KR20100020757A

KR20100020757A - 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20100020757A
Application number: KR1020080079502A
Authority: KR
Inventors: 정윤이
Original assignee: 정윤이
Priority date: 2008-08-13
Filing date: 2008-08-13
Publication date: 2010-02-23

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 하부막 위에 배선 패턴과 제1 극 단자를 구비한 제1 극 집전부를 형성하는 단계, 상기 제1 극 집전부 위에 제1 극 물질을 도포하여, 제1 극 물질막을 형성하여 제1 전극부를 완성하는 단계, 상기 제1 극 물질막 위에 전해질 물질을 포함하는 전지 세퍼레이터를 형성하는 단계, 상기 전지 세퍼레이터 위에 제2 극 단자를전지 양극을 구비한 제2 극 집전부와 제2 극 물질막을 구비한 제2 전극부를 장착하여 상기 제2 전극부를 완성하는 단계, 그리고 상기 베선 패턴과 상기 제2 전극부 위에 상부막을 장착한 후 상기 하부막과 결합시키는 단계를 포함한다. 이로 인해, 제조가 완료된 인쇄 회로 기판 위에 별도로 제작된 전지나 안테나 패턴을 추가로 장착할 필요가 없으므로, 작업 시간이 단축되며, 인쇄 회로 기판 위에 전지와 안테나 패턴이 차지하는 공간이 감소하여 인쇄 회로 기판의 전체 크기 및 두께가 줄어든다.

인쇄회로기판, PCB, 전지, 안테나, RFID

Description

인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 {PRINTED CUIRCUIT BOARD AND MANUFACTUREING METHOD THEREOF}

본 발명은 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)은 현재 제조되고 있는 많은 분야의 전자 제품에서 기초가 되는 부품들 중의 하나이다. 이러한 인쇄 회로 기판에는 저항이나 축전기와 같은 많은 전자 부품이 장착되어 있고, 각 전자 부품간의 연결이니 신호나 전압 등을 입출력하기 위한 많은 배선 등이 형성되어 있다.

기술의 발전에 의해, 다양한 기능을 갖는 인쇄 회로 기판이 제조되고, 회로의 구동을 위해 외부로부터 전원을 공급 받을 수 있도록 구성되어 있다.

특히, 무선 주파수(radio frequency, RF)를 이용한 전파 식별(radio frequency identification, RFID) 장치 등이나 전자 칩을 내장하고 있는 스마트 카드 등과 같은 휴대용 전자 기기에 장착되는 인쇄 회로 기판일 경우 휴대용 전지로부터 전원을 공급받도록 설계되어 있다. 따라서 인쇄 회로 기판에 전원을 공급하기 위해 장착되는 휴대용 전지를 위해, 인쇄 회로 기판에는 구리(Cu)와 같은 도전 성 재질의 연결 단자를 구비한 별도의 공간이 마련되어 있거나 별도의 전지를 인쇄 회로 기판에 장착해야 해야 한다. 따라서 인쇄 회로 기판의 공간 활용도가 낮아지거나, 별도의 전지를 추가로 장착해야 하므로 작업 시간과 불량율의 증가가 초래된다.

또한, RFID 장치와 휴대용 전자 기기의 경우, 무선 송수신을 위한 안테나가 필요하므로, 휴대용 전자 기기에 별도의 안테나 장착으로 인한 작업 시간과 불량율의 증가가 발생한다.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 인쇄 회로 기판에 전지를 장착할 때 제조 공정을 단순화하는 것이다

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 인쇄 회로 기판에 전지를 장착할 때 소요되는 시간 및 비용을 단축하는 것이다.

본 발명의 한 특징에 따른 인쇄 회로 기판은 하부막 위에 형성된 복수의 배선 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판으로서, 상기 하부막에 위에 형성되어 있고 전지 음극과 전지 양극을 구비한 전지부를 포함하고, 상기 음극 단자와 양극 단자는 상기 배선 패턴과 연결되어 있다.

상기 특징에 따른 인쇄 회로 기판은 상기 하부막 위에 형성되어 있고 상기 배선 패턴과 연결되어 있는 안테나 패턴부를 더 포함할 수 있다.

상기 전지부는 상기 배선 패턴과 상기 안테나 패턴부 중 적어도 하나와 다른 하부막의 면에 형성될 수 있다.

상기 전지부는 상기 안테나 패턴부와 마주보게 형성될 수 있다.

상기 특징에 따른 인쇄 회로 기판은 상기 음극 단자와 양극 단자에 각각 연결되어 있는 충전용 단자를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 하부막 위에 배선 패턴과 제1 극 단자를 구비한 제1 극 집전부를 형성하는 단계, 상기 제1 극 집 전부 위에 제1 극 물질을 도포하여, 제1 극 물질막을 형성하여 제1 전극부를 완성하는 단계, 상기 제1 극 물질막 위에 전해질 물질을 포함하는 전지 세퍼레이터를 형성하는 단계, 상기 전지 세퍼레이터 위에 제2극 단자를 구비한 제2 극 집전부와 제2 극 물질막을 구비한 제2전극부를 장착하여 상기 제2 전극부를 완성하는 단계, 그리고 상기 베선 패턴과 상기 제2 전극부 위에 상부막을 장착한 후 상기 하부막과 결합시키는 단계를 포함한다.

상기 전지 세퍼레이터는 겔 타입의 전해질을 구비한 시트이거나 고체 전해질 시트일 수 있다.

상기 배선 패턴 및 제1 극 집전부 형성 단계는 안테나 패턴부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 안테나 패턴부는 상기 배선 패턴과 상기 제1 극 집전부와 동일층에 형성되는 것이 좋다.

상기 배선 패턴 및 제1 극 집전부 형성 단계는 적어도 상기 배선 패턴 위에 전자 부품을 실장하는 단계를 포함하는 것이 좋다.

상기 제2 전극부를 형성하는 단계는 적어도 상기 배선 패턴 위에 전자 부품을 실장하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제1 극은 양극과 음극 중 하나이고, 상기 제2 극은 다른 하나인 것이 좋다.

상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 극 단자와 제2 극 단자에 각각 연결되어 있는 충전용 단자를 더 포함할 수 있고, 상기 배선 패턴과 제1 극 집전부의 형성 단 계는 상기 충전용 단자를 형성할 수 있다.

이러한 본 발명의 특징에 다르면, 제조가 완료된 인쇄 회로 기판 위에 별도로 제작된 전지나 안테나 패턴을 추가로 장착할 필요가 없으므로, 작업 시간이 단축되며, 인쇄 회로 기판 위에 전지와 안테나 패턴이 차지하는 공간이 감소하여 인쇄 회로 기판의 전체 크기 및 두께가 줄어든다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

이제 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1 및 도 2을 참고로 하여, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 개략적인 배치도이고, 도 2는 도 1에 도시한 인쇄 회로 기판의 II-II 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시한 것처럼, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 하부막(base film, 10)과 상부막(20) 사이에 형성된 전지부(30), 안테나 패턴부(40), 그리고 전지부(30)와 안테나 패턴부(40) 사이에 형성된 회로부(50)를 구비한다.

하부막(10)과 상부막(20) 중 적어도 하나는 열 경화성 유리ㆍ 에폭시 수지를 사용하거나 유리ㆍ 폴리이미드 수지, 유리ㆍBT(bismaleimide triazine) 수지 등의 내열 수지 등 또는 플라스틱 등과 같이 플렉서블(flexible)한 절연 물질로 이루어질 수 있다.

전지부(30)는 1차 전지 또는 2차 전지일 수 있고, 회로부(50)에 연결된 음극 단자(31)와 양극 단자(32)를 구비하고 있다. 도 2를 참고로 하여, 전지부(30)의 구조를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

즉, 전지부(30)는 음극 단자(31)가 돌출되어 있는 음극 집전부(negative current collector, 310)와 전지 음극 물질막(320)을 구비한 음극부(33), 전지 양극 물질막(340)과 양극 단자(32)가 돌출되어 있는 양극 집전부(positive current collector, 350)를 구비한 양극부(34), 그리고 음극부(33)와 양극부(34) 사이에 형성되고 전해질(electrolyte)을 구비한 전지 세퍼레이터(separator, 330)로 나눠진 다.

전지 세퍼레이터(330)는 겔(gel) 타입의 전해질을 구비한 시트이거나 고체 전해질 시트 형태를 가질 수 있다.

본 실시예에서, 음극 집전부(310)는 구리(Cu)로 형성되고, 전지 양극 집전부(350)는 알루미늄(Al)으로 형성되나, 이와는 달리 다른 물질로 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에서, 음극 전극 물질막(320)은 카본 그라파이트(carbon graphite)를 구비하고, 양극 전극 물질막(340)은 리듐 코발트 옥사이드(lithium cobalt oxide, LiCoO₂)를 구비하며, 전지 세퍼레이터(330)는 에틸렌 카보네이트(ethylene carbonate) 및 육불화인산리튬(LiPF6)를 구비한다. 하지만, 이와는 달리, 음극 전극 물질막(320), 양극 전극 물질막(340) 및 전지 세퍼레이터(330)는 다른 물질을 구비할 수 있다.

또한 안테나 패턴부(40)는 RFID 기능을 할 수 있고, 연결부(42)를 구비한 안테나 패턴(41)을 구비한다.

연결부(42)는 회로부(50)의 해당 부분, 예를 들어 RFID 모듈(도시하지 않음)과 연결되어 있다. 안테나 패턴(41)는 지그재그 형태로 배치되어 있다. 하지만, 도 2에 도시한 안테나 패턴(41)의 형태와는 달리, 안테나 패턴(41)는 나선형과 같은 다양한 형태로 배치될 수 있다. 여기서 RFID 모듈은 안테나 패턴부(40)를 통해 입력된 신호를 수신하는 수신부, 안테나 패턴부(40)를 통해 신호를 출력하는 송신부, 신호를 처리하는 처리부 등을 구비한다.

본 실시예에서, 안테나 패턴(41)는 구리로 형성되지만, 이와는 달리 다른 도전성 물질로 이루어질 수 있다.

회로부(50)는 RFID 모듈, 집적 회로(integrated chip, IC), 저항, 축전기 등과 같은 적어도 하나의 전자 부품(51)과 이들 전자 부품(51)을 서로 연결하고 구동 전압과 신호의 입출력을 위한 복수의 배선 패턴(52)과 전지부(30)의 음극 단자(31)와 양극 단자(32)에 각각 연결되어 있고 외부로부터 전원을 공급받아 전지부(30)의 충전 동작을 실행하기 위한 충전용 단자(61, 62)를 구비하고 있다.

본 실시예에서, 배선 패턴(52)은 구리로 형성되지만, 이와는 달리 다른 도전성 물질로 형성될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 전지부(30)는 안테나 패턴부(40) 및 회로부(40)와 동일한 하부막(10)의 면에 형성되어 있다. 하지만, 이와는 달리, 전지부(30)는 안테나 패턴부(40) 및 회로부(40) 중 적어도 하나와 다른 하부막(10)의 면에 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에서, 전지부(30)와 안테나 패턴부(40)는 회로부(50)를 사이에 두고 서로 마주보게 형성되어 있다. 하지만 이에 한정되지 않고 동일한 열에 이웃하게 형성되는 것과 같이 전지부(30)와 안테나 패턴부(40)는 다양한 형태로 배치될 수 있다.

이와 같이, 인쇄 회로 기판(100)는 전지부(30)와 안테나 패턴부(40)를 내장하고 있으므로, 인쇄 회로 기판(100)의 동작에 필요한 전압을 전지부(30)로부터 공급받고, 안테나 패턴부(40)를 통해 무선 신호의 송수신을 행할 수 있다.

따라서, 인쇄 회로 기판(100)에 별도의 전지나 안테나를 장착하기 위한 별도의 공간이 필요 없어 인쇄 회로 기판의 크기가 줄어든다.

다음, 도 3a 내지 도 3f를 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.

먼저, 도 3a에 도시한 것처럼, 하부막(10) 위에 구리(Cu)와 같은 도전성 물질을 도포한 후 마스크(도시하지 않음)를 이용하여 도전성 물질을 패터닝하여, 음극 단자(31)를 구비한 음극 집전부(310), 연결부(42)와 안테나 패턴(41)을 구비한 안테나 패턴부(40), 복수의 배선 패턴(52) 및 충전용 단자(61, 62)를 형성한다.

그런 다음, 도 3b에 도시한 것처럼, 배선 패턴(52) 위 또는 해당 부분에 필요한 전자 부품을 실장하여 회로부(50)를 완성한다. 이때, 전자 부품의 표면 실장 기술을 이용한다.

다음, 도 3c에 도시한 것처럼, 음극 단자(21)를 제외한 음극 집전부(310) 부분 위에 카본 그라파이트를 도포하여, 음극 집전부(310) 위에 음극 전극 물질막(320)을 형성한다.

도 3d에 도시한 것처럼, 음극 전극 물질막(320) 위에 전해질 물질을 포함한 전지 세퍼레이터(330)를 형성한다. 이때, 전지 세퍼레이터(330)는 겔 타입의 전해질을 구비한 시트 또는 전지 세퍼레이터 기능을 하는 고체 전해질 시트를 이용하여 형성될 수 있다.

다음, 도 3e에 도시한 것처럼, 별도로 제작된 양극부(34)를 전지 세퍼레이터(330) 위에 올려 놓고 적정 압력을 가하여 전지부(30)을 형성한다. 이로 인해, 전지부(30), 안테나 패턴부(40 및 회로부(50)가 구비된 하부막(10)이 완성된다. 그런 다음, 레이저 스팟 웰딩(laser spot welding) 방식 등을 이용하여, 전지부(30)의 음극 단자(31) 및 양극 단자(32)와 회로부(50)의 해당 배선 패턴 부분 그리고 양극 단자(32)와 충전용 단자(62)를 납(Pb) 등과 같은 도전성 물질(70)을 이용하여 연결시켜, 전지부(30)와 회로부(50)를 전기적으로 연결시킨다.

이때, 양극부(34)는 알루미늄을 도포한 후 별도의 마스크(도시하지 않음)를 이용하여 양극 단자(32)를 구비한 양극 집전부(350)를 형성한 후, 그 위에 양극 전극 물질인 리듐 코발트 옥사이드(LiCoO₂)를 도포하여 양극 전극 물질막(340)을 형상함으로써 완성된다.

마지막으로, 도 3f와 같이, 전지부(30), 안테나 패턴부(40) 및 회로부(50)를 구비한 하부막(10) 위에 상부막(20)을 올려 놓은 후 적당한 온도와 압력을 가한다. 이로 인해, 하부막(10)과 상부막(20)이 서로 융착되어, 전지부(30)와 안테나 패턴부(40)를 내장한 인쇄 회로 기판이 완성된다.

이와 같이 인쇄 회로 기판이 완성된 후, 전지부(30)의 충전 동작을 충전용 단자(61, 62)를 통해 이루어진다. 전지부(30)의 충전 동작이 완료된 후 인쇄 회로 기판의 외부로 돌출된 충전용 단자(61, 62) 부분은 절단되거나 인쇄 회로 기판의 위쪽이나 아래쪽으로 접혀질 수 있다.

본 실시예에서, 전자 부품은 음극 단자(31)를 구비한 음극 집전부(310), 연결부(42)와 안테나 패턴(41)을 구비한 안테나 패턴부(40) 및 복수의 배선 패턴(52)을 형성한 후 실장되었다. 하지만, 이와는 달리, 전자 부품은 전지부(30)를 형성한 후 상부막(20)과 하부막(20)을 이용하여 전지부(30), 안테나 패턴부(40) 및 회로부(50)를 패키징하기 전에 실장될 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 하부막(10) 위에 음극 집전부(310), 음극 전극 물질막(320) 및 전지 세퍼레이터(330)을 형성한 후 양극부(34)를 적층하였지만, 이와는 반대로, 하부막(10) 위에 양극 집전부(350), 양극 전극 물질막(340) 및 전지 세퍼레이터(330)을 형성한 후 별도로 형성된 음극부(33)을 적층하여 전지부(30)을 형성할 수 있다.

본 실시예에서, 전지부(30)가 안테나 패턴부(40) 및 회로부(50)와 동일한 하부막(10)의 면에 형성되는 경우에 대하여 설명하였지만, 이미 설명한 것처럼, 안테나 패턴부(40) 및 회로부(50) 중 적어도 하나와 다른 하부막(10)의 면에 형성될 수 있다. 이 경우, 하부막(10)에 전지부(30)를 형성하는 과정은 이미 설명한 것과 동일할 수 있다. 이와 같이 하부막(10)의 양면에 전지부(30), 안테나 패턴부(40) 및 회로부(50)가 형성된 경우, 상부막(20)는 하부막(10)의 양면 위에 형성될 수 있다.

다음 도 4를 참고로 하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 설명한다. 도 1 및 도 2를 참고로 하여 설명한 인쇄 회로 기판과 비교하여 동일한 기능을 수행하는 부분에 대해서는 같은 도면 부호를 부여하고, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.

도 1 및 도 2에 도시한 인쇄 회로 기판과 동일하게, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 하부막(10)과 상부막(20) 사이에 전지부(30), 안테나 패턴부(40) 및 충전용 단자(63, 64)를 갖는 회로부(50)를 구비한다.

하지만, 도 1 및 도 2의 인쇄 회로 기판과는 달리, 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 충전용 단자(63, 64)에 연결된 커넥터(connector)(80)를 더 포함하고 있다.

도 4에 도시한 것처럼, 본 실시예에 따른 충전용 단자(64, 64)는 충전용 단자(61, 62)와는 달리 전지부(30)를 에워싸는 형상으로 배치되어 커넥터(80)에 연결되어 있지만, 이와는 달리 다양한 형태로 배치되어 커넥터(80)에 연결될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2와 비교할 때, 도 4에 도시한 인쇄 회로 기판은 충전용 단자(63, 64)와 배치 형상이 충전용 단자(61, 62)와 상이하고, 이들 충전용 단자(63, 64)에 연결되어 커넥터(80)를 더 구비하고 있다.

접속부(80)는 별도로 제작된 일반적인 전지 충전 장치(도시하지 않음)의 커넥터와 접속된다.

따라서 전지부(30)에 충전된 전압이 모두 소모될 경우, 사용자는 전지 충전 장치의 커넥터를 인쇄 회로 기판에 형성된 커넥터(80)에 연결시켜 전지부(30)의 충전 동작을 실시한다. 이로 인해, 사용자는 간편하고 용이하게 전지부(30)의 충전 동작을 행할 수 있다.

커넥터(80)의 형상은 전지 충전 장치의 커넥터 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있고, 커넥터(80)의 형성 방법이나 충전용 단자(63, 64)와 커넥터(80)의 연결 방식 등은 이미 알려진 방법을 사용하고, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.

본 발명의 실시예에서, 전지부(30)가 1차 전지로 기능할 경우, 충전용 단자(61 및 62, 63 및 64)는 생략될될 수 있고, 이 경우, 충전용 단자(63, 64)에 연결되는 커넥터(80) 또한 생략될될 수 있다.

이러한 본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 위에 회로부를 형성할 때 전지부와 안테나 패턴부를 형성하므로, 인쇄 회로 기판을 제조 공정 중에 전지부가 형성된다. 이로 인해, 제조가 완료된 인쇄 회로 기판 위에 별도로 제작된 전지나 안테나 패턴을 추가로 장착할 필요가 없으므로, 작업 시간이 단축되며, 인쇄 회로 기판 위에 전지와 안테나 패턴이 차지하는 공간이 감소하여 인쇄 회로 기판의 전체 크기가 줄어든다.

또한, 별도의 전지를 형성한 후 인쇄 회로 기판 위에 장착할 경우, 전지를 패키징(packing)하는 공정이 필요하지만, 본 발명의 실시예의 경우, 하부막 위에 형성된 전지부를 별도로 패키징하기 위한 공정이 불필요하므로, 전지부를 내장한 인쇄 회로 기판의 제조 시간 및 비용이 더욱 단축된다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 개략적인 배치도이다.

도 2는 도 1에 도시한 인쇄 회로 기판의 II-II 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 개략적인 배치도이다.

Claims

하부막 위에 형성된 복수의 배선 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판에서,

상기 하부막에 위에 형성되어 있고 전지 음극과 전지 양극을 구비한 전지부를 포함하고,

상기 음극 단자와 양극 단자는 상기 배선 패턴과 연결되어 있는

인쇄 회로 기판.
제1항에서,

상기 하부막 위에 형성되어 있고 상기 배선 패턴과 연결되어 있는 안테나 패턴부를 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
제2항에서,

상기 전지부는 상기 배선 패턴과 상기 안테나 패턴부 중 적어도 하나와 다른 하부막의 면에 형성되어 있는 인쇄 회로 기판.
제2항 또는 제3항에서,

상기 전지부는 상기 안테나 패턴부와 마주보게 형성되어 있는 인쇄 회로 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,

상기 음극 단자와 양극 단자에 각각 연결되어 있는 충전용 단자를 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
하부막 위에 배선 패턴과 제1 극 단자를 구비한 제1 극 집전부를 형성하는 단계,

상기 제1 극 집전부 위에 제1 극 물질을 도포하여, 제1 극 물질막을 형성하여 제1 전극부를 완성하는 단계,

상기 제1 극 물질막 위에 전해질 물질을 포함하는 전지 세퍼레이터를 형성하는 단계,

상기 전지 세퍼레이터 위에 제2 극 단자를 구비한 제2 극 집전부와 제2 극 물질막을 구비한 제2 전극부를 장착하여 상기 제2 전극부를 완성하는 단계, 그리고

상기 배선 패턴과 상기 제2 전극부 위에 상부막을 장착한 후 상기 하부막과 결합시키는 단계

를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제6항에서,

상기 전지 세퍼레이터는 겔 타입의 전해질을 구비한 시트이거나 고체 전해질 시트인 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에서,

상기 배선 패턴 및 제1 극 집전부 형성 단계는 안테나 패턴부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제8항에서,

상기 안테나 패턴부는 상기 배선 패턴과 상기 제1 극 집전부와 동일층에 형성되는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에서,

상기 배선 패턴 및 제1 극 집전부 형성 단계는 적어도 상기 배선 패턴 위에 전자 부품을 실장하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에서,

상기 제2 전극부를 형성하는 단계는 적어도 상기 배선 패턴 위에 전자 부품을 실장하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에서,

상기 제1 극은 양극과 음극 중 하나이고, 상기 제2 극은 다른 하나인 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제6항에서,

상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 극 단자와 제2 극 단자에 각각 연결되어 있는 충전용 단자를 더 포함하고,

상기 배선 패턴과 제1 극 집전부의 형성 단계는 상기 충전용 단자를 형성하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.