KR20090131001A - Apparatus for treating substrate - Google Patents

Apparatus for treating substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20090131001A
KR20090131001A KR1020080056750A KR20080056750A KR20090131001A KR 20090131001 A KR20090131001 A KR 20090131001A KR 1020080056750 A KR1020080056750 A KR 1020080056750A KR 20080056750 A KR20080056750 A KR 20080056750A KR 20090131001 A KR20090131001 A KR 20090131001A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
index
air
front surface
inlet
external air
Prior art date
Application number
KR1020080056750A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100978128B1 (en
Inventor
강병만
원성범
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080056750A priority Critical patent/KR100978128B1/en
Publication of KR20090131001A publication Critical patent/KR20090131001A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100978128B1 publication Critical patent/KR100978128B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for treating a substrate is provided to block an external air without rising of the speed of wind / wind pressure inside the index by changing a direction of the external air from an inlet to the outside. CONSTITUTION: In a device, a incline(142) of an air flowing guide(140) is formed with a front incline(144) and back incline(146). The front incline slopes based on the front side of an inductor(120) to the outside direction. The back slope side slopes based on the front side of the inductor. External air is flowed down along a perpendicular front side of the inductor. The external air becomes far from a feed part(122) through the air guide. The external air is not flowed into the internal space through the feed part of the inductor. The external airflow is faster than the internal air flow of the inductor.

Description

기판 처리 설비{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE} Substrate Processing Facility {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리를 위한 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 설비 전면에 카세트 입출입을 위한 개구부를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for substrate processing, and more particularly, to a substrate processing apparatus having an opening for inserting and entering a cassette in the front of a facility.

일반적으로 반도체 소자는, 기판인 웨이퍼(wafer) 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 이를 패터닝하여 구현되는데, 이를 위하여 증착공정, 식각공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다.Generally, a semiconductor device is implemented by depositing and patterning various materials on a wafer, which is a substrate, in a thin film form. For this purpose, different processes such as deposition, etching, cleaning, and drying are performed. Required.

이러한 각각의 공정에서 처리 대상물인 웨이퍼는 해당공정의 진행에 적절한 환경을 가지고 있는 반도체 제조 설비로 이송되어 처리되며, 이상과 같은 각 반도체 제조 설비로의 웨이퍼 이송은 대부분 약 25매의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 카세트 단위로 수행된다. In each of these processes, the wafers to be processed are transferred to a semiconductor manufacturing facility having an environment suitable for the process, and processed, and the wafer transfer to each semiconductor manufacturing facility as described above is mostly loaded with about 25 wafers. It is performed in wafer cassette units.

따라서, 작업자 또는 소정 이송수단에 의하여 약 25매의 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트가 반도체 제조 설비로 이송되면, 반도체 제조설비는 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 순차적으로 인출한 다음 공정을 진행하고, 공정을 진행한 후에는 웨이퍼가 인출된 카세트로 웨이퍼를 다시 수납시키거나 별도로 마련된 빈 카세트로 웨이퍼를 수납시키는 방법으로 공정을 진행한다. Therefore, when a wafer cassette loaded with about 25 wafers is transferred to a semiconductor manufacturing facility by an operator or a predetermined transfer means, the semiconductor manufacturing facility sequentially withdraws the wafers loaded in the wafer cassette and then proceeds the process. After proceeding, the process is carried out by storing the wafer in the cassette from which the wafer is taken out or storing the wafer in an empty cassette provided separately.

카세트는 반도체 제조 설비의 전방에 배치되는 인덱스로 제공되는데, 8인치 웨이퍼를 처리하는 기판 처리 설비의 인덱스는 전면 투입구가 밀폐식이 아닌 개방형으로 이루어질 뿐만 아니라, 카세트가 AGV/매뉴얼 반송 방식에 의해 반입/반출되기 때문에 투입구 크기가 넓은 것이 특징이다. The cassette is provided by an index placed in front of the semiconductor fabrication facility. The index of the substrate processing facility processing 8-inch wafers is not only closed but not open, but the cassette is brought in by the AGV / manual conveying method. It is characterized by a wide inlet size because it is taken out.

이러한 8인치 기판 처리 설비의 인덱스에는 전면 투입구를 통해 외기가 유입되지 못하도록 상부에 팬필터유닛(FFU)이 설치되어 있음에도 불구하고, 전면 투입구의 상단 부분에서 발생되는 난류 현상에 의해 외기가 투입구를 통해 내부로 유입되는 현상이 발생한다. Although the fan filter unit (FFU) is installed in the upper portion of the index of the 8-inch substrate processing equipment to prevent the inflow of outside air through the front inlet, the outside air is introduced through the inlet by the turbulent phenomenon generated at the upper part of the front inlet. Inflow occurs inside.

본 발명은 카세트 반입/반출을 위한 투입구를 통한 외기 유입을 최소화할 수 있는 기판 처리 설비를 제공한다. The present invention provides a substrate processing facility capable of minimizing the inflow of outside air through the inlet for the cassette import / export.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판 처리 설비를 제공한다. 기판 처리 설비는 기판들에 대한 공정 처리가 이루어지는 공정 처리부; 상기 공정 처리부의 전방에 위치되며, 전면에 기판들이 수납된 카세트가 반입/반출되는 투입구를 갖는 인덱스부를 포함하되; 상기 인덱스부는 상기 투입구를 통해 외부공기가 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 전면에 설치되는 공기 흐름 가이드를 포함한다.The present invention provides a substrate processing facility. The substrate processing apparatus includes a process processing unit for processing a substrate; Located in front of the processing unit, including a index portion having an inlet for carrying in / out the cassette containing the substrate on the front surface; The index unit includes an air flow guide installed on the front surface to prevent external air from flowing through the inlet.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 흐름 가이드는 상기 투입구의 상단에 설치되며, 상기 인덱스부의 전면을 따라 수직하게 흐르는 외부공기의 방향을 상기 인덱스부의 반대 방향으로 전환시킨다.According to an embodiment of the present invention, the air flow guide is installed at the top of the inlet, and converts the direction of the outside air flowing vertically along the front surface of the index portion in the opposite direction of the index portion.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 흐름 가이드는 상기 인덱스부의 전면을 따라 수직하게 흐르는 외부 공기가 타고 흐르는 경사면을 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the air flow guide has an inclined surface through which external air flowing vertically along the front surface of the index part flows on.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 경사면은 상기 인덱스부의 전면을 기준으로 외측방향으로 경사지는 전방 경사면; 상기 인덱스부의 전면을 기준으로 내측방향으로 경사지며, 상기 전방 경사면보다 완만한 경사각을 갖는 후방 경사면을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the inclined surface is a front inclined surface inclined outward with respect to the front surface of the index portion; It includes a rear inclined surface inclined inward with respect to the front surface of the index portion, having a gentle inclination angle than the front inclined surface.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 인덱스부는 내부공간으로 청정 공기를 제공하는 팬 필터 유닛을 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the index unit further includes a fan filter unit that provides clean air to the internal space.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 인덱스부의 전면에는 상기 팬 필터 유닛에서 필요로 하는 공기가 유입되는 다수의 통기공들이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of vents through which air required by the fan filter unit is introduced is formed on the front surface of the index unit.

본 발명에 의하면, 인덱스 내부의 풍속/풍압을 높여 조절하지 않더라도 외부 공기 유입을 효과적으로 차단할 수 있다.According to the present invention, it is possible to effectively block the inflow of outside air even without adjusting the wind speed / wind pressure inside the index.

또한, 본 발명에 의하면 외부 공기가 투입구에서 밖을 향하도록 방향 전환이 이루어짐으로써 외부 공기 유입을 효과적으로 차단할 수 있다.In addition, according to the present invention it is possible to effectively block the outside air inflow by changing the direction so that the outside air from the inlet to the outside.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 8을 참조하여 더욱 상 세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 8. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예에서 기판은 반도체 웨이퍼 또는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(FieldEmission Display), ELD(Electro Luminescence Display)와 같은 평판 디스플레이(flat panel display, 이하 'FPD') 소자를 제조하기 위한 기판일 수 있다. In this embodiment, the substrate may be a semiconductor wafer or a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), a vacuum fluorescent display (VFD), a field emission display (FED), or an electroluminescence display (ELD). It may be a substrate for manufacturing a 'FPD' device.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비가 설치된 쿨린룸 시스템을 보여주는 구성도이다. 1 is a block diagram showing a cooling room system in which the substrate processing equipment of the present invention is installed.

도 1을 참조하면, 클린룸 시스템(10)은 클린 룸(12)과, 클린 룸(12) 상부에 형성된 천장 챔버(14, ceiling chamber)와, 클린룸(12)의 천장면 상에 매트릭스 방식으로 배열된 다수의 팬 필터 유닛(16, fan filter unit; FFU)과, 클린 룸(12)의 하부에 형성된 마루 하부 영역(18, underfloor region or utility zone)과, 천장 챔버(14)와 마루하부 영역(18)을 연결하는 공기 순환 경로(20) 등을 포함한다. Referring to FIG. 1, the clean room system 10 includes a clean room 12, a ceiling chamber 14 formed on the clean room 12, and a matrix method on the ceiling surface of the clean room 12. A plurality of fan filter units (FFUs) arranged in a row, an underfloor region or utility zone (18) formed in the lower part of the clean room 12, the ceiling chamber 14, and the bottom floor An air circulation path 20 or the like connecting the region 18.

외부 공기 조절 장치(22)로부터 제공되는 외부 공기는 먼저 공기 순환 경로(20)로 유입되고, 천장 챔버(14)에 설치된 팬 필터 유닛(16)들을 통하여 클린룸(12) 내로 도입되고, 클린 룸(12)내로 도입된 공기는 마루 하부 영역(18)으로 배출되어 공기 순환 경로(20)와 천장 챔버(14) 및 팬 필터 유닛들(16)을 통해 클린 룸(12)으로 재공급된다. 본 발명에서 상기 언급된 공기 흐름을 외부 공기류로 칭한다.The outside air provided from the outside air conditioner 22 is first introduced into the air circulation path 20 and introduced into the clean room 12 through the fan filter units 16 installed in the ceiling chamber 14, and the clean room. The air introduced into (12) is discharged to the floor bottom area 18 and resupplied to the clean room 12 through the air circulation path 20 and the ceiling chamber 14 and fan filter units 16. In the present invention, the above-mentioned air flow is referred to as external air flow.

한편, 클린 룸에 배치되는 기판 처리 설비(100)에서 웨이퍼 오염 가능성이 가장 높은 인덱스부(120)의 내부 공간(a)에는 공기의 국소적 청정화를 수행하기 위해서 천장 챔버(14)의 팬 필터 유닛(16)과는 별도로 인덱스용 팬 필터 유닛(130)이 설치되며, 팬 필터 유닛(130)은 외부 공기류를 정화하여 내부 공간으로 공급되며, 팬 필터 유닛(130)에 의해 인덱스부(120)의 내부 공간으로 다운플로우되는 공기 흐름을 내부 공기류로 칭한다. 팬 필터 유닛(130)은 인덱스부(120)의 내부 공간의 압력과 클린 룸(12)의 압력 사이에 차압이 생기도록 제어되며, 여기서 차압은 클린 룸(12)이 외부 공기류가 인덱스부(120)의 투입구를 통해 내부 공간으로 유입되는 것을 방지하기 위해 양압으로 설정되는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 팬 필터 유닛(130)을 통한 내부 공기류의 풍속/풍압만을 높여 외부 공기류가 투입구를 통해 유입되는 것을 차단하기에는 한계가 있기 때문에, 본 발명에서는 외부 공기류가 내부 공기류가 형성된 투입구의 안쪽으로 유입되지 않도록 인덱스부(120)의 전면(투입구가 제공되는 면)에 구조물을 설치하였다. On the other hand, in the substrate processing facility 100 disposed in the clean room, the fan filter unit of the ceiling chamber 14 in order to perform local cleaning of air in the internal space a of the index unit 120 having the highest possibility of wafer contamination. The fan filter unit 130 for indexing is installed separately from the 16, and the fan filter unit 130 is supplied to the internal space by purifying the external air flow, and the index unit 120 by the fan filter unit 130. The air flow that flows down into the interior space of is called the internal air flow. The fan filter unit 130 is controlled such that a differential pressure is generated between the pressure in the internal space of the index unit 120 and the pressure in the clean room 12, where the differential pressure is defined in the clean room 12 by the external air flow. It is preferable to set the positive pressure to prevent the flow into the interior space through the inlet of (120). However, since only the wind speed / wind pressure of the internal air flow through the fan filter unit 130 is limited to prevent the external air flow from being introduced through the inlet, in the present invention, the external air flow is the inlet in which the internal air flow is formed. The structure was installed on the front surface of the index unit 120 (surface in which the inlet is provided) so as not to flow into the inside.

도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 사시도이고, 도 3 및 도 4는 기판 처리 설비의 정면도와 배면도이며, 도 5은 기판 처리 설비의 측면도이고, 도 6 및 도 7은 기판 처리 설비의 평면도 및 저면도이다.Figure 2 is a perspective view of a substrate processing equipment according to the present invention, Figures 3 and 4 are a front view and a back view of the substrate processing equipment, Figure 5 is a side view of the substrate processing equipment, Figures 6 and 7 of the substrate processing equipment Top view and bottom view.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 기판 처리 설비(100)는 기판들에 대한 공정 처리가 이루어지는 공정 처리부(110)와, 공정 처리부(110)의 전방에 위치되며, 전면 에 기판들이 수납된 카세트(C)가 반입/반출되는 투입구(122)를 갖는 인덱스부(120)를 포함한다. 2 to 7, the substrate processing facility 100 is a process processing unit 110 in which process processing is performed on substrates, and a cassette in which the substrates are stored in front of the process processing unit 110. The index part 120 which has the inlet 122 into which C) carries in / out is included.

공정 처리부(110)는 복수개의 공정 챔버들을 포함하며, 이들은 독립적인 모듈의 형태로 제공될 수 있다. 모듈이라 함은 각 공정 챔버들이 각각의 기판 처리 기능을 수행함에 있어서 독립적인 동작이 가능하도록 관련 파트들이 하나의 독립적인 하우징 내에 설치된 것을 말한다. 모듈의 형태로 제공되는 공정 챔버들은 기판 처리 설비의 레이아웃에 따라 공정 처리부를 구성하게 된다. 본 실시예에서는 3개의 공정 챔버들이 연결된 공정 처리부가 도시되어 있다. The process processor 110 includes a plurality of process chambers, which may be provided in the form of independent modules. Module means that the relevant parts are installed in one independent housing so that each process chamber can perform independent operation in performing each substrate processing function. Process chambers provided in the form of modules form a process processing unit according to the layout of the substrate processing facility. In this embodiment, a process processor in which three process chambers are connected is shown.

인덱스부(120)는 전면(121)에 카세트(C)가 반입/반출되는 직사각형의 투입구(122)가 제공되며, 그 상단에는 투입구(122)를 통해 외부 공기류가 유입되는 것을 방지하기 위한 공기 흐름 가이드(140)가 설치되며, 그 상부에는 팬 필터 유닛(130)에서 필요로 하는 외부 공기가 유입되는 다수의 통기공(128)들이 형성된다. The index unit 120 is provided with a rectangular inlet 122 through which the cassette C is carried in / out of the front surface 121, and at the upper end thereof, air for preventing the inflow of external air through the inlet 122. The flow guide 140 is installed, and a plurality of vent holes 128 through which external air required by the fan filter unit 130 is introduced is formed thereon.

본 발명의 기판 처리 설비(100)는 8인치 웨이퍼를 처리하는 설비로써, 인덱스부(120)는 전면 투입구(122)가 밀폐식이 아닌 개방형으로 이루어지며, 카세트(C)는 AGV(Automatic Guided Vehicle)/매뉴얼 반송 방식에 의해 반입/반출되기 때문에 투입구 크기가 넓은 것이 특징이다. 이러한 8인치 기판 처리 설비의 인덱스부(120)에는 투입구(122)를 통해 외기가 유입되지 못하도록 팬 필터 유닛(FFU)(130)이 설치되어 된다. Substrate processing equipment 100 of the present invention is a facility for processing an 8-inch wafer, the index unit 120 is the front opening 122 is made of an open type rather than a closed type, the cassette (C) AGV (Automatic Guided Vehicle) It is characterized by a wide inlet size because it is carried in and out by the manual conveying method. The fan filter unit (FFU) 130 is installed in the index unit 120 of the 8-inch substrate processing facility so that no outside air flows through the inlet 122.

일반적으로, 인덱스부(120)는 상면이 개방되어 외부 공기가 팬 필터 유닛(130)으로 곧바로 제공되지만, 최근에는 인덱스부(120)의 상부(팬 필터 유닛의 상부에 해당)에 전장설비(제어부를 비롯한 여러가지 전자 장치들이 배치됨)들이 배치됨으로써 충분한 양의 외부 공기가 팬 필터 유닛(130)으로 제공되지 못하게 되었다. 이를 위해, 인덱스부(120)의 전면(121)에 다수의 통기공(128)들을 형성하여 팬 필터 유닛(130)에서 필요로 하는 공기가 유입되도록 구성하였다. In general, the index unit 120 has an upper surface open so that the outside air is provided directly to the fan filter unit 130, but recently, the electrical equipment (control unit) is provided at the upper portion of the index unit 120 (corresponding to the upper portion of the fan filter unit). And various electronic devices) are disposed such that a sufficient amount of external air is not provided to the fan filter unit 130. To this end, a plurality of vent holes 128 are formed on the front surface 121 of the index unit 120 so that the air required by the fan filter unit 130 is introduced.

한편, 공기 흐름 가이드(140)는 투입구(122)의 상단에 설치된다. 공기 흐름 가이드(140)는 인덱스부(120)의 전면(121)을 따라 수직하게 흐르는 외부 공기류의 방향을 인덱스부(120)의 반대 방향으로 전환시킨다. 이를 위해, 공기 흐름 가이드(140)는 인덱스부(120)의 전면을 따라 수직하게 흐르는 외부 공기가 타고 흐르는 경사면(142)을 제공한다.On the other hand, the air flow guide 140 is installed on the top of the inlet 122. The air flow guide 140 converts the direction of the external air flows vertically along the front surface 121 of the index unit 120 to the opposite direction of the index unit 120. To this end, the air flow guide 140 provides an inclined surface 142 through which external air flowing vertically along the front surface of the index unit 120 flows.

도 8은 공기 흐름 가이드 부근에서의 공기 흐름을 보여주는 도면이다.8 shows the airflow in the vicinity of the airflow guide.

도 8을 참조하면, 공기 흐름 가이드(140)의 경사면(142)은 인덱스부(120)의 전면을 기준으로 외측방향으로 경사지는 전방 경사면(144)과, 인덱스부(120)의 전면을 기준으로 내측방향으로 경사지며, 전방 경사면(144)보다 완만한 경사각을 갖는 후방 경사면(146)으로 이루어진다. 외부 공기류는 인덱스부의 수직한 전면을 따라 수직하게 흐르다가 공기 흐름 가이드(140)의 경사면(142)을 타고 넘으면서 투입구(122)로부터 벗어나게 된다. 즉, 외부 공기류는 공기 흐름 가이드(140)에 의해 투입구(122)로부터 멀어지게 되면서 안쪽의 내부 공기류와의 충돌로 인한 난류 발생을 최소화할 수 있으며, 이로 인해 외부 공기류가 인덱스부(120)의 투입구(122)를 통해 내부 공간으로 유입되는 것을 예방할 수 있는 것이다. 또한, 공기 흐름 가이드(140)의 경사면(142)을 타고 공기가 내려왔을 때 외부의 공기 흐름이 인덱스부 의 내부 공기 흐름보다 빨라져서 인덱스부 내부의 공기가 외부로 빨려가는 효과가 발생된다. Referring to FIG. 8, the inclined surface 142 of the air flow guide 140 has a front inclined surface 144 that is inclined outward with respect to the front surface of the index portion 120 and a front surface of the index portion 120. It is inclined inwardly and consists of a rear inclined surface 146 having a gentle inclination angle than the front inclined surface 144. The external air flows vertically along the vertical front surface of the index portion and then moves away from the inlet 122 while riding over the inclined surface 142 of the air flow guide 140. That is, the external air flow is minimized from the inlet 122 by the air flow guide 140 to minimize the occurrence of turbulence due to the collision with the internal air flow inside, thereby causing the external air flow index unit 120 It is to be prevented from flowing into the inner space through the inlet 122 of the). In addition, when the air comes down on the inclined surface 142 of the air flow guide 140, the external air flow is faster than the internal air flow of the index portion, thereby causing the air inside the index portion to be sucked to the outside.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비가 설치된 쿨린룸 시스템을 보여주는 구성도이다. 1 is a block diagram showing a cooling room system in which the substrate processing equipment of the present invention is installed.

도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate processing facility according to the present invention.

도 3 및 도 4는 기판 처리 설비의 정면도와 배면도이다.3 and 4 are front and rear views of the substrate processing equipment.

도 5는 기판 처리 설비의 측면도이다.5 is a side view of the substrate processing facility.

도 6 및 도 7은 기판 처리 설비의 평면도 및 저면도이다.6 and 7 are plan and bottom views of the substrate processing equipment.

도 8은 공기 흐름 가이드 부근에서의 공기 흐름을 보여주는 도면이다.8 shows the airflow in the vicinity of the airflow guide.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 기판 처리 설비100: substrate processing equipment

110 : 공정 처리부110 process processing unit

120 : 인덱스부120: index portion

130 : 팬 필터 유닛130: fan filter unit

140 : 공기 흐름 가이드140: air flow guide

Claims (6)

기판 처리 설비에 있어서:In substrate processing equipment: 기판들에 대한 공정 처리가 이루어지는 공정 처리부;A process processor for processing the substrates; 상기 공정 처리부의 전방에 위치되며, 전면에 기판들이 수납된 카세트가 반입/반출되는 투입구를 갖는 인덱스부를 포함하되;Located in front of the processing unit, including a index portion having an inlet for carrying in / out the cassette containing the substrate on the front surface; 상기 인덱스부는 The index unit 상기 투입구를 통해 외부공기가 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 전면에 설치되는 공기 흐름 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.And an air flow guide installed at the front surface to prevent external air from flowing through the inlet. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기 흐름 가이드는The air flow guide is 상기 투입구의 상단에 설치되며, 상기 인덱스부의 전면을 따라 수직하게 흐르는 외부공기의 방향을 상기 인덱스부의 반대 방향으로 전환시키는 것을 기판 처리 설비.It is installed on the top of the inlet, the substrate processing equipment for changing the direction of the external air flowing vertically along the front surface of the index portion in the opposite direction of the index portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 공기 흐름 가이드는The air flow guide is 상기 인덱스부의 전면을 따라 수직하게 흐르는 외부 공기가 타고 흐르는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.And an inclined surface on which external air flowing vertically along the front surface of the index portion flows. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 경사면은The inclined surface 상기 인덱스부의 전면을 기준으로 외측방향으로 경사지는 전방 경사면;A front inclined surface inclined outward with respect to the front surface of the index portion; 상기 인덱스부의 전면을 기준으로 내측방향으로 경사지며, 상기 전방 경사면보다 완만한 경사각을 갖는 후방 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.And a rear inclined surface that is inclined inward with respect to the front surface of the index portion and has a gentle inclination angle than the front inclined surface. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 인덱스부는 The index unit 내부공간으로 청정 공기를 제공하는 팬 필터 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비. And a fan filter unit providing clean air to the internal space. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 인덱스부의 전면에는 상기 팬 필터 유닛에서 필요로 하는 공기가 유입되는 다수의 통기공들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.The front surface of the index unit is a substrate processing equipment, characterized in that a plurality of air vents through which the air required by the fan filter unit is introduced.
KR1020080056750A 2008-06-17 2008-06-17 Apparatus for treating substrate KR100978128B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080056750A KR100978128B1 (en) 2008-06-17 2008-06-17 Apparatus for treating substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080056750A KR100978128B1 (en) 2008-06-17 2008-06-17 Apparatus for treating substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090131001A true KR20090131001A (en) 2009-12-28
KR100978128B1 KR100978128B1 (en) 2010-08-26

Family

ID=41690316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080056750A KR100978128B1 (en) 2008-06-17 2008-06-17 Apparatus for treating substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100978128B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108364877A (en) * 2017-12-29 2018-08-03 通富微电子股份有限公司 The method for preventing substrate deformation when reflow ovens and reflux

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3416397B2 (en) * 1996-05-30 2003-06-16 東京エレクトロン株式会社 Processing system
JPH10242016A (en) 1997-02-28 1998-09-11 Kokusai Electric Co Ltd Front panel of semiconductor manufacturing device
JP3910821B2 (en) * 2000-10-26 2007-04-25 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
JP3852570B2 (en) * 2001-10-26 2006-11-29 石川島播磨重工業株式会社 Clean room equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108364877A (en) * 2017-12-29 2018-08-03 通富微电子股份有限公司 The method for preventing substrate deformation when reflow ovens and reflux

Also Published As

Publication number Publication date
KR100978128B1 (en) 2010-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101061696B1 (en) Coating film forming apparatus and coating film forming method
KR101901012B1 (en) Substrate processing apparatus
KR100453090B1 (en) Methods of controlling the processing unit and the gases in the processing unit
US7635244B2 (en) Sheet-like electronic component clean transfer device and sheet-like electronic component manufacturing system
US9272315B2 (en) Mechanisms for controlling gas flow in enclosure
JP4541232B2 (en) Processing system and processing method
KR102059725B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP4973893B2 (en) Substrate processing apparatus and maintenance method in substrate processing apparatus
TWI778300B (en) Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating efems
JP2022505473A (en) Front duct equipment Front end module, side storage pod, and how to operate them
US9956565B2 (en) Substrate treating apparatus
JP2008066339A (en) Manufacturing apparatus of semiconductor device
KR100978128B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR20080011903A (en) Apparatus for transfering substrates, apparatus for treating substrates, and method for cooling substrates
JP4790326B2 (en) Processing system and processing method
JPH07161656A (en) Heat-treating device
JP4662479B2 (en) Heat treatment equipment
JP2022162003A (en) Efem
KR102444876B1 (en) Substrate treating apparatus
KR102316618B1 (en) Buffer unit, Apparatus for treating a substrate including the unit
JP3856726B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR101817213B1 (en) Apparatus for treating substrate
JP4322411B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR102108312B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
US20220285192A1 (en) Interface tool

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee