KR20100003582U - LED light assemblely - Google Patents

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Abstract

본 고안은 LED조명 조립체에 관한 것으로서, 중첩부와 이러한 중첩부의 양측으로 연장형성된 날개부로 이루어진 다수의 방열플레이트; 상기 방열플레이트들의 위에 배치되고, 적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 인쇄회로기판; 및 상기 방열플레이트의 하부일측에 구비되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있고, 외부의 전원공급부와 연결될 수 있는 전기연결부를 포함하여 구성되되, 상기 방열플레이트의 중첩부들은 상호 밀착되어 있고, 상기 날개부들은 상기 중첩부들을 중심으로 방사상으로 펼쳐져 있고, 상기 각 방열플레이트의 날개부는, 그 상단의 적어도 일부분으로부터 수평방향으로 연장형성된 접촉부를 더 구비하고, 상기 접촉부의 상측면은 상기 인쇄회로기판의 하측면에 밀착결합되어 상기 전기회로기판으로부터 열을 직접 전달받도록 구성된 것을 특징으로 한다. The present invention relates to an LED lighting assembly, comprising: a plurality of heat dissipation plates composed of overlapping portions and wings extending to both sides of the overlapping portions; A printed circuit board disposed on the heat dissipation plates and mounted with at least one light emitting diode (LED); And an electrical connection part provided at a lower side of the heat dissipation plate and electrically connected to the printed circuit board and connected to an external power supply unit, wherein the overlapping portions of the heat dissipation plate are in close contact with each other. The wings are radially spread around the overlapping portions, and the wings of each of the heat dissipation plates further include a contact portion extending in a horizontal direction from at least a portion of an upper end thereof, and an upper surface of the contact portion is the printed circuit board. Closely coupled to the lower side of the characterized in that configured to receive heat directly from the electrical circuit board.

Description

ＬＥＤ조명 조립체{LED light assemblely}LED lighting assembly {LED light assemblely}

본 고안은 LED조명 조립체 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 방열플레이트의 효과적인 구성으로 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시키는 것이 가능한 LED조명 조립체에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting assembly, and more particularly to an LED lighting assembly that can effectively cool the heat generated in the LED by the effective configuration of the heat radiation plate.

LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드)는 반도체의 일종으로서 전압을 가하면 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광(發光)하는 현상을 이용하는 것이다. 이러한 LED를 이용한 조명기구는, 현재 조명기구로서 주로 사용되는 백열등 등에 비해 전력소비가 작을 뿐 아니라 다양한 색상의 빛을 구현할 수 있다는 장점이 있다. LED (Light Emitting Diode) is a kind of semiconductor and uses electric phenomenon that electric energy is converted into light energy when light is applied. Lighting fixtures using such LEDs have the advantage that the power consumption is low as well as incandescent lamps, which are variously used as incandescent lamps.

하지만, LED의 온도상승은 수명감소와 성능저하의 주된 요인으로 작용되므로 LED조명 기구는, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 방열장치가 필요하다.However, since the temperature rise of the LED acts as a major factor in reducing the lifetime and performance, the LED lighting apparatus needs a heat dissipation device that can effectively cool the heat generated from the LED.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 새로운 구성으로 형성된 방열플레이트들을 LED조명 조립체에 구비함으로써, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각하는 것이 가능한 LED조명 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide an LED lighting assembly capable of effectively cooling heat generated from an LED by providing heat dissipation plates formed in a new configuration to the LED lighting assembly.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 고안에 따른 LED조명 조립체는, 중첩부와 이러한 중첩부의 양측으로 연장형성된 날개부로 이루어진 다수의 방열플레이트; 상기 방열플레이트들의 위에 배치되고, 적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 인쇄회로기판; 및 상기 방열플레이트의 하부일측에 구비되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있고, 외부의 전원공급부와 연결될 수 있는 전기연결부를 포함하여 구성되되, 상기 방열플레이트의 중첩부들은 상호 밀착되어 있고, 상기 날개부들은 상기 중첩부들을 중심으로 방사상으로 펼쳐져 있고, 상기 각 방열플레이트의 날개부는, 그 상단의 적어도 일부분으로부터 수평방향으로 연장형성된 접촉부를 더 구비하고, 상기 접촉부의 상측면은 상기 인쇄회로기판의 하측면에 밀착결합되어 상기 전기회로기판으로부터 열을 직접 전달받도록 구성된 것을 특징으로 한다. LED lighting assembly according to the present invention to achieve the above technical problem, a plurality of heat dissipation plate consisting of a superimposed portion and the wings extending to both sides of the overlap portion; A printed circuit board disposed on the heat dissipation plates and mounted with at least one light emitting diode (LED); And an electrical connection part provided at a lower side of the heat dissipation plate and electrically connected to the printed circuit board and connected to an external power supply unit, wherein the overlapping portions of the heat dissipation plate are in close contact with each other. The wings are radially spread around the overlapping portions, and the wings of each of the heat dissipation plates further include a contact portion extending in a horizontal direction from at least a portion of an upper end thereof, and an upper surface of the contact portion is the printed circuit board. Closely coupled to the lower side of the characterized in that configured to receive heat directly from the electrical circuit board.

한편, 상기 방열플레이트의 접촉부들의 상측면은 모두 하나의 평면상에 오도록 배치된 것이 바람직하다. On the other hand, the upper side of the contact portion of the heat dissipation plate is preferably arranged to be all on one plane.

또한, 상기 방열플레이트의 중첩부의 상단면은 상기 인쇄회로기판의 하측면 에 밀착결합되어 상기 인쇄회로기판으로부터 열을 전달받도록 구성된 것이 바람직하다. In addition, the top surface of the overlapping portion of the heat dissipation plate is preferably in close contact with the lower surface of the printed circuit board is configured to receive heat from the printed circuit board.

또한, 상기 방열플레이트의 중심부에는, 상기 인쇄회로기판과 상기 전기연결부를 상호 연결하는 전기선이 통과시킬 수 있는, 상하방향으로 관통된 관통공이 형성된 것이 바람직하다. In addition, the center of the heat dissipation plate, it is preferable that the through-hole penetrating in the vertical direction, through which the electrical wires interconnecting the printed circuit board and the electrical connection is formed.

한편, 상기 인쇄회로기판과 상기 방열플레이트들 중 적어도 하나의 접촉부는, 상호 대응되는 위치에 상기 인쇄회로기판과 상기 접촉부를 관통하는 체결공이 각각 형성되어 있고, 상기 체결공에는 체결수단이 체결되어 있는 것이 바람직하다. On the other hand, at least one of the contact portion of the printed circuit board and the heat dissipation plate, the fastening hole penetrating the printed circuit board and the contact portion are formed in a mutually corresponding position, each fastening means is fastened to the fastening hole It is preferable.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 히트파이프를 이용한 냉각장치를 구비한 LED조명 조립체에 의하면, LED에서 발생하는 열을 종래보다 효과적으로 더 많이 냉각하는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the LED lighting assembly having the cooling device using the heat pipe according to the present invention, it is possible to obtain the effect that the heat generated from the LED can be cooled more effectively than before.

이하, 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 LED조명 조립체의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 방열플레이트들 만을 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 1의 방열플레이트 중 하나를 도시한 도면이다. 1 is an exploded perspective view of the LED lighting assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing only the heat dissipation plate of Figure 1, Figure 3 is a view showing one of the heat dissipation plate of FIG.

본 고안에 따른 일실시예의 LED조명 조립체(1)는, 다수의 방열플레이트(10), 인쇄회로기판(20), 전기연결부(30)를 포함하여 이루어져 있다.LED lighting assembly 1 of an embodiment according to the present invention, a plurality of heat dissipation plate 10, the printed circuit board 20, the electrical connection 30 is made up.

상기 방열플레이트(10)는 열전도율이 비교적 높은 금속소재의 얇은 판으로 형성된다. 방열플레이트(10)는 다수 개 마련되며, 각각은 수직하게 배치된다. 각 방열플레이트(10)는 중첩부(12)와 날개부(14)로 이루어져 있다.The heat dissipation plate 10 is formed of a thin plate of a metal material having a relatively high thermal conductivity. A plurality of heat dissipation plates 10 are provided, each of which is disposed vertically. Each heat dissipation plate 10 is composed of an overlapping portion 12 and the wings 14.

중첩부(12)들은 상호 밀착 결합되어 있다. 중첩부(12)들을 상호 밀착결합시키는 방법은 여러 가지가 가능하다. 본 실시예의 경우에는 중첩부(12)들을 관통하는 체결공(68)이 마련되고 이러한 체결공(68)에 볼트, 나사와 같은 체결수단이 체결되어 중첩부(12)들이 밀착 결합된다. 혹은, 중첩부(12)들을 블레이징 등의 방법으로 상호 결합시킬 수도 있다. The overlapping portions 12 are tightly coupled to each other. Various methods of closely bonding the overlapping portions 12 are possible. In the present embodiment, a fastening hole 68 penetrating through the overlapping portions 12 is provided, and fastening means such as bolts and screws are fastened to the fastening holes 68 to overlap the overlapping portions 12. Alternatively, the overlapping portions 12 may be coupled to each other by a method such as blazing.

날개부(14)는 중첩부(12)의 수직방향의 양측 모서리에서 각각 연장형성된다. 본 실시예의 경우, 날개부(14)의 상단부는 수평을 이루며, 측면은 아래로 갈수록 중첩부(12)에 가까워지는 형상이다. 날개부(14)는 전체적으로는 원호형상이다. The wing portions 14 extend from both side edges of the overlapping portion 12 in the vertical direction. In the case of the present embodiment, the upper end of the wing 14 is horizontal, the side is a shape closer to the overlapping portion 12 toward the bottom. The wing | blade part 14 is circular arc shape as a whole.

방열플레이트(10)들이 결합된 상태에서, 날개부(14)들은 중첩부(12)들을 중심으로 방사상으로 고르게 펼쳐져 있다. 날개부(14)들 사이에 형성된 공간에서는 자연대류에 의한 열교환이 일어나며, 날개부(14)로 전달된 LED의 열이 냉각되게 된다. In a state in which the heat radiating plates 10 are coupled, the wing portions 14 are evenly spread radially about the overlapping portions 12. In the space formed between the wings 14, heat exchange by natural convection occurs, and heat of the LED transferred to the wings 14 is cooled.

도 3에는 하나의 방열플레이트(10)가 따로 도시되어 있다. 3 shows one heat dissipation plate 10 separately.

중첩부(12)에는 인접한 다른 방열플레이트의 중첩부(12)들과 상호 결합시키기 위한 체결공(68)이 4개 구비되어 있다. 한 쌍의 날개부(14)들은, 방사상으로 고르게 펼쳐지도록, 배치된 위치에 따라 중첩부(12)와 적절한 각도를 이루도록 꺾여져 있다.The overlapping portion 12 is provided with four fastening holes 68 for mutually coupling with the overlapping portions 12 of adjacent heat dissipation plates. The pair of wings 14 are bent to form an appropriate angle with the overlap 12 according to the position in which they are arranged so as to evenly spread radially.

상기 날개부(14)에는, 접촉부(16)를 더 구비하고 있다. The wing portion 14 further includes a contact portion 16.

접촉부(16)는 날개부(14)의 상단의 적어도 일부분으로부터 수평방향으로 연장형성되어 있다. 접촉부(16)의 상측면은 인쇄회로기판(20)의 하측면에 밀착결합되어 있다. 접촉부(16)는, 수평방향으로 연장되어 있기 때문에, 인쇄회로기판(20)과 상대적으로 넓은 면적에서 접할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(20)의 열이 접촉부(16)로 직접 전달되고, 전달된 열은 다시 날개부(14)의 전체부분으로 전달되어 냉각된다. The contact portion 16 extends in a horizontal direction from at least a portion of the upper end of the wing portion 14. The upper side of the contact portion 16 is tightly coupled to the lower side of the printed circuit board 20. Since the contact portion 16 extends in the horizontal direction, the contact portion 16 can be in contact with the printed circuit board 20 in a relatively large area. Therefore, the heat of the printed circuit board 20 is transferred directly to the contact portion 16, and the transferred heat is transferred back to the entire portion of the wing portion 14 to be cooled.

접촉부(16)의 상측면을 인쇄회로기판(20)의 하측면에 밀착결합시키는 방식은 여러 가지가 가능하다. 예를 들면, 블레이징, 납땜 등과 같은 방식을 사용할 수도 있고, 다른 체결수단을 사용할 수도 있다. The upper side of the contact portion 16 may be in close contact with the lower side of the printed circuit board 20 in various ways. For example, a method such as blazing, soldering, or the like may be used, or other fastening means may be used.

도 3을 참조하면, 접촉부(16)는, 날개부(14)의 상단의 중간부분에서 수평방향으로 연장형성되어 있다. Referring to FIG. 3, the contact portion 16 extends in the horizontal direction at the middle portion of the upper end of the wing portion 14.

한편, 접촉부는 방열플레이트의 배치위치에 따라 다양한 형상을 가진다. On the other hand, the contact portion has a variety of shapes depending on the arrangement position of the heat radiation plate.

즉, 접촉부의 구체적인 형상은, 수평방향으로 연장되어 인쇄회로기판의 하측면에 밀착결합될 수 있기만 하면, 다양하게 변형가능하다. 중첩된 방열플레이트들 중, 가장 가운데 배치된 방열플레이트의 접촉부(17)는 중심부에 가까운 위치에 형성되어 있고, 가장 외측에 배치된 방열플레이트의 접촉부(18)는 날개부(14)의 상단의 대부분을 차지하며 보다 크게 형성되어 있다. That is, the specific shape of the contact portion may be variously modified as long as it can extend in the horizontal direction and be closely attached to the lower side of the printed circuit board. Among the overlapping heat dissipation plates, the contact portion 17 of the heat dissipation plate disposed at the center is formed at a position close to the center, and the contact portion 18 of the heat dissipation plate disposed at the outermost portion is most of the upper end of the wing portion 14. Occupies a larger area.

상기 인쇄회로기판(printed circuit board; 20)은 방열플레이트(10)들의 위에 배치되고, 적어도 하나의 LED(light emitting diode, 22)가 실장되어 있다. LED는 발광다이오드이다.The printed circuit board 20 is disposed on the heat dissipation plates 10 and has at least one light emitting diode 22 mounted thereon. LED is a light emitting diode.

인쇄회로기판(20)은, 본 실시예의 경우, 열전도성이 좋은 금속, 예컨대 알루미늄으로 만들어져 있다. 인쇄회로기판(20)의 상면에는 다수의 LED가 실장되어 잇으며, 또한 구체적으로 도시하지는 않았으나 회로 구성을 위해 절연막 등으로 코팅이 되어 있다. In the present embodiment, the printed circuit board 20 is made of a metal having good thermal conductivity, for example, aluminum. A plurality of LEDs are mounted on the upper surface of the printed circuit board 20, and although not specifically illustrated, a plurality of LEDs are coated with an insulating film for circuit configuration.

그리고, 인쇄회로기판(20)의 하측면은, 날개부(16)에 구비된 접촉부(16, 17,. 18)들의 상측면과 밀착결합되어 있다. 따라서, LED(22)들에서 발생하는 열이 금속제의 인쇄회로기판(20)을 통해 접촉부(16, 17, 18)들로 효과적으로 빠르게 직접 전달된다. In addition, the lower side surface of the printed circuit board 20 is in close contact with the upper side surfaces of the contact portions 16, 17,. 18 provided in the wing 16. Therefore, heat generated in the LEDs 22 is effectively and quickly transferred directly to the contact portions 16, 17, 18 through the metal printed circuit board 20.

한편, 실시예에 따라서는, 인쇄회로기판(20)과 접촉부의 상측면사이에 써멀패드(thermal pad)를 추가적으로 구비할 수 있다. 이러한 써멀패드로 인해 인쇄회로기판(20)과 접촉부(16, 17, 18)가 접하는 각 면의 거칠기 상태에 상관없이 양면사이의 열전달이 보다 잘 이루어질 수 있게 된다.In some embodiments, a thermal pad may be additionally provided between the printed circuit board 20 and the upper surface of the contact portion. The thermal pad allows for better heat transfer between both surfaces, regardless of the roughness of each surface of the printed circuit board 20 and the contact portions 16, 17, and 18.

상기 LED(22)는, 인쇄회로기판(20)의 상면에 다수 개 실장되어 있다. LED(22)는, 전구형태 혹은 소자 형태 등, 어떠한 타입의 LED가 사용될 수 있다. A plurality of the LEDs 22 are mounted on the upper surface of the printed circuit board 20. As the LED 22, any type of LED may be used, such as a bulb shape or an element shape.

상기 전기연결부(30)는, 방열플레이트(10)들의 하부일측에 구비된다. 전기연결부(30)는, 외부의 전원공급원(미도시)과 결합될 수 있으며, 전기공급원에 결합되어 LED(22)들의 발광에 필요한 전기를 공급한다. The electrical connection part 30 is provided on one side of the lower side of the heat dissipation plates 10. The electrical connection unit 30 may be coupled to an external power supply (not shown), and is coupled to an electrical supply source to supply electricity necessary for light emission of the LEDs 22.

본 실시예의 경우, 전기연결부(30)는 일반 백열등과 같이 나사베이스(screw base) 타입으로 되어 있어서, 일반 백열등이 체결되는 소켓에 결합되어 전기에 연 결될 수 있도록 되어 있다. In this embodiment, the electrical connection 30 is of a screw base type, such as a general incandescent lamp, it is coupled to the socket to which the general incandescent lamp is fastened so that it can be connected to electricity.

또한, LED(22)들이 직류전기로 발광하는 것이 보통이므로, 전기공급원이 교류 220볼트이라면, 전기연결부(30)의 내부에는 교류를 필요한 전압의 직류로 변화시키는 변압기(미도시)을 내장하고 있는 것이 바람직하다. In addition, since the LEDs 22 emit light by direct current electricity, when the electric supply source is 220 volts AC, a transformer (not shown) having a built-in transformer for converting the alternating current into direct current of a required voltage is included. It is preferable.

한편, 본 실시예의 경우, 전기연결부(30)가 나사베이스 타입으로 되어 있는 것으로 예를 들었으나, 실시예에 따라서는, 다양하게 변형될 수도 있다. 즉, 전기연결부는, 콘센트에 결합되는 플러그 형태, 혹은 컨넥터 등의 형태나 매립형으로 형성될 수도 있다. On the other hand, in the present embodiment, the electrical connection 30 is an example of the screw base type, but according to the embodiment, may be variously modified. That is, the electrical connection may be formed in the form of a plug or a connector, or a buried type coupled to the outlet.

한편, 본 실시예의 경우, 방열플레이트(10)의 접촉부(16, 17, 18)들의 상측면은 모두 하나의 평면상에 오도록 배치되어 있다. 인쇄회로기판(20)의 하측면이 평면이기 때문에, 접촉부(16, 17, 18)의 상측면이 모두 하나의 가상의 평면상에 오도록 구성되면 양자는 보다 쉽게 상호 밀착할 수 있게 된다. On the other hand, in the present embodiment, the upper side of the contact portions 16, 17, 18 of the heat dissipation plate 10 is disposed so as to be all on one plane. Since the lower side of the printed circuit board 20 is a plane, if the upper side of the contact portions 16, 17, 18 are all configured to be on one virtual plane, both of them can be in close contact with each other more easily.

접촉부들이 하나의 평면상에 오게 하기 위해서, 방열플레이트(10)들이 상호 결합된 이후에, 접촉부들의 상측면을 가공하는 것도 바람직하다. 즉, 방열플레이트(10)의 중첩부(12)들을 상호 결합한 이후, 접촉부들의 상측면을 하나의 가공면에 대고 절삭하게 되면, 접촉부들의 상측면은 보다 평평하게 될 수 있다. In order for the contacts to be on one plane, it is also desirable to machine the upper side of the contacts after the heat dissipation plates 10 are joined together. That is, after the overlapping portions 12 of the heat dissipation plate 10 are mutually coupled, the upper side surfaces of the contact portions may be cut to one processing surface, and the upper side surfaces of the contact portions may be flatter.

또한, 본 실시예의 경우, 방열플레이트(10)의 중첩부(12)의 상단면은 인쇄회로기판(20)의 하측면에 밀착결합되어 인쇄회로기판(20)으로부터 열을 전달받도록 구성되어 있다. 각 중첩부(12)는, 그 상단부들이 이루는 면이 하나의 평면상에 오도록 배치되어 있다. 접촉부와 마찬가지로, 방열플레이트(10)들이 결합된 후, 중 첩부(12)들을 하나의 가공면으로 절삭하여, 보다 평평한 면을 얻는다. In addition, in the present embodiment, the upper surface of the overlapping portion 12 of the heat dissipation plate 10 is tightly coupled to the lower surface of the printed circuit board 20 is configured to receive heat from the printed circuit board 20. Each overlap part 12 is arrange | positioned so that the surface which the upper end parts may make may exist on one plane. Like the contacts, after the heat dissipation plates 10 are joined, the overlapping portions 12 are cut into one processing surface to obtain a flatter surface.

한편, 본 실시예의 경우, 방열플레이트(10)의 중심부에는, 인쇄회로기판(20)과 전기연결부(30)를 상호 연결하는 전기선(미도시)이 통과시킬 수 있는, 상하방향으로 관통된 관통공(40)이 형성되어 있다. 방열플레이트의 중심부에는 중첩부가 있으므로, 관통공(40)은 중첩부에 형성되어 있다. 이러한 구성으로 인해, 전기선은 외부로 노출되지 않고 안전하고 간편하게 내장가능하다. 다만, 구체적인 관통공(40)의 형상이나 위치는 변형가능하다. On the other hand, in the present embodiment, in the center of the heat dissipation plate 10, the through-hole penetrated in the vertical direction, through which an electric wire (not shown) connecting the printed circuit board 20 and the electrical connection portion 30 can pass. 40 is formed. Since the overlapping portion is located at the center of the heat radiating plate, the through hole 40 is formed at the overlapping portion. Due to this configuration, the electric wire can be safely and simply embedded without being exposed to the outside. However, the shape or position of the specific through hole 40 can be modified.

또한, 본 실시예의 경우, 인쇄회로기판(20)과 방열플레이트(10)들 중 외측에 배치된 방열플레이트(10)의 접촉부(18)에는, 상호 대응되는 위치에 인쇄회로기판(20)과 접촉부(18)를 관통하는 체결공(24, 19)이 각각 형성되어 있다. 인쇄회로기판(20)에 형성된 체결공(24)과 접촉부(18)에 형성된 체결공(19)에는 양자를 관통하여 체결되는 체결수단인 볼트(50)와 너트(미도시)가 체결되어 있다. 이러한 구성으로 인해 인쇄회로기판(20)과 방열플레이트(10)의 접촉부(18)가 보다 밀접하게 결합가능하다. In addition, in the present embodiment, the printed circuit board 20 and the contact portion at the position corresponding to each other in the contact portion 18 of the heat dissipation plate 10 disposed on the outside of the printed circuit board 20 and the heat dissipation plate 10. Fastening holes 24 and 19 penetrating through 18 are formed, respectively. The fastening hole 24 formed in the printed circuit board 20 and the fastening hole 19 formed in the contact portion 18 are fastened with a bolt 50 and a nut (not shown), which are fastening means that are fastened through both. Due to this configuration, the printed circuit board 20 and the contact portion 18 of the heat dissipation plate 10 can be more closely coupled.

체결공은, 인쇄회로기판와 날개부의 접촉부의 형상을 고려하여, 적절한 곳에 추가로 형성될 수 있다. The fastening hole may be further formed in an appropriate place in consideration of the shape of the contact portion of the printed circuit board and the wing.

한편, 본 고안의 LED조면 조립체(1)에는 덮개부재(60)가 더 구비된다. 덮개부재(60)는 투명하거나 반투명한 유리 혹은 플라스틱 재질로 만들어진다. 덮개부재(60)는 LED(22)들을 보호하고 간접조명효과를 발휘한다. On the other hand, the LED roughening assembly 1 of the present invention is further provided with a cover member 60. The cover member 60 is made of transparent or translucent glass or plastic material. The lid member 60 protects the LEDs 22 and exerts an indirect lighting effect.

덮개부재(60)의 외주면은 방열플레이트(10)의 외주면에 결합된다. 방열플레 이트(10)의 상단부 외주면에는 체결공(64)을 구비한 링형부재(62)가 구비되어 있다. 이를 위해 각 방열플레이트(10)에는 홈(66)이 형성되어 있다. 링형부재(62)의 체결공(64)에는 덮개부재(60)가 고정되기 위한 체결수단(미도시)이 구비된다. 덮개부재의 형상과 재질은 필요에 따라 다양하게 변형가능하다. The outer circumferential surface of the cover member 60 is coupled to the outer circumferential surface of the heat dissipation plate 10. On the outer circumferential surface of the upper end of the heat dissipation plate 10, a ring-shaped member 62 having a fastening hole 64 is provided. To this end, each heat radiating plate 10 has a groove 66 formed therein. The fastening hole 64 of the ring-shaped member 62 is provided with a fastening means (not shown) for fixing the cover member 60. The shape and material of the cover member may be variously modified as necessary.

이상에서 설명한 본 고안의 일실시예에 따른 LED조명 조립체(1)에 의하면, 인쇄회로기판(20)이 방열플레이트(10)의 중첩부는 물론, 날개부들에 구비된 접촉부(16, 17. 18)에 직접 결합되어 있기 때문에, LED에서 발생하는 열을 빠르고 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다. According to the LED lighting assembly 1 according to the embodiment of the present invention described above, the printed circuit board 20, the contact portion 16, 17. 18 provided in the wings, as well as the overlapping portion of the heat dissipation plate 10 Because it is directly bonded to, it is possible to cool the heat generated by the LED quickly and effectively.

즉, LED에서 발생된 열이, 주요 방열수단인 날개부까지 전달되기 위해 다른 중간 매체를 거치는 것이 아니고, 직접 날개부에 일체로 형성된 접촉부를 통해 전달되므로, 열전달이 효과적으로 일어나게 된다. 이러한 구성은, 일반적으로 많은 수의 LED가 인쇄회로기판의 상면에 퍼져서 실장되는 LED 조명 조립체의 냉각에 효과적이다. That is, the heat generated from the LED is not passed through another intermediate medium to be transferred to the wing portion, which is the main heat dissipation means, and is directly transmitted through the contact portion formed integrally with the wing portion, so that heat transfer occurs effectively. This configuration is generally effective for cooling an LED lighting assembly in which a large number of LEDs are spread and mounted on the upper surface of a printed circuit board.

또한, 방열플레이트의 중심부, 즉 중첩부에는 상하방향으로 뚫려있는 관통공(40)이 구비되어 있어서, 인쇄회로기판(20)에 연결된 전선이 관통공(40)을 관통한 후 반대편에 있는 전기연결구(30)에 연결될 수 있다. 따라서, 조립체(1)의 외부에는 전선이 전혀 노출되지 않아 제품의 미관상 우수할 뿐 아니라, 방열플레이트의 날개부를 전선의 간섭 없이 다양한 형상 및 부피를 가지도록 설계하는 것이 가능하여 냉각능력 증가시킬 수 있다. In addition, the center of the heat dissipation plate, that is, the overlapping portion is provided with a through hole 40 which is drilled in the vertical direction, the electrical connector is located on the opposite side after the wire connected to the printed circuit board 20 passes through the through hole 40 30 may be connected. Accordingly, the wires are not exposed to the outside of the assembly 1 so that the product can not only be aesthetically superior, but also the wings of the heat dissipation plate can be designed to have various shapes and volumes without interference of the wires, thereby increasing cooling capacity. .

또한, 냉각능력이 증가됨에 따라, LED를 상대적으로 많은 수로 구비할 수 있 게 되어, 더욱 밝은 조명조립체를 구현할 수 있게 된다. 또한, 냉각이 효과적으로 이루어지게 되면, 그렇지 못할 경우보다, LED들의 수명이 늘어나는 효과도 얻을 수 있다. In addition, as the cooling capacity is increased, it is possible to include a relatively large number of LEDs, it is possible to implement a brighter lighting assembly. In addition, when the cooling is effectively performed, it is possible to obtain the effect of extending the life of the LED than otherwise.

한편, 본 실시예의 LED조명 조립체(1)의 경우에는, 방열플레이트가 아래로 갈수록 좁아지는 형상으로 예를 들었으나, 본 고안이 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형될 수 있다. On the other hand, in the case of the LED lighting assembly (1) of the present embodiment, the heat dissipation plate is an example in the narrower toward the bottom, but the present invention is not limited to this, it can be variously modified.

도 4에는, 첫 번째 실시예와 비교하여, 방열플레이트의 형상이 변형된 두번째 실시예의 LED조명 조립체(1a)가 도시되어 있다. 본 실시예를 첫번째 실시예와 비교하면, 방열플레이트(10a)의 형상이 다른 점과, 전기연결부(30)a)의 형상이 나사식이 아니고, 원통형의 매립형이 점이 다를 뿐 이를 제외한 다른 구성은 대체로 동일하다. 따라서, 본 실시예의 LED조명 조립체(1a)로 인한 작용효과 역시 첫 번째의 실시예와 대체로 동일하다. 4 shows the LED lighting assembly 1a of the second embodiment in which the shape of the heat dissipation plate is modified in comparison with the first embodiment. Comparing this embodiment with the first embodiment, the shape of the heat dissipation plate 10a is different from the shape of the electrical connection portion 30a is not a screw type, and the cylindrical buried type is different from the other configurations except for this. same. Therefore, the effects of the LED lighting assembly 1a of this embodiment are also substantially the same as those of the first embodiment.

본 실시예의 LED조명 조립체(1a)는, 다수의 방열플레이트(10a)와, 다수의 LED(22a)가 실장된 인쇄회로기판(20a)과 전기연결부(30a)와, 덮개부재(60a)를 포함하여 구성된다. The LED lighting assembly 1a of this embodiment includes a plurality of heat dissipation plates 10a, a printed circuit board 20a on which a plurality of LEDs 22a are mounted, an electrical connection portion 30a, and a cover member 60a. It is configured by.

방열플레이트(10a)는, 중첩부(12a)와 날개부(14a)로 구성된다. 날개부(14a)에는 접촉부(16a)가 구비되어 있다. 일부 접촉부(16a)에는 관통공(19a)이 형성되어 있다. 이러한 관통공(19a)에 대응되도록, 인쇄회로기판(20a)에는 다른 관통공(24a)이 형성되어 있다. The heat radiating plate 10a is comprised from the overlap part 12a and the wing part 14a. The wing part 14a is provided with the contact part 16a. Through-holes 19a are formed in some of the contact portions 16a. In order to correspond to the through hole 19a, another through hole 24a is formed in the printed circuit board 20a.

한편, 본 실시예의 경우에는 중첩부(12a)들이 중첩된 방향의 양측에는 결합 불록(68a)이 구비되어 있다. 결합블록(68a)은 방열플레이트(10a)들을 보다 안정적으로 결합시키는 역할을 한다. On the other hand, in the present embodiment, the coupling block 68a is provided on both sides of the overlapping portion 12a in the overlapping direction. Coupling block 68a serves to couple the heat radiating plates 10a more stably.

본 실시예의 LED조명 조립체에는, 중첩부(12a)들에 전기선을 통과시키는 관통공은 구비하고 있지 않다. 필요한 전기선은 날개부(16a)들 사이로 통과시키면 된다.The LED lighting assembly of the present embodiment does not include a through hole for passing an electric line through the overlapping portions 12a. The necessary electric wires may be passed between the wing portions 16a.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 LED조명 조립체의 분해 사시도, 1 is an exploded perspective view of an LED lighting assembly according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 방열플레이트들 만을 보여주는 사시도, Figure 2 is a perspective view showing only the heat dissipation plates of Figure 1,

도 3은 도 1의 방열플레이트 중 하나를 도시한 도면, 3 is a view showing one of the heat radiation plate of FIG.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 LED조명 조립체의 분해 사시도, 4 is an exploded perspective view of an LED lighting assembly according to another embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 방열플레이트들 만을 보여주는 사시도. 5 is a perspective view showing only the heat dissipation plates of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 ... LED조명 조립체 1 ... LED lighting assembly

10 ... 방열플레이트 12 ... 중첩부10 ... Heat dissipation plate 12 ... Overlap

14 ... 날개부 16, 17. 18 ... 접촉부14 ... wings 16, 17. 18 ... contacts

20 ... 인쇄회로기판 22 ... LED(발광다이오드)20 ... printed circuit board 22 ... LED (Light Emitting Diode)

30 ... 전기연결부 40 ... 관통공30 ... electrical connections 40 ... through-holes

50 ... 체결수단 60 ... 덮개부재50 ... fastening means 60 ... cover member

Claims (5)

중첩부와 이러한 중첩부의 양측으로 연장형성된 날개부로 이루어진 다수의 방열플레이트;A plurality of heat dissipation plates each including an overlapping portion and wings extending to both sides of the overlapping portion; 상기 방열플레이트들의 위에 배치되고, 적어도 하나의 LED(light emitting diode)가 실장된 인쇄회로기판; 및A printed circuit board disposed on the heat dissipation plates and mounted with at least one light emitting diode (LED); And 상기 방열플레이트의 하부일측에 구비되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있고, 외부의 전원공급부와 연결될 수 있는 전기연결부를 포함하여 구성되되, Is provided on the lower side of the heat dissipation plate, is electrically connected to the printed circuit board, and comprises an electrical connection that can be connected to an external power supply, 상기 방열플레이트의 중첩부들은 상호 밀착되어 있고, 상기 날개부들은 상기 중첩부들을 중심으로 방사상으로 펼쳐져 있고, The overlapping portions of the heat dissipation plate are in close contact with each other, and the wing portions are radially spread around the overlapping portions. 상기 각 방열플레이트의 날개부는, 그 상단의 적어도 일부분으로부터 수평방향으로 연장형성된 접촉부를 더 구비하고, The wing portion of each of the heat dissipation plates, the contact portion further formed in a horizontal direction from at least a portion of the upper end, 상기 접촉부의 상측면은 상기 인쇄회로기판의 하측면에 밀착결합되어 상기 전기회로기판으로부터 열을 직접 전달받도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED조명 조립체.The upper side of the contact portion is closely coupled to the lower side of the printed circuit board LED lighting assembly, characterized in that configured to receive heat directly from the electrical circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열플레이트의 접촉부들의 상측면은 모두 하나의 평면상에 오도록 배치된 것을 특징으로 하는 LED조명 조립체.LED lighting assembly, characterized in that the upper side of the contact portion of the heat dissipation plate are arranged so that all on one plane. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열플레이트의 중첩부의 상단면은 상기 인쇄회로기판의 하측면에 밀착결합되어 상기 인쇄회로기판으로부터 열을 전달받도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED조명 조립체.The upper surface of the overlapping portion of the heat dissipation plate is closely coupled to the lower side of the printed circuit board LED lighting assembly, characterized in that configured to receive heat from the printed circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열플레이트의 중심부에는, 상기 인쇄회로기판과 상기 전기연결부를 상호 연결하는 전기선이 통과시킬 수 있는, 상하방향으로 관통된 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명 조립체.In the center of the heat dissipation plate, LED lighting assembly, characterized in that the through-hole penetrating in the vertical direction through which the electric wire connecting the printed circuit board and the electrical connection portion is formed. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판과 상기 방열플레이트들 중 적어도 하나의 접촉부는, 상호 대응되는 위치에 상기 인쇄회로기판과 상기 접촉부를 관통하는 체결공이 각각 형성되어 있고, At least one contact portion of the printed circuit board and the heat dissipation plates may include fastening holes penetrating the printed circuit board and the contact portion at positions corresponding to each other. 상기 체결공에는 체결수단이 체결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED조명 조립체.LED fastening assembly, characterized in that the fastening means is fastened to the fastening hole.
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