KR20100005391U - Led lighting fixture - Google Patents

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Abstract

발광 다이오드(LED)용의 조명 기구(2)는, 열 전도 커버(211)와, 열 전도 커버와의 사이에 구획부를 형성하도록, 열 전도 커버의 외주에 착탈 가능하게 연결된 광 투과 차폐부(212)를 구비하는 램프 하우징(21)을 포함한다. 램프 하우징의 구획부에는 베이스 시트(22)가 설치된다. 베이스 시트(22) 상에는 LED 램프 디바이스(23)가 설치된다. 열 전도 유닛은 구획부(213) 내에 설치되며, 하나 이상의 제1 열 전도 파이프와, 제1 열 전도 파이프 내에서, 액체 상태와 기체 상태 간의 상태 변화에 기인하여 유동하는 열 전도성 재료(32)를 포함한다. 제1 열 전도 파이프(31)는 LED 램프 디바이스(23)에 의해 발생되는 열을 흡수하는 열 교환부(311)와, 열 교환부(311)에 의해 흡수된 열을 열 전도 커버(211)로 전달하는 방열부(312)를 포함한다. The light fixture 2 for a light emitting diode (LED) is a light transmission shield 212 detachably connected to the outer circumference of the heat conduction cover so as to form a partition between the heat conduction cover 211 and the heat conduction cover. It includes a lamp housing 21 having a). The base sheet 22 is installed in the compartment of the lamp housing. The LED lamp device 23 is installed on the base sheet 22. The heat conduction unit is installed in the compartment 213 and carries at least one first heat conduction pipe and a heat conducting material 32 which flows due to a change in state between the liquid state and the gas state within the first heat conduction pipe. Include. The first heat conduction pipe 31 includes a heat exchanger 311 that absorbs heat generated by the LED lamp device 23, and heat absorbed by the heat exchanger 311 to the heat conduction cover 211. It includes a heat radiating portion 312 for transmitting.

Description

ＬＥＤ 조명 기구{LED LIGHTING FIXTURE}LED lighting fixtures {LED LIGHTING FIXTURE}

본 고안은 발광 다이오드(LED)용 조명 기구에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 LED 램프 디바이스에 의해 발생되는 열을 방열시킬 수 있는 LED 조명 기구에 관한 것이다. The present invention relates to a light fixture for a light emitting diode (LED), and more particularly to an LED light fixture that can dissipate heat generated by the LED lamp device.

도 1을 참조하면, 종래의 발광 다이오드(LED)는 램프 차폐부(lamp shield: 11)와, 램프 차폐부(11)의 외주에 배치된 광 투과 커버(12)와, 광 투과 커버(12)에 대향하는 위치 중에서 램프 차폐부(11) 위에 설치된 대형의 파워를 가진 LED 램프 디바이스(13)를 포함한다. 밝은 조명을 제공하기 위해, LED 램프 디바이스(13)를 사용할 수 있다. 그러나, LED 램프 디바이스(13)는 사용 중에 대량의 열을 발생한다. 램프 차폐부(11)에는 성형 하우징(plastic housing: 14)이 고정되도록 설치되어, LED 램프 디바이스(13)의 전자 소자가 손상되는 것을 방지하도록 LED 램프 디바이스(13)를 덮고 있다. 실외에서 사용할 때에는, LED 조명 기구를 둘러싸도록 방수 인클로저(15)를 설치할 수 있다. Referring to FIG. 1, a conventional light emitting diode (LED) includes a lamp shield 11, a light transmission cover 12 disposed on an outer circumference of the lamp shield 11, and a light transmission cover 12. LED lamp device 13 having a large power installed above the lamp shield 11 in a position opposite to. To provide bright illumination, the LED lamp device 13 can be used. However, the LED lamp device 13 generates a large amount of heat during use. The lamp shield 11 is provided so that a plastic housing 14 is fixed so as to cover the LED lamp device 13 to prevent the electronic elements of the LED lamp device 13 from being damaged. When used outdoors, the waterproof enclosure 15 can be installed to surround the LED luminaire.

성형 재료의 방열(heat-dissipation) 능력은 충분하지 않기 때문에, LED 램프 디바이스(13)에서 발생되는 열은 LED 조명 기구로부터 효과적으로 방열되지 못 한다. 이에 따라, LED 조명 기구의 동작 효율이 떨어지게 된다. 또한, LED 램프 디바이스(13)가 열에 의해 손상을 입을 수 있다. Since the heat-dissipation ability of the molding material is not sufficient, the heat generated in the LED lamp device 13 is not effectively radiated from the LED luminaire. As a result, the operating efficiency of the LED lighting fixture is reduced. In addition, the LED lamp device 13 may be damaged by heat.

본 고안은 열을 효과적으로 방열할 수 있는 발광 다이오드 조명 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a light emitting diode lighting device that can effectively dissipate heat.

본 고안의 발광 다이오드(LED) 조명 기구는, 열 전도 커버와, 열 전도 커버의 외주에 착탈 가능하게 결합된 광 투과 차폐부를 갖는 램프 하우징을 포함하며, 열 전도 커버와 광 투과 차폐부 사이에는 구획부(compartment)가 형성된다. 구획부 내에 베이스 시트(base seat)가 설치된다. 베이스 시트 위에 LED 램프 디바이스가 설치된다. 열 전도 유닛은 구획부 내에 설치되며, 하나 이상의 제1 열 전도 파이프와, 제1 열 전도 파이프 내에서, 액체 상태와 기체 상태 간의 상태 변화에 기인하여 유동하는 열 전도성 재료를 포함한다. 열 전도 파이프는 LED 램프 디바이스에 의해 발생되는 열을 흡수하는 열 교환부와, 열 교환부에 의해 흡수된 열을 열 전도 커버로 전달하는 방열부를 포함한다. The light emitting diode (LED) luminaire of the present invention includes a lamp housing having a heat conducting cover and a light transmitting shield detachably coupled to an outer circumference of the heat conducting cover, and a partition between the heat conducting cover and the light transmitting shield. A compartment is formed. A base seat is installed in the partition. The LED lamp device is installed on the base sheet. The heat conduction unit is installed in the compartment and includes at least one first heat conduction pipe and a heat conducting material that flows within the first heat conduction pipe due to a change of state between the liquid state and the gas state. The heat conduction pipe includes a heat exchanger for absorbing heat generated by the LED lamp device, and a heat dissipation unit for transferring heat absorbed by the heat exchanger to the heat conduction cover.

본 고안의 다른 특징이나 장점에 대해서는 첨부 도면을 참조하여 이하의 바람직한 실시예에 관한 구체적인 설명으로부터 명백하게 될 것이다. Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

본 고안을 구체적으로 설명하기에 앞서, 본 명세서 전체를 통해 유사한 구성요소는 동일한 참조 부호를 사용하고 있다는 것에 주의하라. Before describing the present invention in detail, note that like elements throughout the specification use like reference numerals.

도 2와 도 3은 본 고안에 따른 발광 다이오드(LED) 조명 기구(2)의 제1 실시 예를 나타낸다. LED 조명 기구(2)는 램프 하우징(21), 베이스 시트(22), LED 램프 디바이스(23), 제1 열 전도 유닛(3), 및 방열 유닛(24)을 포함한다. 램프 하우징(21)은 열 전도 커버(211)와, 열 전도 커버(211)의 외주에 착탈 가능하게 연결되어, 열 전도 커버(211)와의 사이에 구획부(213)를 형성하는 광 투과 차폐부(212)를 포함한다. 구회부(213) 내에 베이스 시트(base seat: 22)가 설치된다. 베이스 시트(22)의 위에 LED 램프 디바이스(23)가 고정적으로 설치된다. 구획부(213) 내에 제1 열 전도 유닛(3)이 설치된다. 열 전도 커버(211)는 커버 본체(214)와, 커버 본체(214)의 내면 상에 고정적으로 설치된 2개의 열 전도 시트(216)를 포함한다. 열 전도 커버(211)의 외면에는 열 교환 면적을 확장하기 위해 복수개의 그루브(groove: 215)가 형성되어 있다. 제1 열 전도 시트(216)는 커버 본체(214)의 내면에 고정적으로 연결된 상부 열 전도체(217)와, 상부 열 전도부(217)에 착탈 가능하게 연결된 하부 열 전도체(218)를 포함한다. 방열 유닛(24)은 구획부(213) 내에 설치되며, 커버 본체(214)의 내면에 연결된다. 방열 유닛(24)은 복수개의 핀(fin)의 형태로 형성되어, 열 교환 면적을 확장할 수 있게 하여 방열 효율을 높이게 되어 있다. 베이스 시트(22)는 열 전도성 재료로 이루어지며, 방열 유닛(24) 상에 고정적으로 설치된다. 2 and 3 show a first embodiment of a light emitting diode (LED) lighting fixture 2 according to the present invention. The LED lighting device 2 includes a lamp housing 21, a base sheet 22, an LED lamp device 23, a first heat conduction unit 3, and a heat dissipation unit 24. The lamp housing 21 is detachably connected to the heat conduction cover 211 and the outer circumference of the heat conduction cover 211, and has a light transmitting shield that forms a partition 213 between the heat conduction cover 211. 212. A base seat 22 is installed in the circumference 213. The LED lamp device 23 is fixedly installed on the base sheet 22. The first heat conduction unit 3 is installed in the partition 213. The heat conducting cover 211 includes a cover body 214 and two heat conducting sheets 216 fixedly installed on an inner surface of the cover body 214. The outer surface of the heat conduction cover 211 is formed with a plurality of grooves (215) to expand the heat exchange area. The first heat conducting sheet 216 includes an upper heat conductor 217 fixedly connected to an inner surface of the cover body 214, and a lower heat conductor 218 detachably connected to the upper heat conducting portion 217. The heat dissipation unit 24 is installed in the partition 213 and is connected to the inner surface of the cover body 214. The heat dissipation unit 24 is formed in the form of a plurality of fins, so that the heat exchange area can be expanded to increase the heat dissipation efficiency. The base sheet 22 is made of a thermally conductive material and is fixedly installed on the heat dissipation unit 24.

제1 열 전도 유닛(3)은 제1 열 전도 파이프(31)와, 액체 상태와 기체 상태 간의 변화에 기인하여 제1 열 전도 파이프(31)로 흐르는 열 전도성 재료(32)를 포함한다. 제1 열 전도 파이프(31)는 LED 램프 디바이스(23)에 의해 발생되는 열을 흡수하는 열 교환부(311)와, 열 교환부(311)에 의해 흡수된 열을 열 전도 커 버(211)로 전달하는 방열부(312)를 각각 포함한다. 방열부(312)는 대응하는 제1 열 전도 시트(216)에 삽입되는데, 제1 열 전도 시트(216)의 상부 열 전도체(217)와 하부 열 전도체(218) 사이에 삽입된다. 열 교환부(311)는 방열 유닛(24)과 접촉된다. 방열부(312)는 열 교환부(311)가 흡수한 열을 열 전도 커버(211)에 전달한다. The first heat conducting unit 3 comprises a first heat conducting pipe 31 and a heat conducting material 32 which flows into the first heat conducting pipe 31 due to the change between the liquid state and the gas state. The first heat conduction pipe 31 includes a heat exchanger 311 for absorbing heat generated by the LED lamp device 23, and a heat conduction cover 211 for heat absorbed by the heat exchanger 311. Each includes a heat dissipation unit 312 to be transmitted to. The heat dissipation portion 312 is inserted into a corresponding first heat conducting sheet 216, which is inserted between the upper heat conductor 217 and the lower heat conductor 218 of the first heat conducting sheet 216. The heat exchanger 311 is in contact with the heat dissipation unit 24. The heat dissipation part 312 transfers the heat absorbed by the heat exchange part 311 to the heat conduction cover 211.

본 고안의 바람직한 실시예에서, 열 전도성 재료(32)는 무기 초전도체(inorganic superconductor) 또는 메탄올, 에탄올이나 아세톤 등과 같은 휘발성 액체 물질이 될 수 있다. 램프 하우징(21)의 열 전도 커버(211)는 알루미늄과 같은 경량의 금속으로 이루어진다. 상부 열 전도체(217)와 열 전도 커버(211)의 커버 본체(214)는 본 고안의 다른 실시예에서는 일체형으로 형성될 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, the thermally conductive material 32 may be an inorganic superconductor or a volatile liquid material such as methanol, ethanol or acetone or the like. The heat conducting cover 211 of the lamp housing 21 is made of a lightweight metal such as aluminum. The upper heat conductor 217 and the cover body 214 of the heat conducting cover 211 may be integrally formed in another embodiment of the present invention.

본 실시예에서 사용하는 LED 램프 디바이스(23)는 대형의 파워를 구비하기 때문에, 사용 중에 대량의 열이 발생한다. 발생한 열은 베이스 시트(22)와 방열 유닛(24)으로 전달된다. 베이스 시트(22)는 발생된 열을 방열 유닛(24)으로 전달하기 위해, 알루미늄과 같은 경량의 금속으로 이루어진다. 열 교환부(311)는 LED 램프 디바이스(23)에 의해 발생된 열을 흡수하기 위해 방열 유닛(24)과 접촉되어 있다. 제1 열 전도 파이프(31) 내의 열 전도성 재료(32)는 열을 흡수해서 액체 상태에서 기체 상태로 변화한다. 기체 상태의 열 전도성 재료(32)는 상승하여 방열부(312)에 다다르고, 제1 열 전도 시트(216)와 열 교환이 이루어진다. 제1 열 전도 시트(216)는 열을 외부로 방출하기 위해 열 전도 커버(211)와 열 교환을 행한다. 이에 따라, 기체 상태의 열 전도성 재료(32)가 냉각되어 액체 상태로 변화된 후, 제1 열 전도 파이프(31)의 열 교환부(311)로 흐른다. 열 전도성 재료(32)가 액체 상태와 기체 상태 사이에서 반복적으로 변화되는 것에 의해, LED 조명 기구(2)가 냉각된다. Since the LED lamp device 23 used in the present embodiment has a large power, a large amount of heat is generated during use. The generated heat is transferred to the base sheet 22 and the heat dissipation unit 24. The base sheet 22 is made of a light metal such as aluminum to transfer the generated heat to the heat dissipation unit 24. The heat exchanger 311 is in contact with the heat dissipation unit 24 to absorb heat generated by the LED lamp device 23. The thermally conductive material 32 in the first heat conducting pipe 31 absorbs heat and changes from a liquid state to a gaseous state. The gaseous thermally conductive material 32 rises to reach the heat dissipation portion 312 and undergoes heat exchange with the first thermally conductive sheet 216. The first heat conducting sheet 216 performs heat exchange with the heat conducting cover 211 to release heat to the outside. As a result, the thermally conductive material 32 in the gaseous state is cooled and changed into the liquid state, and then flows to the heat exchange part 311 of the first heat conductive pipe 31. By repeatedly changing the thermally conductive material 32 between the liquid state and the gaseous state, the LED luminaire 2 is cooled.

본 고안에 따른 LED 조명 기구(2)의 장점에 대하여 간단히 설명한다. 제1 열 전도 유닛(3)을 사용하고, 열 전도성 재료(32)가 액체 상태와 기체 상태 사이에서 변화되는 것에 의해, LED 디바이스(23)에서 발생되는 열이 효과적으로 방열되어, 방열 능력을 향상시키고, LED 조명 기구(2)의 수명을 늘릴 수 있다. 제1 열 전도 파이프(31)는 기밀하게 밀봉되고, 열 전도성 재료(32)를 봉합함으로써, 환경 친화적인 열 전도성 재료(32)의 재사용이 가능하게 된다. The advantages of the LED lighting device 2 according to the present invention will be briefly described. By using the first heat conducting unit 3 and the thermally conductive material 32 being changed between the liquid state and the gas state, the heat generated in the LED device 23 is effectively dissipated, improving heat dissipation ability and The life of the LED lighting device 2 can be extended. The first heat conducting pipe 31 is hermetically sealed and by sealing the heat conductive material 32, it becomes possible to reuse the environmentally friendly heat conductive material 32.

도 4를 참조하면, 본 고안에 따른 LED 조명 기구(2)의 제2 실시예는 제1 실시예와 유사한 구조를 갖는다. 주요 차이점에 대해서 설명한다. 제2 실시예에서는 부분적인 파워 LED 램프 디바이스(23)를 사용한다. 이에 따라, LED 램프 디바이스(23)에 의해 발생되는 열을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 방열 유닛(24)(도 3에 도시)을 생략할 수 있다. 2개의 체결 부재(219)가 커버 본체(214)로부터 제1 열 전도 유닛(3) 쪽으로 연장되어, 베이스 시트(22)가 커버 본체(214)에 고정되도록 한다. 열 교환부(311)는 베이스 시트(22)와 접촉되어 있다. 제2 실시예는 제1 실시예와 동일한 장점을 갖는다. 4, the second embodiment of the LED lighting device 2 according to the present invention has a structure similar to the first embodiment. Explain the main differences. In the second embodiment a partial power LED lamp device 23 is used. Accordingly, the heat generated by the LED lamp device 23 can be reduced. As a result, the heat dissipation unit 24 (shown in FIG. 3) can be omitted. Two fastening members 219 extend from the cover body 214 toward the first heat conducting unit 3, such that the base sheet 22 is fixed to the cover body 214. The heat exchange part 311 is in contact with the base sheet 22. The second embodiment has the same advantages as the first embodiment.

도 5와 도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 LED 조명 기구(2)의 제3 실시예는 제1 실시예와 유사한 구조를 갖는다. 그 차이점에 대하여 설명한다. LED 조명 기구(2)는 제2 열 전도 유닛(4)을 더 포함한다. 제2 열 전도 유닛(4)은 제2 열 전도 시트(41), 윙 플레이트(wing plate: 42), 복수의 방열 핀(heat-dissipating fin)(43), 2개의 제2 열 전도 파이프(44: 도 6 참조), 및 열 전도성 재료(32)를 포 함한다. 5 and 6, the third embodiment of the LED lighting device 2 according to the present invention has a structure similar to the first embodiment. The difference is explained. The LED luminaire 2 further comprises a second heat conduction unit 4. The second heat conducting unit 4 comprises a second heat conducting sheet 41, a wing plate 42, a plurality of heat-dissipating fins 43, two second heat conducting pipes 44. 6, and a thermally conductive material 32.

제2 열 전도 시트(41)는 열 전도 커버(211)의 외면상에 설치된다. 윙 플레이트(42)는 제2 열 전도 시트(41)에 연결되어 접촉되며, 열 전도 커버(41)로부터 이격되어 있다. 제2 열 전도 파이프(44)는 제2 열 전도 시트(41)에 연결되어, 윙 플레이트(42)에 접촉되어 있다. 열 전도성 재료(32)는 액체 상태와 기체 상태 간의 변화에 기인하여 제2 열 전도 파이프(44) 안으로 흐르게 된다. 제2 열 전도 파이프(44)와 윙 플레이트(42)는 제2 열 전도 시트(41) 내에 삽입된다. 제1 열 전도 파이프(31)는 방열부(312) 및 열 교환부(311)와 액체 상태의 교환이 가능하며 복수개의 환형의 그루브(314)가 형성된 외면을 갖는 중간 파이프부(313)를 더 포함한다. 도 7을 참조하면, 윙 플레이트(42)는 파이프를 포함하는 그루브(pipe-retaining groove)(421)가 2개 형성된 바닥면을 갖는다. 제2 열 전도 파이프(44)는 파이프를 포함하는 그루브(421) 내에 각각 설치된다. 제2 열 전도 파이프(44)는 제2 열 전도 시트(41)의 끝에 삽입된다. 방열 핀(43)은 윙 플레이트(42)에서 열 전도 커버(211) 쪽으로 연장되어 있다. 제2 열 전도 파이프(44)는 방열 핀(43)을 통해 연장되어 있다. The second heat conductive sheet 41 is provided on the outer surface of the heat conductive cover 211. The wing plate 42 is connected to and in contact with the second heat conducting sheet 41 and is spaced apart from the heat conducting cover 41. The second heat conducting pipe 44 is connected to the second heat conducting sheet 41 and in contact with the wing plate 42. Thermally conductive material 32 flows into the second thermally conductive pipe 44 due to the change between the liquid and gaseous states. The second heat conducting pipe 44 and the wing plate 42 are inserted into the second heat conducting sheet 41. The first heat conducting pipe 31 may further include an intermediate pipe part 313 having an outer surface on which a plurality of annular grooves 314 may be formed, and the liquid state may be exchanged with the heat dissipating part 312 and the heat exchange part 311. Include. Referring to FIG. 7, the wing plate 42 has a bottom surface on which two pipe-retaining grooves 421 including pipes are formed. The second heat conducting pipes 44 are each installed in grooves 421 comprising the pipes. The second heat conducting pipe 44 is inserted at the end of the second heat conducting sheet 41. The heat dissipation fin 43 extends from the wing plate 42 toward the heat conduction cover 211. The second heat conducting pipe 44 extends through the heat dissipation fin 43.

LED 디바이스(23)에 의해 발생된 열은 제2 열 전도성 시트(41)로 전달된다. 제2 열 전도 파이프(44) 내의 열 전도성 재료(32)는 열을 흡수해서 액체 상태에서 기체 상태로 변화한다. 기체 상태의 열 전도성 재료(32)는 제2 방열 시트(41)에 대향하는 위치까지 상승한 후, 방열 핀(43)과 열 교환을 수행한다. 방열 핀(43)을 설치함으로써, 열 교환 면적이 확장되어, 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있게 된 다. 제3 실시예는 제1 실시예와 동일한 장점을 갖는다. 제3 실시예에서, 열 전도성 재료(32)는 무기 초전도체 또는 메탄올, 에탄올이나 아세톤 등과 같은 휘발성의 액체 물질이 될 수 있다. Heat generated by the LED device 23 is transferred to the second thermally conductive sheet 41. The thermally conductive material 32 in the second heat conducting pipe 44 absorbs heat and changes from a liquid state to a gaseous state. The thermally conductive material 32 in the gas state rises to a position opposite to the second heat dissipation sheet 41, and then performs heat exchange with the heat dissipation fin 43. By providing the heat dissipation fins 43, the heat exchange area is expanded, so that heat can be effectively released to the outside. The third embodiment has the same advantages as the first embodiment. In a third embodiment, the thermally conductive material 32 may be an inorganic superconductor or a volatile liquid material such as methanol, ethanol or acetone, or the like.

제2 열 전도 파이프(44)와 윙 플레이트(42)의 구성은 본 고안의 다른 실시예에서는 다른 형태로 될 수 있다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 제2 열 전도 유닛(4)의 윙 플레이트(42)는 상단면과 바닥면을 갖는다. 제2 열 전도 파이프(44)는 윙 플레이트(42) 내에 내장되는데, 윙 플레이트(42)의 상단면과 바닥면 사이에서 이들로부터 이격되어 설치된다. 제2 열 전도 파이프(44)는 제2 열 전도 시트(41)의 끝에 삽입된다. The configuration of the second heat conducting pipe 44 and the wing plate 42 may be of other forms in other embodiments of the present invention. As shown in FIG. 8, the wing plate 42 of the second heat conduction unit 4 has a top surface and a bottom surface. The second heat conducting pipe 44 is embedded in the wing plate 42, spaced apart from them between the top and bottom surfaces of the wing plate 42. The second heat conducting pipe 44 is inserted at the end of the second heat conducting sheet 41.

도 9에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 조명 기구(2)의 제4 실시예는 제3 실시예와 유사한 구조를 갖는다. 주요 차이점에 대하여 설명한다. LED 조명 기구(2)는 대류(convection) 유닛(5)을 더 포함한다. 대류 유닛(5)은 제1 대류 통로(51), 제2 대류 통로(52), 2개의 제1 대류 튜브(53)(도면에는 하나만 도시함), 및 2개의 제2 대류 튜브(54)(도면에는 하나만 도시함)를 포함한다. 제1 대류 통로(51)는 복수의 제1 열 전도 시트(216) 중 제2 열 전도 시트(41)에 인접한 열 전도 시트 내에 형성된다. 제2 대류 통로(52)는 제2 열 전도 시트(41) 내에 형성되어, 제1 대류 통로(51)와 유체가 흐르도록 되어 있다. 제1 대류 튜브(53)는 구획부(213) 내에 설치되어, 제1 대류 통로(51) 및 구획부(213)와 유체가 이동할 수 있도록 되어 있다. 제2 대류 튜브(54)는 열 전도 커버(211)와 윙 플레이트(42) 사이에 설치된다. 제2 대류 튜브(54)는 제2 대류 통로(52) 및 외부와 유체를 연통할 수 있게 되어 있다. 제1 대류 튜브(53)는 제1 대류 통로(51)의 단부와 유체를 연통할 수 있게 되어 있는 제1 개방 단부(531a)와, 구획부(213)와 유체를 연통할 수 있게 되어 있는 제2 개방 단부(531b)와, 길게 연장된 제1 대류 챔버(533)를 형성하도록 제1 내측 튜브 본체(531)의 둘레에 설치된 외측 튜브 본체(532)와, 액체 상태와 기체 상태 간의 변화에 기인하여 제1 대류 챔버(533) 내를 흐르는 열 전도성 재료(32)를 포함한다. 제1 대류 챔버는 내측 튜브 본체(531)와 외측 튜브 본체(532) 사이에 위치한다. 제2 대류 튜브(54)는 제2 내측 튜브 본체(541), 제2 외측 튜브 본체(542), 및 열 전도성 재료(32)를 포함한다. 제2 내측 튜브 본체(541)는 제2 대류 통로(52)의 단부와 유체를 연통할 수 있도록 된 제1 개방 단부(544)와, 윙 플레이트(42)의 외측으로 노출되어 외부와 유체를 연통할 수 있도록 된 제2 개방 단부(545)를 포함한다. 제2 외측 튜브 본체(542)는 제2 내측 튜브 본체(541)의 둘레에 설치되며, 제2 내측 튜브 본체와의 사이에 길게 연장된 제2 대류 챔버(543)를 형성한다. 열 전도성 재료는 액체 상태와 기체 상태 사이에서의 상태 변화에 따라 제2 대류 챔버(543) 내를 유동한다. As shown in Fig. 9, the fourth embodiment of the LED lighting device 2 according to the present invention has a structure similar to that of the third embodiment. Explain the main differences. The LED luminaire 2 further comprises a convection unit 5. The convection unit 5 includes a first convection passage 51, a second convection passage 52, two first convection tubes 53 (only one is shown in the drawing), and two second convection tubes 54 ( Only one is shown in the drawings). The first convection passage 51 is formed in the heat conduction sheet adjacent to the second heat conduction sheet 41 of the plurality of first heat conduction sheets 216. The second convection passage 52 is formed in the second heat conducting sheet 41 so that fluid flows with the first convection passage 51. The first convection tube 53 is provided in the partition 213 so that fluid can move with the first convection passage 51 and the partition 213. The second convection tube 54 is installed between the heat conduction cover 211 and the wing plate 42. The second convection tube 54 is configured to be in fluid communication with the second convection passage 52 and the outside. The first convection tube 53 has a first open end 531a which is in fluid communication with an end of the first convection passage 51 and an agent which is in fluid communication with the partition 213. Due to the change between the liquid state and the gaseous state, and the outer tube body 532 provided around the first inner tube body 531 to form a second open end 531b, a first elongated convection chamber 533. Thermal conductive material 32 flowing through the first convection chamber 533. The first convection chamber is located between the inner tube body 531 and the outer tube body 532. The second convection tube 54 includes a second inner tube body 541, a second outer tube body 542, and a thermally conductive material 32. The second inner tube body 541 has a first open end 544 which is in fluid communication with an end of the second convection passage 52, and is exposed to the outside of the wing plate 42 to communicate fluid with the outside. And a second open end 545 adapted to be made. The second outer tube body 542 is installed around the second inner tube body 541 and forms a second convection chamber 543 extending between the second inner tube body 541. The thermally conductive material flows into the second convection chamber 543 as the state changes between the liquid and gaseous states.

제1 대류 튜브(53)의 제1 내측 튜브 본체(531)의 제1 개방 단부(531a)는 제1 대류 통로(51)에 가압으로 체결된다. 제1 내측 튜브 본체(531)의 제2 개방 단부(531b)는 제1 열 전도 유닛(3)의 방열 유닛(24)과 접촉한다. 제2 대류 튜브(54)의 제2 내측 튜브 본체(541)의 제1 개방 단부(544)는 제2 대류 통로(52)에 가압 체결된다. 제2 내측 튜브 본체(541)의 제2 개방 단부(545)는 열 전도 커버(211) 쪽으로 구부러져 있다. 대류 유닛(5)은 제2 내측 튜브 본체(541)의 제2 개방 단부(545) 에 설치된 2개의 필터링 네트(filtering net)(55)를 더 포함함으로써, 외부 입자가 제2 내측 튜브 본체(541)를 통해 구획부(213) 안으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. The first open end 531a of the first inner tube body 531 of the first convection tube 53 is pressurized to the first convection passage 51. The second open end 531b of the first inner tube body 531 is in contact with the heat dissipation unit 24 of the first heat conducting unit 3. The first open end 544 of the second inner tube body 541 of the second convection tube 54 is press-fitted to the second convection passage 52. The second open end 545 of the second inner tube body 541 is bent towards the heat conducting cover 211. The convection unit 5 further includes two filtering nets 55 installed at the second open end 545 of the second inner tube body 541, so that the outer particles are separated from the second inner tube body 541. It can be prevented to move into the partition 213 through the ().

구획부(213) 내의 공기가 LED 램프 디바이스(23)에 의해 가열된 공기는 제1 내부 튜브 본체(531)와, 제1 대류 통로(51)와, 제2 대류 통로(52)를 통과해서, 제2 내측 튜브 본체(541)의 제2 개방 단부(545)로 빠져나간다. 이에 의하면, LED 조명 기구(2)의 온도를 더 감소시킬 수 있다. 제4 실시예는 제1 실시예와 동일한 장점을 갖는다. Air in which the air in the partition 213 is heated by the LED lamp device 23 passes through the first inner tube body 531, the first convection passage 51, and the second convection passage 52, Exit to second open end 545 of second inner tube body 541. According to this, the temperature of the LED lighting device 2 can be further reduced. The fourth embodiment has the same advantages as the first embodiment.

도 1은 종래의 발광 다이오드(LED) 조명 기구의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a conventional light emitting diode (LED) luminaire.

도 2는 본 고안에 따른 제1 실시예의 LED 조명 기구의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of the LED lighting fixture of the first embodiment according to the present invention.

도 3은 도 2의 라인 III-III에 따라 절취한 개략도면이다. 3 is a schematic diagram cut along the line III-III of FIG.

도 4는 본 고안에 따른 제2 실시예의 LED 조명 기구의 개략 단면도이다. 4 is a schematic cross-sectional view of the LED lighting fixture of the second embodiment according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 제3 실시예의 LED 조명 기구의 개략 단면도이다. 5 is a schematic cross-sectional view of the LED lighting fixture of the third embodiment according to the present invention.

도 6은 제3 실시예의 LED 조명 기구의 부분적인 바닥도면으로서, 윙 플레이트와 2개의 제2 열 전도성 파이프의 구성을 나타낸다. Fig. 6 is a partial bottom view of the LED luminaire of the third embodiment, showing the configuration of the wing plate and two second thermally conductive pipes.

도 7은 도 6의 라인 VII-VII를 따라 절취한 개략 단면도로서, 윙 플레이트 내에 배치된 2개의 제2 열 전도성 파이프를 나타낸다. FIG. 7 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line VII-VII of FIG. 6 showing two second thermally conductive pipes disposed in the wing plate. FIG.

도 8은 윙 플레이트 내에 내장된 2개의 열 전도성 파이프의 변형 구성을 나타내는 개략 단면도이다. 8 is a schematic cross-sectional view showing a modified configuration of two thermally conductive pipes embedded in the wing plate.

도 9는 본 고안에 따른 제4 실시예의 LED 조명 기구를 나타내는 단면도이다. 9 is a cross-sectional view showing the LED lighting fixture of the fourth embodiment according to the present invention.

Claims (17)

발광 다이오드(LED)용의 조명 기구(2)로서, As a lighting device 2 for a light emitting diode (LED), 열 전도 커버(heat conductive cover)(211)와, 상기 열 전도 커버(211)와의 사이에 구획부(compartment)(213)를 형성하도록, 상기 열 전도 커버(211)의 외주에 착탈 가능하게 연결된 광 투과 차폐부(light transmissive shield)(212)를 포함하는 램프 하우징(21);Light detachably connected to an outer circumference of the heat conductive cover 211 so as to form a compartment 213 between a heat conductive cover 211 and the heat conductive cover 211. A lamp housing 21 comprising a light transmissive shield 212; 상기 램프 하우징(21)의 상기 구획부(213)에 설치된 베이스 시트(base seat)(22);A base seat 22 installed in the partition portion 213 of the lamp housing 21; 상기 베이스 시트(22) 상에 설치된 LED 램프 디바이스(23); 및An LED lamp device 23 installed on the base sheet 22; And 상기 구획부(213) 내에 설치되며, 하나 이상의 제1 열 전도 파이프(31)와, 상기 제1 열 전도 파이프(31) 내에서, 액체 상태와 기체 상태 간의 상태 변화에 의해 유동하는 열 전도성 재료(32)를 포함하는 제1 열 전도 유닛(3)A thermally conductive material installed in the partition 213 and flowing by one or more first heat conducting pipes 31 and in the first heat conducting pipe 31 by a state change between a liquid state and a gaseous state ( First heat conducting unit 3 comprising 32 을 포함하며, Including; 상기 제1 열 전도 파이프(31)는 상기 LED 램프 디바이스(23)에 의해 발생되는 열을 흡수하는 열 교환부(311)와, 상기 열 교환부(311)에 의해 흡수된 열을 상기 램프 하우징(21)의 상기 열 전도 커버(211)로 전달하는 방열(heat-dissipating)부(312)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. The first heat conduction pipe 31 may include a heat exchanger 311 that absorbs heat generated by the LED lamp device 23, and heat absorbed by the heat exchanger 311 from the lamp housing. LED light fixture comprising a heat-dissipating portion (312) for transmitting to the heat conducting cover (211) of (21). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열 전도 커버(211)는 커버 본체(214)와, 상기 커버 본체(214)의 내면 상에 고정되도록 설치된 하나 이상의 제1 열 전도 시트(216)를 포함하며, The heat conducting cover 211 includes a cover body 214 and one or more first heat conducting sheets 216 installed to be fixed on an inner surface of the cover body 214, 상기 제1 열 전도 파이프(31)의 상기 방열부(312)는 상기 제1 열 전도 시트(216) 내에 삽입된, LED 조명 기구. The heat dissipation portion (312) of the first heat conduction pipe (31) is inserted into the first heat conduction sheet (216), LED lighting fixture. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제1 열 전도 유닛(3)은, 상기 구획부(213) 내에 설치되며, 상기 커버 본체(214)의 내면에 연결된 방열 유닛(24)을 더 포함하며, The first heat conduction unit 3 further includes a heat dissipation unit 24 installed in the partition 213 and connected to an inner surface of the cover body 214. 상기 베이스 시트(22)는 열 전도성 재료로 이루어지며 상기 방열 유닛(24) 상에 고정되도록 설치된, LED 조명 기구. The base sheet (22) is made of a thermally conductive material and installed to be fixed on the heat dissipation unit (24). 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 제1 열 전도 시트(216)는 상기 커버 본체(214)의 내면에 고정적으로 연결된 상부 열 전도체(217)와, 상기 상부 열 전도체(217)에 착탈 가능하게 연결된 하부 열 전도체(218)를 포함하며, The first heat conducting sheet 216 includes an upper heat conductor 217 fixedly connected to an inner surface of the cover body 214, and a lower heat conductor 218 detachably connected to the upper heat conductor 217. , 상기 제1 열 전도 파이프(31)의 상기 방열부(312)는 상기 제1 열 전도 시트(216)의 상기 하부 열 전도체(218)와 상기 상부 열 전도체(217)의 사이에 삽입되고, The heat dissipation portion 312 of the first heat conducting pipe 31 is inserted between the lower heat conductor 218 and the upper heat conductor 217 of the first heat conducting sheet 216, 상기 제1 열 전도 파이프(31)의 상기 열 교환부(311)는 상기 베이스 시트(22)와 접촉하도록 되어 있는, LED 조명 기구. The heat exchange unit (311) of the first heat conduction pipe (31) is adapted to be in contact with the base sheet (22). 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 열 전도 커버(211)의 외면에는 복수개의 그루브(groove)(314)가 형성된, LED 조명 기구. LED grooves, a plurality of grooves (314) formed on the outer surface of the heat conducting cover (211). 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 제1 열 전도 시트(216)는 상기 커버 본체(214)의 내면에 고정되게 연결된 상부 열 전도체(217)와, 상기 상부 열 전도체(217)에 착탈 가능하게 연결된 하부 열 전도체(218)를 포함하며, The first heat conducting sheet 216 includes an upper heat conductor 217 fixedly connected to an inner surface of the cover body 214, and a lower heat conductor 218 detachably connected to the upper heat conductor 217. , 상기 제1 열 전도 파이프(31)의 방열부(312)는 상기 제1 열 전도 시트(216)의 상기 하부 열 전도체(218)와 상기 상부 열 전도체(217) 사이에 삽입되고, The heat dissipation portion 312 of the first heat conducting pipe 31 is inserted between the lower heat conductor 218 and the upper heat conductor 217 of the first heat conducting sheet 216, 상기 제1 열 전도 파이프(31)의 상기 열 교환부(311)는 상기 방열 유닛(24)과 접촉하도록 되어 있는, LED 조명 기구. The heat exchange unit (311) of the first heat conduction pipe (31) is in contact with the heat dissipation unit (24). 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 열 전도 커버(211)의 외면에는 복수개의 그루브(314)가 형성되어 있는, LED 조명 기구. LED grooves, a plurality of grooves (314) is formed on the outer surface of the heat conducting cover (211). 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 열 전도 커버(211)의 외면상에 설치된 제2 열 전도 시트(41), 상기 제2 열 전도 시트(41)와 접촉하여 연결되고 상기 열 전도 커버(211)와 이격된 하나 이상의 열 전도성 윙 플레이트(42), 상기 제2 열 전도 시트(41)에 연결되고 상기 윙 플레이트(42)에 맞닿은 하나 이상의 제2 열 전도 파이프(44), 및 액체 상태와 기체 상태 사이에서의 상태 변화에 따라 상기 제2 열 전도 파이프(44) 내를 유동하는 열 전도성 재료(32)를 포함하는 제2 열 전도 유닛(4)을 더 포함하며, A second heat conducting sheet 41 installed on an outer surface of the heat conducting cover 211, one or more heat conducting wings connected to and in contact with the second heat conducting sheet 41, and spaced apart from the heat conducting cover 211. The plate 42, at least one second heat conducting pipe 44 connected to the second heat conducting sheet 41 and in contact with the wing plate 42, and in response to a change in state between the liquid and gas states. Further comprising a second heat conducting unit 4 comprising a heat conducting material 32 flowing in the second heat conducting pipe 44, 상기 열 전도 파이프(44)와 상기 윙 플레이트(42)는 상기 제2 열 전도 시트(41) 내에 삽입된, LED 조명 기구. The heat conducting pipe (44) and the wing plate (42) are inserted into the second heat conducting sheet (41). 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제1 열 전도 파이프(31)는 The first heat conducting pipe 31 is 상기 방열부(312) 및 상기 열 교환부(311)와 유체가 연통될 수 있도록 되어 있으며, 복수개의 환형의 그루브(314)가 형성된 외면을 갖는 중간 파이프부(313)를 더 포함하는, LED 조명 기구. In order to be in fluid communication with the heat dissipating portion 312 and the heat exchanger 311, and further comprises an intermediate pipe portion 313 having an outer surface formed with a plurality of annular grooves 314, LED lighting Instrument. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 제2 열 전도 유닛(4)의 상기 윙 플레이트(42)는 파이프를 포함하는 그루브(pipe-retaining groove)(421)가 형성된 바닥면을 가지며, The wing plate 42 of the second heat conducting unit 4 has a bottom surface on which a pipe-retaining groove 421 including a pipe is formed, 상기 제2 열 전도 파이프(44)는 상기 파이프를 포함하는 그루브(421) 내에 설치되고, The second heat conducting pipe 44 is installed in the groove 421 including the pipe, 상기 제2 열 전도 파이프(44)는 상기 제2 전도 시트(41)의 단부에 삽입된, LED 조명 기구. The second heat conducting pipe (44) is inserted into the end of the second conducting sheet (41). 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 제2 열 전도 유닛(4)은 상기 윙 플레이트(42)로부터 상기 열 전도 커버(211)를 향해 연장되는 복수개의 방열 핀(43)을 더 포함하며, The second heat conduction unit 4 further includes a plurality of heat dissipation fins 43 extending from the wing plate 42 toward the heat conduction cover 211, 상기 제2 열 전도 파이프(44)는 상기 방열 핀(43)을 통해 연장된, LED 조명 기구. The second heat conducting pipe (44) extends through the heat dissipation fin (43). 제11항에 있어서, The method of claim 11, 제1 대류 통로(convection passage)(51), 제2 대류 통로(52), 하나 이상의 제1 대류 튜브(53), 및 하나 이상의 제2 대류 튜브(54)를 갖는 대류 유닛(5)을 더 포함하며, Further comprising a convection unit 5 having a first convection passage 51, a second convection passage 52, one or more first convection tubes 53, and one or more second convection tubes 54. , 상기 제1 대류 통로(51)는 상기 제1 열 전도 시트(216) 내에 형성되며, 상기 제2 대류 통로(52)는 상기 제2 열 전도 시트(41) 내에 형성되고 상기 제1 대류 통로(51)와 유체를 연통하도록 되어 있고, 상기 제1 대류 튜브(53)는 상기 구획부(213) 내에 설치되고 상기 제1 대류 통로(51) 및 상기 구획부(213)와 유체를 연통하도록 되어 있으며, 상기 제2 대류 튜브(54)는 상기 열 전도 커버(211) 및 상기 윙 플레이트(42) 사이에 설치되고, 상기 제2 대류 통로(52) 및 외부와 유체를 연통하도록 되어 있는, LED 조명 기구. The first convection passage 51 is formed in the first heat conducting sheet 216, and the second convection passage 52 is formed in the second heat conducting sheet 41 and the first convection passage 51. And the first convection tube 53 is installed in the compartment 213 and is in fluid communication with the first convection passage 51 and the compartment 213. The second convection tube (54) is installed between the heat conducting cover (211) and the wing plate (42), the LED lighting device, it is arranged to be in fluid communication with the second convection passage (52) and the outside. 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 제1 대류 튜브(53)는 상기 제1 대류 통로(51)의 단부와 유체를 연통할 수 있도록 된 제1 개방 단부(531a) 및 상기 구획부(213)와 유체를 연통할 수 있도록 된 제2 개방 단부(531b)를 구비하는 제1 내측 튜브 본체(531)와, 상기 제1 내측 튜브 본체(531)의 둘레에 설치되어 상기 제1 내측 튜브 본체와의 사이에 길게 연장된 제1 대류 챔버(533)를 형성하는 제1 외측 튜브 본체(532)와, 액체 상태와 기체 상태 사이에서의 상태 변화에 따라 상기 제1 대류 챔버(533) 내를 유동하는 열 전도성 재료(32)를 포함하며, The first convection tube 53 is configured to be in fluid communication with the first open end 531a and the partition 213 in fluid communication with the end of the first convection passage 51. A first convection chamber provided with a first inner tube body 531 having a second open end 531b and extending around the first inner tube body 531 and extending with the first inner tube body 531. A first outer tube body 532 forming 533 and a thermally conductive material 32 flowing in the first convection chamber 533 in response to a change in state between the liquid and gas states, 상기 제2 대류 튜브(54)는 상기 제2 대류 통로(52)의 단부와 유체를 연통할 수 있도록 된 제1 개방 단부(544) 및 상기 윙 플레이트(42)의 바깥쪽으로 노출되어 있으며 외부와 유체를 연통할 수 있도록 된 제2 개방 단부(545)를 구비하는 제2 내측 튜브 본체(541)와, 상기 제2 내측 튜브 본체(541)의 둘레에 설치되어 상기 제2 내측 튜브 본체와의 사이에 길게 연장된 제2 대류 챔버(543)를 형성하는 제2 외측 튜브 본체(542)와, 액체 상태와 기체 상태 사이에서의 상태 변화에 따라 상기 제2 대류 챔버(543) 내에서 유동하는 열 전도성 재료(32)를 포함하는, LED 조명 기구. The second convection tube 54 is exposed to the outside of the first open end 544 and the wing plate 42 and in fluid communication with an end of the second convection passage 52. The second inner tube main body 541 having a second open end 545 to communicate with the second inner tube main body 541 is installed around the second inner tube main body 541 A second outer tube body 542 forming a second elongated convection chamber 543 and a thermally conductive material flowing in the second convection chamber 543 as the state changes between the liquid and gaseous states LED light fixture, comprising (32). 제13항에 있어서, The method of claim 13, 상기 제1 대류 튜브(53)의 상기 제1 내측 튜브 본체(531)의 상기 제1 개방 단부(531a)는 상기 제1 대류 통로(51)에 가압 체결되고, 상기 제1 내측 튜브 본체(531)의 상기 제2 개방 단부(531b)는 상기 제1 열 전도 유닛(3)의 상기 방열 유 닛(24)과 접촉되며, 상기 제2 대류 튜브(54)의 상기 제2 내측 튜브 본체(541)의 상기 제1 개방 단부(544)는 상기 대류 통로(52)에 가입 체결되며, 상기 제2 내측 튜브 본체(541)의 상기 제2 개방 단부(545)는 상기 열 전도 커버(211) 쪽으로 구부러져 있는, LED 조명 기구. The first open end 531a of the first inner tube body 531 of the first convection tube 53 is press-fitted to the first convection passage 51 and the first inner tube body 531 The second open end 531b of is in contact with the heat dissipation unit 24 of the first heat conduction unit 3, and of the second inner tube body 541 of the second convection tube 54. The first open end 544 is joined to the convection passage 52 and the second open end 545 of the second inner tube body 541 is bent towards the heat conducting cover 211, LED lighting fixtures. 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 대류 유닛(5)은 상기 제2 내측 튜브 본체(541)의 상기 제2 개방 단부(545)에 설치되는 필터링 네트(filtering net)(55)를 더 포함하는, LED 조명 기구. The convection unit (5) further comprises a filtering net (55) installed at the second open end (545) of the second inner tube body (541). 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 제2 열 전도 유닛(4)의 상기 윙 플레이트(42)는 상단면과 바닥면을 가지며, The wing plate 42 of the second heat conduction unit 4 has a top surface and a bottom surface, 상기 제2 열 전도 파이프(44)는 상기 윙 플레이트(42) 내에 내장되고, 상기 윙 플레이트(42)의 상기 상단면 및 바닥면 사이에서 이들로부터 이격되어 배치되며, The second heat conducting pipe 44 is embedded in the wing plate 42 and is spaced apart from them between the top and bottom surfaces of the wing plate 42, 상기 제2 열 전도 파이프(44)는 상기 제2 열 전도 시트(41)의 단부에 삽입된, LED 조명 기구. The second heat conducting pipe (44) is inserted into the end of the second heat conducting sheet (41). 제16항에 있어서, The method of claim 16, 상기 제2 열 전도 유닛(4)은 상기 윙 플레이트(42)로부터 상기 열 전도 커버(211) 쪽으로 연장된 복수개의 방열 핀(43)을 더 포함하는, LED 조명 기구. The second heat conduction unit (4) further comprises a plurality of heat dissipation fins (43) extending from the wing plate (42) towards the heat conduction cover (211).
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