KR20100023898A - 보정 몰드 스택 및 정렬 방법 - Google Patents

보정 몰드 스택 및 정렬 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100023898A
KR20100023898A KR1020097026980A KR20097026980A KR20100023898A KR 20100023898 A KR20100023898 A KR 20100023898A KR 1020097026980 A KR1020097026980 A KR 1020097026980A KR 20097026980 A KR20097026980 A KR 20097026980A KR 20100023898 A KR20100023898 A KR 20100023898A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molding cavity
forming component
cavity forming
mold stack
core
Prior art date
Application number
KR1020097026980A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101138473B1 (ko
Inventor
아놀드 마이
프리드헬름 슈미츠
스벤 모흐
로렌 크리스텔 지글러
Original Assignee
허스키 인젝션 몰딩 시스템즈 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/780,814 external-priority patent/US7575429B2/en
Application filed by 허스키 인젝션 몰딩 시스템즈 리미티드 filed Critical 허스키 인젝션 몰딩 시스템즈 리미티드
Publication of KR20100023898A publication Critical patent/KR20100023898A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101138473B1 publication Critical patent/KR101138473B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/36—Moulds having means for locating or centering cores
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/76—Cores
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03—Injection moulding apparatus
    • B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/2602—Mould construction elements
    • B29C45/2606—Guiding or centering means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2067/04—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids
    • B29K2067/046—PLA, i.e. polylactic acid or polylactide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/25—Solid
    • B29K2105/253—Preform

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따라, 몰드 스택, 몰드 스택을 포함하는 몰딩 시스템 및 몰드 스택을 정렬시키는 방법이 제공된다. 예컨대, 몰드 스택(100, 100a)이 제공된다. 몰드 스택(100, 100a)은 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 포함하며, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 사용시 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중간에 위치된다. 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 적어도 하나는 개별 보정기(206, 206a, 702)와 연계되며, 개별 보정기(206, 206a, 702)는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 적어도 하나가 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)에 대해 정렬되게 하도록 구성된다.
Figure P1020097026980
몰드 스택, 몰딩 시스템, 정렬 방법, 몰딩 공동 형성 구성요소, 보정기

Description

보정 몰드 스택 및 정렬 방법{A COMPENSATING MOULD STACK AND METHOD FOR ALIGNING}
본 발명은 대체로 몰딩 시스템에 관한 것이나 이에 국한되지 않으며, 특히 본 발명은 몰드 스택(mold stack), 몰드 스택을 포함하는 몰딩 시스템 및 몰드 스택을 정렬시키는 방법에 관한 것이나 이에 국한되지는 않는다.
몰딩은 몰딩 시스템을 사용하여 몰딩 재료로부터 주물을 형성하는 공정이다. 사출 성형 공정 같은 몰딩 공정을 사용하여 다양한 주물이 형성될 수 있다. 예로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethelene terephalate; PET) 재료로 형성될 수 있는 주물의 일 예는 병 등 같은 음료 용기로 추후 취입성형(blowing)될 수 있는 예비성형체이다.
전형적인 몰딩 시스템은 사출 유닛, 클램프(clamp) 조립체 및 몰드 조립체를 포함한다. 사출 유닛은 왕복 나사 형태 또는 2단계(2-stage) 형태일 수 있다. 클램프 조립체는 특히, 프레임(frame), 이동식 플래튼(platen), 고정식 플래튼 및 이동식 플래튼을 이동시키고 플래튼들 사이에 배열된 몰드 조립체에 총톤수(tonnage)를 가하는 작동기를 포함한다. 몰드 조립체는 특히 저온 반부(half) 및 고온 반부를 포함한다. 고온 반부는 대체로 하나 이상의 공동에 연계되고, [그리고, 따라 서, 종종 당업자들이 "공동 반부(cavity half)"라고 칭하며] 반면에, 저온 반부는 대체로 하나 이상의 코어에 연계된다[그리고, 따라서, 종종 당업자들이 "코어 반부(core half)"라고 칭한다]. 하나 이상의 코어와 함께 하나 이상의 공동은 사용시 하나 이상의 몰딩 공동을 형성한다. 또한, 고온 반부는 용융 분배를 위한 [종종 당업자들이 "핫 러너(hot runner)"로 칭하는] 용융재 분배 시스템에 연계될 수 있다. 몰드 조립체는 네크 링(neck ring), 네크 링 활주부, 배출기(ejector) 구조물, 마모 패드 등과 같은 다수의 추가 구성요소들과 연계될 수 있다.
예로서, PET 재료의 사출 성형은 PET 재료(예로서, PET 펠릿, PEN 분말, PLA 등)를 균질 용융 상태로 가열하는 단계와, 이렇게 용융된 PET 재료를 압력 하에 하나 이상의 몰딩 공동 내로 사출하는 단계를 포함하며, 여기서, 하나 이상의 몰딩 공동은 적어도 부분적으로, 몰드 조립체의 공동 판과 코어 판 상에 각각 장착되는 전술된 하나 이상의 공동과 하나 이상의 코어에 의해 형성된다. 공동 판과 코어 판은 함께 압박되고, 사출된 PET 재료의 압력에 대항하여 공동 편(piece)과 코어 편을 함께 유지하기에 충분한 클램핑력에 의해 함께 보유된다. 몰딩 공동은 성형되는 주물의 최종 냉각-상태 형상에 실질적으로 대응하는 형상을 갖는다. 이렇게 사출된 PET 재료는 그후 몰드로부터 이렇게 형성된 주물의 배출을 가능하게 하기에 충분한 온도로 냉각된다. 냉각시, 주물은 몰딩 공동의 내부에서 수축하고, 이 때문에, 공동 판과 코어 판이 이격될 때, 주물은 코어와 연계되어 남아있게 되는 경향이 있다. 따라서, 공동 판으로부터 코어 판을 이격시키도록 가압함으로써, 코어 편으로부터 주물이 탈형, 즉, 배출될 수 있다. 코어 반부들로부터 주물을 제거하 는 것을 돕는 배출 구조체들이 알려져 있다. 배출 구조체의 예는 스트립퍼 판(stripper plate), 배출기 핀 등을 포함한다.
본 발명의 제1 광범위한 태양에 따라, 몰드 스택이 제공된다. 몰드 스택은, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소를 포함하며, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소는 사용시 제1 몰딩 공동 형성 구성요소와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중간에 위치된다. 제1 몰딩 공동 형성 구성요소와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 적어도 하나는 개별 보정기와 연계되며, 개별 보정기는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 적어도 하나가 자신을 제2 몰딩 공동 형성 구성요소에 대해 정렬되게 하도록 구성된다. 또한, 몰드 스택을 포함하는 몰드 및 몰드를 포함하는 몰딩 시스템이 제공된다.
본 발명의 제2 광범위한 태양에 따라, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소를 포함하는 몰드 스택을 정렬시키는 방법이 제공되며, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소는 사용시 제1 몰딩 공동 형성 구성요소와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중간에 위치되며, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 적어도 하나는 개별 보정기와 연계된다. 이 방법은, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소를 능동적으로 배치하는 단계와, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 적어도 하나를 제2 몰딩 공동 형성 구성요소에 대하여 정렬시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 제3 광범위한 태양에 따라, 몰드 스택이 제공된다. 몰드 스택은 제1 몰딩 공동 형성 구성요소, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소를 포함하며, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 하나는 사용시 정렬 주장치로서 사용되며, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 다른 나머지 중 적어도 하나는 개별 보정기와 연계되며, 개별 보정기는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소 중 다른 나머지 중 적어도 하나가 자체적으로 정렬 주장치에 대해 정렬되도록 구성된다.
본 발명의 이러한 태양 및 특징과 다른 태양 및 특징은, 이제 첨부 도면과 함께 본 발명의 특정 비제한적 실시예의 후술되는 설명들을 보면 당업자들에게 명백해질 것이다.
후술되는 도면을 따른 예시적 실시예들의 상세한 설명을 참조하면 (본 발명의 대안예 및/또는 변형예들을 포함하는) 본 발명의 실시예들이 더 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 비제한적 실시예에 따른 몰드 스택의 일부의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 비제한적 실시예에 따른, 도 1의 몰드 스택의 코어 인서트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 비제한적 실시예에 따른 코어 인서트의 단면도이다.
도 4는 도 3의 코어 인서트의 사시도이다.
도 5는 도 1의 코어 인서트의 다른 실시예의 사시도이다.
도 6은 도 5의 코어 인서트의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 비제한적 실시예에 따른, 도 1의 몰드 스택의 공동 인서트, 공동 판 및 게이트 인서트의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 비제한적 실시예에 따른, 공동 판 상에 배치된 복수의 유지 구조물을 구비하는 도 1의 몰드 스택의 공동 판의 사시도이다.
도 9는 도 8의 유지 구조물의 사시도이다.
도 10은 도 7의 공동 인서트의 사시도이다.
도 11은 몰드 폐쇄 위치에서의, 도 1의 몰드 스택의 일부의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에 따라 구현된 유지 구조물을 구비하는, 도 1의 몰드 스택의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 비제한적 실시예에 따라 구현된 보정기를 구비하는 코어 인서트의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 비제한적 실시예에 따른, 도 1의 몰드 스택의 다지관 및 활주부의 개략도이다.
도 15는 본 발명의 비제한적 실시예에 따른, 도 14의 보정 커플링(coupling)의 부분 단면도이다.
도 16은 본 발명의 비제한적 실시예에 따른, 도 15의 보정 커플링의 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다른 비제한적 실시예에 따른 몰드 스택의 일부의 단면도이다.
도면들이 반드시 축소될 필요는 없으며 가상선, 개략도 및 부분도로 도시될 수도 있다. 특정 예시들에서, 예시적 실시예의 이해를 위해 반드시 필요하지는 않거나 또는 다른 상세도들을 파악하기 어렵게 하는 상세도들은 생략될 수도 있다.
발명자들은 공지된 사출 성형 시스템의 다양한 구성요소와 연계된 조기 마모 문제점이 존재함을 인식하고 있다. 조기 마모 문제점은 문제점의 가혹성(severity) 및/또는 위치에 따라 부식(fretting), 마멸(galling) 또는 호빙(hobbing)으로서 광범위하게 분류될 수 있다. 발명자들은 조기 마모 문제점이 다음 문제들의 몇몇에 또는 전체에 적어도 부분적으로 기여할 수 있다고 믿는다:(a)과잉 클램핑력, (b)불충분한 클램핑력, (c)몰딩 공동을 용융재(melt)로 충진시키는 처리 인자, (d)몰드 스택 구성요소의 기하학적형상(geometry), (e)플래튼(platen) 평행성(또는 이의 결여), (f)소정 크기의 공동 판에서 공동의 개수, (g)다양한 몰드 스택 구성요소[예컨대, 테이퍼부(taper) 등]에 사용되는 재료, (i)다양한 정합 몰드 스택 구성요소의 상대적 위치[예컨대, 개별 정합 몰드 스택 구성요소의 오정렬(mis-alignment)]. 기본적으로, 조기 마모 문제점은 다른 공지된 또는 인식되는 문제들에 기여할 수 있다.
또한, 발명자들은 소정 크기의 몰드 스택에서, 클램핑력은 몰딩 시스템의 작동축을 횡단하는 몰드 스택의 단면을 따라 동일하게 분산되지 않음을 이해한다. 단면의 몇몇 영역은 더 높은 클램핑력을 받는 반면, 단면의 다른 영역은 더 낮은 클램핑력을 받는다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 비제한적 실시예에 따른 몰드 스택(100)의 일부가 도시된다. 몰드 스택(100)은 스트리퍼(stripper) 판(102) 및 공동 판(104)을 포함한다. 도 1에 도시되지 않지만, 몰드 스택(100)은 공동 판(104)에 마주하여 스트리퍼 판(102)의 후방 말단에서 스트리퍼 판에 접하는 코어 판을 더 포함한다. 또한, 코어 판(미도시)에 연계되고 사용시, 스트리퍼 판(102)의 개구를 통해 위치되는 코어 인서트(105)가 제공된다. 공동 인서트(106) 및 게이트 인서트(108)는 공동 판(104)과 연계된다. 분할식 몰드 인서트 조립체(110)는 스트리퍼 판(102)에 결합되고 스트리퍼 판(102)과 공동 판(104)의 중간에 위치된다. 분할식 몰드 인서트 조립체(110)는 단지 두 개만이 도 1에 도시된 복수의 활주부(112)를 포함할 수 있다. 분할식 몰드 인서트(114)는 활주부(112)의 쌍의 각각에 결합되며 당업자들에 의해 "네크 링(neck ring)"으로 칭해진다. 2개의 분할식 몰드 인서트(114)는 분할식 몰드 인서트 쌍을 형성한다. 분할식 몰드 인서트(114)의 기능은 당업자들에게 잘 공지되어 있으므로, 본 명세서에서 더이상 설명할 필요가 없다. 도 1의 특정 비제한적 실시예에서, 분할식 몰드 인서트(114)는, 미국 특허청에 2007년 4월 26일에 제출된, 일련 출원 번호 제11/740,564호인, 본 특허 출원의 양수인에게 양도되고 본 명세서에서 전체 내용이 참조되는 특허 출원에서 더욱 상세히 설명되는 소위 "전방면 커플링 배열체(front-face coupling arrangement)"의 활주부(112)에 결합된다. 그러나, 본 발명의 대안적 실시예에서, 분할식 몰드 인서트(114)는 예 컨대, 전형적인 "상부면 커플링 배열체(top-face coupling arrangement)"와 같은 다른 공지된 배열체의 활주부(112)에 결합될 수 있다.
또한, 공동 판(104)에 결합된 유지 구조물(116)이 도 1에 도시된다. 유지 구조물(116)의 구조와 기능은 이하에서 더 상세히 설명된다. 그러나, 지금은, 유지 구조물(116)은 활주부(112) 쌍의 각각과 합동하여 작동 위치에서 활주부(112) 쌍의 각각을 위치시키고 유지시킨다는 것만 언급해둔다.
스트리퍼 판(102)에 결합되고 스트리퍼 판(102)과 활주부 쌍(112)의 중간에 있는 마모판(118)이 도 1에 더 도시된다. 마모판(118)의 목적은 서로에 대해 활주부(112) 쌍의 측방향 이동 동안에, 활주부 쌍(112) 및/또는 스트리퍼 판(102)에 대한 실질적인 손상을 방지하는 것이다. 본 발명의 대안적 비제한적 실시예 내에서, 마모판(118)은 몰드 스택(100)의 아키텍쳐로부터 제외될 수 있다. 이는 활주부(112) 쌍의 측방향 이동을 작동시키는 작동기가 스트리퍼 판(102)에 대한 활주부(112) 쌍의 상승(lifting)을 제공하는 본 발명의 이러한 실시예에서 특히 적용할 수 있다. 이러한 방안의 일 예는 본 명세서에서 전체 내용이 참조되는, 2007년 3월 8일에 PCT 수신청(Receiving Office)인 캐나다 특허청에 제출된 PCT 특허 출원 제PCT/CA2007/000392호에 개시되어있다.
도 1의 비제한적 예에서, 코어 인서트(105), 공동 인서트(106), 게이트 인서트(108) 및 두 개의 분할식 몰드 인서트(114)는 소위 몰드 폐쇄 위치에서 도시된다. 몰드 폐쇄 위치에서, 코어 인서트(105)의 일부, 공동 인서트(106)의 일부, 게이트 인서트(108)의 일부 및 두 개의 분할식 몰드 인서트(114) 각각의 일부는 몰딩 공동(120)을 형성하기 위하여 협동한다. 몰딩 공동의 형상은 주물(molded article; 122)의 형상에 대응한다. 도 1에 도시된 특정 비제한적 실시예에서, 주물(122)은 예비성형체(preform)를 포함하며, 예비성형체는 대체로 음료 용기와 같은 최종성형품으로 취입성형될 수 있다. 그러나, 주물(122)은 임의의 어떤 형상 및/또는 구성도 될 수 있음을 명확히 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예의 교시는 예비성형체, 얇은 벽 용기, 클로저(closure) 등과 같은, 그러나 이에 제한되지는 않는 다양한 형태의 주물(122)을 생산하도록 구성될 수 있는 몰드 스택(100) 및 몰드 스택(100)을 포함하는 몰딩 시스템에 적용됨이 명백하다.
또한, 분할식 몰드 인서트(114)와 공동 인서트(106) 사이에 형성된 제1 인터페이스(124)가 도 1 내에 제공된다. 도시된 특정 실시예에서, 제1 인터페이스(124)는 분할식 몰드 인서트(114)와 공동 인서트(106) 상에 형성된 한 쌍의 보완적 테이퍼부를 포함한다. 또한, 코어 인서트(105)와 분할식 몰드 인서트(114) 사이에 제2 인터페이스(126)가 형성된다. 도시된 특정 실시예에서, 제2 인터페이스(126)는 분할식 몰드 인서트(114)와 코어 인서트(105) 상에 형성된 한 쌍의 보완적 테이퍼부를 포함한다. 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 제1 인터페이스(124) 및/또는 제2 인터페이스(126)는 다르게 구성될 수 있으며, 따라서, 테이퍼부를 반드시 포함할 필요는 없음을 알 수 있다. 제1 인터페이스(124) 및/또는 제2 인터페이스(126)는 실린더 형상, 구 형상 등과 같은 임의의 다른 형상으로 구성될 수 있다.
도 1의 몰드 스택(100)의 코어 인서트(105)를 더욱 상세히 도시하는 도 2를 참조하면, 본 발명의 비제한적 실시예에 따른 코어 인서트(105)의 구조물이 더욱 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구성된 코어 인서트(105)는 "보정 코어 인서트(compensating core insert)"로서 간주될 수 있다. 코어 인서트(105)는 코어 기부(202) 및 코어 지지부(204)를 포함한다. 코어 기부(202)의 일부[즉, "공동 형성부(cavity defining portion)"]는 몰딩 공동(120)의 일부를 형성한다. 일반적으로 말하면 말하면, 코어 지지부(204)의 목적은 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 부유식 배열로 코어 판(미도시)에 부착되는 작동 위치에서 코어 기부(202)를 지지하는 것이다. 이러한 면에서, 코어 지지부(204)는 코어 기부(202)[즉, "기저부(base portion)"]의 일부와 협동한다.
코어 지지부(204)는 보정기(206)를 포함한다. 일반적으로 말하면, 보정기(206)의 목적은 몰드 스택(100)의 다양한 부품들 사이에 잠재적으로 존재하는 오정렬을 보정하는 것이다. 예컨대, 보정기(206)는 도 2에 "F"로 도시된 방향으로의 몰드 스택(100)의 다양한 부품의 높이 차이(또는, 다른 말로는, 축방향 오정렬)를 보정하도록 구성될 수도 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보정기(206)는 도 2에 "S1"으로 도시된 방향으로의 오정렬(또는, 다른 말로는, 측방향 오정렬)을 보정하도록 구성될 수도 있다.
더욱 자세히는, 도 2에 도시된 실시예에서, 보정기(206)는 보정부(208) 및 활주 인터페이스(210)를 포함한다. 보정부(208)는 코어 지지부(204)에서 형성되며 본 명세서에서 제시된 예에서는 도 2에 도시된 단면에서 대체로 S형상인 원추형 스프링 부재를 포함한다. 일반적으로 말하면, 보정부(208)의 목적은 코어 지지 부(204)에 대한 약간의 축방향 유연성을 허용하는 것이다. 약간의 축방향 유연성은 스택 구성요소들의 오정렬을 보정할 수 있게 한다. 따라서, 보정부(208)의 치수는 사용시에 작동 안정성을 제공하면서 코어 지지부(204)에 대한 약간의 유연성을 제공하도록 선택된다. 불확실성을 피하기 위해, 본 명세서 및 이하에서 사용되는 용어 "작동 안정성(operational stability)"은 몰드 스택(100)의 적절한 작동, 즉, 주물(122)의 성형 압력 하의 용융재의 사출에 적합한 몰드 스택(100)의 다양한 구성요소들 사이의 작동 상태를 의미한다. 활주 인터페이스(210)는 코어 지지부(204)와 코어 기부(202) 사이에 형성되는 활주 인터페이스이다. 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 보정기(206)는 보정부(208)만 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 비제한적 실시예에서, 보정기(206)는 활주 인터페이스(210)만 포함할 수 있다.
도 1에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 코어 기부(202)와 코어 지지부(204) 사이에 형성된 코어 간극(160)이 제공된다. 코어 간극(160)은 코어 지지부(204)에 대하여 약간의 부유상태(float)를 코어 기부(202)에 제공하도록 형성된다. 따라서, 코어 간극(160)의 치수는 사용시 작동 안정성을 제공하면서 약간의 부유상태를 코어 기부(202)에 제공하도록 선택된다. 코어 간극(160), 활주 인터페이스(210) 및 보정부(208)의 조합은 코어 기부(202)가 코어 지지부(204)에 대해 도 2에 "S2"로 도시된 방향으로(즉, 축방향 이동) 및 도 2에 "S1"으로 도시된 방향으로(즉, 측방향 이동) 이동하게 한다고 말할 수 있다. 더욱 자세하게는, 코어 간극(160) 및/또는 활주 인터페이스(210)는 측방향 이동을 허용하고, 보정부(208)는 축방향 이동을 허용한다.
도 2에 도시된 실시예에서, 코어 기부(202)는 연결부(218)를 더 포함한다. 연결부(218)는 사용시, 코어 판(미도시)과 연계된 보완적 마개(spigot) 연결부와 협동하는 마개를 포함한다. 도 2에서 명백히 알 수 있는 바와 같이, 연결부(218)는 코어 지지부(204)의 후방 말단을 넘어 돌출된다. 그러나, 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 연결부(218)는 코어 지지부(204)의 후방 말단과 대체로 동일평면에 있을 수 있다. 이는 코어 인서트(105a)의 다른 비제한적 실시예를 설명하는 도 3에서 설명된다. 코어 인서트(105a)는 코어 인서트(105)와 대체로 유사할 수 있으며, 따라서, 유사 요소들은 유사 도면부호들로 기재된다. 그러나, 도 3의 실시예에서, 코어 인서트(105a)는 코어 지지부(204)의 후방 말단과 대체로 동일평면에 있는 연결부(218a)를 포함한다. 본 발명의 이러한 실시예의 추가적 기술 효과는 코어 지지부(204)에 대해(그리고, 따라서, 도시되지 않은 코어 판에 대해) 도 3에 "CS"로 도시된 방향으로 이동하는 코어 기부(202)의 추가 능력이다.
코어 기부(202)와 코어 지지부(204) 사이의 커플링이 이제 더 자세히 설명된다. 도 3의 코어 인서트(105a)의 사시도를 도시하는 도 4를 참조하면, 유지 부재(216)가 제공된다. 본 명세서에서 제시되는 특정 비제한적 실시예에서, 유지 부재(216)는 스냅(snap) 링을 포함한다. 본 발명의 실시예를 수행하도록 구성될 수 있는 스냅 링의 비제한적 예는 Meusburger(http://www.meusburger.com/)에서 입수가능한 시거 서클립(Seeger circlip) 링 E 1570을 포함한다. 그러나, 해제가능한 체결구의 임의의 다른 적절한 형태도 사용될 수 있음을 알 수 있다.
코어 지지부(204)는 유지 계단부(212)를 포함하며, 코어 기부(202)는 언더컷(undercut; 214)을 포함한다. 유지 계단부(212), 언더컷(214) 및 유지 부재(216)는 코어 지지부(204)에 부착된 코어 기부(202)를 유지하도록 협동한다. 더욱 자세히는, 코어 기부(202)는 코어 지지부(204) 내에 설치된다. 이후, 유지 부재(216)는 (예컨대, 도구 등을 사용하여) 개방 위치로 연장되어 코어 기부(202)의 후방 말단 위로 당겨진다. 일단, 이렇게 연장된 유지 부재(216)가 언더컷(214) 위로 대체로 가까이 위치되면, 유지 부재(216)는 언더컷(214) 내에 부분적으로 위치되는 폐쇄 위치로 복귀되게 된다. 이러한 작동 구성으로 코어 기부(202)와 코어 지지부(204)를 유지하도록, 유지 부재(216)의 외부 일부는 방사상으로 돌출되어 유지 계단부(212)와 협동한다. 또한, 도 4에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 냉각제 누출을 방지하도록 밀봉하는 O링 등과 같은 밀봉 부재(402)가 제공된다.
도 5 및 도 6은 코어 기부(202a)와 코어 지지부(204a) 사이의 커플링이 형성될 수 있는 방식의 다른 비제한적 실시예를 도시한다. 도 5 및 도 6의 실시예 내에서, 유지 부재(502)가 제공된다. 도 6에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 유지 부재(502)는 유지 클립으로서 구현된다. 유지 부재(502)는 제1 단부(504)와 제2 단부(506)를 포함한다. 제1 단부(504)는 복수의 핑거부(finger; 508)를 포함하며, 제2 단부(506)는 복수의 핑거부(510)를 포함한다. 코어 지지부(204a)는 제1 내부 보어(511)를 포함하며 코어 기부(202a)는 제2 내부 보어(513)를 포함한다. 제1 내부 보어(511)는 제1 유지 립(lip; 512)을 포함하며, 제2 내부 보어(513)는 제2 유지 립(514)을 포함한다. 복수의 핑거부(508) 및 복수의 핑거부(510)는, (i) 복수 의 핑거부(508) 및 복수의 핑거부(510)가 제1 내부 보어(511) 및 제2 내부 보어(513) 내로 각각 삽입될 수 있는 수축(retracted) 위치와, (b) 복수의 핑거부(508)가 제1 유지 립(512)에 체결되고 복수의 핑거부(510)가 제2 유지 립(514)에 체결되는 확장(expanded) 위치 사이에서 작동가능하다. 도 6에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 활주부(210) 및 코어 지지부(204a)에 대한 코어 기부(202a)의 약간의 이동을 허용하는 내부 간극(620)이 제공된다.
도 2 내지 도 6은 코어 기부(202, 202a) 및 코어 지지부(204, 204a)에 대한 단지 몇 개의 가능한 구성을 도시함을 알 수 있다. 또한, 다수의 대안적 구성들이 가능함을 이해해야 한다. 예컨대, 보정부(208)의 형상은 특히 제한되지 않는다. 도 2 내지 도 6이 도 2 내지 도 6의 단면에서 "S형상" 구성을 가지는 보정부(208)를 도시하고 있지만, 본 발명의 대안적 실시예에서, 보정부(208)는 예컨대, "Z형상" 등과 같은 다른 형상을 가질 수 있다. 일반적으로 말하면, 보정부(208)는 약간의 복원성을 허용하는 임의의 적절한 형상 인자(form factor)로 구성될 수 있다.
또한, 코어 지지부(204)의 길이를 따른 보정부(208)의 정확한 위치가 특히 제한되지 않음을 알아야 한다. 예컨대, 도 5의 코어 지지부(204a)를 도 2 또는 도 3의 코어 지지부(204)와 비교함으로써 알 수 있는 바와 같이, 보정부(208a)의 위치는 코어 지지부(204)의 보정부(208)의 위치보다 코어 지지부(204a)의 후방 말단에 더 가깝다. 물론, 다른 대안도 가능하다.
본 발명의 다른 비제한적 실시예에서, 보정기(206)는 다르게 구성될 수 있다. 예컨대, 보정기(206)는 코어 기부(202)와 코어 지지부(204) 사이의 스프링 연 결부로서 구성될 수 있다. 이러한 구성의 비제한적 예시가 도 13에 도시된다. 도 13은 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에 따라 구성된 코어 인서트(105b)를 도시한다. 더욱 자세히는, 코어 인서트(105b)는 이러한 실시예에서 스프링 연결부로서 형성되는 보정기(206a)를 포함한다. 이러한 실시예를 구성하도록 사용될 수 있는 구조물의 일 예는 디스크(disk) 스프링 등을 포함한다. 스프링 연결부의 위치 및/또는 구조물이 다르게 구성될 수 있음을 알 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 비제한적 실시예에 따른 도 1의 공동 판(104), 공동 인서트(106) 및 게이트 인서트(108)의 일부가 도시된다. 본 발명의 실시예에 따라 구성된 공동 인서트(106)는 "보정 공동 인서트(compensating cavity insert)"로서 고려될 수 있다. 유사하게, 본 발명의 실시예에 따라 구현된 게이트 인서트(108)는 "보정 게이트 인서트"로서 고려될 수 있다.
이러한 점에서, 공동 인서트(106)와 공동 판(104) 사이에 형성된 공동 간극(702)이 제공된다. 공동 간극(702)은 공동 판(104) 내에서 약간의 공동 인서트(106)의 이동을 제공한다. 따라서, 공동 간극(702)의 치수는 사용시 작동 안정성을 제공하면서 약간의 이동을 공동 인서트(106)에 제공하도록 선택된다. 도 7의 비제한적 실시예에서, 공동 인서트(106)는 제1 가요성 체결구(704)에 의해 공동 판(104)에 결합된다. 일반적으로 말하면, 제1 가요성 체결구(704)는 공동 판(104)에 대하여 약간의 이동을 공동 인서트(106)에 허용하면서, 공동 인서트(106)를 공동 판(104)에 고정시키는 임의의 적절한 수단에 의해 구성될 수 있다. 제1 가요성 체결구(704)를 구성하기에 적절한 구조물의 일 예는 2편(two-piece) 견부 나사이 다. 이러한 2편 견부 나사의 일 예는 SPS 테크놀로지, 운브라코 엔지니어드 패스너스{SPS Technologies, Unbrako Engineered Fastners(http://www.unbrako.com.au/)}로부터 입수가능한 소켓 헤드(socket head) 견부 나사로서 구성될 수 있다. 그러나, 대안적 비제한적 실시예에서, 예컨대, 표준 견부 나사 등과 같은 체결구의 다른 형태들이 사용될 수 있다.
공동 인서트(106)의 사시도를 도시하는 도 10을 간단히 참조하면, 공동 인서트(106)는 복수의 냉각 채널(1200)을 포함한다. 복수의 냉각 채널(1200)의 기능은 대체로 공지되어 있으며, 몰딩 주기의 특정 부분 동안 공동 인서트(106)의 냉각을 위해 제공되는 (물 또는 다른 적절한 냉각 매체와 같은) 냉각제를 제공하는 것으로서 광범위하게 분류될 수 있다. 도 10에 도시된 특정 비제한적 실시예에서, 냉각 채널(1200)은 몰드 스택(100)의 작동축의 방향으로 대체로 공동 인서트(106)의 외부 주연을 따라 연장하는 복수의 세장형 홈을 포함한다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 복수의 냉각 채널(1200)은 롤링(rolling) 기계를 이용함으로써 생산될 수 있다. 그러나, 다양한 부식 기술 뿐만 아니라, 밀링(milling) 기계, 기계 공구와 같은, 그러나 이에 제한적이지 않은 과다한 대안적 도구가 냉각 채널(1200)을 생산하는데 사용될 수 있다. 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 나선형 구성 등과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 냉각 채널(1200)의 다른 구성들이 사용될 수 있다. 또한, 사용시, 전술한 제1 가요성 체결구(704)를 수용하도록 구성되는 복수의 커플링 인터페이스(1202)가 도 10에 도시된다.
도 7을 계속 참조하면, 공동 인서트(106)는 계단부(720)를 포함한다. 계단 부(720)는 사용시 게이트 인서트(108)의 립(772)를 수용하도록 구성된다. 따라서, 공동 인서트(106)와 게이트 인서트(108) 사이에 형성된 인터페이스(724)는 제1 접촉 표면(726) 및 제2 접촉 표면(728)을 포함하며, 제1 접촉 표면(726) 및 제2 접촉 표면(728)은 상이한 평면들에 배치되며 횡단하는 제3 접촉 표면(730)에 의해 분리된다고 말할 수 있다. 그러나, 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 인터페이스(724)는 예컨대, 당업자들에게 공지되어 있는 단일 접촉 표면(미도시)으로서 다르게 구성될 수 있다.
또한, 게이트 인서트(108)와 공동 판(104) 사이에 형성된 게이트 인서트 간극(706)이 제공된다. 게이트 인서트 간극(706)은 공동 판(104) 내에서 게이트 인서트(108)의 약간의 이동을 제공한다. 따라서, 게이트 인서트(108)의 치수는 사용시, 작동 안정성을 제공하면서 어느 정도의 이동을 제공하도록 선택된다. 도 7의 비제한적 실시예에서, 게이트 인서트(108)는 제2 가요성 체결구(708)에 의해 공동 판(104)에 결합된다. 일반적으로 말하면, 제2 가요성 체결구(708)는 공동 판(104)에 대하여 게이트 인서트(108)에 약간의 이동을 허용하면서, 게이트 인서트(108)를 공동 판(104)에 고정시키는 임의의 적절한 수단에 의해 구성될 수 있다. 제2 가요성 체결구(708)를 구성하기에 적절한 구조물의 일 예는 2편 견부 나사이다. 이러한 2편 견부 나사의 일 예는 SPS 테크놀로지, 운브라코 엔지니어드 패스너스(http://www.unbrako.com.au/)로부터 입수가능한 소켓 헤드 견부 나사로서 구성될 수 있다. 그러나, 대안적 비제한적 실시예에서, 예컨대, 표준 견부 나사 등과 같은 체결구의 다른 형태들이 사용될 수 있다.
또한, 제1 밀봉 부재(710) 및 제2 밀봉 부재(712)가 도 7에 도시된다. 제1 밀봉 부재(710)는 코어 인서트(105)의 견부(716)의 전방면과 공동 판(104)의 후방 말단면 사이에 형성된 환형(annular) 홈(714) 내에 위치된다. 제2 밀봉 부재(712)는 게이트 인서트(108)의 견부(718)의 전방면과 공동 판(104)의 전방 말단 사이에 형성된 환형 홈(717) 내에 위치된다. 제1 밀봉 부재(710) 및 제2 밀봉 부재(712)의 이러한 배치의 추가적인 기술 효과는 큰 치수의 공동 간극(702) 및/또는 게이트 인서트 간극(706)을 가지더라도 효과적인 밀봉을 제공하는 능력을 포함한다. 본 발명의 이러한 실시예의 다른 기술 효과는 정렬된 이후에, 다르게 말하면, 소정의 위치로 이동한 이후에, 공동 인서트(106)의 "복귀 효과(bounce-back effect)"의 방지를 포함할 수도 있다. 불확실성을 피하기 위해, 용어 "복귀 효과(bounce-back effect)"는 소정의 위치로 정렬되기 이전에 있었던 공동 판(104) 내의 위치로 이동[또는, 바꿔 말하면, "복귀(bounce back)"]시키는 압력을 받는 효과를 의미한다. 또한, 도 7의 특정 실시예에서, 립(722)과 계단부(720) 사이에 제공되는 제3 밀봉 부재(750)가 제공된다.
그러나, 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 제1 밀봉 부재(710) 및/또는 제2 밀봉 부재(712)는 종래기술분야에서 공지되어 있는 바와 같이, 공동 인서트(106)의 외부 주연을 따라 위치될 수 있다.
도 7이 보정 공동 인서트(106)와 보정 게이트 인서트(108)가 구성될 수 있는 방식의 일 실시예를 도시하고 있음을 주목할 만하다. 다른 대안적 구성들이 가능함을 이해해야 한다. 대안적 구성의 일 예는 미국 특허청에 2007년 4월 29일에 제 출된 일련 출원 번호 제11/741,761호이고 본 특허 출원의 양수인에게 양도되고 본 명세서에서 전체 내용이 참조되는 특허 출원에서 개시된다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 비제한적 실시예에 따른 공동 판(104)의 사시도가 도시된다. 공동 판은 유지 구조물(116a)에 연계된다. 도 8에 도시된 본 발명의 특정 실시예 내에서, 공동 판(104)은 복수의 유지 구조물(116a)에 연계된다. 도 8을 계속 참조하고 도 9를 참조하면, 이러한 일 유지 구조물(116a)의 비제한적 실시예가 도시된다. 유지 구조물(116a)은 본체(902)를 포함한다. 완화(relief) 요소(904)는 본체(902) 내에 형성된다. 일반적으로 말하면, 완화 요소(904)의 목적은 유지 구조물(116a)의 본체(902)에 약간의 유연성을 제공하는 것이다. 따라서, 완화 요소(904)의 치수는 사용시 작동 안정성을 제공하면서, 유지 구조물(116a)에 약간의 유연성을 제공하도록 선택된다.
도 9의 특정 비제한적 실시예 내에서, 완화 요소(904)는 본체(902)의 길이를 따라 형성된 홈을 포함한다. 그러나, 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 완화 요소(904)는 본체(902)의 길이의 적어도 일부를 따라 형성된 홈(또는 다른 형상)으로서 구성될 수 있다.
도 1의 설명으로부터 상기되는 바와 같이, 유지 구조물(116a)의 목적은 작동 위치로 활주부(112) 쌍의 각각을 위치시켜 유지하는 것이다. 전형적으로, 유지 구조물(116a)과 유사한 구조물은 다양한 정밀가공 기술을 이용하여 엄격한 공차로 제조되어왔다. 완화 요소(904)가 본체(902)의 치수의 부정확성을 보정할 수 있기 때문에, 본 발명의 실시예의 기술 효과는 유지 구조물(116a)을 정밀가공의 필요성이 감소되거나 정밀가공이 불필요할 수도 있다.
본 명세서에서 설명된 실시예에서, 본체(902)는 커플링 인터페이스(906)를 포함한다. 커플링 인터페이스(906)는 한 쌍의 적절한 (볼트 등과 같은) 체결구를 수용하기 위한 2개의 보어를 포함할 수 있으며, 체결구를 통해 공동 판(104)에 결합된다. 사용되는 보어/체결구의 수는 특히 제한되지 않음을 알아야 한다. 유사하게, 커플링 인터페이스(906)를 구성하는 다른 구조물이 사용될 수 있으며 당업자들에게 공지되어 있다. 본체(902)는 제1 위치설정 인터페이스(908)를 더 포함한다. 도 8에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 제1 위치설정 인터페이스(908)는 공동 판(104)의 면 상에 형성된 제2 위치설정 인터페이스(808)와 협동한다. 본 명세서에서 도시된 특정 비제한적 실시예에서, 제1 위치설정 인터페이스(908)는 돌출 레그(leg)를 포함하며, 제2 위치설정 인터페이스(808)는 돌출 레그의 형상과 보완적인 형상의 홈을 포함한다. 제1 위치설정 인터페이스(908) 및 제2 위치설정 인터페이스(808)는 이러한 보완적 관계로 치수화되어, 공동 판(104)에 대하여, 더 자세히는, 몰드 스택(100)이 작동 위치에 있을 때 활주부(112)의 각각의 쌍에 대하여 유지 구조물(116a)을 정확히 위치시킨다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따라 구성된 유지 구조물(116a)은 "보정 유지 구조물(compensating retaining structure)"로서 고려될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 또한, 복수의 비보정 유지 구조물(810)이 제공된다. 복수의 비보정 유지 구조물(810)은 공동 판(104)의 주연에, 더 자세히는, 몰드 스택(100)의 작동축에 대한 공동 판(104)의 대향 단부들 상에 위치된다. 대안적 비제한적 실시예에 서, 유지 구조물(116a)과 유사한 보정 유지 구조물은 비보정 유지 구조물(810) 대신에 사용될 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 완화 요소(904)의 비제한적 실시예는 완화 요소의 가능한 구성의 일 예일 뿐임을 알아야 한다. 다수의 대안적 구성들이 가능하다. 예컨대, 도 1을 참조하면, 유지 구조물(116)의 다른 비제한적 실시예가 도시된다. 도 1의 실시예 내에서, 유지 구조물(116)은 본체(1002)를 포함한다. 본체(1002)는 완화 요소(1004)를 포함한다. 도 1의 특정 비제한적 실시예에서, 완화 요소(1004)는 본체(1002) 내에 형성된 3개의 언더컷을 포함한다. 본체(1002)는 제1 위치설정 인터페이스(1008)를 더 포함한다. 또한, 공동 판(104)은 제2 위치설정 인터페이스(1010)를 포함한다. 제1 위치설정 인터페이스(908) 및 제2 위치설정 인터페이스(808)와 유사하게, 제1 위치설정 인터페이스(1008) 및 제2 위치설정 인터페이스(1010)는 공동 판(104)에 대하여, 더욱 자세히는, 몰드 스택(100)이 작동 위치에 있을 때 활주부(112)의 각각의 쌍에 대하여 유지 구조물(116)을 정확히 위치시키도록 보완적 관계로 치수설정된다.
완화 요소(1004)를 구성하는 언더컷의 개수, 형상 또는 위치가 특히 제한되지 않음을 알아야 한다. 완화 요소(1004)의 대안적 비제한적 구성의 일 예가 도 12에 도시된다. 도 12의 유지 부재(116b)는 완화 요소(1004a)를 포함한다. 완화 요소(1004a)는 3개의 언더컷을 포함하지만, 3개의 언더컷의 위치설정은 도 1의 위치설정과 상이하다. 더욱 자세히는, 도 12의 3개의 언더컷 중 2개는 도 1의 완화 요소(1004)의 3개 언더컷과 비교하여 유지 부재(116b)의 주연에 대하여 상이한 각 도로 위치된다. 기본적으로, 다른 대안적 구성들도 가능하다.
본 발명의 다른 실시예에서, 도 8의 유지 구조물(116a)은 공동 판(104)의 길이를 따라 연장되는 레일(rail)로서 구성될 수 있다. 예컨대, 유지 구조물(116a'), 유지 구조물(116a''), 유지 구조물(116a''')과 같은 도 8에 도시된 유지 구조물(116a)은 단일 레일(미도시)로 구성될 수 있다. 물론, 다른 대안들도 가능하다.
도 14를 참조하면, 물 다지관(1402)과 복수의 활주부(112) 사이의 보정 커플링의 비제한적 실시예가 도시된다. 다지관(1402)은 냉각제 공급부(1408)에 효과적으로 결합되는 유입구(1404)를 포함한다. 다지관(1402)은 유입구(1404) 및 복수의 출구(1407)에 결합되는 내부 다지관 분배 네트워크(1406)를 더 포함하며, 복수의 출구(1407) 각각은 복수의 활주부(1120)의 소정의 하나에 연계된다. 복수의 활주부(1120) 각각은 내부 활주부 분배 네트워크(1410)를 포함한다. 내부 다지관 분배 네트워크(1406) 및 내부 활주부 분배 네트워크(1410)의 조합은 복수의 활주부(112)에, 따라서, 복수의 분할식 몰드 인서트(114)에 (물 등과 같은) 냉각제의 공급을 허용한다. 또한, 도 14에 도시된 실시예에서, 복수의 출구(1407) 각각과 내부 활주부 분배 네트워크(1410) 각각의 사이에서 보정 커플링(1400)이 제공된다.
도 15 및 도 16을 더 참조하면, 보정 커플링(1400)의 구조가 이제 더 자세히 설명된다. 더 자세히는, 다지관(1402)은 리셉터클(1502)을 포함하며, 리셉터클을 통해 보정 커플링(1400)이 수용된다. 보정 커플링(1400)의 치수는 리셉터클(1502)에 대해 선택됨으로써, 리셉터클(1502)에 대하여 약간의 이동을 보정 커플링(1400) 에 허용한다. 이로써, 이는 다지관(1402)에 대하여 복수의 활주부(112)에 약간의 이동을 허용한다. 보정 커플링(1400)은 내부 채널(따로 도면부호 기재 없음)에 의해 연통적으로 결합되는 커플링 유입구(1602) 및 커플링 출구(1604)를 포함한다.
도 14의 특정 비제한적 실시예 내에서, 보정 커플링(1400)이 몰드 스택(100)의 보정기로서 구현되더라도, 본 발명의 모든 실시예에서 이럴 필요는 없다. 따라서, 본 발명의 대안적 비제한적 실시예에서, 다지관(1402)과 복수의 활주부(112) 사이의 커플링은 임의의 다른 공지된 방식으로 구성될 수 있다.
전술된 바와 같이, 몰드 스택(100)은 하나 이상의 보정기를 포함한다. 예컨대, 몰드 스택(100)은 하나 이상의 다음 보정기들을 구성할 수 있다:(a)보정 코어 인서트(105), (b)보정 공동 인서트(106), (c)보정 게이트 인서트(108), (d)보정 유지 구조물(116), (e)보정 커플링(1400). 따라서, 하나 이상의 이러한 보정기를 구성하는 몰드 스택(100)은 "보정 몰드 스택(compensating mold stack)"으로서 고려될 수 있다고 말할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 보정 몰드 스택(100)은 하나 이상의 이러한 보정기 또는 이의 변형물을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 보정 몰드 스택(100)은 이러한 보정기 또는 등가물 모두를 포함할 수 있다. 기본적으로, 보정 몰드 스택(100)은 다수의 추가 보정기를 구비할 수도 있다.
전술된 몰드 스택(100)에서, 몰드 스택(100)의 다양한 구성요소의 정렬 과정이 이제 더 상세히 설명된다. 본 발명의 몇몇 비제한적 실시예에서, 분할식 몰드 인서트(114)는 몰드 스택(100)의 다양한 구성요소의 정렬을 위한 주장치(master)로서 사용된다. 특정 예에서, 몰드 스택(100)이 작동 위치(즉, 몰드 폐쇄 위치)로 가압될 때, 활주부(112) 쌍은 유지 구조물(116, 116a) 쌍과 협동하여 분할식 몰드 인서트(114)를 위치시킨다. 유지 구조물(116, 116a)은 완화 요소(904, 1004, 1004a)를 포함하는 것이 연상된다. 완화 요소(904, 1004, 1004a)가 약간의 유연성을 제공하지만, 유지 구조물(116, 116a)은 분할식 몰드 인서트(114)의 위치설정을 위해 제공되기에 충분히 강성이다.
분할식 몰드 인서트(114)가 일단 위치되면, 코어 인서트(105)는 분할식 몰드 인서트(114)에 대해 위치된다. (i)코어 인서트(105)와 분할식 몰드 인서트(114) 사이에 제2 인터페이스(126)가 존재하고, (ii)코어 인서트(105)가 보정 코어 인서트로서 구성될 수 있음을 상기하면, 코어 인서트(105)는 자신의 위치를 분할식 몰드 인서트(114)의 위치와 정렬시킨다. 유사하게, 공동 인서트(106)는 분할식 몰드 인서트(114)에 대해 위치된다. (i)공동 인서트(106)와 분할식 몰드 인서트(114) 사이에 제1 인터페이스(124)가 존재하고, (ii)공동 인서트(106)가 보정 공동 인서트로서 구성될 수 있음을 상기하면, 공동 인서트(106)는 자신의 위치를 분할식 몰드 인서트(114)의 위치와 정렬시킨다. 기본적으로, 코어 인서트(105)의 위치설정 및 공동 인서트(106)의 위치설정의 정확한 타이밍(timing)은 대체로 동시에 발생할 수 있거나, 이들 사이에서 어느 정도 중첩되게 또는 전혀 중첩되지 않게 잇따라 발생할 수 있다.
게이트 인서트(108)가 보정 게이트 인서트로서 구성될 수 있음을 상기하면, 게이트 인서트(108)도 핫 러너(runner) 노즐(미도시)의 위치설정으로 정렬된다. 발명자들은 핫 러너 노즐에 대한 게이트 인서트(108)의 정렬이 핫 러너 노즐의 오 리피스(미도시)의 위치설정 및 이들 사이의 충분한 밀봉을 허용함을 믿는다.
따라서, 코어 인서트(105)와 공동 인서트(106) 중간에 위치된 분할식 몰드 인서트(114)가 외향 위치된 코어 인서트(105)와 공동 인서트(106)를 정렬시키는 주장치로서, 바꿔 말하면, 기준점으로서 사용된다고 말할 수 있다.
도 11을 참조하면, 도 1의 몰드 스택(100)의 일부는 본 발명의 비제한적 실시예에 따라 도시된다. 더욱 자세히는, 도 11의 몰드 스택(100)은 몰드 폐쇄 위치로 도시된다. 도 11은 하나 이상의 보정 구성요소를 구비하는 몰드 스택(100)의 기술 효과 중 하나를 도시한다. 이러한 특정 설명 내에서, 몰드 스택(100)은 보정 코어 인서트(105)[즉, 코어 기부(202) 및 코어 지지부(204)]를 구비하는 것으로 도시된다. 몰드 폐쇄 위치에서, 코어 기부(202)는 코어 지지부(204)에 대하여 (그리고, 따라서, 미도시된 코어 판에 대하여) 이동되는 것을 도 11에서 명백히 알 수 있다. 더욱 자세히는, 코어 기부(202)의 측방향 이동은 코어 간극(160b)보다 큰 코어 간극(160a)을 초래한다. 또한, 활주 인터페이스(210)와 연계된 측방향 이동부(210a)가 초래된다.
전술된 설명이 예비성형체의 형태로 주물(122)을 생산하는 몰드 스택(100)의 일 예를 사용하여 제시되었지만, 본 발명의 모든 실시예에서 이럴 필요는 없다. 예컨대, 도 17을 참조하면, 몰드 스택(100a)이 도시되며, 몰드 스택(100a)은 3개의 몰딩 공동 형성 구성요소, 즉, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 포함한다. 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공 동 형성 구성요소(1706)는 사용시, 몰딩 공동(1708)을 형성하도록 협동하며, 몰딩 공동(1708)의 형상은 대체로 성형되는 소정의 주물(미도시)의 형상에 대응한다. 주물(미도시)은 최종성형품으로 추후 취입성형되기에 적절한 예비성형체 또는 최종성형품을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 최종성형품의 예들은 다수이며, 버킷(bucket), 의료 용기, 저장 컨테이너, 펜 하우징 등으로 칭해지는 몇몇을 포함할 수도 있다. 도 17의 실시예 내에서, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)는 전술된 코어 인서트(105, 105a, 105b)에 대체로 유사할 수 있는 코어 인서트로서 구성될 수 있다. 이러한 점에서, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)는 전술된 보정기(206, 206a)와 대체로 유사할 수 있으며 또는 탄성 부재의 상이한 형상 인자로 구성될 수 있는 보정기(미도시)를 포함한다.
제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)는 전술된 공동 인서트(106, 106a)와 대체로 유사할 수 있는 공동 인서트로서 구성될 수 있다. 또한, 도 17의 실시예 내에서, 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)는 사용시 핫 러너(미도시)의 노즐(미도시)을 수용하는 게이트 리셉터클(1710)을 형성한다. 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)는 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)와 공동 판(미도시) 사이에 형성된 전술된 공동 간극(702)과 대체로 유사할 수 있는 보정기(미도시)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 대안적 실시예에서, 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)와 연계된 보정기는 예컨대, 보정기(206, 206a)와 대체로 유사한 탄성 부재로서 상이하게 구현될 수 있다.
도 17의 특정 비제한적 실시예 내에서, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 는 (i)사용시 몰딩 공동(1708)의 일부를 형성하고, (ii)제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)[즉, 코어 인서트(105, 105a, 105b)]로부터 주물(미도시)의 탈형을 보조하는 이중 목적을 달성하도록 구성될 수 있는 스트리퍼 링으로서 구현될 수도 있다. 또한, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)를 위한 다른 구성이 가능하며 분할식 몰드 인서트(114) 등과 유사한 구조물을 포함하지만 이에 제한되지 않음을 알 수 있다.
도 17에서 명확히 알 수 있는 바와 같이, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중간에 위치된다. 바꿔 말하면, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중간에 직선으로 위치된다고 말할 수 있다.
사용시, 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 외향 위치된 몰딩 공동 형성 구성요소들, 즉, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 위치시키는 주장치, 또는 바꿔 말하면 기준점으로서 사용될 수 있다.
제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)에 대한 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)의 정렬은, 몰드 스택(100a)을 수납하는 몰드(미도시) 내에 잠재적으로 존재하는 [몰드 스택(100a)과 유사한] 다른 스택과 대체로 독립적으로 구현될 수 있음을 주목할 만하다.
특히, 본 발명의 실시예의 기술 효과는 몰드 스택(100)의 다양한 구성요소들의 조기 마모를 감소시킬 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 조기 마모는 몰 드 스택(100)의 더 저렴한 구성요소들에 재분배될 수 있다. 본 발명의 실시예의 다른 기술 효과는 힘 분배 불균형에 대해 개선된 내성을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예의 다른 기술 효과는 몰드 스택(100)의 다양한 구성요소를 생산하는 것과 연계되는 비용 감소를 포함할 수도 있다. 본 발명의 실시예의 다른 기술 효과는, 임의의 오정렬 및/또는 평행성 결여는 몰드 스택(100)의 하나 이상의 보정 몰드 스택 구성요소와 연계된 보정기에 의해 적어도 부분적으로 보정될 수 있기 때문에, 코어 판과 공동 판 사이의 정렬에 대한 플래튼 평행성 및/또는 필요성에 대한 의존성이 감소될 수 있다. 본 발명의 실시예의 다른 기술 효과는 몰드 스택 구성요소의 정렬을 개선시킬 수 있으며, 이는 몰드 스택 구성요소의 정렬이 중간에 위치한 몰드 스택 구성요소로부터 외향으로 이동할 때 상향 적층 공차를 적어도 부분적으로 감소시키는데 기여할 수 있다. 전술된 다양한 기술 효과가 본 발명의 각 실시예 및 모든 실시예에서 모두 실현될 필요는 없음을 명백히 알 수 있다.
본 발명의 실시예의 설명은 본 발명의 예시들을 제공하며, 이러한 예시들은 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 본 발명의 범위는 청구항들에 의해 제한됨을 명확히 알 수 있다. 전술된 개념들은 특정 조건 및/또는 기능을 위해 적용될 수 있으며, 본 발명의 범위 내의 다양한 다른 적용예들로 더 확장될 수 있다. 따라서, 전술된 본 발명의 실시예들에서, 변형예 및 보충예들이 설명된 개념들 내에서 가능함이 명백하다. 따라서, 특허로 보호되어야 하는 것은 다음의 청구항들의 범위에 의해서만 제한된다.

Claims (25)

  1. 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 포함하는 몰드 스택(100, 100a)이며,
    제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 사용시 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중간에 위치되며,
    제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 적어도 하나는 개별 보정기(206, 206a, 702)와 연계되며,
    개별 보정기(206, 206a, 702)는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 적어도 하나가 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)에 대해 정렬되게 하도록 구성되는 몰드 스택.
  2. 제1항에 있어서, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)의 모두는 개별 보정기(206, 206a, 702)와 연계되는
    몰드 스택.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)는 코어 인서트(105, 105a, 105b)를 포함하며,
    상기 개별 보정기(206, 206a, 702)는 상기 코어 인서트(105, 105a, 105b)에 약간의 이동을 허용하도록 상기 코어 인서트(105, 105a, 105b)에 연계된 보정 기(206, 206a)를 포함하는
    몰드 스택.
  4. 제3항에 있어서, 상기 약간의 이동은 약간의 축방향 이동 및 약간의 측방향 이동 중 적어도 하나를 포함하는
    몰드 스택.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)는 코어 인서트(105, 105a, 105b)를 포함하며, 코어 인서트(105, 105a, 105b)는 사용시 몰딩 공동(120, 1708)의 일부를 형성하는 코어 기부(202, 202a) 및 사용시 몰딩 시스템의 코어 판에 대하여 상기 코어 기부(202, 202a)를 지지하는 코어 지지부(204, 204a)를 포함하며,
    상기 개별 보정기(206, 206a, 702)는, 상기 코어 기부(202, 202a)에 약간의 이동을 허용하도록 적어도 부분적으로 상기 코어 지지부(204, 204a)와 연계되는 보정기(206, 206a)를 포함하는
    몰드 스택.
  6. 제5항에 있어서, 상기 약간의 이동은 약간의 축방향 이동 및 약간의 측방향 이동 중 적어도 하나를 포함하는
    몰드 스택.
  7. 제5항에 있어서, 상기 보정기(206)는,
    상기 코어 지지부(204, 204a)에 형성된 보정부(208) 및
    사용시 상기 코어 기부(202, 202a)와 상기 코어 지지부(204, 204a) 사이에 형성된 활주 인터페이스(210) 중 적어도 하나를 포함하는
    몰드 스택.
  8. 제7항에 있어서, 상기 보정부(208)는 탄성부로서 구현되는
    몰드 스택.
  9. 제5항에 있어서, 상기 보정기(206a)는 상기 코어 기부(202, 202a)와 상기 코어 지지부(204, 204a) 사이에 배치된 스프링 연결부를 포함하는
    몰드 스택.
  10. 제7항에 있어서, 코어 인서트(105, 105a)는 코어 기부(202, 202a)와 코어 지지부(204, 204a) 사이에 형성된 코어 간극(160)을 더 포함하는
    몰드 스택.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)는 공동 인서트(106, 106a)를 포함하며,
    상기 개별 보정기(206, 206a, 702)는 공동 인서트(106, 106a)와 공동 판(104) 사이에 형성된 공동 간극(702)을 포함하는
    몰드 스택.
  12. 제11항에 있어서, 상기 개별 보정기(206, 206a, 702)는 상기 공동 인서트(106, 106a)와 공동 판(104)을 결합시키는 가요성 체결구(704)를 더 포함하는
    몰드 스택.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)는 게이트 인서트(108)를 더 포함하며, 상기 개별 보정기는 게이트 인서트(108)와 공동 판(104) 사이에 형성된 게이트 인서트 간극(706)을 더 포함하는
    몰드 스택.
  14. 제13항에 있어서, 상기 개별 보정기는 상기 게이트 인서트(108)와 공동 판(104)을 결합시키는 가요성 체결구(708)를 더 포함하는
    몰드 스택.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 스트리핑 링을 포함하는
    몰드 스택.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 분할식 몰드 인서트(114)를 포함하는
    몰드 스택.
  17. 제16항에 있어서, 상기 분할식 몰드 인서트(114)는, 사용시 상기 분할식 몰드 인서트(114)를 능동적으로 배치하도록 구성된 유지 구조물(116)에 연계되는
    몰드 스택.
  18. 제17항에 있어서, 몰드 스택(100)에서, 상기 유지 구조물(116)은 사용시 유지 구조물(116)에 약간의 유연성을 제공하는 완화 요소(904)를 포함하는
    몰드 스택.
  19. 제1항의 몰드 스택(100, 100a)을 포함하는 몰드.
  20. 제19항의 몰드를 포함하는 몰딩 시스템.
  21. 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 포함하는 몰드 스택(100, 100a)을 정렬시키는 방법이며,
    제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 사용시 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중간에 위치되며, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 적어도 하나는 개별 보정기(206, 206a, 702)와 연계되며,
    제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)를 능동적으로 배치하는 단계와,
    제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 적어도 하나를 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)에 대하여 정렬시키는 단계를 포함하는 몰드 스택 정렬 방법.
  22. 제21항에 있어서, 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)는 제1 보정기(206, 206a, 702)에 연계되며, 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)는 제2 개별 보정기(206, 206a, 702)에 연계되며,
    상기 정렬시키는 단계는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 모두를 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)에 대하여 정렬시키는 단계를 포함하는
    몰드 스택 정렬 방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)는 유지 구조물(116)에 연계된 분할식 몰드 인서트(114)를 포함하며,
    상기 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)를 능동적으로 배치하는 단계는, 유 지 구조물(116)을 사용하여 분할식 몰드 인서트(114)를 작동 위치로 가압하는 단계를 포함하는
    몰드 스택 정렬 방법.
  24. 제22항에 있어서, 상기 몰드 스택(100, 100a)은 제1 몰드 스택과 제2 몰드 스택을 포함하며,
    상기 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)를 능동적으로 배치하는 단계 및 상기 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702)와 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704)에 대하여 정렬시키는 단계는, 제1 몰드 스택과 제2 몰드 스택의 각각에 대해 대체로 독립적으로 수행되는
    몰드 스택 정렬 방법.
  25. 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706)를 포함하는 몰드 스택(100, 100a)이며,
    제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 하나는 사용시 정렬 주장치로서 사용되며,
    제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 다른 나머지 중 적어도 하나는 개별 보정기(206, 206a, 702)와 연계되며,
    개별 보정기(206, 206a, 702)는 제1 몰딩 공동 형성 구성요소(1702), 제2 몰 딩 공동 형성 구성요소(1704) 및 제3 몰딩 공동 형성 구성요소(1706) 중 다른 나머지 중 적어도 하나가 자체적으로 정렬 주장치에 대해 정렬되도록 하는
    몰드 스택.
KR1020097026980A 2007-07-20 2008-06-13 보정 몰드 스택 및 정렬 방법 KR101138473B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/780,814 2007-07-20
US11/780,814 US7575429B2 (en) 2007-07-20 2007-07-20 Compensating mold stack for use in a molding system
US11/876,139 US7628605B2 (en) 2007-07-20 2007-10-22 Mold stack
US11/876,139 2007-10-22
PCT/CA2008/001120 WO2009012560A1 (en) 2007-07-20 2008-06-13 A compensating mould stack and method for aligning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100023898A true KR20100023898A (ko) 2010-03-04
KR101138473B1 KR101138473B1 (ko) 2012-04-25

Family

ID=40264191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097026980A KR101138473B1 (ko) 2007-07-20 2008-06-13 보정 몰드 스택 및 정렬 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7628605B2 (ko)
EP (1) EP2170574B1 (ko)
KR (1) KR101138473B1 (ko)
CN (1) CN101842209B (ko)
CA (1) CA2686631C (ko)
RU (1) RU2424898C1 (ko)
WO (1) WO2009012560A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9660223B2 (en) * 2013-05-27 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Printing apparatus

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575429B2 (en) * 2007-07-20 2009-08-18 Husky Injection Molding Systems Ltd. Compensating mold stack for use in a molding system
US7588439B2 (en) * 2007-07-20 2009-09-15 Husky Injection Molding Systems Ltd. Compensating core for use with a molding system
US20090029799A1 (en) * 2007-07-25 2009-01-29 Jones David D Golf Clubs and Methods of Manufacture
US7762802B2 (en) * 2008-02-21 2010-07-27 Husky Injection Molding Systems, Ltd. Mold insert stack for use in an injection mold and a coupler thereof
LT2433082T (lt) * 2009-05-21 2019-09-10 Polaris Solutions, Ltd. Maskuojantis elementas
SG195617A1 (en) * 2009-11-30 2013-12-30 Husky Injection Molding Molding apparatus
IT1397540B1 (it) * 2009-12-21 2013-01-16 Lameplast Spa Apparato per lo stampaggio ad iniezione di contenitori in materiale plastico.
EP2601033A4 (en) * 2010-08-06 2015-01-14 Husky Injection Molding MOLDING DEVICE WITH COMPENSATORY STRUCTURE
JP5732264B2 (ja) * 2011-01-21 2015-06-10 矢崎総業株式会社 射出成形機
US9004906B2 (en) 2011-02-28 2015-04-14 Mold-Masters (2007) Limited Cavity insert film flow cooling
CA2899526C (en) * 2013-02-19 2017-08-22 Husky Injection Molding Systems Ltd. An actuator for a molding system
EP2964444B1 (en) * 2013-02-27 2018-05-30 Husky Injection Molding Systems Ltd. Mold stack having a floating cavity insert
EP3097224B1 (en) * 2014-01-24 2018-09-12 Fitesa Simpsonville, Inc. Meltblown nonwoven web comprising reclaimed polypropylene component and reclaimed sustainable polymer component and method of making same field
EP3108846B1 (en) * 2014-02-19 2021-06-23 J. Morita Manufacturing Corporation Medical instrument element
CN104526926B (zh) * 2014-12-11 2017-02-22 无锡模达科技有限公司 自动化几何补偿模具的方法
US10773436B2 (en) 2015-07-08 2020-09-15 Husky Injection Molding Systems Ltd. Injection molding apparatuses
CN107848177B (zh) * 2015-08-07 2019-09-10 赫斯基注塑系统有限公司 模制后对准和对准监测
CN105538609A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 广东国珠精密模具有限公司 一种推套顶出医疗输液瓶胚模具
CA3066496A1 (en) 2017-06-23 2018-12-27 Husky Injection Molding Systems Ltd. Molding system with movable split mold inserts
EP3817907B1 (en) * 2018-07-03 2024-08-21 Husky Injection Molding Systems Ltd. A preform and mold stack
CA3109469A1 (en) * 2018-08-14 2020-02-20 Anthony CERNIGLIA Angle pin bushing and injection mold slide having same
KR102586810B1 (ko) 2018-12-11 2023-10-10 허스키 인젝션 몰딩 시스템즈 리미티드 몰드, 몰드 조립체 및 스택 구성요소
KR102625744B1 (ko) * 2018-12-11 2024-01-18 허스키 인젝션 몰딩 시스템즈 리미티드 몰드, 몰드 조립체 및 스택 구성요소
US20220032517A1 (en) * 2018-12-11 2022-02-03 Husky Injection Molding Systems Ltd. Molds, mold assemblies and stack components
USD958209S1 (en) 2019-06-04 2022-07-19 Husky Injection Molding Systems Ltd. Molding machine part
CN114401834A (zh) * 2020-09-22 2022-04-26 Fr机械工程股份有限公司 用于生产pet预制件的模具组件和类似的塑料产品
FR3123820B1 (fr) * 2021-06-14 2023-12-15 Psa Automobiles Sa Systeme d’injection thermoplastique a rondelle anti-matage, et systeme de fixation d’un tel systeme d’injection

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU1757770A (en) * 1970-07-14 1972-01-20 Ryles Louis Method of and means for moulding closed end cylinders
IT1016715B (it) * 1973-08-01 1977-06-20 Unilever Nv Apparecchio per lo stampaggio ad iniezione di articoli cavi di ma teria plastica
JPS5948129A (ja) * 1982-09-14 1984-03-19 Yoshida Kogyo Kk <Ykk> キヤツプ付チユ−ブ容器の成形方法並びに装置
US4556377A (en) * 1984-02-24 1985-12-03 Husky Injection Molding Systems Ltd. Self-centering arrangement for coacting forming tools
KR900000995Y1 (ko) * 1986-12-01 1990-02-10 삼성전자주식회사 3단 금형의 형판 고정 장치
JPH0211311A (ja) * 1988-06-30 1990-01-16 Fuji Electric Co Ltd 射出成型用金型
EP0370142A1 (en) 1988-11-22 1990-05-30 Sankyo Engineering Co. Ltd. Slide core mold for injection molding
US5034170A (en) * 1989-11-07 1991-07-23 Bell Communications Research, Inc. High-precision adjustable injection molding of single-mode fiber optic connectors
DE19609568C2 (de) * 1996-03-12 2000-06-21 Krauss Maffei Kunststofftech Druckausgleichsvorrichtung zur Kompensation von Verkantungen
US5736173A (en) 1996-04-24 1998-04-07 Zygo Mold Limited Preform injection mould with slide taper locks
US6569370B1 (en) * 2000-05-25 2003-05-27 Husky Injection Molding System Ltd. Injection molding system and method using cavity flange and neck ring insert
DE10051838A1 (de) * 2000-10-19 2002-04-25 Krauss Maffei Kunststofftech Vorrichtung zur automatischen und gleichzeitigen Kompensation eines Winkelfehlers und eines Achsversatzes bei einer Schliesseinheit einer Spritzgiessmaschine
US6450797B1 (en) 2001-03-01 2002-09-17 Stackteck Systems Limited Compact slide actuation mold
KR100418782B1 (ko) * 2001-04-10 2004-02-19 현대자동차주식회사 인서트 코어 고정장치
JP3643324B2 (ja) 2001-07-26 2005-04-27 憲司 西内 射出成形用金型及び射出成形用金型における型閉め方法
US6863521B2 (en) * 2002-11-26 2005-03-08 Nicoleon Petrou Translation device for an injection molding apparatus
US6936213B1 (en) * 2003-11-18 2005-08-30 Sorensen Research And Development Trust Adjustment of relative positions of machine components
US20050236725A1 (en) 2004-04-23 2005-10-27 Niewels Joachim J Method and apparatus for countering mold deflection and misalignment using active material elements
US7293981B2 (en) * 2004-04-23 2007-11-13 Husky Injection Molding Systems Ltd. Apparatus for injection molding using active material elements
CN2820502Y (zh) * 2005-06-16 2006-09-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热成型模具
WO2008001119A2 (en) 2006-06-29 2008-01-03 Ceres Intellectual Property Company Limited Steam reforming method for fuel cells
GB0613055D0 (en) 2006-06-30 2006-08-09 Nats En Route Plc Air traffic control
US7588439B2 (en) * 2007-07-20 2009-09-15 Husky Injection Molding Systems Ltd. Compensating core for use with a molding system
US7575429B2 (en) * 2007-07-20 2009-08-18 Husky Injection Molding Systems Ltd. Compensating mold stack for use in a molding system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9660223B2 (en) * 2013-05-27 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Printing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
RU2424898C1 (ru) 2011-07-27
CN101842209B (zh) 2013-10-16
CA2686631C (en) 2012-01-03
RU2009148496A (ru) 2011-06-27
WO2009012560A1 (en) 2009-01-29
KR101138473B1 (ko) 2012-04-25
CA2686631A1 (en) 2009-01-29
CN101842209A (zh) 2010-09-22
US20090020915A1 (en) 2009-01-22
US7628605B2 (en) 2009-12-08
EP2170574B1 (en) 2012-12-26
EP2170574A1 (en) 2010-04-07
EP2170574A4 (en) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101138473B1 (ko) 보정 몰드 스택 및 정렬 방법
KR101138587B1 (ko) 몰딩 시스템과 함께 사용하기 위한 보정 코어 및 보정 코어를 포함하는 몰딩 시스템
KR101146046B1 (ko) 보정 몰드 스택, 이를 포함하는 몰딩 시스템 및 보정 몰드 스택을 정렬시키는 방법
KR101086606B1 (ko) 몰딩 시스템과 함께 사용하기 위한 보정 유지 부재 및 이를 포함하는 몰딩 시스템
EP2197651B1 (en) Mold stack for use with molding machine
KR101176293B1 (ko) 사출 주형에 사용되는 주형 인서트 스택 및 그의 커플러
EP2632681B1 (en) Molding apparatus
WO2012061938A1 (en) A split mold insert for forming a neck portion of a preform and the mold stack incorporating same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150316

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160309

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee