KR20100005001A

KR20100005001A - 히트 싱크

Info

Publication number: KR20100005001A
Application number: KR1020097018461A
Authority: KR
Inventors: 요시로 다나카; 히사시 요시나가
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2010-01-13
Also published as: WO2008120358A1; US20090308581A1; JPWO2008120358A1; TW200839494A; CN101617401A

Abstract

본 발명은, 방열면에 방전 현상이 발생하여도 전자기기에 부여하는 전기적인 영향을 완화시키는 히트 싱크를 제공하는 것을 과제로 한다. 이러한 과제를 해결하기 위해, 히트 싱크(1)로서, 전자부품(10)의 열을 공기 중으로 방열하는 도전성 방열부(5)와, 상기 방열부(5)의 방열면(3A) 상에 배치되고, 이 방열면(3A)에 근접한 유체물(8)과 이 방열부(5) 사이에서 방전 현상이 발생했을 때, 이 유체물(8)과 이 방열부(5) 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하는 전류 제한부(15)를 포함한다.

히트 싱크

Description

히트 싱크{HEAT SINK}

본 발명은, 전자부품의 열을 방열시키는 히트 싱크에 관한 것이다.

전자부품은, 반도체 소자 등에 전기가 흐르면 발열된다. 전자부품은, 온도가 상승하여 설계치를 초과하면 고장이나 성능 저하를 초래할 우려가 있기 때문에, 히트 싱크 등의 냉각 장치가 부착된다.

예컨대, 특허 문헌 1에는, 전력 트랜지스터나 다이오드가 끼워져 있는 부분의 전극의 두께를 얇게 함으로써, 냉각체로의 열전달 성능을 높이는 기술이 기재되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에는, 냉각풍의 흐름을 루버(louver)로 조정함으로써, 발열체에 냉각풍을 균등하게 내뿜는 기술이 기재되어 있다. 또한, 비특허 문헌 1에는 여러 가지 히트 싱크의 형상이 예시되어 있다. 또한, 비특허 문헌 2 및 비특허 문헌 3에는 히트 싱크의 선택 방법 또는 설계 방법 등이 기재되어 있다.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2006-229180호 공보

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2004-31504호 공보

비특허 문헌 1: 마루산덴키[2007년 3월 19일 검색](URL:http://www.lex.co.jp/Product/catalog/kogata.pdf)

비특허 문헌 2: 미즈타니덴키고교 가부시키가이샤[2007년 3월 19일 검 색](URL:http://mizuden.co.jp/KISO0.html)

비특허 문헌 3: 미즈타니덴키고교 가부시키가이샤[2007년 3월 19일 검색](URL:http://mizuden.co.jp/KISO1.html)

발명이 해결하고자 하는 과제

최근의 전자기기는 클록 주파수의 고속화, 프린트판의 고밀도 실장화, 장치의 경량화 등에 따라 전파 대책(EMI 대책: Electromagnetic Interference) 및 정전기 대책(ESD 대책: Electrostatic Discharge)이 점점 더 곤란해지고 있다. 노트북형 퍼스널 컴퓨터나 프린터 등으로 대표되는 정보기기는 내부에 존재하는 여러 가지 반도체나 그 인터페이스에 의해 광범위한 주파수 대역에서 다양한 노이즈(예컨대, 광대역 노이즈나 협대역 노이즈 등)를 방출한다. 한편, CPU(Central Processing Unit)나 칩 세트 등은 전력 절약화를 위해 소형화되어 기전력이 낮아지고, 정전기 방전에 대한 내성이 저하되고 있다. 이들 노이즈를 EMC 규제(Electromagnetic Compatibility)로 규정되어 있는 허용치 이내로 억제하지 않으면, 장치를 출하하는 것은 불가능하다. 또한, 장치 출하 후의 필드 장해의 발생을 억제하기 위해서, 정전기 방전에 대한 내성도 높여 둘 필요가 있다.

예컨대, 노트북형 퍼스널 컴퓨터의 히트 싱크는, 열전도성이 높은 구리 또는 알루미늄으로 구성되어 있다. 또한, 히트 싱크의 대부분은 공냉식이기 때문에, 외부에서 시인(視認) 가능한 흡기구나 배기구 근처에 배치된다. 이들 흡기구나 배기구의 내부에는 대전한 인체 등으로부터 정전기가 침입할 가능성이 있다. 여기서, 히트 싱크는, 니켈 등에 의한 도금 처리 또는 표면이 평활한 상태로 구성되어 있고, 정전기 방전에 대한 배려가 되어 있지 않다. 따라서, 히트 싱크에 있어서의 정전기의 영향이 CPU나 칩 세트에 직접적으로 전달된다. 따라서, 흡기구나 배기구의 내부에 배치되는 히트 싱크에 정전기가 발생하면, 기전력이 낮은 CPU나 칩 세트에 정전기가 흘러 장치 전체가 오동작을 일으키거나, CPU가 파손되거나 하는 경우가 있다. 이것은, 전자기기의 품질에 관한 문제로서, 필드 장해의 하나의 원인이 될 수 있다. 이러한 히트 싱크에 있어서의 정전기 방전에 대항하기 위해서, 종래에는 장치 전체에 그 대책을 행하고 있어 제조 비용 상승의 하나의 원인이 되기도 하였다.

그래서, 본 발명은 방열면에 방전 현상이 발생하여도 전자기기에 부여하는 전기적인 영향을 완화시키는 히트 싱크를 제공하는 것을 과제로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명은, 상기한 과제를 해결하기 위해서 방열면에 근접한 유체물과 방열부 사이를 흐르는 방전 전류를 제한한다.

상세하게는, 히트 싱크로서, 전자부품의 열을 공기 중으로 방열하는 도전성 방열부와, 상기 방열부의 방열면 상에 배치되고, 이 방열면에 근접한 유체물과 이 방열부 사이에서 방전 현상이 발생했을 때, 이 유체물과 이 방열부 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하는 전류 제한부를 포함한다.

방열면에 근접한 유체물과 방열부 사이의 전위차가 벌어지고, 이 전위차가, 이 유체물과 이 방열부 사이에 있는 공기가 절연시킬 수 있는 전위차를 상회하면, 유체물과 방열부 사이에서 방전 현상이 발생한다. 공기 중에서의 방전 현상은, 온도나 습도의 조건에 따라서도 크게 좌우되지만, 일반적으로, 대략 수 킬로볼트의 전위차가 있는 것들 사이에서 발생한다. 전원 유닛이나 통신선 등을 경유하여 침입하는 이상 전압에 대해서는, 이들 이상 전압을 흡수하는 회로를 설치함으로써 해결 가능하다. 한편, 히트 싱크는 전자부품과의 사이에서 열교환을 행할 필요가 있기 때문에, 히트 싱크와 전자부품 사이에 이상 전압을 흡수하는 회로를 설치하는 것은 불가능하다.

그래서, 본 발명에 따른 히트 싱크는, 방열부의 방열면 상에 방전 전류를 제한하는 전류 제한부를 포함함으로써 전자부품으로의 전기적인 영향을 완화한다. 즉, 전류 제한부를 포함함으로써 유체물과 방열부 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하고, 방열부의 전위 변동을 억제한다. 방전 현상이 발생했을 때, 방열부의 전위 변동이 억제되기 때문에, 방열부와 접속되어 있는 전자부품으로의 전기적인 영향이 완화된다.

이상, 본 발명에 따른 히트 싱크에 따르면, 방열면에 방전 현상이 발생하여도 전자기기에 부여하는 전기적인 영향을 완화할 수 있다.

여기서, 상기 전류 제한부는, 상기 방열면 상에 요철 가공을 행함으로써 형성된 돌기로 구성되며, 이 돌기의 전기 저항에 의해 상기 방전 전류를 제한하도록 하여도 좋다.

도전성 물질은, 내부에서 존재 가능한 전자의 양에 한계가 있기 때문에, 흐르게 할 수 있는 전류값에 상한이 있다. 따라서, 전류가 흐르는 도전성 물질의 단면적을 제한하면, 여기를 흐르는 전류에 저항이 생겨 전위차가 발생한다. 또한, 방전 현상은 공기 중의 전기 저항이 가장 작은, 즉, 직선 거리가 가장 가까운 부위들 사이에서 발생한다. 따라서, 방열면 상에 돌기를 형성함으로써, 방열면에 근접한 유체물과 돌기의 선단 사이에서 방전 현상을 일으킬 수 있다. 여기서, 본 발명은, 돌기를, 예컨대 선단 부분을 가늘게 하거나 또는 돌기 전체를 가늘게 하거나 함으로써, 이 돌기에 흐르게 할 수 있는 전류를 작게 한다. 이에 따라, 방전 현상이 발생했을 때에 흐르는 방전 전류가 제한되어 방열부의 전위 변동이 억제된다.

여기서, 상기 전류 제한부는, 상기 방열면 상에 조면(粗面) 가공을 행함으로써 형성되며, 조면의 전기 저항에 의해 이 방전 전류를 제한하도록 하여도 좋다.

이것에 따르면, 방열면에 근접한 유체물과 방열부 사이에서 방전 전류가 흐를 때, 조면 가공이 행해진 방열면의 미소한 요철에 의해 전기적인 저항이 발생하고, 방열부에 흐르는 방전 전류가 제한되며, 방열부의 전위 변동이 억제된다.

여기서, 상기 전류 제한부는 표면에 방청 처리 또는 도금 처리가 행해져 있어도 좋다.

이것에 따르면, 전류 제한부의 표면이 방청 처리 또는 도금 처리에 의해 보호되어 있기 때문에, 방전에 의한 용손(溶損) 등이 억제되며, 공기중 방전에 대한 내성을 높일 수 있다.

여기서, 상기 방열부는, 전자기기의 내부에 배치된 전자부품의 열을, 이 전자기기의 외장에 마련된 통기구를 통해 공기 중으로 방열하고, 상기 전류 제한부는, 상기 방열부와 상기 개구부 사이에 위치하며, 상기 전자기기의 주위에 있는 상기 유체물과 상기 방열부 사이에 방전 현상이 발생했을 때, 이 유체물과 이 방열부 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하도록 하여도 좋다.

일반적으로, 전자기기에 내장되는 공냉식 히트 싱크는, 방열부가 외기(外氣)에 접촉하기 쉽게 하기 위해서, 전자기기의 외장에 마련된 통기구 부근에 배치한다. 통기구는 공기를 통과시켜야 하기 때문에, 전기적인 노이즈나 정전기 등의 침입을 막는 것이 곤란하다. 이 통기구로부터 진입한 전기적인 노이즈나 정전기 등이 히트 싱크를 경유하여 내부의 전자회로에 도달하면, 기기의 오동작이나 고장을 초래한다. 그래서, 본 발명은 전류 제한부가 개구부와 방열부 사이에 배치되도록 한다. 이에 따라, 통기구 부근에 있는 유체물과 방열부 사이에서 방전 현상이 발생했을 때, 방열부의 전위 변동이 억제되며, 전자기기의 오동작이나 고장을 억제할 수 있다.

여기서, 상기 전류 제한부는, 상기 통기구를 통해 외부에서 눈으로 확인할 수 있는 위치에 배치되도록 하여도 좋다.

이것에 따르면, 통기구 부근에 있는 유체물로부터 방전되는 방전 전류가 전류 제한부를 통해 방열부에 전달되게 되므로, 방전 전류가 제한되어 방열부의 전위 변동이 억제된다.

발명의 효과

방열면에 방전 현상이 발생하여도 전자기기에 부여하는 전기적인 영향을 완화하는 히트 싱크를 제공하는 것이 가능해진다.

도 1a는 실시형태에 따른 히트 싱크를 비스듬하게 위쪽에서 본 사시도.

도 1b는 실시형태에 따른 히트 싱크를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도.

도 2는 실시형태에 따른 방열판의 방열면의 일부를 확대하여 A-A선을 따라 취한 단면도.

도 3은 돌기가 방전 전류를 제한할 때의 전기적인 흐름을 나타낸 도면.

도 4는 방열부의 전압과 시간과의 관계를 나타낸 그래프.

도 5는 히트 싱크를 탑재한 노트북 PC의 사시도.

도 6은 노트북 PC의 통기구 부근을 외부에서 본 사시도.

도 7은 실증 시험을 행할 때의 실험 장치류의 배치 상태를 나타낸 도면.

도 8은 실증 시험의 결과를 나타낸 표.

도 9는 변형예에 따른 방열판의 방열면의 일부를 확대한 도면.

도 10은 변형예에 따른 방열판의 방열면의 일부를 확대한 도면.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 히트 싱크 2 : 전열면

3 : 방열면 4 : 방열판

5 : 냉각핀 6 : 열전도부

7, 16 : 돌기 8 : 유체물

9 : 노트북 PC 10 : CPU

11 : 본체부 12 : 표시부

13 : 송풍팬 14 : 통기구

15 : 전류 제한부 17 : 방전 현상

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시형태에 따른 히트 싱크를 설명한다. 본 실시 형태는 예시로서, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.

<구성>

도 1a, 도 1b에 있어서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 히트 싱크(1)의 사시도를 나타낸다. 도 1a, 도 1b에 있어서 나타낸 바와 같이, 히트 싱크(1)는 열원[예컨대, CPU(Central Processing Unit)]과의 사이에서 열교환을 행하는 전열면(2), 공기와의 사이에서 열교환을 행하는 방열면(3A, 3B, 3C, 3D)을 갖는 방열판(4)이 다수 배열된 냉각핀(5)(본 발명에서 말하는 방열부에 해당함) 및 전열면(2)과 냉각핀(5) 사이의 열전달을 수행하는 열전도부(6)를 구비하고 있다. 또한, 히트 싱크(1)는 구리나 알루미늄 등의 열전도성 부재로 구성되어 있어 도전성이 있다.

도 2에 있어서, 방열판(4)의 방열면(3A) 부근을 확대하여 A-A를 따라 취한 단면도를 나타낸다. 도 2에 있어서 도시한 바와 같이, 방열판(4)의 방열면(3A)에는 냉각핀(5) 부근에 있는 유체물과 냉각핀(5) 사이에서 방전 현상이 발생했을 때에, 이 유체물과 냉각핀(5) 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하기 위한 돌기(7)가 다수 배열된 전류 제한부(15)가 마련되어 있다. 이러한 다수의 돌기(7)는 예컨대 방열면(3A)에 커터와 같은 것으로 칼집을 넣음으로써 형성한다. 또한, 돌기(7)는 냉각핀(5)을 성형하는 금형에 의해 미리 형성되도록 하여도 좋고, 방열면(3A)에 프 레스 가공 또는 레이저 가공을 행함으로써 형성하도록 하여도 좋다.

도 3에 있어서, 돌기(7)가 방전 전류를 제한할 때의 전기적인 흐름을 도시한다. 도 3에 있어서 도시한 바와 같이, 냉각핀(5) 부근에 있는 유체물(8)(예컨대, 테이블이나 인체의 일부)과 냉각핀(5) 사이의 전위차가, 유체물(8)과 냉각핀(5) 사이의 공기 중에서의 절연 파괴 전압을 초과하면, 유체물(8)과 냉각핀(5) 사이에서 방전 현상(17)이 발생한다. 유체물(8)과 냉각핀(5) 사이에서 가장 절연 파괴 전압이 낮은 것은 공기 중에서의 거리가 가장 짧은 돌기(7)의 선단 부분과 유체물(8) 사이이다. 따라서, 유체물(8)과 냉각핀(5) 사이의 전위차가 커지면, 돌기(7)의 선단 부분과 유체물(8) 사이에서 가장 빠르게 방전 현상이 발생한다.

여기서, 도 3에 있어서 도시한 바와 같이, 돌기(7)의 선단 부분은 매우 가늘게 구성되어 있다. 따라서, 돌기(7)는 도전성 금속 재료로 구성되어 있지만, 그 선단 부분이 흐르게 할 수 있는 전류는 어느 정도 제한된다. 따라서, 유체물(8)과 냉각핀(5) 사이에서 방전 현상이 발생했을 때, 과대한 방전 전류가 흐르는 돌기(7)의 선단 부분이 저항으로서의 기능을 수행하고, 냉각핀(5)을 흐르는 전류가 제한된다. 이와 같이, 유체물(8)과 냉각핀(5) 사이에서 방전 현상이 발생했을 때, 냉각핀(5)을 흐르는 전류가 제한되기 때문에, 방전 전압이 열전도부(6)나 전열면(2)을 통해 CPU 등의 열원에 전달되기 어려워진다.

도 4에 있어서, 전류 제한부(15)가 마련된 히트 싱크(1)에 방전된 경우와 전류 제한부(15)가 마련되어 있지 않은 히트 싱크에 방전된 경우를 비교한 냉각핀(5)의 전압과 시간과의 관계를 나타낸 그래프를 도시한다. 도 4의 그래프에서 나타내 는 바와 같이, 전류 제한부(15)가 마련되어 있는 히트 싱크(1)의 경우, 방전 전류가 제한되기 때문에, 냉각핀(5)의 전압 상승(전위 변동)이 억제되며, 전류 제한부가 마련되어 있지 않은 히트 싱크보다도 전압의 최대값이 낮아진다.

다음에, 히트 싱크(1)의 적용예에 대해서 설명한다. 도 5에 있어서, 히트 싱크(1)를 탑재한 노트북형 퍼스널 컴퓨터[이하, 노트북 PC(9)라고 함]의 사시도를 나타낸다. 도 5에 있어서 도시된 바와 같이, 노트북 PC(9)는 발열원인 CPU(10) 등을 내장한 본체부(11)와, 액정 패널을 갖는 표시부(12)로 구성되어 있다.

노트북 PC(9)의 본체부(11)는 CPU(10)의 열을 외부로 방열시키기 위한 히트 싱크(1)나 송풍팬(13)을 내장하고 있어 CPU(10)가 과열되는 것을 막고 있다. 도 5에 있어서 도시된 바와 같이, 히트 싱크(1)는 전열면(2)이 CPU(10)에 접하도록 배치되어 있고, 또한, 냉각핀(5)이 통기구(14) 부근에 배치되어 있다. 냉각핀(5)이 통기구(14) 부근에 배치됨으로써, 방열면(3A, 3B, 3C, 3D)이 공기에 노출되어 냉각된다.

여기서, 냉각핀(5)은 통기구(14) 부근에 배치되어 있기 때문에, 외부에서 발생하는 전기적 노이즈나 정전기 등의 영향을 받기 쉽다. 도 6에 있어서, 노트북 PC(9)의 통기구(14) 부근을 외부에서 본 사시도를 나타낸다. 도 6에 있어서 도시된 바와 같이, 냉각핀(5)은 노트북 PC(9)의 통기구(14) 부근인 외부에서 시인하기 쉬운 위치에 배치되어 있다. 여기서, 예컨대, 정전기를 띤 사용자가 노트북 PC(9)의 통기구(14) 부근에 닿으면, 사용자와 냉각핀(5) 사이에서 방전 현상이 발생한다. 그래서, 본 실시형태에 따른 히트 싱크(1)는, 방전 전류를 제한하는 돌기(7) 가 통기구(14)의 바깥 방향을 향하는 자세로 노트북 PC(9) 내에 배치되어 있다.

<효과>

이상에 의해, 본 실시형태에 따른 히트 싱크(1)에 의하면, 통기구(14)와 같은 외부로부터 전기가 침입하기 쉬운 위치에 냉각핀(5)이 배치되어도, 이 냉각핀(5)에 입력되는 방전 전류가 제한되기 때문에, 히트 싱크(1)와 전기적으로 연결된 전자부품에 대한 전기적인 영향을 완화할 수 있다. 특히, 방열면(3)에 가공을 행함으로써 방전 전류를 제한하도록 하고 있기 때문에, 방열면(3)의 냉각 성능을 저하시키지 않고, 내전압 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 지나친 정전기 대책 부재를 추가하지 않고, 장치 전체의 정전기 방전에 대한 내성을 향상시켜 품질을 유지할 수 있다.

또한, 지나친 정전기 대책 부재를 추가하지 않기 때문에, 장치 전체의 전파 평가나 히트 싱크 이외의 정전기 방전의 평가 등에 영향을 주지 않는다. 이 때문에, 히트 싱크 이외의 부분을 재시험하여 정전기 방전을 재평가한다고 하는 문제도 회피된다.

또한, 본 실시형태에 따른 히트 싱크(1)에 의하면, 예컨대, 전파 흡수 시트를 CPU에 접착시키는 등의 추가 대책이 필요 없게 되어 장치의 제조 비용을 억제할 수 있다.

또한, 상기와 같은 표면 처리를 행하면, 히트 싱크 전체의 표면적도 커지기 때문에, 히트 싱크의 냉각 효율이 향상되어 냉각 성능이 높아진다.

<실증 시험>

이하, 전류 제한부(15)를 갖고 있지 않은 히트 싱크를 탑재한 노트북 PC[후지쯔 가부시키가이샤에서 제조한 노트북 PC: 이하, 시험체 1이라고 함]와, 전류 제한부(15)를 갖는 히트 싱크(1)를 탑재한 노트북 PC(9)[이하, 시험체 2라고 함]를 공기중에서 방전 시험했을 때의 시험 방법 및 시험 결과에 대해서 설명한다. 본 실증 시험은 국제 규격 IEC61000-4-2(International Electrotechnical Commission)의 시험 방법에 준거하고 있다. 이러한 규격은, 화학 섬유의 의료(衣料) 등이 사용되는 조건에 있어서, 조작자 또는 근접 유체물로부터 발생하는 정전기 방전에 대한 전자기기의 내성을 평가하는 것이다.

도 7에 있어서, 본 실증 시험을 행할 때의 실험 장치류의 배치 상태를 도시한다. 도 7에 있어서 도시된 바와 같이, 목제 테이블 위에는 수평 결합판을 사이에 두고 절연 시트가 놓여져 있다. 절연 시트 위에는 노트북 PC, 전원 케이블, 제전 브러시 등이 놓여진다. 또한, 목제 테이블 밑에는 ESD 시험기(정전기 방전 시험기: BigBang사에서 제조한 ESD 시뮬레이터 5300)가 설치되어 있고, ESD 시험기의 접지선이 기준 그라운드면에 접속되어 있다. 또한, 이 기준 그라운드면은 저항기를 통해 목제 테이블 위의 절연 시트와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, ESD 시험기에는 전기를 방전하기 위한 방전 건이 접속되어 있다.

시험 담당자는 방전 건의 선단을 노트북 PC의 통기구를 향해 히트 싱크에 방전하여 데이터를 채취한다. 채취하는 데이터는, 방전 건으로부터 방전된 전기의 방전 전압, 방전 피크 전류나 전류값의 시간 변화이다. 이들 채취한 데이터가 국제 규격 IEC61000-4-2가 정하는 특성을 만족하고 있으면, 합격이라고 판정한다. 또한, 국제 규격 IEC61000-4-2는 내전압 특성의 조건을, 시험 레벨(즉, 방전시의 시험 전압)에 따라 단계적으로 정하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 실증 시험에 있어서는, 시험체 1과 시험체 2에 대해서 방전 시험의 시험 레벨을 단계적으로 높여 나가고, IEC 규격을 만족시킬 수 있는 방전 전압을 각각 조사한다.

도 8에 있어서, 본 실증 시험의 결과를 나타낸다. 본 실증 시험에 있어서, 시험체 1과 시험체 2의 각각 대해서 IEC 규격을 만족시킬 수 있는 방전 전압을 조사한 결과, 시험체 1에 대해서는 방전 전압 5 kV까지 합격 기준을 만족시켰지만, 시험체 2에 대해서는 방전 전압 7 kV까지 합격 기준을 만족시키는 것이 확인되었다. 즉, 본 발명을 적용하면, 공기중의 정전기 방전에 대하여 2 kV∼3 kV 정도, 내력(耐力)이 향상되는 것이 확인되었다. 따라서, 본 실증 시험에 의해 본 발명에 따른 전류 제한부를 마련한 경우, 전류 제한부를 마련하고 있지 않은 히트 싱크보다도 전자기기에 부여하는 전기적인 영향이 완화되는 것이 입증되었다.

<변형예>

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 전류 제한부(15)는 선단 부분이 뾰족한 형상의 돌기로 구성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 도 9에 있어서, 전류 제한부(15)의 변형예를 나타낸다. 전류 제한부(15)는 돌기가 방전 전류만 제한할 수 있으면, 도 9에 있어서 도시된 바와 같은, 선단 부분이 둥그스름한 돌기로 구성하여도 좋다.

또한, 본 발명에 있어서, 전류 제한부(15)는 돌기로 구성되는 것에 한정되지 않는다. 도 10에 있어서, 전류 제한부의 변형예를 나타낸다. 도 10에 있어서 도 시된 바와 같이, 전류 제한부는 방열면에 조면 가공을 행함으로써 방열면을 조면으로 하여 전기적인 저항을 높이도록 하여도 좋다. 이 조면은 방열면을 샌드 페이퍼 등으로 연마하거나, 샌드 블라스트 처리를 행함으로써 형성된다.

이들 변형예에 의해서도, 방전 현상이 발생했을 때에 방전 전류가 제한되어 방열부의 전위 변동을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은, 정전기가 공기중에 방전될 수 있는 지점, 예컨대, 노트북 PC의 나사 구멍이나 금속 커넥터 등에 적용하여도 효과적이다.

Claims

전자부품의 열을 공기 중으로 방열하는 도전성 방열부와,

상기 방열부의 방열면 상에 배치되고, 이 방열면에 근접한 유체물과 이 방열부 사이에서 방전 현상이 발생했을 때, 이 유체물과 이 방열부 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하는 전류 제한부를 포함하는 히트 싱크.
제1항에 있어서, 상기 전류 제한부는, 상기 방열면 상에 요철 가공을 행함으로써 형성된 돌기로 구성되고, 이 돌기의 전기 저항에 의해 상기 방전 전류를 제한하는 것인 히트 싱크.
제1항에 있어서, 상기 전류 제한부는, 상기 방열면 상에 조면 가공을 행함으로써 형성되고, 조면의 전기 저항에 의해 이 방전 전류를 제한하는 것인 히트 싱크.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전류 제한부는, 표면에 방청 처리 또는 도금 처리가 행해지고 있는 것인 히트 싱크.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열부는, 전자기기의 내부에 배치된 전자부품의 열을, 이 전자기기의 외장에 마련된 통기구를 통해 공기 중 으로 방열하고,

상기 전류 제한부는, 상기 방열부와 상기 개구부 사이에 위치하며, 상기 전자기기 주위에 있는 상기 유체물과 상기 방열부 사이에 방전 현상이 발생했을 때, 이 유체물과 이 방열부 사이를 흐르는 방전 전류를 제한하는 것인 히트 싱크.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전류 제한부는 상기 통기구를 통해 외부에서 눈으로 확인할 수 있는 위치에 배치되는 것인 히트 싱크.