KR20100033743A - Solder ball bumping unit comprising rotating means and wafer bumping apparatus comprising the same, and bumping method using the same - Google Patents

Solder ball bumping unit comprising rotating means and wafer bumping apparatus comprising the same, and bumping method using the same Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A solder ball bumping unit comprising rotating unit and a wafer bumping apparatus comprising the same, and bumping method using the same are provided to improve the accuracy of a work by reducing process time. CONSTITUTION: A solder ball absorbing body(140) comprises a vacuum plate(141), a first mask(144), and a second mask(147). The vacuum plate has a suck hole(143) for the vacuum pumping. The first mask is combined on the top of the vacuum plate. The first mask comprises at least one concave(145) and the first penetration hole(148). The at least concave groove is formed on the first mask. The first penetration hole provides a vacuum pumping path between the internal space of the concave groove and the suck hole.

Description

회동수단을 가지는 솔더볼 범핑유닛과 이를 포함하는 웨이퍼 범핑 장비 및 이를 이용한 범핑 방법{Solder ball bumping unit comprising rotating means and wafer bumping apparatus comprising the same, and bumping method using the same}Solder ball bumping unit having a rotating means, a wafer bumping apparatus including the same, and a bumping method using the same {Solder ball bumping unit comprising rotating means and wafer bumping apparatus comprising the same, and bumping method using the same}

본 발명은 웨이퍼 범핑 장비에 관한 것으로서, 구체적으로는 회전식의 진공흡착 마스크를 이용하여 공정시간을 단축하고 작업의 정확도를 개선시킨 솔더볼 범핑유닛과 이를 이용하는 웨이퍼 범핑 장비 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer bumping device, and more particularly, to a solder ball bumping unit that reduces a process time and improves work accuracy by using a rotary vacuum suction mask, and a wafer bumping device and method using the same.

일반적으로 반도체 패키지를 제조하기 위해서는, 먼저 웨이퍼에 소정의 박막을 증착하고 증착된 박막을 포토리소그래피 및 식각 공정을 거쳐 소정의 회로패턴으로 형성해야 한다.In general, in order to manufacture a semiconductor package, first, a predetermined thin film is deposited on a wafer, and the deposited thin film must be formed into a predetermined circuit pattern through photolithography and etching processes.

그리고 회로패턴이 형성된 웨이퍼를 다시 개별 다이(또는 칩)로 분할(sawing)하고, 분할된 개별 다이를 PCB기판에 부착하고 몰딩하는 패키징 공정을 수행한다. 즉, 종래에는 웨이퍼를 개별 다이로 분할한 후에 각 다이별로 패키징 공 정을 진행하는 것이 가장 일반적이었다.Then, the wafer on which the circuit pattern is formed is sawed again into individual dies (or chips), and a packaging process of attaching and molding the divided individual dies to the PCB substrate is performed. In other words, conventionally, the wafer is divided into individual dies, and then a packaging process for each die is most common.

그러나 최근에는 볼 범핑(ball bumping) 기술이 정교해지면서 웨이퍼를 절단하기 전에 마스크를 이용하여 웨이퍼상에 형성된 범핑영역에 다수의 솔더볼을 한꺼번에 부착하는 웨이퍼 범핑이 많이 사용되고 있다.Recently, however, as ball bumping technology becomes more sophisticated, wafer bumping, in which a plurality of solder balls are attached to a bumping area formed on a wafer using a mask at a time, is widely used before cutting the wafer.

이하에서는 도 1a 내지 도 1f의 공정순서도를 참조하여 웨이퍼 범핑공정을 순서대로 설명한다.Hereinafter, the wafer bumping process will be described in order with reference to the process flowcharts of FIGS. 1A to 1F.

먼저 회로패턴이 형성된 웨이퍼(W)를 준비하고, 웨이퍼(W)의 상부에 플럭스(flux)를 도포하기 위한 플럭스마스크(10)를 위치시킨다. 플럭스마스크(10)는 웨이퍼(W)의 각 다이별 범핑 영역에 대응하는 다수의 개구부(12)를 구비한다. (도 1a 및 도 1b)First, a wafer W on which a circuit pattern is formed is prepared, and a flux mask 10 for applying flux on the upper portion of the wafer W is positioned. The flux mask 10 has a plurality of openings 12 corresponding to the respective die bumping regions of the wafer W. As shown in FIG. (FIGS. 1A and 1B)

이어서 플럭스마스크(10)의 상부 전면에 스크린 인쇄기법을 이용하여 플럭스(20)를 도포한 후 플럭스마스크(10)를 제거하면, 웨이퍼(W)의 표면에 소정의 플럭스 패턴이 형성된다. (도 1c)Subsequently, when the flux mask 10 is removed after the flux 20 is applied to the entire upper surface of the flux mask 10 by using a screen printing technique, a predetermined flux pattern is formed on the surface of the wafer W. (FIG. 1C)

다음으로 범핑을 위한 볼마스크(30)를 웨이퍼(W)의 상부에 위치시킨다. 볼마스크(30)도 웨이퍼(W)의 각 다이별 범핑 영역에 대응하는 다수의 개구부(32)를 구비한다. 볼마스크(30)는 플럭스(20)가 묻는 것을 방지하기 위하여 통상 웨이퍼(W)에 대해 소정 간격 이격되도록 설치된다. (도 1d)Next, the ball mask 30 for bumping is placed on top of the wafer (W). The ball mask 30 also has a plurality of openings 32 corresponding to the respective die bumping regions of the wafer W. As shown in FIG. In order to prevent the flux 20 from being buryed, the ball mask 30 is usually provided to be spaced apart from the wafer W at a predetermined interval. (FIG. 1D)

이어서 작업자가 볼마스크(30)의 상부에 다수의 솔더볼(40)을 부어 놓고, 브러쉬(50)로 솔질을 하면서 볼마스크(30)의 각 개구부(32)마다 솔더볼(40)을 안착 시키는 한편 남는 솔더볼(40)을 볼마스크(30)의 외곽으로 쓸어낸다. (도 1e)Subsequently, a worker pours a plurality of solder balls 40 on top of the ball mask 30, brushing the brush 50, and seats the solder balls 40 at each opening 32 of the ball mask 30 while remaining. The solder ball 40 is swept away from the ball mask 30. (FIG. 1E)

마지막으로 볼마스크(30)를 제거하면, 웨이퍼(W)의 각 범핑 영역에는 플럭스(20)에 의해 솔더볼(40)이 부착된 상태가 되며, 이후 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 솔더볼(40)을 웨이퍼(W)에 접합시킨다. (도 1f)Finally, when the ball mask 30 is removed, the solder balls 40 are attached to each bumping area of the wafer W by the flux 20, and then the solder balls 40 are subjected to a reflow process. Is bonded to the wafer (W). (FIG. 1F)

도 2는 전술한 공정을 진행하는 종래의 웨이퍼 범핑 장비의 구성을 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a conventional wafer bumping apparatus that performs the above-described process.

종래의 웨이퍼 범핑 장비는 대략 웨이퍼안치유닛(60), 플럭스유닛(70), 범핑유닛(80)으로 구성된다. Conventional wafer bumping equipment is roughly composed of a wafer set unit 60, a flux unit 70, the bumping unit 80.

웨이퍼안치유닛(60)은 웨이퍼(W)를 안치하여 진공 흡착하는 척(61), 상기 척(61)을 수직 및/또는 수평방향으로 구동시키는 척구동부(62)를 포함한다. 또한 척(61)의 상부에는 웨이퍼(W)의 기준위치를 파악하기 위한 비젼카메라(63,64)가 설치되며, 상기 비젼카메라(63,64)는 웨이퍼안치유닛(60)과 함께 수평방향으로 이동한다.The wafer settling unit 60 includes a chuck 61 for placing vacuum on the wafer W and a chuck driver 62 for driving the chuck 61 in a vertical and / or horizontal direction. In addition, vision cameras 63 and 64 are installed at the upper portion of the chuck 61 to detect the reference position of the wafer W. The vision cameras 63 and 64 are horizontally aligned with the wafer settling unit 60. Move.

플럭스유닛(70)은 플럭스마스크(10)와 플럭스마스크(10)를 지지하는 제1지그(72)를 포함한다. 범핑유닛(80)은 볼마스크(30)와 볼마스크(30)를 지지하는 제2지그(82)를 포함한다. 도시하지는 않았지만 제1지그(72) 및 제2지그(82)에는 웨이퍼(W)에 대한 위치를 정밀하게 제어할 수 있는 수평방향 및/또는 수직방향의 구동수단이 설치된다.The flux unit 70 includes a flux mask 10 and a first jig 72 supporting the flux mask 10. The bumping unit 80 includes a ball mask 30 and a second jig 82 for supporting the ball mask 30. Although not shown, the first jig 72 and the second jig 82 are provided with driving means in the horizontal direction and / or the vertical direction to precisely control the position with respect to the wafer (W).

이러한 종래 웨이퍼 범핑 장비의 작동을 구체적으로 살펴보면, 먼저 웨이퍼(W)를 척(61)에 안치하는 한편 제1지그(72)에는 플럭스마스크(10)를 장착하고 제2지그(82)에는 볼마스크(30)를 장착한다.Looking at the operation of the conventional wafer bumping equipment in detail, first the wafer (W) is placed in the chuck 61, while the first jig 72 is equipped with a flux mask 10 and the second jig 82 a ball mask Install (30).

이어서 비젼카메라(63,64)로 웨이퍼(W)의 기준위치를 확인하고, 도 3a에 도시된 바와 같이 웨이퍼안치유닛(60)을 플럭스유닛(70)으로 수평이동시킨 후 척(61)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 플럭스마스크(10)의 하부에 위치시킨다. 이어서 비젼카메라(63,64)와 미도시된 구동수단을 이용하여 플럭스마스크(10)를 기준위치에 정렬시키고 플럭스마스크(10)의 상부 전면에 스크린 인쇄기법으로 플럭스(20)를 도포하여 웨이퍼(W)의 상부에 플럭스 패턴을 형성한다.Subsequently, the reference positions of the wafers W are confirmed by vision cameras 63 and 64. As shown in FIG. 3A, the wafer settling unit 60 is horizontally moved to the flux unit 70 and then the chuck 61 is raised. The wafer W is positioned below the flux mask 10. Subsequently, the flux mask 10 is aligned to a reference position by using the vision cameras 63 and 64 and a driving means not shown, and the flux 20 is coated on the upper front surface of the flux mask 10 by a screen printing method. A flux pattern is formed on top of W).

플럭스(20)를 도포한 다음에는 도 3b에 도시된 바와 같이 웨이퍼안치유닛(60)을 범핑유닛(70)으로 수평 이동시킨 후 척(61)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 볼마스크(30)의 하부에 위치시킨다. 이어서 비젼카메라(63,64)와 미도시된 구동수단을 이용하여 볼마스크(30)를 기준위치에 정렬시키고 도 1e에 도시된 바와 같이 다수의 솔더볼을 볼마스크(30)의 상부에 붓고 브러쉬를 이용하여 솔더볼(40)을 각 개구부에 안착시킨다.After applying the flux 20, the wafer set unit 60 is horizontally moved to the bumping unit 70 as shown in FIG. 3B, and then the chuck 61 is raised to move the wafer W to the ball mask 30. Position it at the bottom of the Subsequently, the ball mask 30 is aligned to the reference position by using the vision cameras 63 and 64 and driving means not shown, and a plurality of solder balls are poured onto the ball mask 30 as shown in FIG. The solder ball 40 is seated in each opening.

이어서 척(61)을 하강시키고 웨이퍼안치유닛(60)을 원위치로 복귀 시키며, 리플로우 공정을 위해 솔더볼이 부착된 웨이퍼(W)를 반출한다.Subsequently, the chuck 61 is lowered, the wafer settling unit 60 is returned to its original position, and the wafer W to which the solder ball is attached is carried out for the reflow process.

그런데 종래의 웨이퍼 범핑 방법은 다음과 같은 몇 가지 문제점을 안고 있다. However, the conventional wafer bumping method has some problems as follows.

첫째, 볼마스크(30)의 개구부(32)에 삽입되었던 솔더볼(40)이 솔질을 하는 과정에서 다시 튀어 나오는 경우가 종종 발생하며, 이로 인해 제품불량이 발생하거나 재작업으로 인해 공정시간이 길어져 생산성이 저하되는 문제점이 있다.First, the solder ball 40, which has been inserted into the opening 32 of the ball mask 30, often pops out again during brushing, resulting in a product defect or a longer process time due to rework. There is a problem of this deterioration.

둘째, 볼마스크(30)에 솔더볼(40)을 붓고 작업자가 솔질을 하는 수작업 공정을 거쳐야 하므로 장비전체의 생산성을 향상시키는데 일정한 한계가 있다.Second, since the solder ball 40 is poured into the ball mask 30 and the worker has to go through a manual process of brushing, there is a certain limit to improve the productivity of the entire equipment.

셋째, 플럭스(20)를 도포하기 위해서는 반드시 플럭스마스크(10)를 이용해야 하므로 생산 및 유지비용을 줄이는데 한계가 있고, 플럭스마스크(10)의 정밀한 얼라이닝이 요구되므로 공정시간을 줄이는데도 한계가 있다.Third, since the flux mask 10 must be used to apply the flux 20, there is a limit in reducing the production and maintenance costs, and there is a limit in reducing the process time because precise alignment of the flux mask 10 is required. .

넷째. 도 1d 및 도 1e에 도시된 바와 같이 플럭스(20)가 도포된 웨이퍼(W)의 상부에 볼마스크(30)를 근접시킨 상태에서 솔더볼(40)을 안착시키므로 이 과정에서 개구부(32)에 삽입되었던 솔더볼(40)이 솔질로 인해 회전하면서 상부에 위치한 다른 솔더볼(40)에 플럭스를 묻히는 경우가 자주 발생한다. 안착되지 않은 솔더볼(40)에 플럭스(20)가 묻으면 이물질이 부착되어 소자불량의 원인으로 작용하여 범핑 공정의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.fourth. As shown in FIGS. 1D and 1E, the solder ball 40 is seated in a state where the ball mask 30 is close to the upper portion of the wafer W to which the flux 20 is applied, and thus, the solder ball 40 is inserted into the opening 32 in this process. When the solder ball 40 is rotated due to brushing, the flux is often buried in the other solder ball 40 located on the top. When the flux 20 is buried in the solder ball 40 that is not seated, foreign matter is attached to the solder ball 40, which causes a defect in the device, thereby lowering the reliability of the bumping process.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 솔더볼 안착공정의 정확도를 개선하고 공정속도를 높여 웨이퍼 범핑 장비의 생산성을 향상시키는데 그 목적이 있다. 또한 솔더볼을 안착시키는 과정에서 솔더볼이 오염되지 않도록 함으로써 공정의 신뢰성을 높이는데 그 목적이 있다. 또한 플럭스마스크를 사용하지 않고도 솔더볼 범핑이 가능하도록 함으로써 공정속도를 높이고 생산성을 높이는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to improve the productivity of the wafer bumping equipment by improving the accuracy of the solder ball seating process and increasing the process speed. In addition, the purpose is to increase the reliability of the process by preventing the solder ball is contaminated during the mounting of the solder ball. It also aims to speed up the process and increase productivity by enabling solder ball bumping without the use of a flux mask.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 기판에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 부착하는 범핑유닛에 있어서, 진공펌핑을 위한 흡입홀이 형성된 진공플레이트와, 상기 진공플레이트의 상부에 결합되고, 상면에 형성된 적어도 하나의 오목홈과 상기 오목홈의 내부공간과 상기 흡입홀 사이의 진공펌핑경로를 제공하는 제1관통홀을 구비하는 제1마스크와, 상기 제1마스크의 상부에 결합되고, 상기 다수의 범핑영역에 각각 대응하는 다수의 제2관통홀을 구비하는 제2마스크를 포함하는 솔더볼흡착부; 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 회동수단을 포함하는 솔더볼 범핑 유닛을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a bumping unit for attaching solder balls to a plurality of bumping areas formed on a substrate, the vacuum plate having a suction hole for vacuum pumping, and coupled to an upper surface of the vacuum plate, A first mask having at least one concave groove formed in the concave groove, a first through hole providing a vacuum pumping path between the inner space of the concave groove and the suction hole, and coupled to an upper portion of the first mask; A solder ball adsorption unit including a second mask having a plurality of second through holes respectively corresponding to the bumping regions of the plurality of solder holes; It provides a solder ball bumping unit comprising a rotation means for rotating the solder ball adsorption portion.

상기 제1마스크의 상기 오목홈은 다수 개가 형성되고, 상기 다수의 오목홈은 각각 상기 기판에 형성된 다수의 다이(Die) 중에서 하나 이상의 다이에 대응하는 위치에 형성된 것을 특징으로 할 수 있고, 이때 상기 다수의 오목홈은 상기 기판에 정의된 절단선(sawing line)을 따라 형성된 경계벽에 의해 구획되는 것을 특징으로 할 수 있다.A plurality of concave grooves of the first mask may be formed, and the plurality of concave grooves may be formed at positions corresponding to at least one die among a plurality of dies formed on the substrate, respectively. The plurality of concave grooves may be partitioned by a boundary wall formed along a sawing line defined in the substrate.

또한 본 발명은, 웨이퍼에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 부착하는 웨이퍼 범핑 장비에 있어서, 상기 웨이퍼를 안치하는 척을 포함하는 웨이퍼안치유닛; 플럭스를 도포하는 스크린인쇄수단을 구비하는 플럭스유닛; 상기 웨이퍼에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 범핑 유닛을 포함하며, 상기 솔더볼 범핑유닛은, 진공펌핑을 위한 흡입홀이 형성된 진공플레이트와, 상기 진공플레이트의 상부에 결합하고, 상면에 형성된 적어도 하나의 오목홈과 상기 오목홈의 내부공간과 상기 흡입홀 사이의 진공펌핑경로를 제공하는 제1관통홀을 구비하는 제1마스크와, 상기 제1마스크의 상부에 결합하고, 상기 다수의 범핑영역에 각각 대응하는 다수의 제2관통홀을 구비하는 제2마스크를 포함하는 솔더볼흡착부; 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 회동수단을 포함하는 웨이퍼 범핑 장비를 제공한다.The present invention also provides a wafer bumping apparatus for attaching solder balls to a plurality of bumping regions formed on a wafer, comprising: a wafer settling unit including a chuck for placing the wafer; A flux unit having a screen printing means for applying flux; And a solder ball bumping unit attaching solder balls to the wafer, wherein the solder ball bumping unit comprises: a vacuum plate having a suction hole for vacuum pumping; and at least one concave groove formed on an upper surface of the vacuum plate; A first mask having a first through hole providing a vacuum pumping path between an inner space of the concave groove and the suction hole, and a plurality of first couplings coupled to an upper portion of the first mask, respectively corresponding to the plurality of bumping regions. Solder ball adsorption portion comprising a second mask having a second through hole of the; It provides a wafer bumping device including a rotation means for rotating the solder ball adsorption portion.

또한 본 발명은, 상면에 다수의 솔더볼안착홈을 구비하고 내부에 상기 솔더볼안착홈의 내부공간과 연통하는 진공유로가 형성된 솔더볼흡착부를 이용하여 기판에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 범핑하는 방법에 있어서, (a)상기 솔더볼흡착부를 수평면에 대해 경사지도록 기울이는 단계; (b) 상기 진공유로를 통해 진공펌핑을 하면서 상기 솔더볼흡착부의 상부에 다수의 솔더볼을 공급하는 단계; (c) 상기 다수의 솔더볼이 경사면을 따라 흘러내리면서 상기 다수의 솔더볼안착홈에 흡착되는 단계; (d) 흡착된 상기 솔더볼이 아래를 향하도록 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 단계; (e) 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 상기 솔더볼을 올려놓는 단계를 포함하는 솔더볼 범핑 방법을 제공한다.The present invention also provides a method for bumping a solder ball in a plurality of bumping areas formed on a substrate by using a solder ball adsorption part having a plurality of solder ball seating grooves formed on an upper surface thereof and having a vacuum flow path formed therein in communication with an inner space of the solder ball seating grooves. (A) inclining the solder ball suction unit to be inclined with respect to a horizontal plane; (b) supplying a plurality of solder balls to the solder ball adsorption portion while vacuum pumping through the vacuum flow path; (c) absorbing the plurality of solder balls into the plurality of solder ball seating grooves while flowing down the slope; (d) rotating the solder ball adsorption portion such that the adsorbed solder balls face downward; (e) providing a solder ball bumping method comprising placing the solder balls on the plurality of bumping regions of the substrate.

이때 상기 단계(e)의 이후에는 상기 솔더볼을 상기 웨이퍼의 상기 범핑영역에 가접합(假接合)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.At this time, after the step (e) may comprise the step of temporarily bonding the solder ball to the bumping area of the wafer.

또한 본 발명은, 상면에 다수의 솔더볼안착홈을 구비하고 내부에 상기 솔더 볼안착홈의 내부공간과 연통하는 진공유로가 형성된 솔더볼흡착부를 이용하여 기판에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 범핑하는 방법에 있어서, (a) 상기 진공유로를 통해 진공펌핑을 하면서 상기 솔더볼흡착부의 상부에 다수의 솔더볼을 공급하는 단계; (b) 상기 솔더볼흡착부를 시소(seesaw) 운동시키면서 상기 다수의 솔더볼안착홈에 솔더볼을 흡착하는 단계; (c) 흡착된 상기 솔더볼이 아래를 향하도록 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 단계; (d) 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 상기 솔더볼을 올려놓는 단계를 포함하는 솔더볼 범핑 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of bumping solder balls to a plurality of bumping areas formed on a substrate by using a solder ball adsorption part having a plurality of solder ball seating grooves formed on an upper surface thereof and having a vacuum flow path formed therein in communication with the inner space of the solder ball seating grooves. (A) supplying a plurality of solder balls on the solder ball adsorption portion while the vacuum pumping through the vacuum flow path; (b) adsorbing solder balls to the plurality of solder ball seating grooves while seesawing the solder ball adsorption unit; (c) rotating the solder ball adsorption portion such that the adsorbed solder balls face downward; (d) providing a solder ball bumping method comprising placing the solder balls on the plurality of bumping regions of the substrate.

또한 본 발명은, 진공펌핑을 위한 흡입홀이 형성된 진공플레이트와, 상기 진공플레이트의 상부에 결합되고, 상면에 형성된 적어도 하나의 오목홈과 상기 오목홈의 내부공간과 상기 흡입홀 사이의 진공펌핑경로를 제공하는 제1관통홀을 구비하는 제1마스크와, 상기 제1마스크의 상부에 결합되고, 상기 다수의 범핑영역에 각각 대응하는 다수의 제2관통홀을 구비하는 제2마스크를 포함하는 솔더볼흡착부를 이용하여 다수의 범핑영역이 형성된 기판에 솔더볼을 범핑하는 방법에 있어서, (a) 상기 솔더볼안착부의 상기 다수의 제2관통홀에 솔더볼을 안착시키는 단계; (b) 안착된 상기 솔더볼이 아래를 향하도록 상기 솔더볼흡착부를 회전시켜서 상기 기판의 상부에 위치시키는 단계; (c) 진공흡착을 해제하여 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 상기 솔더볼을 올려놓는 단계; (d) 상기 진공플레이트와 상기 제1마스크를 상기 제2마스크로부터 분리하는 단계; (e) 상기 제2마스크의 상부에 플럭스를 도포하는 단계; (f) 상기 솔더볼을 상기 기판에 융착시키는 단계를 포함하는 솔더볼 범핑 방법을 제공한다.In another aspect, the present invention, the vacuum plate and the suction plate for the vacuum pump, coupled to the upper portion of the vacuum plate, at least one concave groove formed on the upper surface and the vacuum pump path between the inner space of the concave groove and the suction hole A solder ball comprising a first mask having a first through hole for providing a second mask coupled to an upper portion of the first mask and having a plurality of second through holes respectively corresponding to the plurality of bumping regions. A method of bumping solder balls onto a substrate on which a plurality of bumping regions are formed using an adsorption unit, the method comprising: (a) mounting solder balls in the plurality of second through holes of the solder ball seating portion; (b) rotating the solder ball adsorption part so that the seated solder ball faces downward and placing the solder ball adsorption part on the substrate; (c) releasing vacuum adsorption and placing the solder balls on the plurality of bumping regions of the substrate; (d) separating the vacuum plate and the first mask from the second mask; (e) applying flux to the top of the second mask; (f) providing a solder ball bumping method comprising fusion bonding the solder ball to the substrate.

본 발명에 따르면, 솔더볼을 안착시키는 공정을 자동화함으로써 공정시간이 단축되어 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 솔더볼을 안착시킬 때 진공흡착을 병행하기 때문에 솔더볼안착홈에 삽입된 솔더볼이 다시 빠져 나오지 않게 되어 솔더볼 안착공정의 정확도가 높아지고 공정시간이 단축되는 장점이 있다.According to the present invention, the process time is shortened by automating the process of seating the solder ball can greatly improve the productivity of the equipment. Since the vacuum adsorption is performed in parallel when the solder balls are seated, the solder balls inserted into the solder ball seating grooves do not come out again, thereby increasing the accuracy of the solder ball seating process and reducing the process time.

또한 솔더볼을 안착시키는 과정에서 다른 솔더볼이 오염되지 않기 때문에 공정의 신뢰성을 높일 수 있고, 플럭스마스크를 사용하지 않고도 솔더볼 범핑이 가능하므로 공정속도를 높이고 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since solder balls are not contaminated with other solder balls, the reliability of the process can be increased, and solder balls can be bumped without using a flux mask, thereby increasing process speed and increasing productivity.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

1. 웨이퍼 범핑 장비1. Wafer Bumping Equipment

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 범핑 장비(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 메인프레임(102)에 장착된 웨이퍼안치유닛(110), 플럭스유닛(120) 및 범핑유닛(130)을 포함한다.As illustrated in FIG. 4, the wafer bumping device 100 according to an embodiment of the present invention includes a wafer settling unit 110, a flux unit 120, and a bumping unit 130 mounted on the main frame 102. do.

메인프레임(102)은 상기 구성요소들을 지지하는 한편, 웨이퍼안치유닛(110) 및 범핑유닛(130)이 수평방향으로 이동할 수 있는 가이드레일(104)을 포함한다.The mainframe 102 supports the above components and includes a guide rail 104 through which the wafer set unit 110 and the bumping unit 130 can move in the horizontal direction.

웨이퍼안치유닛(110)은 웨이퍼(W)를 올려 놓는 척(chuck)(111)과 상기 척(111)을 승강시키는 척구동부(112)를 포함한다. 척(111)에는 웨이퍼(W)를 고정하기 위한 진공흡착수단(미도시)이 설치된다. 척구동부(112)는 웨이퍼(W)의 정확한 위치제어를 위한 수평구동수단 및/또는 회전구동수단을 포함할 수 있다.The wafer settling unit 110 includes a chuck 111 on which a wafer W is placed, and a chuck driving unit 112 for raising and lowering the chuck 111. The chuck 111 is provided with vacuum suction means (not shown) for fixing the wafer (W). The chuck driver 112 may include a horizontal drive means and / or a rotation drive means for accurate position control of the wafer (W).

플럭스유닛(120)은 지그(121)와, 상기 지그(121)에 이동 가능하게 결합된 스크린인쇄유닛(122)과, 상기 지그(121)와 스크린인쇄유닛(122)을 지지하면서 가이드레일(104)에 이동 가능하게 결합하는 제1지지부(124)와, 제1지지부(124)를 가이드레일(104)을 따라 이동시키는 구동수단(미도시)을 포함한다. 지그(121)를 수직 및/또는 수평방향으로 이동시키는 구동수단을 포함할 수도 있다. The flux unit 120 supports the jig 121, the screen printing unit 122 movably coupled to the jig 121, and the guide rail 104 while supporting the jig 121 and the screen printing unit 122. And a driving means (not shown) for moving the first support part 124 to move along the guide rail 104. It may also include a driving means for moving the jig 121 in the vertical and / or horizontal direction.

본 발명의 웨이퍼 범핑 장비(100)에서는 후술하는 바와 같이 솔더볼에 직접 플럭스를 도포할 수 있으므로 플럭스마스크 없이 범핑공정을 진행할 수 있다. 그러나 필요에 따라서는 플럭스유닛(120)의 지그(121)에 플러스마스크를 장착하여 웨이퍼(W) 또는 솔더볼에 플럭스를 도포할 수도 있다.In the wafer bumping device 100 of the present invention, since the flux can be directly applied to the solder ball as described below, the bumping process can be performed without the flux mask. However, if necessary, the plus mask may be mounted on the jig 121 of the flux unit 120 to apply flux to the wafer W or the solder ball.

범핑유닛(130)은 가이드레일(104)에 이동 가능하게 결합하는 제2지지부(132)와, 제2지지부(132)에 회동할 수 있도록 장착된 솔더볼흡착부(140)를 포함한다. 구체적으로는 솔더볼흡착부(140)를 제2지지부(132)에 장착된 회동모터(134)의 구동축에 연결함으로써 솔더볼흡착부(140)를 회동시킬 수 있다. 회동모터(134)는 정밀한 위치제어가 가능한 스텝모터인 것이 바람직하다.The bumping unit 130 includes a second support part 132 movably coupled to the guide rail 104, and a solder ball adsorption part 140 mounted to be rotatable to the second support part 132. Specifically, the solder ball adsorption part 140 may be rotated by connecting the solder ball adsorption part 140 to a drive shaft of the rotation motor 134 mounted to the second support part 132. The rotation motor 134 is preferably a step motor capable of precise position control.

또한 범핑유닛(130)은 제2지지부(132)를 가이드레일(104)을 따라 이동시키 는 구동수단(미도시)을 포함한다.In addition, the bumping unit 130 includes a driving means (not shown) for moving the second support 132 along the guide rail 104.

범핑유닛(130)의 일측에는 솔더볼 안착공정을 진행한 후에 남는 솔더볼을 회수하기 위하여 깔대기 형태의 회수가이드(150)와 회수가이드(150)로 수집된 솔더볼을 저장하는 회수용기(152)를 설치한다.One side of the bumping unit 130 is installed with a recovery container 152 for storing the solder ball collected in the funnel-shaped recovery guide 150 and the recovery guide 150 in order to recover the remaining solder ball after the solder ball seating process. .

웨이퍼안치유닛(110)의 상부에는 웨이퍼(W)의 기준위치, 플럭스유닛의 지그(121)에 장착된 플럭스마스크(미도시)의 기준위치, 솔더볼흡착부(140)에 장착된 마스크의 기준위치 등을 확인하기 위한 비젼카메라(160)가 설치된다. 또한 메인프레임(102)의 일측에는 작업자의 조작을 위한 제어컴퓨터(170)가 설치된다. The reference position of the wafer W, the reference position of the flux mask (not shown) mounted on the jig 121 of the flux unit, and the reference position of the mask mounted on the solder ball adsorption unit 140 are disposed on the upper portion of the wafer settling unit 110. Vision camera 160 for checking the back is installed. In addition, one side of the main frame 102 is installed with a control computer 170 for the operator's operation.

이하에서는 솔더볼흡착부(140)에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼흡착부(140)의 분해 사시도이고, 도 6은 그 일부분에 대한 결합단면도이다.Hereinafter, the solder ball adsorption unit 140 will be described in more detail. 5 is an exploded perspective view of a solder ball adsorption portion 140 according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the coupling portion.

이를 살펴보면, 본 발명의 솔더볼흡착부(140)는 진공플레이트(141)와, 상기 진공플레이트(141)의 상부에 순차적으로 결합하는 제1마스크(144) 및 제2마스크(147)를 포함한다.Looking at this, the solder ball adsorption portion 140 of the present invention includes a vacuum plate 141, the first mask 144 and the second mask 147 to be sequentially coupled to the upper portion of the vacuum plate 141.

진공플레이트(141)의 상면에는 웨이퍼의 범핑영역과 대응하는 오목부(142)가 형성되고, 오목부(142)의 저면에는 진공펌핑을 위한 흡입홀(143)이 형성된다. 상기 흡입홀(143)은 외부의 진공펌프(미도시)와 연결된다. 흡입홀(143)의 위치나 개수가 도시된 것에 한정되지는 않으므로 오목부(142)의 측면에 형성될 수도 있고, 다수 개가 형성될 수도 있다.A recess 142 corresponding to the bumping area of the wafer is formed on the upper surface of the vacuum plate 141, and a suction hole 143 for vacuum pumping is formed on the bottom of the recess 142. The suction hole 143 is connected to an external vacuum pump (not shown). Since the position or number of the suction holes 143 is not limited to those shown, the suction holes 143 may be formed on the side surface of the recess 142, and a plurality of suction holes 143 may be formed.

진공플레이트(141)의 측부에는 회동모터(134)의 구동축이 연결되며, 회동모터(134)에 의해 솔더볼흡착부(140)가 회전운동을 할 수 있게 된다.The drive shaft of the rotating motor 134 is connected to the side of the vacuum plate 141, the solder ball adsorption portion 140 by the rotating motor 134 can be rotated.

제1마스크(144)는 웨이퍼(W)의 각 다이(Die)와 대응하는 위치마다 형성된 다수의 오목홈(145)을 구비하며, 이에 따라 각 오목홈(145)의 사이에는 격자형태의 경계벽(146)이 형성된다. 도면에서 제1마스크(144)와 제2마스크(147)의 상면에 표시된 점선은 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W)에 정의된 절단선(sawing line)을 나타낸 가상선이다. 절단선에 의해 구획된 직사각형은 웨이퍼(W)에 형성된 다이에 해당한다. 경계벽(146)은 절단선을 따라 소정 폭으로 형성되며, 따라서 각 오목홈(145)은 대응하는 다이(Die)보다 작은 면적을 가지게 된다.The first mask 144 includes a plurality of concave grooves 145 formed at positions corresponding to the dies of the wafer W, and thus, each boundary groove (145) has a lattice-shaped boundary wall ( 146) is formed. In the drawing, the dotted lines displayed on the upper surfaces of the first mask 144 and the second mask 147 are imaginary lines representing the wafer W and the sawing line defined in the wafer W. As shown in FIG. The rectangle partitioned by the cutting lines corresponds to the die formed in the wafer W. As shown in FIG. Boundary wall 146 is formed with a predetermined width along the cutting line, so that each concave groove 145 has an area smaller than the corresponding die (Die).

각 오목홈(145)에는 진공플레이트(141)의 오목부(142)의 내부공간과 연통하는 제1관통홀(148)이 형성되며, 제1관통홀(148)을 통해 진공압력이 작용하여 상부에 안착되는 솔더볼(40)을 흡착할 수 있게 된다. Each concave groove 145 is formed with a first through hole 148 which communicates with the inner space of the concave portion 142 of the vacuum plate 141, and a vacuum pressure is applied through the first through hole 148. It is possible to adsorb the solder ball 40 seated on.

제1관통홀(148)을 오목홈(145)의 중간에 형성하면 상부에 안착된 솔더볼이 진공압력에 의해 하부로 빠질 위험이 있으므로 제1관통홀(148)은 각 오목홈(145)의 주변부에 형성하는 것이 바람직하다. If the first through hole 148 is formed in the middle of the concave groove 145, there is a risk that the solder ball seated on the upper portion may fall out due to the vacuum pressure. It is preferable to form in.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1마스크(144)의 각 제1관통홀(148)이 인접한 2개의 오목홈(145)의 내부공간과 동시에 연통하는 모습을 나타낸 평면도이다. 즉, 제1마스크(144)의 배면으로부터 형성된 제1관통홀(148)의 상단부가 경계벽(146)을 기준으로 양쪽의 오목홈(145)과 모두 연통하도록 형성되어 있다. 구체적 으로는 제1마스크(144)의 각 오목홈(145)에는 서로 마주보는 경계벽(146)의 하단부에 제1관통홀(148)이 형성되므로 각 오목홈(145)의 내부공간은 2개의 제1관통홀(148)과 연통하게 된다.FIG. 7 is a plan view showing a state in which each of the first through holes 148 of the first mask 144 communicates with the inner spaces of two adjacent concave grooves 145 at the same time. That is, the upper end portion of the first through hole 148 formed from the rear surface of the first mask 144 is formed to communicate with both concave grooves 145 on the basis of the boundary wall 146. Specifically, since the first through hole 148 is formed at the lower end of each of the concave grooves 145 of the first mask 144 facing each other, the inner space of each of the concave grooves 145 has two 1 communicates with the through hole 148.

그런데 제1관통홀(148)은 제1마스크(144)의 전체 오목홈(145)의 내부공간에 진공압력을 형성하기 위한 것이므로 이러한 기능을 수행할 수 있다면 그 위치가 도시된 형태에 한정되지 않음은 물론이다. However, since the first through-hole 148 is for forming a vacuum pressure in the inner space of the entire concave groove 145 of the first mask 144, the position is not limited to the illustrated form if such a function can be performed. Of course.

예를 들어 도 8에 도시된 바와 같이 가로방향의 다수의 경계벽(146) 중에서 홀수번째(또는 짝수번째) 경계벽(144)의 하단부에만 인접한 2개의 오목홈(145)의 내부공간과 연통하는 제1관통홀(148)을 형성할 수도 있다.For example, as illustrated in FIG. 8, a first communication unit communicates with an inner space of two concave grooves 145 adjacent only to a lower end of an odd (or even) boundary wall 144 among a plurality of horizontal boundary walls 146. The through hole 148 may be formed.

또한 도 9에 도시된 바와 같이, 제1관통홀(148)과 연통하는 오목홈(145)을 둘러싸는 경계벽(146)에 진공유로(146-1)를 형성함으로써, 상기 진공유로(146-1)를 통해 인접한 오목홈(145)까지 진공압력이 미치도록 할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 9, the vacuum flow passage 146-1 is formed by forming the vacuum flow passage 146-1 in the boundary wall 146 surrounding the concave groove 145 communicating with the first through hole 148. Vacuum pressure may be applied to the adjacent concave grooves 145 through).

한편 각 오목홈(145)과 웨이퍼(W)에 형성된 각 다이(Die)가 반드시 일대일로 대응해야 하는 것은 아니므로 하나의 오목홈(145)이 2 이상의 다이에 대응하는 크기를 가질 수도 있다. 다만 오목홈(145)의 내부공간이 너무 넓으면 제1관통홀(148)을 통한 흡입력이 약해질 수 있으므로 오목홈(145)의 크기는 인가되는 흡입력의 크기를 고려하여 정해져야 한다.Meanwhile, each recess 145 and each die formed in the wafer W do not necessarily correspond one-to-one, and one recess 145 may have a size corresponding to two or more dies. However, if the inner space of the concave groove 145 is too wide, the suction force through the first through hole 148 may be weakened, so the size of the concave groove 145 should be determined in consideration of the applied suction force.

각 오목홈(145)은 경계벽(146)에 의해 구획되므로 그 면적은 대응하는 다이(Die)의 면적보다는 작아야 한다. 또한 오목홈(145)을 통한 진공흡입력은 제2마스크(147)의 모든 제2관통홀(149)에 대해 제공할 수 있어야 하므로 특정 다이에 대 응하는 제2관통홀(149)은 모두 해당 다이에 대응하는 오목홈(145)의 상부에 위치해야 한다. 결국 각 오목홈(145)의 면적은 대응하는 다이(Die)에 속하는 범핑영역의 전체면적보다는 커야 한다.Each concave groove 145 is partitioned by the boundary wall 146 so that its area must be smaller than that of the corresponding die. In addition, since the vacuum suction input through the concave groove 145 should be provided for all the second through holes 149 of the second mask 147, the second through holes 149 corresponding to the specific dies are all dies. It should be located at the top of the concave groove 145 corresponding to. As a result, the area of each concave groove 145 should be larger than the total area of the bumping area belonging to the corresponding die.

제2마스크(147)는 웨이퍼의 범핑영역에 대응하는 위치에 형성된 다수의 제2관통홀(149)을 포함한다. 제2관통홀(149)은 솔더볼(40)이 삽입되는 부분이다.The second mask 147 includes a plurality of second through holes 149 formed at positions corresponding to the bumping regions of the wafer. The second through hole 149 is a portion into which the solder ball 40 is inserted.

제1마스크(144)와 제2마스크(147)는 각각 그 외곽이 진공플레이트(141)의 상면 주변부 또는 측면에 결합되어 일정한 텐션을 유지하며, SUS 등의 금속재질로 제작될 수 있다. 진공플레이트(141)도 금속재질인 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.The outer surface of the first mask 144 and the second mask 147 are respectively coupled to the upper peripheral portion or the side of the vacuum plate 141 to maintain a constant tension, and may be made of a metal material such as SUS. The vacuum plate 141 is also preferably made of metal, but is not limited thereto.

상기 제1마스크(144)의 제1관통홀(148)과 제2마스크(147)의 제2관통홀(149)은 모두 진공플레이트(141)의 오목부(142)의 상부에 위치해야 한다. 그래야만 오목부(142)의 내부공간의 진공압력이 제1관통홀(148)과 제2관통홀(149)을 통해 작용하여 상부에 안착된 솔더볼(40)을 안정적으로 흡착할 수 있기 때문이다. The first through hole 148 of the first mask 144 and the second through hole 149 of the second mask 147 should both be located above the recess 142 of the vacuum plate 141. This is because the vacuum pressure of the inner space of the concave portion 142 acts through the first through hole 148 and the second through hole 149 to stably suck the solder ball 40 seated thereon.

제1마스크(144)와 제2마스크(147)의 규격은 안착할 솔더볼(40)의 직경에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 직경 0.3mm 의 솔더볼(40)을 안착하는 경우에는, 제1마스크(144)의 경계벽(146)의 높이(또는 오목홈(145)의 깊이)는 약 0.1mm이고, 제2마스크(147)의 두께는 약 0.2mm인 것이 바람직하다. 또한 솔더볼(40)이 삽입되는 제2마스크(147)의 제2관통홀(149)은 그 직경이 0.35~0.4mm인 것이 바람직하다.The size of the first mask 144 and the second mask 147 may vary depending on the diameter of the solder ball 40 to be seated. For example, when mounting the solder ball 40 having a diameter of 0.3 mm, the height (or depth of the concave groove 145) of the boundary wall 146 of the first mask 144 is about 0.1 mm, and the second mask ( Preferably, the thickness of 147 is about 0.2 mm. In addition, it is preferable that the diameter of the second through hole 149 of the second mask 147 into which the solder ball 40 is inserted is 0.35 to 0.4 mm.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼안착부(140)에 솔더볼(40)이 안착 된 모습을 나타낸 부분 단면도이다. 이를 살펴보면, 제2마스크(147)의 제2관통홀(149)에 삽입된 솔더볼(40)은 제1마스크(144)의 오목홈(145)의 저면에 의해 지지되면서 안착된다. 결국 제1마스크(144)의 오목홈(145)의 저면과 제2마스크(147)의 제2관통홀(149)이 일종의 솔더볼 안착홈을 형성한다. 10 is a partial cross-sectional view showing the solder ball 40 is seated on the solder ball seating portion 140 according to an embodiment of the present invention. Looking at this, the solder ball 40 inserted into the second through hole 149 of the second mask 147 is seated while being supported by the bottom surface of the concave groove 145 of the first mask 144. As a result, the bottom surface of the concave groove 145 of the first mask 144 and the second through hole 149 of the second mask 147 form a kind of solder ball seating groove.

2. 웨이퍼 범핑 방법2. Wafer Bumping Method

이하에서는 도 11의 흐름도, 도 12a 내지 도 12g의 공정순서도 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 범핑 공정을 설명한다.Hereinafter, a wafer bumping process according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG. 11, the process flowcharts of FIGS. 12A to 12G, and FIG. 4.

먼저 작업자는 범핑영역이 형성된 웨이퍼(W)를 척(111)에 안치하고 웨이퍼(W)를 기준위치로 정렬한다. 이때 비젼카메라(160)의 화상데이터를 이용하여 척(111)의 위치를 자동으로 조절할 수도 있고, 작업자가 제어컴퓨터(170)에 표시되는 비젼카메라(160)의 화상을 보면서 매뉴얼로 척(111)의 위치를 조절할 수도 있다. 그리고 솔더볼흡착부(140)의 진공플레이트(141)에는 제1마스크(144)와 제2마스크(147)를 순차적으로 장착한다. 이때 이후 공정을 위해 제1마스크(144)와 제2마스크(147)는 각각 분리 가능하게 장착될 수 있다.First, the operator places the wafer W on which the bumping area is formed on the chuck 111 and aligns the wafer W to a reference position. At this time, the position of the chuck 111 may be automatically adjusted by using the image data of the vision camera 160, and the operator manually views the image of the vision camera 160 displayed on the control computer 170, and the chuck 111 manually. You can also adjust the position of. The first mask 144 and the second mask 147 are sequentially mounted on the vacuum plate 141 of the solder ball adsorption unit 140. In this case, the first mask 144 and the second mask 147 may be detachably mounted for the subsequent process.

이러한 준비 작업을 마친 후에는 회동모터(134)를 작동시켜 도 4에 도시된 바와 같이 솔더볼흡착부(140)를 수평면에 대하여 소정 각도로 기울어지게 한다. (ST11)After the preparation is completed, the rotating motor 134 is operated to tilt the solder ball adsorption unit 140 at a predetermined angle with respect to the horizontal plane as shown in FIG. 4. (ST11)

이어서 진공플레이트(141)에 연결된 진공펌프(미도시)를 작동시켜 진공펌핑 을 시작하고, 솔더볼흡착부(140)에 솔더볼(40)을 공급한다. 이때 도 12a에 도시된 바와 같이 솔더볼흡착부(140)의 경사면의 상단부(도면상 좌측상부)에서부터 충분한 양의 솔더볼(40)을 공급하면, 경사면을 따라 이동하던 솔더볼(40)이 진공흡입력에 의해 제2마스크(147)의 각 제2관통홀(149)에 안착된다. 제2관통홀(149)에 안착되지 못한 솔더볼(40)은 솔더볼흡착부(140)의 경사면의 하단부 부근에 위치하는 회수가이드(150)를 통해 회수용기(152)로 수집된다. (ST12, ST13)Subsequently, a vacuum pump (not shown) connected to the vacuum plate 141 is operated to start vacuum pumping, and the solder ball 40 is supplied to the solder ball adsorption unit 140. In this case, as shown in FIG. 12A, when a sufficient amount of solder balls 40 are supplied from an upper end portion (upper left side in the drawing) of the inclined surface of the solder ball adsorption portion 140, the solder balls 40 moving along the inclined surface are moved by vacuum suction input. Each second through hole 149 of the second mask 147 is seated. The solder balls 40 that are not seated in the second through holes 149 are collected into the recovery container 152 through the recovery guide 150 located near the lower end of the inclined surface of the solder ball adsorption unit 140. (ST12, ST13)

이어서 제2관통홀(149)에 안착되지 못하고 회수되지도 않은 잔류솔더볼(도 12a의 40')을 제거해야 한다. 잔류솔더볼(40')은 도 12b에 도시된 바와 같이 솔더볼흡착부(140)의 상부에 설치된 에어블로우어(190)에서 고압공기를 분사함으로써 제거될 수 있다. 이와 달리 진동모터(미도시)를 이용하여 솔더볼흡착부(140)에 진동을 발생시킴으로써 제거될 수도 있고, 브러쉬(미도시)를 이용하여 제거할 수도 있다. 자동화 공정을 위해서는 에어블로우어(190)나 진동모터를 이용하는 것이 바람직하고, 브러쉬를 이용하는 경우에도 자동화 브러쉬를 이용하는 것이 바람직하다. 진동모터(미도시)는 솔더볼흡착부(140)의 진공플레이트(141)에 내장되거나 연결될 수 있다. (ST14)Subsequently, the remaining solder ball (40 'in FIG. 12A) that is not seated in the second through hole 149 and has not been recovered should be removed. The remaining solder ball 40 ′ may be removed by spraying high pressure air from an air blower 190 installed on the solder ball adsorption unit 140 as shown in FIG. 12B. Alternatively, the vibration may be removed by generating a vibration in the solder ball adsorption unit 140 using a vibration motor (not shown), or may be removed using a brush (not shown). For the automated process, it is preferable to use an air blower 190 or a vibration motor, and in the case of using a brush, it is preferable to use an automated brush. The vibration motor (not shown) may be embedded in or connected to the vacuum plate 141 of the solder ball adsorption unit 140. (ST14)

이어서 회동모터(134)를 작동시켜 흡착된 솔더볼(40)이 아래를 향하도록 솔더볼흡착부(140)를 뒤집는다. 이 과정에서 솔더볼흡착부(140)의 내부에는 진공펌핑에 의한 진공압력이 계속 유지되어야 함은 물론이다. 이어서 범핑유닛(130)을 웨이퍼안치유닛(110) 쪽으로 이동시켜 도 12c에 도시된 바와 같이 뒤집어진 솔더볼흡착부(140)를 웨이퍼(W)의 상부에 위치시키고 비젼카메라(160)를 이용하여 정렬한다. Subsequently, the rotational motor 134 is operated to invert the solder ball adsorption part 140 so that the absorbed solder balls 40 face downward. In this process, the inside of the solder ball adsorption unit 140 must be maintained of the vacuum pressure by the vacuum pump, of course. Subsequently, the bumping unit 130 is moved toward the wafer settling unit 110 so that the inverted solder ball adsorption unit 140 is positioned on the top of the wafer W as shown in FIG. 12C and aligned using the vision camera 160. do.

이때 제2마스크(147)가 웨이퍼(W)의 상면으로부터 미세간격 이격되도록 솔더볼흡착부(140)를 위치시키는 것이 바람직하다. 이 상태에서 진공펌핑을 중단하면 각 솔더볼(40)이 낙하하여 웨이퍼(W)의 각 범핑영역에 놓여지게 된다. In this case, it is preferable that the solder ball adsorption unit 140 is positioned such that the second mask 147 is spaced apart from the upper surface of the wafer W by a fine interval. When the vacuum pumping is stopped in this state, each solder ball 40 falls and is placed in each bumping area of the wafer W.

한편 이후 공정에서 정렬상태가 흐트러지지 않도록 웨이퍼안치유닛(110)에 정렬핀 또는 정렬홈(미도시)을 형성하고 솔더볼흡착부(140)에 이에 대응하는 정렬홈 또는 정렬핀(미도시)을 형성할 수도 있다. (ST15)Meanwhile, an alignment pin or an alignment groove (not shown) is formed in the wafer settling unit 110 so that the alignment state is not disturbed in the subsequent process, and an alignment groove or an alignment pin (not shown) corresponding to the solder ball adsorption unit 140 is formed. You may. (ST15)

이어서 도 12d에 도시된 바와 같이 진공플레이트(141)와 제1마스크(144)를 제2마스크(147)로부터 분리한다. 도시되지는 않았지만 공정 자동화를 위해서는 웨이퍼안치유닛(110)의 주변에 진공플레이트(141)와 제1마스크(144)를 상부로 들어올리면서 분리할 수 있는 별도의 분리장치가 설치되는 것이 바람직하다. 이때 전술한 정렬핀과 정렬홈을 이용하면 분리과정에서 제2마스크(147)와 웨이퍼(W)의 정렬상태가 유지될 수 있다. (ST16)Subsequently, the vacuum plate 141 and the first mask 144 are separated from the second mask 147 as shown in FIG. 12D. Although not shown, a separate separation device may be installed around the wafer settling unit 110 to separate the vacuum plate 141 and the first mask 144 while lifting the upper portion. In this case, when the above-described alignment pin and the alignment groove are used, the alignment state of the second mask 147 and the wafer W may be maintained in the separation process. (ST16)

이어서 플럭스유닛(120)을 가이드레일(104)을 따라 웨이퍼안치유닛(110)으로 이동시키고, 스크린인쇄유닛(122)를 이용하여 도 12e에 도시된 바와 같이 제2마스크(147)의 상부에 플럭스(20)를 도포한다. 도포된 플럭스(20)의 일부는 솔더볼(40)의 상부에 머무르고, 일부는 제2관통홀(149)과 솔더볼(40) 사이의 틈새를 따라 하부로 유입된다. 이 방법에 의하면 정밀한 얼라이닝이 요구되는 플럭스마스크를 이용할 필요가 없으므로 생산비용을 절감하고 공정속도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다. (ST17)Subsequently, the flux unit 120 is moved along the guide rail 104 to the wafer settling unit 110, and the screen printing unit 122 is used to flux the upper portion of the second mask 147 as shown in FIG. 12E. Apply (20). A part of the applied flux 20 stays on the upper part of the solder ball 40, and part of the flux 20 is introduced into the lower part along the gap between the second through hole 149 and the solder ball 40. According to this method, there is no need to use a flux mask which requires precise aligning, thereby reducing the production cost and improving the processing speed. (ST17)

이 상태에서 도 12f에 도시된 바와 같이 고주파를 인가하거나 핫에어(hot air)를 분사하면, 솔더볼(40)의 일부가 녹으면서 웨이퍼(W)의 범핑영역에 솔더볼(40)이 가접합(假接合)된다. 이를 위해서는 고주파발생장치 또는 핫에어공급장치가 설치되어야 하는데, 이들 장치는 웨이퍼안치유닛(110)의 주변에 별도로 설치될 수도 있고, 웨이퍼(W)가 안치되는 척(111)에 설치될 수도 있다. 이러한 가접합 공정은 웨이퍼(W)를 반출하는 과정에서 솔더볼(40)이 분리되거나 정렬이 흐트러지는 것을 방지하기 위한 것이다.In this state, as shown in FIG. 12F, when a high frequency is applied or hot air is injected, the solder ball 40 is temporarily bonded to the bumping region of the wafer W while a part of the solder ball 40 is melted. Are combined. For this purpose, a high frequency generator or a hot air supply device should be installed. These devices may be separately installed around the wafer set unit 110 or may be installed on the chuck 111 in which the wafer W is placed. This temporary bonding process is to prevent the solder ball 40 from being separated or the alignment is disturbed during the process of carrying out the wafer (W).

이어서 제2마스크(147)를 웨이퍼(W)의 상부로 들어올리면, 도 12g에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)의 표면에는 가접합된 솔더볼(40)만이 남게 된다. 이때 들어올려진 제2마스크(147)에는 플럭스가 묻어 있을 수 있으므로, 이를 제거하기 위하여 웨이퍼 범핑 장비의 내부에 마스크클리닝장치(미도시)를 별도로 설치할 수도 있다. 마스크클리닝장치는 알코올 등의 세정용액이 묻은 세정롤러와, 세정롤러를 회전시키는 회전구동수단과, 제2마스크(147)의 표면에 대해 세정롤러를 이동시키는 수평구동수단을 포함할 수 있다. (ST18)Subsequently, when the second mask 147 is lifted to the upper portion of the wafer W, only solder balls 40 temporarily bonded to the surface of the wafer W remain as shown in FIG. 12G. In this case, since the flux may be buried in the lifted second mask 147, a mask cleaning device (not shown) may be separately installed in the wafer bumping equipment to remove the flux. The mask cleaning apparatus may include a cleaning roller in which a cleaning solution such as alcohol is attached, a rotating driving means for rotating the cleaning roller, and a horizontal driving means for moving the cleaning roller relative to the surface of the second mask 147. (ST18)

전술한 과정을 거쳐 솔더볼 범핑 공정이 완료되면, 웨이퍼(W)를 장비 외부로 반출하고 솔더볼(40)의 완전 접합을 위하여 리플로우 솔더링(reflow soldering) 장비로 이송한다. 리플로우 솔더링 장비에서는 적외선이나 열풍을 이용한 고온환경에서 솔더볼(40)을 웨이퍼(W)의 표면에 융착시킨다. (ST19)When the solder ball bumping process is completed through the above-described process, the wafer W is taken out of the equipment and transferred to a reflow soldering equipment for the complete bonding of the solder balls 40. In the reflow soldering equipment, the solder ball 40 is fused to the surface of the wafer W in a high temperature environment using infrared rays or hot air. (ST19)

한편 전술한 실시예는 솔더볼(40)을 웨이퍼(W)에 가접합하는 공정을 포함하지만, 도 13의 흐름도에 도시된 바와 같이 제2마스크(147)의 상부에 플럭스를 도 포(ST17)한 이후에 가접합 공정을 수행하지 않고 제2마스크(147)가 결합된 웨이퍼(W)를 리플로우 장비로 이송(ST18)할 수도 있다. 이 경우에는 고온의 리플로우 과정을 거치면서 제2마스크(147)에 묻은 플럭스가 제거되는 이점이 있다.Meanwhile, the above-described embodiment includes a process of temporarily bonding the solder ball 40 to the wafer W. However, as shown in the flowchart of FIG. 13, the flux is applied to the upper portion of the second mask 147 (ST17). Thereafter, the wafer W to which the second mask 147 is coupled may be transferred to the reflow apparatus without performing the provisional bonding process (ST18). In this case, the flux on the second mask 147 is removed while undergoing a high temperature reflow process.

전술한 웨이퍼 범핑 공정은 솔더볼흡착부(140)가 소정 각도로 기울어진 상태에서 솔더볼(40)이 경사면을 따라 흘러내리는 과정에서 진공압력에 의해 흡착되도록 하였다.The wafer bumping process described above allows the solder ball 40 to be adsorbed by vacuum pressure while the solder ball 40 flows down the inclined surface in a state in which the solder ball adsorption unit 140 is inclined at a predetermined angle.

그런데 솔더볼(40)을 안착시키는 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 솔더볼흡착부(140)의 상부에 충분한 양의 솔더볼(40)을 올려 놓고 진공펌핑을 하면서 회동모터(134)를 구동하여 솔더볼흡착부(140)를 시소(seesaw) 운동시키면 솔더볼(40)이 솔더볼흡착부(140)의 상부에서 왕복운동을 하는 과정에서 제2마스크(147)의 제2관통홀(149)에 쉽게 안착될 수 있다. However, the method of seating the solder ball 40 is not limited thereto. For example, a sufficient amount of solder balls 40 are placed on top of the solder ball adsorption unit 140, and the solder ball adsorption unit 140 is sawed by driving the rotary motor 134 while vacuum pumping the solder balls 40. ) May be easily seated in the second through hole 149 of the second mask 147 during the reciprocating motion of the solder ball adsorption portion 140.

다만, 이 방식을 적용하기 위해서는 솔더볼(40)이 외곽으로 유출되지 않도록 솔더볼흡착부(140)의 가장자리에 측벽(미도시)을 형성해야 한다. 또한 잔류 솔더볼(40)을 회수가이드(150)를 통해 배출하기 위해서는 측벽에 개폐가능한 배출구(미도시)를 형성하는 것이 바람직하다.However, in order to apply this method, a side wall (not shown) should be formed at the edge of the solder ball adsorption part 140 so that the solder ball 40 does not leak outward. In addition, in order to discharge the residual solder ball 40 through the recovery guide 150, it is preferable to form a discharge opening (not shown) on the side wall.

또한 이상에서는 웨이퍼 범핑 공정을 예를 들어 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 웨이퍼가 아니더라도 대형 기판에 솔더볼을 한꺼번에 부착하는 다른 형태의 솔더볼 범핑 공정에서도 본 발명이 적용될 수 있음은 물론이다.In addition, although the embodiment of the present invention has been described using the wafer bumping process as an example, of course, the present invention may be applied to other types of solder ball bumping processes in which solder balls are attached to a large substrate at a time.

또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으나, 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예가 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be modified or modified in various forms, the present invention, if such modified or modified embodiments include the technical spirit of the present invention included in the claims to be described later Naturally, it belongs to the scope of rights.

도 1a 내지 도 1f는 종래 웨이퍼 범핑 공정을 나타낸 공정순서도1A to 1F are process flowcharts showing a conventional wafer bumping process.

도 2는 종래 웨이퍼 범핑 장비의 개념도2 is a conceptual diagram of a conventional wafer bumping equipment

도 3a 및 도 3b는 종래 웨이퍼 범핑 장비의 작동순서를 나타낸 도면3a and 3b is a view showing the operation of the conventional wafer bumping equipment

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 범핑 장비의 구성도4 is a block diagram of a wafer bumping equipment according to an embodiment of the present invention

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼흡착부의 분해사시도5 is an exploded perspective view of a solder ball adsorption portion according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼흡착부의 부분 단면도6 is a partial cross-sectional view of the solder ball adsorption portion according to an embodiment of the present invention;

도 7은 제1마스크의 평면도7 is a plan view of the first mask;

도 8은 제1마스크의 다른 유형을 나타낸 평면도8 is a plan view showing another type of the first mask;

도 9은 제1마스크의 경계벽에 진공유로가 형성된 모습을 나타낸 도면9 is a view showing a vacuum flow path formed on the boundary wall of the first mask;

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼흡착부에 솔더볼이 흡착된 모습을 나타낸 부분 단면도10 is a partial cross-sectional view showing a state that the solder ball is adsorbed on the solder ball adsorption portion according to an embodiment of the present invention

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 범핑 방법을 나타낸 흐름도11 is a flowchart illustrating a solder ball bumping method according to an embodiment of the present invention.

도 12a 내지 도 12g는 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 범핑 방법을 나타낸 공정순서도12A to 12G are process flowcharts illustrating a solder ball bumping method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 범핑 방법을 나타낸 흐름도13 is a flowchart illustrating a solder ball bumping method according to another exemplary embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 웨이퍼 범핑 장비 102: 메인프레임100: wafer bumping equipment 102: mainframe

104: 가이드레일 110: 웨이퍼안치유닛104: guide rail 110: wafer settle unit

111: 척 112: 척구동부111: chuck 112: chuck drive unit

120: 플럭스유닛 121: 지그120: flux unit 121: jig

122: 스크린인쇄유닛 124: 제1지지부122: screen printing unit 124: first support

130: 범핑유닛 132: 제2지지부130: bumping unit 132: second support

134: 회동모터 140: 솔더볼흡착부134: rotating motor 140: solder ball adsorption portion

141: 진공플레이트 142: 오목부141: vacuum plate 142: recess

143: 흡입홀 144: 제1마스크143: suction hole 144: first mask

145: 오목홈 146: 경계벽145: recessed groove 146: boundary wall

147: 제2마스크 148: 제1관통홀147: second mask 148: first through hole

149: 제2관통홀 150: 회수가이드149: second through hole 150: recovery guide

152: 회수용기 160: 비젼카메라152: recovery container 160: vision camera

170: 제어컴퓨터 190: 에어블로우어170: control computer 190: air blower

Claims (25)

기판에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 부착하는 범핑유닛에 있어서,In the bumping unit for attaching the solder ball to a plurality of bumping areas formed on the substrate, 진공펌핑을 위한 흡입홀이 형성된 진공플레이트와,A vacuum plate having a suction hole for vacuum pumping, 상기 진공플레이트의 상부에 결합되고, 상면에 형성된 적어도 하나의 오목홈과 상기 오목홈의 내부공간과 상기 흡입홀 사이의 진공펌핑경로를 제공하는 제1관통홀을 구비하는 제1마스크와,A first mask coupled to an upper portion of the vacuum plate and having at least one concave groove formed on an upper surface and a first through hole providing a vacuum pumping path between an inner space of the concave groove and the suction hole; 상기 제1마스크의 상부에 결합되고, 상기 다수의 범핑영역에 각각 대응하는 다수의 제2관통홀을 구비하는 제2마스크를 포함하는 솔더볼흡착부;A solder ball adsorption portion coupled to an upper portion of the first mask and including a second mask having a plurality of second through holes respectively corresponding to the plurality of bumping regions; 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 회동수단;Rotating means for rotating the solder ball suction unit; 을 포함하는 솔더볼 범핑 유닛Solder ball bumping unit including 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공플레이트의 상면에는 오목부가 형성되고, 상기 흡입홀은 상기 오목부의 저면 또는 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛A concave portion is formed on an upper surface of the vacuum plate, and the suction hole is a solder ball bumping unit, characterized in that formed on the bottom or side of the concave portion 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공플레이트에는 진동모터가 결합된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛Solder ball bumping unit, characterized in that the vibration plate is coupled to the vacuum plate 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1마스크의 상기 오목홈은 다수 개가 형성되고, 상기 다수의 오목홈은 각각 상기 기판에 형성된 다수의 다이(Die) 중에서 하나 이상의 다이와 대응하는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛A plurality of concave grooves of the first mask are formed, the plurality of concave grooves are each formed in a position corresponding to one or more of the plurality of die (Die) formed on the substrate corresponding to the solder ball bumping unit 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 다수의 오목홈은 상기 기판에 정의된 절단선(sawing line)을 따라 형성된 경계벽에 의해 구획되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛The plurality of concave grooves are solder ball bumping units, characterized in that partitioned by a boundary wall formed along a sawing line (sawing line) defined in the substrate 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 경계벽에는 인접한 오목홈의 내부공간을 연통시키는 진공유로가 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛Solder ball bumping unit is formed in the boundary wall is a vacuum flow path for communicating the inner space of the adjacent concave groove formed 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1마스크의 상기 제1관통홀은 상기 다수의 오목홈마다 적어도 하나가 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛At least one first through hole of the first mask is formed in each of the plurality of recessed grooves 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1마스크의 상기 제1관통홀은 그 상단부가 상기 다수의 오목홈 중에서 2이상의 오목홈의 내부공간과 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛The first through-hole of the first mask is a solder ball bumping unit, characterized in that the upper end portion is formed so as to communicate with the inner space of the at least two concave grooves of the plurality of concave grooves 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공플레이트의 가장자리에는 상기 제2마스크의 상부로 공급된 솔더볼이 외곽으로 유출되는 것을 방지하기 위한 측벽이 돌출 형성되고, 상기 측벽에는 잔류솔더볼을 배출하기 위한 개폐가능한 통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 유닛A side wall for protruding the solder ball supplied to the upper portion of the second mask to the outside of the vacuum plate protrudes formed on the edge of the vacuum plate, the side wall is characterized in that the opening and closing passage for discharging the remaining solder ball is formed Solder Ball Bumping Unit 웨이퍼에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 부착하는 웨이퍼 범핑 장비에 있어서,In the wafer bumping equipment for attaching a solder ball to a plurality of bumping areas formed on the wafer, 상기 웨이퍼를 안치하는 척을 포함하는 웨이퍼안치유닛;A wafer settling unit including a chuck to settle the wafer; 플럭스를 도포하는 스크린인쇄수단을 구비하는 플럭스유닛;A flux unit having a screen printing means for applying flux; 상기 웨이퍼에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 범핑 유닛;A solder ball bumping unit attaching solder balls to the wafer; 을 포함하며, Including; 상기 솔더볼 범핑유닛은, The solder ball bumping unit, 진공펌핑을 위한 흡입홀이 형성된 진공플레이트와,A vacuum plate having a suction hole for vacuum pumping, 상기 진공플레이트의 상부에 결합하고, 상면에 형성된 적어도 하나의 오목홈과 상기 오목홈의 내부공간과 상기 흡입홀 사이의 진공펌핑경로를 제공하는 제1관통홀을 구비하는 제1마스크와,A first mask coupled to an upper portion of the vacuum plate and having at least one concave groove formed on an upper surface and a first through hole providing a vacuum pumping path between an inner space of the concave groove and the suction hole; 상기 제1마스크의 상부에 결합하고, 상기 다수의 범핑영역에 각각 대응하는 다수의 제2관통홀을 구비하는 제2마스크를 포함하는 솔더볼흡착부;A solder ball adsorption portion coupled to an upper portion of the first mask and including a second mask having a plurality of second through holes respectively corresponding to the plurality of bumping regions; 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 회동수단;Rotating means for rotating the solder ball suction unit; 을 포함하는 웨이퍼 범핑 장비Wafer Bumping Equipment Including 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 솔더볼흡착부에 안착되지 못한 잔류 솔더볼을 제거하기 위한 것으로서 고압공기를 분사하는 에어블로우어, 또는 솔질을 통해 잔류 솔더볼을 제거하는 자동화 브러쉬를 더 포함하는 웨이퍼 범핑 장비Wafer bumping equipment further comprising an air blower for spraying high pressure air or an automated brush for removing residual solder balls through brushing to remove residual solder balls that are not seated on the solder ball adsorption unit. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 솔더볼을 상기 웨이퍼에 가접합시키기 위한 고주파발생장치 또는 핫에어(hot air) 공급장치를 더 포함하는 웨이퍼 범핑 장비Wafer bumping equipment further comprising a high frequency generator or a hot air supply device for temporarily bonding a solder ball to the wafer 제10항에 있어서,The method of claim 10, 제1마스크 또는 제2마스크에 묻은 플럭스를 제거하기 위한 클리닝장치를 더 포함하는 웨이퍼 범핑장비Wafer bumping device further comprising a cleaning device for removing the flux on the first mask or the second mask 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 웨이퍼의 상부에 상기 솔더볼흡착부를 위치시킨 후에 상기 진공플레이트와 상기 제1마스크를 상기 제2마스크로부터 분리하거나, 상기 진공플레이트를 상기 제1마스크로부터 분리하는 분리장치를 더 포함하는 웨이퍼 범핑 장비Wafer bumping equipment further comprises a separation device for separating the vacuum plate and the first mask from the second mask or the vacuum plate from the first mask after placing the solder ball adsorption portion on the wafer; 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 웨이퍼 안치유닛과 상기 솔더볼흡착부는 상기 진공플레이트 또는 상기 제1마스크를 분리하는 과정에서 정렬이 흐트러지는 것을 방지하기 위한 정렬수단을 포함하며, 상기 정렬수단은 서로 대응하는 정렬핀과 정렬홈인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 범핑 장비The wafer setter unit and the solder ball adsorption unit include alignment means for preventing the alignment from being disturbed in the process of separating the vacuum plate or the first mask, wherein the alignment means are alignment pins and alignment grooves corresponding to each other. Featured Wafer Bumping Equipment 상면에 다수의 솔더볼안착홈을 구비하고 내부에 상기 솔더볼안착홈의 내부공간과 연통하는 진공유로가 형성된 솔더볼흡착부를 이용하여 기판에 형성된 다수의 범핑영역에 솔더볼을 범핑하는 방법에 있어서,In a method of bumping a solder ball in a plurality of bumping areas formed on a substrate using a solder ball adsorption portion having a plurality of solder ball seating grooves on the upper surface and a vacuum flow path formed therein in communication with the inner space of the solder ball seating grooves, (a) 상기 솔더볼흡착부를 수평면에 대해 경사지도록 기울이는 단계;(a) inclining the solder ball suction unit to be inclined with respect to a horizontal plane; (b) 상기 진공유로를 통해 진공펌핑을 하면서 상기 솔더볼흡착부의 상부에 다수의 솔더볼을 공급하는 단계;(b) supplying a plurality of solder balls to the solder ball adsorption portion while vacuum pumping through the vacuum flow path; (c) 상기 다수의 솔더볼이 경사면을 따라 흘러내리면서 상기 다수의 솔더볼안착홈에 흡착되는 단계;(c) absorbing the plurality of solder balls into the plurality of solder ball seating grooves while flowing down the slope; (d) 흡착된 상기 솔더볼이 아래를 향하도록 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 단계;(d) rotating the solder ball adsorption portion such that the adsorbed solder balls face downward; (e) 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 상기 솔더볼을 올려놓는 단계;(e) placing the solder balls on the plurality of bumping regions of the substrate; 를 포함하는 솔더볼 범핑 방법Solder ball bumping method comprising a 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 단계(d)의 이후에는 경사면을 따라 흘러 내려가지 않은 잔류 솔더볼을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법After the step (d) of the solder ball bumping method further comprises the step of removing the residual solder ball does not flow along the slope 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 잔류솔더볼을 제거하기 위하여 상기 솔더볼안착부의 상부에 고압공기를 분사하거나 상기 솔더볼안착부를 진동시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법Solder ball bumping method characterized in that to spray the high pressure air on the solder ball seating portion or to vibrate the solder ball seating in order to remove the residual solder ball 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 단계(e)의 이후에는 상기 솔더볼을 상기 웨이퍼의 상기 범핑영역에 가접합(假接合)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법After the step (e) is a solder ball bumping method comprising the step of temporarily bonding the solder ball to the bumping area of the wafer. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 가접합 공정은 상기 솔더볼에 고주파를 인가하거나 핫에어(hot air)를 분사함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법The provisional bonding process is a solder ball bumping method, characterized in that performed by applying a high frequency or hot air (hot air) to the solder ball 상면에 다수의 솔더볼안착홈을 구비하고 내부에 상기 솔더볼안착홈의 내부공간과 연통하는 진공유로가 형성된 솔더볼흡착부를 이용하여 기판에 형성된 다수 의 범핑영역에 솔더볼을 범핑하는 방법에 있어서,In a method of bumping a solder ball in a plurality of bumping areas formed on a substrate using a solder ball adsorption portion having a plurality of solder ball seating grooves on the upper surface and a vacuum flow path formed therein in communication with the inner space of the solder ball seating grooves, (a) 상기 진공유로를 통해 진공펌핑을 하면서 상기 솔더볼흡착부의 상부에 다수의 솔더볼을 공급하는 단계;(a) supplying a plurality of solder balls to the solder ball adsorption portion while vacuum pumping through the vacuum flow path; (b) 상기 솔더볼흡착부를 시소(seesaw) 운동시키면서 상기 다수의 솔더볼안착홈에 솔더볼을 흡착하는 단계;(b) adsorbing solder balls to the plurality of solder ball seating grooves while seesawing the solder ball adsorption unit; (c) 흡착된 상기 솔더볼이 아래를 향하도록 상기 솔더볼흡착부를 회전시키는 단계;(c) rotating the solder ball adsorption portion such that the adsorbed solder balls face downward; (d) 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 상기 솔더볼을 올려놓는 단계;(d) placing the solder balls on the plurality of bumping regions of the substrate; 를 포함하는 솔더볼 범핑 방법Solder ball bumping method comprising a 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 단계(b)의 이후에는 흡착되지 않은 잔류 솔더볼을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법After the step (b) further comprises the step of removing the remaining solder ball not adsorbed solder ball bumping method 진공펌핑을 위한 흡입홀이 형성된 진공플레이트와, 상기 진공플레이트의 상부에 결합되고, 상면에 형성된 적어도 하나의 오목홈과 상기 오목홈의 내부공간과 상기 흡입홀 사이의 진공펌핑경로를 제공하는 제1관통홀을 구비하는 제1마스크와, 상기 제1마스크의 상부에 결합되고, 상기 다수의 범핑영역에 각각 대응하는 다수의 제2관통홀을 구비하는 제2마스크를 포함하는 솔더볼흡착부를 이용하여 다수의 범핑영역이 형성된 기판에 솔더볼을 범핑하는 방법에 있어서,A vacuum plate having a suction hole for vacuum pumping, and a first coupling coupled to an upper portion of the vacuum plate and providing a vacuum pumping path between the suction hole and an inner space of the recess and the suction hole; A plurality of solder ball adsorption parts including a first mask having a through hole and a second mask coupled to an upper portion of the first mask and having a plurality of second through holes respectively corresponding to the plurality of bumping regions. In a method of bumping a solder ball on a substrate on which a bumping area of the substrate is formed, (a) 상기 솔더볼안착부의 상기 다수의 제2관통홀에 솔더볼을 안착시키는 단계;(a) mounting solder balls in the plurality of second through holes of the solder ball seating portion; (b) 안착된 상기 솔더볼이 아래를 향하도록 상기 솔더볼흡착부를 회전시켜서 상기 기판의 상부에 위치시키는 단계;(b) rotating the solder ball adsorption part so that the seated solder ball faces downward and placing the solder ball adsorption part on the substrate; (c) 진공흡착을 해제하여 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 상기 솔더볼을 올려놓는 단계;(c) releasing vacuum adsorption and placing the solder balls on the plurality of bumping regions of the substrate; (d) 상기 진공플레이트와 상기 제1마스크를 상기 제2마스크로부터 분리하는 단계;(d) separating the vacuum plate and the first mask from the second mask; (e) 상기 제2마스크의 상부에 플럭스를 도포하는 단계;(e) applying flux to the top of the second mask; (f)상기 솔더볼을 상기 기판에 융착시키는 단계;(f) welding the solder balls to the substrate; 를 포함하는 솔더볼 범핑 방법Solder ball bumping method comprising a 제23항에 있어서,24. The method of claim 23, 상기 (e)단계의 이후에는,After the step (e), 상기 솔더볼을 상기 기판의 상기 다수의 범핑영역에 가접합하는 단계;Provisionally bonding the solder balls to the plurality of bumping regions of the substrate; 상기 제2마스크를 상기 기판으로부터 분리하는 단계;Separating the second mask from the substrate; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법Solder ball bumping method characterized in that it further comprises 제23항에 있어서,24. The method of claim 23, 상기 (f)단계에서는, 상기 제2마스크가 결합된 상태에서 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 수행하여 상기 솔더볼을 상기 기판에 융착시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 방법In the step (f), the solder ball bumping method characterized in that the solder ball is fused to the substrate by performing reflow soldering in a state in which the second mask is coupled.
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