KR20100012166A - Camera module for wafer level package - Google Patents

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KR20100012166A
KR20100012166A KR1020080073414A KR20080073414A KR20100012166A KR 20100012166 A KR20100012166 A KR 20100012166A KR 1020080073414 A KR1020080073414 A KR 1020080073414A KR 20080073414 A KR20080073414 A KR 20080073414A KR 20100012166 A KR20100012166 A KR 20100012166A
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김보경
유진문
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module using a wafer level package capable of fixing an upper side of the wafer level package is provided to reflect the light through incline and not add to the image sensor image formation area by forming the inner side of the spacer. CONSTITUTION: A transparent member is mounted in a wafer level package in order to seal the image sensor to the wafer. An external connecting unit(115) is included in the upper side and lower-part of the wafer. A spacer(130) is adhered in the top of the wafer level package. A wafer lens(140) is adhered in the upper side of spacer and formed in the inner side of the spacer.

Description

웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈{camera module for Wafer level package}Camera module for wafer level package

본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 웨이퍼 레벨 패키지 상부에 접착 고정되며, 내측에 경사면이 형성된 스페이서를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module using a wafer level package, and more particularly, to a camera module using a wafer level package having a spacer fixedly attached to an upper portion of a wafer level package and having an inclined surface formed therein.

일반적으로, 카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯In general, the camera module is compact and includes a camera phone, a PDA, a smartphone,

한 휴대용 이동통신 기기와 다양한 IT 기기 등에 적용되고 있고 최근에는 이와 같It is applied to a portable mobile communication device and various IT devices.

은 기기들이 점점 소형화, 슬림화 되면서 카메라 모듈 자체의 크기도 점점 소형화As cameras become smaller and slimmer, the camera module itself becomes smaller

되는 추세이다.It is a trend.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS(ComplementarSuch a camera module is a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementar)

y Metal-Oxide Semiconductor) 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 출력된다.y Image sensor such as Metal-Oxide Semiconductor) is manufactured as a main component, and the image sensor collects images of objects and stores them as data in the device memory, and the stored data is stored in the device's LCD or PC monitor. The image is output through the display medium.

도 1a는 종래의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.1A is a cross-sectional view of a conventional camera module.

도 1a를 참조하여 설명하면 종래의 카메라 모듈은 렌즈배럴(1) 내에 복수개의 렌즈(2)가 구비되고, 상기 각 렌즈들 사이에 스페이서(3)가 구비되며, 렌즈(2)의 후면 쪽에는 이미지 센서(4)가 기판(7)에 와이어 본딩(6)되어 실장된다. Referring to FIG. 1A, a conventional camera module includes a plurality of lenses 2 in a lens barrel 1, a spacer 3 between each of the lenses, and a rear side of the lens 2. The image sensor 4 is wire bonded 6 to the substrate 7 and mounted.

여기서 스페이서(3)는 통상 글래스나 플라스틱 등의 재료로 만들어지는데 상기 렌즈(2)를 통해 입사되는 빛은 상기 스페이서(3)를 통해 난반사를 하게 되고, 이렇게 반사된 빛은 결상영역(5)에 영향을 미칠 가능성이 있다.Here, the spacer 3 is generally made of a material such as glass or plastic, and the light incident through the lens 2 is diffusely reflected through the spacer 3, and the reflected light is reflected to the image forming area 5. There is a possibility of impact.

그러나, 도 1a와 같이 도시된 종래의 카메라 모듈은 많은 공간을 차지하여 크기의 소형화 추세와 맞지 않으므로, 도 1b에 도시된 바와 같이 불필요한 공간을 최대한 없애도록 하여 소형화를 이룰 수 있도록 하는 실장방식에 따른 카메라 모듈이 등장하게 되었다.However, the conventional camera module illustrated in FIG. 1A occupies a large amount of space and does not fit the trend of miniaturization, and according to the mounting method of minimizing unnecessary space as shown in FIG. Camera modules have emerged.

도 1b는 종래의 카메라 모듈의 또 다른 예를 나타낸 단면도이다.Figure 1b is a cross-sectional view showing another example of a conventional camera module.

도 1b를 참조하여 설명하면 종래의 카메라 모듈은 이미지 센서(4)의 하단에Referring to FIG. 1B, the conventional camera module is located at the bottom of the image sensor 4.

접속부(8)를 구비하여 기판(7)의 소켓(미도시)에 접속하도록 구비된다.It is provided so that the connection part 8 may be provided and connected to the socket (not shown) of the board | substrate 7.

그리고 도 1b에 도시된 바와 같이 이미지 센서(4)의 크기와 비슷한 형상과And a shape similar to the size of the image sensor 4 as shown in FIG.

크기로 렌즈(2) 및 렌즈배럴(1) 등을 구비할 수 있어 공간적인 측면에서 매우 작게It can be equipped with a lens (2) and a lens barrel (1) in size, so very small in terms of space

만들어질 수 있는 구조이다.It is a structure that can be made.

그러나, 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈은 스페이서(3) 부분However, as shown in Fig. 1B, the conventional camera module has a spacer 3 portion.

과 이미지 센서(4)의 결상영역(5) 부분이 매우 근접하기 때문에 렌즈(2)를 통해 입 사된 빛이 난반사되어 이미지 센서(4)의 결상영역(5)에 영향을 미치게 되는 문제점이 있다.Since the portion of the image forming region 5 of the image sensor 4 is very close to each other, light incident through the lens 2 is diffusely reflected to affect the image forming region 5 of the image sensor 4.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼 레벨 패키지 상부에 접착 고정되며, 내측에 경사면이 형성된 스페이서가 구비됨으로써, 카메라 모듈 내부로 입사하는 빛이 상기 경사면을 통해 반사되어도 이미지센서 결상영역에 영향을 주지 않는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems, and is provided with a spacer fixed to the top of the wafer-level package, the inclined surface formed on the inside, the light incident into the camera module is reflected through the inclined surface It is an object of the present invention to provide a camera module using a wafer level package that does not affect the image sensor imaging area.

상기의 목적을 달성하기 위한 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈은 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비되는 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 웨이퍼 레벨 패키지; 상기 웨이퍼 레벨 패키지 상부에 접착 고정되며, 내측에 소정의 기울기를 가지는 경사면이 형성된 스페이서; 및 상기 스페이서 상면에 접착 고정되는 웨이퍼 렌즈;를 포함하여 이루어진다.Camera module using a wafer level package for achieving the above object is a wafer level package is mounted on the upper surface, the transparent member is mounted on the lower surface to seal the image sensor on a wafer having an external connection means; A spacer adhesively fixed to an upper portion of the wafer level package and having an inclined surface having a predetermined slope therein; And a wafer lens adhesively fixed to the upper surface of the spacer.

또한, 상기 스페이서의 경사면은 상기 투명부재 상면과 예각을 이루고, 상기 웨이퍼 렌즈의 하면과 둔각을 이루는 기울기를 가질 수 있다.In addition, the inclined surface of the spacer may form an acute angle with the upper surface of the transparent member, and may have an inclination that forms an obtuse angle with the lower surface of the wafer lens.

또한, 상기 스페이서는 글래스로 형성될 수 있다.In addition, the spacer may be formed of glass.

또한, 상기 외부연결수단은 솔더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 형성될 수 있다.In addition, the external connection means may be formed of any one of a solder ball, bump or pad.

또한, 상기 투명부재는 글래스로 구성되며, 일면에 IR 코팅면이 형성될 수 있다.In addition, the transparent member is composed of glass, IR coating surface may be formed on one surface.

또한, 상기 웨이퍼 레벨 패키지와 상기 웨이퍼 렌즈의 측면을 감싸는 광학 케이스를 더 구비할 수 있다.The apparatus may further include an optical case surrounding the side of the wafer level package and the wafer lens.

이상에서, 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈은 웨이퍼 레벨 패키지 상부에 접착 고정되며, 내측에 경사면이 형성된 스페이서가 구비됨으로써, 카메라 모듈 내부로 입사하는 빛이 상기 스페이서의 내측 경사면에 의해 반사 굴절되면서 상기 이미지센서 결상영역에 영향을 미치지 않게 된다. As described above, the camera module using the wafer level package according to the present invention is adhesively fixed on the wafer level package and provided with a spacer having an inclined surface therein, such that light incident into the camera module is inclined inside the camera module. By reflecting and refracted by the image sensor does not affect the image forming region.

따라서, 종래 스페이서의 난반사에 의한 플레어 및 고스트 현상을 방지하여 양질의 이미지 영상을 제공할 수 있다.Therefore, the flare and the ghost phenomenon due to the diffuse reflection of the conventional spacer can be prevented to provide a good image image.

본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시 예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module using the wafer level package according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이 용한 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다. A camera module using a wafer level package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈에 대한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 내측에 기울기가 형성된 스페이서에 대한 확대도이다.2 is a cross-sectional view of a camera module using a wafer level package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of a spacer having a slope formed therein according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈(100)은 크게 이미지센서(113)가 실장된 웨이퍼(110) 상에 구비되는 투명부재(120)로 이루어진 웨이퍼 레벨 패키지(123), 상기 웨이퍼 레벨 패키지(125)에 접착 고정되는 스페이서(130), 상기 스페이서(130)에 접착되는 웨이퍼 렌즈(140)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIGS. 2 and 3, the camera module 100 using the wafer level package according to the embodiment of the present invention has a transparent member 120 provided on the wafer 110 on which the image sensor 113 is mounted. ) Is a wafer level package 123, a spacer 130 adhesively fixed to the wafer level package 125, and a wafer lens 140 adhered to the spacer 130.

상기 웨이퍼(110) 상면에는 이미지센서(113)가 실장되고, 하면에는 외부연결수단(115)이 구비되어 있다.An image sensor 113 is mounted on an upper surface of the wafer 110, and an external connection unit 115 is provided on a lower surface of the wafer 110.

이때, 상기 외부연결수단(115)은 솔더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 형성될 수 있다.At this time, the external connection means 115 may be formed of any one of a solder ball, bump or pad.

상기 웨이퍼(110) 상면에는 상기 이미지센서(113)와 접속되는 와이어 본딩 패드(도면 미도시)가 구비되어 있고, 상기 웨이퍼(110) 내부 및 하면에는 상기 와이어 본딩 패드와 상기 웨이퍼(110) 하면의 외부연결수단(115)을 전기적으로 연결하기 위한 비아 및 배선 패턴(도면 미도시) 등이 형성되어 있다.A wire bonding pad (not shown) connected to the image sensor 113 is provided on an upper surface of the wafer 110, and a wire bonding pad and a lower surface of the lower surface of the wafer 110 are disposed inside and on the lower surface of the wafer 110. Vias and wiring patterns (not shown) for electrically connecting the external connection means 115 are formed.

그리고 상기 웨이퍼(110) 상에는 투명부재(120)의 양쪽 지면을 지지하는 지지부(117)가 구비되고, 상기 지지부(117)는 상기 이미지센서(113) 상면과 상기 투명부재(120)의 저면 사이에 캐비티 공간이 제공될 수 있도록 형성된다.In addition, a support part 117 is provided on both sides of the transparent member 120 on the wafer 110, and the support part 117 is disposed between an upper surface of the image sensor 113 and a bottom surface of the transparent member 120. The cavity space is formed so that it can be provided.

이때, 상기 투명부재(120)는 상기 웨이퍼(110) 상부에 장착되며, 상기 이미지센서(113)를 밀봉하여 보호하도록 글라스 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. In this case, the transparent member 120 is mounted on the wafer 110, it is preferably made of a glass shape to seal and protect the image sensor 113.

또한, 상기 웨이퍼(110) 상부 일면에는 IR 코팅면(도면 미도시)을 구비하여, 상기 투명부재(120)를 통해 상기 이미지센서(113)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단할 수도 있다.In addition, an IR coating surface (not shown) may be provided on an upper surface of the wafer 110 to block excessive infrared rays included in light entering the image sensor 113 through the transparent member 120.

이때, 상기 IR 코팅면은 상기 투명부재(120)의 일면에 적외선 차단물질이 코팅되어 형성된 적외선 차단 코팅층 일 수 있고, 상기 투명부재(120)의 일면에 필름형태로 부착될 수 있다.In this case, the IR coating surface may be an infrared blocking coating layer formed by coating an infrared blocking material on one surface of the transparent member 120, and may be attached to one surface of the transparent member 120 in a film form.

이와 같이 구비된 상기 웨이퍼 레벨 패키지(123) 상부에는 상기 이미지센서(113)의 결상 영역이 노출되게 윈도우(135)가 형성된 스페이서(130)가 접착된다.The spacer 130 having the window 135 formed on the wafer level package 123 is bonded to expose the imaging region of the image sensor 113.

이때, 상기 윈도우(135)는 상기 이미지센서(113)의 결상 영역에 맞추어 화상에 영향을 주지 않도록 포토리소그래피(Photolithography) 공정과 에칭공정에 의해 형성된다,In this case, the window 135 is formed by a photolithography process and an etching process so as not to affect an image in accordance with an imaging area of the image sensor 113.

상기 스페이서(130)는 상기 웨이퍼 레벨 패키지(123)와 상기 웨이퍼 렌즈(140) 사이에 형성되므로, 상기 웨이퍼 렌즈(140)의 입사구(140a)를 통해 측부에서 입사하는 빛이 상기 스페이서(130)의 경사면에서 반사를 일으킨다.Since the spacer 130 is formed between the wafer level package 123 and the wafer lens 140, light incident from the side through the entrance hole 140a of the wafer lens 140 may be incident on the spacer 130. Cause reflections on the slope of the

따라서, 상기 스페이서(130)의 윈도우(135)는 상기 이미지센서(113) 결상영역과 매우 인접해 있기 때문에 상기 스페이서(130)의 경사면(133)에 반사되는 빛이 상기 이미지센서(113) 결상영역에 영향을 미치게 된다.Therefore, since the window 135 of the spacer 130 is very close to the image sensor 113 image forming region, light reflected by the inclined surface 133 of the spacer 130 is imaged region of the image sensor 113. Will affect.

그러므로 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈(100)의 상기 스페이서는 내측에 상기 투명부재(130)의 상면과 예각(a)을 이루고, 상기 웨이퍼 렌즈(140)의 하면과 둔각(b)을 이루는 기울기를 가진 경사면을 형성하였다.Therefore, the spacer of the camera module 100 using the wafer level package according to the present invention forms an acute angle (a) with the upper surface of the transparent member 130 inside, and the obtuse angle (b) with the lower surface of the wafer lens 140. An inclined surface was formed with a slope forming this.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 카메라 모듈 내부로 입사하는 빛이 상기 스페이서(130)의 내측의 경사면에 반사되어 굴절됨으로써, 상기 이미지센서(113) 결상 영역 외측으로 광경로를 형성하게 됨에 따라 상기 스페이서(130)에 반사된 빛이 상기 이미지센서(113)의 결상 영역에 유입되지 않고 지지부(117)로 향하도록 하여 상기 스페이서(130)에 의해 난반사 된 빛이 상기 이미지센서(113)의 결상 영역에 영향을 미치지 않게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 3, the light incident into the camera module is reflected and refracted by the inclined surface inside the spacer 130, thereby forming an optical path outside the image sensor 113 image forming area. The light reflected by the spacer 130 does not flow into the image forming region of the image sensor 113 and is directed to the support part 117 so that the light diffused by the spacer 130 is image forming region of the image sensor 113. Will not affect.

이와 같은 상기 스페이서(130) 상면에는 웨이퍼 렌즈(140)가 접착된다.The wafer lens 140 is adhered to the upper surface of the spacer 130.

이때, 상기 웨이퍼 렌즈(140)는 웨이퍼 레벨 상태로 레플리카 공법을 통해 사출 성형되어 어레이 형태로 제작된 것일 수 있으며, 이런 웨이퍼 렌즈(140)의 입사구(140a)를 제외한 전면에는 외부광의 입사를 차단하는 블랙 계열의 코팅막(143)이 형성되어 있을 수 있다.In this case, the wafer lens 140 may be manufactured in the form of an array by injection molding at a wafer level through a replica method. The black coating layer 143 may be formed.

상기와 같은 웨이퍼 레벨 패키지(123)와 상기 웨이퍼 렌즈(140)를 접착시킨 후, 상기 웨이퍼 렌즈(140)의 입사구(140a)만을 오픈시키는 개구부(150a)가 구비된 광학케이스(150)를 장착하면 카메라 모듈(100) 제작이 완성된다.After attaching the wafer level package 123 and the wafer lens 140 as described above, the optical case 150 having an opening 150a for opening only the entrance hole 140a of the wafer lens 140 is mounted. If the camera module 100 is produced.

이때, 상기 광학케이스(150)는 외부에서 침투할 수 있는 잡광을 차단하고, 상기 웨이퍼 레벨 패키지(123)와 상기 웨이퍼 렌즈(140)의 결합구조를 더욱 공고히 시키는 역할을 한다.In this case, the optical case 150 serves to block light that may penetrate from the outside, and to further solidify the coupling structure between the wafer level package 123 and the wafer lens 140.

이처럼, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈(100)은 웨이퍼 레벨 패키지(123) 상부에 접착 고정되며, 내측에 경사면이 형성된 스페이서(130)가 구비됨으로써, 카메라 모듈(100) 내부로 입사하는 빛이 상기 스페이서(130) 내측의 경사면에 의해 반사 굴절되면서 상기 이미지센서(113) 결상영역에 영향을 미치지 않게 된다.As such, the camera module 100 using the wafer level package according to the present invention is adhesively fixed to the upper portion of the wafer level package 123 and provided with a spacer 130 having an inclined surface formed therein, thereby entering the camera module 100. The reflected light is refracted by the inclined surface inside the spacer 130 so as not to affect the imaging region of the image sensor 113.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also within the scope of the present invention.

도 1a 및 도 1b는 종래의 카메라 모듈을 나타낸 단면도.1A and 1B are sectional views showing a conventional camera module.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈에 대한 단면도.2 is a cross-sectional view of a camera module using a wafer level package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 내측에 기울기가 형성된 스페이서에 대한 확대도.3 is an enlarged view of a spacer having a slope formed therein according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 웨이퍼100: camera module 110: wafer

113 : 이미지센서 115 : 외부연결수단113: image sensor 115: external connection means

117 : 지지부 120 : 투명부재117: support portion 120: transparent member

123 : 웨이퍼 레벨 패키지 130 : 스페이서123: wafer level package 130: spacer

140 : 웨이퍼 렌즈 140a: 입사구140: wafer lens 140a: entrance hole

150 : 광학케이스 150a: 개구부150: optical case 150a: opening

Claims (6)

상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비되는 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 웨이퍼 레벨 패키지;An image sensor mounted on an upper surface thereof, and a wafer level package having a transparent member mounted on the lower surface thereof to seal the image sensor on a wafer having an external connection means; 상기 웨이퍼 레벨 패키지 상부에 접착 고정되며, 내측에 소정의 기울기를 가지는 경사면이 형성된 스페이서; 및A spacer adhesively fixed to an upper portion of the wafer level package and having an inclined surface having a predetermined slope therein; And 상기 스페이서 상면에 접착 고정되는 웨이퍼 렌즈;A wafer lens adhesively fixed to an upper surface of the spacer; 를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈.Camera module using a wafer level package comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스페이서의 경사면은 상기 투명부재 상면과 예각을 이루고, 상기 웨이퍼 렌즈의 하면과 둔각을 이루는 기울기를 가진 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈.The inclined surface of the spacer is an acute angle with the upper surface of the transparent member, the camera module using a wafer level package having an inclination forming an obtuse angle with the lower surface of the wafer lens. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스페이서는 글래스로 형성된 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈.The spacer is a camera module using a wafer level package formed of glass. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 외부연결수단은 솔더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 형성된 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈. The external connection means is a camera module using a wafer level package formed of any one of solder balls, bumps or pads. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명부재는 글래스로 구성되며, 일면에 IR 코팅면이 형성된 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈.The transparent member is composed of a glass, the camera module using a wafer level package formed with an IR coating surface on one surface. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 레벨 패키지와 상기 웨이퍼 렌즈의 측면을 감싸는 광학 케이스를 더 구비한 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈.A camera module using a wafer level package further comprising an optical case surrounding the wafer level package and the side of the wafer lens.
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