KR20100025472A - Device for multi channel fiber array and manufacture method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device for multi channel fiber array and a manufacture method thereof are provided to shorten a manufacturing time of a core optical fiber array device by forming a plurality of trenches using etching scheme of a substrate of glass material. CONSTITUTION: A first substrate(310) is separated with a constant interval, and forms a plurality of first trenches between the bottom and the side. A second substrate(500) is equipped with a optical fiber(400) to the plurality of first trenches of the first substrate, and is fixed with epoxy.

Description

복심 광섬유 어레이 소자 및 그 제조방법{DEVICE FOR MULTI CHANNEL FIBER ARRAY AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}Double core optical fiber array device and manufacturing method therefor {DEVICE FOR MULTI CHANNEL FIBER ARRAY AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}

본 발명은 복심 광섬유 어레이 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a double-core optical fiber array device and a method of manufacturing the same.

종래의 복심 광섬유 어레이 소자는 실리콘으로 이루어진 기판에 브이 형상의 홈(V-shaped Groove)을 형성하고 광섬유(Optical Fiber)를 홈에 장착한다. Conventional double-fiber optical fiber array device forms a V-shaped groove on a substrate made of silicon and mounts an optical fiber in the groove.

하지만, 홈에 광섬유를 안정하게 장착하기 위하여 광 경화 에폭시를 도포하고 자외선(UV)으로 에폭시를 경화시켜야 하는데, 실리콘 기판을 이용하는 경우 자외선(UV)이 실리콘 기판을 투과하지 못하여 광 경화 에폭시(Epoxy)가 경화되지 않는 부분이 발생하게되어, 홈에 광섬유가 안정하게 고정되지 못하는 문제가 발생한다.However, in order to stably mount the optical fiber in the grooves, the photocuring epoxy should be applied and the epoxy should be cured with ultraviolet rays. In the case of using a silicon substrate, the ultraviolet rays cannot penetrate the silicon substrate and thus the photocuring epoxy. The portion that is not cured occurs, which causes a problem that the optical fiber is not stably fixed to the groove.

또한, 에폭시의 수축 동작으로 인해, 복심 광섬유 어레이 소자가 변형되는 문제가 발생한다. In addition, due to the shrinkage operation of the epoxy, there is a problem that the double-core optical fiber array element is deformed.

또한, 실리콘 기판은 광섬유와의 열팽창 계수차이로 인하여 석영에 비해 안정성이 떨어지는 단점이 있다. In addition, the silicon substrate has a disadvantage in that the stability is lower than that of quartz due to the difference in coefficient of thermal expansion with the optical fiber.

또 다른 종래의 복심 광섬유 어레이 소자는 석영(Quartz) 기판을 사용하며, 광섬유를 장착하기 위한 복수의 홈을 형성할 때, 연삭 가공을 이용한다.Another conventional double-fiber optical fiber array element uses a quartz substrate, and uses a grinding process when forming a plurality of grooves for mounting an optical fiber.

이때, 연삭 가공을 통해 형성된 복수의 홈이 형상이 일정하지 않고, 연삭 가공시 많은 시간이 소요되는 문제가 발생한다.At this time, a plurality of grooves formed through the grinding process is not a constant shape, a problem that takes a lot of time during the grinding process occurs.

본 발명의 목적은 광섬유와의 열팽창 계수차이를 발생 시키지 않도록 석영 또는 유리 기판을 이용한 광섬유 어레이 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. An object of the present invention relates to an optical fiber array device using a quartz or glass substrate and a method of manufacturing the same so as not to generate a thermal expansion coefficient difference with the optical fiber.

또한, 본 발명의 다른 목적은 복수의 트렌치를 일정하게 형성하고 제조시간을 단축시키기 위한 광섬유 어레이 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. In addition, another object of the present invention relates to an optical fiber array device and a method of manufacturing the same for uniformly forming a plurality of trenches and shortening the manufacturing time.

또한, 본 발명의 다른 목적은 자외선을 투과하는 에폭시를 사용하여 광섬유를 트렌치에 안정하게 고정하는 광섬유 어레이 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.In addition, another object of the present invention relates to an optical fiber array device for stably fixing an optical fiber to a trench using an epoxy that transmits ultraviolet rays, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법은 제1 기판에 감광막을 형성한 후 노광하여 패턴을 형성하는 단계; A method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to a first embodiment of the present invention includes forming a pattern by exposing and then forming a photosensitive film on a first substrate;

상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판을 식각하여 복수의 제1 트렌치(Trench)를 형성하는 단계; Etching the exposed first substrate using the photoresist pattern as a mask to form a plurality of first trenches;

상기 감광막 패턴을 제거하는 단계; 및Removing the photoresist pattern; And

상기 제 1 기판의 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시로 제2 기판을 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And attaching an optical fiber to each of the plurality of first trenches of the first substrate, and then attaching the second substrate with epoxy.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법은 제1 기판에 폴리 실리콘 또는 실리콘 질화막과 감광막을 순차적으로 형성하는 단계;A method of manufacturing a multi-core optical fiber array device according to a second embodiment of the present invention includes sequentially forming a polysilicon or silicon nitride film and a photosensitive film on a first substrate;

상기 감광막을 노광하여 패턴을 형성한 후 노출된 폴리 실리콘 또는 실리콘 질화막을 식각하여 패턴을 형성하는 단계;Exposing the photosensitive film to form a pattern, and then etching the exposed polysilicon or silicon nitride film to form a pattern;

상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판을 습식식각하여 복수의 제1 트렌치를 형성하는 단계;Forming a plurality of first trenches by wet etching the exposed first substrate using the photoresist pattern as a mask;

상기 감광막 패턴과 폴리 실리콘 또는 실리콘 질화막 패턴을 제거하는 단계; 및Removing the photoresist pattern and the polysilicon or silicon nitride layer pattern; And

상기 제1 기판의 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시로 제2 기판을 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And attaching an optical fiber to each of the plurality of first trenches of the first substrate, and then attaching the second substrate with epoxy.

본 발명의 제3 실시 예에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법은 제1 기판에 금속층과 감광막을 순차적으로 형성하는 단계;A method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to a third embodiment of the present invention includes sequentially forming a metal layer and a photosensitive film on a first substrate;

상기 감광막을 노광하여 패턴을 형성한 후 노출된 금속막을 식각하여 패턴을 형성하는 단계;Exposing the photoresist to form a pattern, and then etching the exposed metal film to form a pattern;

상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판을 건식 식각하여 복수의 수직한 제1 트렌치를 형성하는 단계;Dry etching the exposed first substrate using the photoresist pattern as a mask to form a plurality of vertical first trenches;

상기 감광막 패턴과 금속막 패턴을 제거하는 단계; 및Removing the photoresist pattern and the metal layer pattern; And

상기 제1기판의 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 장착한 후 제2 기판을 에폭시로 제2 기판을 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And attaching an optical fiber to the plurality of first trenches of the first substrate, and then attaching the second substrate to the second substrate with epoxy.

상기 제1 및 제2 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 제2 기판은 제1 트렌치와 동일한 방법으로 복수의 제2 트렌치(Trench)를 형성하되, 제1 트렌치 및 제2 트렌치는 라운드진 형상으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The second substrate of the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first and second exemplary embodiments may form a plurality of second trenches in the same manner as the first trench, wherein the first trenches and the second trenches It is characterized by forming in a rounded shape.

상기 제3 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 제2 기판은 제1 트렌치와 동일한 방법으로 복수의 제2 트렌치(Trench)를 형성하되, 제1 트렌치 및 제2 트렌치는 직각 형상으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The second substrate of the method of manufacturing the multi-core optical fiber array device according to the third exemplary embodiment may form a plurality of second trenches in the same manner as the first trenches, but the first trenches and the second trenches may have a right angle shape. It is characterized by forming.

상기 제1 및 제2 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 제1 트렌치의 폭은 광섬유의 지름보다 작고, 상기 제2 트렌치는 광섬유의 지름보다 큰 것을 특징으로 한다.The width of the first trench in the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first and second exemplary embodiments is smaller than the diameter of the optical fiber, and the second trench is larger than the diameter of the optical fiber.

상기 제3 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 제1 트렌치의 폭은 광섬유의 지름보다 작고, 상기 제2 트렌치는 광섬유의 지름보다 큰 것을 특징으로 한다.The width of the first trench of the method for manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the third exemplary embodiment is smaller than the diameter of the optical fiber, and the second trench is larger than the diameter of the optical fiber.

상기 제1 및 제2 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 한다.The optical fiber of the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first and second exemplary embodiments may contact two points of the first trench of the first substrate and one point of the second substrate.

상기 제1 및 제2 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 제2 트렌치의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 한다.The optical fiber of the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first and second exemplary embodiments is in contact with two points of the first trench of the first substrate and is contacted with one point of the second trench of the second substrate. It is done.

상기 제3 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 한다.The optical fiber of the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the third exemplary embodiment may contact two points of the first trench of the first substrate and one point of the second substrate.

상기 제3 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 제2 트렌치의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 한다.The optical fiber of the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the third embodiment is characterized in contact with two points of the first trench of the first substrate and one point of the second trench of the second substrate.

상기 제1 내지 제3 실시 예 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법의 상기 제1 및 제2 기판은 석영 또는 유리 재질인 것을 특징으로 한다.The first and second substrates of the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first to third exemplary embodiments may be made of quartz or glass.

본 발명에 따른 복심 광섬유 어레이 소자는 일정 간격으로 이격된 복수의 제1 트렌치를 구비한 제1 기판과; According to another aspect of the present invention, there is provided a multi-core optical fiber array device including: a first substrate having a plurality of first trenches spaced at regular intervals;

상기 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시로 접착시킨 제2 기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And attaching an optical fiber to the plurality of first trenches, respectively, and then attaching an optical fiber to the second trenches.

상기 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자의 상기 제1 및 제2 기판은 석영 또는 유리 재질인 것을 특징으로 한다.The first and second substrates of the multi-core optical fiber array device according to the above features are characterized in that the quartz or glass material.

상기 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자의 상기 제2 기판은 일정 간격으로 이격된 복수의 제2 트렌치를 구비하는 것을 특징으로 한다.The second substrate of the multi-core optical fiber array device according to the above features may include a plurality of second trenches spaced at regular intervals.

상기 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자의 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 한다.The optical fiber of the double-fiber optical fiber array element according to the above feature is in contact with two points of the first trench of the first substrate and is in contact with one point of the second substrate.

상기 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자의 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 제 2트렌치의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 한다.The optical fiber of the double-fiber optical fiber array element according to the above feature is in contact with two points of the first trench of the first substrate and is in contact with one point of the second trench of the second substrate.

상기 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자의 상기 제1 트렌치의 폭은 광섬유의 지름보다 작고, 상기 제2 트렌치는 광섬유의 지름보다 큰 것을 특징으로 한다.The width of the first trench of the double-fiber optical fiber array element according to the above feature is smaller than the diameter of the optical fiber, and the second trench is larger than the diameter of the optical fiber.

상기 특징에 따른 복심 광섬유 어레이 소자의 상기 제1 및 제2 트렌치는 라운드 형상 또는 직각 형상인 것을 특징으로 한다.The first and second trenches of the double-fiber optical fiber array device according to the above feature may be round or rectangular.

이러한 본 발명의 특징에 따르면, According to this feature of the invention,

본 발명은 유리 재질인 기판의 식각법을 이용하여 복수의 트렌치를 형성하므로 복심 광섬유 어레이 소자의 제조 시간을 단축하여 생산량이 향상된다. According to the present invention, since a plurality of trenches are formed by using an etching method of a substrate made of glass, the production time of the double-fiber optical fiber array device is shortened and the yield is improved.

또한, 본 발명은 유리 재질 기판을 이용하여 광섬유와의 열팽창 계수 차이를 발생하지 않아 안정성을 높이는 효과가 있다. In addition, the present invention does not generate a difference in thermal expansion coefficient with the optical fiber by using a glass substrate has the effect of increasing the stability.

또한, 본 발명은 광 경화 에폭시를 사용하여 광섬유가 트렌치에 안정되게 고정하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of stably fixing the optical fiber to the trench using a photo-curing epoxy.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 제1 실시 예 내지 제3 실시 예에 따른 복심 광섬유 어레이 소자 및 그 제조방법을 설명한다. Hereinafter, a double core optical fiber array device and a method of manufacturing the same according to the first to third embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<제1 실시 예><First Embodiment>

도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 제1 실시예의 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법에서 기판을 형성하는 각 단계별 단면도이다.1 to 6 are cross-sectional views for each step of forming a substrate in the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first embodiment of the present invention.

먼저, 도 1에 도시한 투명한 유리로 만들어진 제1 기판(310)을 준비한다. 이때, 제1 기판(310)은 석영(Quartz), 소다라임 유리 또는 파이렉스 유리(pyrex glass) 등을 사용할 수 있어, 투명한 유리로만 한정하지 아니한다. First, a first substrate 310 made of transparent glass shown in FIG. 1 is prepared. In this case, the first substrate 310 may be made of quartz, soda-lime glass, pyrex glass, or the like, and is not limited to transparent glass.

이어서, 도 2에 도시한 것처럼, 제1 기판(310) 위에 감광막(photoresist, 320)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 2, a photoresist 320 is formed on the first substrate 310.

이어서, 도 3 및 도 4에 도시한 것처럼, 감광막(320)위에 차광막(330)을 통해 자외선(UV)을 조사(照射)하여 빛에 노출된 감광막(320) 부분을 제거하여 감광막(320) 패턴을 형성한다.3 and 4, ultraviolet (UV) is irradiated onto the photoresist layer 320 through the light shielding layer 330 to remove portions of the photoresist layer 320 exposed to light to form the photoresist layer 320. To form.

이어서, 도 5에 도시한 것처럼, 감광막(320) 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판(310) 부분을 등방성(Isotropic) 식각(Etching)하여, 제1 기판(310)에 일정한 간격으로 이격되어 있고 서로 평행하게 한 방향으로 뻗어 있는 복수의 제1 트렌치(350)를 형성한다. Subsequently, as shown in FIG. 5, the exposed portion of the first substrate 310 using the photosensitive film 320 pattern as a mask is isotropically etched and spaced apart from the first substrate 310 at regular intervals. And a plurality of first trenches 350 extending in one direction parallel to each other.

이때, 제1 트렌치(350)는 하부면과 측면을 포함하고, 하부면과 측면 사이의 부분을 라운드진 형상(Rounded Shape)으로 나타내며, 등방성 식각을 위한 에천트(Etchant)는 BOE(Buffered Oxide Etchant) 또는 HF를 이용할 수 있다.In this case, the first trench 350 includes a lower surface and a side surface, and a portion between the lower surface and the side surface is represented by a rounded shape, and an etchant for isotropic etching is a buffered oxide etchant. ) Or HF.

또한, 상기 제1 트렌치(350)의 개수는 광섬유(400)가 장착되는 채널 수와 동일하다.  In addition, the number of the first trenches 350 is the same as the number of channels on which the optical fiber 400 is mounted.

마지막으로, 도 6에 도시한 것처럼, 제1 기판(310) 위에 남아있는 감광막(320) 패턴을 제거하여 복수의 제1 트렌치(350)를 구비한 제1 기판(310)을 완성한다. Finally, as shown in FIG. 6, the photoresist layer 320 pattern remaining on the first substrate 310 is removed to complete the first substrate 310 having the plurality of first trenches 350.

<제2 실시 예>Second Embodiment

도 7 내지 도 14는 본 발명에 따른 제2 실시 예의 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법에서 기판을 형성하는 각 단계별 단면도이다.7 to 14 are cross-sectional views for each step of forming a substrate in the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the second embodiment of the present invention.

먼저, 도 7에 도시한 것처럼, 투명한 유리로 만들어진 제1 기판(310)을 준비 한다. 제1 기판(310)은 제1 실시예와 동일하다.First, as shown in FIG. 7, a first substrate 310 made of transparent glass is prepared. The first substrate 310 is the same as in the first embodiment.

이어서, 도 8에 도시한 것처럼, 상기 제1 기판(310)에 폴리 실리콘(Poly-si, 360) 또는 실리콘 질화막(Si3N4)과 감광막(320)을 순차적으로 형성한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 8, poly-si (360) or silicon nitride layer (Si 3 N 4 ) and photosensitive layer 320 are sequentially formed on the first substrate 310.

이어서, 도 9 및 도 10에 도시한 것 처럼, 차광막(330)을 통하여 상기 감광막(320)을 노광하여 패턴을 형성한다. 이때, 감광막(320)은 SF6 또는 CF4를 이용하여 건식 식각(Dry Etching)한다.9 and 10, the photosensitive film 320 is exposed through the light shielding film 330 to form a pattern. In this case, the photoresist layer 320 is dry etched using SF6 or CF4.

이어서, 도 11에 도시한 노출된 폴리 실리콘(360) 또는 실리콘 질화막을 식각하여 패턴을 형성한다.Subsequently, the exposed polysilicon 360 or silicon nitride layer shown in FIG. 11 is etched to form a pattern.

이어서, 도 12에 도시한 상기 감광막(320) 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판(310)을 식각하여 복수의 제1 트렌치(350)를 형성한다. 이때, 제1 트렌치(350)는 BOE(Buffered Oxide Etchant) 또는 HF를 이용하여 등방성 식각을 한다.Subsequently, the exposed first substrate 310 is etched using the photosensitive layer 320 pattern shown in FIG. 12 as a mask to form a plurality of first trenches 350. In this case, the first trench 350 performs isotropic etching using BOE (Buffered Oxide Etchant) or HF.

이어서, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 감광막(320) 패턴과 폴리 실리콘(360) 또는 실리콘 질화막 패턴을 제거하여 제1 트렌치(350)를 형성한다. 13 and 14, the first trench 350 is formed by removing the photoresist layer 320 pattern and the polysilicon 360 or silicon nitride layer pattern.

<제 3 실시 예>Third Embodiment

도 15 내지 도 21은 본 발명에 따른 제3 실시 예의 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법에서 제1 기판을 형성하는 각 단계별 단면도이다.15 to 21 are cross-sectional views for each step of forming a first substrate in a method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to a third embodiment of the present invention.

먼저, 도 15에 도시한 것처럼, 투명한 유리로 만들어진 제1 기판(310)을 준비한다. First, as shown in FIG. 15, a first substrate 310 made of transparent glass is prepared.

다음, 도 16에 도시한 것처럼, 제1 기판(310) 위에 크롬(Cr)층(340)을 형성 한 후, 크롬층(340) 위에 감광막(320)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 16, after forming the chromium (Cr) layer 340 on the first substrate 310, a photosensitive film 320 is formed on the chromium layer 340.

이어서, 도 17 및 도 18에 도시한 것처럼, 감광막(320) 위에 차광막(330)을 통해 자외선(UV)을 조사(照射)하여, 빛에 노출된 감광막(320) 부분을 제거하여 감광막(320) 패턴을 형성한다.Subsequently, as shown in FIGS. 17 and 18, ultraviolet (UV) is irradiated onto the photoresist layer 320 through the light shielding layer 330, thereby removing a portion of the photoresist layer 320 exposed to light to form the photoresist layer 320. Form a pattern.

이어서, 도 19에 도시한 것처럼, 감광막(320) 패턴을 마스크로 하여, 노출된 크롬(Cr)층(340) 부분을 제거하여 크롬(340)층 패턴을 형성한 후 남아 있는 감광막(320) 패턴을 제거한다.19, using the photoresist layer 320 pattern as a mask, the exposed chromium (Cr) layer 340 is removed to form a chromium 340 layer pattern, and then the remaining photoresist layer 320 pattern is formed. Remove it.

이어서, 도 20에 도시한 것처럼, 크롬층(340) 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판(310) 부분을 비등방성(Anisotropic) 식각(Etching)하여 제1 기판(310)에 일정한 간격으로 이격되어 있고 한 방향으로 길게 뻗어 있는 복수의 제1 트렌치(350)를 형성한다. Next, as shown in FIG. 20, anisotropic etching of the exposed portion of the first substrate 310 using the chromium layer 340 pattern as a mask is performed and spaced apart from the first substrate 310 at regular intervals. And a plurality of first trenches 350 extending in one direction.

이때, 상기 제1 트렌치(350)는 하부면과 측면을 포함하고, 하부면과 측면 사이의 부분을 직각 형상으로 나타내며, 비등방성 식각을 위한 식각법은 반응성 이온 식각법(RIE, Reaction Ion Etching)이나 유도 결합 플라즈마 식각법(Inductive ion etching) 등을 사용할 수 있다.In this case, the first trench 350 includes a lower surface and a side surface, and a portion between the lower surface and the side surface is represented by a right angle shape, and an etching method for anisotropic etching is reactive ion etching (RIE). Inductively coupled plasma etching (Inductive ion etching) and the like can be used.

이어서, 도 21에 도시한 것처럼, 제1 기판(310) 위에 남아 있는 크롬층(340) 패턴을 제거하여 복수의 제1 트렌치(350)를 구비한 제1 기판(310)을 완성한다. Next, as shown in FIG. 21, the chromium layer 340 pattern remaining on the first substrate 310 is removed to complete the first substrate 310 having the plurality of first trenches 350.

본 제1 실시 예 내지 제3 실시예에서의 채널 수는 일부만 도시되어, 채널 수는 한정하지 않고 8개, 10개, 16개, 20개, 32개, 40개 또는 64개 등일 수 있다.The number of channels in the first embodiment to the third embodiment is shown only a part, and the number of channels may be 8, 10, 16, 20, 32, 40, 64, etc. without being limited.

이때, 형성되는 제1 트렌치(350)의 개수는 광섬유(400)가 장착되는 채널 수 와 동일하다. In this case, the number of first trenches 350 formed is the same as the number of channels on which the optical fiber 400 is mounted.

상기 제1 실시 예 및 제2 실시 예를 이용해 형성된 제1 기판을 이용한 복심 광섬유 어레이 소자는 다음과 같다. A double-fiber optical fiber array device using the first substrate formed by using the first and second embodiments is as follows.

도 22 및 도 24는 본 발명에 따른 제1 실시 예 및 제2 실시 예의 제1 기판과 제2 기판을 광섬유에 조립한 사시도이고, 도 23 및 도 25은 본 발명의 상기 도 22 및 도 24의 각각 C-C'구간, A-A' 구간의 단면도이다.22 and 24 are perspective views in which the first and second substrates of the first and second embodiments of the present invention are assembled to an optical fiber, and FIGS. 23 and 25 are views of FIGS. 22 and 24 of the present invention. Sectional drawing of C-C 'section and AA' section, respectively.

먼저, 본 발명의 제1 실시 예 및 제2 실시 예에 따른 복심 광섬유 어레이 소자는 제1 기판(310), 광섬유(400), 및 제2 기판(500)으로 구성한다.First, the double-core optical fiber array device according to the first and second embodiments of the present invention is composed of a first substrate 310, an optical fiber 400, and a second substrate 500.

제1 기판(310)은 일정간격으로 이격되어 하면과 측면 사이가 라운드진 복수의 제1 트렌치(350)를 형성한다.The first substrate 310 is spaced apart at regular intervals to form a plurality of first trenches 350 rounded between the lower surface and the side surface.

제2 기판(500)은 제1 기판의 복수의 제1 트렌치(350)에 광섬유(400)를 각각 장착 한 후 에폭시로 접착하여 고정한다.The second substrate 500 is mounted to the plurality of first trenches 350 of the first substrate, respectively, and then fixed by bonding with epoxy.

더욱 상세히 도 22 및 도 23에 도시한 것처럼, 복수의 제1 트렌치(350)를 라운드진 형상으로 형성하여 제1 기판(310)에 복수의 광섬유(400)를 장착한 후, 상기 복수의 광섬유(400)와 제2 기판(500)을 에폭시로 접착하여 복심 광섬유 어레이 소자를 제조하며, 제1 기판(310) 및 제2 기판(500)은 유리 또는 석영 재질을 사용한다. 이때, 상기 제1 트렌치(350)는 광섬유를 장착하기 위해 광섬유의 길이방향으로 형성하는 것이 바람직하다.In more detail, as shown in FIGS. 22 and 23, after forming the plurality of first trenches 350 in a rounded shape to mount the plurality of optical fibers 400 on the first substrate 310, the plurality of optical fibers ( 400 and the second substrate 500 are bonded by epoxy to manufacture a double-fiber optical fiber array device, and the first substrate 310 and the second substrate 500 are made of glass or quartz. At this time, the first trench 350 is preferably formed in the longitudinal direction of the optical fiber for mounting the optical fiber.

또한, 상기 제1 기판(310)의 각 제1 트렌치(350)의 폭(w)이 광섬유(400)의 지름(d1)보다 작기 때문에, 각 제1 트렌치(350) 내에 광섬유(400)가 완전히 내장되 지 않는다.In addition, since the width w of each of the first trenches 350 of the first substrate 310 is smaller than the diameter d1 of the optical fiber 400, the optical fiber 400 is completely in each of the first trenches 350. It is not built in.

따라서, 광섬유(400)는 각 제1 트렌치(350)의 개구부(opening)쪽 두 지점, 즉, 광섬유(400)는 각 제1 트렌치(350)의 양 측면부에 의해 지지된다.Accordingly, the optical fiber 400 is supported at two opening side points of each first trench 350, that is, the optical fiber 400 is supported by both side portions of each first trench 350.

제2 기판(500)은 대향하는 제1 기판(310)과의 사이에 광섬유(400)를 두고, 이를 접착하여 장착한다. The second substrate 500 includes an optical fiber 400 between the first substrate 310 facing each other, and attaches the optical fiber 400.

도 24에 도시한 것처럼, 광섬유(400)가 원형의 단면 형상을 갖고 있고, 광섬유(400)와 접촉하는 제2 기판(500)의 면, 즉 하부면이 평탄면이므로, 제2 기판(500)와 각 광섬유(400)는 한 지점에서 접촉한다As shown in FIG. 24, since the optical fiber 400 has a circular cross-sectional shape and the surface of the second substrate 500 that contacts the optical fiber 400, that is, the lower surface thereof is a flat surface, the second substrate 500 And each optical fiber 400 is in contact at one point

또한, 제1 트렌치(350)의 양측면 사이에 장착되는 광섬유(400)는 제1 트렌치(350)의 두 지점과 접촉하여 고정한다. In addition, the optical fiber 400 mounted between both side surfaces of the first trench 350 contacts and fixes the two points of the first trench 350.

상기와 같이 접촉하는 지점을 표시하면 도 23과 같이, 상기 광섬유(400)와 제2 기판(500)의 접촉점을 a라 표시하고, 광섬유(400)와 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)의 접촉점을 b 및 c로 표시한다. As shown in FIG. 23, the contact point between the optical fiber 400 and the second substrate 500 is denoted as a, and the first trenches of the optical fiber 400 and the first substrate 310 are marked as a. The contact point of 350 is indicated by b and c.

이처럼, 복수의 제1 트렌치(350)을 구비한 제1 기판(310)에 복수의 광섬유(400)를 장착한 후 제2 기판(500)를 덮어 복심 광섬유 어레이 소자를 제작할 때, 다른 형상의 제2 기판(600)를 이용하여 복심 광섬유 어레이 소자를 제작한 예를 도 24 및 도 25에 도시한다.As described above, when the plurality of optical fibers 400 are mounted on the first substrate 310 having the plurality of first trenches 350 and then the second substrate 500 is covered to fabricate the plural optical fiber array device, 24 and 25 show examples of fabricating a double-core optical fiber array element using the two substrates 600.

도 24 및 도 25에 도시한 것처럼, 제2 기판(600)은 복수의 제2 트렌치(610)을 형성한다. As shown in FIGS. 24 and 25, the second substrate 600 forms a plurality of second trenches 610.

이때, 제2 기판(600)은 제1 실시 예 및 제2 실시 예에서 도시한 제1 기 판(310)을 형성하는 방법과 동일하게 형성하며, 제2 기판(600)의 복수의 제2 트렌치(610)는 제1 기판(310)의 복수의 제1 트렌치(350)와 각각 마주보는 위치에 형성한다. In this case, the second substrate 600 is formed in the same manner as the method of forming the first substrate 310 shown in the first and second embodiments, and the plurality of second trenches of the second substrate 600 are formed. The 610 is formed at positions facing the plurality of first trenches 350 of the first substrate 310, respectively.

제2 트렌치(610)의 폭(w1)은 제1 트렌치(350)의 폭(w)과 광섬유(400)의 지름(d1)보다 크고, 제2 트렌치(610)의 깊이(h1)는 제1 트렌치(350)의 깊이(h2) 보다 얕다. The width w1 of the second trench 610 is greater than the width w of the first trench 350 and the diameter d1 of the optical fiber 400, and the depth h1 of the second trench 610 is equal to the first width of the second trench 610. It is shallower than the depth h2 of the trench 350.

또한, 서로 대응하는 제1 트렌치(350)과 제2 트렌치(610)의 중심선(L)은 일치한다.In addition, the center lines L of the first trench 350 and the second trench 610 corresponding to each other coincide with each other.

이로 인해, 서로 마주보는 제1 트렌치(350)가 제2 트렌치(610) 사이에 장착되는 광섬유(400)는 제1 트렌치(350)의 개구부쪽 양 측면에 접촉하여 지지되며, 제2 트렌치(610) 내의 한 지점, 즉 대략 가운데 부분과 접촉하여 지지된다.Accordingly, the optical fiber 400 in which the first trenches 350 facing each other are mounted between the second trenches 610 is supported in contact with both sides of the opening side of the first trench 350, and the second trenches 610 are supported. Is supported in contact with a point within, i.

상기와 같이 접촉하는 지점을 표시하면 도 25과 같이, 광섬유(400)와 제2 트렌치(610) 내의 접촉하는 한 지점을 a라 표시하고, 광섬유(400)와 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)의 접촉점을 b 및 c로 표시한다. As shown in FIG. 25, a point of contact between the optical fiber 400 and the second trench 610 is denoted as a, and the first point of the optical fiber 400 and the first substrate 310 is displayed as shown in FIG. 25. The contact points of the trench 350 are indicated by b and c.

또한, 위에 기재된 제1 실시 예에서 각 광섬유(400)와 제1 트렌치(350) 및 제2 트렌치(610)와의 접촉 부분에는 에폭시가 도포되어, 각 광섬유(400)와 제1 및 제2 트렌치(350, 610)과의 안정한 접촉과 고정이 유지되도록 한다.In addition, in the first embodiment described above, the contact portions of each of the optical fibers 400 and the first trenches 350 and the second trenches 610 are coated with epoxy, so that each of the optical fibers 400 and the first and second trenches ( Ensure stable contact and fixation with 350, 610.

상기 식각된 제1 기판(310)은 제1 트렌치(350)의 깊이(h2)보다 제2 기판(600)의 제2 트렌치(610)의 깊이(h1)를 더 얕게 형성한 유리이다. 이와 같이, 제1 기판(310)은 식각법을 이용하여 복수의 제1 트렌치(350)을 형성하므로, 제1 트렌 치(350) 형성시 소요되는 시간이 줄어들어, 복심 광섬유 어레이 소자의 제조 시간이 줄어든다.The etched first substrate 310 is glass in which the depth h1 of the second trench 610 of the second substrate 600 is made shallower than the depth h2 of the first trench 350. As such, since the first substrate 310 forms the plurality of first trenches 350 by using an etching method, the time required for forming the first trenches 350 is reduced, so that the manufacturing time of the double-fiber optical fiber array device is reduced. Decreases.

또한, 광섬유는 제1 트렌치(350)와의 접촉 동작에 의해 광섬유(400)를 고정하고 지지하므로, 에폭시로 인한 복심 광섬유 어레이 소자의 불량율이 줄어든다. In addition, since the optical fiber fixes and supports the optical fiber 400 by a contact operation with the first trench 350, the defective rate of the double-core optical fiber array device due to epoxy is reduced.

여기서, 제2 기판(600)에 형성된 복수의 제2 트렌치(610)는 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)와 동일하게 라운드진 형상을 이룬다. Here, the plurality of second trenches 610 formed on the second substrate 600 have a rounded shape in the same manner as the first trenches 350 of the first substrate 310.

상기 제3 실시 예를 이용해 형성된 제1 기판을 이용한 복심 광섬유 어레이 소자는 다음과 같다.A double core optical fiber array device using the first substrate formed by using the third embodiment is as follows.

도 26 및 도 28는 본 발명에 따른 제3 실시 예의 제1 기판과 제2 기판을 광섬유에 조립한 사시도이고, 도 27 및 도 29는 본 발명의 상기 도 26 및 도 28의 각각 D-D'구간, B-B' 구간의 단면도이다.26 and 28 are perspective views in which the first substrate and the second substrate of the third embodiment according to the present invention are assembled to an optical fiber, and FIGS. 27 and 29 are views taken along line D-D 'of FIGS. Sectional drawing of section BB '.

먼저, 본 발명의 제1 실시 예 및 제2 실시 예에 따른 복심 광섬유 어레이 소자는 제1 기판(310), 광섬유(400), 및 제2 기판(500)으로 구성한다.First, the double-core optical fiber array device according to the first and second embodiments of the present invention is composed of a first substrate 310, an optical fiber 400, and a second substrate 500.

제1 기판(310)은 일정간격으로 이격되어 복수의 제1 트렌치(350)를 형성한다.The first substrate 310 is spaced at regular intervals to form a plurality of first trenches 350.

제2 기판(500)은 제1 기판의 복수의 제1 트렌치(350)에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시를 도포하여 고정한다. The second substrate 500 is mounted on the plurality of first trenches 350 of the first substrate, respectively, and then fixed by coating epoxy.

도 22 및 도 23을 참고로 하여 이미 설명한 것처럼, 각 제1 트렌치(350)의 폭(w)이 광섬유(400)의 지름(d1)보다 작기 때문에, 각 제1 트렌치(350)내에 광섬유(400)가 완전히 내장되지 않고, 각 제1 트렌치(350)의 개구부쪽의 두 지점, 즉, 양측면과 접촉하여 광섬유(400)는 각 제1 트렌치(350)의 양 측면부에 의해 지지되어, 제1 트렌치(350)에는 광섬유(400)가 장착되지 않는 공간이 존재한다. As described above with reference to FIGS. 22 and 23, since the width w of each first trench 350 is smaller than the diameter d1 of the optical fiber 400, the optical fiber 400 in each first trench 350. ) Is not completely embedded, and the optical fiber 400 is supported by both side portions of each first trench 350 in contact with two points on the opening side of each first trench 350, that is, both sides, so that the first trench There is a space in the 350 where the optical fiber 400 is not mounted.

또한, 도 22과 도 23에 도시한 제2 기판(500)과 동일하게 광섬유(400)를 사이에 두고, 제1 기판(310)과 대향하게 광섬유(400) 위에 장착한다. In addition, the optical fiber 400 is interposed in the same manner as the second substrate 500 shown in FIGS. 22 and 23, and is mounted on the optical fiber 400 to face the first substrate 310.

이때, 제2 기판(500)은 상하부면에 평탄면인 육면체 형상을 갖고 있고, 광섬유(400)가 원형의 단면 형상을 갖고 있어, 제2 기판(500)과 각 광섬유(400)의 한 지점을 접촉한다.At this time, the second substrate 500 has a hexahedral shape that is a flat surface on the upper and lower surfaces, and the optical fiber 400 has a circular cross-sectional shape, so that the second substrate 500 and one point of each optical fiber 400 are disposed. Contact.

이처럼, 제1 트렌치(350) 사이에 장착되는 광섬유(400)는 제1 트렌치(350)의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판(500)에서 하나의 지점과 접촉하여 고정한다.As such, the optical fiber 400 mounted between the first trenches 350 is in contact with two points of the first trenches 350 and is fixed in contact with one point in the second substrate 500.

상기와 같이 접촉하는 지점을 표시하면 도 27과 같이, 광섬유(400)와 제2 기판(500)의 접촉점을 a라 표시하고, 광섬유(400)와 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)의 접촉점을 b 및 c로 표시한다. As shown in FIG. 27, the contact point between the optical fiber 400 and the second substrate 500 is indicated by a, and the first trench 350 of the optical fiber 400 and the first substrate 310 is displayed as shown in FIG. 27. The contact points of) are indicated by b and c.

이처럼, 복수의 제1 트렌치(350)을 구비한 제1 기판(310)에 복수의 광섬유(400)를 장착한 후 제2 기판(500)를 덮어 복심 광섬유 어레이 소자를 제작할 때, 다른 형상의 제2 기판(600)를 이용하여 복심 광섬유 어레이 소자를 제작한 예를 도 28 및 도 29에 도시한다.As described above, when the plurality of optical fibers 400 are mounted on the first substrate 310 having the plurality of first trenches 350 and then the second substrate 500 is covered to fabricate the plural optical fiber array device, 28 and 29 show examples in which a double-core optical fiber array device is fabricated using the two substrates 600.

도 28 및 도 29에 도시한 제2 기판(600)은 제1 기판(310)에 형성된 복수의 제1 트렌치(350)과 대향하게 복수의 제2 트렌치(610)을 구비한다.The second substrate 600 illustrated in FIGS. 28 and 29 includes a plurality of second trenches 610 facing the plurality of first trenches 350 formed in the first substrate 310.

또한, 상기 제2 트렌치(610)의 폭(w1)은 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)의 폭(w)과 광섬유(400)의 지름(d1)보다 크고, 제2 트렌치(610)의 깊이(h1)는 제1 트 렌치(350)의 깊이(h2) 보다 얕다. In addition, the width w1 of the second trench 610 is greater than the width w of the first trench 350 of the first substrate 310 and the diameter d1 of the optical fiber 400. The depth h1 of 610 is smaller than the depth h2 of the first wrench 350.

또한, 서로 대응하는 제1 트렌치(350)와 제2 트렌치(610)의 중심선(L)은 일치한다.In addition, the center lines L of the first trench 350 and the second trench 610 corresponding to each other coincide with each other.

이로 인해, 서로 마주보는 두 제1 및 제2 트렌치(350, 610) 사이에 장착되는 광섬유(400)는 제1 트렌치(350)의 개구부쪽 양 측면에 접촉되어 지지되며, 제2 트렌치(610) 내의 한 지점, 즉 대략 가운데 부분과 접촉하여 고정한다.As a result, the optical fiber 400 mounted between the two first and second trenches 350 and 610 facing each other is supported in contact with both sides of the opening side of the first trench 350 to support the second trench 610. It is fixed in contact with a point in the inner part, that is, approximately the center part.

상기와 같이 접촉하는 지점을 표시하면 도 29와 같이, 광섬유(400)와 제2 트렌치(610) 내의 접촉하는 한 지점을 a라 표시하고, 광섬유(400)와 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)의 접촉점을 b 및 c로 표시한다.As shown in FIG. 29, a point of contact between the optical fiber 400 and the second trench 610 is denoted as a, and the first point of the optical fiber 400 and the first substrate 310 is displayed as shown in FIG. 29. The contact points of the trench 350 are indicated by b and c.

여기서, 제2 기판(600)에 형성된 복수의 제2 트렌치(610)는 제1 기판(310)의 제1 트렌치(350)와 동일하게 직각 형상을 이룬다.Here, the plurality of second trenches 610 formed on the second substrate 600 form a right angle shape similarly to the first trenches 350 of the first substrate 310.

제1 기판(310) 및 제2 기판(600)에 식각법을 이용하여 복수의 제1 및 제2 트렌치(350, 610)를 형성하므로써, 복심 광섬유 어레이 소자의 제조 시간을 단축하는 효과가 있다.By forming the plurality of first and second trenches 350 and 610 in the first substrate 310 and the second substrate 600 by using an etching method, the manufacturing time of the double core optical fiber array device can be shortened.

이러한 실시 예에서, 광섬유(400)의 지름(d1)은 125㎛이며, 인접한 두 광섬유(400)간의 지름 중심선간의 간격은 약 127㎛이거나 약 250㎛이다.In this embodiment, the diameter d1 of the optical fiber 400 is 125 μm, and the spacing between the diameter centerlines between two adjacent optical fibers 400 is about 127 μm or about 250 μm.

도 22 내지 도 29에 도시한 것처럼, 제1 트렌치(350)을 구비한 제1 기판(310)에 복수의 광섬유(400)를 장착하여 제2 기판(500)를 덮은 후, 제1 기판(310)과 제2 기판(500) 사이에 에폭시(Epoxy)를 주입하여 제1 기판(310)과 광섬유(400)가 접착하고, 광섬유(400)와 제2 기판(500)이 접착하여 복심 광섬유 어레이 소자를 형성한다.22 to 29, a plurality of optical fibers 400 are mounted on the first substrate 310 having the first trench 350 to cover the second substrate 500, and then the first substrate 310. ) And the first substrate 310 and the optical fiber 400 are bonded by injecting epoxy between the second substrate 500 and the optical fiber 400 and the second substrate 500 to bond the double-fiber optical fiber array device. To form.

또한, 제1 트렌치(350)을 구비한 제1 기판(310)에 복수의 광섬유(400)를 장착하여 제2 트렌치(610)를 구비한 제2 기판(600)를 덮은 후, 제1 기판(310)과 제2 기판(600) 사이에 에폭시(Epoxy)를 주입하여, 제1 기판(310)과 광섬유(400)가 접착하고, 광섬유(400)와 제2 기판(600)이 접착하여 복심 광섬유 어레이 소자를 형성한다.In addition, a plurality of optical fibers 400 are mounted on the first substrate 310 having the first trench 350 to cover the second substrate 600 having the second trench 610, and then the first substrate ( Epoxy is injected between the 310 and the second substrate 600 to bond the first substrate 310 to the optical fiber 400, and the optical fiber 400 and the second substrate 600 to bond the double core optical fiber. An array element is formed.

상기와 같이 에폭시를 주입하고 자외선(UV)으로 에폭시를 경화 시킨다. 이때, 제1 기판(310) 및 제2 기판(500, 600)은 유리로 형성하여 자외선이 유리를 투과하여 원할이 경화되어 광섬유가 안정하게 고정이 유지되도록 한다. As above, the epoxy is injected and the epoxy is cured by ultraviolet (UV). In this case, the first substrate 310 and the second substrates 500 and 600 are formed of glass so that ultraviolet rays can pass through the glass to cure the circle so that the optical fiber is stably maintained.

본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and the claims to be described below by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents.

도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 제1 실시예의 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법에서 제1 기판을 형성하는 각 단계별 단면도이다.1 to 6 are cross-sectional views for each step of forming a first substrate in the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the first embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 14는 본 발명에 따른 제2 실시 예의 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법에서 제1 기판을 형성하는 각 단계별 단면도이다.7 to 14 are cross-sectional views for each step of forming a first substrate in the method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to the second embodiment of the present invention.

도 15 내지 도 21은 본 발명에 따른 제3 실시 예의 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법에서 제1 기판을 형성하는 각 단계별 단면도이다.15 to 21 are cross-sectional views for each step of forming a first substrate in a method of manufacturing a double-fiber optical fiber array device according to a third embodiment of the present invention.

도 22 및 도 24는 본 발명에 따른 제1 실시 예 및 제2 실시 예의 제1 기판과 제2 기판을 광섬유에 조립한 사시도이다.22 and 24 are perspective views in which the first and second substrates of the first and second embodiments of the present invention are assembled to an optical fiber.

도 23 및 도 25는 본 발명의 상기 도 22 및 도 24의 각각 C-C'구간, A-A' 구간의 단면도이다.23 and 25 are cross-sectional views taken along the line C-C 'and the line A-A' of FIGS. 22 and 24, respectively.

도 26 및 도 28은 본 발명에 따른 제3 실시 예의 제1 기판과 제2 기판을 광섬유에 조립한 사시도이다.26 and 28 are perspective views in which the first substrate and the second substrate of the third embodiment according to the present invention are assembled into an optical fiber.

도 27 및 도 29는 본 발명의 상기 도 26 및 도 28의 각각 D-D'구간, B-B' 구간의 단면도이다.27 and 29 are cross-sectional views of sections D-D 'and B-B', respectively, of FIGS. 26 and 28 of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

310 : 제1 기판 320 : 감광막310: first substrate 320: photosensitive film

330 : 차광막 340 : 크롬층330: light shielding film 340: chrome layer

350 : 제1 트렌치 350: first trench

360 : 폴리 실리콘(Poly-si) 또는 실리콘 질화막360: poly-si or silicon nitride film

400 : 광섬유 500, 600 : 제2 기판 400: optical fiber 500, 600: second substrate

610 : 제2 트렌치610: second trench

Claims (19)

제1 기판에 감광막을 형성한 후 노광하여 패턴을 형성하는 단계; Forming a pattern by exposing and then forming a photoresist film on the first substrate; 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판을 식각하여 복수의 제1 트렌치(Trench)를 형성하는 단계; Etching the exposed first substrate using the photoresist pattern as a mask to form a plurality of first trenches; 상기 감광막 패턴을 제거하는 단계; 및Removing the photoresist pattern; And 상기 제 1 기판의 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시로 제2 기판을 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And attaching an optical fiber to each of the plurality of first trenches of the first substrate and then adhering the second substrate with epoxy. 제1 기판에 폴리 실리콘 또는 실리콘 질화막과 감광막을 순차적으로 형성하는 단계;Sequentially forming a polysilicon or silicon nitride film and a photosensitive film on the first substrate; 상기 감광막을 노광하여 패턴을 형성한 후 노출된 폴리 실리콘 또는 실리콘 질화막을 식각하여 패턴을 형성하는 단계;Exposing the photosensitive film to form a pattern, and then etching the exposed polysilicon or silicon nitride film to form a pattern; 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판을 습식식각하여 복수의 제1 트렌치를 형성하는 단계;Forming a plurality of first trenches by wet etching the exposed first substrate using the photoresist pattern as a mask; 상기 감광막 패턴과 폴리 실리콘 또는 실리콘 질화막 패턴을 제거하는 단계; 및Removing the photoresist pattern and the polysilicon or silicon nitride layer pattern; And 상기 제1 기판의 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시로 제2 기판을 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소 자 제조방법.And attaching an optical fiber to each of the plurality of first trenches of the first substrate and then adhering the second substrate with epoxy. 2. 제1 기판에 금속층과 감광막을 순차적으로 형성하는 단계;Sequentially forming a metal layer and a photoresist film on the first substrate; 상기 감광막을 노광하여 패턴을 형성한 후 노출된 금속막을 식각하여 패턴을 형성하는 단계;Exposing the photoresist to form a pattern, and then etching the exposed metal film to form a pattern; 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 노출된 제1 기판을 건식 식각하여 복수의 수직한 제1 트렌치를 형성하는 단계;Dry etching the exposed first substrate using the photoresist pattern as a mask to form a plurality of vertical first trenches; 상기 감광막 패턴과 금속막 패턴을 제거하는 단계; 및Removing the photoresist pattern and the metal layer pattern; And 상기 제1기판의 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 장착한 후 제2 기판을 에폭시로 제2 기판을 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And attaching an optical fiber to the plurality of first trenches of the first substrate and then adhering the second substrate to the second substrate with epoxy. 2. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제2 기판은 제1 트렌치와 동일한 방법으로 복수의 제2 트렌치(Trench)를 형성하되, 제1 트렌치 및 제2 트렌치는 라운드진 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And forming a plurality of second trenches in the same manner as the first trenches, but forming the first and second trenches in a rounded shape. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제2 기판은 제1 트렌치와 동일한 방법으로 복수의 제2 트렌치(Trench)를 형성하되, 제1 트렌치 및 제2 트렌치는 직각 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And forming a plurality of second trenches in the same manner as the first trenches, but forming the first trenches and the second trenches at right angles. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 트렌치의 폭은 광섬유의 지름보다 작고, 상기 제2 트렌치는 광섬유의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.Wherein the width of the first trench is smaller than the diameter of the optical fiber, and the second trench is larger than the diameter of the optical fiber. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 트렌치의 폭은 광섬유의 지름보다 작고, 상기 제2 트렌치는 광섬유의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.Wherein the width of the first trench is smaller than the diameter of the optical fiber, and the second trench is larger than the diameter of the optical fiber. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And the optical fiber is in contact with two points of the first trench of the first substrate and in contact with one point of the second substrate. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 제2 트렌치의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And wherein the optical fiber contacts two points of the first trench of the first substrate and one point of the second trench of the second substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And the optical fiber is in contact with two points of the first trench of the first substrate and in contact with one point of the second substrate. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 제2 트렌치의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And wherein the optical fiber contacts two points of the first trench of the first substrate and one point of the second trench of the second substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 제1 및 제2 기판은 석영 또는 유리 재질인 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자 제조방법.And the first and second substrates are made of quartz or glass. 일정 간격으로 이격된 복수의 제1 트렌치를 구비한 제1 기판과; A first substrate having a plurality of first trenches spaced at regular intervals; 상기 복수의 제1 트렌치에 광섬유를 각각 장착한 후 에폭시로 접착시킨 제2 기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.And attaching an optical fiber to the plurality of first trenches, respectively, and then attaching an optical fiber to the plurality of first trenches. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제1 및 제2 기판은 석영 또는 유리 재질인 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.And the first and second substrates are made of quartz or glass. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제2 기판은 일정 간격으로 이격된 복수의 제2 트렌치를 구비하는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.And the second substrate has a plurality of second trenches spaced at regular intervals. 제13항에 있어서, The method of claim 13, 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.Wherein the optical fiber is in contact with two points of the first trench of the first substrate and in contact with one point of the second substrate. 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 광섬유는 제1 기판의 제1 트렌치의 두 지점과 접촉하고, 제2 기판의 제 2트렌치의 한 지점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.Wherein the optical fiber is in contact with two points of the first trench of the first substrate and in contact with one point of the second trench of the second substrate. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제1 트렌치의 폭은 광섬유의 지름보다 작고, 상기 제2 트렌치는 광섬유의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.Wherein the width of the first trench is smaller than the diameter of the optical fiber, and the second trench is larger than the diameter of the optical fiber. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제1 및 제2 트렌치는 라운드 형상 또는 직각 형상인 것을 특징으로 하는 복심 광섬유 어레이 소자.And the first and second trenches are round or at right angles.
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