KR20100008232U - 반도체 소자 테스트 보드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 리지드(rigid) PCB(printed circuit board)와 플렉서블(flexible) PCB를 이용하여 제조 비용이 저렴하고 우수한 신호 품질을 제공하는 반도체 소자 테스트 보드에 관한 것이다. 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 테스트 대상 반도체 소자가 장착되는 제1 리지드 PCB; 및 마더 보드의 메모리 소켓과 상기 제1 리지드 PCB를 전기적으로 연결하는 플렉서블 PCB를 포함하되 상기 제1 리지드 PCB는 리지드 기판; 상기 리지드 기판 상부에 설치되며, 상기 테스트 대상 반도체 소자가 장착되는 테스트 소켓; 상기 리지드 기판 상부에 설치되며, 상기 플렉서블 PCB를 통해 상기 마더 보드로부터 수신한 테스트 신호에 따라 상기 테스트 소켓에 삽입된 상기 테스트 대상 반도체 소자를 제어하는 제어 회로부; 및 상기 리지드 기판이 부착되며, 상기 제1 리지드 PCB를 기구적으로 고정하기 위한 기구 고정홀을 구비하는 고정 플레이트를 포함한다.

Description

반도체 소자 테스트 보드{SEMICONDUCTOR DEVICE TEST BOARD}
본 고안은 반도체 소자 테스트 보드에 관한 것으로, 특히 리지드(rigid) PCB(printed circuit board)와 플렉서블(flexible) PCB를 이용하여 제조 비용이 저렴하고 우수한 신호 품질을 제공하는 반도체 소자 테스트 보드에 관한 것이다.
반도체 소자 실장 테스터는 반도체 소자가 실제로 사용되는 환경과 실질적으로 동일한 환경하에서 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. 반도체 소자에 대한 테스트의 결과에 따라 반도체 소자는 양품과 불량품으로 분류된다. 따라서, 반도체 소자에 대한 테스트는 반도체 제조 공정에 있어서 필수적인 과정이라 할 수 있다.
특히, 반도체 소자 실장 테스터는 반도체 소자가 실제로 사용되는 환경과 실질적으로 동일한 환경하에서 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하므로, PC(personal computer)에 포함되는 마더 보드, 전원 장치 등을 필요로 한다. 반도체 소자의 실장 테스트는 마더 보드의 메모리 소켓에 테스트 대상인 반도체 소자를 장착하여 수행한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드를 도시한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 마더 보 드(10) 상부에 설치된 메모리 소켓(20)에 삽입되는 확장 카드(30)와, 테스트 대상 반도체 소자(70)가 장착되는 테스트 소켓(60)이 설치되는 테스트 보드(50) 및 확장 카드(30)와 테스트 보드(50)를 전기적으로 연결하는 포고 블록(40)을 포함한다.
도 2는 또 다른 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드를 도시한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 테스트 대상 반도체 소자(70)가 장착되는 테스트 소켓(60)이 설치되는 테스트 보드(50)와 마더 보드(10)의 메모리 소켓을 제거하고 설치되며, 마더 보드(10)와 테스트 보드(50)를 전기적으로 연결하는 포고 블록(40)을 포함한다.
마더 보드(10)에 설치된 중앙 처리 장치(central processing unit)에서 실행되는 테스트 프로그램이 생성한 테스트 패턴 데이터는 포고 블록(40)과 테스트 보드(50)를 통해 테스트 소켓(60)에 장착된 테스트 대상 반도체 소자(70)로 전송되고, 테스트 패턴 데이터에 대응되는 테스트 결과 데이터는 테스트 대상 반도체 소자(70)로부터 테스트 보드(50)와 포고 블록(40)을 통해 상기 중앙 처리 장치로 전송된다. 중앙 처리 장치는 테스트 결과 데이터와 테스트 패턴 데이터를 비교하여 양품과 불량품을 판단한다.
도 1 및 도 2에 도시된 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 포고 블록을 사용하므로 제조 비용이 상승할 뿐만 아니라 접점 수가 증가한다는 문제가 있다. 접점 수가 증가하면 신호 품질이 열화되어 정확한 테스트를 수행하기 어렵다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 마더 보드 상부에 추가적인 보드를 적층하여야 하므로 구조가 복잡하고 제조 비용이 높다는 문제점이 있다.
본 고안은 리지드(rigid) PCB(printed circuit board)와 플렉서블(flexible) PCB를 이용하여 제조 비용이 저렴하고 우수한 신호 품질을 제공하는 반도체 소자 테스트 보드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 테스트 대상 반도체 소자가 장착되는 제1 리지드 PCB; 및 마더 보드의 메모리 소켓과 상기 제1 리지드 PCB를 전기적으로 연결하는 플렉서블 PCB를 포함하되 상기 제1 리지드 PCB는 리지드 기판; 상기 리지드 기판 상부에 설치되며, 상기 테스트 대상 반도체 소자가 장착되는 테스트 소켓; 상기 리지드 기판 상부에 설치되며, 상기 플렉서블 PCB를 통해 상기 마더 보드로부터 수신한 테스트 신호에 따라 상기 테스트 소켓에 삽입된 상기 테스트 대상 반도체 소자를 제어하는 제어 회로부; 및 상기 리지드 기판이 부착되며, 상기 제1 리지드 PCB를 기구적으로 고정하기 위한 기구 고정홀을 구비하는 고정 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기구 고정홀은 상기 고정 플레이트의 상단과 하단에 각각 구비되는 것이 바람직하다.
상기 플렉서블 PCB는 상기 제1 리지드 PCB에 솔더링되는 것이 바람직하다.
상기 플렉서블 PCB는 상기 메모리 소켓이 설치되는 메모리 소켓 영역에 솔더링되는 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓은 BGA 대응 소켓인 것이 바람직하다.
마더 보드의 메모리 소켓에 삽입되며, 상기 플렉서블 PCB를 통해 상기 제1 리지드 PCB와 전기적으로 연결되는 제2 리지드 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 다음과 같은 장점이 있다.
본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 포고 블록을 사용하지 않으므로 제조 비용이 저렴하고 신호 품질이 우수하다는 장점이 있다.
또한, 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 플렉서블 PCB를 사용함으로 PCB를 적층할 필요가 없어 구조가 간단하고 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 제1 실시예를 도시한 개략도이다.
도 3을 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 제1 리지드 PCB(180), 제2 리지드 PCB(120) 및 플렉서블 PCB(130)를 포함한다.
제1 리지드 PCB(180)는 리지드 기판(140), 테스트 소켓(150), 제어 회로부(190) 및 고정 플레이트(170)를 포함한다.
리지드 기판(140)은 배선에 필요한 PCB 패턴을 포함하며, 테스트 패턴 데이터는 상기 PCB 패턴을 통해 테스트 소켓(150)에 전송된다.
테스트 소켓(150)은 리지드 기판(140) 상부에 설치되며, 테스트 대상 반도체 소자(160)가 장착된다. 테스트 소켓(150)은 리지드 기판(140)의 PCB 패턴과 전기적으로 연결되어 테스트 패턴 신호를 테스트 대상 반도체 소자(160)에 전송한다.
테스트 소켓(150)은 BGA 대응 소켓인 것이 바람직하다.
제어 회로부(190)는 리지드 기판(140)의 PCB 패턴과 전기적으로 연결되도록 리지드 기판(140) 상부에 설치되며, 플렉서블 PCB(120)를 통해 마더 보드로부터 수신한 테스트 신호에 따라 테스트 소켓(150)에 삽입된 테스트 대상 반도체 소자(160)를 제어한다. 제어 회로부(190)는 저항 소자, 커패시터 소자, SPD(Serial Presence Detect) 칩 또는 레지스터용 칩을 포함할 수 있다.
고정 플레이트(170)는 리지드 기판(140)이 부착되며, 제1 리지드 PCB(180)를 기구적으로 고정하기 위한 기구 고정홀(도 4 참조)을 구비한다.
플렉서블 PCB(130)는 마더 보드의 메모리 소켓과 제1 리지드 PCB를 전기적으로 연결한다. 플렉서블 PCB(130)는 테스트 패턴 데이터를 제1 리지드 PCB(180)로부터 제2 리지드 PCB(120)로 전송하기 위한 PCB 패턴을 포함한다.
제2 리지드 PCB(120)는 마더 보드(100)의 메모리 소켓(110)에 삽입되며, 플렉서블 PCB(130)를 통해 제1 리지드 PCB(180)와 전기적으로 연결된다.
도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 구현예를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 고정 플레이트(170)의 상부에는 플렉서블 PCB(130)의 일단과 전기적으로 연결되는 리지드 기판(140)이 설치되며, 리지드 기판(140)의 상부에는 테스트 소켓(150) 및 제어 회로부(190)가 설치된다. 편의상 도 4에는 테스트 소켓(150)이 설치되는 영역을 참조 번호 150으로 표시하였다.
고정 플레이트(170)는 제1 리지드 PCB(180)를 기구적으로 고정하기 위한 기구 고정홀(400)을 구비한다.
기구 고정홀(400)은 고정 플레이트(170)의 상단과 하단에 각각 구비되는 것이 바람직하다.
제2 리지드 PCB(120)는 플렉서블 PCB(130)의 타단에 전기적으로 연결된다.
도 5는 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 제2 실시예를 도시한 개략도이다.
도 5의 반도체 소자 테스트 보드는 플렉서블 PCB(230)가 제1 리지드 PCB(280)에 솔더링되는 것을 제외하고는 도 3의 반도체 소자 테스트 보드와 동일하다. 도 5에서, 고정 플레이트(170)는 편의상 점선으로 표시하였다.
즉, 도 5의 마더 보드(200), 제1 리지드 PCB(280), 제2 리지드 PCB(220), 플렉서블 PCB(230), 리지드 기판(240), 테스트 소켓(250), 제어 회로부(290), 고정 플레이트(270) 및 테스트 대상 반도체 소자(260)는 도 3의 마더 보드(100), 제1 리지드 PCB(180), 제2 리지드 PCB(120), 플렉서블 PCB(130), 리지드 기판(140), 테스트 소켓(150), 제어 회로부(190), 고정 플레이트(170) 및 테스트 대상 반도체 소자(160)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 6은 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 제3 실시예를 도시한 개략도이다.
도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 제1 리지드 PCB(380) 및 플렉서블 PCB(330)를 포함한다.
제1 리지드 PCB(380)는 리지드 기판(340), 테스트 소켓(350), 제어 회로부(390) 및 고정 플레이트(370)를 포함한다.
도 5의 마더 보드(300), 제1 리지드 PCB(380), 플렉서블 PCB(330), 리지드 기판(340), 테스트 소켓(350), 제어 회로부(390), 고정 플레이트(370) 및 테스트 대상 반도체 소자(360)는 도 3의 마더 보드(100), 제1 리지드 PCB(180), 플렉서블 PCB(130), 리지드 기판(140), 테스트 소켓(150), 제어 회로부(190), 고정 플레이트(170) 및 테스트 대상 반도체 소자(160)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 5에 도시된 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드는 제1 실시예의 제2 리지드 PCB(120)를 사용하는 대신, 마더 보드(300) 상에 설치된 메모리 소켓을 제거하고 마더 보드 상의 메모리 소켓 영역에 플렉서블 PCB(330)을 솔더링하여 전기적인 연결을 생성한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드를 도시한 개략도.
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 소자 테스트 보드를 도시한 개략도.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 제1 실시예를 도시한 개략도.
도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 구현예를 도시한 도면.
도 5는 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 제2 실시예를 도시한 개략도.
도 6은 본 고안에 따른 반도체 소자 테스트 보드의 제3 실시예를 도시한 개략도.

Claims (6)

  1. 테스트 대상 반도체 소자가 장착되는 제1 리지드 PCB; 및
    마더 보드의 메모리 소켓과 상기 제1 리지드 PCB를 전기적으로 연결하는 플렉서블 PCB
    를 포함하되
    상기 제1 리지드 PCB는
    리지드 기판;
    상기 리지드 기판 상부에 설치되며, 상기 테스트 대상 반도체 소자가 장착되는 테스트 소켓;
    상기 리지드 기판 상부에 설치되며, 상기 플렉서블 PCB를 통해 상기 마더 보드로부터 수신한 테스트 신호에 따라 상기 테스트 소켓에 삽입된 상기 테스트 대상 반도체 소자를 제어하는 제어 회로부; 및
    상기 리지드 기판이 부착되며, 상기 제1 리지드 PCB를 기구적으로 고정하기 위한 기구 고정홀을 구비하는 고정 플레이트
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기구 고정홀은 상기 고정 플레이트의 상단과 하단에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 보드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 PCB는 상기 제1 리지드 PCB에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 보드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 PCB는 상기 메모리 소켓이 설치되는 메모리 소켓 영역에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 보드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은 BGA 대응 소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 보드.
  6. 제1항에 있어서,
    마더 보드의 메모리 소켓에 삽입되며, 상기 플렉서블 PCB를 통해 상기 제1 리지드 PCB와 전기적으로 연결되는 제2 리지드 PCB를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 보드.
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