KR20100016650A - 부양식 수처리 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20100016650A
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panel
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mixing
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KR1020097023995A
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로랑스 두모린
델리아 패스토렐리
미쉘 바다드
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오떼베 에스아
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Abstract

본 발명은, 사전에 응고 및 응집된 피처리수의 입구 영역(31); 상기 피처리수와 가압 후 감압된 물을 혼합하는 영역(32); 벽(34)에 의해 상기 혼합 영역(32)과 분리되는 부양 영역(35); 및 상기 부양 영역(35)의 하부에 제공되는 정화수 흡수 영역(clarified-water take-up zone)(36);을 포함하는 부양식 수처리 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 상기 혼합 영역(32)은 상기 가압수의 하나 이상의 분무 노즐(40, 91, 92)을 수용하고, 상기 분무 노즐(40, 91, 92)은 패널(33) 근방으로 연장되며, 상기 패널(33)의 하나 이상의 부분은 천공부(331)를 갖고 상기 입구 영역(31)과 상기 혼합 영역(32)을 분리한다.

Description

부양식 수처리 장치 및 방법{FLOTATION WATER TREATMENT PLANT AND CORRESPONDING WATER TREATMENT METHOD}
본 발명은 수처리용 정화 장치에 관한 것이다.
보다 상세하게, 본 발명은 부양법을 이용하는 물 정화용 장치에 관한 것이다.
종래 기술에 따른 부양식 물 정화용 장치는 도 1에 도시되어 있다.
이러한 정화 장치는 응고 영역(coagulation zone) 및 응집 영역(flocculation zone)(도시하지 않음)을 포함한다. 응고 영역에서, 하나 또는 몇 가지의 응고제(예컨대, 알루미늄 폴리클로라이드, 알루미늄 술페이트, 아이언 클로라이드 등)은 응집 영역 쪽으로 물이 지향되기 전에 피처리수 내로 분사된다.
응집(flocculation)이란, 입자가 서로 응고하도록 물 내의 콜로이드성 부유 입자의 상태를 변경하기 위한 물리-화학적 단계이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 부양식 정화용 장치는 사전에 응고 및 응집된 피처리수(화살표 A)와, 미세 기포가 형성되도록 가압 후 감압된 물이 상승 흐름 내에서 허용되는 하부에 있는 혼합 영역(1)을 포함한다. 화살표 C로 나타낸 바와 같이, 기포는, 기포에 집적된(agglomerated) 피처리수 내의 모든 부유 입자를 혼합 영역의 표면 쪽으로 가져가게 한다. 기포에 집적된 입자 혼합물은 혼합 영역(1)과 부유 영역(3)의 표면으로 연장되는 기포층(2)을 형성한다.
그 다음, 기포에 집적된 입자는 부양 영역(3)의 상부 내에서 제거될 수 있다(화살표 D).
정화수의 흡수는 도관(5) 혹은 임의의 다른 수단에 연결된 예컨대 천공형 배관(4)에 의해 부양 영역(3)의 하부 내에서 수행된다.
종래 기술의 단점
종래 기술의 단점은 혼합 영역의 설계와 관계한다. 사실, 이러한 혼합 영역은 사전에 응고 및 응집된 피처리수와, 혼합 영역의 전체 수평방향 섹션을 가로지르는 가압 후 감압된 물의 동질적인 접촉을 허용하지 않는다. 동질적인 접촉의 결여는 피처리수의 유량에 대한 값, 피처리수의 품질, 및 가압 후 감압된 물의 유량에 대한 값에 관계없이 관찰된다.
일반적으로, 이러한 동질적인 접촉의 결여는 수처리의 효율을 감소시키는 경향이 있는 미세 기포와 피처리수 내의 부유 입자의 집적 현상을 방해하는 결과를 초래한다.
종래 기술의 또 다른 단점은 부양 영역의 설계에 관한 것이다. 사실, 기포에 집적된 부유 물질은 재순환 루프 현상(recirculation loop phenomenon)에 의해 정화수 흡수 영역(clarified-water take-up zone)으로 유도된다.
따라서, 이러한 현상은 정화수의 흐름 내로 미세 기포에 집적된 부유 물질의 이탈을 발생시킨다. 그 결과, 수집된 정화수는 불순물을 함유하게 되므로, 장치의 효율에 영향을 미친다.
또한, 부양 영역의 표면 상에 형성하는 기포에 집적된 부유 물질층은, 재순환 현상과 관련하여, 정화수 흡수 영역 쪽으로 불순물의 이탈에 영향을 미치는 부양 영역의 높이와 근접한 높이에 도달할 수 있다.
이러한 재순환 현상은, 부양 영역 내에 함유된 물의 흐름에 대한 속도 벡터(21)를 나타내는 도 2에 도시되어 있다. 도 2에서는, 정화수가 기포층이 위치되는 부양 영역의 상부 쪽으로 상승하려는 경향을 가지는 것을 알 수 있다. 그 다음, 정화수는 부양 영역의 하부 쪽으로 재지향되기 전에 피처리수 내의 초기의 부 유 입자와 함께 반입되는 미세 기포와 혼합된다.
본 발명은 종래 기술의 단점을 극복하려는 목적을 갖는다.
보다 상세하게, 본 발명의 목적은 부양식으로 물의 정화를 최적화하게 하는 물 처리 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 피처리수와, 가압(pressurized) 후 감압(depressurized)된 물의 동질적인 혼합을 획득가능한 부양식으로 물을 정화하는 기술을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 정화수 흡수 영역 내의 재순환 현상의 발생을 방지가능한 기술을 실시하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 신뢰성 있고, 단순하며, 실시하기에 비용이 적게 드는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명은,
사전에 응고 및 응집된 피처리수의 입구 영역;
상기 피처리수와 가압 후 감압된 물을 혼합하는 영역;
벽에 의해 상기 혼합 영역과 분리되는 부양 영역; 및
상기 부양 영역의 하부에 제공되는 정화수 흡수 영역;을 포함하는 부양식 수처리 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 혼합 영역은 상기 가압수의 하나 이상의 분무 노즐을 수용하며, 상기 분무 노즐은 패널 근방으로 연장되며, 상기 패널의 하나 이상의 부분은 천공부를 갖고 상기 입구 영역과 상기 혼합 영역을 분리한다.
이에 따라, 본 발명은 피처리수의 입구 영역과 혼합 영역 사이에 천공된 패널을 개재하고 있다. 천공된 패널을 통해 피처리수의 통로는 피처리수의 흐름을 동질화하고 분리하게 한다. 이는 혼합 영역의 전체 수평방향 섹션 위로 가압 후 감압된 물을 도입함으로써 혼합 영역 내에 형성된 미세 기포와 피처리수 사이의 접촉을 동질화하는데 기여하며, 미세 기포와 함께 피처리수 내의 부유 입자의 집적을 개선가능하게 한다.
더욱이, 본 발명은 기포와 부유 입자 사이의 접촉의 결여로 인한 효율 손실을 초래하는 유압 단선을 없애는 것을 가능하게 한다.
따라서, 본 발명에 따른 천공된 패널을 실시하면, 부양식 수처리를 최적화하고, 그에 따라 처리 말기에 수집된 정화수의 품질을 개선할 수 있다.
바람직한 특징에 따르면, 상기 패널은 실질적으로 수평방향으로 연장된다.
이 경우, 피처리수의 흐름은 패널의 하류에서 실질적으로 하강한다. 응고/응집 동안에 형성된 플록(flocs)에 견딘다면, 가압수는 피처리수의 향류로 분사되는 것이 바람직하다. 그 다음, 분무 노즐은 가압수가 초기의 하강 흐름에 따라 분사되도록 실질적으로 수직방향으로 연장된다.
형성된 플록이 약하다면, 노즐은 가압수가 피처리수에 병류로 분사, 즉 가압수가 초기의 상승 흐름에 따라 분사되도록 배치된다.
다른 바람직한 특징에 따르면, 상기 패널은 실질적으로 수직방향으로 연장된다.
이 경우, 분무 노즐은 가압수가 초기의 수평방향 흐름에 따라 분무되도록 실질적으로 수평방향으로 연장된다. 분무의 방향만이 플록이 약하거나 저항성이 있는지의 여부에 따라 상이[병류(co-current) 또는 향류(count-current)]하다.
또 다른 바람직한 변형예에서, 상기 패널이 경사지게 제공될 수 있다.
바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수처리 장치는 상기 패널과 상기 노즐 사이에서 연장되는 상기 패널에 실질적으로 평행한 스플래시 보드(splash board)를 형성하는 플레이트를 포함하며, 상기 스플래시 보드의 하나 이상의 부분은 제 1 구멍을 갖는다.
스플래시 보드를 형성하는 플레이트를 실시하면, 피처리수의 흐름에 대한 분열을 개선하므로, 혼합 영역 내에서 피처리수와 미세 기포 사이의 접촉을 동질화하는 것이 가능하다.
바람직하게, 상기 플레이트의 제 1 구멍은 상기 패널의 고형부의 연장선으로 연장된다.
이는 혼합 영역 내에 피처리수가 도달하기 전에 피처리수에 의해 교차되게 형성되어야 하는 배플을 형성하게 한다. 이러한 배플이 존재하면, 피처리수의 흐름에 대한 분열을 개선가능하게 된다.
바람직하게, 상기 플레이트는, 상기 플레이트의 천공부(perforations) 위로 연장되는 제 2 구멍을 갖는다.
구멍 또는 정제 구멍(refining holes)으로 불리는 제 2 구멍은 피처리수의 흐름에 대한 동질화를 최적화할 수 있게 한다.
본원에 도시한 기술의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 분무 노즐 각각은 상기 패널의 천공부 중 하나의 축에 실질적으로 배치된다.
이는 피처리수의 흐름과 가압수 사이의 최적의 혼합을 얻게 한다. 그러나, 패널의 천공부가 비교적 낮은 크기를 갖는 변형예에 따르면, 만족스런 혼합을 얻기 위해 각각의 분무 노즐과 패널의 천공부 사이의 조화를 필요로 하지 않는다.
바람직하게, 본 발명에 따른 수처리 장치는 2가지 상이한 분배 유량값에 따른 상기 가압수의 제 1 및 제 2 분배망(distribution networks)을 각각 포함한다.
이러한 접근은, 2개의 분배망이 동시에 작동되는 경우에, 제 1 분배망에 의해 전달되는 유량(Q1), 제 2 분배망에 의해 전달되는 유량(Q2), 및 유량(Q1, Q2)의 합과 동일한 유량(Q3)에 따라 가압수를 분사가능하게 한다. 유량은 예컨대 흐름 및/또는 피처리수의 품질에 따라 선택될 수 있다. 바람직한 특징에 따르면, 상기 노즐은 상기 제 1 및 제 2 분배망에 연결된다.
2개의 분배망에 직접 연결된다는 점으로 인해, 이중 노즐로 불리는 이러한 노즐은 스플래시 보드를 형성하는 플레이트가 실시되거나 실시되지 않는 경우에 사용될 수도 있다. 그러나, 이러한 사용은 스플래시 보드가 실시되지 않는 경우에 추천되고, 노즐 각각은 패널의 천공부의 축으로 연장된다.
변형예에 따르면, 상기 노즐은 2가지 종류의 노즐이며, 제 1 종류의 노즐은 상기 제 1 분배망(41)에 연결되고, 제 2 종류의 노즐은 상기 제 2 분배망(41')에 연결된다.
이러한 분무 노즐은 스플래시 보드를 형성하는 플레이트가 실시되는 경우 또는 패널의 천공부가 바람직하게 2 내지 30 cm의 작은 크기의 직경을 갖는 경우에 바람직하게 사용될 수 있다.
바람직한 특징에 따르면, 상기 노즐(들)은 서로 가로질러 배치된 2개의 천공된 플레이트를 구비한다.
따라서, 이러한 노즐은 가압수가 미세 기포와 동행하는 물을 분사가능하게 하는 제 1의 강한 압력 감소 후의 제 2의 저압 감소를 받도록 하는 2개의 천공된 벽, 즉 압력 감소 벽을 구비한다. 또한, 분사는 분사 단계에서 강한 전단율을 방지가능하다.
바람직한 특징에 따르면, 상기 노즐은 하측의 분기형 외곽부를 갖는다.
하측의 분기형 외곽부를 실시하면, 분무 현상을 특히 신뢰성 있게 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 분기형 외곽부는 평탄하며, 수직방향에서 0°내지 20°의 각도(γ)를 형성한다.
바람직하게, 상기 분기형 외곽부는 곡선이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 혼합 영역과 상기 부양 영역을 분리하는 상기 벽의 상부는 상기 부양 영역의 방향으로 각도(α)에 따른 경사부를 갖는다.
이 경우, 상기 각도(α) 값은 120°내지 175°이 바람직하다.
또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 상기 혼합 영역과 상기 부양 영역을 분리하는 상기 벽은 상기 부양 영역의 방향으로 곡선을 이룬 상부를 갖는다.
이 경우, 상기 곡선부는 0.1 내지 1 m의 반경을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 경사부 또는 곡선부를 실시하면, 특히 물의 통과를 용이하게 할 수 있다.
바람직하게, 상기 부양 영역은 상기 흡수 영역의 실질적으로 수직방향 위로 연장되는 복수의 구획부를 수용한다.
이러한 구획부를 실시하면, 부양 영역의 하부 쪽으로 흐르는 정화수를 분열가능하고, 재순환 루프 현상의 발생을 방지가능하다. 이는 정화수가 기포층(피처리수 내에 초기에 함유된 집적된 입자)과 혼합되는 것을 방지하는데 관여한다.
바람직하게, 상기 구획부 중 하나 이상은 각도(β)에 따른 하나 이상의 상측 경사부 혹은 만곡부를 갖는다.
바람직하게, 상기 각도(β)는 120°내지 240°의 값을 갖는다.
이러한 경사부 또는 만곡부는 정화수 흡수 영역 내에서 재순환 파손을 개선가능하다.
바람직하게, 상기 구획부는 30 내지 300 cm의 높이를 갖는다. 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 상기 구획부는 상기 혼합 영역과 상기 부양 영역을 분리하는 상기 벽의 근방에서 서로 더욱 근접한다.
이는 특히 2개의 플레이트 사이의 흐름에 대한 유도된 회전 형성을 방지하는데 기여할 수 있다.
바람직하게, 상기 구획부는 20 내지 300 cm의 거리만큼 분리된다.
바람직하게, 상기 흡수 영역은 정화수를 수집하는 수단에 연결된 정화수를 흡수하기 위한 수단을 수용한다.
바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수처리 장치는 상기 가압수를 제조하는 수단을 포함한다.
바람직하게, 상기 제조 수단은 정화수를 흡수하는 수단 및 공기 제조원에 연결된다.
이에 따라, 가압수는 본원의 기술에 따른 장치의 출구에서 유용한 정화수를 이용하여 형성될 수 있다. 변형예에서, 가압수는 보다 바람직하게 응고되지 않고 응집되지 않은 피처리수를 이용하여 형성될 수도 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 수처리 장치는 상기 부양 영역의 상부로부터 가로질러 배치될 수 있는 스크레이프 수단을 포함한다.
이러한 스크레이프 수단은 기포층을 단순하고 효율적으로 제거가능하다.
또한, 본 발명은,
본원의 기술에 따른 장치 내에 물을 통과시키는 단계; 및
상기 천공된 패널을 통해 피처리수의 상승 흐름과, 상기 분무 노즐에 의해 상기 가압수의 흐름을 상기 혼합 영역 내에 허용하여, 상기 혼합 영역의 표면 쪽으로 상기 피처리수 내의 부유 입자를 일으키는 기포를 형성하는 단계;를 포함하는 부양식 수처리 방법에 관한 것이다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 가압수의 흐름은 초기에 하강한다.
다른 바람직한 실시예에 따르면, 상기 가압수의 흐름이 초기에 상승한다.
또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 상기 가압수의 흐름이 초기에 수평방향이다.
사실, 피처리수의 품질에 따르면, 응고-응집 동안에 보다 많거나 적게 견딜 수 있는 플록이 형성될 수 있다. 노즐을 제공하는 방법은 플록의 저항성에 따라 다르다. 플록이 약하다면, 충분하게 필요한 전단율이 형성되기에 병류가 호의적이다. 응고-응집이 높은 저항성의 플록을 형성하는 경우에는, 향류가 호의적이다.
이에 따라, 패널이 실질적으로 수평방향 또는 수직방향으로 연장되는지의 여부 그리고 플록이 약하거나 저항성이 있는지의 여부에 따라, 가압수가 피처리수에 대해 병류 또는 향류로 분사되도록 노즐이 위치설정될 수 있다.
또 다른 변형예에서, 노즐은 패널이 실질적으로 수평방향으로 연장되는 경우에 실질적으로 수평방향으로 설치될 수도 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 부양식 수처리 방법은, 피처리수의 유량 및/또는 피처리수의 품질에 따라서 상기 가압수의 분배 유량에 대한 값들 중 하나를 선택하는 단계를 포함한다.
이에 따라, 본 발명에 따른 방법은 다수의 상황에 채택될 수 있다는 점으로 인해 조절될 수 있다.
또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 부양식 수처리 방법은, 상기 기포에 집적된 상기 입자를 상기 부양 영역(35) 외부로 제거하도록 상기 스크레이프 수단을 실시하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 바람직한 실시예의 하기의 설명 및 첨부된 도면으로부터 더욱 명백할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 수처리용 장치의 도면,
도 2는 도 1에 도시한 장치 내부의 액체 흐름에 대한 속도 벡터를 도시한 도면,
도 3은 본원의 기술에 따른 수처리용 장치의 제 1 실시예를 도시한 도면으로서, 천공된 패널은 피처리수의 입구 영역과 혼합 영역을 분리함,
도 4는 도 3의 장치의 변형예에 대한 부분도로서, 몇 가지의 분무 노즐이 천공된 패널의 천공부와 조화되지 않고서 실시됨,
도 5는 상이한 속도에 따라 가압수의 3가지 분무망에 연결될 수 있는 분무 노즐의 개략도,
도 5a는 도 5에 도시한 노즐을 갖는 하측의 외곽부의 변형예를 도시한 도면,
도 6 및 도 6a는 도 5에 도시한 바와 같은 노즐을 실시하는 가압수의 분배망 에 대한 2가지 구조도,
도 7은 분무 노즐과 천공된 패널 사이에 개재된 구멍을 갖는 플레이트를 포함하는 본 발명에 따른 수처리 장치의 제 2 실시예를 도시한 도면,
도 8은 도 7의 장치에 대한 변형예의 부분도로서, 노즐의 몇 가지 열이 실시됨,
도 8a는 스플래시 보드를 형성하는 플레이트의 또 다른 변형예를 도시한 도면,
도 9는 가압수의 분배망의 구조에 대한 예를 도시한 도면으로서, 제 1 종류의 노즐은 제 1 유량에 따른 가압수의 분무망에 연결되고, 제 2 종류의 노즐은 가압수의 제 2 유량에 따른 분무망에 연결됨,
도 10은 본원의 기술에 따른 장치 내부의 유체의 흐름에 대한 속도 벡터를 도시한 도면.
본원 기술에 대한 원리의 개요
본 발명의 주요 원리는 부양식 물 정화용 장치의 실시에 근거하며, 사전에 응고 및 응집된 피처리수의 입구 영역과, 가압 후 감압된 물과 피처리수의 혼합 영역을 분리하는 천공된 패널을 포함하며, 상기 혼합 영역은 가압수의 하나 또는 몇 가지의 분무 노즐을 포함한다.
이러한 천공된 패널의 존재는 피처리수의 혼합 영역 내의 흐름을 동질화 및 분열가능하게 한다. 이러한 분열은 혼합 영역의 전체 수평방향 섹션을 가로질러 혼합 영역 내에 형성된 미세 기포와 피처리수 사이의 접촉을 동질화 가능하게 한다. 이에 따라, 이러한 천공된 패널을 실시하면, 부양식으로 물을 정화하는 것을 최적화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 장치는 서로 분리된 구획부를 수용하며 서로에 대해 실질적으로 수직방향으로 그리고 서로에 대해 평행하게 연장되는 부양 영역을 더 포함한다.
이러한 구획부를 실시하면, 부양 영역 내로 흐르는 액체의 흐름 라인을 파단시키는 것이 가능하다. 이는 특히 부양 영역의 하부 내에서의 재순환 현상을 방지가능한데, 즉 정화수가 부양 영역의 표면에서 기포층과 다시 접촉하는 것을 방지가능하다. 이에 따라, 정화수 흡수 영역 내의 기포에 집적된 부유 입자가 방지되거나 또는 적어도 제한된다.
이러한 구획부를 실시하면, 기포가 수집된 정화수와 함께 제거되는 것을 방지하므로, 수집된 정화수의 품질을 개선하는데 기여한다.
본 발명에 따른 수처리 장치의 제 1 실시예
도 3은 본 발명에 따른 부양식 수처리 장치의 제 1 실시예를 도시한다.
이러한 장치는 피처리수의 입구 영역(31)을 포함한다. 피처리수는 사전에 응고 및 응집된다. 이러한 효과를 위해, 응고 영역 및 응집 영역은 입구 영역(31)의 상류에서 직렬로 배치된다(도시하지 않음).
물의 입구 영역(31) 위로 혼합 영역(32)이 연장된다. 물 입구 영역(31) 및 혼합 영역(32)은 패널(33)에 의해 서로 분리되며, 패널(33)의 하나 이상의 부분은 천공부(331)를 갖는다. 바람직하게, 패널(33) 내에 배치된 천공부(331)는, 예컨대 직경 15 cm 크기의 원형 외곽부를 갖는다. 다른 실시예에서, 천공부(331)의 직경이 상이할 수 있다. 직경은 바람직하게 2 내지 50 cm일 수 있다.
벽(34)은 물 입구 영역(31)과 혼합 영역(32)을 부양 영역(35)과 분리한다. 벽(34)은 그 하부에서 실질적으로 수직방향이며, 부양 영역(35)의 방향으로 각도(α)에 따른 경사부(341)를 그 상부에 갖는다. 각도(α) 값은 바람직하게 120°내지 175°이다. 경사부(341)를 실시하면, 특히 혼합 영역으로부터 부양 영역 쪽으로의 통과를 용이하게 할 수 있다.
본원의 기술에 대한 변형예에서, 경사부(341)는 만곡부(342)(도 3에서 점선으로 도시함)에 의해 대체될 수 있으며, 만곡부(342)는 0.1 내지 1 m의 반경을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 이러한 수처리 장치는 정화수를 흡수하기 위한 수단을 더 포함한다. 물 흡수 수단은 챔버(36)를 구비하며, 챔버(36)의 상부면(361)은 정화수를 통과시키도록 그 표면의 하나 이상의 부분 상에 천공된다. 더욱이, 챔버(36)는 방수로(spillway)(도시하지 않음) 또는 임의의 다른 수단의 방향으로 부양 영역(35)의 외부로 연장되는 도관(35)에 연결되며, 부양 처리 후에 얻어진 정화수를 수집가능하게 한다.
본 발명의 변형예에서, 천공된 챔버(36)는 부양 영역(35)의 하부 내에 수용된 천공된 배관으로 대체될 수 있다.
수직방향의 구획부(39)는 부양 영역(35) 내에 횡방향으로 그리고 실질적으로 수직방향으로 연장된다. 이러한 구획부(39)의 높이는 30 내지 300 cm일 수 있다. 이러한 구획부(39)는 고형이며, 규칙적이거나 불규칙하게 배치될 수 있다. 구획부(39)는 예컨대 30 내지 300 cm의 거리만큼 이격될 수 있다.
바람직하게, 구획부(39)가 벽(34)에 더욱 근접할수록, 분리하는 거리는 더욱 짧아진다. 이는 도 10에 도시한 바와 같이, 2개의 플레이트(39) 사이에서 유체의 유도된 회전(102)의 발생을 방지가능하게 한다.
다른 실시예에서, 구획부(39)는 천공될 수 있다. 이는 특히 정화수 흡수 영역의 전체 수평방향 표면 위로 정화수의 분배를 개선하는 이점을 갖는다. 더욱이, 이러한 구획부(39)는 본 발명에 따른 장치의 유지 보수를 용이하게 하도록 제거될 수 있도록 제공가능하다. 또한, 이러한 구획부(39)는 스테인리스 타입의 강으로 이루어지는 것이 바람직하다. 변형예에서, 구획부(39)는 플라스틱 타입의 재료로 이루어질 수 있다. 이는 특히 해수를 처리하는 경우에 유리할 수 있다.
본 발명의 변형예에서, 구획부(39)는 수직방향의 각도(β)에 대해 경사진 부분(391)을 가질 수도 있으며, 그 각도의 값은 도 3에서 점선으로 도시한 바와 같이 120°내지 240°일 수 있다. 구획부(39)는 그 전체 길이에 걸쳐 경사질 수도 있다. 다른 변형예에서, 구획부(39)는 벽(34)의 방향으로 만곡부(392)를 가질 수도 있다. 경사부(391) 또는 만곡부(392)를 실시하면, 정화수 흡수 영역 내의 재순환 파단을 개선가능하다.
더욱이, 혼합 영역(32)은 천공된 패널(33) 근방에 배치된 가압수의 하나 이상의 분무 노즐(40)을 수용한다.
본 실시예에서, 노즐(40)은 도 3에 도시한 바와 같이 패널(33)의 천공부(331) 각각의 축에 배치된다. 천공부(3310의 직경은 5 내지 50 cm의 범위가 바람직하다. 이는 피처리수의 흐름과 가압수의 최적의 혼합을 제공하게 한다.
그러나, 천공된 패널(33) 내에 배치된 천공부(331)가 작은 직경을 갖는 본 발명의 변형예에서는, 2 내지 30 cm가 바람직하고, 각각의 노즐과 천공부(331) 사이의 조화는 도 4에서 요구되지 않는다.
상세하게 후술하는 바와 같이, 분무 노즐(40)은 혼합 챔버(32) 내에서 가압 후 감압된 물의 초기의 하강 흐름을 발생시키는 것이 가능하다. 이 경우, 가압수는 피처리수에 대해 향류로 혼합 챔버(32) 내에 분사된다.
본 실시예의 변형예에서, 분무 노즐(들)(40)은 혼합 영역 내에서 가압수의 초기의 상승 흐름을 발생시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 가압수는 피처리수에 대해 병류로 혼합 챔버 내에 분사된다.
이러한 분무 노즐(40)은 배관(41)의 중간부에 의해 가압수를 제조하는 수단(42)에 연결된다. 가압수를 제조하는 수단(42)은 공기-물 혼합물을 제공하는 하나 이상의 공기역학적 이젝터와 함께 제공되는 가압화 벌룬(pressurization ballon)(도시하지 않음)에 연결된다. 가압수를 제조하는 수단은, 한편으로 정화수가 튜브(43)에 의해 흐르는 도관(37)에 연결되고, 다른 한편으로 공기 제조원(44)에 연결된다. 이에 따라, 3 내지 8 바아의 압력을 갖는 가압수가 수집된 정화수의 부분 및 공기를 이용하여 제조된다.
상세하게 후술하는 바와 같이, 가압수를 제조하는 몇 가지 수단은 상이한 속도에 따라 가압수의 분무를 허용하도록 평행하게 배치될 수 있다.
도 5와 관련하여, 분무 노즐(40)에 대한 예를 기술한다.
이중 압력 감소를 구성하는 분무 노즐(40)에 대한 작동 원리는 WRC 타입의 분무기와 유사하다. 그러나, 상세하게 후술하는 바와 같이, 몇 가지의 특징 면에서 분무 노즐(40)이 WRC 타입의 분무기와는 상이하다. 분무 노즐(40)은 상이한 유량(Q1 및 Q2)으로 흐르는 가압수의 2개의 입구에 연결된다. 이에 따라, 분무 노즐(40)은 3가지 유량, 즉 Q1, Q2 및 Q1+Q2에 따른 가압수의 분무를 허용한다.
도시한 바와 같이, 분무 노즐(40)은 중공형 본체(51)를 가지며, 그 일단부에는 제 1 천공된 압력 감소 벽(52)과, 서로 가로질러 배치되며 서로에 대해 평행한 제 2 천공된 압력 감소 벽(53)을 구비하므로, 중간 챔버(intermediary chamber)를 형성한다. 제 1 천공된 압력 감소 벽(52) 및 제 2 천공된 압력 감소 벽(53) 내에 배치된 천공부들은 그들의 표면에서 실질적으로 균일하게 분포된다. 제 1 압력 감소 벽(52)의 천공부의 밀도는 제 2 천공된 압력 감소 벽(53)의 천공부의 밀도보다 낮다. 더욱이, 제 1 천공된 압력 감소 벽(52) 내에 배치된 천공부의 표면은 제 2 천공된 압력 감소 벽(53) 내에 배치된 천공부의 표면보다 크다. 이들 천공부의 직경 값은 1 내지 15 mm이다.
아울러, 본체(51)의 하단부는 수직방향에 대해 각도(γ)를 형성한다. 각도(γ)의 값은 0 내지 20°이다. 본 발명의 변형예에 따르면, 도 5a에 도시한 바와 같이, 본체(51)의 하단부는 곡선이다. 본체(51)가 분기 형태를 가진다는 점은 분사를 용이하게 한다.
본체(51)는 제 2 중공형 본체(54)를 수용한다. 제 2 중공형 본체(54)는 유량(Q1)의 가압수의 제 1 흐름에 의해 교차될 수 있는 한편, 중공형 본체(51)는 바람직하게 높은 값의 유량(Q2)의 가압수의 제 2 플럭스에 의해 교차될 수 있다. 또한, 유량(Q2)은 변형예에서 보다 낮은 값을 가질 수 있다.
따라서, 본 실시예에서, 각각의 분무 노즐(40)은 가압수를 유량(Q1) 및 유량(Q2)으로 각각 전달할 수 있는 가압수의 2개의 분배망에 연결된다. 이에 따라, 가압수를 제조하는 수단(42)은 가압된 물의 3가지 유량(Q1, Q2 및 Q1+Q2)을 제공가능하도록 분기(도시하지 않음)된다.
도 3, 도 4, 도 6 및 도 6a에 도시한 바와 같이, 복수의 분무 노즐(40)의 몇 개의 열(45)은 평행하게 배치될 수 있다.
도 6은 분무 노즐(40)의 2개의 열(45)을 실시하는 가압수의 분배망의 구조에 대한 예를 도시한 다이어그램이다.
이러한 분배망은 분무 노즐의 2개의 열을 실시하도록 가압수의 유량(Q1)의 2개의 분배망과, 가압수의 유량(Q2)의 2개의 분배망을 포함한다.
도시한 바와 같이, 각 열(45)의 각각의 분무 노즐(40)은 파이프(41)에 의해 가압수의 유량(Q1)의 제 1 분배망과, 파이프(41')에 의해 가압수의 유량(Q2)의 제 2 분배망에 연결된다.
도 6a에 도시한 하나의 변형예는 분배망(Q1, Q2)을 분기하지 않고서 분무 노즐(40)의 2개의 열을 실시하는 단계를 구성한다.
본 발명에 따른 수처리 장치는 스크레이퍼(scraper)(도시하지 않음)를 더 포함한다. 상세하게 후술하는 바와 같이, 이러한 스크레이퍼는, 기포뿐만 아니라 부유 물질, 유기 물질, 원수 내에 초기에 존재하는 조류로 구성되며 혼합 영역(32)과 부양 영역(35) 내에서 부유하는 슬러지를 제거가능하며, 회수 수단(46) 내의 부양 영역(화살표 1)의 외부 구조 내로 도입한다.
본 발명에 따른 수처리 장치의 제 2 실시예
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 수처리 장치의 제 2 실시예를 도시한다.
제 2 실시예에서, 수처리 장치는 상술한 제 1 실시예에 따른 장치와 공통되는 특징이 많다. 제 1 및 제 2 실시예 사이의 차이만을 기술한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 천공된 패널(33)의 하류에 있는 혼합 영역(32) 내에 수용되는 천공된 플레이트(71)가 제 2 실시예에서 실시된다. 이러한 천공된 플레이트(71)는 그 내에 배치되는 간격(711)이 천공된 패널(33)의 고형부로부터 교차되도록 배치된다. 다시 말하면, 간격(711)과 천공부(331)는 도 7 및 도 8에 명확하게 도시된 바와 같이 배플을 형성하도록 정렬되지 않는다.
천공된 플레이트(71)를 교차하는 간격은 2 내지 50 cm의 직경을 가질 수 있다. 더욱이, 천공된 패널(33)과 천공된 플레이트(71)는 간격(711) 직경의 1/3과 간격(711) 직경의 3배 사이의 거리만큼 분리되는 것이 바람직하다.
하나 이상의 분무 노즐(40)은 제 2 실시예에서 실시될 수 있다. 각각의 분무 노즐(40)은 간격(711)의 축에 반드시 배치될 필요는 없다.
상술한 실시예에서와 동일하게, 본 실시예의 변형예는 도 8에 도시한 바와 같이 분무 노즐(40)의 몇 개의 열(45)을 실시하는 단계를 구성한다.
제 2 실시예에서 실시되는 분무 노즐은 도 5 및 도 6과 관련하여 상술한 분 무 노즐(40)과 유사할 수 있다.
도 9에 도시한 제 2 실시예의 변형예에서, 분무 노즐은, 각각의 노즐이 유량(Q1)으로 가압수의 제 1 분무망 및 유량(Q2)으로 가압수의 분무망에 연결되지 않는다는 점에서 상술한 분무 노즐(40)과는 상이하다. 반대로, 제 2 실시예의 변형예에서 실시되는 분무 노즐은 2가지 종류로 나눠진다.
- 제 1 종류의 분무 노즐(91)은 각각 유량(Q1)으로 가압수의 분무망에 연결된다.
- 제 2 종류의 분무 노즐(92)은 각각 유량(Q2)으로 가압수의 분무망에 연결된다.
분무 노즐(91, 92)은, 예컨대 기포 형성 원리에 따라 WRC 타입 또는 임의의 다른 타입일 수 있다.
다른 변형예에서, 노즐(40)은 모두 동일하며 단일의 유량으로 분무한다.
도 8a에 도시한 실시예의 변형예에서, 천공된 플레이트는 2가지 타입의 간격, 즉 기본 간격 및 정제 간격(712)을 가질 수 있다.
기본 간격은 천공된 플레이트(71)가 스플래시 보드를 포함하도록 배치된 간격(711)으로 구성된다. 정제 간격(712)은 천공된 플레이트(71)의 기본 간격(711) 을 결합하는 고형부 내에 배치된다. 정제 간격(712)을 실시하면, 혼합 영역(32) 내로 도입되는 피처리수의 동질화를 최적화하는 것이 가능하다.
기본 간격(711)과 정제 간격(712)의 직경은, 기본 간격(711)을 교차하는 유량이 정제 간격(712)을 교차하는 유량과 동일하도록 선택된다.
본 발명에 따른 부양식 수처리 방법
본 발명에 따른 부양식 수처리 방법을 기술한다.
이러한 방법은 상술한 실시예 중 하나 또는 다른 것에 따른 수처리 장치 내로 피처리수를 이동시키는 단계를 구성한다.
사전에 응고 및 응집된 피처리수는 물의 입구 영역(31) 쪽으로 지향된다. 그 다음, 피처리수는 천공된 패널(33)의 천공부(331)를 통과함으로써 혼합 영역(32) 내로 상승 흐름에 따라 분사된다.
이와 동시에, 가압 후 감압된 물이 분무 노즐(40)에 의해 피처리수의 상승 흐름의 반대 방향으로 혼합 영역(32) 내로 분사된다. 상술한 바와 같이, 가압수는 병류로 혼합 영역 내로 분사되도록 제공될 수 있다.
부양 영역(35)으로부터 제거된 정화수의 일부 및 공기원(44)으로부터 나오는 공기를 이용하여, 가압수를 제조하는 수단(42)의 작동 후에, 가압수가 얻어진다.
가압수는 도관(41) 내에서 분무 노즐(40)로 흐른다. 우선, 제 1 압력 감소 벽(52)을 교차한다. 그 다음, 가압수는 강한 압력 손실을 받아서 팽창한다. 그 다음, 가압 후 감압된 물은 제 2 압력 감소 벽(53)을 교차하며 약간의 압력 손실을 받아 분무를 허용한다. 이러한 분무 현상은 분무 단계에서 강한 전단율을 방지하는데 관여한다.
가압 후 감압된 물을 혼합 영역(32) 내로 분사하면, 혼합 영역(32)의 전체 수평방향 섹션에 걸쳐 동질적으로 분포된 미세 기포의 형성을 수반한다.
천공된 패널(33)을 가로질러 피처리수가 혼합 영역(32) 내로 분사된다는 점은 단선, 재순환 영역 및 데드 영역의 형상을 방지함으로써 동질화하고 그 흐름을 분열시키는 것을 가능하게 한다. 달리 말하면, 천공된 패널(33)을 실시하면, 피처리수 및 미세 기포의 혼합 영역(32)의 전체 수평방향 섹션을 동질적으로 접촉하여 교차하는 것이 가능하다.
피처리수와 미세 기포의 접촉에 대한 동질화는, 구멍(71)을 갖는 플레이트가 천공된 패널(33)과 분무 노즐 사이에 개재되는 경우에 더욱 개선될 수 있다.
이에 따라, 천공된 패널의 존재를 통해 피처리수의 흐름의 동질화와, 천공된 패널의 각각의 천공부로부터 가로지르는 분무 노즐의 구성, 및/또는 스플래시 보드를 형성하는 천공된 플레이트의 실시에 대한 조합은, 피처리수와 가압수 사이의 최적의 혼합을 제공가능하게 한다.
미세 기포는 혼합 영역(32) 및 부양 영역(35)의 표면 쪽으로 피처리수 내의 모든 부유 물질을 가져올 목적을 갖는다. 이에 따라, 피처리수와 미세 기포 사이의 접촉이 동질적이라는 점은, 피처리수의 정화를 최적화하며 부양식 수처리의 효율을 실질적으로 개선가능하게 한다.
그 다음, 초기에 피처리수 내의 부유물이었던 입자와 미세 기포로 구성된 혼합물은 화살표 J로 나타낸 바와 같이 부양 영역(35)의 상부 쪽으로 배치된다. 그 다음, 화살표 I로 나타낸 바와 같이 회수 수단(46)의 방향으로의 기포뿐만 아니라 생성된 슬러지를 지향시키기 위해, 혼합물은 부양 영역(35)의 표면을 문지를 수 있도록 스크레이퍼(도시하지 않음)에 의해 부양 영역(35)의 외부에서 제거될 수 있다.
이에 따라, 정화수는 챔버(36)를 수용하며 구획부(39)를 만나는 부양 영역(35)의 하부의 방향으로 흐른다. 정화수의 흐름은 이들 구획부(39)에 의해 파단된다.
구획부(39)가 정화된 물의 흐름이 부양 영역(35) 내에서 파단되도록 허용한다는 점으로 인해, 이러한 구획부(39)를 실시하면, 정화수 흡수 영역 근방에서 재순환 루프의 외관을 방지가능하게 한다.
이는 부양 영역(35) 내의 액체(101)의 흐름에 대한 속도 벡터를 나타내는 도 10에 명확하게 도시된다.
종래 기술에 따른 장치 및 본 발명에 따른 장치의 부양 영역 내의 액체에 대한 속도 벡터를 각각 나타내는 도 2 및 도 10은, 부양 영역(35) 내의 구획부(39)의 실시로부터 발생하는 액체의 흐름에 대한 변경을 더욱 이해가능하게 한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 속도 벡터(21)는 부양 영역의 중앙에서 와류(vortex) 내로 집중된다. 이러한 와류는 재순환 루프 현상을 형성하며 부양 영역의 상부의 방향으로 정화수를 지향시키며, 미세 기포층과 혼합한다.
이와는 반대로, 도 10에서는, 구획부(39)에 대한 액체 파단의 속도 벡터와, 이들 구획부(39) 사이에 위치된 속도 벡터가 방해하지 않는, 즉 부양 영역의 상부의 방향으로 상승하지 않는다.
이에 따라, 이러한 구획부(39)를 실시하면, 부양 영역의 하부 내에서 재순환 루프 현상을 방지가능하게 하며, 정화수의 흡수를 허용하는 챔버(36)를 위치시켜, 정화수와 함께 미세 기포의 이탈을 방지하거나 극도로 제한한다.
구획부(39)를 실시하면, 정화수의 흡수 쪽으로 기포 및 슬러지가 이탈하는 것을 방지가능하므로, 수집된 정화수가 입자와 함께 반입된 미세 기포에 의해 오염되는 것을 방지한다.
따라서, 본 발명에 따른 기술은 부양에 의한 물의 정화를 최적화하며, 부양 처리의 말기에 수집된 정화수의 품질을 개선가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 방법은 혼합 영역 내로 분사된 가압수의 유량값을 선택하는 단계를 더 구비할 수 있다. 가압수의 유량값에 대한 선택은 피처리수의 유량 및/또는 피처리수의 품질에 관계될 수 있다. 사실, 피처리수의 유량이 1 내지 1의 비율로 변화하거나, 또는 피처리수의 품질이 변경한다면, 특히 경제적인 견지에서 가압수의 유량을 동일한 비율로 변경할 수 있는 것이다.
이와 같이, 피처리수의 유량 및/또는 피처리수의 품질이 비교적 양호한 경우, 유량(Q1)에 따른 가압수를 제조하는 수단이 작동될 것이다.
피처리수의 유량 및/또는 피처리수의 품질이 열화되는 경우, 유량(Q2)에 따른 가압수를 제조하는 수단이 작동되거나, 또는 Q1 및 Q2의 합과 동일한 유량을 제공하도록 모든 제조 수단이 실시될 수 있다.

Claims (34)

  1. 부양식(flotation) 수처리 장치(water treatment plant)에 있어서,
    사전에 응고 및 응집된 피처리수의 입구 영역(31);
    상기 피처리수와 가압 후 감압된 물을 혼합하는 영역(32);
    벽(34)에 의해 상기 혼합 영역(32)과 분리되는 부양 영역(35); 및
    상기 부양 영역(35)의 하부에 제공되는 정화수 흡수 영역(clarified-water take-up zone)(36);을 포함하며,
    상기 혼합 영역(32)은 상기 가압수의 하나 이상의 분무 노즐(40, 91, 92)을 수용하고, 상기 분무 노즐(40, 91, 92)은 패널(33) 근방으로 연장되며, 상기 패널(33)의 하나 이상의 부분은 천공부(331)를 갖고 상기 입구 영역(31)과 상기 혼합 영역(32)을 분리하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패널(33)은 실질적으로 수평방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패널(33)은 실질적으로 수직방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패널(33)에 실질적으로 평행한 스플래시 보드(splash board)(71)는 플레이트로 형성되며, 상기 스플래시 보드(71)의 하나 이상의 부분은 제 1 구멍(711)을 갖고, 상기 패널(33)과 상기 노즐(40, 91, 92) 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 플레이트(71)의 제 1 구멍(711)은 상기 패널(33)의 고형부의 연장선으로 연장되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    스플래시 보드(71)를 형성하는 상기 플레이트는, 상기 패널(33)의 천공부(331)의 연장선으로 연장되는 제 2 구멍(712)을 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분무 노즐 각각은, 상기 패널(33)의 천공부 중 하나의 축에 실질적으로 위치되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    2개의 상이한 분배 유량값에 따른 상기 가압수의 제 1 및 제 2 분배망(distribution network)(41, 41')을 포함하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 노즐(40, 91, 92)은 상기 제 1 및 제 2 분배망(41, 41')에 연결되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    2개 이상의 노즐(91, 92)을 포함하며,
    상기 노즐(91, 92)은 2가지 종류의 노즐이며, 제 1 종류의 노즐은 상기 제 1 분배망(41)에 연결되고, 제 2 종류의 노즐은 상기 제 2 분배망(41')에 연결되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐(40, 91, 92)은 서로 가로지르게 배치된 2개의 천공 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐(40, 91, 92)은 하측의 분기형 외곽부를 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 분기형 외곽부는 평탄하며, 수직방향에서 0°내지 20°의 각도(γ)를 형성하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 분기형 외곽부는 곡선인 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 혼합 영역(32)과 상기 부양 영역(35)을 분리하는 상기 벽(34)의 상부는 상기 부양 영역(35)의 방향으로 각도(α)에 따른 경사부(341)를 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 각도(α) 값은 120°내지 175°인 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 혼합 영역(32)과 상기 부양 영역(35)을 분리하는 상기 벽(34)은, 상기 부양 영역(35)의 방향으로 상측의 곡선부(342)를 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 곡선부(342)는 0.1 m 내지 1 m의 반경을 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부양 영역(35)은 상기 흡수 영역(36)의 실질적으로 수직방향 위로 연장되는 복수의 구획부(39)를 수용하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 구획부(39) 중 하나 이상은 각도(β)에 따른 하나 이상의 상측 경사부(391) 혹은 만곡부(392)를 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 각도(β)는 120°내지 240°의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구획부(39)는 30 cm 내지 300 cm의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  23. 제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구획부(39)는 상기 혼합 영역(32)과 상기 부양 영역(35)을 분리하는 상기 벽(34)의 근방에서 서로 더욱 근접하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  24. 제19항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구획부(39)는 20 cm 내지 300 cm의 거리만큼 분리되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡수 영역은 정화수를 수집하는 수단에 연결된 정화수를 흡수하기 위한 수단(36)을 수용하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  26. 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압수를 제조하는 수단(42)을 포함하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 제조 수단(42)은 정화수를 흡수하는 수단(36) 및 공기 제조원(44)에 연결되는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부양 영역(35)의 상부로부터 가로질러 배치될 수 있는 스크레이프 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 장치.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 따른 장치 내에 물을 통과시키는 단계; 및
    상기 천공된 패널(33)을 통해 피처리수의 상승 흐름과, 상기 분무 노즐(40, 91, 92)에 의해 상기 가압수의 흐름을 상기 혼합 영역(32) 내에 허용하여, 상기 혼합 영역(32)의 표면 쪽으로 상기 피처리수 내의 부유 입자를 일으키는 기포를 형성하는 단계;를 포함하는 부양식 수처리 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 가압수의 흐름은 초기에 상승하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 방법.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 가압수의 흐름은 초기에 하강하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 방법.
  32. 제29항에 있어서,
    상기 가압수의 흐름은 초기에 수평방향인 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 방법.
  33. 제29항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
    피처리수의 유량 및/또는 피처리수의 품질에 따라서 상기 가압수의 분배 유량에 대한 값들 중 하나를 선택하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 방법.
  34. 제29항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기포에 집적된 상기 입자를 상기 부양 영역(35) 외부로 제거하도록 상기 스크레이프 수단을 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부양식 수처리 방법.
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