KR20090130786A - Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same - Google Patents

Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same Download PDF

Info

Publication number
KR20090130786A
KR20090130786A KR1020080056570A KR20080056570A KR20090130786A KR 20090130786 A KR20090130786 A KR 20090130786A KR 1020080056570 A KR1020080056570 A KR 1020080056570A KR 20080056570 A KR20080056570 A KR 20080056570A KR 20090130786 A KR20090130786 A KR 20090130786A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
lift
state
unit
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020080056570A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김병일
최일권
Original Assignee
주식회사 아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이피에스 filed Critical 주식회사 아이피에스
Priority to KR1020080056570A priority Critical patent/KR20090130786A/en
Publication of KR20090130786A publication Critical patent/KR20090130786A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for a driving lift pin for vacuum processing apparatus and a control method for the same are provided to detect the state of a substrate according to a pressurization state of a lift pin by installing a pressure device applying elastic force to the lift pin and the detector. CONSTITUTION: In a device, a plurality of lift pins(30) are installed the substrate support so that they are ascended. A driving part(40) raises lift pins. A pressure unit(50) is installed between parts of the lift pins and the driving part. The pressure unit applies elastic force at least part of lift pins. A connection part(45) interlinks the driving part and the lift pin. The pressure unit is installed between the lift pin and the connection unit or the driving unit and the connection unit. The pressure unit is formed with a coil spring or a leaf spring.

Description

진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법{Apparatus for Driving Lift Pin for Vacuum Processing Apparatus and Control Method for the same}Lift apparatus for vacuum processing apparatus and its control method {Apparatus for Driving Lift Pin for Vacuum Processing Apparatus and Control Method for the same}

본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공처리장치에서 기판을 승하강시키기 위한 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing apparatus, and more particularly, to a lift apparatus of a vacuum processing apparatus for raising and lowering a substrate in a vacuum processing apparatus and a control method thereof.

진공처리장치는 진공챔버에 형성된 처리공간에서 플라즈마를 형성하여 기판지지대 위에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 진공처리공정을 수행하는 장치를 말한다.The vacuum processing apparatus refers to an apparatus for performing a vacuum processing process such as forming a plasma in a processing space formed in a vacuum chamber to deposit and etch a surface of a substrate seated on a substrate support.

한편 진공처리의 대상인 기판은 진공처리장치의 게이트를 통하여 기판지지대로 반송되는 반송과정, 기판지지대 상의 로딩(loading)/언로딩(unloading)과정을 거치면서 장치의 오작동이나 충격 등에 의하여 파손될 수 있다.On the other hand, the substrate to be subjected to the vacuum treatment may be damaged by a malfunction or impact of the device while the conveying process, the loading / unloading process on the substrate support is conveyed to the substrate support through the gate of the vacuum processing apparatus.

그런데 기판이 파손되었음에도 불구하고 이를 감지하지 못하고 기판에 대하여 진공처리를 수행하는 경우 기판의 파손된 부분에서 정전척 등이 플라즈마에 직접 노출되어 파손될 수 있으며, 파손된 정전척 등을 교체하여야 하는 문제점이 있다.However, even if the substrate is broken, if the vacuum treatment is performed on the substrate without detecting it, the electrostatic chuck may be damaged by directly exposing the plasma to the damaged portion of the substrate, and the damaged electrostatic chuck should be replaced. have.

특히 진공처리 대상인 기판은 작은 외부충격에 의해서도 파손될 가능성이 매우 높은데, 로딩/언로딩과정에서 기판에 외력이 가해서 모서리 부근에서 파손되는 경우가 자주 발생하게 되며, 모서리 부근에서 파손된 기판에 의하여 정전척 등의 손상이 발생하는 문제점이 있다.In particular, a substrate subjected to vacuum treatment is very likely to be damaged by a small external impact. In a loading / unloading process, an external force is applied to the substrate, which is often damaged near the corners. There is a problem that such damage occurs.

또한 기판의 크기가 큰 경우 기판이 기판지지대 상에 안착되는 과정에서 고루 펼쳐지지 못하고 일부에 주름이 발생-주로 리프트핀 부근에서 발생되는데 이는 기판이 기판지지대에 마지막으로 안착되기 때문이다-될 수 있는데, 주름이 있는 상태에도 불구하고 진공처리가 이루어지는 경우 요구되는 진공처리가 원활하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.In addition, when the size of the substrate is large, the substrate is not evenly spread in the process of being seated on the substrate support, and wrinkles are generated in part, mainly near the lift pin, because the substrate is finally seated on the substrate support. In spite of the wrinkled state, there is a problem that the required vacuum treatment is not smoothly performed when the vacuum treatment is performed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판에 가해지는 충격력을 탄성력에 의해 완충함으로써 리프트핀에 의해 기판에 가해지는 충격력을 최소화 할 수 있는 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법을 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the lifting apparatus of the vacuum processing apparatus that can minimize the impact force applied to the substrate by the lift pin by buffering the impact force applied to the substrate by the elastic force and its control method To provide that purpose.

본 발명의 다른 목적은 기판을 기판지지대에 안착시킬 때, 기판의 파손 등 기판의 상태, 기판의 안착상태를 사전에 검출하여 기판지지대의 파손이나, 기판에 대한 진공처리의 불량률을 줄일 수 있는 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to detect the state of the substrate, such as the breakage of the substrate, the seating state of the substrate in advance when the substrate is seated on the substrate support, the vacuum that can reduce the failure rate of the substrate support or the vacuum treatment on the substrate The present invention provides a lift device for a processing device and a control method thereof.

상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 기판지지대에 승강 가능하게 설치되는 다수개의 리프트핀들과; 상기 다수개의 리프트핀들을 승강시키는 구동부를 포함하며, 상기 다수개의 리프트핀들 중 적어도 일부와 상기 구동부 사이에는 상기 리프트핀들 중 적어도 일부에 탄성력을 가하는 가압부가 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법을 개시한다.In order to solve the above problems, the present invention includes a plurality of lift pins which are installed to be elevated on and from a substrate support; And a driving unit for elevating the plurality of lift pins, and a pressing unit for applying an elastic force to at least some of the lift pins between at least some of the plurality of lift pins and the driving unit. The control method is disclosed.

상기 구동부와 상기 리프트핀을 연결하는 연결부를 더 포함하고; 상기 가압부는 상기 리프트핀과 상기 연결부 사이 또는 상기 연결부와 상기 구동부 사이에 설치될 수 있다.And a connection part connecting the driving part and the lift pin. The pressing part may be installed between the lift pin and the connecting part or between the connecting part and the driving part.

상기 가압부는 코일 스프링 또는 판 스프링 등이 사용될 수 있다.The pressing unit may be a coil spring or a leaf spring.

상기 가압부는 상기 기판지지대의 가장자리에 설치된 리프트핀들 중 전부 또는 일부, 또는 상기 기판지지대의 모서리에 설치된 리프트핀들 중 전부 또는 일부의 리프트핀들에 설치될 수 있다.The pressing unit may be installed on all or part of the lift pins installed at the edge of the substrate support, or lift pins of all or part of the lift pins installed at the edge of the substrate support.

상기 기판이 상기 기판지지대에 안착되면, 상기 가압부의 가압상태에 따라서 상기 기판의 상태 및 상기 기판의 안착상태의 정상여부를 검출하는 검출부를 더 포함하여 구성될 수 있다.When the substrate is seated on the substrate support, it may further comprise a detection unit for detecting whether the state of the substrate and the normal mounting state of the substrate in accordance with the pressing state of the pressing portion.

상기 검출부는 상기 가압부의 가압상태를 검출하기 위해 마이크로스위치 또는 압력센서 또는 비접촉센서를 포함하여 구성될 수 있다.The detection unit may include a micro switch or a pressure sensor or a non-contact sensor to detect the pressurized state of the pressing unit.

상기 리프트장치는 상기 가압부의 탄성력을 받는 리프트핀의 적어도 일부분이 삽입되는 가이드부를 더 포함하여 구성될 수 있다.The lift apparatus may further include a guide portion into which at least a portion of the lift pin receiving the elastic force of the pressing portion is inserted.

상기 가이드부와 상기 기판지지대 중 어느 한쪽에서 나머지 한쪽을 향해 돌출 형성되어, 상기 가이드부의 유동을 방지하는 다수 개의 유동방지부를 더 포함하여 구성될 수 있다.Protruding from one of the guide portion and the substrate support toward the other, it may be configured to further include a plurality of flow prevention to prevent the flow of the guide portion.

상기 구동부는 상기 다수개의 리프트핀들 모두를 상하로 승강구동하거나, 복수개로 구성되며, 상기 구동부들은 각각 상기 리프트핀들 중 적어도 하나를 상하로 승강구동할 수 있다.The driving unit may lift up and down all of the plurality of lift pins, or may be configured in plural, and the driving units may lift up and down at least one of the lift pins, respectively.

본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 진공처리장치를 개시한다.The present invention also discloses a vacuum processing apparatus having the above configuration.

본 발명은 또한 기판을 지지하는 상기 리프트핀의 접촉부의 끝단이 기판이 없는 상태에서 상기 기판지지대에 정상적으로 안착된 기판의 저면보다 낮게 하강될 때의 상기 가압부의 위치를 대기위치라 하고, 기판이 상기 기판지지대에 정상적으 로 안착된 상태에서 상기 기판의 저면을 상기 가압부가 가압하도록 하는 상기 가압부의 위치를 검출위치라 할 때, 기판이 상기 리프트핀들에 의하여 지지된 후, 상기 리프트장치의 상기 가압부들이 상기 검출위치까지 하강하는 하강단계와; 상기 가압부의 가압상태에 따라서 상기 검출부에 의하여 상기 기판의 상태 및 상기 기판의 안착상태의 정상여부를 검출하는 검출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치 제어방법을 개시한다.The present invention also refers to the position of the pressing portion when the end of the contact portion of the lift pin for supporting the substrate is lowered than the bottom of the substrate normally seated on the substrate support in the absence of the substrate, the substrate is the standby position When the position of the pressing portion which causes the pressing portion to pressurize the bottom surface of the substrate in a state that is normally seated on the substrate support is a detection position, the pressing portions of the lift apparatus after the substrate is supported by the lift pins A descending step of descending to the detection position; And a detecting step of detecting whether the state of the substrate and the seating state of the substrate are normal by the detecting unit according to the pressing state of the pressing unit.

상기 검출단계에서, 상기 검출부의 검출 결과, 상기 기판의 안착상태가 불량인 것으로 검출되면, 상기 리프트핀을 상승시켜 상기 기판을 상기 기판지지대에 다시 상승시킨 후에 상기 하강단계를 다수 수행하는 재구동단계가 수행될 수 있다.In the detecting step, if it is detected that the seating state of the substrate is inferior as a result of the detection of the detector, a re-drive step of raising the lift pin to raise the substrate again to the substrate support and then performing a plurality of the lowering steps. Can be performed.

상기 검출단계에서, 상기 검출부의 검출 결과, 상기 기판의 상태가 불량인 것으로 검출되면, 상기 기판이 반송될 수 있도록 상기 리프트핀을 상승시키는 반송단계가 수행될 수 있다.In the detecting step, if it is detected that the state of the substrate is inferior as a result of the detection of the detection unit, a conveying step of raising the lift pin may be performed so that the substrate can be conveyed.

상기 검출단계에서, 상기 검출부에 의한 검출결과, 정상이면, 상기 가압부를 상기 대기위치까지 더 하강하는 단계가 수행될 수 있다.In the detecting step, if the detection result by the detection unit is normal, the step of further lowering the pressing unit to the standby position may be performed.

본 발명에 따른 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법은 리프트핀에 대하여 탄성력을 가하는 가압부를 구비함으로써, 기판에 가해지는 충격력을 가압부의 탄성력에 의해 완충함으로써 리프트핀에 의해 기판에 가해지는 충격력을 감소시켜 기판의 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.The lift apparatus of the vacuum processing apparatus and the control method thereof according to the present invention include a pressing portion that applies an elastic force to the lift pin, thereby buffering the impact force applied to the substrate by the elastic force of the pressing portion, thereby absorbing the impact force applied to the substrate by the lift pin. There is an advantage that can be reduced to prevent breakage of the substrate.

또한 본 발명에 따른 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법은 리프트핀 에 대하여 탄성력을 가하는 가압부 및 그 가압상태를 검출하는 검출부를 구비하여, 리프트핀의 가압상태에 따라 기판의 상태 및 기판의 안착상태를 검출함으로써, 기판의 상태 및 기판의 안착상태가 정상인 경우에만 진공처리장치가 진공처리를 수행하도록 하여 진공처리 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the lift apparatus and the control method of the vacuum processing apparatus according to the present invention includes a pressing unit for applying an elastic force to the lift pin and a detection unit for detecting the pressing state, and according to the pressing state of the lift pin, By detecting the seating state, there is an advantage in that the vacuum treatment apparatus performs the vacuum treatment only when the state of the substrate and the seating state of the substrate are normal, thereby improving the vacuum treatment efficiency.

특히 기판이 파손된 경우 진공처리과정에서 기판지지대, 특히 정전척이 플라즈마에 노출되어 파손될 수 있는데, 안착된 기판의 파손여부를 감지하여 기판의 파손여부에 따라 선별적으로 진공처리를 수행하도록 함으로써 기판지지대, 특히 정전척의 파손을 방지하여 고가의 설비 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.In particular, when the substrate is damaged, the substrate support, especially the electrostatic chuck, may be damaged by being exposed to the plasma during the vacuum treatment process. There is an advantage that can prevent expensive equipment damage by preventing the breakage of the support, in particular the electrostatic chuck.

또한 안착된 기판에 주름이 발생되는 등 기판의 안착상태가 정상적이지 않은 경우 검출부를 통하여 그 안착상태의 검출이 가능하므로 기판의 안착상태에 따라 기판을 다시 안착시킴으로써, 기판의 안착상태 불량으로 인하여 기판에 대한 진공처리의 불량을 방지하여 진공처리의 수율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, when the seating state of the board is not normal, such as wrinkles on the seated board, the seating state can be detected through the detection unit. Therefore, the seat is repositioned according to the seating state of the board. There is an advantage that can improve the yield of the vacuum treatment by preventing the poor vacuum treatment.

이하, 본 발명에 따른 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a lift apparatus of a vacuum processing apparatus and a control method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 진공처리장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 식각, 증착 등의 진공처리를 위한 처리공간(4A)이 형성된 진공챔버(4)와, 진공챔버(4) 내에 설치되어 기판(2)을 지지하는 기판지지대(10)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the vacuum processing apparatus according to the present invention includes a vacuum chamber 4 having a processing space 4A formed therein for vacuum processing such as etching and deposition, and a substrate installed in the vacuum chamber 4. It is comprised including the board | substrate support 10 which supports (2).

상기 진공챔버(4)는 설계조건 및 디자인에 따라서 다양한 형상 및 구조를 가지도록 제작될 수 있으며, 서로 결합되어 처리공간(4A)을 형성하는 상부하우징 및 하부하우징-또는 상부리드-을 포함하여 구성될 수 있다. 이때 진공챔버(4)의 측면에는 게이트밸브(미도시)에 의하여 개폐되며 기판의 입출을 위한 게이트(4B)가 형성된다.The vacuum chamber 4 may be manufactured to have various shapes and structures according to design conditions and designs, and includes an upper housing and a lower housing—or an upper lead—coupled to each other to form a processing space 4A. Can be. At this time, the side of the vacuum chamber 4 is opened and closed by a gate valve (not shown) and a gate 4B for entering and exiting the substrate is formed.

그리고 상기 진공챔버(4)는 처리공간(S)에서 진공처리를 수행할 수 있는 압력조건(진공압)을 유지하기 위하여 진공펌프(미도시)와 연결되는 배기구(8), 처리공간(4A)으로 공정가스 등을 주입하기 위하여 가스공급장치와 연결되는 가스공급관(6), 플라즈마 형성을 위한 전원인가부 등 다양한 설치물들이 설치될 수 있다.In addition, the vacuum chamber 4 includes an exhaust port 8 and a processing space 4A connected to a vacuum pump (not shown) to maintain a pressure condition (vacuum pressure) for performing vacuum processing in the processing space S. In order to inject the process gas and the like, various installations such as a gas supply pipe 6 connected to the gas supply device and a power supply unit for plasma formation may be installed.

상기 전원인가부는 플라즈마 형성을 위하여 진공챔버(4)에 설치되며, 전원인가방식에 따라서 다양하게 구성될 수 있다. 일례로, 진공챔버(4) 및 처리공간(4A)으로 가스를 분사하는 샤워헤드(5)를 접지하여 상부전극으로 구성하고, 기판지지대(10)의 일부에 RF 전원을 인가하여 하부전극으로 구성할 수 있다.The power applying unit is installed in the vacuum chamber 4 to form a plasma, it may be configured in various ways according to the power application method. For example, the shower head 5 that injects gas into the vacuum chamber 4 and the processing space 4A is grounded to form an upper electrode, and RF power is applied to a portion of the substrate support 10 to form a lower electrode. can do.

상기 기판지지대(10)는 웨이퍼, LCD 패널용 유리기판과 같은 기판(1)을 지지하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 다수개의 플랜지(12)들에 의하여 지지되어 진공챔버(4)에 설치될 수 있다.The substrate support 10 is a component for supporting a substrate 1 such as a wafer or a glass substrate for an LCD panel, and various configurations are possible, and are supported by a plurality of flanges 12 to the vacuum chamber 4. Can be installed.

상기 기판지지대(10)는 일례로서, 정전력에 의하여 기판(2)을 흡착고정하는 정전척과, 기판(2)을 냉각시키기 위한 냉각플레이트, 하부전극 등이 설치될 수 있다.As an example, the substrate support 10 may be provided with an electrostatic chuck for sucking and fixing the substrate 2 by electrostatic power, a cooling plate for cooling the substrate 2, a lower electrode, and the like.

한편 상기 기판지지대(10)는 기판(2)의 안착 및 이격을 위하여 기판(2)을 지지하여 상하로 승강이동하는 다수개의 리프트핀(30)들을 포함하는 리프트장치가 설치된다.On the other hand, the substrate support 10 is provided with a lift device including a plurality of lift pins 30 to move up and down by supporting the substrate 2 for seating and separation of the substrate (2).

상기 리프트장치는 도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 기판지지대(10)에 승강 가능하게 설치되는 다수개의 리프트핀(30)들과, 다수개의 리프트핀(30)들을 승강시키는 구동부(40)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2 to FIG. 7, the lift apparatus includes a plurality of lift pins 30 which are installed on the substrate support 10 so that the lift apparatus can be lifted, and a driving unit 40 that lifts the plurality of lift pins 30. It may be configured to include.

상기 리프트핀(30)은 기판지지대(10)에 상하방향으로 형성된 리프트 홀(10A)에 각각 승강 가능토록 삽입됨으로써, 기판지지대(10)에 설치되며, 기판(2)의 크기 등에 따라 개수 및 배치 등이 결정된다.The lift pins 30 are inserted into the lift holes 10A formed in the up and down directions on the substrate support 10, respectively, so that the lift pins 30 can be lifted and installed on the substrate support 10. And so on.

그리고 상기 리프트핀(30)은 모두 금속재질로 이루어지는 경우 플라즈마가 집중되어 기판(2)에 얼룩 등이 발생될 수 있으므로, 그 끝단인 기판(2)을 지지하는 접촉부(34)가 부도체로 구성되는 것이 바람직하다. When the lift pins 30 are all made of a metal material, plasma may be concentrated to cause stains on the substrate 2, and thus, the contact portion 34 supporting the substrate 2, which is the end thereof, may be formed of a non-conductor. It is preferable.

예를 들면, 상기 리프트핀(30)은 필요에 따라서 접촉부(34)만 부도체로 구성되고 그 나머지부분(32)은 전도체로 구성되거나, 전체가 부도체로 구성될 수 있다.For example, the lift pin 30 may include only the contact portion 34 as a non-conductor, and the remaining portion 32 may include a conductor or the entire non-conductor.

상기 구동부(40)는 리프트핀(30)들을 상하로 승강구동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 복수 개로 구성되어 리프트핀(30)들 중 적어도 하나를 각각 상하로 구동하도록 구성되거나, 리프트핀(30)들 모두를 한꺼번에 상하로 구동할 수 있도록 하나로 구성될 수 있다.The driving unit 40 is a configuration for lifting and lowering the lift pins 30 up and down, and various configurations are possible, and the plurality of configurations are configured to drive at least one of the lift pins 30 up and down, respectively, or lift pins. All of the 30 can be configured as one to drive up and down at once.

상기 구동부(40)는 다수개의 리프트핀(30)들과 직접 결합될 수 있지만, 원활한 구동을 위해 리프트핀(30)과 연결부(45)를 통해 일체로 또는 탈착가능하게 연결될 수 있다. 상기 연결부(45)는 진공챔버(4)의 기밀을 위해 진공챔버(4)에 설치되고 상하방향으로 탄성 변형 가능한 벨로우즈(84)와 결합될 수 있다. The drive unit 40 may be directly coupled to the plurality of lift pins 30, but may be integrally or detachably connected through the lift pin 30 and the connection unit 45 for smooth driving. The connection part 45 may be installed in the vacuum chamber 4 for airtightness of the vacuum chamber 4 and coupled with the bellows 84 which is elastically deformable in the vertical direction.

상기 리프트장치는 특히, 리프트장치에 의해 기판(2)을 승강 또는 하강시킬 때 기판(2)에 가해지는 충격을 완화할 수 있도록, 리프트핀(30)과 구동부(40) 사이에 설치되어 리프트핀(30)에 상측방향으로 탄성력을 가하는 가압부(50)를 포함한다.In particular, the lift device is provided between the lift pin 30 and the driving unit 40 so as to alleviate the shock applied to the substrate 2 when the substrate 2 is raised or lowered by the lift device. It includes a pressing portion 50 for applying an elastic force in the upward direction to (30).

상기 가압부(50)는 본 실시 예와 같이 리프트핀(30)의 상측방향으로 탄성 변형가능토록 설치된 코일 스프링으로 구현될 수 있다. 이 외 실시 예로써 상기 가압부(50)는 판 스프링이나 또는 유압스프링 또는 공압스프링으로 구현될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 탄성력을 가질 수 있다면 어떠한 방법으로 구현되든 무방하다.The pressing unit 50 may be implemented as a coil spring installed to be elastically deformable in an upward direction of the lift pin 30 as in the present embodiment. In other embodiments, the pressing unit 50 may be implemented as a leaf spring or a hydraulic spring or a pneumatic spring, and may be implemented in any manner as long as it is not limited thereto and may have an elastic force.

이때, 상기 가압부(50)는 유압스프링 또는 공압스프링 등과 선택적으로 탄성력을 가할 수 있는 경우, 리프트핀(30)에 상시 탄성력을 가할 수도 있지만, 기판(2)의 안착/분리시 또는 후술하는 바와 같이 기판(2)의 상태, 안착상태 등을 검출시에만 선택적으로 리프트핀(30)에 탄성력을 가하도록 제어될 수 있다.In this case, when the pressing unit 50 may selectively apply an elastic force such as a hydraulic spring or a pneumatic spring, the pressing unit 50 may always apply an elastic force to the lift pin 30, but when the substrate 2 is seated / separated or as described below. As such, it may be controlled to selectively apply an elastic force to the lift pin 30 only when the state of the substrate 2, the seating state, and the like are detected.

상기 가압부(50)는 본 실시 예와 같이 다수개의 리프트핀(30)들 전부를 탄성력에 의해 지지토록 구성될 수 있다. 또는 이외 실시 예로써 상기 가압부(50)는 다수개의 리프트핀(30)들 중 일부에만 설치될 수 있다. The pressing unit 50 may be configured to support all of the plurality of lift pins 30 by the elastic force as in this embodiment. Alternatively, in another embodiment, the pressing unit 50 may be installed only on some of the plurality of lift pins 30.

이때 상기 가압부(50)는 기판(2)이 리프트장치에 의해 상승/하강될 때 기판(2)의 가장자리가 특히 충격을 많이 받을 뿐만 아니라 후술하는 바와 같이 파손되기 쉬우므로, 적어도 기판지지대(10)의 가장자리에 설치된 일부 리프트핀(30)에 설치되는 것이 바람직하다. In this case, the pressing unit 50 is not only particularly impacted by the edge of the substrate 2 when the substrate 2 is raised / lowered by the lift apparatus, but also easy to be damaged as described below, so that at least the substrate support 10 It is preferable to be installed on some lift pins 30 installed at the edges.

또한 상기 가압부(50)는 기판(2)의 가장자리 중 특히 모서리 쪽이 상대적으로 충격을 받기 쉽고 파손되기 쉬우므로 적어도 기판지지대(10)의 모서리에 설치된 일부 리프트핀(30)에만 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the pressing unit 50 is particularly at the corners of the edge of the substrate 2 is relatively easy to be damaged and easily damaged, so it is preferable to be installed only at least some lift pins 30 installed at the edges of the substrate support 10. Do.

상기 가압부(50)는 리프트핀(30)에 직접 탄성력을 가할 수 있도록, 리프트핀(30)과 연결부(45) 사이에 설치될 수 있다. 물론, 상기 가압부(50)는 연결부(45)와 구동부(40) 사이에 설치되는 것도 가능하고, 상술한 바와 같이 상기 리프트핀(30)과 구동부(40)가 직접 결합되는 경우 리프트핀(30)과 구동부(40) 사이에 설치되는 것도 가능하다.The pressing unit 50 may be installed between the lift pin 30 and the connecting portion 45 to directly apply an elastic force to the lift pin (30). Of course, the pressing unit 50 may be installed between the connecting unit 45 and the driving unit 40, and as described above, the lift pin 30 and the driving unit 40 are directly coupled to the lift pin 30. ) And the drive unit 40 may be installed.

상기 가압부(50)는 리프트핀(30) 및 연결부(45) 또는 구동부(40))와 일체로 연동되고 구동부(40)의 구동력이 리프트핀(30)에 잘 전달될 수 있도록, 리프트핀(30) 및 연결부(45)와 각각 결합되는 것이 바람직하다.The pressing unit 50 is integrated with the lift pin 30 and the connecting unit 45 or the driving unit 40 and the lift pin 30 so that the driving force of the driving unit 40 can be transmitted to the lift pin 30 well. It is preferable to be coupled to the 30 and the connecting portion 45, respectively.

나아가, 상기 리프트핀(30)이 가압부(50)의 탄성력에 의해서만 지지되면 흔들릴 수 있는바, 상기 가압부(50)의 탄성력을 받는 리프트핀(30)은 유동방지를 위하여, 가이드부(70)에 의해 상하방향으로 승강될 수 있도록 가이드되는 것이 보다 바람직하다. 상기 가이드부(70)는 연결부(45)에 고정되고 가압부(50)의 탄성력을 받는 리프트핀(30)의 적어도 일부분이 삽입 가능토록 홀(70A)이 형성되어 기판지지대(10)에 승강 가능토록 설치될 수 있다.Furthermore, if the lift pin 30 is supported only by the elastic force of the pressing unit 50, it may be shaken. The lift pin 30 receiving the elastic force of the pressing unit 50 may prevent the flow of the guide unit 70. It is more preferable that the guide so that it can be elevated in the vertical direction by the). The guide portion 70 is fixed to the connecting portion 45 and the hole 70A is formed so that at least a portion of the lift pin 30 to receive the elastic force of the pressing portion 50 can be inserted into the substrate support 10 can be raised and lowered It can be installed forever.

또한 상기 리프트핀(30)의 흔들림을 보다 확실하게 방지하기 위해, 기판지지대(10)와 가이드부(70) 중 어느 한쪽에서 나머지 한쪽을 향해 돌기처럼 돌출 형성되어, 상기 가이드부(70)의 유동을 방지하는 다수 개의 유동방지부(14)를 더 포함할 수 있다.In addition, in order to more reliably prevent shaking of the lift pin 30, any one of the substrate support 10 and the guide portion 70 is formed to protrude like a projection toward the other side, the flow of the guide portion 70 It may further include a plurality of flow preventing portion 14 to prevent.

즉, 상기 유동방지부(14)는 본 실시 예와 같이 상기 기판지지대(10)에 돌출 형성될 수 있다.That is, the flow preventing part 14 may protrude to the substrate support 10 as in the present embodiment.

한편, 이외 실시 예로써 상기 유동방지부(14)는 상기 가이드부(70)에 돌출 형성될 수 있다. 또는 상기 가이드부(70)가 없는 경우, 상기 유동방지부(14)는 상기 리프트핀(30)과 상기 기판지지대(10) 중 어느 한쪽에서 나머지 한쪽을 향해 돌출 형성될 수 있다.On the other hand, in another embodiment, the flow preventing part 14 may be formed to protrude from the guide part 70. Alternatively, when the guide part 70 is absent, the flow preventing part 14 may protrude from one side of the lift pin 30 and the substrate support 10 toward the other side.

한편, 상기 리프트핀(30)에 의해 기판(2)에 주름(X1)이 형성되는 등 기판(2)의 안착상태가 불량하거나, 기판(2)의 파손(X2) 등 기판(2)이 불량인 상태에서 그대로 진공처리공정이 실시되면 기판(2)의 불량률이 증가하여 비용 손실이 커질 수 있다. On the other hand, the seating state of the substrate 2 is poor, such as wrinkles X1 are formed on the substrate 2 by the lift pin 30, or the substrate 2 such as breakage (X2) of the substrate 2 is defective. If the vacuum treatment process is performed as it is, the defective rate of the substrate 2 may increase, thereby increasing the cost loss.

따라서, 상기 기판(2)의 불량률 감소를 위해, 리프트장치는 기판(2)이 기판지지대(10)에 안착되면, 가압부(50)에 의한 리프트핀(30)의 가압상태에 따라서 기판(2)의 정상여부를 검출하는 검출부(60)를 더 포함할 수 있다.Therefore, in order to reduce the defective rate of the substrate 2, the lift apparatus, when the substrate 2 is seated on the substrate support 10, the substrate 2 in accordance with the pressing state of the lift pin 30 by the pressing unit 50 It may further include a detection unit 60 for detecting whether or not normal.

상기 검출부(60)는 리프트핀(30)의 가압상태를 검출하기 위해 마이크로스위치(micro switch)로 구현될 수 있다. 즉, 상기 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태 검출시 마이크로스위치가 리프트핀(30) 또는 가압부(50)에 의해 스위칭되었는지 여부에 따라 검출할 수 있다. The detector 60 may be implemented as a micro switch to detect the pressurized state of the lift pin 30. That is, the detection of the state of the substrate 2 and the seating state of the substrate 2 may be detected depending on whether the microswitch is switched by the lift pin 30 or the pressing unit 50.

또한 상기 검출부(60)는 상기 리프트핀(30)의 가압상태를 검출하기 위해 압력센서로 구현될 수 있다. 즉, 상기 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태 검출시 압력센서가 리프트핀(30) 또는 가압부(50)에 의해 압력을 받았는지 또는 압력센서에 가해진 압력 정도에 따라 검출할 수 있다.In addition, the detection unit 60 may be implemented as a pressure sensor to detect the pressurized state of the lift pin (30). That is, when detecting the state of the substrate 2 and the seating state of the substrate 2, whether the pressure sensor is pressurized by the lift pin 30 or the pressing unit 50 or the degree of pressure applied to the pressure sensor may be detected. Can be.

또한 상기 검출부(60)는 리프트핀(30)의 가압상태를 검출하기 위해 전류의 변화량에 따라 센싱하는 홀센서, 적외선 센서, 초음파센서 등의 센서로 구현될 수 있다. In addition, the detection unit 60 may be implemented as a sensor such as a hall sensor, an infrared sensor, an ultrasonic sensor, and the like, which senses the change of the current to detect the pressurized state of the lift pin 30.

이외에도 상기 검출부(60)는 리프트핀(30)의 가압상태를 검출할 수 있다면 어떠한 방법으로든 구현될 수 있음은 물론이다.In addition, the detection unit 60 may be implemented in any way as long as it can detect the pressurized state of the lift pin (30).

한편, 상기 리프트장치는 진공챔버(4)의 저면과 기판지지대(10) 사이에 설치된 플렌지(12)를 관통하도록 설치될 수 있다.Meanwhile, the lift apparatus may be installed to penetrate the flange 12 provided between the bottom surface of the vacuum chamber 4 and the substrate support 10.

이하 상기 리프트장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the lift apparatus will be described.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(2)이 기판지지대(10)에 안착되어 진공처리될 때에는, 리프트핀(30)은 하강된 상태로 대기한다. As shown in FIG. 2, when the substrate 2 is seated on the substrate support 10 and vacuumed, the lift pin 30 waits in a lowered state.

이때 상기 리프트핀(30)의 접촉부(34)는 기판(2)과 접촉된 상태에 있을 때에는 가압부(50)에 탄성력에 의하여 기판(2)을 가압하여 진공처리에 영향을 줄 수 있는 바 기판(2)의 저면과 일정 거리를 유지하는 것이 바람직하다.At this time, when the contact portion 34 of the lift pin 30 is in contact with the substrate 2, the pressing portion 50 may press the substrate 2 by an elastic force to influence the vacuum treatment. It is preferable to maintain a fixed distance from the bottom of (2).

상기 기판(2)의 진공처리가 완료되면, 기판(2)의 반출을 위해 도 3에 도시된 바와 같이 구동부(40)에 의해 리프트핀(30)이 상승하면서 기판(2)을 기판지지대(10)로부터 들어올린다. When the vacuum treatment of the substrate 2 is completed, as shown in FIG. 3, the lift pin 30 is lifted by the driving unit 40 to lift the substrate 2 to lift the substrate 2 to the substrate support 10. )

한편 상기 리프트핀(30)의 접촉부(34)는 기판(2)의 저면에 접촉되는데, 이때 상기 리프트핀(30)의 접촉부(34)에 의하여 가해지는 충격력은 가압부(50)의 탄성력에 의하여 완충됨으로써 기판(2)에 가해지는 충격력을 완화시킴으로서 기판(2)의 파손을 방지할 수 있게 된다.On the other hand, the contact portion 34 of the lift pin 30 is in contact with the bottom surface of the substrate 2, wherein the impact force applied by the contact portion 34 of the lift pin 30 by the elastic force of the pressing unit 50 By buffering, the impact force applied to the substrate 2 is alleviated to prevent breakage of the substrate 2.

한편 상기 기판지지대(10)로부터 상승되어 이격된 기판(2)은 반송로봇 등에 의해 게이트(4B)를 통하여 진공챔버(4) 밖으로 반출된다.On the other hand, the substrate 2, which is lifted from the substrate support 10 and spaced apart, is carried out of the vacuum chamber 4 through the gate 4B by a carrier robot or the like.

한편, 진공처리될 새로운 기판(2)이 진공챔버(4)에 인입되면, 도 3에 도시된 바와 같이 리프트핀(30)이 상승되어 인입된 기판(2)을 지지하게 된다.Meanwhile, when a new substrate 2 to be vacuumed is introduced into the vacuum chamber 4, as shown in FIG. 3, the lift pin 30 is raised to support the inserted substrate 2.

이때에도 상기 리프트핀(30)의 접촉부(34)는 기판(2)의 저면에 접촉되는데, 리프트핀(30)의 접촉부(34)에 의하여 가해지는 충격력은 가압부(50)의 탄성력에 의하여 완충됨으로써 기판(2)에 가해지는 충격력을 완화시킴으로서 기판(2)의 파손을 방지할 수 있게 된다.In this case, the contact part 34 of the lift pin 30 is in contact with the bottom surface of the substrate 2, and the impact force applied by the contact part 34 of the lift pin 30 is buffered by the elastic force of the pressing part 50. As a result, damage to the substrate 2 can be prevented by alleviating the impact force applied to the substrate 2.

상기 인입된 기판(2)이 리프트핀(30)에 의해 지지되고 나면, 구동부(40)에 의해 리프트핀(30)은 하강한다. After the inserted substrate 2 is supported by the lift pin 30, the lift pin 30 is lowered by the driving unit 40.

이때 상기 리프트핀(30)을 지지하는 검출부(50)는 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태 검출을 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 대기위치까지 바로 하강되지 않고, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 검출위치까지만 하강하도록 제어도니다.At this time, the detection unit 50 for supporting the lift pin 30 is not lowered directly to the standby position as shown in Figure 2, for detecting the state of the substrate 2 and the seating state of the substrate 2, Figure 4 As shown in Fig. 6, the controller is controlled to descend only to the detection position.

여기서 대기위치는 기판(2)을 지지하는 리프트핀(30)의 접촉부(34)의 끝단이 기판(2)이 없는 상태에서 기판지지대(10)에 정상적으로 안착된 기판(2)의 저면보다 낮게 하강될 때의 가압부(50)의 위치로 정의되며, 검출위치는 기판(2)이 기판지지대(10)에 정상적으로 안착된 상태에서 기판(2)의 저면을 가압부(50)가 가압하도록 하는 가압부(50)의 위치로서, 리프트핀(30)의 가압상태에 따라서 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태를 검출할 수 있는 위치로 정의된다.Here, the standby position is lower than the bottom surface of the substrate 2 normally seated on the substrate support 10 in the state where the end of the contact portion 34 of the lift pin 30 supporting the substrate 2 is absent. Is defined as the position of the pressing unit 50, the detection position is pressurizing the pressing unit 50 to press the bottom surface of the substrate 2 in a state where the substrate 2 is normally seated on the substrate support 10 As the position of the part 50, it is defined as the position which can detect the state of the board | substrate 2 and the seating state of the board | substrate 2 according to the pressurized state of the lift pin 30. As shown in FIG.

상기 검출부(50)의 검출결과, 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태가 정상이면, 기판(2)의 진공처리를 위해 리프트핀(30)은 대기위치까지 더 하강하여 대기하는 것이 바람직하다. As a result of the detection of the detection unit 50, if the state of the substrate 2 and the seating state of the substrate 2 are normal, the lift pin 30 is further lowered to the standby position to wait for vacuum processing of the substrate 2. It is preferable.

반면, 상기 검출부(50)의 검출결과, 기판(2)의 상태가 불량인 것으로 검출되면, 리프트핀(30)은 기판(2)이 반출될 수 있도록 도 3에 도시된 바와 같이 다시 승강하는 것이 바람직하다. On the other hand, if it is detected that the state of the substrate 2 is inferior as a result of the detection of the detection unit 50, the lift pin 30 is lifted again as shown in FIG. 3 so that the substrate 2 can be carried out. desirable.

또는 상기 검출부(50)의 검출결과, 기판(2)의 상태는 정상이나 기판(2)의 안착상태가 불량인 것으로 검출되면, 상기 리프트핀(30)은 기판(2)이 기판지지대(10)에 재안착될 수 있도록, 도 3에 도시된 바와 같이 상승하였다가 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 검출위치까지 하강하는 것이 바람직하다. Alternatively, when the detection result of the detection unit 50 detects that the state of the substrate 2 is normal or that the seating state of the substrate 2 is poor, the lift pin 30 causes the substrate 2 to support the substrate support 10. In order to be able to be remounted, it is preferable to ascend as shown in FIG. 3 and descend to the detection position as shown in FIGS. 4 to 6.

물론, 상기 기판(2)은 상기 기판지지대(10)에 재안착되면, 검출부(60)에 의해 재검출되는 것이 바람직하다.Of course, when the substrate 2 is remounted on the substrate support 10, it is preferable that the substrate 2 is redetected by the detection unit 60.

상기 검출부(60)에 의한 검출과정을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.The detection process by the detector 60 will be described in more detail as follows.

상술한 바와 같이 리프트핀(30)이 검출위치까지 하강했을 때, 도 4에 도시된 바와 같이 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태가 정상이면, 리프트핀(30)이 가압부(50)에 의해 기판(2)을 향해 정상 수준으로 가압됨으로써, 검출부(60)에 의해 기판(2)의 상태 및 기판(2)의 안착상태가 정상인 것으로 검출된다.When the lift pin 30 is lowered to the detection position as described above, as shown in FIG. 4, when the state of the substrate 2 and the seating state of the substrate 2 are normal, the lift pin 30 is pressed. By pressurizing to the normal level toward the board | substrate 2 by 50, the detection part 60 detects that the state of the board | substrate 2 and the seating state of the board | substrate 2 are normal.

반면, 상기 리프트핀(30)이 검출위치까지 하강했을 때, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 기판(2)의 상태(기판(2)의 파손 등) 및 기판(2)의 안착상태(주름의 발생 등)가 정상이 아니면, 리프트핀(30)이 가압부(50)에 의해 기판(2)을 향해 비 정상적으로 가압됨으로써, 검출부(60)에 의해 상기 기판(2)의 상태 및 상기 기판(2)의 안착상태가 비정상인 것으로 검출된다. On the other hand, when the lift pin 30 is lowered to the detection position, as shown in Figs. 5 and 6, the state of the substrate 2 (such as breakage of the substrate 2) and the seating state of the substrate 2 ( If the occurrence of wrinkles is not normal, the lift pin 30 is abnormally pressed toward the substrate 2 by the pressing unit 50, so that the state of the substrate 2 and the substrate by the detection unit 60 are prevented. It is detected that the seating state of (2) is abnormal.

상기 기판(2)의 비정상적인 검출을 좀 더 세분하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(2)에 주름(X1)이 형성되는 등 기판(2)의 안착상태가 불량하면, 가압부(50)의 탄성력에 의하여 리프트핀(30)이 기판지지대(10) 상측으로 돌출됨으로써 가압되지 않거나 정상 수준보다 더 약하게 가압되고, 이러한 가압상태가 검출부(60)에 의해 검출된다.When the abnormal detection of the substrate 2 is further subdivided, as shown in FIG. 5, when the seating state of the substrate 2 is poor, for example, wrinkles X1 are formed on the substrate 2, the pressing unit 50 is used. The lift pin 30 is not pressurized or weaker than the normal level by the lift pin 30 protruding upward from the substrate support 10 by the elastic force of the force, and the pressurized state is detected by the detection unit 60.

또는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판(2)이 파손(X2)되는 등 기판(2)의 상태가 불량하면, 상기 리프트핀(30)이 기판지지대(10)의 상측으로 많이 돌출됨으로써 리프트핀(30)이 가압부(50)에 의해 가압되지 않고, 이러한 가압상태가 상기 검출부(60)에 의해 검출된다.Alternatively, as shown in FIG. 6, when the state of the substrate 2 is poor, such as the breakage of the substrate 2 (X2), the lift pin 30 protrudes to the upper side of the substrate support 10 to lift the substrate 2. The pin 30 is not pressurized by the pressurizing section 50, and this pressurization state is detected by the detection section 60.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 진공처리장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a vacuum processing apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 진공처리장치의 리프트장치에 의해 기판이 안착된 상태를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is seated by the lift apparatus of the vacuum processing apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2와 대응되는 도면으로서, 기판 분리 상태를 도시한 도면이다.3 is a diagram corresponding to FIG. 2 and illustrating a substrate separation state.

도 4는 도 2와 대응되는 도면으로서, 기판의 검출시 기판의 상태 및 기판의 안착상태가 정상인 경우를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 2 and illustrates a case where the state of the substrate and the seating state of the substrate are normal when the substrate is detected.

도 5는 도 2와 대응되는 도면으로서, 기판의 검출시 기판의 안착상태가 불량한 경우를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 2 and illustrates a case where the seating state of the substrate is poor when the substrate is detected.

도 6은 도 2와 대응되는 도면으로서, 기판의 검출시 기판의 상태가 불량한 경우를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 2 and illustrates a case in which the state of the substrate is poor when the substrate is detected.

도 7은 본 발명에 따른 진공처리장치의 리프트장치를 도시한 평면도이다.7 is a plan view showing a lift apparatus of the vacuum processing apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

2; 기판 4; 진공챔버2; Substrate 4; Vacuum chamber

10; 기판지지대 14; 유동방지부10; Substrate support 14; Flow prevention part

20; 리프트장치 30; 리프트핀20; Lift device 30; Lift pins

40; 구동부 45; 연결부40; A driver 45; Connection

50; 가압부 60; 검출부50; Pressing unit 60; Detector

70; 가이드부 70; Guide part

Claims (16)

기판지지대에 승강 가능하게 설치되는 다수개의 리프트핀들과; 상기 다수개의 리프트핀들을 승강시키는 구동부를 포함하며, A plurality of lift pins installed on the substrate support to be elevated; It includes a driving unit for lifting the plurality of lift pins, 상기 다수개의 리프트핀들 중 적어도 일부와 상기 구동부 사이에는 상기 리프트핀들 중 적어도 일부에 탄성력을 가하는 가압부가 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.Lifting device for applying an elastic force to at least a portion of the lift pins between at least some of the plurality of lift pins and the driving unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 구동부와 상기 리프트핀을 연결하는 연결부를 더 포함하고;And a connection part connecting the driving part and the lift pin. 상기 가압부는 상기 리프트핀과 상기 연결부 사이 또는 상기 연결부와 상기 구동부 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.The pressing unit is a lift device of the vacuum processing apparatus, characterized in that installed between the lift pin and the connecting portion or between the connecting portion and the drive. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 가압부는 코일 스프링 또는 판 스프링인 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.Lifting device of the vacuum processing apparatus, characterized in that the pressing portion is a coil spring or a leaf spring. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 가압부는 The pressing unit 상기 기판지지대의 가장자리에 설치된 리프트핀들 중 전부 또는 일부, 또는 상기 기판지지대의 모서리에 설치된 리프트핀들 중 전부 또는 일부의 리프트핀들에 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.Lifting apparatus of the vacuum processing apparatus, characterized in that all or part of the lift pins installed on the edge of the substrate support, or all or part of the lift pins installed on the edge of the substrate support. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 기판이 상기 기판지지대에 안착되면, 상기 가압부의 가압상태에 따라서 상기 기판의 상태 및 상기 기판의 안착상태의 정상여부를 검출하는 검출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치. When the substrate is seated on the substrate support, the lifting unit of the vacuum processing apparatus, characterized in that it further comprises a detection unit for detecting whether the state of the substrate and the normal mounting state of the substrate in accordance with the pressing state of the pressing portion. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 검출부는 상기 가압부의 가압상태를 검출하기 위해 마이크로스위치 또는 압력센서 또는 비접촉센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.The detection unit lift apparatus of the vacuum processing apparatus, characterized in that it comprises a micro switch or a pressure sensor or a non-contact sensor to detect the pressurized state of the pressing unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 가압부의 탄성력을 받는 리프트핀의 적어도 일부분이 삽입되는 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.And a guide part into which at least a portion of the lift pin receiving the elastic force of the pressing part is inserted. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 가이드부와 상기 기판지지대 중 어느 한쪽에서 나머지 한쪽을 향해 돌출 형성되어, 상기 가이드부의 유동을 방지하는 다수 개의 유동방지부를 더 포함하 는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.Lifting device of the vacuum processing apparatus, characterized in that it further comprises a plurality of flow preventing portion protruding from one of the guide portion and the substrate support toward the other, preventing the flow of the guide portion. 청구항 1 내지 청구항 4, 청구항 7 및 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 7 and 8, 상기 구동부는 상기 다수개의 리프트핀들 모두를 상하로 승강구동하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.The driving unit lifts and lifts all of the plurality of lift pins up and down. 청구항 1 내지 청구항 4, 청구항 7 및 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 7 and 8, 상기 구동부는 복수개로 구성되며, 상기 구동부들은 각각 상기 리프트핀들 중 적어도 하나를 상하로 승강구동하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치.The driving unit is composed of a plurality, the driving unit is a lift device of the vacuum processing apparatus, characterized in that each driving at least one of the lift pins up and down. 청구항 1 내지 청구항 4, 청구항 7 및 청구항 8 중 어느 하나의 항에 따른 리프트장치를 포함하는 진공처리장치.Claims 1 to 4, claim 7, and a vacuum processing apparatus comprising a lift device according to any one of claims. 청구항 5에 따른 리프트장치를 포함하는 진공처리장치.Vacuum processing apparatus comprising a lift device according to claim 5. 청구항 5의 진공처리장치의 리프트장치 제어방법으로서,A lift apparatus control method of a vacuum processing apparatus of claim 5, 기판을 지지하는 상기 리프트핀의 접촉부의 끝단이 기판이 없는 상태에서 상 기 기판지지대에 정상적으로 안착된 기판의 저면보다 낮게 하강될 때의 상기 가압부의 위치를 대기위치라 하고, The position of the pressing portion when the end of the contact portion of the lift pin for supporting the substrate is lowered lower than the bottom of the substrate normally seated on the substrate support in the absence of the substrate is referred to as the standby position, 기판이 상기 기판지지대에 정상적으로 안착된 상태에서 상기 기판의 저면을 상기 가압부가 가압하도록 하는 상기 가압부의 위치를 검출위치라 할 때,When the position of the pressing portion for causing the pressing portion to press the bottom surface of the substrate in a state where the substrate is normally seated on the substrate support, 기판이 상기 리프트핀들에 의하여 지지된 후, 상기 리프트장치의 상기 가압부들이 상기 검출위치까지 하강하는 하강단계와;A lowering step of lowering the pressing parts of the lift apparatus to the detection position after a substrate is supported by the lift pins; 상기 가압부의 가압상태에 따라서 상기 검출부에 의하여 상기 기판의 상태 및 상기 기판의 안착상태의 정상여부를 검출하는 검출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치 제어방법.And a detecting step of detecting whether the state of the substrate and the seating state of the substrate are normal by the detection unit according to the pressing state of the pressing unit. 청구항 13에 있어서,The method according to claim 13, 상기 검출단계에서, 상기 검출부의 검출 결과, 상기 기판의 안착상태가 불량인 것으로 검출되면, 상기 리프트핀을 상승시켜 상기 기판을 상기 기판지지대에 다시 상승시킨 후에 상기 하강단계를 다수 수행하는 재구동단계를 포함하는 것을 특징으로 진공처리장치의 리프트장치 제어방법.In the detecting step, if it is detected that the seating state of the substrate is inferior as a result of the detection of the detector, a re-drive step of raising the lift pin to raise the substrate again to the substrate support and then performing a plurality of the lowering steps. Lift apparatus control method of a vacuum processing apparatus comprising a. 청구항 13에 있어서,The method according to claim 13, 상기 검출단계에서, 상기 검출부의 검출 결과, 상기 기판의 상태가 불량인 것으로 검출되면, 상기 기판이 반송될 수 있도록 상기 리프트핀을 상승시키는 반송단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치 제어방법.And a conveying step of raising the lift pin so that the substrate can be conveyed if it is detected that the state of the substrate is defective in the detecting step. Control method. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 검출단계에서, 상기 검출부에 의한 검출결과, 정상이면, 상기 가압부를 상기 대기위치까지 더 하강하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 리프트장치 제어방법.And, in the detecting step, if the detection result by the detection unit is normal, lowering the pressurization unit to the standby position.
KR1020080056570A 2008-06-16 2008-06-16 Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same KR20090130786A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080056570A KR20090130786A (en) 2008-06-16 2008-06-16 Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080056570A KR20090130786A (en) 2008-06-16 2008-06-16 Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090130786A true KR20090130786A (en) 2009-12-24

Family

ID=41690179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080056570A KR20090130786A (en) 2008-06-16 2008-06-16 Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090130786A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232197B1 (en) * 2011-06-02 2013-02-12 피에스케이 주식회사 Apparatus and method for treating substrate
KR20170060934A (en) * 2015-11-25 2017-06-02 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing apparatus
KR20170065882A (en) * 2015-12-04 2017-06-14 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing apparatus
KR20190080326A (en) * 2017-12-28 2019-07-08 세메스 주식회사 Apparatus and Method for treating substrate
CN112002658A (en) * 2020-08-25 2020-11-27 北京北方华创微电子装备有限公司 Heater and heating base
CN114620637A (en) * 2020-12-10 2022-06-14 中国科学院微电子研究所 Lifting device and lifting machine assembly with same
KR20220111681A (en) * 2021-02-01 2022-08-09 가부시키가이샤 아마야 Lift Pins, Semiconductor Manufacturing Apparatus and Methods for Manufacturing Lift Pins

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232197B1 (en) * 2011-06-02 2013-02-12 피에스케이 주식회사 Apparatus and method for treating substrate
KR20170060934A (en) * 2015-11-25 2017-06-02 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing apparatus
KR20170065882A (en) * 2015-12-04 2017-06-14 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing apparatus
KR20190080326A (en) * 2017-12-28 2019-07-08 세메스 주식회사 Apparatus and Method for treating substrate
CN112002658A (en) * 2020-08-25 2020-11-27 北京北方华创微电子装备有限公司 Heater and heating base
CN114620637A (en) * 2020-12-10 2022-06-14 中国科学院微电子研究所 Lifting device and lifting machine assembly with same
KR20220111681A (en) * 2021-02-01 2022-08-09 가부시키가이샤 아마야 Lift Pins, Semiconductor Manufacturing Apparatus and Methods for Manufacturing Lift Pins

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090130786A (en) Apparatus for driving lift pin for vacuum processing apparatus and control method for the same
JP4951536B2 (en) Substrate mounting table and substrate processing apparatus
US20180033674A1 (en) Substrate processing apparatus and method of operating the same
JP5868228B2 (en) Substrate holding device and substrate holding method
TWI567863B (en) Plasma processing device, substrate unloading device and method
JP5219377B2 (en) Substrate mounting table and substrate processing apparatus
JP6650841B2 (en) Substrate lifting mechanism, substrate mounting table and substrate processing device
KR20090084778A (en) Substrate loading mechanism, substrate transfer method, substrate processing apparatus and computer readable storage medium
KR101035249B1 (en) Substrate mounting table and substrate processing apparatus
US20220152777A1 (en) Wafer loading bracket, wafer loading system, and wafer mounting method for cmp process
KR20160072273A (en) Processing chamber
KR100910750B1 (en) Lift pin module and device for manufacturing flat display device using the same
KR101350145B1 (en) Apparatus for discriminating existence of substrate using lift pin and method for carrying in and testing substrate using the same
WO2008068845A1 (en) Pallet conveyance device and substrate inspection device
KR20230161753A (en) Apparatus for treating substrate having vacuum suction pin capable of controlling warpage and method of treating substrate using the same
KR101135355B1 (en) Substrate lifting apparatus
KR20100117859A (en) Wafer mounting device and method there of
KR101256485B1 (en) Processing chamber for substrate processing apparatus
KR101362458B1 (en) Lift pin module and apparatus for manufacturing of FPD including the same
KR20210020592A (en) Electrostatic chuck, substrate treatment apparatus and substrate treatment method
KR20060078545A (en) Lift pin assembly and chemical vapor deposition equipment
KR20060023021A (en) Apparatus for lifting a workpiece
KR101393464B1 (en) Substrates detaching apparatus
KR101118579B1 (en) Method for detecting and releasing electrostatic attraction, and processing apparatus
KR20090048202A (en) Apparatus for chucking a substrate and method of chucking the substrate

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Withdrawal due to no request for examination