KR20100026505A - 표시장치와 그 제조방법 - Google Patents

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KR20100026505A
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Abstract

본 발명은 상판과 하판이 합착되어 있는 표준 규격의 표시패널을 재가공하여 표준 규격과는 다른 크기, 형상으로 제작되는 표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 상판과 하판이 합착된 표준 규격의 표시패널을 재가공하여 제작되는 표시패널을 가지는 표시장치에 있어서, 상기 상판과 상기 하판 사이에서 상기 상판과 상기 하판의 일부 가장자리에 형성된 제1 씰제; 및 상기 제1 씰제가 형성되지 않은 상기 상판과 상기 하판의 가장자리에서 상기 상판과 상기 하판 사이에 형성되는 제2 씰제를 구비하는 표시장치를 제공한다.

Description

표시장치와 그 제조방법{Display Device and Fabricating Method thereof}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로 특히, 상판과 하판이 합착되어 있는 표준 규격의 표시패널을 재가공하여 표준 규격과는 다른 크기, 형상으로 제작되는 표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 한다), 전계 방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 한다), 전계발광소자(Electroluminescence Device), 전기영동 표시소자 등이 있다.
이 중에서 AM TFT LCD(Active Matrix TFT LCD)는 최근에 제조기술과 구동기술의 발달에 힘입어 코스트가 대폭 저감되고 있으며 화질이 기존 음극선관 수준에 근접하게 개선되어 음극선관을 빠르게 대체하고 있다. 이 AM TFT LCD는 스위칭 소 자로서 도 1과 같이 TFT(Thin Film Transistor)를 이용한다.
도 1을 참조하면, AM TFT LCD의 하부 유리기판(GLSL) 상에서 데이터라인들(DL)과 게이트라인들(GL)이 교차한다. 데이터라인들과 게이트라인들의 교차부에는 TFT들과, TFT들에 1:1로 접속되는 화소전극들이 형성된다. 상부 유리기판(GLSU) 상에는 블랙 매트릭스(BM), 컬러필터(CF) 및 공통전극(COM)이 형성된다. 하부 유리기판(GLSL)의 광입사면에는 하부 편광필름(POLL)이 부착되고, 상부 유리기판(GLSU)의 광출사면 상에는 하부 편광필름(POLL)의 광흡수축과 직교되는 광흡수축을 가지는 상부 편광필름(POLU)이 부착된다. 하부 유리기판(GLSL)과 상부 유리기판(GLSU)에서 액정층(LC)과 접하는 면에는 배향막이 형성된다.
표시패널의 하부에는 광원, 도광판(또는, 확산판), 광학시트 등을 포함하는 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)이 배치된다.
AM TFT LCD의 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판 합착 공정, 액정주입 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정, 모듈 조립공정 등을 포함한다.
이와 같은 AM TFT LCD는 아래의 표 1과 같은 표준 해상도를 만족하는 규격으로 제작되고 있다.
해상도(Resolution) X Y X:Y 비율
VGA 640 480 4 3
SVGA 800 600 4 3
XGA 1024 768 4 3
XGA+ 1152 864 4 3
WXGA 1280 800 16 10
SXGA 1280 1024 5 4
WXGA+ 1440 900 16 10
UXGA 1600 1200 4 3
WSXGA+ 1680 1050 16 10
WUXGA 1920 1200 16 10
QXGA 2048 1536 4 3
WQXGA 2560 1600 16 10
QSXGA 2560 2048 5 4
WQSXGA 3200 2048 25 16
QUXGA 3200 2400 4 3
WQUXGA 3800 2400 16 10
최근에는 AM TFT LCD의 활용 범위가 확대되면서 표 1과 같은 표준 해상도 이외의 규격을 요구하는 수요가 증가하고 있다.
LCD 모듈 메이커는 비표준 해상도 규격의 수요가 증가하더라도 그 시장이 표준 해상도 시장에 비하여 매우 작기 때문에 비표준 해상도의 AM TFT LCD를 생산하지 않고 있다.
따라서, 비표준 해상도 즉, 표준 해상도 이외의 가로:세로 비율의 해상도 또는, 기존 LCD 모듈 업체에서 제작하지 않은 크기의 AM TFT LCD에 대한 수요를 충족할 수 있는 방법이 절실히 요구되고 있다.
이와 같은 종래 기술의 문제점들은 AM TFT LCD 뿐만 아니라 다른 표시소자에서도 나타나고 있다. 즉, PDP, 전계발광표시소자의 OLED, FED, 전기영동 표시소자 등 다른 평판 표시소자들은 표준 해상도와 표준 사이즈 규격만으로 제작되고 있다.
본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 문제점들을 해결하고자 안출된 발명으로써 표준 해상도와 표준 사이즈 규격으로 제작된 표시장치의 재가공을 통해 비표준 해상도나 비표준 사이즈로 제작되는 표시장치와 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 상판과 하판 사이에서 상기 상판과 상기 하판의 일부 가장자리에 형성된 제1 씰제; 및 상기 제1 씰제가 형성되지 않은 상기 상판과 상기 하판의 가장자리에서 상기 상판과 상기 하판 사이에 형성되는 제2 씰제를 구비한다.
상기 제2 씰제가 형성되는 상기 상판과 상기 하판의 측면들은 단차지거나 동일 평면을 이루도록 컷팅된다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 상판과 하판이 제1 씰제로 합착된 표준 규격의 표시패널을 공급받는 단계; 상기 표준 규격의 표시패널을 컷팅하여 상기 표시패널에서 불필요한 상판과 하판의 일부를 제거하는 상기 표준 규격과는 다른 크기로 상기 표시패널을 가공하는 단계; 및 상기 컷팅에 의해 형성된 상기 표시패널의 상판 및 하판 절단면에 제2 씰제를 도포하고 상기 제2 씰제를 경화시키는 단계를 포함한다.
상기 표시패널은 액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD)의 표시패널, 전계 방출 표시소자(Field Emission Display, FED)의 표시패널, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)의 표시패널, 전계발광소자(Electroluminescence Device, EL)의 표시패널, 전기영동 표시소자의 표시패널 중 어느 하나이다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치와 그 제조방법은 상판과 하판이 합착되어 있는 표준 규격의 표시패널을 재가공하여 소비자가 원하는 어떠한 크기나 형상으로 표시장치를 제작할 수 있다. 본 발명은 설치환경에 맞게 표시장치의 크기를 조정할 수 있으므로 표시장치와 그 주변환경을 최적으로 조화시킬 수 있으며 옥내/옥외용 광고 디스플레이, 차량용 디스플레이 등 어떠한 분야에도 적용될 수 있다.
본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
이하, 도 2 내지 도 12b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설 명하기로 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 표시장치의 모듈 메이커에 의해 완성된 모듈을 분해하여 표시패널을 분리한다.(S1) 분리된 표시패널의 가로(X):세로(Y) 비율은 표 1과 같은 표준 해상도 기준에 맞는 비율로 정해지고, 그 표시패널의 크기는 각 모델에 따라 정해진 크기로 정해진다.
표시패널의 상판은 상부 유리기판(GLSU)과, 그 위에 형성되는 박막층, 박막패턴을 포함할 수 있다. 표시패널의 하판은 하부 유리기판(GLSL)과, 그 위에 형성되는 박막층, 박막패턴을 포함할 수 있다. 유리기판 각각은 플라스틱기판, 수지필름기판, 금속기판(또는 금속호일기판) 등으로 대체될 수 있다. 상판과 하판 사이에는 표시패널의 구동 조건을 만족하는 매질 예를 들면, LCD의 액정이나 PDP, OLED, FED의 진공, 불활성 가스 등의 매질이 충진되어 있다.
이어서, 패널 컷팅 공정(S2)은 레이저 컷팅방법, 기계적 컷팅방법 또는 그 외 공지의 컷팅방법으로 표시패널의 상판 및 하판을 컷팅하여 표시패널의 일부를 제거한다. 도 3은 컷팅공정전 표시패널과 컷팅공정에서 컷팅되는 라인을 예시한다. 도 3에서, 'X'는 컷팅공정전 표시패널의 가로길이, 'Y'는 컷팅공정전 표시패널의 세로길이, 'x-x''은 가로방향의 컷팅라인, 'y-y''은 세로방향의 컷팅라인을 예시한다. 한편, 컷팅라인은 도 3과 같은 직선으로만 한정되는 것이 아니라 소비자의 요구에 따라 다양한 형상, 곡선, 각도를 갖도록 설정될 수 있다. 패널 컷팅 공정(S2)에서 컷팅에 의해 표시패널에서 불필요한 상판과 하판의 일부가 제거된다.
이어서, 씰제 재도포 공정(S3)이 실시된다. 컷팅공정 전의 표시패널에는 상 판과 하판 사이에 씰제(sealant)가 표시패널의 상/하, 좌/우 에지에 도포되어 있다. 이러한 씰제에 의해 컷팅공정 전의 표시패널에서 상판과 하판은 완전 밀봉되어 그 사이에 존재하는 매질이 누설되지 않는다. 컷팅공정 후의 표시패널은 컷팅 후에 제거된 부분과 함께 씰제의 일부가 제거되어 그 절단면을 통해 상판과 하판 사이의 매질이 누설될 수 있다. 따라서, 씰제 재도포 공정(S3)은 컷팅공정후 표시패널의 절단면에 씰제를 재도포하고 그 씰제를 열경화, 또는 광경화시켜 표시패널의 절단면에서 상판과 하판을 접합한다.
씰제 재도포 공정(S3)에서 씰제 재도포전에 절단면을 통해 표시패널에 맞는 매질을 재주입하는 공정이 추가될 수도 있다. 다시 말하여, 씰제 재도포 공정(S3)에는 절단면을 통해 누설된 매질의 양을 컷팅된 상판과 하판 사이에 보충하는 공정이 추가될 수 있다.
씰제 재도포 공정(S3)에 이어서, 모듈 재조립 공정(S4)에서는 표시패널과 함께, 모듈 부품들이 조립된다. 여기서, 모듈 부품들이란 표시패널의 가장자리와 배면을 덮는 케이싱, 커버부품 등을 포함한다. LCD의 경우에, 모듈 재조립 공정에서 백라이트 유닛, 프리즘시트, 확산시트, DBEF(Dual Brightness Enhancement Film) 등의 광학시트들이 표시패널 아래에 조립될 수 있다.
패널 구동회로보드가 연결된 상태로 표시패널이 컷팅될 수 있고, 또한, 구동회로보드가 분리된 상태에서 표시패널이 컷팅될 수도 있다. 후자의 경우에, 모듈 재조립 공정(S4)에서는 구동회로보드를 표시패널에 연결하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.
또한, LCD의 편광필름이 부착된 상태에서 표시패널이 컷팅될 수 있고, LCD의 편광필름이 박리된 상태에서 표시패널이 컷팅될 수도 있다. 후자의 경우에, 모듈 재조립 공정(S4)에서는 편광필름을 표시패널에 연결하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.
도 2와 같은 재가공 공정의 결과로, 표시패널은 도 4와 같이 비표준 해상도의 가로(X, X'):세로(Y, Y')의 비율로 제작될 수 있고 또한, 비표준 크기로 제작될 수 있다. 이러한 표시패널은 사용자의 요구에 따라 다양한 크기와 형태로 제작될 수 있다.
도 5a 내지 도 12b는 패널 컷팅 공정(S2)과 씰제 재도포 공정(S3)의 다양한 실시예들을 보여 준다. 도 5a 내지 도 12b에서, 도면 부호 'SL1'은 모듈 메이커에 의해 행해진 상/하판 합착공정에서 도포되었던 씰제를 의미하며, 이 씰제(SL1)는 패널 컷팅 공정 전에 이미 형성되어 있다. 도면 부호 'SL2'는 본 발명의 씰제 재도포 공정에 의해 표시패널의 절단면에 추가로 형성되는 씰제를 나타낸다. 도면 부호 'LC'는 표시패널의 상판과 하판 사이에 주입되는 매질로써 LCD의 경우에 액정층을 의미한다. 이 매질은 PDP나 OLED 등에서는 불활성 가스층이 될 수 있고, FED에서는 진공층이 될 수 있다.
제1 실시예
도 5a 내지 도 6b를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 패널 컷팅 공정은 표시패널이 세워진 상태에서 서로 어긋나게 설정된 상판의 컷팅라인(Ⅰ-Ⅰ')과 하판의 컷팅라인(Ⅱ-Ⅱ')을 따라 표시패널의 상판과 하판을 컷팅한다.
컷팅에 의해 표시패널에서 불필요한 상판과 하판의 일부가 제거된다.
도면과 같이, 상판의 컷팅라인(Ⅰ-Ⅰ')이 하판의 컷팅라인(Ⅱ-Ⅱ')에 비하여 표시패널 중앙부 쪽으로 더 치우치게 정할 수 있고, 또한 그와 반대로 정할 수도다. 상판과 하판이 접합된 상태에서 상판 컷팅과 하판 컷팅은 분리하여 즉, 수회로 나뉘어 컷팅될 수 있고, 또한 상판 및 하판이 동시에 컷팅될 수 있다. 상판 컷팅과 하판 컷팅의 순서는 상판을 먼저 컷팅한 후에 하판을 컷팅할 수 있고, 그 반대의 순서로 하판을 컷팅한 후에 상판을 컷팅할 수도 있다. 컷팅날이나 레이저빔은 상판 쪽에서 진입하여 하판을 관통할 수 있고 하판 쪽에서 진입하여 상판을 관통할 수 있다. 이러한 차이는 장비 선택에 따라 선택 가능하다.
표시패널이 세워진 상태에서 패널 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정이 실시되면, 표시패널의 상판과 하판 사이에 충진된 매질이 중력에 의해 외부로 거의 누설되지 않으므로 매질의 재주입 공정이 생략될 수 있다.
씰제 재도포 공정은 도 6a 및 도 6b와 같이 씰제(SL2)를 표시패널의 단차진 절단면에 씰제(SL2)를 도포한 후에 그 씰제(SL2)를 경화시킨다. 여기서, 표시패널의 단차진 절단면에서는 단차면으로 인하여 씰제와 기판의 접촉면이 넓게 형성되므로 경화전 씰제(SL2)가 안정되게 고정되어 흘러내리는 것을 예방할 수 있다.
씰제(SL2)는 표시패널의 단차진 절단면에서 상판과 하판의 기판 측면에까지 충분한 양으로 도포되는 것이 바람직하다. 이는 씰제(SL2)가 형성되었다 하더라도 표시패널의 절단면이 다른 부분에 비하여 구조적으로 취약하기 때문에 씰제 재도포 공정 후에 표시패널의 상판과 하판이 벌어지는 등의 사후 문제를 예방할 수 있기 때문이다.
제2 실시예
도 7a 내지 도 8b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 패널 컷팅 공정은 표시패널이 세워진 상태에서 상판과 하판을 동일한 컷팅라인(Ⅲ-Ⅲ')을 따라 컷팅한다. 이 실시예에서는 1회의 컷팅공정만으로 상판과 하판을 동시에 컷팅할 수 있다. 상판 컷팅과 하판 컷팅 횟수는 1회에 한정되는 것이 아니라, 전술한 바와 같이 장비 선택에 따라 컷팅 횟수와 방법은 선택 가능하다.
상판의 하판의 컷팅라인(Ⅲ-Ⅲ')을 동일하게 설정하면, 도 8a 및 도 8b와 같이 표시패널의 절단면이 단차지지 않고 평면으로 형성된다.
표시패널이 세워진 상태에서 패널 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정이 실시되면, 표시패널의 상판과 하판 사이에 충진된 매질이 중력에 의해 외부로 거의 누설되지 않으므로 매질의 재주입 공정이 생략될 수 있다.
씰제 재도포 공정은 도 8a 및 도 8b와 같이 씰제(SL2)를 표시패널의 절단면에 씰제(SL2)를 도포한 후에 그 씰제(SL2)를 경화시킨다. 씰제(SL2)는 표시패널의 절단면에서 상판과 하판의 기판 측면에까지 충분한 양으로 도포되는 것이 바람직하다. 이는 전술한 바와 같이 씰제(SL2)가 형성되었다 하더라도 표시패널의 절단면이 다른 부분에 비하여 구조적으로 취약하기 때문에 씰제 재도포 공정 후에 표시패널의 상판과 하판이 벌어지는 등의 사후 문제를 예방할 수 있기 때문이다.
제3 실시예
도 9a 내지 도 10b를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 패널 컷팅 공정은 표시패널이 눕혀진 상태에서 서로 어긋나게 설정된 상판의 컷팅라인(Ⅳ-Ⅳ')과 하판의 컷팅라인(Ⅴ-Ⅴ')을 따라 표시패널의 상판과 하판을 컷팅한다.
도면과 같이, 상판의 컷팅라인(Ⅳ-Ⅳ')이 하판의 컷팅라인(Ⅴ-Ⅴ')에 비하여 표시패널 중앙부 쪽으로 더 치우치게 정할 수 있고, 또한 그와 반대로 정할 수도 있다. 상판과 하판이 접합된 상태에서 상판 컷팅과 하판 컷팅은 분리하여 즉, 수회로 나뉘어 컷팅될 수 있고, 또한 상판 및 하판이 동시에 컷팅될 수 있다. 상판 컷팅과 하판 컷팅의 순서는 상판을 먼저 컷팅한 후에 하판을 컷팅할 수 있고, 그 반대의 순서로 하판을 컷팅한 후에 상판을 컷팅할 수도 있다. 컷팅날이나 레이저빔은 상판 쪽에서 진입하여 하판을 관통할 수 있고 하판 쪽에서 진입하여 상판을 관통할 수 있다. 이러한 차이는 장비 선택에 따라 선택 가능하다.
이 실시예에서는 패널 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정에서 표시패널이 눕혀진 상태로 이송되기 때문에 패널을 세우는 장비나 수직 이송 장치 등이 필요 없다. 따라서, 이 실시예는 표시패널이 눕혀진 상태로 공정들이 수행되는 인라인 공정에서 공정 장비의 추가 비용과 공정시간의 단축을 줄일 수 있다.
씰제 재도포 공정은 도 10a 및 도 10b와 같이 씰제(SL2)를 표시패널의 단차진 절단면에 씰제(SL2)를 도포한 후에 그 씰제(SL2)를 경화시킨다. 표시패널의 단차진 절단면에서는 단차면으로 인하여 씰제와 기판의 접촉면이 넓게 형성되므로 경 화전 씰제(SL2)가 안정되게 고정되어 흘러내리는 것을 예방할 수 있다.
씰제(SL2)는 표시패널의 단차진 절단면에서 상판과 하판의 기판 측면에까지 충분한 양으로 도포되는 것이 바람직하다. 이는 전술한 바와 같이 씰제(SL2)가 형성되었다 하더라도 표시패널의 절단면이 다른 부분에 비하여 구조적으로 취약하기 때문에 씰제 재도포 공정 후에 표시패널의 상판과 하판이 벌어지는 등의 사후 문제를 예방할 수 있기 때문이다.
제4 실시예
도 11a 내지 도 12b를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 패널 컷팅 공정은 표시패널이 눕혀진 상태에서 상판과 하판을 동일한 컷팅라인(Ⅵ-Ⅵ')을 따라 컷팅한다. 이 실시예에서는 1회의 컷팅공정만으로 상판과 하판을 동시에 컷팅할 수 있다. 상판 컷팅과 하판 컷팅 횟수는 1회에 한정되는 것이 아니라, 전술한 바와 같이 장비 선택에 따라 컷팅 횟수와 방법은 선택 가능하다.
상판의 하판의 컷팅라인(Ⅳ-Ⅳ')을 동일하게 설정하면, 도 12a 및 도 12b와 같이 표시패널의 절단면이 단차면으로 형성되지 않고 평면으로 형성된다.
이 실시예에서는 전술한 제3 실시예와 마찬가지로, 패널 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정에서 표시패널이 눕혀진 상태로 이송되기 때문에 패널을 세우는 장비나 수직 이송 장치 등이 필요 없다. 따라서, 이 실시예는 표시패널이 눕혀진 상태로 공정들이 수행되는 인라인 공정에서 공정 장비의 추가 비용과 공정시간의 단축을 줄일 수 있다.
씰제 재도포 공정은 도 12a 및 도 12b와 같이 씰제(SL2)를 표시패널의 절단면에 씰제(SL2)를 도포한 후에 그 씰제(SL2)를 경화시킨다. 씰제(SL2)는 표시패널의 절단면에서 상판과 하판의 기판 측면에까지 충분한 양으로 도포되는 것이 바람직하다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아 니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
도 1은 AM TFT LCD의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 나타내는 공정 흐름도이다.
도 3은 도 2의 패널 컷팅 공정에서 정해지는 컷팅라인의 일예를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2의 제조공정들의 결과로 제작 가능한 다양한 크기와 형태로 제작 가능한 표시패널들의 예를 보여 주는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 7a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 8a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 9a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 9b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 10a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 11a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정 전의 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
도 12a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 사시도이다.
도 12b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 패턴 컷팅 공정과 씰제 재도포 공정을 거쳐 씰제가 재도포된 표시패널을 보여 주는 종단면도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
GLSU, GLSL : 컷팅전 유리기판 GLSU', GLSL' : 컷팅후 유리기판
SL1, SL2 : 실런트

Claims (6)

  1. 상판과 하판이 합착된 표준 규격의 표시패널을 재가공하여 제작되는 표시패널을 가지는 표시장치에 있어서,
    상기 상판과 상기 하판 사이에서 상기 상판과 상기 하판의 일부 가장자리에 형성된 제1 씰제; 및
    상기 제1 씰제가 형성되지 않은 상기 상판과 상기 하판의 가장자리에서 상기 상판과 상기 하판 사이에 형성되는 제2 씰제를 구비하고;
    상기 표시패널은 액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD)의 표시패널, 전계 방출 표시소자(Field Emission Display, FED)의 표시패널, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)의 표시패널, 전계발광소자(Electroluminescence Device, EL)의 표시패널, 전기영동 표시소자의 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 씰제가 형성되는 상기 상판과 상기 하판의 측면들은 단차지거나 동일 평면을 이루고,
    상기 제2 씰제의 도포면은 상기 상판과 상기 하판의 표면 일부까지 확장된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 상판과 하판이 제1 씰제로 합착된 표준 규격의 표시패널을 공급받는 단계;
    상기 표준 규격의 표시패널을 컷팅하여 상기 표시패널에서 불필요한 상판과 하판의 일부를 제거하는 상기 표준 규격과는 다른 크기로 상기 표시패널을 가공하는 단계; 및
    상기 컷팅에 의해 형성된 상기 표시패널의 상판 및 하판 절단면에 제2 씰제를 도포하고 상기 제2 씰제를 경화시키는 단계를 포함하고;
    상기 표시패널은 액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD)의 표시패널, 전계 방출 표시소자(Field Emission Display, FED)의 표시패널, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)의 표시패널, 전계발광소자(Electroluminescence Device, EL)의 표시패널, 전기영동 표시소자의 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 표시패널을 컷팅하는 단계는,
    상기 표준 규격의 표시패널이 세워진 상태에서 상기 표시패널을 컷팅하고,
    상기 제2 씰제를 경화시키는 단계는,
    상기 표준 규격의 표시패널이 세워진 상태에서 상기 표시패널을 컷팅하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 표시패널을 컷팅하는 단계는,
    상기 표준 규격의 표시패널이 눕혀진 상태에서 상기 표시패널을 컷팅하고,
    상기 제2 씰제를 경화시키는 단계는,
    상기 표준 규격의 표시패널이 눕혀진 상태에서 상기 표시패널을 컷팅하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 씰제의 도포공정에 앞서 상기 절단면을 누설된 매질의 양을 상기 상판과 하판 사이에 보충하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 씰제가 형성되는 상기 상판과 상기 하판의 측면들은 단차지도록 컷팅되거나 동일 평면을 이루도록 컷팅되고,
    상기 제2 씰제의 도포면은 상기 상판과 상기 하판의 표면 일부까지 확장된 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
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CN114089556A (zh) * 2020-08-24 2022-02-25 深超光电（深圳）有限公司 液晶显示面板及其制备方法

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