KR20100015354A - 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 생성하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 가스 흐름이 둘 이상의 위치에서 분사 장치(3)의 유동 채널(11)로 도입된다.

몰딩 부품 방법, 반응성 혼합물, 혼합 헤드, 분사 장치, 가스 흐름

Description

폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 생성하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR THE PRODUCTION OF MOULDED PIECES FROM A LAYER OF POLYURETHANE}

본 발명은 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업(shot operation)으로 생성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이며, 가스 흐름이 둘 이상의 위치에서 분사 장치의 유동 채널로 도입된다.

폴리우레탄과 같은 반응성 플라스틱 재료(reactive plastic material)가 기재에 2차원적으로 도포될 때, 분사(spraying)는 대부분의 경우에 성공적인 도포 기술이었다. 고반응성 원료 시스템의 경우, 특히 발사 작업에서 소위 고압 혼합기(high-pressure mixer)가 사용되는데, 이때 이 혼합기의 하류에는 특별한 분사 노즐이 제공된다. 이러한 분사 시스템의 일 예는 EP 0303 305 B1에 개시된다.

이러한 분사 혼합 헤드는 일반적으로 매우 빠른 동작을 수행해야 하는 로봇에 의해 안내되기 때문에, 이러한 분사 혼합 헤드가 매우 작고 그로 인해 경량인 것이 매우 유리하다.

하지만, 예컨대, 자동차 산업에 대한 외장 요소(skin element)와 같이, 좁은 공동 및 언더컷(undercut)을 갖는 몰딩 부품의 경우와 같은 3차원 분사층의 경우에, 소형화된 분사 혼합 헤드조차 제한 인자에 직면하게 된다.

최적의 분사 공정을 위한 특히 중요한 기준은 발사 중단(shot interruption)인데, 이는 소정의 분사층 두께 및 최적의 표면을 갖는 완벽한 분사층을 얻기 위해, 몰딩 부품이 복잡해질수록, 혼합 헤드의 위치도 더 자주 재설정되어야 하기 때문이다.

하지만, 이러한 필수적인 발사 중단 후에, 분사 시스템은 여전히 완전히 기능적(full functional)이어야만 하며, 즉 토출 또는 분사 부재는 발사 중단 도중에 반응성 혼합물로 막히지 말아야 한다.

따라서, 사용되는 분사 시스템에 의해,

- 몰딩 부품 내에 좁은 공동 및 언더컷이 존재하는 경우에도, 완벽한 분사층이 생성될 수 있으며,

- 토출 또는 분사 부재가 발사 중단 도중에 반응성 혼합물에 의해 막히지 않는,

폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이 목적이었다.

본 발명은 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한 방법에 관한 것으로서,

a) 우선, 반응성 성분(reactive component)인 폴리올(polyol) 및 이소시아네이트(isocyanate)가 혼합 헤드에서 혼합된 후,

b) 단계 a)에서 생성된 반응성 혼합물이 분사 장치의 유동 채널을 통해 안내되고,

c) 분사 장치를 벗어난 반응성 혼합물이 기재의 표면에 분사되어 표면상에 경화되는,

몰딩 부품 생성 방법에 있어서,

d) 가스 흐름이 둘 이상의 위치에서 분사 장치의 유동 채널로 도입되고, 분사 장치의 유동 채널의 직경(d)과 거리(l)의 비율(quotient)

이 10보다 크도록, 바람직하게는 15보다 크도록, 특히 바람직하게는 20보다 크도록 두 위치 사이의 거리(l)가 선택되는 것을 특징으로 한다.

가스 흐름이 둘 이상의 위치에서 도입되거나 또는 둘 이상의 공급 파이프로부터 도입되면, 거리(l)는 서로 가장 멀리 떨어진 위치 또는 공급 파이프들 사이의 거리이다.

분사 장치는 예컨대, 분사 랜스(spray lance) 또는 분사 노즐 또는 폴리우레탄 반응성 혼합물을 분사하기에 적합한 다른 장치일 수 있다.

도 1, 도 2 및 도 5는 상술된 문제에 대한 해결책을 예로서 도시한다. 상기 도면들은 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하는 방법을 도시한다. 이 방법에서, 반응성 성분들은 우선 혼합 헤드에서 혼합되고, 그 후 그렇게 생성된 반응성 혼합물은 분사 랜스(도 2) 또는 분사 노즐(도 1 및 도 5)의 유동 채널을 통해 안내되고, 분사 랜스 또는 분사 노즐을 벗어난 반응성 혼합물은 기재의 표면에 분사되어 기재에서 경화되고, 가스 흐름이 둘 이상의 위치에서 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널로 도입된다.

이러한 신규한 방법에 의해, 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한, 상기 목적을 언급할 때 개시된 기준이 완전하고 완벽하게 얻어진다.

분사 랜스 또는 분사 노즐과 같은 거의 임의적인 토출 부재의 설계의 결과로, 몰딩 부품 내에 좁은 공동 및/또는 언더컷이 존재하는 경우에도 완벽한 분사층을 생성할 수 있다. 이는 특히 도 1 및 도 5를 참조하면 명확하게 이해될 수 있다.

우선적으로 둘 이상의 위치에서 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널에 가스 흐름을 도입함으로써, 반응성 혼합물은 분사 액적의 흐름으로 분할될 뿐만 아니라, 분사 액적들은 유동 채널의 전체 길이에 걸쳐 유동 채널을 통해 운반된다. 이는 액체 흐름에 비해 가스 흐름을 충분히 크게 형성함으로써 완벽하게 달성될 수 있다. 반면에, 가스 흐름은 너무 크면 안 되는데, 이는 가스 흐름이 너무 크면 분사된 반응성 혼합물의 일부가 강한 기류에 의해 날아가 버릴 위험이 있기 때문이다. 따라서, 혼합 헤드로부터 토출되는 반응성 혼합물의 흐름에 도입되는 가스 흐름의 질량비는 0.002 내지 0.1의 범위에 있으며, 바람직하게는 0.004 내지 0.05의 범위에 있고, 특히 바람직하게는 0.006 내지 0.03의 범위에 있다.

유동 채널의 둘 이상의 위치에서 가스를 도입하는 추가의 중요한 효과는, 발사 중단의 경우, 즉 반응성 혼합물이 중지되는 경우에도, 유동 채널의 둘 이상의 위치에서 가스의 도입은 계속되어, 유동 채널은 전체 길이에 걸쳐 반응성 혼합물이 없도록 송풍되고, 따라서 유동 채널은 추가 분사 공정에 대해 완전히 기능적으로 유지된다는 점이다.

다단계 가스 도입의 근본적인 장점은

- 양호한 질량 분포를 갖는 양호한 분사 패턴이 생성되고,

- 분사 랜스가 깨끗하게 유지된다는

두 개의 목적이 더욱 양호하고 사실상 더욱 유연하게 달성될 수 있다는 것이다. 단일 단계 가스 도입의 경우, 즉 더 긴 분사 랜스의 경우에 1차 가스 주입으로 인해 초기에 형성된 미세한 액적들이 유착되어 다시 거친 액적을 형성하는 문제와, 다른 한편으로는 반응성 혼합물이 분사 랜스의 후방 영역의 벽에 부착되어 오랜 작업시 적어도 분사 제트가 손상되는 정도까지 분사 랜스가 막히게 되는 문제가 존재한다. 두 개의 효과는 모두 하나의 주입 지점에서 가스량을 증가시킴으로써 대체로 방지될 수 있지만, 이는 불행하게도 강한 기류에 의해 분사층의 일부가 날리게 되어, 균일한 분사 도포가 더 이상 달성될 수 없으며 질량 분포가 요구 조건을 더 이상 만족시키지 못한다. 반면에, 다단계 가스 첨가의 경우, 이러한 효과들의 조합은 상당히 더 양호하게 제어 및 최적화될 수 있다.

하지만, 유동 채널의 둘 이상의 위치에서 가스를 도입하는 장점은 두 개의 최외각 가스 주입 지점(즉, 혼합 구역의 제1 하류 및 분사 장치로부터의 배출 이전의 마지막 하류)가 서로로부터 특정한 최소 거리에 있을 때에만 효과적이다. 이 사이트들이 서로 매우 근접하게 되면 소용이 없는데, 이 사이트들이 서로 매우 근접하게 되면 그들의 방법 기술적 효과에 의해 대체로 단일 가스 주입과 유사하게 작동하기 때문이다. 이러한 이유로 인해, 2개의 최외각 가스 주입 지점들(즉, 혼합 구역의 제1 하류 및 분사 장치로부터의 배출 이전의 마지막 하류) 사이의 최소 거리를 규정하는데 방법 기술적 특성수(characteristic number)가 도입된다. 이러한 특성수

는 분사 장치의 내경에 대한 가스 주입 지점들 사이의 축방향 거리와 관련된다. 분사 장치의 유동 채널의 기하학적 형상이 중단되지 않는 연속적인 원통형 영역의 기하학적 형상과 다른 경우(예컨대, 유동 채널의 기하학적 형상이 원뿔형이거나 상이한 직경을 갖는 복수의 원통형 영역이 존재하는 경우), 기준 직경(d)은 공식

으로부터 계산된다. 이는 실제 유동 채널과 동일한 체적 및 동일한 길이를 갖는 중단되지 않는 연속적인 원통형 영역이 2개의 최외각 가스 주입 지점들 사이에서 갖게 되는 직경에 대응한다. 이 공식에서, V는 2개의 최외각 가스 주입 지점들 사이의 유동 채널의 체적에 대응하고, l은 2개의 가스 주입 지점들 사이의 거리이다.

이러한 신규한 방법의 다른 실시예에서, 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널로의 가스의 1차 도입은 반응성 혼합물의 유동 채널로의 유입 영역에서 이루어지고, 가스의 마지막 도입은 반응성 혼합물의 유동 채널로부터의 배출부에 매우 근접하게 이루어지는데, 즉 배출부 횡단면에 대한 마지막 가스 도입의 거리는 바람직하게는 약 3㎜ 내지 50㎜, 특히 바람직하게는 5㎜ 내지 40㎜, 특히 바람직하게는 8㎜ 내지 30㎜이다.

따라서, 이러한 수단은 전체 길이에 걸쳐 특별히 효과적인 방식으로 유동 채널을 깨끗하게 유지하는 효과를 가질 뿐만 아니라, 도입되는 가스 체적의 최소화를 가능하게 하여 에어로졸이 없는 분사 제트(aerosol-free spary jet), 즉 사실상 해로운 분무를 갖지 않는 분사 제트를 가능하게 한다. 또한, 가스 흐름이 최소화된 분사 제트는 사실상 전체 폭에 걸쳐 일정한 질량 분포를 갖는다.

이러한 모든 것들은 생성 기술과 관련하여 장점을 갖는다.

그 결과, 제일 처음 발사의 경우의 분사의 개시 또는 발사 중단 후의 분사의 개시는 거의 어떠한 손실도 없이 몰딩 부품의 에지에서 바로 수행될 수 있다. 또한, 단일층 코팅이 이러한 분사 제트에 의해 가능하다. 따라서, 사이클 시간이 최소화되고 원료의 사용이 최소화된다.

가스의 추가적인 도입이 중간 위치에서도 이루어지도록 방법이 확장될 수도 있다. 이는 반응성 혼합물의 반응성에 따라 분사 랜스 또는 분사 노즐의 길이를 1000㎜까지 허용한다. 설정된 이러한 제한은 방법보다는 화학 성질과 더욱 관련되는데, 이는 당연히 전체 혼합 및 분사 시스템에서의 반응성 혼합물의 체류 시간이 반응성 혼합물의 화학적으로 결정된 개시 시간보다 상당히 짧기 때문이다.

각각의 가스 도입부 사이의 거리는 방법 기술적 특성수

에 의해 규정된다.

계측값(l_i)은 2개의 인접한 가스 주입 지점들 사이의 축방향 거리를 나타내며, 계측값(d)은 섹션 내의 기준 직경을 나타낸다. 분사 장치의 유동 채널의 기하학적 형상이 중단되지 않는 연속적인 원통형 영역의 기하학적 형상과 다른 경우(예컨대, 유동 채널의 기하학적 형상이 원뿔형이거나 또는 상이한 직경들을 갖는 복수의 원통형 영역이 존재하는 경우), 기준 직경(d)은 공식

로부터 다시 계산된다. 이는 실제 유동 채널과 동일한 체적 및 동일한 길이를 갖는 중단되지 않는 연속적인 원통형 영역이 2개의 인접한 가스 주입 지점 사이에서 갖게 되는 직경에 다시 대응된다. 이 공식에서, V는 2개의 인접한 가스 주입 지점들 사이의 유동 채널의 체적에 대응하며, l은 2개의 가스 주입 지점들 사이의 거리이다.

사용되는 원료 시스템에 따라, 특성수는 5 내지 100의 범위에 있으며, 바람직하게는 7 내지 70의 범위에, 특히 바람직하게는 10 내지 50의 범위에 있다. 활동성이 낮은 원료 시스템에 대해, 제1 추산으로서 40의 특성수가 개시점으로 사용될 수 있으며, 20의 특성수는 더욱 높은 활동성 원료 시스템(highly active raw material system)에 대한 개시점으로 사용될 수 있다. 최적의 인덱스는 경험적으로 가장 잘 결정될 수 있다. 따라서, 한편으로는 분사 랜스가 깨끗하게 유지되는지와 다른 한편으로는 분사 도포의 품질이 기준이 된다.

특히, 긴 랜스의 경우에 거리가 너무 작으면 다수의 매우 작은 공기 유입구를 초래한다. 하지만, 각각의 공기 유입구는 대체로 단지 하나의 압축 공기 저장기(예컨대, 감압 밸브가 하류에 선택적으로 배치된 주 공급 네트워크)로부터 공급되기 때문에, 각각의 주입 지점을 통과하는 유동이 매우 불규칙해지고 각각의 구멍이 막히게 되는 위험이 존재한다. 각각의 개별 가스 흐름을 개별적으로 조절하는 것이 이론적으로는 가능하지만, 이는 당연하게도 가스 유입구가 많은 경우 매우 복잡할 것이다. 또한, 액적 생성과 관련하여 다수의 상대적으로 낮은 임펄스 가스 주입 제트의 효과는 소수의 더 높은 임펄스 부가 가스 주입 제트의 효과보다 열악하다.

반면에, 개별 주입 지점들 사이의 축방향 거리가 너무 크면 결과적으로 분사 도중 랜스를 깨끗하게 유지하기 위해 너무 많은 양의 공기가 첨가되어야 한다. 하지만, 이는 분사 도포에 부정적인 영향을 미치는데, 이는 큰 공기 흐름에 의해 분사 재료의 일부가 날려져서 파형을 형성하기 때문이다.

분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널로의 가스 도입이 접선방향으로 이루어지는 경우, 이는 분사 액적의 형성 및 분사 액적의 운반을 추가로 개선할 뿐만 아니라 분사 시스템의 세척을 전체적으로 개선한다.

이러한 신규한 방법의 다른 실시예에서, 가스 도입의 가스 흐름은 조정되거나 또는 조절될 수 있다. 이러한 방식으로, 반응성 혼합물의 유량(mass flow)이 변동하는 경우, 가스 흐름도 이에 상응하게 조정될 수 있다.

특정 변형에서, 각각의 가스 흐름은 서로 분리되어 조정 및 조절될 수 있다. 이는 도입되는 모든 가스 흐름이 유동 채널의 배출구를 통해 반응성 혼합물의 분사 액적과 함께 유동하여 분사 제트의 배출 속도를 야기하기 때문에 매우 중요하다. 따라서, 이는 도포 후 여전히 액체인 분사층 자체가 분사 제트에 의해 날리지 않도록 에어로졸 뿐만 아니라 임펄스도 작아야 한다.

그 결과, 모든 가스 도입의 총합, 즉 가스의 총 유량을 최소화하고 각각의 가스 도입을 단계화하는 것이, 즉 예컨대 1차 가스 도입의 가스 흐름은 유동 채널 내로 유동하는 반응성 혼합물을 액적으로 분할시킬 수 있도록 충분히 크게하는 것이 유리하다. 따라서, 추가적인 가스 도입의 가스 흐름은 선택적으로 상당히 작아질 수도 있다. 이들은 분사 액적들이 유착하는 것을 방지할 정도로만 충분히 커야 한다. 유동 채널의 크기에 따라 그리고 궁극적으로는 반응 혼합물의 토출 용량에 따라 모든 가스 도입의 총 체적은 5Nl/분 내지 200Nl/분일 수 있으며, 바람직하게는 10Nl/분 내지 150Nl/분, 특히 바람직하게는 15Nl/분 내지 100Nl/분일 수 있다. 용어 1Nl(표준 리터, normal litre)은 20℃ 및 1.013바 절대압(bar absolute pressure)(1기압)에서의 1리터의 가스 체적을 의미한다.

압력 지시기가 가스 흐름의 파이프 내에 설치된 경우, 작동성(operability), 즉 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널의 청결도를 모니터링할 수도 있다. 일정한 가스 유동에서 압력이 증가되면, 이는 완전히 반응된 반응성 혼합물이 유동 채널에 부착되어 있다는 것을 나타낸다.

대체로, 1차 가스 도입의 파이프 내에 압력 지시기를 설치하면 충분하다. 하지만, 압력 지시기가 각 가스 파이프에 제공되면, 유동 채널의 어느 영역이 특별히 영향을 받는지를 확인할 수 있다.

예컨대, 도 5에 도시된 바와 같은 분사층은 단일 분사 부재로는 생성할 수 없다. 분사 사이클 도중에, 분사 랜스 또는 분사 노즐 교환 스테이션(spray change-over station)을 이용하여 수행될 수 있는 분사 부재를 교환하는 것이 필요하거나, 또는 이러한 몰딩 부품 기구가 가용 공간에 따라 동시에 또는 교대로 분사를 수행하는 상응하는 분사 부재를 갖는 2개 이상의 분사 혼합 헤드와 결합한다.

즉, 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널을 작동적으로 유지하기 위한 특히 효과적인 수단은 발사 중단 도중 그리고 특히 발사 종료 후 가스 흐름에 맥동을 가하는 것이며, 즉 가스 흐름을 분사 방법에 필요한 값을 넘도록 맥동 방식으로 증가시킬 수 있게 하는 것이다.

본 방법의 유리한 실시예에서, 유동 채널은 각각 다른 직경을 갖는 복수의 영역으로 분할된다. 여기서도, 기준 직경(d)은 공식

으로부터 다시 계산된다. 이는 실제 유동 채널과 동일한 체적 및 동일한 길이를 갖는 중단되지 않는 연속적인 원통형 영역이 2개의 인접한 가스 주입 지점들 사이에서 갖게 되는 직경에 다시 대응한다. 이 공식에서, V는 2개의 인접한 가스 주입 지점들 사이의 유동 채널의 체적에 대응하며, l은 2개의 가스 주입 지점들 사이의 거리이다.

유리한 특정 실시예에서, 직경은 배출구 방향으로 영역이 변함에 따라 커진다. 그 결과, 분사 랜스의 제1 부분에서 상대적으로 임펄스가 부가된 흐름에 의해 상대적으로 큰 거리를 극복하는 것이 가능하다. 그 후, 임펄스는 횡단면 확대부에 의해 감소된다. 유리하게는, 도 4에 도시된 바와 같이 가스 주입 지점이 이들 횡단면 확대부의 하류에 배치되는데, ㄱ이렇게 함으로써 이러한 영역의 사각 지대(dead zone)가 방지될 수 있기 때문이다.

또한, 본 발명은 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는

a) 반응성 성분 폴리올 및 이소시아네이트를 위한 저장 용기 및 계량 유닛과,

b) 반응성 성분들을 혼합하기 위한 혼합 헤드와,

c) 저장 용기로부터 계량 유닛으로 그리고 계량 유닛으로부터 혼합 헤드로의 연결 파이프와,

d) 혼합 헤드에 유압식으로 연결된 유동 채널을 포함하는 분사 장치를 포함하며,

e) 유동 채널로 제1 가스 흐름을 도입하기 위해 유동 채널의 유입 영역에 배치된 제1 공급 파이프와,

f) 유동 채널로 제2 가스 흐름을 도입하기 위해 유동 채널의 배출 영역에 배치된 제2 공급 파이프를 또한 포함하고,

제1 공급 파이프와 제2 공급 파이프는 서로 거리(l)를 두고 배치되므로, 분사 장치의 유동 채널의 직경(d)과 거리(l)의 비율

이 10보다 크고, 바람직하게는 15보다 크며, 특히 바람직하게는 20보다 크다.

가스 흐름이 2개를 초과하는 위치에 도입되거나 또는 2개보다 많은 공급 파이프로부터 도입되는 경우, 거리(l)는 서로 가장 멀리 떨어진 위치들 또는 공급 파이프들 사이의 거리이다.

유동 채널의 유입 영역은 혼합 헤드와 대면하는 유동 채널의 유입구를 기초로 유동 채널의 전체 길이의 처음 20%의 영역에 위치되는 영역으로 이해된다. 따라서, 유동 채널의 배출 영역은 혼합 헤드와 대면하는 유입구를 기초로, 유동 채널의 전체 길이의 마지막 20%의 영역 내에 위치되는 영역으로 이해된다.

유동 채널로의 가스 공급은 가스 공급원 또는 압축기를 설치하고 가스 공급원 또는 압축기로부터 제1 및 제2 공급 파이프로의 연결 파이프를 유동 채널 내로 설치함으로써 이루어질 수 있다.

분사 장치는 분사 랜스 또는 분사 노즐이나 또는 폴리우레탄 반응성 혼합물을 분사하기에 적절한 다른 장치일 수도 있다.

발사 작업의 경우에 사용되는 혼합 헤드는 소위 고압 혼합 헤드라 불리는, 대체로 슬라이더-제어식 혼합 헤드(slider-controlled mixing head)이며, 이때 재순환으로부터 발사 작업으로의 변환은 동시에 혼합 챔버를 위한 세척 부재이기도 한 제어 슬라이드에 의해 수행된다.

분사 랜스 및 분사 노즐의 유동 채널은 혼합 챔버에 바로 인접하고, 유동 채널로의 가스 흐름의 1차 도입은 유동 채널의 시작 지점에서 바로 이루어진다. 이는 발사 중단의 경우 또는 발사의 종료시 유동 채널뿐만 아니라 전방에, 즉 세척 위치에 위치된 제어 슬라이드의 단부면이 주입 기류에 의해 송풍되어 깨끗해질 수 있다는 장점을 갖는다.

원료 시스템에 따라, 즉 반응성 혼합물의 반응성 및 점도에 따라, 분사에 사용되는 압력은 대략 0.2바 내지 50바이며, 바람직하게는 0.3바 내지 30바이며, 특히 바람직하게는 0.5바 내지 10바이다. 그 결과, 상대적으로 긴 분사 채널을 갖는 경우에도 액적 크기를 100㎛보다 상당히 작게 생성하는 것이 가능하다. 액적 크기 분포는 예컨대, 말번(Malvern)의 스프레이텍 레이저 회절 분광계(Spraytec laser diffraction spectrometer)를 사용한 계측에 의해 결정될 수 있다.

송풍에 의한 세척 도중 사용되는 압력은 1.0 내지 100바이며, 바람직하게는 2.0바 내지 50바, 특히 바람직하게는 3.0바 내지 20바이다.

송풍에 의한 세척 및 분사 모두에 사용되는 가스는 대체로 압축 가스이다. 하지만, 예컨대 질소와 같은 다른 불활성 가스도 마찬가지로 사용될 수 있다. 하지만, 특히 송풍에 의한 세척 도중에, 요구되는 세척 효과를 보장하기 위해, 예컨대 매우 높은 반응성 원료 시스템의 경우에, 가스 흐름에 고체 입자 또는 액적을 추가하는 것도 고려된다.

유동 채널로의 가스 흐름의 마지막 도입은 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널로부터의 반응성 혼합물의 배출부의 바로 인접한 곳, 즉 유동 채널의 말단부 전 3.0㎜ 내지 50.0㎜, 바람직하게는 5.0㎜ 내지 40.0㎜, 특히 바람직하게는 8.0㎜ 내지 30.0㎜에서 이루어진다.

200㎜보다 길이가 긴 분사 랜스 또는 분사 노즐의 경우, 1차 가스 도입과 마지막 가스 도입 사이의 중간 위치에 추가의 가스 도입을 배치하는 것도 유리하다.

각각의 가스 도입부 사이의 거리가 너무 멀면, 분사 액적은 유착되어, 그 결과 유동 채널을 통한 분사 액적의 운반이 상당히 손상된다.

각각의 가스 도입부들 사이의 거리는 방법 기술적 특성수

에 의해 규정된다.

사용되는 원료 시스템에 따라, 특성수는 5 내지 100이며, 바람직하게는 7 내지 70, 특히 바람직하게는 10 내지 50이다. 낮은 활동성의 원료 시스템에 있어서, 제1 추산으로서 40의 특성수가 개시점으로 사용될 수 있으며, 20의 특성수는 더욱 높은 활동성 원료 시스템에 대한 개시점으로 사용될 수 있다.

반응성 혼합물의 반응성, 점도 및 토출량에 따라, 그리고 유동 채널의 요구되는 전체 길이(L)에 따라, 유동 채널의 직경(d)은 2.0㎜ 내지 30.0㎜일 수 있으며, 바람직하게는 3.0㎜ 내지 20.0㎜, 특히 바람직하게는 4.0㎜ 내지 10.0㎜일 수 있다.

궁극적으로 선택되는 직경(d)은 원료 시스템, 도포량 및 유동 채널 길이에 따라 단지 한차례만 수행되는 실제 시험에서만 결정될 수 있다.

하지만, 각각이 다른 직경을 갖는 복수의 원통형 영역을 갖는 분사 랜스도 유리할 수 있다. 유리한 특정 실시예에서, 직경은 배출구 방향으로 영역이 변함에 따라 커진다. 그 결과, 분사 랜스의 제1 부분에서는 상대적으로 임펄스가 부가된 흐름(relatively impulse-loaded stream)을 이용하여 상대적으로 큰 거리를 극복하는 것이 가능하다. 그 후, 임펄스는 횡단면 확대부에 의해 감소된다. 유리하게는, 도 4에 도시된 바와 같이 가스 주입 지점이 횡단면 확대부의 하류에 배치되는데, 이는 이렇게 함으로써 이러한 영역에서 사각 지대가 방지될 수 있기 때문이다. 여기서도, 기준 직경(d)은 공식

으로부터 다시 계산된다. 이는 실제 유동 채널과 동일한 체적 및 동일한 길이를 갖는 중단되지 않는 연속적인 원통형 영역이 2개의 인접한 가스 주입 지점 사이에 갖게 되는 직경에 다시 상응한다. 이 공식에서, V는 2개의 인접한 가스 주입 지점 사이의 유동 채널의 체적에 대응하며, l은 2개의 가스 주입 지점 사이의 거리이다.

분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널로의 가스의 도입을 위한 유입구는 접선 방향으로 배치될 수 있다. 이는 분사 액적의 형성을 개선하여 분사 액적의 운반을 개선할 뿐만 아니라 전체 분사 시스템의 세척을 개선한다. 또한, 각 주입 지점은 주연부에 걸쳐 균일하게 분포되도록 배치되는 것이 바람직한 복수의 유입구로 구성될 수 있다. 또한, 주입 지점와 연관된 유입구가 축방향으로 약간 오프셋되도록 배치되는 것도 고려될 수 있다.

본 신규한 장치의 다른 실시예에서, 가스 체적을 조정하기 위한 제어 부재가 가스 공급원과, 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널로 가스 흐름을 공급하기 위한 파이프 사이의 가스 연결 파이프에 배치된다. 따라서, 반응성 혼합물의 토출량이 변환되면 가스 체적도 수정될 수 있다.

방법 기술적 요구 조건에 따라 단계적으로 각각의 가스 연결 파이프의 가스 흐름을 조정하는 것도 가능한데, 즉 예컨대 2개의 가스 연결 파이프의 경우, 제1 가스 연결 파이프는 가스의 총 체적 흐름의 60% 내지 80%를 수용하고, 제2 가스 연결 파이프는 대체로 가스의 총 체적 흐름의 20% 내지 40%를 수용한다. 이러한 방식으로 총 가스 체적을 최소화하는 것이 가능하여, 이는 에어로졸 뿐만 아니라 임펄스 분사 제트도 적어지도록 한다.

압력 지시기가 제어 부재의 하류에 배치된 경우, 분사 랜스 또는 분사 노즐의 유동 채널의 작동성, 즉 청결도를 모니터링할 수 있다. 일정한 가스 흐름에서 압력 증가가 발생하면, 이는 완전히 반응된 반응성 혼합물이 유동 채널에 부착되어 있다는 것을 나타낸다.

본 신규한 장치의 특정한 실시예에서는, 유량 제어 밸브가 가스 체적을 조정하기 위한 제어 부재로서 사용되고, 이러한 유량 제어 밸브 및 압력 지시기는 임펄스 파이프(impulse pipe)(전기 신호 라인)에 의해 제어 장치에 연결된다.

이러한 방식으로, 가스 체적을 증가시킴으로써 압력이 증가되는 경우 자동적으로 유동 채널의 막힘을 방지할 수 있다. 물론, 이러한 수단은 한계를 갖는데, 이는 분사 방법에 중요한 기준인 "에어로졸 및 임펄스가 적은 분사 제트"가 손상되지 않을 때까지만 가스 체적이 증가될 수 있기 때문이다.

제어 장치가 또한 추가의 임펄스 파이프(전기 신호 라인)에 의해 계량 유닛에 연결되면, 가스 체적은 반응성 혼합물의 토출량이 변화될 때 그에 따라서 자동적으로 수정될 수 있다.

분사 랜스 또는 분사 노즐 교환 스테이션과 함께, 완전히 자동화된 방법도 가능하다. 분사 랜스 또는 분사 노즐은

- 분사 랜스 또는 분사 노즐이 "구워진(baked on)" 반응성 혼합물로 너무 심하게 막히게 되는 경우와,

- 예컨대, 상이한 두께를 갖는 분사층의 경우에 반응성 혼합물의 토출량이 변화되는 경우와,

- 분사층의 특정한 외형으로 인해, 예컨대, 분사 노즐(도 5 참조)에 의해 분사가 시작된 후 분사가 분사 랜스로 반드시 변환되어야 하는 경우에, 자동적으로 변환되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 본원에 개시된 바와 같은 공정 또는 장치에 의해 생성된 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 사용하는 것에 관한 것이다.

본 발명은 후속하는 도면을 참조하여 상세하게 설명된다.

도 1은 90°만곡부를 포함하는 분사 노즐을 갖는 혼합 헤드를 개략적으로 도시한다.

도 2는 분사 랜스를 갖는 분사 시스템을 개략적으로 도시한다.

도 3은 분사 랜스의 특정 구조를 개략적으로 도시한다.

도 4는 분사 랜스의 다른 특정 구조를 개략적으로 도시한다.

도 5는 분사 랜스 또는 분사 노즐 교환 스테이션을 갖는 분사 시스템을 개략적으로 도시한다.

도 1은 혼합 헤드(2)와, 분사 장치로서 기재(5)에 폴리우레탄 반응성 혼합물을 분사하기 위한 90°만곡부(4)를 포함하는 분사 노즐(3)을 포함하는 장치(1)를 도시한다. 반응성 성분인 폴리올(A) 및 이소시아네이트(B)는 저장 용기로부터 계량 유닛(도시 생략)을 거쳐 연결 파이프에 의해 반응성 성분들이 서로 혼합되는 고압 혼합 헤드(2)로 반송된다. 그 후, 반응성 혼합물은 90°만곡부(4)를 갖는 분사 노즐(3)의 유동 채널을 통해 가압되어, 뚜렷한 공동 및 언더컷, 즉 도달하기 어려 운 공동을 갖는 기구의 기구 표면인 기재(5)에 분사 제트(6)의 형태로 도포된다. 분사된 반응성 혼합물은 기구 표면[기재(5)]에서 완전히 반응하여 외장(7)을 형성하는데, 이러한 외장의 후방부에는 발포체가 추가적인 처리 단계(도시 생략)에서 후속하여 도포되고, 예컨대 자동차 산업용 몰딩 부품을 형성하도록 추가로 처리될 수 있다.

유동 방향으로 혼합 헤드(2)의 바로 하류에서 가스 흐름(8)이 분사 노즐(3)의 환상 채널로 통과된다. 그 후, 가스는 환상 채널(9)로부터 3개의 가스 공급 파이프(10a, 10b, 10c)를 통해 분사 노즐(3)의 유동 채널(11)로 통과하고, 이때 가스 흐름은 우선 반응성 혼합물을 분사 액적들로 분할하고, 그 후 반응성 혼합물은 유동 채널로부터 배출부로 추가적으로 안내된 후 분사된다.

도 2에서, 반응성 성분(A, B)은 마찬가지로 저장 용기로부터 계량 유닛(도시 생략)을 거쳐 연결 파이프에 의해 반응성 성분들이 서로 혼합되는 고압 혼합 헤드(2)로 반송된다. 그 후, 반응성 혼합물은 분사 랜스(3') 형태인 분사 장치의 유동 채널(11')을 통해 가압된다.

분사 랜스(3')의 유동 채널(11')로의 가스의 1차 도입, 즉 유동 채널(11')의 유입 영역에 배치된 제1 공급 파이프(10a')에서의 가스의 1차 도입은 혼합 헤드(2)의 바로 하류에서 이루어진다. 그 결과, 반응성 혼합물은 분사 액적으로 분할되어 유동 채널로부터 배출구 방향으로 반송된다.

분사 액적은 유동 채널을 통해 유동할 때 유착하려는 경향이 있어서, 공급 파이프(10b')를 통한 가스의 2차 도입이 거리(l₁)에서 이루어지고, 그 결과 분사 액적의 유착이 방지된다.

다른 거리(l₂)에서는, 가스의 3차 도입(10c'), 본 예에서는 마지막 도입이 마찬가지로 유착을 방지할 목적으로 유동 채널(11')의 배출 영역에 배치된 공급 파이프(10c')를 통해 이루어진다. 이 방식에서, 캐스캐이드(cascade)식 가스 첨가가 유동 채널의 전체 길이(L)에 걸쳐 형성되어, 이후 분사 제트로서 분사 랜스(3')의 유동 채널(11')을 떠나게 되는 미세하게 분할된 가스/액체 분산을 생성한다. 이러한 방식으로, 액적의 크기가 100㎛보다 작은 액적 스펙트럼이 상대적으로 긴 유동 채널의 경우에도 얻어질 수 있다.

또한, 도 2는 가스 공급부에 연결되는 압축기(13)를 도시하는데, 가스 파이프(16a, 16b, 16c)는 압축기(13)로부터 유량 제어 밸브(14a, 14b, 14c) 및 압력 지시기(15a, 15b, 15c)를 거쳐 가스 공급 파이프(10a', 10b', 10c')로 안내된다. 압력 지시기(15a, 15b, 15c) 및 유량 제어 밸브(14a, 14b, 14c)는 임펄스 파이프(17)에 의해 제어 장치(18)에 연결된다.

제어 장치는 추가의 임펄스 파이프(19)에 의해 반응성 성분(A, B)에 대한 계량 기계(도시 생략)에 연결된다. 이러한 방식으로, 분사 랜스의 유동 채널로 도입되는 가스 흐름은 반응성 혼합물의 토출량이 변화될 때 자동으로 수정될 수 있다.

압력 지시기(15a, 15b, 15c)에 의해 유동 채널(11')의 상태를 모니터링하는 것도 가능하다. 유동 채널(11')이 완전히 반응된 반응성 혼합물에 의해 심하게 막 한 경우, 막힘을 해소하기 위해 가스 흐름이 증가될 수 있다. 하지만, 가스 흐름은 분사 제트가 손상되지 않을 정도로만 증가될 수 있는데, 이는 완벽한 분사층의 생성을 가능하게 하기 위해 분사 제트는 낮은 에어로졸 및 낮은 임펄스를 유지해야 하기 때문이다. 너무 많은 반응성 혼합물이 분사 채널(11') 내에서 뭉치게 되면, 분사 랜스(3')는 변환되어야 한다. 이는 도 5에 개략적으로 도시된 분사 랜스/분사 노즐 교환 스테이션에 의해 완전히 자동적으로 수행될 수 있다.

압력 지시기에 의해, 분사 채널(11')의 분사 랜스(3')의 어느 영역에서 반응성 혼합물의 뭉침(caking)이 증가되었다는 것을 검출할 수 있다. 뭉침 증가가 유동 채널(11')의 말단 영역에서 존재한다면, 압력은 3개의 압력 지시기 모두에서 증가된다. 뭉침 증가가 유동 채널(11')의 상부 영역에만 존재하면, 압력은 제1 가스 공급 파이프(10a')에 대한 압력 지시기(15a)에서만 증가된다.

발사 중단 경우 또는 발사의 종료 후, 혼합 헤드는 반응성 성분들을 재순환으로 스위칭하여, 그 결과 계량 작업이 종료된다.

분사 작업은 유동 채널이 송풍되어 완전히 세척될 때까지 짧은 시간 동안 유지된다.

그 후, 분사 랜스(3')를 구비한 혼합 헤드(2)는 세척 위치로 피벗되고 가스 흐름은 유량 제어 밸브(14a, 14b, 14c)에 의해 자동적으로 증가되어, 반응성 혼합물의 최종 잔여물이 세척 스테이션에서 유동 채널(11') 외측으로 송풍되어 제거된다. 이렇게 형성된 에어로졸은 소진 장치(exhaust device)에 의해 제거된다.

도 3은 이하의 특정 구성을 갖는 분사 랜스(3")의 특정 구조를 도시한다.

- 유동 채널(11")로의 가스 공급 파이프(10a", 10b", 10c")는 유동 채널 주위에 환상으로 배치된 채널들을 거쳐 실행된다. 이로 인해 최적의 분사 액적이 형성되고 중단되지 않는, 즉 사각 지대가 없는 완전히 균일한 분사 액적 유동이 수행된다. 또한, 분사 랜스의 유동 채널의 세척도 채널들을 거친 가스의 유입에 의해 촉진된다.

- 분사 채널(11")의 배출 영역에서 90°에 걸친 분무의 편향은 특정한 간단 구조에 의해 수행되고, 이는 매우 좁은 공동의 경우에 또는 심지어 튜브의 내측 표면의 경우에도 언더컷의 분사를 가능하게 한다.

도 4는 단지 2개의 가스 공급 파이프(10a''', 10c''')를 구비하며, 길이가 대략 100㎜ 내지 200㎜인 상대적으로 짧은 분사 랜스(3''')를 도시한다.

하지만, 이러한 실시예의 특수성은 유동 채널이 유동 방향으로 원뿔식으로 좁아지는 (대략 1°내지 5°) 섹션 (19a, 19b)으로 분할된다는 것이다.

우선, 이러한 장치는 도 3에 도시된 바와 같은 유입에 대한 작동 모드와 관련된 특정한 변형예이다.

하지만, 원뿔형은 특히 가스 도입의 접선 방향 유입의 경우에 특정한 넓은 분사 제트를 수행한다.

도 5는 180°아치부가 설치된 분사 노즐(3"")을 갖는 혼합 헤드(2)를 개략적으로 도시한다. 이는 코팅될 표면[기재(5)]의 일부가 기구 공동 내에 존재하기 때문에 이러한 특정한 경우에 필요하다.

분사 노즐(3"")의 유동 채널로의 가스의 도입은 본 예에서 도 1에 도시된 바 와 같이 유동 채널 주위에 배치된 환상 채널(도 5에는 도시되지 않음)에 의해 이루어진다.

도 5에서 개략적으로 도시된 분사 장치(1"")도 연관된 분사 랜스 또는 분사 노즐 교환 스테이션(20)을 가지며, 이로 인해 전체 분사 공정 도중 분사 노즐 또는 분사 랜스가 변환될 수 있는데, 이는 대부분의 모든 표면들이 개별 분사 노즐 또는 분사 랜스를 요구하기 때문에 이러한 특정 예에서 필수적이다.

이러한 특정 예에서 동시에 또는 교대로 작동하는 2개의 혼합 헤드를 사용하는 것도 고려된다. 이는 분사 랜스 또는 분사 노즐을 변환하기 위해 단지 하나의 혼합 헤드만을 이용하여 적어도 요구되는 시간을 경감한다.

도 5에 개략적으로 도시된 분사 랜스 또는 분사 노즐 교환 스테이션은 도 2에 도시된 분사 스테이션과 함께 완전한 자동 분사 공정을 가능하게 한다.

Claims (26)

1. 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한 방법이며,

   a) 우선, 반응성 성분인 폴리올 및 이소시아네이트가 혼합 헤드(2)에서 혼합된 후,

   b) 단계 a)에서 생성된 반응성 혼합물이 분사 장치(3, 3', 3", 3''', 3"")의 유동 채널(11, 11', 11", 11''', 11"")를 통해 안내되고,

   c) 분사 장치를 벗어난 반응성 혼합물이 기재(5)의 표면에 분사되어 표면상에서 경화되는 몰딩 부품 생성 방법에 있어서,

   d) 가스 흐름이 둘 이상의 위치에서 분사 장치의 유동 채널로 도입되고, 두 위치 사이의 거리(l)는 분사 장치의 유동 채널의 직경(d)과 거리(l)의 비율

   

   이 10보다 크도록, 바람직하게는 15보다 크도록, 특히 바람직하게는 20보다 크도록 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
2. 제1항에 있어서, 1차 가스 도입은 유동 채널의 유입 영역에 배치되는 제1 공급 파이프(10a, 10a', 10a", 10a''')를 통해 이루어지고, 2차 가스 도입은 유동 채널의 배출 영역에 배치된 제2 공급 파이프(10c, 10c', 10c", 10c''')를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 가스 흐름은 2개를 초과하는 위치에서 분사 장치의 유동 채널로 도입되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 유동 채널(11, 11', 11", 11''', 11"")로의 가스의 도입이 접선 방향으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 유동 채널은 상이한 직경들을 갖는 복수의 원통형 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
6. 제5항에 있어서, 유동 채널의 직경은 배출구 방향으로 단계적으로 커지는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
7. 제6항에 있어서, 가스 흐름의 도입을 위한 공급 파이프가 횡단면 확대부의 바로 하류에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 가스 도입의 가스 흐름은 조정 또는 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
9. 제8항에 있어서, 개별 가스 흐름은 서로 분리되어 조정 또는 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 유동 채널 내의 압력은 압력 지시기(15a, 15b, 15c)에 의해 모니터링 되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 분사 장치(3, 3', 3", 3''', 3"")는 분사 장치 교환 스테이션(20)에 의해 분사 사이클 도중 교환되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 기재(5)는 몰딩 부품 기구인 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
13. 제12항에 있어서, 몰딩 부품 기구는 동시에 또는 교대로 분사하는 2개의 분사 혼합 헤드를 갖는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 가스 흐름은 발사의 종료 후 맥동되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 방법.
15. 폴리우레탄층을 포함하는 몰딩 부품을 발사 작업으로 생성하기 위한 장치이며,

    a) 반응성 성분인 폴리올 및 이소시아네이트를 위한 저장 용기 및 계량 유닛과,

    b) 반응성 성분들을 혼합하기 위한 혼합 헤드(2)와,

    c) 저장 용기로부터 계량 유닛으로 그리고 계량 유닛으로부터 혼합 헤드로의 연결 파이프와,

    d) 혼합 헤드(2)에 유압식으로 연결된 유동 채널(11, 11', 11", 11''', 11"")을 포함하는 분사 장치(3, 3', 3", 3''', 3"")를 포함하는 몰딩 부품 생성 장치에 있어서,

    e) 유동 채널로 제1 가스 흐름을 도입하기 위해 유동 채널의 유입 영역에 배치된 제1 공급 파이프(10a, 10a', 10a", 10a''')와,

    f) 유동 채널로 제2 가스 흐름을 도입하기 위해 유동 채널의 배출 영역에 배치된 제2 공급 파이프(10c, 10c', 10c", 10c''')를 또한 포함하고,

    두 위치 사이의 거리(l)는 분사 장치의 유동 채널의 직경(d)과 거리(l)의 비율

    

    이 10보다 크고, 바람직하게는 15보다 크며, 특히 바람직하게는 20보다 크도록 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
16. 제15항에 있어서, 추가 가스 흐름을 도입하기 위해 하나 이상의 추가 공급 파이프(10b, 10b', 10b")가 제1 공급 파이프(10a, 10a', 10a", 10a''')와 제2 공급 파이프(10c, 10c', 10c", 10c''') 사이의 유동 채널(11, 11', 11", 11''', 11"")에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 유동 채널로의 공급 파이프 유입구가 유동 채널에 접선 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 유동 채널은 상이한 직경들을 갖는 복수의 원통형 영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
19. 제18항에 있어서, 유동 채널의 직경은 배출구 방향으로 단계적으로 커지는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
20. 제19항에 있어서, 가스 흐름의 도입을 위한 공급 파이프가 횡단면 확대부의 바로 하류에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
21. 제15항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 해당 가스 흐름을 조정하기 위한 제어 부재(14a, 14b, 14c)가 공급 파이프(10a, 10a', 10a", 10a''', 10b, 10b', 10b", 10c, 10c', 10c", 10c''')로의 가스 파이프(16a, 16b, 16c)에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
22. 제21항에 있어서, 압력 지시기(15a, 15b, 15c)가 제어 부재의 하류에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
23. 제15항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 가스 흐름을 조정하기 위한 제어 부재(14a, 14b, 14c)로서 유량 제어 밸브가 사용되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
24. 제15항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 제어 부재(14a, 14b, 14c) 및 압력 지시기(15a, 15b, 15c)는 임펄스 파이프(17)에 의해 제어 장치(18)에 연결되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
25. 제24항에 있어서, 제어 장치(18)는 추가의 임펄스 파이프에 의해, 반응성 성분인 폴리올 및 이소시아네이트를 위한 계량 유닛 중 하나 이상에 연결되는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.
26. 제15항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩 부품 생성 장치는 분사 장치 교환 스테이션을 갖는 것을 특징으로 하는 몰딩 부품 생성 장치.

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