KR20090129728A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 인쇄회로기판, 복수개의 렌즈 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하며, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 이미지 센서와 상기 이미지 센서에 밀착되어 장착되는 홀더를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.

카메라, 이미지센서, CMOS, CSP, 마운트, 에폭시, 솔더크림, 틸트, 홀더.

Description

카메라 모듈 {Camera module}

카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다. 또한, 최근에는 화상회의, 화상통화 등을 위해 노트북 PC, 데스크탑 PC에 카메라 모듈이 장착되어 출시되고 있는 실정이다.

도 1은 종래 카메라 모듈의 조립 상태를 보여주는 도면이다.

도 1에서 보는 바와 같이, 종래 카메라 모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 'PCB'라 함)(10) 위에 솔더 크림(Solder Cream)(50)을 도포하고, 그 위에 이미지센서(20)를 마운팅한다. 그리고, 리플로우(Reflow)를 통과시켜서 PCB(10)와 이미지센서(20) 간에 전기적인 연결이 이루어지도록 한다. 이렇게 PCB(10)와 이미지센서(20)가 조립된 후에 에폭시를 도포하고, 그 위에 홀더(30)를 마운트하게 된다.

도 1 (a)는 종래 카메라 모듈의 광축 틸트 상태를 보여주는 도면이다.

도 1 (a)에서 보는 바와 같이, 종래 카메라 모듈의 조립시에는 솔더 크 림(50)의 양 또는 두께의 불균형으로 인하여 이미지센서(20)의 틸트(tilt)가 발생할 수 있으며, 또한 불완전한 리플로우 컨디션으로 인하여 이미지센서(20)가 평행하게 마운트되지 않아서 틸트가 발생할 수 있는 문제점이 있다.

도 1 (b)는 종래 카메라 모듈의 광축 시프트 상태를 보여주는 도면이다.

도 1 (b)에서 보는 바와 같이, 종래 카메라 모듈의 조립시에 홀더(30)와 PCB(10)의 조립 공차 및 마진으로 인하여 홀더(30)의 시프트가 발생하게 되어 렌즈(40)의 광축과 이미지센서(20)의 광축이 어긋날 수 있는 문제점이 있다.

본 발명의 일 실시예는 카메라 모듈 조립시에 광축 틸트 현상과 광축 시프트 현상을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.

본 발명의 일 실시예는 인쇄회로기판, 복수개의 렌즈 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하며, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 이미지 센서와 상기 이미지 센서에 밀착되어 장착되는 홀더를 포함한다.

본 발명에 의하면 이미지센서 위에 홀더가 마운트되기 때문에 홀더의 시프트 현상과 광축 틸트 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 이미지의 코너 부분에 대한 해상도 편차가 작고, 고온/고습, 열, 충격 등의 신뢰성에서 우수한 특성을 보이는 포커스 마진을 확보할 수 있는 장점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조해서 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가 지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 상태를 보여주는 도면이다. 카메라 모듈은 PCB(100), 이미지센서(200), 홀더(300), 렌즈부(400), 솔더 크림(500)을 포함하여 이루어진다. 본 발명에서 카메라 모듈은 CSP(Chip Scale Package) 타입일 수 있다.

도 2에서 보는 바와 같이, 홀더(300)는 이미지센서(200)에 밀착하여 장착된다. 특히, 홀더(300)는 이미지센서(200)의 모서리부분과 밀착하는 구조로 형성되어 있어서 이미지센서(200)의 모서리부분과 밀착하여 장착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 카메라 모듈을 조립하는 방법은 크게 이미지센서(200)를 실장하는 과정과, 홀더(300)를 장착하는 과정으로 이루어진다.

먼저 이미지센서(200)를 실장하기 위해서는 PCB(100)에 솔더 크림(500)을 도포하고, 그 위에 이미지센서(200)를 실장한다. 그리고, 리플로우를 통과시켜서 PCB(100)와 이미지센서(200)가 전기적으로 연결되도록 한다.

다음, 홀더(300)를 장착하는 과정은 이미지센서(200) 위에 에폭시를 도포하고, 홀더(300)를 이미지센서(200) 위에 장착하는 공정으로 수행된다.

이제 본 발명에서 카메라 모듈을 제조하는 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 보여주는 흐 름도이다.

이미지센서(200)를 PCB(100) 위에 실장한다(S401). 본 발명의 일 실시예에서 S401 단계는 PCB(10) 위에 솔더 크림(500)을 도포하는 단계와, 이미지센서(200)를 PCB(100) 위에 실장하는 단계와, 리플로우(Reflow) 공정을 수행하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. PCB(100) 위에 솔더 크림(500)이 도포되고, 그 위에 이미지센서(200)가 실장된 모습이 도 3 (a)에 도시되어 있다.

이미지센서(200) 위에 에폭시를 도포한다(S403). 본 발명의 일 실시예에서 S403 단계에서 홀더(300)가 장착될 이미지센서(200)의 소정 부분에 에폭시가 도포될 수 있다. 보다 상세하게는 이미지센서(200)의 촬상 영역 외곽에 에폭시가 도포될 수 있다. 도 3 (b)에서 이미지센서(200) 위에 에폭시(600)가 도포된 모습이 도시되어 있다.

다음, 홀더(300)를 이미지센서(200)에 장착한다(S405). 도 3 (c)에서 홀더(300)를 이미지센서(200)에 장착하여 카메라 모듈의 조립이 완성된 모습이 도시되어 있다.

이상 본 발명을 몇 가지 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실시예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다.

도 1은 종래 카메라 모듈의 조립 상태를 보여주는 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 상태를 보여주는 도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 보여주는 도면이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 보여주는 흐름도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100 PCB 200 이미지센서

300 홀더 400 렌즈부

500 솔더 크림 600 에폭시

Claims (4)

1. 인쇄회로기판;

   복수개의 렌즈;

   상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하며, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 이미지 센서;

   상기 이미지 센서에 밀착되어 장착되는 홀더

   를 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 홀더는 상기 이미지센서의 모서리 부분에 밀착되는 구조로 되어 있는 카메라 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 PCB 상에 리플로우 공정을 위한 솔더 크림이 도포되어 있으며, 상기 이미지센서는 솔더 크림 위에 실장되는 카메라 모듈.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 이미지 센서는 홀더가 장착될 부분에 에폭시가 도포되어 있는 카메라 모듈.

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