 are fixed through fixing means (not shown) such as bolts and nuts or screws while facing each other, and when a gap occurs between the fixing frames 100, the fixing means is a fixing frame In the process of fixing (100), the pressing force is generated more strongly and may affect the object to be plated (C). By compensating the gap between the pair of fixing frames (100), the spacer (400) This was done to reduce the pressure.

상기 스페이서(400)의 재질은 한정되지 않으며, 도전성이 아니어도 무방하다.The material of the spacer 400 is not limited and may not be conductive.

또한, 상기 스페이서(400)는 고정프레임(100)의 형태에 대응되는 링(ring)형태임이 바람직하다.In addition, it is preferable that the spacer 400 has a ring shape corresponding to the shape of the fixing frame 100.

이하, 상기한 구성으로 이루어진 전기도금용 피도금체 지그의 결합 및 작용에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the coupling and operation of the jig of the plated body for electroplating having the above configuration will be described.

한 쌍의 고정프레임(100) 중 어느 고정프레임(100)의 도전바(200) 위에 피도금체(C)를 위치시킨다.The plated body C is positioned on the conductive bar 200 of any of the fixed frames 100 of the pair of fixed frames 100.

다음으로, 스페이서(400)를 상기 어느 고정프레임(100) 위에 안착시킨다.Next, the spacer 400 is mounted on the fixed frame 100.

이때, 스페이서(400)의 두께는 도전바 위에 위치한 피도금체의 높이에 대응된다.In this case, the thickness of the spacer 400 corresponds to the height of the object to be plated on the conductive bar.

다음으로, 다른 고정프레임(100)을 피도금체(C) 위에 덮어씌운다.Next, another fixing frame 100 is covered over the plated body (C).

이때, 다른 고정프레임(100)은 스페이서(400)에 밀착되고, 다른 고정프레임(100)의 도전바(200)는 피도금체(C)에 밀착된다.At this time, the other fixing frame 100 is in close contact with the spacer 400, and the conductive bar 200 of the other fixing frame 100 is in close contact with the object to be plated (C).

이에 따라, 피도금체(C)의 양면은 도 6에 도시된 바와 같이 복수의 도전바(200)가 밀착되되, 피도금체(C)를 기준으로 양측의 도전바(200)는 서로 엇갈리게 배치된 상태로 피도금체(C)의 양면에 밀착된다.Accordingly, a plurality of conductive bars 200 are in close contact with each other as shown in FIG. 6 on both sides of the object to be plated (C), but the conductive bars 200 on both sides of the object to be plated (C) are arranged to be staggered with each other. It adheres closely to both sides of the object to be plated (C) in the state of being.

다음으로, 도시되지는 않았지만 고정수단을 이용하여 한 쌍의 고정프레임(100)을 서로 결합시킨다.Next, although not shown, a pair of fixing frames 100 are coupled to each other using a fixing means.

이때, 고정수단의 가압력은 스페이서(400)에 의해 과도하게 발생하지 않으므로, 피도금체(C)에 손상을 주는 일은 발생하지 않는다.At this time, since the pressing force of the fixing means is not excessively generated by the spacer 400, damage to the object C to be plated does not occur.

이때, 상기 고정수단 역시 폴리머 코팅하여 사용하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to use the fixing means also by polymer coating.

상기와 같이 한 쌍의 고정프레임(100)이 서로 결합됨에 따라, 도전바(200)는 피도금체(C)의 양면에 밀착된 상태가 된다.As the pair of fixing frames 100 are coupled to each other as described above, the conductive bar 200 is in close contact with both surfaces of the object to be plated (C).

다음으로, 도금체에는 양극(+극)을 연결하고, 지그의 전기연결부(300)에는 음극(-극)을 연결시킨다.Next, a positive electrode (+ electrode) is connected to the plated body, and a negative electrode (-pole) is connected to the electrical connection part 300 of the jig.

다음으로, 상기와 같이 피도금체(C)가 고정된 지그와 도금체를 전해용액에 침전시킨다.Next, as described above, the jig to which the object to be plated (C) is fixed and the plated body are precipitated in the electrolytic solution.

다음으로, 도금체 및 지그의 전기연결부(300)에 전원을 공급하면, 도금체의 전해질이 피도금체(C)에 석출되면서 전착이 이루어진다.Next, when power is supplied to the electric connection part 300 of the plated body and the jig, the electrolyte of the plated body is deposited on the plated body C, and electrodeposition is performed.

이때, 전원은 고정프레임(100) 및 도전바(200)를 통해 피도금체(C) 전반에 걸쳐 고르게 분배됨으로써 도금체의 전해질은 피도금체에 균일한 두께를 형성하면서 전착될 수 있다.In this case, the power is evenly distributed throughout the body C to be plated through the fixing frame 100 and the conductive bar 200, so that the electrolyte of the plated body can be electrodeposited while forming a uniform thickness on the body to be plated.

또한, 피도금체(C)의 접촉 부위를 제외한 부위에는 절연 코팅되어 있으므로, 피도금체(C)만으로의 전착 효율성을 높일 수 있다.In addition, since the part except for the contact part of the object to be plated (C) is coated with insulation, it is possible to increase the electrodeposition efficiency of the object to be plated (C) alone.

지금까지 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전기도금용 피도금체 지그는 피도금체의 도금 영역 전체에 걸쳐 전원이 고르게 공급될 수 있도록 한 기술적 특징이 있다.As described so far, the jig of a plated body for electroplating according to the present invention has a technical feature so that power can be evenly supplied over the entire plating area of the plated body.

이에 따라, 피도금체의 도금막 두께가 일측에 편중없이 균일하게 형성됨으로써, 양질의 전기도금이 이루어질 수 있다.Accordingly, since the thickness of the plated film of the object to be plated is uniformly formed on one side without being unbiased, high-quality electroplating can be achieved.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대하여 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정은 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.In the above, the present invention has been described in detail with respect to the described embodiments, but it is obvious to those skilled in the art that various modifications and modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention, and it is natural that such modifications and modifications fall within the scope of the appended claims.

100 : 고정프레임 110 : 전착공
200 : 도전바 300 : 전기연결부
400 : 스페이서 C : 피도금체100: fixed frame 110: electrodeposition
200: conductive bar 300: electrical connection
400: spacer C: object to be plated

Claims (4)

피도금체에 도금체의 전해질를 전착시키기 위해 상기 피도금체를 고정시킨 상태로 전해용액에 침지(浸漬)되는 피도금체 지그에 있어서,
피도금체의 양측에 각각 밀착되어 고정시키는 한 쌍으로 제공되되 피도금체에 전해질 전착이 이루어질 수 있도록 피도금체의 양면을 각각 노출시키는 전착공이 형성된 고정프레임;
상기 한 쌍의 고정프레임의 전착공 각각을 가로질러 고정프레임에 설치되며, 한 쌍의 고정프레임 사이에 개재된 피도금체의 양면에 밀착된 도전바;
상기 고정프레임에 설치되며, 도전바로 전원을 공급하는 전기연결부:를 포함하며,
상기 도전바는 양 전착공 각각에 형성되어 상기 피도금체를 사이에 두고 피도금체의 양면에 밀착되되, 양면에 밀착된 도전바는 서로 엇갈리게 배열되며,
상기 피도금체는 전착공의 형태에 대응되며,
상기 한 쌍의 고정프레임 사이에 개재되되 상기 피도금체의 두께로 인해 발생하는 고정프레임 사이의 간격을 보상하여, 상기 한 쌍의 고정프레임이 고정수단을 통해 고정되는 과정에서 한 쌍의 고정프레임간 발생하는 압력을 감쇄시키는 링(ring) 형태의 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금용 피도금체 지그.In the plated body jig that is immersed in an electrolytic solution while the object to be plated is fixed in order to electrodeposit the electrolyte of the plated body on the object to be plated,
A fixed frame provided as a pair of each of which is in close contact with and fixed to both sides of the object to be plated, and having electrodeposition holes each exposing both sides of the object to be plated so that electrolyte electrodeposition can be made to the object to be plated;
A conductive bar installed in the fixed frame across each of the electrodeposited holes of the pair of fixed frames and in close contact with both surfaces of the plated body interposed between the pair of fixed frames;
It is installed on the fixed frame, and includes: an electrical connection for supplying power to a conductive bar,
The conductive bars are formed in each of the electrodeposited holes and are in close contact with both sides of the plated body with the plated body interposed therebetween, and the conductive bars in close contact with both sides are arranged alternately with each other,
The plated body corresponds to the shape of the electrodeposition hole,
It is interposed between the pair of fixed frames, but compensates for the gap between the fixed frames generated due to the thickness of the plated body, and between the pair of fixed frames in the process of fixing the pair of fixed frames through the fixing means. A jig to be plated for electroplating, characterized in that it includes a ring-shaped spacer to reduce the pressure generated. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 피도금체에 접촉된 부위를 제외한 부위는 절연 코팅된 것을 특징으로 하는 전기도금용 피도금체 지그.



The method of claim 1,
A plated body jig for electroplating, characterized in that an insulating coating is applied to portions other than the portion in contact with the plated body.



 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003301299A (en) * 2002-04-12 2003-10-24 Yamamoto Mekki Shikenki:Kk Cathode cartridge of electroplating tester

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR20120044759A (en) * 2010-10-28 2012-05-08 삼성전기주식회사 Jig for plating

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003301299A (en) * 2002-04-12 2003-10-24 Yamamoto Mekki Shikenki:Kk Cathode cartridge of electroplating tester

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230142430A (en) * 2022-03-31 2023-10-11 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Plating device and plating method
KR102590233B1 (en) * 2022-03-31 2023-10-19 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Plating device and plating method

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