KR20100003698U

KR20100003698U - A heat radiation circuit board of LED

Info

Publication number: KR20100003698U
Application number: KR2020080013040U
Authority: KR
Inventors: 변종근
Original assignee: 변종근
Priority date: 2008-09-29
Filing date: 2008-09-29
Publication date: 2010-04-07
Also published as: KR200452211Y1

Abstract

본 고안은 방열 기판에 관한 것으로, 기판에 실장되는 LED소자의 발열에 의한 파손 등을 효과적으로 방지하기 위하여, 일측표면에 회로 패턴이 형성된 기판 본체; 및 상기 본체를 관통하되, 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 형성된 방열홀;을 포함한다. 이와 같은 구성에 의해 실장된 LED소자에서 발생된 열을 효과적으로 발산시키므로서 LED소자의 수명을 연장시킬 수 있다.The present invention relates to a heat dissipation substrate, in order to effectively prevent damage caused by heat generation of the LED element mounted on the substrate, the circuit board body formed with a circuit pattern on one surface; And a heat dissipation hole penetrating through the main body and formed at a position not overlapping with the circuit pattern. Such a structure can effectively dissipate heat generated in the mounted LED device, thereby extending the life of the LED device.

방열, 기판, 소자, LED, 방열홀 Heat dissipation, board, element, LED, heat dissipation hole

Description

LED heat radiation board {A heat radiation circuit board of LED}

본 고안은 방열 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 실장되는 LED소자의 발열에 의한 파손 등을 효과적으로 방지하기 위한 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation substrate, and more particularly, to a technique for effectively preventing the damage caused by heat generation of the LED element mounted on the substrate.

전자 소자, 특히 LED(Light Emitted Diode)와 같이 전력을 많이 소모하는 소자는 동작에 의해 열이 발생하게 된다.Electronic devices, especially devices that consume a lot of power, such as LEDs (Light Emitted Diodes), generate heat by operation.

이러한 소자의 발열은 소자뿐만 아니라 기판 전체로 열이 전도되어 장치의 파괴를 일으키게 되는 문제가 있다.The heat generation of such a device has a problem that heat is conducted not only to the device but also to the entire substrate, causing the device to be destroyed.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 기판을 메탈 PCB(Printed Circuit Board), 특히 알루미늄으로 제작하는 기술이 제안되었다. 더불어 PCB의 표면을 금속으로 도금하여 열 발산이 용이하도록 제조하기도 한다.In order to solve this problem, a technique for manufacturing a substrate from a metal printed circuit board (PCB), particularly aluminum, has been proposed. In addition, the surface of the PCB is plated with metal to make it easy to dissipate heat.

전술된 기술은 소자에서 발생된 열을 효과적으로 외부로 발산하는 것이 가능하지만, 제조 비용이 많이 소요되기 때문에 보급이 곤란한 문제가 있다.The above-described technique can effectively dissipate heat generated in the device to the outside, but there is a problem that it is difficult to spread because of high manufacturing costs.

또한, 소자의 발열이 한쪽에 집중되는 경우, 반대쪽에 사용된 방열 기술이 제대로 된 효과를 발휘할 수 없는 문제가 있다.In addition, when heat generation of the element is concentrated on one side, there is a problem that the heat dissipation technique used on the other side cannot exert a proper effect.

본 고안은 전술된 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, PCB로 널리 사용되는 에폭시 재질을 이용하여 제조 비용을 줄이면서도 우수한 방열 효과를 갖는 기판의 제공을 목적으로 한다.The present invention is derived to solve the problems according to the prior art described above, and aims to provide a substrate having excellent heat dissipation effect while reducing the manufacturing cost by using an epoxy material widely used as a PCB.

전술된 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 실시형태에 따른 방열 기판은, 일측표면에 회로 패턴이 형성된 기판 본체; 및 상기 본체를 관통하되, 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 형성된 방열홀;을 포함한다.In order to achieve the above object, a heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, the substrate body is formed with a circuit pattern on one surface; And a heat dissipation hole penetrating through the main body and formed at a position not overlapping with the circuit pattern.

본 실시형태에서, 상기 방열홀의 표면은 열 전도성을 갖는 재질로 코팅될 수 있다.In the present embodiment, the surface of the heat dissipation hole may be coated with a material having thermal conductivity.

본 실시형태에서, 상기 기판 본체의 하부 표면은 열 전도성을 갖는 금속으로 코팅될 수 있다.In the present embodiment, the lower surface of the substrate body may be coated with a metal having thermal conductivity.

본 실시형태에서, 상기 방열홀은 열 전도성을 갖는 재질로 충진될 수 있다.In the present embodiment, the heat dissipation hole may be filled with a material having thermal conductivity.

본 실시형태에서, 상기 기판 본체의 하부 표면은 방열핀이 형성된 방열판이 추가로 결합될 수 있다.In the present embodiment, the lower surface of the substrate body may be further coupled to a heat sink having a heat radiation fin.

본 고안에 따르면, 기판에 방열홀을 형성하여 공기의 이동에 따른 방열 효과 에 의해 우수한 방열이 가능하다.According to the present invention, excellent heat dissipation is possible due to the heat dissipation effect of the movement of air by forming a heat dissipation hole in the substrate.

또한 본 고안에 따르면, 기판을 비교적 값이 저렴한 에폭시 등으로 활용할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있다.In addition, according to the present invention, the substrate can be utilized as a relatively low-cost epoxy, etc. can reduce the manufacturing cost.

또한 본 고안에 따르면, 방열홀의 표면을 전도성 금속으로 코팅하여 방열 면적을 최대화할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to maximize the heat dissipation area by coating the surface of the heat dissipation hole with a conductive metal.

이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 실시예가 기술된다.In the following, embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings.

하기에서 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 또한 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이 용어들은 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으며, 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms to be described later are terms set in consideration of functions in the present invention, and these terms may vary depending on the intention or custom of the producer producing the product, and the definition of the terms should be made based on the contents throughout the present specification.

(제1실시예)(First embodiment)

먼저, 첨부된 도면 도1 및 도2를 참조로 본 고안의 제1실시예에 따른 방열 기판을 설명한다.First, with reference to the accompanying drawings Figures 1 and 2 will be described a heat radiation board according to a first embodiment of the present invention.

도1은 본 고안의 제1실시예에 따른 방열 기판의 평면도이고, 도2는 도1의 측부 단면도이다.1 is a plan view of a heat radiation substrate according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view of FIG.

도시된 바와 같이, 본 제1실시예에 따른 방열 기판(100)은 기판 본체(110)에 방열홀(130)이 형성된 것을 특징으로 한다.As shown, the heat dissipation substrate 100 according to the first embodiment is characterized in that the heat dissipation hole 130 is formed in the substrate body (110).

기판 본체(110)는 일측표면에 회로 패턴(112)이 형성되어 있다. 회로 패턴(112)은 신호 및 전원 전달의 경로를 제공한다.The circuit board 112 is formed on one surface of the substrate main body 110. Circuit pattern 112 provides a path for signal and power delivery.

방열홀(130)은 기판 본체(110)를 관통하되, 회로 패턴(112)과 겹치지 않는 위치에 형성된다. 방열홀(130)은 공기와 열기의 이동 경로를 제공하여, 부품 설치대(120)에 설치된 LED(122: Light Emitted Diode)에서 발생한 열이 코팅면(134)까지 이동될 수 있도록 돕는다. 방열홀(130)의 표면은 열 전도성을 갖는 금속(132)으로 코팅되어 형성된다. 이때 사용되는 금속은 금, 은, 동 등이 사용될 수 있으며, 경우에 따라 니켈, 납, 카본 등이 사용될 수도 있음에 유의한다.The heat dissipation hole 130 penetrates the substrate main body 110 and is formed at a position not overlapping with the circuit pattern 112. The heat dissipation hole 130 provides a movement path between air and heat, and helps heat generated from a light emitting diode (LED) 122 installed in the component mounting stand 120 to be moved to the coating surface 134. The surface of the heat dissipation hole 130 is formed by coating with a metal 132 having thermal conductivity. In this case, gold, silver, copper, etc. may be used as the metal, and in some cases, nickel, lead, carbon, etc. may be used.

코팅면(134)은 기판 본체(110)의 하부 표면에 열 전도성을 갖는 금속으로 코팅되어 형성된다. 이때 사용되는 금속은 금, 은, 동 등이 사용될 수 있으며, 경우에 따라 니켈, 납, 카본 등이 사용될 수도 있음에 유의한다.The coating surface 134 is formed by coating a metal having thermal conductivity on the lower surface of the substrate body 110. In this case, gold, silver, copper, etc. may be used as the metal, and in some cases, nickel, lead, carbon, etc. may be used.

방열판(150)은 기판 본체(110)의 하부 표면 또는 코팅면(134)이 존재할 경우에는 코팅면(134)의 하부 표면에 결합된다. The heat sink 150 is coupled to the lower surface of the substrate body 110 or the lower surface of the coating surface 134 when the coating surface 134 is present.

(제2실시예)(Second Embodiment)

이하에서 첨부된 도면 도3을 참조로 본 고안의 제2실시예에 따른 방열 기판을 설명한다.Hereinafter, a heat dissipation board according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도3은 본 고안의 제2실시예에 따른 방열 기판의 측부 단면도이다.3 is a side cross-sectional view of a heat radiation substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 제2실시예에 따른 방열 기판(200)은 제1실시예에 따른 방열 기판(100)에 비해, 방열홀(230)이 열 전도성을 갖는 재질(232)로 충진되는 것을 제외하고는 실질적으로 동일하다.As shown in FIG. 3, the heat dissipation substrate 200 according to the second embodiment is made of a material 232 having heat conduction holes 230 having thermal conductivity, as compared with the heat dissipation substrate 100 according to the first embodiment. It is substantially the same except that it is filled.

이와 같은 구성에 의해, LED소자에서 발생된 열이 본 제2실시예에 따른 방열기판의 방열홀(230)을 통해 방열 기판(200) 배면으로의 빠른 열 전달이 가능해져 효과적인 방열을 돕게 된다.By such a configuration, heat generated from the LED element can be quickly transferred to the rear surface of the heat dissipation substrate 200 through the heat dissipation hole 230 of the heat dissipation substrate according to the second embodiment, thereby assisting effective heat dissipation.

이상으로 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 기술하였다.Embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 고안은 전술된 실시예에만 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 당업자에 의해, 첨부된 청구범위의 정신과 사상 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함에 유의해야 한다.However, it is to be noted that the present invention is not particularly limited only to the above-described embodiments, and as necessary, various modifications and changes can be made by those skilled in the art within the spirit and spirit of the appended claims.

도1은 본 고안의 제1실시예에 따른 방열 기판의 평면도이다.1 is a plan view of a heat radiation substrate according to a first embodiment of the present invention.

도2는 도1의 측부 단면도이다.2 is a side cross-sectional view of FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 방열 기판 110: 본체100: heat dissipation board 110: main body

120: 부품 설치대 130,230: 방열홀120: mounting bracket 130, 230: heat dissipation hole

150: 방열판 200 : 방열기판150: heat sink 200: heat sink

Claims

A substrate body having a circuit pattern formed on one surface thereof; And

A heat dissipation hole penetrating the main body and formed at a position not overlapping with the circuit pattern;

Heat dissipation substrate comprising a.

The heat dissipation substrate according to claim 1, wherein the surface of the heat dissipation hole is coated with a material having thermal conductivity.

The heat dissipation substrate according to claim 1, wherein the lower surface of the substrate body is coated with a metal having thermal conductivity.

The heat dissipation substrate according to claim 1, wherein the heat dissipation hole is filled with a material having thermal conductivity.

The heat dissipation substrate according to claim 1, wherein the heat dissipation plate having heat dissipation fins is further coupled to the lower surface of the substrate main body.